JP2020029485A - 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、特許文献2には、アミン化合物を含む有機溶剤に導電性高分子を分散させた分散液が開示されており、特許文献3には、オキシラン基又はオキセタン基を有する環状エーテル化合物を用いて、導電性高分子の有機溶剤に対する分散性を向上させた導電性高分子分散液が開示されている。
[1] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、有機溶剤とを含有し、
前記ポリアニオンは、アニオン基と共に、一部のアニオン基とエポキシ基含有化合物との反応によって形成した置換基(A)に、エステル形成性化合物を反応させて形成した置換基(B)をさらに有し、
前記エステル形成性化合物は、少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する、導電性高分子分散液。
[2] 前記エステル形成性化合物が、カルボキシ基含有化合物、カルボン酸ハロゲン化物、カルボン酸無水物、及び片末端カルボキシ変性シリコーンよりなる群から選ばれる少なくとも1種である、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3] 前記エステル形成性化合物が、ガリック酸、及び4−ヒドロキシ安息香酸からなる群から選択される少なくとも1種である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、有機溶剤とを含有し、
前記ポリアニオンは、一部のアニオン基が下記一般式(B’)で表される置換基(B’)を有する、導電性高分子分散液。
[5] 前記有機溶剤がメチルエチルケトンを含有する、[1]〜[4]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[6] 前記有機溶剤がトルエンを含有する、[1]〜[5]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[7] 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]〜[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[8] 前記ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸である、[1]〜[7]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[9] バインダ成分をさらに含有する、[1]〜[8]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[10] 前記バインダ成分が、シリコーン化合物である、[9]に記載の導電性高分子分散液。
[11] 前記シリコーン化合物が、付加硬化型シリコーンである、[10]に記載の導電性高分子分散液。
[12] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液にエポキシ基含有化合物を添加し、前記ポリアニオンと反応させて析出物を得た後、前記析出物を回収する析出回収工程と、
回収した前記析出物に、第1有機溶剤、及び、エステル形成性化合物を添加して前記析出物と前記エステル形成性化合物とを反応させて第1調製液を得るエステル形成性化合物添加工程と、を有し、
前記エステル形成性化合物は、少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する、導電性高分子分散液の製造方法。
[13] 前記析出回収工程と前記エステル形成性化合物添加工程との間に、水酸基及びカルボキシ基のいずれも有さない有機溶剤を含む洗浄用有機溶剤で前記析出物を洗浄する洗浄工程をさらに有する、[12]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[14] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液を乾燥して導電性複合体の乾燥物を得る乾燥工程と、
前記乾燥物にエポキシ基含有化合物及び第1有機溶剤を添加して前記乾燥物と前記エポキシ基含有化合物とを反応させて反応物を得、さらにエステル形成性化合物を添加して前記反応物と反応させて第1調製液を得る第1調製液調製工程と、を有する、導電性高分子分散液の製造方法。
[15] 前記第1調製液にバインダ成分を添加するバインダ成分添加工程をさらに有する、[14]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[16] フィルム基材の少なくとも一方の面に、[1]〜[11]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工する塗工工程と、塗工した導電性高分子分散液を乾燥する乾燥工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、上記効果を有する導電性高分子分散液を容易に製造できる。
本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、空気中での経時的な導電性低下が抑制された導電性フィルムを容易に製造できる。
本発明の第一の態様の導電性高分子分散液は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、有機溶剤とを含有する。
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、1種類でもよいし、2種類以上でもよい。
ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に2つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル(例えば、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、2種以上の共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は2万以上100万以下であることが好ましく、10万以上50万以下であることがより好ましい。
導電性複合体の詳細な分析は必ずしも容易ではないが、置換基(A)は下記化学式(A)で示される基、置換基(B)は下記化学式(B)で示される基であると推測される。すなわち、本態様では、ポリアニオンの一部のアニオン基におけるプロトンが置換基(B)に置き換わっていると推測される。
化学式(B)におけるR2はフェノール性水酸基を有する任意の置換基である。
置換基(A)は、アニオン基の酸素原子に結合する。置換基(A)の2級水酸基がエステル化されて置換基(B)に変換される。
本明細書において、「置換基を有していてもよい」とは、水素原子(−H)を1価の基で置換する場合と、メチレン基(−CH2−)を2価の基で置換する場合との両方を含む。
置換基としての1価の基としては、炭素数1〜4のアルケニル基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等)、トリアルコキシシリル基(トリメトキシシリル基等)、等が挙げられる。
置換基としての2価の基としては、酸素原子(−O−)、−C(=O)−、−C(=O)−O−等が挙げられる。
化学式(B1)におけるR3〜R7はそれぞれ独立に水素原子、又は任意の置換基であり、ただしR3〜R7のうち少なくとも1つは水酸基である。R3〜R7における任意の置換基としては、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。
R3〜R7において、炭素数1〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。炭素数1〜4のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
化学式(B2)におけるR8〜R12はそれぞれ独立に水素原子、又は任意の置換基であり、ただしR8〜R12のうち少なくとも1つは水酸基である。R8〜R12における任意の置換基としては、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。R8〜R12における炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、及びハロゲン原子は、化学式(B1)で述べたものと同様のものが挙げられる。
化学式(B2)におけるYは2価の連結基である。2価の連結基としては、炭素数1〜14の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基、フェニレン基等が挙げられる。炭素数1〜14の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。
エポキシ基含有化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
エステル形成性化合物としては、カルボキシ基含有化合物、カルボン酸ハロゲン化物、カルボン酸無水物、及び片末端カルボキシ変性シリコーンよりなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。前記の好ましいエステル形成性化合物は、水酸基と容易に反応してポリアニオンを容易に疎水化できる。
カルボキシ基含有化合物は、フェノール性水酸基とカルボキシ基とを有する有機化合物であり、例えば、芳香族炭化水素の一部の水素原子がカルボキシ基及び水酸基で置換されたものが挙げられる。
カルボキシ基含有化合物としては、4−ヒドロキシ安息香酸、3,4−ジヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル安息香酸、4−ヒドロキシ−3−メチル安息香酸、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸(ガリック酸)、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ−2−メチル安息香酸、2,4,6−トリヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ−3−メトキシ安息香酸、3−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ−3,5−ジメトキシ安息香酸、3−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、2−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3−フルオロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、2−フルオロ−4−ヒドロキシ安息香酸、2,3,4−トリヒドロキシ安息香酸、2,6−ジフルオロ−4−ヒドロキシ安息香酸等が挙げられる。なかでも、4−ヒドロキシ安息香酸、ガリック酸が好ましい。
カルボン酸ハロゲン化物としては、前記カルボキシ基含有化合物の塩化物、フッ化物、臭化物又はヨウ化物が挙げられる。
カルボン酸無水物としては、前記カルボキシ基含有化合物の2分子を脱水縮合させて形成させた酸無水物が挙げられる。
導電性複合体の疎水性を向上させつつ、導電性複合体の有機溶剤に対する分散性を高める点では、前記カルボキシ基含有化合物の炭素数は7以上24以下であることが好ましく、7以上14以下であることがより好ましく、7以上10以下であることがさらに好ましい。
片末端カルボキシ変性シリコーンは、直鎖状シリコーンの片末端にカルボキシ基が導入されたものである。シリコーンとしては、ジメチルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン等が挙げられる。片末端カルボキシ変性シリコーンのカルボキシ基当量は1000g/mol以上2000g/mol以下であることが好ましい。片末端カルボキシ変性シリコーンの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社製X−22−3710等が挙げられる。
エステル形成性化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本態様で使用される有機溶剤としては、例えば、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、エステル系溶剤、窒素原子含有化合物系溶剤等が挙げられる。有機溶剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
炭化水素系溶剤としては、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等が挙げられる。芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
窒素原子含有化合物系溶剤としては、例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
本態様で使用される有機溶剤においては、導電性複合体の分散性がより高くなることから、メチルエチルケトンを含有することが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液は、得られる導電層の製膜性を向上させるために、バインダ成分を含有してもよい。
本態様の導電性高分子分散液は、分散媒として有機溶剤を使用しているため、バインダ成分として、低極性であるシリコーン化合物を好適に使用できる。
硬化型シリコーンは、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーンのいずれであってもよい。本態様では、付加硬化型シリコーンを使用しても硬化阻害が生じにくいため、好適である。
付加硬化型シリコーンとしては、シロキサン結合を有する直鎖状ポリマーであって、前記直鎖の両方の末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンと、ハイドロジェンシランとを有するものが挙げられる。このような付加硬化型シリコーンは、付加反応によって三次元架橋構造を形成して硬化する。硬化を促進させるために白金系硬化触媒を用いてもよい。
付加硬化型シリコーンの具体例としては、KS−3703T、KS−847T、KM−3951、X−52−151、X−52−6068、X−52−6069(信越化学工業社製)等が挙げられる。
付加硬化型シリコーンは有機溶剤に溶解又は分散しているものが好適に使用される。
導電性高分子分散液は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。
ここで、前述したπ共役系導電性高分子、有機溶剤、ポリアニオン、バインダ成分は、高導電化剤に分類されない。ただし、前記エポキシ基含有化合物、前記エステル形成性化合物は、ここで説明する高導電化剤に該当していてもよい。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上の水酸基を有する化合物、1個以上の水酸基および1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
高導電化剤の含有割合は導電性複合体の100質量部に対して、1質量部以上10000質量部以下であることが好ましく、10質量部以上5000質量部以下であることがより好ましく、100質量部以上2500質量部以下であることがさらに好ましい。
高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。
導電性高分子分散液には、公知のその他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、エポキシ基含有化合物、エステル形成性化合物、バインダ成分及び高導電化剤以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体の固形分100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下の範囲とすることができる。
π共役系導電性高分子、ポリアニオン、有機溶剤は、第一の態様で述べたものと同様のものを使用することができる。
本発明の第二の態様の導電性高分子分散液では、一部のアニオン基が下記一般式(B’)で表される置換基(B’)を有する。
化学式(B1’)におけるR3〜R7は、化学式(B1)で述べたものと同様のものが挙げられる。
化学式(B2’)におけるR8〜R12は、化学式(B2)で述べたものと同様のものが挙げられる。
化学式(B2’)におけるYは、化学式(B2)で述べたものと同様のものが挙げられる。
〔第1の製造方法〕
上記導電性高分子分散液を得るための本態様の導電性高分子分散液の第1の製造方法は、析出回収工程とエステル形成性化合物添加工程とを有する。
また、本態様の導電性高分子分散液の第1の製造方法は、析出回収工程とエステル形成性化合物添加工程との間に洗浄工程をさらに有してもよい。また、エステル形成性化合物添加工程後に、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程の少なくとも一方をさらに有してもよい。
析出回収工程は、導電性高分子水分散液にエポキシ基含有化合物を添加し、導電性複合体を析出させて析出物を得た後、前記析出物を濾過により回収する工程である。
導電性高分子水分散液にエポキシ基含有化合物を添加すると、エポキシ基含有化合物のエポキシ基の少なくとも一部が、ポリアニオンの一部のアニオン基と反応する。これにより置換基(A)が形成されて導電性複合体が疎水性になるため、水系分散液中での安定的な分散が困難になり、析出して析出物となる。
エポキシ基含有化合物の添加量は、ポリアニオンに対する質量比で0.1以上1000以下にすることが好ましく、1.0以上100以下にすることがより好ましい。エポキシ基含有化合物の添加量を前記下限値以上にすれば、導電性複合体の疎水性が充分に高くなり、前記上限値以下にすれば、未反応のエポキシ基含有化合物による導電性低下を防止できる。
導電性高分子水分散液にエポキシ基含有化合物を添加する前、添加と同時又は添加した後には、有機溶剤を添加してもよい。有機溶剤としては、水溶性有機溶剤が好ましい。水溶性有機溶剤としては、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤が挙げられる。水溶性有機溶剤を含む場合、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
導電性高分子水系分散液は、例えば、ポリアニオンの水溶液中で、π共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合することにより得られる。また、導電性高分子水系分散液は市販のものを使用してもよい。
前記化学酸化重合には、公知の触媒を適用してもよい。例えば、触媒及び酸化剤を用いることができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。
水分量を少なくする方法としては、例えば、有機溶剤で析出物を洗い流す方法、析出物を乾燥する方法等が挙げられる。
析出回収工程とエステル形成性化合物添加工程との間の洗浄工程は、洗浄用有機溶剤で前記析出物を洗浄する工程である。この洗浄工程によって、残留する水、未反応のエポキシ基含有化合物、及び、エポキシ基含有化合物の加水分解物を除去する。
前記洗浄用有機溶剤は、水酸基及びカルボキシ基のいずれも有さない有機溶剤を含む。水酸基を有する有機溶剤は、エポキシ基含有化合物と反応して無用なエステルを生じることがある。また、水酸基又はカルボキシ基を有する有機溶剤が析出物中に残存した場合、次工程で使用するエステル形成性化合物と反応してしまう可能性がある。そのため、前記洗浄工程に使用する洗浄用有機溶剤は、水酸基及びカルボキシ基のいずれも有さず、エポキシ基含有化合物及びエステル形成性化合物との反応性が低い有機溶剤を含む。なお、洗浄用有機溶剤は、水酸基を有する有機溶剤を含んでもよい。水酸基を有する有機溶剤は水を除去するのに適している。
洗浄用有機溶剤として、水酸基を有する有機溶剤を使用した場合には、その残留物がエステル形成性化合物と反応するおそれがあるため、水酸基を有する有機溶剤で析出物を洗浄した後には、水酸基及びカルボキシ基のいずれも有さない有機溶剤で洗浄することが好ましい。
また、洗浄用有機溶剤は、析出物を溶解せずに洗浄可能なものが好適に使用される。したがって、洗浄用有機溶剤としては、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、窒素原子含有化合物系溶剤が好ましい。洗浄用有機溶剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
洗浄方法としては特に制限はなく、例えば、析出物の上から洗浄用有機溶剤をかけ流して析出物を洗浄してもよいし、洗浄用有機溶剤中で析出物を攪拌して析出物を洗浄してもよい。
エステル形成性化合物添加工程は、前記析出物に第1有機溶剤及びエステル形成性化合物を添加して第1調製液を得る工程である。
析出物には、第1有機溶剤とエステル形成性化合物とを同時に添加してもよいし、第1有機溶剤を添加した後にエステル形成性化合物を添加してもよい。
析出物にエステル形成性化合物を添加することで、アニオン基とエポキシ基含有化合物との反応によって形成した置換基(A)に、エステル形成性化合物を反応させることができる。置換基(A)にエステル形成性化合物を反応させると、置換基(B)を形成し、導電性複合体の疎水性がより高くなる。
エステル形成性化合物の添加量は、ポリアニオンに対する質量比で0.1以上100以下にすることが好ましく、1以上20以下にすることがより好ましい。エステル形成性化合物の添加量を前記下限値以上にすれば、導電性複合体の疎水性が充分に高くなり、前記上限値以下にすれば、未反応のエステル形成性化合物による導電性低下を防止できる。
エステル形成性化合物添加工程においては、エステル形成性化合物の反応性を促進するために、加熱することが好ましい。加熱温度は、40℃以上100℃以下とすることが好ましい。加熱時間は、1時間以上12時間以下とすることが好ましく、2時間以上8時間以下とすることがより好ましい。
第2有機溶剤添加工程は、前記第1調製液に前記第1有機溶剤とは異なる第2有機溶剤を添加して第2調製液を得る工程である。第1調製液に第2有機溶剤を添加した後には第2調製液を攪拌して分散処理を施すことが好ましい。攪拌の方法は特に制限されず、スターラー等の剪断力が弱い攪拌であってもよいし、高剪断力の分散機(ホモジナイザ等)を用いて攪拌してもよい。
第1有機溶剤として、メチルエチルケトンを使用した場合には、第2有機溶剤として、低極性溶剤である炭化水素系溶剤を使用することが好ましく、汎用性が高いことから、ヘプタン及びトルエンの少なくとも一方を使用することがより好ましい。
本態様の導電性高分子分散液の第1の製造方法が第2有機溶剤添加工程を有する場合には、第2有機溶剤添加工程において得られた第2調製液が導電性高分子分散液となる。
バインダ成分添加工程は、前記第1調製液又は前記第2調製液にバインダ成分を添加する工程である。本工程においてバインダ成分とともに第2有機溶剤を添加してもよい。第2有機溶剤添加工程を有さない場合には、第1調製液にバインダ成分を添加することが好ましく、第2有機溶剤添加工程を有する場合には、第2調製液にバインダ成分を添加することが好ましい。
第1調製液又は第2調製液にバインダ成分を添加した後には攪拌してバインダ成分の分散性を高めることが好ましい。
バインダ成分が付加硬化型シリコーンである場合には、バインダ成分の添加と同時若しくは添加後に白金系硬化触媒を添加することが好ましい。
高導電化剤、添加剤等を導電性高分子分散液に含有させる場合には、エステル形成性化合物添加工程、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程のいずれか1つ以上の工程において、高導電化剤、添加剤等を添加すればよい。
上記導電性高分子分散液を得るための本態様の導電性高分子分散液の第2の製造方法は、乾燥工程と第1調製液調製工程とを有する。
また、本態様の導電性高分子分散液の第2の製造方法は、乾燥工程と第1調製液調製工程との間に洗浄工程をさらに有してもよい。また、第1調製液調製工程後に、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程の少なくとも一方をさらに有してもよい。第2の製造方法における洗浄工程、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程は、第1の製造方法における洗浄工程、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程と同様である。
本製造方法において、高導電化剤、添加剤等を導電性高分子分散液に含有させる場合には、第1調製液調製工程、第2有機溶剤添加工程及びバインダ成分添加工程のいずれか1つ以上の工程において、高導電化剤、添加剤等を添加すればよい。
乾燥工程は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液を乾燥して導電性複合体の乾燥物を得る工程である。
前記乾燥工程における乾燥方法としては、凍結乾燥、真空乾燥、噴霧乾燥、風乾、温風乾燥、加熱乾燥等の公知方法が適用できる。
凍結乾燥では、前記導電性高分子水分散液中の水分を凍結させ、真空乾燥する。
凍結乾燥の際の温度は、−60〜60℃とすることが好ましく、−40〜40℃とすることがより好ましい。凍結乾燥温度が前記下限値以上であれば、温度調整しやすく、前記上限値以下であれば、導電性高分子水分散液を容易に凍結乾燥できる。
真空乾燥の際には、水系分散媒を充分に揮発させるために、前記凍結乾燥温度にした後に、例えば40℃以上に加熱してもよい。
噴霧乾燥では、前記導電性高分子水分散液を真空容器中に噴霧することにより水分を蒸発させて乾燥する。
噴霧乾燥の際の温度は、−20〜40℃とすることが好ましく、0〜30℃とすることがより好ましい。噴霧乾燥温度が前記下限値以上であれば、導電性高分子水分散液を容易に乾燥でき、前記上限値以下であれば、導電性複合体の熱劣化を防止できる。
乾燥工程によって得られる乾燥物の水分量はできるだけ少ないことが好ましく、水分を全く含まないことが最も好ましいが、実用の観点からは、水分を10質量%以下の範囲で含んでもよい。
水分量を少なくするためには、例えば、乾燥時間を長く、乾燥温度を高く、真空度を高くすればよい。
第1調製液調製工程は、前記乾燥物にエポキシ基含有化合物及び第1有機溶剤を添加して反応物を得、得られた反応物にエステル形成性化合物を添加して第1調製液を得る工程である。
第1有機溶剤としては、上述した有機溶剤を特に制限なく使用できる。特に、本製造方法では、乾燥物に水分が殆ど含まれないから、第1有機溶剤として炭化水素系溶剤等の低極性溶剤を使用でき、ヘプタン及びトルエンの少なくとも一方を好適に使用できる。
前記工程では、乾燥物にエポキシ基含有化合物を添加することで、ポリアニオンのアニオン基とエポキシ基含有化合物とを反応させて置換基(A)を形成することができる。また、その後、エステル形成性化合物を添加することで、置換基(A)とエステル形成性化合物とを反応させて置換基(B)を形成することができる。エポキシ基含有化合物及びエステル形成性化合物の添加の際には反応促進のために加熱してよい。加熱温度は、40℃以上100℃以下とすることが好ましい。
第2の製造方法においても、第1調製液を導電性高分子分散液としてもよいし、第2有機溶剤添加工程において得られた第2調製液を導電性高分子分散液としてもよい。
本態様の導電性高分子分散液によれば、ポリアニオンが置換基(B)を有することにより、有機溶剤に対する導電性複合体の分散性を向上させることができる。このような導電性高分子分散液から形成される導電層においては、導電性複合体の分散性が高くなるため、分散媒として有機溶剤を使用するにもかかわらず、導電性を充分に向上させることができる。しかも、導電層の空気中での経時的な導電性低下を抑制できる。
また、本態様の導電性高分子分散液は、バインダ成分、特にシリコーン化合物等の低極性有機溶剤を容易に溶解又は分散させることができ、バインダ成分の分散性を向上させることができる。導電層に離型性を発現させるためにバインダ成分としてシリコーン化合物を用いた場合には、導電性高分子分散液から形成される導電層中のシリコーン分散性が高くなるため、離型性を向上させることができる。
本態様の導電性フィルムの製造方法は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、上記導電性高分子分散液を塗工する塗工工程と、塗工した導電性高分子分散液からなる塗膜(導電層)を乾燥させる乾燥工程とを有する方法である。
本態様の製造方法により得られる導電性フィルムは、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層とを備える。導電層は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体を含有する。導電層に含まれるポリアニオンの一部のアニオン基の水素原子は前記置換基(B)に置換されている。
導電性高分子分散液がバインダ成分を含む場合には、導電層にバインダ成分又はバインダ成分が硬化した硬化物が含まれる。
前記導電層の平均厚さとしては、10nm以上20000nm以下であることが好ましく、20nm以上10000nm以下であることがより好ましく、30nm以上5000nm以下であることがさらに好ましい。導電層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層を容易に形成できる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂のなかでも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート、セルローストリアセテートが好ましい。
前記フィルム基材用樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
また、フィルム基材には、導電性高分子分散液から形成される導電層の密着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
本明細書における部材の厚さは、任意の10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
前記塗工工程において導電性高分子分散液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた塗工方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
上記のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、0.1g/m2以上10.0g/m2以下の範囲であることが好ましい。
前記乾燥工程において乾燥する方法としては、例えば、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定され、例えば、50℃以上150℃以下に設定できる。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
前記導電性高分子分散液が活性エネルギー線硬化性のバインダ成分を含有する場合には、前記乾燥工程後に、乾燥した導電性高分子の塗膜に活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程をさらに有してもよい。活性エネルギー線照射工程を有すると、導電層の形成速度を速くでき、導電性フィルムの生産性が向上する。
活性エネルギー線照射工程を有する場合、使用される活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、可視光線等が挙げられる。紫外線の光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプなどの光源を用いることができる。
紫外線照射における照度は100mW/cm2以上が好ましい。照度が100mW/cm2未満であると、活性エネルギー線硬化性のバインダ成分が充分に硬化しないことがある。また、積算光量は50mJ/cm2以上が好ましい。積算光量が50mJ/cm2未満であると、充分に架橋しないことがある。なお、本明細書における照度、積算光量は、トプコン社製UVR−T1(工業用UVチェッカー、受光器;UD−T36、測定波長範囲;300nm以上390nm以下、ピーク感度波長;約355nm)を用いて測定した値である。
本態様の導電性フィルムの製造方法では、上記態様の導電性高分子分散液から形成された導電層の導電性が高くなる傾向があり、しかも、導電層の空気中での経時的な導電性低下を抑制できる。
また、上記態様の導電性高分子分散液は、有機溶剤中で導電性複合体が高分散に分散しているから、導電性高分子分散液から形成される導電層中においても導電性複合体を高分散に含有させることができる。そのため、導電層の導電性を充分に高くできる。
また、導電性高分子分散液がシリコーン化合物を含む場合、導電性高分子分散液中でシリコーン化合物が高分散に分散しているから、導電性高分子分散液から形成される導電層中のシリコーン化合物の分散性を高くできる。そのため、シリコーン化合物によって発現する導電層の離型性を充分に高くできる。
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。
得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、限外ろ過法によりポリスチレンスルホン酸含有溶液の約1000ml溶液を除去し、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を3回繰り返した。さらに、得られたポリスチレンスルホン酸溶液に約2000mlのイオン交換水を添加し、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去した。この限外ろ過操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
14.2gの3,4−エチレンジオキシチオフェンと、36.7gのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を20℃に保ち、掻き混ぜながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。
そして、得られた溶液に200mlの10質量%に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去し、これに2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000ml溶液を除去した。この操作を3回繰り返した。
さらに、得られた溶液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶液を除去した。この操作を5回繰り返し、1.2%のポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT−PSS水分散液)溶液を得た。なお、PEDOT−PSS固形分に対するPSSの含有量は75質量%である。
製造例2で得たPEDOT−PSS水分散液100gに、メタノール300gとエポキシ基含有化合物(共栄社化学株式会社製、エポライトM−1230、C12,C13混合高級アルコールグリシジルエーテル)25gを添加し、60℃で4時間加熱攪拌した。これにより、π共役系導電性高分子とポリアニオンとエポキシ基含有化合物とから形成された導電性複合体の析出物を得た。その析出物をろ取し、メタノール100g、続いて酢酸エチル100gをかけ流して洗浄し、1.6gの導電性複合体を得た。
付加硬化型シリコーン(信越化学工業株式会社製、KS−3703T、固形分濃度30質量%、トルエン溶液)2.25gとトルエン38.25gとメチルエチルケトン90.0gと白金触媒(信越化学工業株式会社製、CAT−PL−50T)0.45gを混合して、シリコーン溶液(固形分濃度0.52質量%)を得た。
製造例3で得た導電性複合体0.6gにメチルエチルケトン100gとガリック酸0.125gを混合し、60℃で4時間撹拌し反応させ、導電性高分子分散液を得た。
得られた導電性高分子分散液を、No.8のバーコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製、ルミラーT60)に塗布し、100℃、1分間乾燥させ、導電性フィルムを得た。
また、得られた導電性高分子分散液2.95gに製造例4で得たシリコーン溶液14.3gを混合して、シリコーン含有導電性高分子分散液を得た。
得られたシリコーン含有導電性高分子分散液を、No.8のバーコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製、ルミラーT60)に塗布し、150℃、1分間乾燥させ、導電性剥離フィルムを得た。
ガリック酸の添加量を0.25gに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
ガリック酸0.125gを4−ヒドロキシ安息香酸0.25gに変更したこと以外は実施例1と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
実施例1において、60℃4時間の加熱を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
実施例2において、60℃4時間の加熱を行わなかったこと以外は、実施例2と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
実施例3において、60℃4時間の加熱を行わなかったこと以外は、実施例3と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
実施例1において、ガリック酸を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、導電性フィルム及び導電性剥離フィルムを得た。
[導電性フィルムの表面抵抗値の測定]
各例の導電性フィルムについて、作製後1時間以内に測定した表面抵抗値(初期の表面抵抗値)R0と、温度25℃且つ湿度50%に調整された空気に導電層の表面が曝された状態で10日間放置した後の表面抵抗値R1と、をそれぞれ測定した。その測定の際、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製ハイレスタ)を用い、印加電圧を10Vとした。各測定結果を表1に示す。
[導電性剥離フィルムの表面抵抗値の測定]
各例の導電性剥離フィルムについて、作製後1時間以内に測定した表面抵抗値(初期の表面抵抗値)R2と、温度25℃且つ湿度50%に調整された空気に導電層の表面が曝された状態で1日間放置した後の表面抵抗値R3と、をそれぞれ測定した。その測定の際、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製ハイレスタ)を用い、印加電圧を10Vとした。各測定結果を表1に示す。
[剥離力の測定]
各例の導電性剥離フィルムの導電層における下記の方法により剥離力を測定して離型性を評価した。
各例の導電性剥離フィルムの導電層の表面に幅25mmポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製、No.31B)を載せ、その粘着テープの上に1976Paの荷重を載せて25℃で20時間加圧処理した。次に、JIS Z0237に従い、引張試験機を用いて、上記導電層に貼った上記粘着テープを180゜の角度で剥離(剥離速度0.3m/分)して、剥離力(単位:N)を測定した。測定結果を表1に示す。剥離力が小さい程、導電層の離型性が高いことを意味する。
比較例1〜4では、大気暴露後に表面抵抗値が大きくなり、導電性が低下していた。比較例1〜3では60℃4時間の加熱を行わなかったため、置換基(A)とエステル形成性化合物との反応が進行せず、置換基(B)を形成しなかったものと推察される。比較例1〜4では、ポリアニオンが置換基(B)を有しないため、空気中での経時的な導電性低下を抑制できなかったと考えられる。
Claims (16)
- π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、有機溶剤とを含有し、
前記ポリアニオンは、アニオン基と共に、一部のアニオン基とエポキシ基含有化合物との反応によって形成した置換基(A)に、エステル形成性化合物を反応させて形成した置換基(B)をさらに有し、
前記エステル形成性化合物は、少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する、導電性高分子分散液。 - 前記エステル形成性化合物が、カルボキシ基含有化合物、カルボン酸ハロゲン化物、カルボン酸無水物、及び片末端カルボキシ変性シリコーンよりなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の導電性高分子分散液。
- 前記エステル形成性化合物が、ガリック酸、及び4−ヒドロキシ安息香酸からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の導電性高分子分散液。
- 前記有機溶剤がメチルエチルケトンを含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- 前記有機溶剤がトルエンを含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- 前記ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- バインダ成分をさらに含有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
- 前記バインダ成分が、シリコーン化合物である、請求項9に記載の導電性高分子分散液。
- 前記シリコーン化合物が、付加硬化型シリコーンである、請求項10に記載の導電性高分子分散液。
- π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液にエポキシ基含有化合物を添加し、前記ポリアニオンと反応させて析出物を得た後、前記析出物を回収する析出回収工程と、
回収した前記析出物に、第1有機溶剤、及び、エステル形成性化合物を添加して前記析出物と前記エステル形成性化合物とを反応させて第1調製液を得るエステル形成性化合物添加工程と、を有し、
前記エステル形成性化合物は、少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する、導電性高分子分散液の製造方法。 - 前記析出回収工程と前記エステル形成性化合物添加工程との間に、水酸基及びカルボキシ基のいずれも有さない有機溶剤を含む洗浄用有機溶剤で前記析出物を洗浄する洗浄工程をさらに有する、請求項12に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
- π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる水分散液を乾燥して導電性複合体の乾燥物を得る乾燥工程と、
前記乾燥物にエポキシ基含有化合物及び第1有機溶剤を添加して前記乾燥物と前記エポキシ基含有化合物とを反応させて反応物を得、さらにエステル形成性化合物を添加して前記反応物と反応させて第1調製液を得る第1調製液調製工程と、を有する、導電性高分子分散液の製造方法。 - 前記第1調製液にバインダ成分を添加するバインダ成分添加工程をさらに有する、請求項14に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
- フィルム基材の少なくとも一方の面に、請求項1〜11のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工する塗工工程と、塗工した導電性高分子分散液を乾燥する乾燥工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
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