JP2020038530A - タッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高温高湿雰囲気下において長時間使用した場合であっても、上基板の形状変形が抑制され、押圧位置の検出精度が低下しないタッチセンサを提供する。【解決手段】タッチセンサ１は、基板１１と基板２１とを、操作空間１５を囲むように各基板周縁部で接続する絶縁部３０を備えている。絶縁部３０は、各基板１１、１２の対向する二辺に沿って位置する接続部３０ａ、３０ｂを含む。接続部３０ａ、３０ｂにおいて、操作空間１５側に位置する内側部位の厚みが、操作空間１５の反対側に位置する外側部位の厚みより厚い。【選択図】図１

Description

本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチセンサに関する。

各種電子機器において、入力操作部として、液晶ディスプレイ等の表示部の上面に透明なタッチセンサを搭載したものが増加している。操作者は、タッチセンサを介して表示部の表示内容を視認し、タッチセンサに指等によってタッチすることによって、電子機器を操作することができる。

特許文献１に、抵抗膜方式のタッチセンサの構成例が開示されている。特許文献１に開示されたタッチセンサは、操作空間を挟んで対向する上基板及び下基板を備えている。また、上基板と下基板とは、操作空間を囲むように各基板の周縁部で絶縁部を介して接続されている。

特開２０１３−９７４１５号公報

タッチセンサの様々な用途において、狭額縁化（入力操作に用いられない基板周縁部の狭小化）への要求が強まっている。

しかし、狭額縁化に伴い、基板同士を接続する絶縁部の配置領域が縮小するため、絶縁部による上基板の保持力が低下する。上基板には樹脂フィルムが用いられるが、特に高温・高湿等の厳しい環境下で使用されると、フィルムの膨張・収縮等に起因して絶縁部による上基板の保持力がより一層低下する。その場合、上基板が操作空間側にへこみ、下基板と意図せぬ接触を生じる結果、押圧位置の検出精度の低下が懸念される。

本発明は、高温高湿雰囲気下において長時間使用した場合であっても、上基板の形状変形が抑制され、押圧位置の検出精度が低下しないタッチセンサを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態に係るタッチセンサは、第１基板と、第１基板と操作空間を挟んで向かい合う第２基板と、第１基板と第２基板とを、操作空間を囲むように各基板の周縁部で接続する絶縁部と、を備え、絶縁部は、各基板における対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する第１接続部及び第２接続部を含み、第１接続部は、各基板と接し且つ操作空間の反対側に位置する第１外側部位と、各基板と接し且つ操作空間側に位置する第１内側部位とを含み、第２接続部は、各基板と接し且つ操作空間の反対側に位置する第２外側部位と、各基板と接し且つ操作空間側に位置する第２内側部位とを含み、第１内側部位の厚みは、第１外側部位の厚みよりも厚く、第２内側部位の厚みは、第２外側部位の厚みよりも厚い。

この態様によると、タッチセンサを構成する基板同士を、操作空間を囲むように各基板の周縁部で接続する絶縁部は、各基板における対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する第１接続部及び第２接続部を含み、両接続部とも、操作空間側に位置する内側部位の厚みが、操作空間の反対側に位置する外側部位の厚みより厚い。このため、ユーザに操作される側の基板（上基板）が、絶縁部上よりも操作空間上で持ち上がった膨らみ形状（ドーム形状）を安定的に形成することができる。従って、高温高湿雰囲気下において長時間使用した場合であっても、上基板の形状変形が抑制されるので、押圧位置の検出精度の低下を抑制することができる。

本発明によると、タッチセンサを高温高湿雰囲気下で長時間使用した場合でも、上基板の形状変形を抑制して押圧位置の検出精度の低下を抑制することができる。

実施形態に係るタッチパネルの断面図 実施形態に係るタッチパネルの断面図 実施形態に係るタッチパネルの平面図 実施形態に係るタッチパネルの平面図 実施形態に係るタッチパネルの分解斜視図 実施形態の変形例に係るタッチパネルの断面図 実施形態の変形例に係るタッチパネルの断面図 実施形態の変形例に係るタッチパネルの平面図 実施形態の変形例に係るタッチパネルの断面図

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の各図では、タッチセンサを構成する基板の長手方向、短手方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向とし、タッチセンサを構成する基板が積層される方向をＺ方向としている。また、本開示では、タッチセンサについて、ユーザに操作される側を上側とし、その反対側を下側としている。

図１は実施形態に係るタッチパネルのＸ方向の断面図、図２は同タッチパネルのＹ方向の断面図、図３は同タッチパネルにおける上基板側の配線パターンの平面図、図４は同タッチパネルにおける下基板側の配線パターンの平面図、図５は同タッチパネルの分解斜視図である。尚、図１は、図３、図４の線Ｘの断面図であり、図２は、図３、図４の線Ｙの断面図である。

図１及び図２に示すように、タッチパネル１は、操作空間１５を挟んで向かい合う第１基板（上基板）１１及び第２基板（下基板）２１と、第１基板１１と第２基板１２とを各基板周縁部で接続する絶縁部３０とを備えている。操作空間１５は、第１基板１１と第２基板１２と絶縁部３０とによって囲まれている。ユーザは、操作空間１５上の第１基板１１の表面を押圧することにより、各種電子機器の操作を行う。第１基板１１は、例えばポリエチレンテレフタレート系樹脂等の光透過性の高い樹脂フィルムから構成される。第２基板２１は、例えばガラス材料から構成される。

また、図１及び図２に示すように、第１基板１１における第２基板２１側には第１導電層１２が形成されており、第２基板２１における第１基板１１側には第２導電層２２が形成されている。各導電層１２、２２は、例えば酸化インジウム錫等の光透過性の高い導電膜から構成される。各導電層１２、２２の操作空間１５に露出する部分は抵抗膜方式タッチセンサの電極部となる。第１導電層１２の絶縁部３０に覆われた周縁部には第１配線部１３が第１導電層１２と電気的に接続するように形成されており、第２導電層２２の絶縁部３０に覆われた周縁部には第２配線部２３が第２導電層２２と電気的に接続するように形成されている。第１配線部１３及び第２配線部２３は、例えばポリエステル系樹脂等の樹脂に銀を含有させた材料から構成される。第１配線部１３を覆うように第１オーバーコート層１４が形成されており、第２配線部２３を覆うように第２オーバーコート層２４が形成されている。第１オーバーコート層１４及び第２オーバーコート層２４は、例えば、アクリル系樹脂等の絶縁性材料から構成される。

尚、第２導電層２２における操作空間１５に露出する部分（つまり電極部）の上には、半球形状を有する複数のドットスペーサ２５が、所定の間隔を空けて配置されている。ドットスペーサ２５は、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の絶縁樹脂から構成される。

また、第１基板１１側の第１オーバーコート層１４と、第２基板２１側の第２オーバーコート層２４とは、例えばアクリル系接着剤等から構成される粘着層３１によって貼り合わされており、これにより、第１基板１１と第２基板２１とが接続されている。すなわち、本実施形態において、第１基板１１と第２基板１２とを接続する絶縁部３０は、第１オーバーコート層１４、粘着層３１及び第２オーバーコート層２４の積層構造を有する。

また、第１基板１１及び第２基板１２はそれぞれ略方形状を有し、絶縁部３０は、各基板１１、１２におけるＸ方向で対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する接続部３０ａ及び接続部３０ｂと、各基板１１、１２におけるＹ方向で対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する接続部３０ｃ及び接続部３０ｄとを含む。図示は省略しているが、接続部３０ｄには、各配線部１３、２３と電気的に接続するフレキシブル基板が取り付けられる。

図１〜図３、図５に示すように、第１配線部１３は、接続部３０ａに覆われ且つＹ方向に延びる電極配線１３ａと、接続部３０ｂに覆われ且つＹ方向に延びる電極配線１３ｂと、接続部３０ｄに覆われ且つ電極配線１３ａと接続する引き回し配線１３ｃと、接続部３０ｄに覆われ且つ電極配線１３ｂと接続する引き回し配線１３ｄと、接続部３０ｄに覆われ且つ引き回し配線１３ｃ、１３ｄと接続する端子配線１３ｅとを含む。電極配線１３ａ、１３ｂは、第１導電層１２の操作空間１５に露出する電極部に対しＸ方向の両側から所定の電圧を印加する。ここで、Ｘ方向における低電位側の電圧をスタート電圧といい、高電位側の電圧をエンド電圧という。

また、図１、図２、図４、図５に示すように、第２配線部２３は、接続部３０ｃに覆われ且つＸ方向に延びる電極配線２３ａと、接続部３０ｄに覆われ且つＸ方向に延びる電極配線２３ｂと、接続部３０ａ、３０ｄに覆われ且つ電極配線２３ａと接続する引き回し配線２３ｃと、接続部３０ｂに覆われ且つＹ方向に延びるダミー配線２３ｄと、電極配線２３ｂの外側で接続部３０ｄに覆われ且つＸ方向に延びるダミー配線２３ｅと、接続部３０ｄに覆われ且つ引き回し配線２３ｃ及び電極配線２３ｂと接続する端子配線２３ｆとを含む。電極配線２３ａ、２３ｂは、第２導電層２２の操作空間１５に露出する電極部に対しＹ方向の両側から所定の電圧を印加する。ダミー配線２３ｄ、２３ｅは、端子配線２３ｆには電気的に接続されていない。

尚、図５において、Ｌ１、Ｌ２はそれぞれ第１導電層１２、第２導電層２２に例えばレーザーエッチングによって形成された溝である。溝Ｌ１、Ｌ２の形成によって、各導電層１２、２２の電極部は、他の導電部から電気的に切り離される。例えば、第２導電層２２は、電極部及びその両側の電極配線２３ａ、２３ｂの配置領域となる導電部２２ａと、引き回し配線２３ｃが形成されている導電部２２ｂと、ダミー配線２３ｄが形成されている導電部２２ｃと、Ｘ方向において導電部２２ｂよりも外側に位置する導電部２２ｄと、ダミー配線２３ｅが形成されている導電部２２ｅとを含み、各導電部２２ａ〜２２ｅは互いに電気的に切り離されている。

本実施形態のタッチパネル１の動作原理は次のとおりである。まず、非操作時において、第１配線部１３では、端子配線１３ｅから電極配線１３ａ、１３ｂに所定の正電圧、例えば＋５Ｖを印加する。一方、第２配線部２３では、端子配線２３ｆから電極配線２３ａ、２３ｂに０Ｖを印加する。ここで、ユーザが、第１基板１１側から指やペン等で押圧操作すると、第１基板１１がたわみ、第１導電層１２が第２導電層２２に接触する。これにより、第１配線部１３と第２配線部２３が短絡され、タッチパネル１が操作されたことを検知することができる。このように操作を検知すると、第１配線部１３において、端子配線１３ｅから、電極配線１３ａに０Ｖを印加すると共に、電極配線１３ｂに＋５Ｖを印加する。そして、第２配線部２３によって電位を検出することにより、Ｘ方向における操作位置を検出する。また、第２配線部２３において、端子配線２３ｆから、電極配線２３ａに０Ｖを印加すると共に、電極配線２３ｂに＋５Ｖを印加する。そして、第１配線部１３によって電位を検出することにより、Ｙ方向における操作位置を検出する。

以上のように、本実施形態によると、第１基板１１と第２基板１２とを接続する絶縁部３０は、各基板１１、１２におけるＸ方向で対向する二辺に沿って位置する接続部３０ａ、３０ｂを有し、接続部３０ａ、３０ｂにおいて、操作空間１５側に位置する内側部位（以下、単に内側部位という）の厚みは、操作空間１５の反対側に位置する外側部位（以下、単に外側部位という）の厚みよりも厚い。言い換えると、接続部３０ａ、３０ｂの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との距離（第２基板１２の主面法線方向の距離：以下、単に法線方向距離という）は、接続部３０ａ、３０ｂの外側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離よりも長い。このため、図１に示すように、ユーザに操作される側の第１基板１１（上基板）が、絶縁部３０上よりも操作空間１５上で持ち上がった膨らみ形状（ドーム形状）を安定的に形成することができる。すなわち、本実施形態では、操作空間１５と向き合う部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離は、接続部３０ａ、３０ｂの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離よりも長い。従って、高温高湿雰囲気下において長時間使用した場合でも、第１基板１１の形状変形、特に、第１基板１１が操作空間１５側にへこむ変形が抑制されるので、タッチセンサ１の押圧位置の検出精度の低下を抑制することができる。

また、本実施形態において、絶縁部３０は、各基板１１、１２におけるＹ方向で対向する二辺に沿って位置する接続部３０ｃ、３０ｄを有し、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みは、外側部位の厚みよりも厚い。言い換えると、接続部３０ｃの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離は、接続部３０ｃの外側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離よりも長い。この場合にも、接続部３０ａ、３０ｂの場合と同様に、高温高湿雰囲気下での長時間使用に対し、第１基板１１の形状変形を抑制して押圧位置の検出精度の低下を抑制する効果を奏する。

尚、接続部３０ｄにおいては、フレキシブル基板の取り付けを容易にするために、内側部位の厚みは、外側部位の厚みと同程度であってもよい。言い換えると、接続部３０ｄの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離は、接続部３０ｄの外側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離と同程度であってもよい。

以下、第１基板１１（上基板）を前述のドーム形状にするための構成について説明する。

本実施形態では、図１（Ｘ方向断面図）に示すように、接続部３０ａに覆われている第１基板１１側の電極配線１３ａは、接続部３０ａの内側部位から外側部位まで幅広に形成されているのに対して、接続部３０ａに覆われている第２基板１２側の引き回し配線２３ｃは、接続部３０ａの内側部位に幅細に形成されている。同様に、接続部３０ｂに覆われている第１基板１１側の電極配線１３ｂは、接続部３０ｂの内側部位から外側部位まで幅広に形成されているのに対して、接続部３０ｂに覆われている第２基板１２側のダミー配線２３ｄは、接続部３０ｂの内側部位に幅細に形成されている。このため、粘着層３１を含む絶縁部３０を介して第１基板１１と第２基板１２とを圧着接続する際に、接続部３０ａ、３０ｂの外側部位に位置する電極配線１３ａ、１３ｂの下側には、絶縁部３０の構成材料と比較して硬い材料からなる第２配線部２３が存在しないので、接続部３０ａ、３０ｂの外側部位は内側部位よりも大きく圧縮される。その結果、接続部３０ａ、３０ｂにおいて、内側部位の厚みは、外側部位の厚みよりも厚くなり、第１基板１１をドーム形状にすることができる。

また、図１に示すように、接続部３０ａ、３０ｂにおいて、第１オーバーコート層１４と粘着層３１との境界面、及び、粘着層３１と第２オーバーコート層２４との境界面は、第１基板１１と同様に、接続部３０ａ、３０ｂの外側部位から内側部位に向けて持ち上がった形状となる。これにより、接続部３０ａ、３０ｂ中の各境界面が第２基板２１の主面と平行に形成されている場合と比べて、当該各境界面の面積を大きくすることができる。従って、第１オーバーコート層１４、粘着層３１及び第２オーバーコート層２４の積層構造よりなる接続部３０ａ、３０ｂの強度が増大するので、第１基板１１をより安定的に保持して押圧位置の検出精度の低下をより一層抑制することができる。

また、本実施形態では、図２（Ｙ方向断面図）に示すように、接続部３０ｃに覆われている第１基板１１側には第１配線部１３は形成されていないのに対して、接続部３０ｃに覆われている第２基板１２側の電極配線２３ａは、接続部３０ｃの内側部位に幅細に形成されている。このため、粘着層３１を含む絶縁部３０を介して第１基板１１と第２基板１２とを圧着接続する際に、接続部３０ｃの外側部位には第１配線部１３も第２配線部２３も存在しないので、外側部位に位置する接続部３０ｃが内側部位よりも大きく圧縮される。その結果、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みは、外側部位の厚みよりも厚くなり、第１基板１１をドーム形状にすることができる。

また、図２に示すように、接続部３０ｃにおいて、第１オーバーコート層１４と粘着層３１との境界面、及び、粘着層３１と第２オーバーコート層２４との境界面は、第１基板１１と同様に、接続部３０ｃの外側部位から内側部位に向けて持ち上がった形状となる。これにより、接続部３０ｃ中の各境界面が第２基板２１の主面と平行に形成されている場合と比べて、当該各境界面の面積を大きくすることができる。従って、第１オーバーコート層１４、粘着層３１及び第２オーバーコート層２４の積層構造よりなる接続部３０ｃの強度がより増大するので、第１基板１１をより安定的に保持して押圧位置の検出精度の低下をより一層抑制することができる。

尚、接続部３０ｄは、狭額縁化した場合にもフレキシブル基板を取り付けるために十分な配置面積を有するため、内側部位の厚みと外側部位の厚みが同程度であっても、言い換えると、第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離が略一定であっても、第１基板１１の保持力が低下することはない。

以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は前述の実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。すなわち、前述の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

例えば、本実施形態では、引き回し配線２３ｃを接続部３０ａの内側部位に幅細に形成し、ダミー配線２３ｄを接続部３０ｂの内側部位に幅細に形成したが、これに代えて、或いは、これに加えて、接続部３０ａ、３０ｂにおいて、内側部位を構成する第２オーバーコート層２４の厚みを、外側部位を構成する第２オーバーコート層２４の厚みよりも厚くしてもよい。また、電極配線２３ａを接続部３０ｃの内側部位に幅細に形成したが、これに代えて、或いは、これに加えて、接続部３０ｃにおいて、内側部位を構成する第２オーバーコート層２４の厚みを、外側部位を構成する第２オーバーコート層２４の厚みよりも厚くしてもよい。この場合、例えば、第２オーバーコート層２４を２回に分けて成膜することによって、或いは、成膜材料塗布時のメッシュ穴の大きさを変化させることによって、接続部３０ａ、３０ｂ、３０ｃにおいて、第２オーバーコート層２４の厚みを変えてもよい。

また、引き回し配線２３ｃ及びダミー配線２３ｄの形成位置及び線幅並びに第２オーバーコート層２４の厚みに関する前述の構成に代えて、或いは、前述の各構成に加えて、例えば図６に示すように、接続部３０ａ、３０ｂにおいて、内側部位を構成する粘着層３１の厚みを、外側部位を構成する粘着層３１の厚みよりも厚くしてもよい。尚、図６において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付している。また、接続部３０ｃにおいて、内側部位を構成する粘着層３１の厚みを、外側部位を構成する粘着層３１の厚みよりも厚くしてもよい。この場合、例えば、粘着層３１を含む絶縁部３０を介して第１基板１１と第２基板１２とを圧着接続する際の圧力を、各接続部３０ａ、３０ｂ、３０ｃの内側部位において外側部位よりも低くすることによって、粘着層３１の厚みを変えてもよい。

また、本実施形態では、図２に示すように、接続部３０ｃに覆われている第１基板１１側に第１配線部１３を形成しなかったが、これに代えて、例えば図７、図８に示すように、接続部３０ｃに覆われている第１基板１１側にダミー配線１３ｆを、接続部３０ｃの内側部位から外側部位まで幅広に形成してもよい。尚、図７、図８において、図２、図３と同じ構成要素には同じ符号を付している。また、図７は、図８に示す平面図の線Ｙの断面図である。前述のようにダミー配線１３ｆを設けると、粘着層３１を含む絶縁部３０を介して第１基板１１と第２基板１２とを圧着接続する際に、接続部３０ｃの外側部位に位置するダミー配線１３ｆの下側には、絶縁部３０の構成材料と比較して硬い材料からなる第２配線部２３が存在しないので、接続部３０ｃの外側部位は内側部位よりも大きく圧縮される。その結果、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みは、外側部位の厚みよりも厚くなり、第１基板１１をドーム形状にすることができる。

また、本実施形態では、図２に示すように、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みを、外側部位の厚みよりも厚くした。言い換えると、接続部３０ｃの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離を、接続部３０ｃの外側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離よりも長くした。しかし、これに代えて、例えば図９に示すように、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みを、外側部位の厚みと同程度にしてもよい。言い換えると、接続部３０ｃの内側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離を、接続部３０ｃの外側部位と接する部分での第１基板１１と第２基板１２との法線方向距離と同程度にしてもよい。尚、図９において、図２と同じ構成要素には同じ符号を付している。

すなわち、Ｘ方向において第１基板１１をドーム形状にしていれば、Ｙ方向においては第１基板１１を平坦形状にしてもよい。この場合、例えば図９に示すように、接続部３０ｃに覆われている第１基板１１側には第１配線部１３を形成せず、接続部３０ｃに覆われている第２基板１２側に電極配線２３ａを、接続部３０ｃの内側部位から外側部位まで幅広に形成してもよい。このようにすると、粘着層３１を含む絶縁部３０を介して第１基板１１と第２基板１２とを圧着接続する際に、接続部３０ｃの内側部位も外側部位も同程度に圧縮される。その結果、接続部３０ｃにおいて、内側部位の厚みは、外側部位の厚みと同程度になり、第１基板１１を平坦形状にすることができる。

また、第１基板１１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂以外の光透過性のある材料、例えばポリカーボネート系樹脂等を用いてもよい。また、第１基板１１の表裏面に、傷防止のための高硬度薄膜からなるハードコート層、又は、視認性向上のための細かな凹凸を持つアンチニュートンリング層等を設けてもよい。

また、第１導電層１２、第２導電層２２の材料としては、酸化錫、酸化亜鉛、又は、金、銀、銅若しくは導電性ポリマー等を用いた導電層、又は、それを組み合わせた導電層等を用いてもよい。

また、第１配線部１３、第２配線部２３に含有される導電金属として、銀を例示したが、銀以外に、例えば金、銅、ニッケル等又はそれらの混合物等を用いてもよい。尚、銀を選択した場合、入手が比較的容易な銀ペーストを用いることができ、製造が簡便になる。

また、オーバーコート層１４、２４及び粘着層３１のそれぞれの材料も前述の実施形態に限定されるものではない。また、オーバーコート層１４、２４については、絶縁性の高い粘着層３１を用いる場合には形成しなくてもよい。

また、各導電層１２、２２のうち電極部及びその両側の電極配線の配置領域となる導電部を、他の導電部から電気的に切り離すために、レーザーエッチングによって溝（図５のＬ１、Ｌ２）を形成したが、これに代えて、例えばウェットエッチングによって各導電層１２、２２のうちの不要な部分を除去してもよい。

本発明によるタッチパネルは、高温高湿雰囲気下において長時間利用した場合でも検出性能が低下しないという効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。

１ タッチパネル
１１ 第１基板
１２ 第１導電層
１３ 第１配線部
１３ａ、１３ｂ 電極配線
１３ｃ、１３ｄ 引き回し配線
１３ｅ 端子配線
１３ｆ ダミー配線
１４ 第１オーバーコート層
１５ 操作空間
２１ 第２基板
２２ 第２導電層
２２ａ〜２２ｅ 導電部
２３ 第２配線部
２３ａ、２３ｂ 電極配線
２３ｃ 引き回し配線
２３ｄ、２３ｅ ダミー配線
２３ｆ 端子配線
２４ 第２オーバーコート層
３０ 絶縁部
３０ａ〜３０ｄ 接続部
３１ 粘着層

Claims (7)

1. 第１基板と、
   前記第１基板と操作空間を挟んで向かい合う第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを、前記操作空間を囲むように前記各基板の周縁部で接続する絶縁部と、
   を備え、
   前記絶縁部は、前記各基板における対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する第１接続部及び第２接続部を含み、
   前記第１接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第１外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第１内側部位とを含み、
   前記第２接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第２外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第２内側部位とを含み、
   前記第１内側部位の厚みは、前記第１外側部位の厚みよりも厚く、
   前記第２内側部位の厚みは、前記第２外側部位の厚みよりも厚い、
   タッチセンサ。
2. 前記第１基板における前記第１接続部と前記第２接続部との間の領域に形成された電極部と、
   前記電極部と電気的に接続する配線部と、
   をさらに備え、
   前記配線部は、前記第１内側部位に覆われた第１配線と、前記第２内側部位に覆われた第２配線とを含む、
   請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 前記第１基板における前記第１接続部と前記第２接続部との間の領域に形成された電極部と、
   前記電極部と電気的に接続する配線部と、
   をさらに備え、
   前記絶縁部は、前記配線部を覆うオーバーコート層を含み、
   前記第１内側部位を構成する前記オーバーコート層の厚みは、前記第１外側部位を構成する前記オーバーコート層の厚みよりも厚く、
   前記第２内側部位を構成する前記オーバーコート層の厚みは、前記第２外側部位を構成する前記オーバーコート層の厚みよりも厚い、
   請求項１又は２に記載のタッチセンサ。
4. 前記絶縁部は、前記第１基板と前記第２基板とを接着する粘着層を含み、
   前記第１内側部位を構成する前記粘着層の厚みは、前記第１外側部位を構成する前記粘着層の厚みよりも厚く、
   前記第２内側部位を構成する前記粘着層の厚みは、前記第２外側部位を構成する前記粘着層の厚みよりも厚い、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
5. 第１基板と、
   前記第１基板と操作空間を挟んで向かい合う第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを、前記操作空間を囲むように前記各基板の周縁部で接続する絶縁部と、
   を備え、
   前記絶縁部は、前記各基板における対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する第１接続部及び第２接続部を含み、
   前記第１接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第１外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第１内側部位とを含み、
   前記第２接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第２外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第２内側部位とを含み、
   前記第１基板の前記第１内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第１内側部位と接する部分との間における前記第２基板の主面法線方向の距離は、前記第１基板の前記第１外側部位と接する部分と前記第２基板の前記第１外側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離よりも長く、
   前記第１基板の前記第２内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第２内側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離は、前記第１基板の前記第２外側部位と接する部分と前記第２基板の前記第２外側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離よりも長い、
   タッチセンサ。
6. 前記絶縁部は、前記各基板における前記二辺とは異なる他の対向する二辺に沿ってそれぞれ位置する第３接続部及び第４接続部を含み、
   前記第４接続部には、フレキシブル基板が取り付けられており、
   前記第３接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第３外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第３内側部位とを含み、
   前記第４接続部は、前記各基板と接し且つ前記操作空間の反対側に位置する第４外側部位と、前記各基板と接し且つ前記操作空間側に位置する第４内側部位とを含み、
   前記第１基板の前記第３内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第３内側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離は、前記第１基板の前記第３外側部位と接する部分と前記第２基板の前記第３外側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離よりも長く、
   前記第１基板の前記第４内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第４内側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離は、前記第１基板の前記第４外側部位と接する部分と前記第２基板の前記第４外側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離と等しい、
   請求項５に記載のタッチセンサ。
7. 前記第１基板の前記操作空間と向き合う部分と前記第２基板の前記操作空間と向き合う部分との間における前記主面法線方向の距離は、前記第１基板の前記第１内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第１内側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離、及び、前記第１基板の前記第２内側部位と接する部分と前記第２基板の前記第２内側部位と接する部分との間における前記主面法線方向の距離よりも長い、
   請求項５又は６に記載のタッチセンサ。

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