JP2020035910A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体層とフィルムとの剥離を防ぎ、発光装置の信頼性を向上させる。【解決手段】実施形態にかかる発光装置は、可視光に対して透過性を有するフィルムと、フィルムの一方の面に形成された導体層と、導体層に、前記フィルムに向かって突出するバンプを介して電極が接続される発光素子とを備える。バンプに接触する導体層の接触部の外縁において湾曲するフィルムの曲率は、接触部の外縁において少なくとも３個の点で前記導体層に接触する円の半径により定義され、この円の半径は１３μｍ以上である。【選択図】図２２

Description

本発明の実施形態は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

発光素子を用いた発光装置は、屋内用、屋外用、定置用、移動用などの表示装置、表示用ランプ、各種スイッチ類、信号装置、一般照明などの光学装置に幅広く利用されている。この種の発光装置では、発光素子として発光ダイオード（LED: Light Emitting Diode）が一般的に用いられる。発光ダイオードを用いた発光装置のうち、各種の文字列、幾何学的な図形や模様などを表示する表示装置及び表示用ランプなどに好適な装置として、光透過性を有する２枚のフィルムと、これらのフィルムの間に配置された複数の発光ダイオードを備える発光装置が知られている。複数の発光ダイオードそれぞれは、一対の電極を有している。そして、各電極は、バンプを介して、フィルムに設けられた導体層と電気的に接続されている。

上述した発光装置を製造する際には、例えば、発光ダイオードを挟むように配置された一対のフィルムを熱圧着することで、発光ダイオードの電極と導体層とをバンプを介して電気的に接続する。しかしながら、一対のフィルムを熱圧着すると、発光ダイオードのバンプに沿ってフィルムとフィルムに形成された導体層とが変形する。このとき、フィルムは弾性変形し、導体層は塑性変形するため、フィルムが変形した箇所では、時間の経過とともにフィルムと導体層が部分的に剥離してしまうことがある。

特開２０１２−０８４８５５号公報

本発明の実施形態は、上述した問題を解消するためになされ、発光装置の信頼性を向上させることを課題とする。

上記に記載された課題を解決するために、実施の形態にかかる発光装置は、可視光に対して透過性を有するフィルムと、フィルムの一方の面に形成された導体層と、導体層に、前記フィルムに向かって突出するバンプを介して電極が接続される発光素子とを備える。バンプに接触する導体層の接触部の外縁において窪むフィルムの曲率は、接触部の外縁において少なくとも３個の点で前記導体層に接触する円の半径により定義され、この円の半径は１３μｍ以上である。

実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。 発光モジュールの展開斜視図である。 発光パネルの側面図である。 発光モジュールの平面図である。 発光素子の斜視図である。 メッシュパターンを拡大して示す図である メッシュパターンに接続される発光素子を示す図である。 発光パネルを構成する発光素子の近傍を拡大して示す側面図である。 フレキシブルケーブルの側面図である。 発光パネルとフレキシブルケーブルの接続要領を説明するための図である。 メッシュパターンの製造要領を説明するための図である。 メッシュパターンの製造要領を説明するための図である。 メッシュパターンの製造要領を説明するための図である。 メッシュパターンの製造要領を説明するための図である。 メッシュパターンの製造要領を説明するための図である。 発光パネルの製造要領を説明するための図である。 発光パネルの製造要領を説明するための図である。 熱硬化性を有する熱硬化性樹脂の熱硬化前の動的粘度を示す図である。 熱硬化性樹脂が硬化して一体化することにより得られる樹脂層の引張貯蔵弾性率を示す図である。 メッシュパターンに接続された発光素子を拡大して示す図である。 発光モジュールのＡ−Ａ断面を示す図である。 発光装置を構成する発光素子と、その周辺に位置する樹脂層、導体層、フィルムを示す断面図である。 発光パネルの発光素子のバンプと導体層との接触部付近に生じる間隙を示す図である。 発光素子のバンプとメッシュパターンとの接触部付近を拡大して示す図である。 実施形態にかかる発光モジュールが用いられるセキュリティゲートを例示する図である。 実施形態にかかる発光モジュールが用いられる自動ドアを例示する図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなるＸＹＺ座標系を用いる。

図１は本実施形態に係る発光モジュール１０の斜視図である。また、図２は発光モジュール１０の展開斜視図である。図１及び図２を参照するとわかるように、発光モジュール１０は、長手方向をＸ軸方向とする長方形の発光パネル２０、発光パネル２０に接続されるフレキシブルケーブル４０、フレキシブルケーブル４０に実装されるコネクタ５０、フレキシブルケーブル４０に固定される補強板６０を有している。

図３は、発光モジュール１０を構成する発光パネル２０の側面図である。図３に示されるように、発光パネル２０は、１組のフィルム２１，２２、フィルム２１，２２の間に形成された樹脂層２４、及び樹脂層２４の内部に配置された８個の発光素子３０_１〜３０_８を有している。

フィルム２１，２２は、長手方向をＸ軸方向とする長方形のフィルムである。フィルム２１は、可視光に対して透過性を有し、全光線透過率は５〜９５％程度である。なお、全光線透過率とは、日本工業規格ＪＩＳＫ７３７５：２００８に準拠して測定された全光線透過率をいう。

フィルム２１，２２の厚さは５０μｍ〜３００μｍの範囲であることが好ましい。フィルム２１，２２が厚すぎると、フィルム２１，２２に良好な屈曲性を付与することが困難となり、透光性も低下するおそれがある。

また、フィルム２１，２２は、可撓性を有し、その曲げ弾性率は、０〜３２０ｋｇｆ／ｍｍ^２程度（ゼロを含まず）である。なお、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ１７８（ＪＩＳ Ｋ７１７１：２００８）に準拠する方法で測定された値である。

フィルム２１，２２の素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンサクシネート（ＰＥＳ）、環状オレフィン樹脂（例えばＪＳＲ社製のアートン（ＡＲＴＯＮ（商品名）））、アクリル樹脂などが考えられる。フィルム２１，２２の素材は同じであってもよいし、フィルム２１の素材とフィルム２２の素材が相互に異なっていてもよい。

フィルム２１の下面には、メッシュ状の導体層２３が形成される。導体層２３は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）などの金属材料からなる。導体層２３の厚さは、望ましくは、０．０５μｍ〜２μｍ程度、又は０．０５μｍ〜２０μｍ程度である。

図４は、発光モジュール１０の平面図である。図３及び図４を参照するとわかるように、導体層２３は、フィルム２１の＋Ｙ側外縁に沿って形成されるＬ字状のメッシュパターン２３ａと、フィルム２１の−Ｙ側の外縁に沿って配列される長方形のメッシュパターン２３ｂ〜２３ｉからなる。発光モジュール１０の発光パネル２０において、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉ同士の距離Ｄは、約１００μｍ以下である。

図３を参照するとわかるように、発光パネル２０では、フィルム２２の方が、フィルム２１よりもＸ軸方向の長さが短い。このため、導体層２３を構成するメッシュパターン２３ａとメッシュパターン２３ｉの＋Ｘ側端が露出した状態になっている。

導体層及びメッシュパターンの詳細な材質や構成については、国際公開第２０１５／０８３３６６号に詳細に開示されている。国際公開第２０１５／０８３３６６号に開示された内容を本願明細書の一部として引用し、導体層及びメッシュパターンに係る詳細な説明は省略する。

フィルム２１，２２の間には、発光素子３０_１〜３０_８が配置される部分を除き、可視光に対しする光透過性を有する樹脂層２４が形成されている。樹脂層２４は、例えば、熱硬化性樹脂としてのエポキシ系樹脂からなる。樹脂層２４を構成する熱硬化性樹脂は、例えば、硬化前の最低溶融粘度ＶＣ１が８０〜１６０℃の範囲で１０〜１００００Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましい。また、硬化前の最低溶融粘度ＶＣ１における温度Ｔ１（最軟化温度）に到達するまでの溶融粘度変化率ＶＲが１／１０００以下（千分の一以下）であることが好ましい。さらに、樹脂層２４は、加熱されることにより最低溶融粘度に到達した後、すなわち、硬化した後のビカット軟化温度Ｔ２が８０〜１６０℃の範囲であり、０℃から１００℃の範囲での引張貯蔵弾性率ＥＭが０．０１〜１０００ＧＰａの範囲であることが好ましい。また、樹脂層２４は、１００〜１６０℃のガラス転移温度Ｔ３を有することが好ましい。

熱硬化性樹脂の好ましい物性値は、例えば、以下のとおりである。
最低溶融粘度ＶＣ１：１０〜１００００Ｐａ・ｓ
最低溶融粘度ＶＣ１における温度Ｔ１（最軟化温度）：８０〜１６０℃
温度Ｔ１に到達するまでの溶融粘度変化率ＶＲ：１／１０００以下
ビカット軟化温度Ｔ２：８０〜１６０℃
引張貯蔵弾性率ＥＭ：０〜１００℃の間で０．０１〜１０００ＧＰａ
ガラス転移温度Ｔ３：１００〜１６０℃

熱硬化性を有する樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が知られている。これらのうち、エポキシ系樹脂は、透光性、電気絶縁性、可撓性等に加えて、軟化時の流動性、硬化後の接着性、耐候性等に優れることから、樹脂層２４の構成材料として好適である。もちろん、樹脂層２４は、エポキシ系樹脂以外の他の樹脂から構成されていてもよい。樹脂層２４は、熱硬化性を有する樹脂を主成分とする材料から構成されることが好ましいが、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

熱硬化性樹脂からなる導体層の詳細な材質や構成については、国際公開第２０１６／０４７１３４号に詳細に開示されている。国際公開第２０１６／０４７１３４号に開示された内容を本願明細書の一部として引用し、熱硬化性樹脂からなる導体層に係る詳細な説明は省略する。

発光素子３０_１は、一辺が０．３ｍｍ〜３ｍｍの正方形の発光ダイオードチップである。図５に示されるように、発光素子３０_１は、ベース基板３１、Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４からなる４層構造の発光ダイオードである。発光素子３０_１の定格電圧は約２．５Ｖである。

ベース基板３１は、サファイア基板又は半導体基板である。ベース基板３１の上面には、当該ベース基板３１と同形状のＮ型半導体層３２が形成されている。そして、Ｎ型半導体層３２の上面には、順に、活性層３３、Ｐ型半導体層３４が積層されている。Ｎ型半導体層３２に積層される活性層３３、及びＰ型半導体層３４の、−Ｙ側かつ−Ｘ側のコーナー部分には切欠きが形成され、この切欠きからＮ型半導体層３２の表面が露出している。ベース基板３１として光学的に透過性を有する材料を用いることにより、光は発光素子の上下両面から放射される。

Ｎ型半導体層３２の、活性層３３とＰ型半導体層３４から露出する部分には、Ｎ型半導体層３２と電気的に接続される電極３６が形成されている。また、Ｐ型半導体層３４の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のコーナー部分には、Ｐ型半導体層３４と電気的に接続される電極３５が形成されている。電極３５，３６は、銅（Ｃｕ）、或いは金（Ａｕ）からなり、上面には、バンプ３７が形成されている。バンプ３７は、金（Ａｕ）、ＡｕＳｎ合金、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）またそれ以外の金属との合金などからなる。発光素子３０_１では、電極３６のバンプ３７が、カソード電極として機能し、電極３５のバンプ３７が、アノード電極として機能する。

バンプ３７の融点は、１８０℃以上が好ましく、より好ましくは２００℃以上である。上限は、実用的な範囲として１１００℃以下である。

バンプ３７のダイナミック硬さＤＨＶは３以上１５０以下で、好ましくは５以上１００以下であり、より好ましくは５以上５０以下である。

バンプ３７の高さは、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、１０μｍ以上６０μｍ以下である。

また、発光素子３０_１の電極３５，３６とバンプ３７との接触面積は１００μｍ^２以上で１５，０００μｍ^２以下であることが好ましい。また、４００μｍ^２以上で８，０００μｍ^２以下であることがより好ましい。

発光素子の電極に設けられるバンプの材質や構成については、国際公開第２０１５／０８３３６５号に詳細に開示されている。国際公開第２０１５／０８３３６５号に開示された内容を本願明細書の一部として引用し、発光素子の電極に設けられるバンプに係る詳細な説明は省略する。

上述のように構成される発光素子３０_１は、図６に示されるように、メッシュパターン２３ａ，２３ｂの間に配置され、一方のバンプ３７がメッシュパターン２３ａに接続され、他方のバンプ３７がメッシュパターン２３ｂに接続される。

図７は、メッシュパターン２３ａ，２３ｂを拡大して示す図である。図７を参照するとわかるように、メッシュパターン２３ａ，２３ｂは、Ｘ軸に平行な複数のラインパターンＬＸと、Ｙ軸に平行な複数のラインパターンＬＹとからなる。各メッシュパターン２３ａ〜２３ｉには、発光素子３０_１のバンプ３７が接続される接続パッドＰが設けられている。ラインパターンＬＸ，ＬＹそれぞれの線幅は、約１０μｍであり、約３００μｍピッチで形成されている。

図７に示されるように、発光素子３０_１は、メッシュパターン２３ａ，２３ｂにわたって、境界を横切るように配置されている。そして、メッシュパターン２３ａに設けられた接続パッドＰに一方のバンプ３７が接続され、メッシュパターン２３ｂに設けられた接続パッドＰに他方のバンプ３７が接続されている。

メッシュパターン２３ｃ〜２３ｉも、図７に示されるメッシュパターン２３ａ，２３ｂと同様に形成されている。また、他の発光素子３０_２〜３０_８も、発光素子３０_１と同等の構成を有している。そして、図４に示されるように、発光素子３０_２が、メッシュパターン２３ｂ，２３ｃの間に配置され、一対のバンプ３７がメッシュパターン２３ｂ，２３ｃにそれぞれ接続される。以下同様に、発光素子３０_３は、メッシュパターン２３ｃ，２３ｄにわたって配置される。発光素子３０_４は、メッシュパターン２３ｄ，２３ｅにわたって配置される。発光素子３０_５は、メッシュパターン２３ｅ，２３ｆにわたって配置される。発光素子３０_６は、メッシュパターン２３ｆ，２３ｇにわたって配置される。発光素子３０_７は、メッシュパターン２３ｇ，２３ｈにわたって配置される。発光素子３０_８は、メッシュパターン２３ｈ，２３ｉにわたって配置される。これにより、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉ、及び発光素子３０_１〜３０_８が直列に接続される。発光モジュール１０の発光パネル２０では、発光素子３０の配置間隔ｄは、約１０ｍｍである。

図８は、発光パネル２０を構成する発光素子３０_１〜３０_３の近傍を拡大して示す側面図である。上述のように構成される発光パネル２０の樹脂層２４の大部分の厚さはＴ２となっており、発光素子３０_１〜３０_８が位置する部分の厚さがＴ１となっている。Ｔ１の値は、発光素子３０_１〜３０_８の高さとバンプ３７の高さを合わせた大きさであり、Ｔ２の値よりも大きい。図８に示されるように、発光パネル２０のフィルム２１，２２は、発光素子３０_１〜３０_８が位置するところが外側に突出し、発光素子３０_１〜３０_８の周囲が内側に窪むように湾曲した形状となる。このようにフィルム２１，２２が湾曲することで、フィルム２１，２２によって、導体層２３がバンプ３７に押し付けられた状態になっている。したがって、導体層２３とバンプ３７との電気的な接続性やその信頼性を高めることが可能になる。

図９は、フレキシブルケーブル４０の側面図である。図９に示されるように、フレキシブルケーブル４０は、基材４１、導体層４３、カバーレイ４２から構成されている。

基材４１は、長手方向をＸ軸方向とする長方形の部材である。この基材４１は、例えばポリイミドからなり、上面に導体層４３が形成されている。導体層４３は、ポリイミドの上面に張り付けられた銅箔をパターニングすることにより形成される。本実施形態では、導体層４３は、図４に示されるように、２つの導体パターン４３ａ，４３ｂからなる。

図９に示されるように、基材４１の上面に形成された導体層４３は、真空熱圧着されたカバーレイ４２によって被覆されている。このカバーレイ４２は、基材４１よりもＸ軸方向の長さが短い。このため、導体層４３を構成する導体パターン４３ａ，４３ｂ（図４参照）の−Ｘ側端部は、露出した状態になっている。また、カバーレイ４２には、開口部４２ａが設けられ、この開口部４２ａからは、導体層４３の導体パターン４３ａ，４３ｂの＋Ｘ側端部が露出している。

図４及び図１０を参照するとわかるように、上述のように構成されたフレキシブルケーブル４０は、カバーレイ４２から露出する導体パターン４３ａ，４３ｂが、発光モジュール１０の発光パネル２０のメッシュパターン２３ａ，２３ｉの＋Ｘ側端部に接触した状態で、発光パネル２０に接着される。

図２に示されるように、コネクタ５０は、直方体状の部品である。コネクタ５０には、直流電源から引き回されるケーブルが接続される。コネクタ５０は、フレキシブルケーブル４０の＋Ｘ側端部上面に実装される。コネクタ５０がフレキシブルケーブル４０に実装されると、図１０に示されるように、コネクタ５０の一対の端子５０ａそれぞれが、カバーレイ４２に設けられた開口部４２ａを介して、導体層４３を構成する導体パターン４３ａ，４３ｂに接続される。

図２に示されるように、補強板６０は、長手方向をＸ軸方向とする長方形板状の部材である。補強板６０は、例えばエポキシ樹脂やアクリルからなる。この補強板６０は、図１０に示されるように、フレキシブルケーブル４０の下面に張り付けられる。このため、フレキシブルケーブル４０は、補強板６０の−Ｘ側端と発光パネル２０の＋Ｘ側端の間で屈曲させることが出来る。

次に、上述した発光モジュール１０を構成する発光パネル２０の製造方法について説明する。まずＰＥＴからなるフィルム２１を用意する。そして、図１１に示されるように、フィルム２１の表明全体に、サブトラクト法又はアディティブ法などを用いて、メッシュ状の導体層２３を形成する。そして、この導体層２３を、レーザを用いて切断することにより、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉを形成する。

導体層２３の切断は、フィルム２１の表面に形成された導体層２３にレーザ光を照射する。そして、レーザ光のレーザスポットを、図１２に示される点線に沿って移動させる。これにより、導体層２３が、点線に沿って切断され、図１３に示されるように、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉが形成される。

図１４は、導体層２３を拡大して示す図である。図１４に示されるように、レーザスポットを移動させて導体層２３を切断する際には、図中に点線で示されるように、レーザスポットを、ラインパターンＬＸ，ＬＹの配列ピッチより小さい振幅でジグザグに移動させる。これにより、隣接するメッシュパターン同士の境界では、一方のメッシュパターンの端部と、他方のメッシュパターンの端部とが、境界に沿って交互に配列した状態になる。

本実施形態では、図１４に示されるように、導体層２３に接続パッドＰがあらかじめ形成されている。接続パッドＰは、導体層２３が形成されるときに、発光素子３０が実装される位置に対応して設けられる。図１４に示される点線に沿って、導体層２３の表面をレーザ光のレーザスポットが移動すると、レーザスポットの移動経路近傍にあるラインパターンＬＸ，ＬＹの一部が融解して昇華する。これにより、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉが切り出されるとともに、電気的に相互に絶縁された１対の接続パッドＰが形成される。発光モジュール１０の発光パネル２０では、図１５の○印に示されるところに１対の接続パッドＰが形成される。

次に、図１６に示されるように、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉが形成されたフィルム２１の表面に熱硬化性を有する樹脂シート２４０を設ける。そして、発光素子３０_１〜３０_８を、樹脂シート２４０の上に配置する。このとき発光素子３０_１〜３０_８のバンプ３７の直下に、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉに形成された接続パッドＰが位置するように、発光素子３０_１〜３０_８が位置決めされる。

次に、図１７に示されるように、下面に樹脂シート２４０が設けられたフィルム２２を、フィルム２１の上面側に配置し、積層体２００を形成する。そして、この積層体２００を、真空雰囲気下で加熱及び加圧する。これにより、樹脂シート２４０が軟化し、導体層２３及びフィルム２１，２２と、発光素子３０との間に隙間なく充填される。また、発光素子３０_１〜３０_８に形成されたバンプ３７が、樹脂シート２４０を突き抜けて、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉに到達する。これにより、各発光素子３０_１〜３０_８のバンプ３７がメッシュパターン２３ａ〜２３ｉに電気的に接続される。その後、熱硬化性を有する樹脂シート２４０は、引き続き加熱されることにより硬化する。これにより、樹脂シート２４０は、図３に示されるように、フィルム２１，２２の間で発光素子３０を保持する樹脂層２４となる。

樹脂層２４を構成する樹脂は、樹脂シート２４０が軟化し、導体層２３及びフィルム２１，２２と、発光素子３０との間に隙間なく充填されるときに、バンプ３７の側方を包囲するようにバンプ３７の周囲に充填される。また、樹脂は、バンプ３７の上面の端部にも一部充填された状態になる。

上述のように構成された発光パネル２０に、図１０に示されるように、コネクタ５０が実装されるとともに補強板６０が張り付けられたフレキシブルケーブル４０を接続することで、図１に示される発光モジュール１０が完成する。

図１８は、熱硬化性を有する樹脂シート２４０の初期状態、即ち熱硬化前の動的粘度を示す図である。図１８のグラフの横軸は温度（℃）を示し、縦軸は動的粘度（ｐｏｉｓｅ）を示す。図１８の各曲線Ｌ１〜Ｌ５は、樹脂シート２４０の熱硬化前の粘弾性特性を示す。動的粘度は、動的粘弾性測定により得られる。動的粘弾性測定とは、樹脂シート２４０に対して一定の周期的な正弦波歪を与えたときの、当該樹脂シート２４０の応力を示す。一般に、動的粘度が大きくなるほど固く、動的粘度が小さくなるほど柔軟になる。

樹脂シート２４０には、例えば図１７に示されるように、真空熱圧着前に発光素子３０_１〜３０_８が載置される。このため、樹脂シート２４０は、ある程度柔らかいことが好ましい。具体的には、例えばマウンタなどの装置を用いて、発光素子３０_１〜３０_８を樹脂シート２４０に載置した際に、発光素子３０_１〜３０_８のバンプ３７が樹脂シート２４０に若干めり込む程度に、当該樹脂シート２４０が柔らかいことが好ましい。樹脂シート２４０がある程度柔軟であると、マウンタによって搭載された発光素子３０_１〜３０_８が、樹脂シート２４０に仮止めされた状態になる。これにより、発光素子３０_１〜３０_８が搭載されたフィルム２１を移動させたり、フィルム２１とフィルム２２とを重ねたりする際にも、発光素子３０_１〜３０_８が樹脂シート２４０に対してずれることがなく、発光素子３０_１〜３０_８が精度よく位置決めされた状態になる。

一般に、マウンタなどによる発光素子３０_１〜３０_８の実装は室内温度（約２０℃〜３０℃）の下に行われるので、例えば樹脂シート２４０が２５℃のときには、樹脂シート２４０の動的粘度が、点Ａを通る破線より下の１．０Ｅ＋０６ｐｏｉｓｅ以下であることが好ましい。

フィルム２１，２２、樹脂シート２４０、発光素子３０_１〜３０_８などからなる積層体２００の熱圧着は、樹脂シート２４０が最低溶融粘度になる温度より低い温度、すなわち、樹脂シート２４０が硬化を始めるときのビカット軟化温度Ｍｐよりも低い温度で行われる。そして、熱圧着がなされた積層体２００は、所望により、樹脂シート２４０が硬化するときのビカット軟化温度Ｍｐになるまで加圧された状態が維持される。このため、動的粘度が小さくなりすぎると、樹脂シート２４０がフィルム２１，２２の間からフローしたり、フィルム２１，２２のフローとともに発光素子３０_１〜３０_８の位置がずれてしまったりすることが考えられる。したがって、樹脂シート２４０の動的粘度は、ビカット軟化温度Ｍｐのときには、点Ｄを通る破線よりも上の５００ｐｏｉｓｅ以上であることが好ましい。すなわち、樹脂シート２４０の最小動的粘度は、５００ｐｏｉｓｅ以上であるとよい。

フィルム２１，２２が、例えば、厚さ１００μｍのＰＥＴからなる場合には、ビカット軟化温度Ｍｐは、ＰＥＴの軟化温度よりも低いことが好ましい。ＰＥＴの軟化温度は約１８０℃であるため、ビカット軟化温度Ｍｐは、例えば８０〜１６０℃である。ビカット軟化温度Ｍｐはより好ましくは８０〜１５０℃、おおよそ１００℃〜１３０℃である。このため、１３０℃のときに、動的粘度が５００ｐｏｉｓｅ以上であるとよい。

フィルム２１，２２、樹脂シート２４０、発光素子３０_１〜３０_８などからなる積層体２００が熱圧着されている間に、例えば図３に示されるように、発光素子３０_１〜３０_８の周囲に隙間なく樹脂シート２４０を回り込ませるための加熱処理（前加熱）が行われることがある。この前加熱において、樹脂シート２４０は、ビカット軟化温度Ｍｐまで昇温された時にある程度軟化していなければならない。したがって、樹脂シート２４０の動的粘度は、ビカット軟化温度Ｍｐのときに、点Ｃを通る破線より下の１．０Ｅ＋０４ｐｏｉｓｅ以下であることが好ましい。このため、１３０℃のときに、動的粘度が１．０Ｅ＋０４ｐｏｉｓｅ以下であるとよい。

本実施形態では、積層体２００を熱圧着することにより、発光素子３０_１〜３０_８のバンプ３７が樹脂シート２４０を貫通し、フィルム２１に形成された導体層２３に到達する。このため、前加熱においては、熱圧着が開始された後、積層体２００に所望の圧力が加わるまでに、当該積層体２００はおおよそ１００〜１１０℃にまで加熱される。そのため、樹脂シート２４０の動的粘度は、温度約１１０℃のときに、点Ｅを通る破線より下の５００００ｐｏｉｓｅ以下であることが好ましい。

上記条件を考慮すると、約２５℃から約１３０℃までの動的粘度の推移が、図１８において、点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを結ぶ直線で規定された領域に含まれる曲線により示される動的粘弾性特性を有する樹脂シート２４０を用いて、発光モジュール１０の樹脂層２３を構成するのが好ましい。

例えば、図１８に示される例では、曲線Ｌ３，Ｌ４で示される動的粘弾性特性を有する樹脂シート２４０を用いて、発光モジュール１０の樹脂層２４を構成するのがよい。また、曲線Ｌ２で示される動的粘弾性特性を有する樹脂シート２４０を用いることとしてもよい。動的粘弾性特性が曲線Ｌ２で示される樹脂シート２４０は、点Ａ〜点Ｅのところで、樹脂層の形成にあたって必要な動的粘度の条件を満たすからである。

図１９は、上述した樹脂シート２４０が硬化し、一体化することにより得られる樹脂層２４の引張貯蔵弾性率を示す図である。図１９に示されるように、例えば図１８のＬ２〜Ｌ３に示される動的粘弾性を有する樹脂シート２４０は、硬化して樹脂層２４となった後、常温以下の温度から１００℃になるまでは、引張貯蔵弾性率が一定になり安定した特性を示す。また、軟化温度を超えて加熱された場合にも、一旦は急峻に粘度が低下するが、その後は引張貯蔵弾性率が一定になり安定な特性となる。このため、上述の樹脂シート２４０を用いることで、信頼性の高い発光モジュール１０を提供することができる。

なお、熱硬化後の樹脂シート２４０の引張貯蔵弾性率は、−５０〜１００℃において、１〜１０ＧＰａの範囲にあり、引張貯蔵弾性率の変化は１桁（１０倍）以内である。

上述したように積層体２００を熱圧着して製造した発光パネル２０は、図８に概略的に示されるように、発光素子３０_１〜３０_８に沿ってフィルム２１，２２が湾曲した形状となる。（以下、説明の便宜上、発光素子３０_１〜３０_８を、単に、発光素子３０とも示すことがある。）これらのフィルム２１，２２は、樹脂層２４によってその形状が維持されるが、ある一定の時間が経過すると、フィルム２１の湾曲に起因する応力によって、当該フィルム２１が導体層２３から剥離することがある。フィルム２１の剥離は、発光素子３０のバンプ３７の近傍でよくみられる。そのため、発光パネル２０の製造過程では、フィルム２１の導体層２３がバンプ３７の押圧によって、バンプ３７の形状に沿って窪むがその窪み部の曲率半径を一定値以上とする。以下、その理由を説明する。

図２０は、図１に示される発光パネル２０のメッシュパターン２３ａ，２３ｂに接続された発光素子３０_１を拡大して示す図である。図２０に示されるように、発光素子３０に形成されたバンプ３７は、メッシュパターンの接続パッドＰに接続される。図２１は、図２０に示される発光モジュール１０のＡ−Ａ断面の一部を示す図である。発光素子３０のバンプ３７が接続パッドＰに接続されたときには、フィルム２１の下面は、接続パッドＰが形成された導体層２３とともに、バンプ３７に沿って窪んだ状態になる。

図２２は、図２１に示されるバンプ３７及びその周囲を拡大して示す図である。図２２を参照するとわかるように、発光モジュール１０を構成する発光パネル２０では、発光素子３０のバンプ３７に、フィルム２１の下面から、導体層２３及びフィルム２１に向かって突出する突出部２１４が形成される。この突出部２１４が導体層２３に接触する。これにより、バンプ３７が導体層２３と電気的に接続される。

また、発光モジュール１０の発光パネル２０では、バンプ３７と導体層２３との接触部２１０において、導体層２３がバンプ３７に沿って窪んだ状態になる。これにより、バンプ３７と導体層２３とが接触する接触面積が増加する。その結果、バンプ３７と導体層２３との間の抵抗が小さくなる。したがって、電気的な接続を確保する観点だけを考慮すると、フィルム２１及び導体層２３は、大きく窪んでいた方がよい。

図２３は、導体層２３から剥離したフィルム２１を示す図である。図２３に示されるように、フィルム２１及び導体層２３の双方が、バンプ３７に沿って窪んだ場合には、導体層２３は塑性変形するが、フィルム２１は弾性変形する。このため、フィルム２１には、図２３の一点鎖線Ｌ２１で示される位置まで、導体層２３から離れて復元しようとする弾性力Ｆが作用する。したがって、フィルム２１と接着する樹脂層２４が経年劣化した場合などには、導体層２３からフィルム２１が剥離して、間隙７が形成されることがある。図２４に着色して示されるように、間隙７は、バンプ３７の周囲に形成される。この隙間７は窪んだフィルム２１に生じる弾性力Ｆによって形成されるものである。そこで、発光パネル２０の製造過程で、バンプ３７に沿ったフィルム２１の窪み度合を制限する。

具体的には、図２２に示されるように、バンプ３７に接触する導体層２３の接触部２１０の外縁２１２において、導体層２３に少なくとも３点で接触する円３９を定義する。このように定義された円３９の半径Ｒは、接触部２１０におけるフィルム２１の曲率半径Ｒとほぼ等価であってもよい。また、バンプ３７と導体層２３との接触部２１０において、バンプ３７が導体層２３及びフィルム２１側に入り込んだ長さを、バンプ３７の食い込み量ＡＢ(Amount of Bite)と定義する。

発光パネル２０を製造する際には、曲率半径Ｒを２０μｍ以上とすることで、フィルム２１と導体層２３の剥離を防止することができる。また、この場合、食い込み量ＡＢは、曲率半径Ｒとの関係から１５μｍ以下となる。

発光パネル２０の製造プロセスでは、フィルム２１の曲率半径Ｒが予め設定された値となるように、図１７に示される積層体２００に対して真空熱圧着工程が実施される。真空熱圧着工程は、積層体２００を加熱及び加圧して、積層体２００を構成する各部を一体化するための工程である。

真空熱圧着工程は、プレス装置のプレートによって挟持した積層体２００を、第１加熱条件で昇温する加熱パターンと、第２加熱条件で昇温する加熱パターンが考えられる。第１加熱条件は、例えば、比較的長い時間をかけて積層体２００を温度Ｔまで昇温する加熱パターンを規定する条件である。また、第２加熱条件は、比較的短い時間で積層体２００を温度Ｔまで昇温する加熱パターンを規定する条件である。熱圧着工程が実施されると積層体２００は硬化温度以上の温度Ｔまで昇温される。温度Ｔまで昇温された積層体２００は、室温まで冷却される。

なお、真空熱圧着における上記温度Ｔは、フィルム２１，２２のビカット軟化温度Ｍｐより１０（℃）低い温度と、フィルム２１，２２のビカット軟化温度Ｍｐより３０（℃）高い温度との間になるように設定される。
Ｍｐ−１０≦Ｔ≦Ｍｐ＋３０

温度Ｔが、フィルム２１，２２のビカット軟化温度Ｍｐより１０（℃）低い温度未満（Ｔ＜Ｍｐ−１０）であると、フィルム２１，２２の軟化が不十分となり、フィルム２１，２２の発光素子３０_１〜３０_８に対する密着性が低下するおそれがあるからである。また、加熱温度Ｔがフィルム２１，２２のビカット軟化温度Ｍｐより３０（℃）高い温度を超える（Ｍｐ＋３０＜Ｔ）と、フィルム２１，２２が軟化し、更に樹脂シート２４０が軟化しすぎて形状不良などが生じるおそれがあるからである。

フィルム２１の曲率半径Ｒは、主として熱圧着工程において積層体２００に印加される圧力の大きさに依存すると考えられる。そのため、発光パネル２０を製造する際には、主として積層体２００に印加される圧力を調整して、フィルム２１の曲率半径Ｒを２０μｍ以上とする。

フィルム２１の曲率半径Ｒを２０μｍ以上とすることで、発光パネル２０、ひいては発光モジュール１０の信頼性を向上することができる。以下、実施例を示して説明する。

《実施例》
上記実施形態に係る発光パネル２０の実施例として、複数の発光パネル２０を種々の条件で製造し、製造結果としての複数の発光パネル２０についての信頼性試験を実施した。

信頼性試験に用いられる発光パネル２０の真空熱圧着工程においては、積層体２００に加圧するときの圧力を低圧及び高圧の２種類に設定した。また、積層体２００を構成するフィルム２１，２２はＰＥＴを素材とし、導体層２３は銅（Ｃｕ）を素材とする。また、信頼性試験に用いた発光パネル２０では、９個の発光素子３０が直列に接続されている。

信頼性試験では、気温８５℃、湿度８５％の環境下で、複数の発光パネル２０の発光素子３０それぞれに約１０ｍＡの電流を供給した。発光素子３０に供給する電流は、例えば、当該発光素子３０の温度が、耐熱温度まで昇温されるように規定される。発光素子３０に電流を供給する時間は、１６８時間とした。そして、通電を終えた発光パネル２０について、予め決められた位置の発光素子３０のバンプ３７を観察し、フィルム２１と導体層２３の剥離の有無を確認した。

以下の表１は、信頼性試験の結果を示す表である。表１に示されるように、積層体２００の真空熱圧着条件として、（１）加熱条件１と印加圧力低圧、（２）加熱条件１と印加圧力高圧、（３）加熱条件２と印加圧力低圧、（４）加熱条件２と印加圧力高圧の４通りに対して、曲率半径Ｒの大きさ５〜４０μｍごとに、試験結果が示されている。試験結果における数値の分母は、サンプル数を示し、分子は、剥離が認められたサンプル数を示す。

例えば、（１）加熱条件１と印加圧力低圧に対する曲率半径が５μｍの数値では、分母が、加熱条件１で印加圧力が低圧との条件のもとに製造され、曲率半径Ｒが５μｍとなったサンプルの総数を示す。また、分子が、上記サンプルのうちフィルム２１と導体層２３の剥離が認められたサンプル数を示す。

また、試験結果における記号ＳＧ，Ｇ，Ｓ，Ｎについて、ＳＧ(Significantly Greater)は、フィルム２１の窪み部から平面部への進行を伴う著しく大きな構造上の剥離が生じたことを意味する。Ｇ(Greater)は、フィルム２１の窪み部から平面部に向かう構造上の大きな剥離が生じたことを意味する。Ｓ(Smaller)は、構造上小さな剥離が生じたことを意味する。Ｎ(None)は、剥離が認められなかったことを意味する。ＳＧ，Ｇに示される状態の剥離が発生した発光パネル２０は、実使用が困難であるか不可能である。また、記号−は、信頼性試験が行われたサンプルが存在しないことを示す。

真空熱圧着の条件とバンプ屈曲部の曲率半径Ｒと剥離の状態を示す表

表１に示されるように、屈曲半径Ｒが約５μｍである場合には、記号ＳＧに示される状態の剥離が生じたサンプルが多々確認された。屈曲半径Ｒが約１０μｍである場合には、記号ＳＧ，Ｓに示される状態の剥離が生じたサンプルが多々確認された。屈曲半径Ｒが約１３μｍである場合には、記号Ｓに示される状況の剥離が生じたサンプルが確認されたが、剥離が生じないサンプルは確認されなかった。屈曲半径Ｒが約１５μｍである場合には、剥離が生じない一部のサンプルが確認された。屈曲半径Ｒが約２０μｍ或いはそれ以上である場合には、剥離が生じたサンプルがまったく確認されなかった。

以上の結果から、発光パネル２０を製造する際には、曲率半径Ｒを２０μｍ以上とすることが好ましいことがわかる。また、発光パネル２０を備える発光モジュール１０の用途等を考慮すると、曲率半径Ｒを２５μｍ以上とすることが好ましいといえる。

以上説明したように、発光モジュール１０を構成する発光パネル２０においては、フィルム２１がバンプ３７によって窪んだときの曲率半径Ｒを２０μｍ以上とすることで、フィルム２１と導体層２３との剥離を防止することができる。その結果、発光モジュール１０の信頼性を向上することができる。

また、フィルム２１がバンプ３７によって窪んだときの曲率半径Ｒを２５μｍ以上とすることで、フィルム２１と導体層２３との剥離を更に効果的に防止することができる。その結果、発光モジュール１０の信頼性を向上することができる。

また、発光モジュール１０においては、発光素子３０_２〜３０_８が、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉによって接続される。これらのメッシュパターン２３ａ〜２３ｉは、線幅が約１０μｍの金属薄膜から構成される。銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属は不透明な金属材料であるが、メッシュパターンの開口部が光を透過する。このため、発光モジュール１０の光透過性及び可撓性を十分に確保することができる。また、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉは、平面状に形成されるので、発光素子３０へ電力を供給する回路の抵抗値を小さくすることができる。これにより、発光素子３０へ効率よく電力を供給することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、樹脂層２４が熱硬化性樹脂であることとした。これに限らず、樹脂層２４は、熱可塑性樹脂から構成されていてもよい。発光モジュールを構成する熱可塑性樹脂からなる樹脂層については、国際公開第２０１４／１５６１５９号に詳細に開示されている。国際公開第２０１４／１５６１５９号に開示された内容を本願明細書の一部として引用し、熱可塑性樹脂からなる樹脂層に係る詳細な説明は省略する。

上記実施形態では、メッシュ状の導体層２３を形成してから、導体層２３を、レーザを用いて切断することによりメッシュパターン２３ａ〜２３ｉを形成した。これに限らず、ソリッドな導体層を全面に形成してから、導体層のメッシュ加工と、メッシュパターン２３ａ〜２３ｉの切り出し加工を１回のフォトエッチングで同時に行ってもよい。また、１回の印刷プロセスによりメッシュパターン２３ａ〜２３ｉを形成してもよい。

メッシュパターン２３ａ，２３ｉの引出しは、発光パネル２０の周辺部でメッシュパターン２３ａ，２３ｉと導体パターン４３ａ，４３ｂとを重ねて接触を得てもよい。また、メッシュパターン２３ａ，２３ｉの端にメッシュ加工しない導体層（ソリッド領域）を残しておきそこに導体パターン４３ａ，４３ｂを重ねて接触を得てもよい。

また、実施形態では、８個の発光ダイオードを直列接続し、その電源線、直列接続配線部をメッシュパターンとしたが、発光ダイオードの直列接続を更に並列接続した２次元アレイにしてもよい。

上記実施形態において、導体層２３は、フィルム２２の上面（図３における＋Ｚ側の面）に形成してもよく、フィルム２１の下面（図３における−Ｚ側の面）に形成してもよい。また、フィルム２２の上面およびフィルム２１の下面の両方に導体層２３を形成してもよい。例えば、フィルム２２の上面（図３における＋Ｚ側の面）のみに導体層２３が形成されたときには、発光素子３０_１〜３０_８の電極は、フィルム２２の上面に形成された導体層２３に接続される。また、フィルム２２の上面およびフィルム２１の下面の両方に導体層２３が形成されたときには、発光素子３０_１〜３０_８の電極は、フィルム２２の上面およびフィルム２１の下面の両方に形成された導体層２３に接続される。

上記実施形態において、フィルム２１，２２は、透光性を有する絶縁樹脂（シート等）に限られず、例えばガラスのような絶縁性と透光性とを併せ持つ無機材料から構成されていてもよい。ただし、フィルム２１，２２としてガラス基板を用いた場合、発光モジュール１０の屈曲性が失われる。発光モジュール１０に屈曲性を付与する場合には、光透過性と屈曲性とを有する素材からなるフィルム２１，２２を用いることが好ましい。フィルム２１，２２の一方を絶縁樹脂のような屈曲性を有する材料で構成し、他方をガラス基板のようなリジッドな材料で構成してもよい。

発光モジュール１０において、メッシュ状の導体層２３のかわりに、酸化インジウム錫(ITO:Indium Tin Oxide)などの透明な導電性材料からなる導体層２３を、スパッタリング法や蒸着法を用いてフィルム２１の下全面に形成してもよい。ＩＴＯからなる導体層２３も透明性及び可撓性が高いので、発光モジュール１０の光透過性及び可撓性を十分に確保することができる。ＩＴＯからなる導体層の詳細な説明は、国際公開第２０１５／０８３３６６号に詳細に開示されている。国際公開第２０１５／０８３３６６号に開示された内容を本願明細書の一部として引用し、ＩＴＯからなる導体層に係る詳細な説明は省略する。

次に、図２５及び図２６を参照して発光モジュール１０の用途を説明する。図２５は、実施形態にかかる発光モジュール１０が用いられるセキュリティゲート８０を例示する図である。図２６は、実施形態にかかる発光モジュール１０が用いられる自動ドア８２を例示する図である。

図２５に示されるセキュリティゲート８０において、発光モジュール１０は、フラッパ８００_１，８００_２又は本体８０２_１，８０２_２，８０２_３に用いられる。フラッパ８００_１，８００_２又は本体８０２_１，８０２_２，８０２_３に配置された発光モジュール１０は、青色又は赤色に発光する。カードリーダ８０４_１，８０４_２，８０４_３によるカードの読み取りの結果、カードの保持者がセキュリティゲート８０を通過可能か否かが判断される。

カードの保持者が通過可能と判断されたときには、フラッパ８００_１，８００_２又は本体８０２_１，８０２_２，８０２_３に配置された発光モジュール１０は青く光るように通電される。一方、カードの保持者が通過不可能と判断されたときには、発光モジュール１０は赤く光るように通電される。あるいは、カードの保持者がセキュリティゲート８０を通過可能と判断されたときには、フラッパ８００_１，８００_２に配置された発光モジュール１０は、「Ｗｅｌｃｏｍｅ」、「Ｔｈａｎｋ Ｙｏｕ」などのメッセージを表示するように通電される。

また、図２６に示される自動ドア８２において、発光モジュール１０は、防護柵８２０_１，８２０_２とドア８２２_１，８２２_２とに用いられる。防護柵８２０_１，８２０_２に用いられた発光モジュール１０は、自動ドア８２を通ろうとしている人が自動ドア８２に近づいたときに予め決められたマークを表示するように通電される。また、ドア８２２_１，８２２_２に用いられた発光モジュール１０は、自動ドア８２を通ろうとしている人が自動ドア８２に近づいたときに点灯し、ドア８２２_１，８２２_２が開いたら消灯し、ドア８２２_１，８２２_２が閉じたら再点灯するように通電される。

さらに、本実施形態の発光モジュールの別の用途として、その屈曲性、光透過性、両面が発光するという特徴を利用して、装飾器具に本実施形態の発光モジュールをその装飾器具のカーブ形状などに沿わせて組み込み、発光モジュールを様々なパターンや文字等で発光させてもよい。さらに、発光モジュールは光透過性を有するため、複数の発光モジュールを重ねあわせて、それぞれの発光モジュールを別のパターンで発光させてもよい。また、電車の尾灯、路面電車や自転車などの制動灯に本実施形態の発光モジュールをその器具の形状に沿わせて組み込んでもよい。

本発明の実施の形態が説明されたが、この実施の形態は、例として提示されたものであり、発明の範囲を限定することを意図されていない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることができ、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更され得る。これら実施の形態やその変形は、本発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

７ 間隙
１０ 発光モジュール
２０ 発光パネル
２１，２２ フィルム
２３ 導体層
２３ａ〜２３ｉ メッシュパターン
２４ 樹脂層
３０ 発光素子
３１ ベース基板
３２ Ｎ型半導体層
３３ 活性層
３４ Ｐ型半導体層
３５，３６ 電極
３７ バンプ
３９ 円
４０ フレキシブルケーブル
４１ 基材
４２ カバーレイ
４２ａ 開口部
４３ 導体層
４３ａ，４３ｂ 導体パターン
５０ コネクタ
５０ａ 端子
６０ 補強板
８０ セキュリティゲート
８２ 自動ドア
２００ 積層体
２１０ 接触部
２１２ 外縁
２１４ 突出部
２４０ 樹脂シート
８００ フラッパ
８０２ 本体
８０４ カードリーダ
８２０ 防護柵
８２２ ドア
ＡＢ 食い込み量
ＬＰ，ＬＸ，ＬＹ ラインパターン
Ｐ 接続パッド

Claims (19)

1. 可視光に対して透過性を有するフィルムと、
   前記フィルムの一方の面に形成された導体層と、
   前記導体層に、前記フィルムに向かって突出するバンプを介して電極が接続される発光素子と、
   を備え、
   前記バンプに接触する前記導体層の接触部の外縁において少なくとも３個の点で前記導体層に接触し、前記接触部の外縁において窪む前記フィルムの曲率を定義する円の半径が１３μｍ以上である
   発光装置。
2. 前記円の半径が２０μｍ以上である
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記円の半径が２５μｍ以上である
   請求項１に記載の発光装置。
4. 前記接触部における前記バンプの前記導体層及び前記フィルムへの食い込み量が１５μｍである
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記フィルムは、
   積層された第１のフィルム及び第２のフィルム
   を含み、
   積層された前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムの間に形成された樹脂層
   をさらに含み、
   前記導体層は、積層された前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムと、前記樹脂層との間の２つの面の少なくとも１つの面に形成され、
   前記発光素子の電極は、前記樹脂層の内部に配置され、前記２つの面の少なくとも１つの面に形成された前記導体層に接続される
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記導体層が形成される前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムの少なくとも１つの厚さは、５０〜３００μｍである
   請求項５に記載の発光装置。
7. 前記導体層が形成される前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムの少なくとも１つの曲げ弾性率は、０〜３２０ｋｇｆ／ｍｍ２である
   請求項１又は６に記載の発光装置。
   前記フィルムの材料はＰＥＴである
   請求項５又は６に記載の発光装置。
8. 前記第１のフィルム及び前記第２のフィルムの厚さは５０〜３００μｍである
   請求項５乃至７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記樹脂層のビカット軟化温度は、８０〜１６０℃である
   請求項５乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記樹脂層の引張貯蔵弾性率は、０．０１〜１０ＧＰａである
    請求項５乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記樹脂層の厚さは０．０５μｍ〜２μｍ
    である請求項５乃至１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記バンプのダイナミック硬さＤＨＶは、３〜１５０である
    請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記バンプの高さは、５〜８０μｍである
    請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記バンプと前記発光素子の電極との接触面積は、１００〜１５０００μｍ^２である
    請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 可視光に対して透過性を有し、表面上に導体層を有する第１基材と、
    可視光に対して透過性を有する第２基材と、
    前記第１基材及び前記第２基材の間に形成され、厚さＴ２を有する樹脂層と
    バンプを介して前記導体層に電気的に接続する電極と、
    前記第１基材と前記第２基材を通して光を発光し、前記バンプが位置する部分のＴ１が前記厚さＴ２より大きく、前記バンプの側方と上面端部に前記樹脂層を構成する樹脂が充填される発光素子と、を備え、
    前記バンプが接触する前記導体層の接触部の外縁に、少なくとも３個の点で前記導体層に接触し、前記接触部の外縁において湾曲する前記第１基材の曲率を定義する円の半径が１３μｍ以上であることを特徴とする発光装置。
16. 前記第１基材と前記第２基材は、前記発光素子が位置するところが外側に突出し、前記発光素子の周囲が内側に窪む形状を有する請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記接触部における前記バンプの前記導体層及び前記第１基材への食い込み量が１５μｍである請求項１５又は１６に記載の発光装置。
18. 前記バンプの高さは、１０〜６０μｍである
    請求項１５乃至１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 可視光に対して透過性を有するフィルムの一方の面に導体層を形成し、
    前記導体層に、前記フィルムに向かって突出するバンプを介して発光素子の電極を接続し、
    前記接触部の外縁において少なくとも３個の点で前記導体層に接触し、前記バンプに接触する前記導体層の接触部の外縁において湾曲する前記フィルムの曲率を定義する円の半径を１３μｍ以上とする
    発光装置の製造方法。

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