JP2020027185A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶パネルの端部を折り曲げても、配線の断線を防止することが可能な表示装置を提供することにある。【解決手段】表示装置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた液晶層と、を含み、前記第1基板と前記第2基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有し、前記額縁領域は、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられたシール材を有し、前記第2基板は、第2樹脂基板を有し、前記表示領域において、前記第2樹脂基板上に、第1無機絶縁膜と遮光部材とオーバーコート膜からなる第1積層層を有し、前記額縁領域において、前記遮光部材と前記オーバーコート膜からなる第2積層層を有する。【選択図】図4
Description
本発明は表示装置に関し、特に、可撓性を有する表示装置に適用可能である。
表示装置として、ポリイミド(PI)等の樹脂材料からなる可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置が提案されている(特許文献1参照)。
可撓性を有する表示装置は、PI膜等の樹脂基板上に、画素電極や薄膜トランジスタ回路素子等を形成したアレイ基板と、PI膜等の樹脂基板上に、カラーフィルタ等を形成した対向基板と、アレイ基板と対向基板との間に設けられた液晶層と、液晶層をアレイ基板と対向基板との間に封止するシール材と、を有する。
可撓性を有する表示装置は、液晶パネルの端部を折り曲げることが可能である。液晶パネルの端部を折り曲げることで、表示領域の外周に設けられた額縁領域を、表示装置の側面または裏面に位置させることができる。これにより、狭額縁、または、額縁レスな表示装置が提供できる。しかしながら、液晶パネルの端部を折り曲げた際、屈曲した液晶パネル領域に形成された配線が断線する場合があった。
本発明の目的は、液晶パネルの端部を折り曲げても、配線の断線を防止することが可能な表示装置を提供することにある。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、表示装置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた液晶層と、を含み、前記第1基板と前記第2基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有し、前記額縁領域は、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられたシール材を有し、前記第2基板は、第2樹脂基板を有し、前記表示領域において、前記第2樹脂基板上に、第1無機絶縁膜と遮光部材とオーバーコート膜からなる第1積層層を有し、前記額縁領域において、前記遮光部材と前記オーバーコート膜からなる第2積層層を有する。
まず初めに、図面を用いて課題を説明する。
図8は、比較例に係る可撓性を有する表示装置の概略の構成例を示す断面図である。表示装置は、アレイ基板101と、対向基板108と、アレイ基板101と対向基板108との間に挟まれた液晶層109と、を有する。アレイ基板101の裏面側には、偏光部材301が配置される。対向基板108の裏面側には、偏光部材304が配置される。液晶層109は、シール領域106において、シール材106aにより封止される。可撓性を有する表示装置の折り曲げ開始位置は、112aとして示され、折り曲げ開始位置112aの右側は、屈曲部112とされている。つまり、シール材106aが設けられた領域において、アレイ基板101および対向基板108が折り曲げられることで、屈曲部112が構成される。断面視において、シール領域106の端部(線X1で示す)が折り曲げ開始位置112aの左側に設けられるので、屈曲部112には、シール材106aが存在するが、液晶層109は存在しない。
図9は、図8のA−A線に沿う屈曲部の概略の構成を示す断面図である。
屈曲部112において、対向基板108は、シール材(SL)106aの上に設けられたオーバーコート層(OC)216と、オーバーコート層216の上に設けられた遮光部材(BM)217と、遮光部材217の上に設けられた無機絶縁材料からなる絶縁膜220と、絶縁膜220の上に設けられた樹脂基板219と、を有する。絶縁膜220は、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などの無機絶縁膜からなり、樹脂基板219から伝わる水分を止める役割がある。オーバーコート層216は、表面を平坦化する層で、有機絶縁材料からなる。アレイ基板101は、樹脂基板201と、樹脂基板201の上に設けられた有機絶縁材料からなる第1有機絶縁層210aと、第1有機絶縁層210aの上に設けられた配線230と、配線230の上に設けられた有機絶縁材料からなる第2有機絶縁層210bと、を有する。
屈曲部112において、配線230が断線する場合があった。配線230の断線の原因は、表示装置を屈曲部112で折り曲げた際、曲げに弱い無機絶縁膜からなる絶縁膜220にクラック(亀裂やひび割れ)が発生し、絶縁膜220に発生したクラックがオーバーコート層216やシール材106aにもクラックを発生させ、各層間で伝播したクラックが配線230にまで伝搬することで、配線230が断線すると考えられる。
本発明者らは、多層膜における中立面NP(Neutral Plane)について検討した。中立面NPとは、よく知られているように、剛体を曲げたときに、圧縮ひずみも引張りひずみも発生しない平面のことである。多層膜の中立面NPの位置は、各層のヤング率と膜厚で決まることが知られている。図9において、中立面NPは、オーバーコート層216の下側に近傍に位置すると考えられる。
本発明では、以下の構成により、配線230の断線を防止する。
1)後述する図4(B)に示すように、屈曲部112において、クラックの発生する絶縁膜220自体を除去する。クラックの発生源である絶縁膜220を削除するので、絶縁膜220のクラックを無くすことができ、配線230の断線も防止できる。
2)後述する図4(C)に示すように、屈曲部112において、クラックの発生する絶縁膜220の膜厚を薄膜化する。上記1)において、絶縁膜220自体を除去すると、中立面NPの位置が、図9に示す位置より、アレイ基板101側(下側)へ移動する。この中立面NPの位置の移動によって、オーバーコート層216や遮光部材217は中立面NPの位置から離れることになる。その結果、オーバーコート層216や遮光部材217に発生する応力が増加し、より多くのひずみがオーバーコート層216や遮光部材217に発生してしまうおそれがある。オーバーコート層216や遮光部材217が増加したひずみ量に耐えらない場合、オーバーコート層216や遮光部材217に、クラックが発生することになる。そこで、絶縁膜220の膜厚を薄膜化し、中立面NPの位置を制御する。これにより、オーバーコート層216や遮光部材217のクラックの発生を抑制する。なお、一般的に、薄膜化された絶縁膜220では、絶縁膜220中の欠陥比率を考慮すると、クラックは発生しにくい。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。具体的には、側面から見た場合において、第1基板(アレイ基板)から第2基板(対向基板)に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。
また、「内側」及び「外側」とは、2つの部位における、表示領域を基準とした相対的な位置関係を示す。すなわち、「内側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域に近い側を指し、「外側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域から遠い側を指す。ただし、ここで言う「内側」及び「外側」の定義は、液晶表示装置を折り曲げていない状態におけるものとする。
「表示装置」とは、表示パネルを用いて映像を表示する表示装置全般を指す。「表示パネル」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示パネルという用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材(例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等)を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロクロミック(EC)層などが含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示パネルとして、液晶層を含む液晶パネルを例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示パネルへの適用を排除するものではない。
(実施形態)
実施形態に係る表示装置1は、表示パネル100を有する。ここで、表示パネル100として、液晶パネルを例に挙げて概略の構成について説明する。図1は、実施形態における表示装置1の概略の構成を示す斜視図である。
実施形態に係る表示装置1は、表示パネル100を有する。ここで、表示パネル100として、液晶パネルを例に挙げて概略の構成について説明する。図1は、実施形態における表示装置1の概略の構成を示す斜視図である。
表示パネル100は、アレイ基板101、表示部102、端子部103、フレキシブルプリント回路基板104、駆動回路105、シール領域106、及び対向基板108を有する。表示パネル100は、表示領域とその周囲に設けられる額縁領域を有するが、表示部102が表示領域に、シール領域106が額縁領域に相当する。シール領域106は、表示部102の周りを取り囲む様に、枠状に設けられる。シール領域106は、シール材106aと、シール材106aが表示部102へ侵入することを防止するための封止部106bと、を含む。なお、説明を簡単にするため、図1では偏光部材及びバックライト等の光学部材の図示を省略しているが、それらの光学部材については後述する。なお、表示パネル100は、矩形形状に限られず、他の形状でもよい。
アレイ基板101は、可撓性を有する基板(例えば、ポリイミド等の樹脂基板)上に、薄膜トランジスタ及びその薄膜トランジスタに接続された画素電極を含む複数の画素102aが設けられた基板である。表示部102は、複数の画素102aが行方向及び列方向に配列されることにより構成された領域である。表示部102は、表示領域と言うこともある。
各画素102aには、スイッチング素子として薄膜トランジスタを用いた回路が含まれる。各画素102aは、供給される映像信号に応じてスイッチング素子のON/OFF動作を制御することにより、各画素102aが有する画素電極に対応する液晶層の配向制御を行う。つまり、上述の表示部102は、薄膜トランジスタ及びその薄膜トランジスタを介して映像信号が供給される画素(以下「第1画素」と呼ぶ場合がある。)を含む領域を指す。
ここで、第1画素である画素102aについて簡単に説明する。図2は、実施形態における表示パネル100の画素構造の構成を示す断面図である。
図2において、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板(第2樹脂基板)201の表面には、無機絶縁材料で構成される下地層202が設けられている。下地層202の上には、薄膜トランジスタ20が設けられている。
薄膜トランジスタ20には、半導体層203、ゲート絶縁層204、ゲート電極205、絶縁層206、ソース電極207及びドレイン電極208が含まれる。これらの要素は、いずれも公知の材料で構成することができる。
薄膜トランジスタ20の上には、アクリル等の有機絶縁膜で構成される第1有機絶縁層210aおよび第2有機絶縁層210bが設けられ、薄膜トランジスタ20に起因する起伏が平坦化されている。第1有機絶縁層210aの上には、配線230が設けられ、第1有機絶縁層210aと配線230の上に、第2有機絶縁層210bが設けられる。配線230は、たとえば、ソース電極207や後述される共通電極211等が接続される。配線230には、駆動回路105に接続される配線も含まれる。第2有機絶縁層210bの上には、ITO(Indium tin oxide)等の透明導電膜で構成される共通電極(ITO)211が設けられる。共通電極211の上には、絶縁層(第2無機絶縁層)212を介して画素電極213が設けられる。
絶縁層212としては、例えば酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いることができるが、これに限られるものではない。また、画素電極213は、共通電極211と同様に、ITO等の透明導電膜で構成される。共通電極211は第1透明電極と言うことができ、画素電極213は第2透明電極と言うことができる。画素電極213は、第1有機絶縁層210a、第2有機絶縁層210b及び絶縁層212に設けられたコンタクトホール25を介してドレイン電極208に電気的に接続される。なお、図2では、画素電極213が複数設けられているように示されているが、実際には、平面視における画素電極213は、複数のスリットが形成されたようなパターン形状を有する。つまり、平面視における画素電極213は、隣接して配置された複数の線状電極が、端部で接続された形状を有する。また、図2では、第1有機絶縁層210a、第2有機絶縁層210b及び絶縁層212に1つのコンタクトホール25を設けた構成例を示すが、これに限定されない。たとえば、次のように構成することもできる。第1有機絶縁層210aに第1のコンタクトホールを設け、第1コンタクトホールを覆うように配線230と同層で構成された金属配線を設けて、金属配線とドレイン電極208とを電気的に接続する。そして、第2有機絶縁層210b及び絶縁層212に第2のコンタクトホールを設けて、画素電極213と金属配線を接続する。
本実施形態では、共通電極211と画素電極213との間に電界(フリンジ電界と呼ばれる)を形成し、その電界によって液晶の配向を制御する。このような液晶表示方式をFFS(Fringe Field Switching)方式と呼ぶ。ただし、液晶表示方式は、FFS方式に限らず、他の如何なる液晶表示方式を用いてもよい。例えば、同一層に設けられた画素電極と共通電極とを用いて形成した横電界を利用するIPS(In−plain Swtching)方式を用いてもよい。また、アレイ基板側に設けられた画素電極と、対向基板側に設けられた共通電極との間に縦電界を形成し、その縦電界で液晶の配向を制御するVA(Vertical Alignment)方式を用いてもよい。
画素電極213の上には、配向膜214が設けられている。本実施形態では、樹脂基板201から配向膜214までの要素をまとめてアレイ基板101と呼んでいる。なお、画素電極213には、薄膜トランジスタ20を介して映像信号が供給される。映像信号は、薄膜トランジスタ20のソース電極207に供給され、ゲート電極205の制御によりドレイン電極208へと伝達される。その結果、映像信号は、ドレイン電極208から画素電極213へと供給される。
配向膜214の上には、液晶層109が保持されている。前述のように、液晶層109は、アレイ基板101と対向基板108との間で、シール領域106によって囲まれることにより保持されている。つまり、シール領域106は、液晶層109を囲む様に、枠状に設けられる。なお、アレイ基板101と対向基板108との間には、後述されるように、複数のスペーサーSPが設けられる。
液晶層109の上には、対向基板108側の配向膜215が設けられている。配向膜215の上には、オーバーコート層(オーバーコート膜)(OC)216が設けられている。オーバーコート層216は、黒色顔料を含有した樹脂材料、又は黒色の金属材料で構成される遮光部材(BM)217、及びRGBの各色に対応する顔料又は染料を含有した樹脂材料で構成されるカラーフィルタ部材(CF)218に起因する起伏を平坦化している。
遮光部材217及びカラーフィルタ部材218の上には、窒化シリコン又は酸化シリコン等の無機絶縁膜(第1無機絶縁膜)220が配置される。そして、無機絶縁膜220の上には、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板(第1樹脂基板)219が配置される。実際には、樹脂基板219の一方の面の上に、遮光部材217、カラーフィルタ部材218、オーバーコート層216、及び配向膜215を積層して対向基板107が構成される。無機絶縁膜220は、樹脂基板219の水分透過性が高い場合、耐水性向上のため、または、応力緩和のために、樹脂基板219とカラーフィルタ部材218の間に形成されている。
このように、本実施形態の表示部102は、図2を用いて説明した構造を備える複数の画素102aを有する。
図1に戻って、端子部103は、表示部102に対して外部からの映像信号等を供給する端子である。具体的には、端子部103は、各画素102aに接続された配線が集積されることにより構成されている。
フレキシブルプリント回路基板104は、端子部103に電気的に接続され、外部から映像信号及び駆動信号等を供給する。フレキシブルプリント回路基板104は、樹脂フィルム上に複数の配線を配置した構成を有し、端子部103に異方性導電膜等を介して接着される。フレキシブルプリント回路基板104には、ICチップで構成される駆動回路105が設けられている。
駆動回路105は、各画素102aの画素電極に供給する映像信号、及び各画素102aの薄膜トランジスタを制御するための駆動信号を表示部102に対して供給する。なお、図1では、各画素102aを構成する薄膜トランジスタを制御するために、フレキシブルプリント回路基板104に、ICチップで構成される駆動回路105を設けた例を示している。しかしながら、表示部102の周囲に、薄膜トランジスタを用いて、ゲートドライバ回路又はソースドライバ回路といった駆動回路を設けることも可能である。また、ICチップで構成される駆動回路105は、シール領域106の外側におけるアレイ基板101上にCOG(Chip On Glass)方式で設けることも可能である。
シール領域106は、アレイ基板101と対向基板108との間に設けられており、アレイ基板101と対向基板108とを接着すると共に、アレイ基板101と対向基板108との間に液晶層109(図2参照)を保持する。なお、図面を簡単にするため、図1では、対向基板108は破線で示してある。また、図1では図示しないが、対向基板108には、遮光部材及びカラーフィルタ部材が含まれる。なお、アレイ基板101、シール領域106、対向基板108及び液晶層109を含む構造体を、以下では液晶セル110と呼ぶこととする。
シール領域106は、表示部102に設けられた液晶層109を囲むように設けられ、外部からの水分及び酸素の侵入を防ぐ役割を有する。シール領域106は、樹脂部材で構成されたシール材106aと、内側の液晶層109が外側のシール領域106に流出することを防ぐ堰または土手(バンク)としての役割を有する封止部106bと、を含む。封止部106bは、外側のシール材106aが内側の液晶層109へ流出することを防ぐ役割をも有する。
封止部106bは、シール材106aの内側に、シール材106aとは別に設けられた樹脂部材で構成された部材を含む。具体的には、封止部106bは、表示部102の外側、すなわち、表示部102の外周に沿って設けられた樹脂部材を含む。封止部106bは、液晶セル110を折り曲げた際に、折り曲げた部分のセルギャップの確保、及びアレイ基板101及び対向基板108の位置ずれの防止といった役割も果たす。
なお、図1において、シール領域106の内側とシール領域106の外側との間、または、封止部106bの外側とシール領域106の外側との間に示した破線112aは、表示パネル100を折り曲げる位置(折れ曲がりが始まる位置)である。このように、破線112aで示される液晶セル110の折り曲げ位置は、シール領域106の内側とシール領域106の外側との間、または、封止部106bの外側とシール領域106の外側との間、に設定されている。本実施形態では、表示部102の外側に折り曲げ位置を設定している。その理由は、後述される図3に示される折り曲げ部分としての屈曲部(112)に、液晶層109が存在すると、表示ムラが発生する場合がある。表示ムラの発生を防止するため、液晶層109が屈曲部(112)に存在しない様にしている。
なお、図1は、矩形形状の液晶セル110の4つの辺を折り曲げる場合を、例示的に示しているので、封止部106bは、液晶セル110の4つの辺に対応して設けられるように描かれている。折り曲げ部(112)が、液晶セル110の4つの辺の内、1辺である場合には、その1辺に対応して封止部106bが設けられる。また、折り曲げ部が、液晶セル110の4つの辺の内の2辺の場合、その2辺に対応して封止部106bが設けられる。すなわち、封止部106bは、少なくとも、液晶セル110の折り曲げられる辺に対応して設けられていればよい。また、図1では、液晶セル110が矩形形状である例を示しているが、2辺以上の辺を屈曲させる場合は、隣接する辺間の角部が、曲げる場合に不要な領域となる。この場合は、液晶セル110(アレイ基板101及び対向基板108)は、矩形形状ではなく、角部を切り欠いた構造であってもよい。切り欠き構造は、シール領域106の外側であれば、表示に影響を与えずに形成することができる。
図3は、実施形態の表示パネル100における断面構成を示す図である。具体的には、図3は、図1に示される表示パネル100をA−A’で示す一点鎖線で切断し、その一部を折り曲げた状態を示している。
図3において、アレイ基板101の2つの面のうち、対向基板108と対向する面(向かい合う面)を表面とし、その表面の反対側の面を裏面と定義する。同様に、対向基板108の2つの面のうち、アレイ基板101と対向する面(向かい合う面)を表面とし、その表面の反対側の面を裏面と定義する。したがって、液晶層109は、シール領域106の内側、または、封止部106bの内側において、アレイ基板101の表面と対向基板108の表面とに挟まれて保持されている。
本実施形態の表示パネル100において、アレイ基板101の裏面側には、偏光部材301、導光部材302及び光源303が表示部102と重畳するように配置される。偏光部材301及び導光部材302は、アレイ基板101の裏面側で挟まれた構成となっている。具体的には、偏光部材301及び導光部材302は、アレイ基板101の裏面のうち、後述する屈曲部112より内側の裏面と外側の裏面とに挟まれている。また、光源303は、後述する屈曲部112と対向するように導光部材302の側面に配置される。光源303としては、例えばLED光源を用いることができる。これらの導光部材302及び光源303が、照明装置(バックライト)を構成する。照明装置(バックライト)の構成は、図3の例に限られず、画像表示に必要な光を供給できる構成であればよい。
また、対向基板108の裏面側には、偏光部材304が配置される。このように、光源303から発した光が導光部材302によって偏光部材301に導かれ、液晶セル110及び偏光部材304を介して観察者に認識される。なお、本明細書及び特許請求の範囲において、偏光部材、導光部材及び光源といった光学的に作用する部材を「光学部材」と呼ぶ場合がある。
なお、ここでは液晶セル110を除く他の部材として、偏光部材及び照明装置を設けた例を示したが、さらに他の光学部材(位相差板、反射防止板など)、又は、タッチパネルを設けてもよい。これらの光学部材及びタッチパネルとしては、公知の部材又は公知の構造を用いることが可能である。
ところで、本実施形態の表示パネル100は、アレイ基板101の支持基板として可撓性を有する基板(例えば、樹脂基板)を用いる。そのため、アレイ基板101は、全体として可撓性を有する。同様に、対向基板108の支持基板として可撓性を有する基板を用いるため、対向基板108も全体として可撓性を有する。したがって、本実施形態の表示パネル100は、図3に示されるように、フレキシブルプリント回路基板104が液晶セル110の背面側に配置されるように折り曲げることが可能である。
本実施形態の表示パネル100において、畳むように折り曲げられた部分を「屈曲部」と呼ぶ。表示パネル100は、シール領域106に屈曲部112を有する。屈曲部112は、額縁領域ということもできる。つまり、表示パネル100は、平面視において、屈曲部112より内側のアレイ基板101の裏面と、屈曲部112より外側のアレイ基板101の裏面とが重畳するように折り曲げられている。このとき、液晶セル110は図1に示した破線112aに沿って折り曲げられるため、シール領域106の一部は、表示パネル100の背面側に位置する。換言すれば、表示パネル100は、シール領域106の一部が、アレイ基板101の裏面と対向する。
シール領域106は、図1で説明された様に、シール材106aと、封止部106bと、を含む。図3において、封止部106bは、例えば、対向基板108の表面にアクリル等の樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィによりパターン化して形成することが可能である。
液晶セル110の表示部102には、アレイ基板101の表面と対向基板108の表面との間のセルギャップを確保するため、複数のスペーサーSPが設けられている。スペーサーSPのおのおのは、アクリル等の樹脂材料で構成された柱状の形状とされている。アレイ基板101の表面と対向基板108の表面との間のセルギャップの間には、液晶層109が充填されて、保持されている。複数のスペーサーSPは、例えば、対向基板108の表面に設けられる。複数のスペーサーSPは、対向基板108上に樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィによりパターン化して形成する。樹脂材料で構成される柱状のスペーサーSPは、通常の使用状態において、主スペーサーとしてアレイ基板101に接しているものや、副スペーサーとしてアレイ基板101に接していないものが含まれる。
以上のように、本実施形態の表示パネル100は、シール領域106において、封止部106bの外側に屈曲部112を有した構造となっている。これにより、液晶層109のシール領域106側への侵入が防止される。また、逆に、シール材106aの表示部102への侵入が防止される。したがって、屈曲部112には、液晶層109が存在しないので、屈曲部112の近傍における表示ムラの発生を防止することが可能である。
なお、図3に示すように、シール領域106の外側、すなわち、シール領域106の外周領域の部分に、樹脂材料で構成される接着部106cが配置されても良い。接着部106cは、シール領域106の外側の外部に、シール材106aが流出することを防ぐ役割を果たす。
図4は、実施形態に係る表示パネルの表示部および屈曲部の概略の層構成を示す断面図である。図4(A)は、表示部の概略の構成を示す断面図である。図4(B)は、屈曲部の概略の構成を示す断面図である。図4(C)は、屈曲部の概略の変形例1に係る構成を示す断面図である。
図4(A)を参照し、表示部102において、対向基板108は、液晶層109の上に設けられたオーバーコート層(OC)216と、オーバーコート層216の上に設けられた遮光部材(BM)217およびカラーフィルタ部材(CF)218と、遮光部材217およびカラーフィルタ部材218の上に設けられた絶縁膜(第1無機絶縁膜)220と、絶縁膜220の上に設けられた樹脂基板(第1樹脂基板)219と、を有する。無機絶縁膜220と遮光部材217及びカラーフィルタ部材218とオーバーコート層216とをまとめて、第1積層層と言うことができる。絶縁層220は、樹脂基板219から伝わる水分が液晶層側に伝わることを防ぐバリア層として機能する。なお、対向基板108の配向膜215の図示は、図面の簡素化のため、省略されている。
図4(A)を参照し、表示部102において、アレイ基板101は、樹脂基板201と、樹脂基板201の上に設けられた絶縁層(第1無機絶縁層)240と、絶縁層240の上に設けられた第1有機絶縁層210aと、を有する。ここで、絶縁層240は、下地層202、ゲート絶縁層204および絶縁層206を含む多層の無機絶縁材料からなる絶縁層を表している。絶縁層240は、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などから形成され、樹脂基板201から伝わる水分が液晶層側に伝わることを防ぐバリア層として機能する。
さらに、アレイ基板101は、第1有機絶縁層210aの上に設けられた配線230と、配線230の上に設けられた第2有機絶縁層210bと、第2有機絶縁層210bの上に設けられた共通電極(ITO)211と、共通電極211の上に設けられた絶縁層(第2絶縁層)212と、を有する。配線230は、チタン(Ti)やアルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)などの単層又は積層からなる金属材料からなる。絶縁層240と第1有機絶縁層210aと配線230と第2有機絶縁層210bとをまとめて、第3積層層と言うことができる。なお、アレイ基板101において、半導体層203、ゲート電極205、ソース電極207、ドレイン電極208、画素電極213、および配向膜214の図示は、図面の簡素化のため、省略されている。
図4(B)を参照し、屈曲部112において、対向基板108は、シール材(SL)106aの上に設けられたオーバーコート層(OC)216と、オーバーコート層216の上に設けられた遮光部材(BM)217と、遮光部材217の上に設けられた樹脂基板219と、を有する。遮光部材217とオーバーコート層216とをまとめて、第2積層層と言うことができる。
屈曲部112において、アレイ基板101は、樹脂基板201と、樹脂基板201の上に設けられた第1有機絶縁層210aと、第1有機絶縁層210aの上に設けられた配線230と、配線230の上に設けられた第2有機絶縁層210bと、を有する。第1有機絶縁層210aと配線230と第2有機絶縁層210bとをまとめて、第4積層層と言うことができる。
つまり、屈曲部112において、表示部102に設けられていた、絶縁膜220、絶縁層212、および、絶縁膜240(下地層202、ゲート絶縁層204および絶縁層206)が削除されている。
図4(B)において、図4(B)が図9との異なる点は、遮光部材217の上に設けられていた無機絶縁材料からなる絶縁膜220が削除されている点である。つまり、屈曲部112において、クラックの発生する絶縁膜220自体が除去されている。
したがって、クラックの発生源である絶縁膜220を削除するので、絶縁膜220のクラックを無くすことができ、配線230の断線も防止できる。
変形例1に係る図4(C)において、図4(C)が図4(B)との異なる点は、遮光部材217の上に、膜厚の薄い絶縁膜(第2無機絶縁膜)220aが設けられている点である。絶縁膜220aは、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などの無機絶縁膜から構成される。つまり、樹脂基板(第2樹脂基板)219と第2積層層(217、216)との間に、膜厚の薄い絶縁膜220aが設けられる。他の構成は、図4(B)と同じであるので、説明は省略する。
図4(C)に示すように、屈曲部112における絶縁膜220aの膜厚d1は、図4(A)に示す表示部102における絶縁膜220の膜厚d2と比較して、薄くされている(d1<d2)。絶縁膜220の膜厚d2は、たとえば、500nm(ナノメータ)程度であり、絶縁膜220aの膜厚d1は、たとえば、100nm〜125nm程度(膜厚d1は、膜厚d2に対して、1/4から1/5程度)である。
図4(B)に示すように、屈曲部112において、絶縁膜220自体を除去すると、中立面NPの位置が、図9に示す中立面NPの位置より、アレイ基板101側(下側)へ移動する。この中立面NPの位置の移動によって、オーバーコート層216や遮光部材217は中立面NPの位置から離れることになる。その結果、オーバーコート層216や遮光部材217に発生する応力が増加し、より多くのひずみがオーバーコート層216や遮光部材217に発生してしまう虞がある。オーバーコート層216や遮光部材217が増加したひずみ量に耐えらない場合、オーバーコート層216や遮光部材217に、クラックが発生することになる。そこで、図4(C)に示すように、膜厚の薄い絶縁膜220aを設けることで、中立面NPの位置を制御する。
これにより、オーバーコート層216や遮光部材217のクラックの発生を抑制する。膜厚の薄い絶縁膜220aでは、絶縁膜220a中の欠陥比率を考慮すると、クラックは発生しにくいので、配線230の断線も防止できる。
また、膜厚の薄い絶縁膜220aが樹脂基板219と遮光部材217の間に設けられるので、樹脂基板219の水分透過性が高い場合、屈曲部112における耐水性が向上できる。
次に、対向基板108の製造方法を説明する。
図5は、実施形態に係る対向基板の製造方法を示す図である。ここでは、絶縁膜220をCVD(Chemical Vapor Deposition)法により成膜する場合の対向基板108の製造方法を説明する。
ステップS1:ガラス基板を準備する。
ステップS2:次に、ガラス基板上に、ポリイミド等の樹脂材料を成膜し、樹脂基板219を形成する。
ステップS3:次に、樹脂基板219の上に、CVD法により、窒化シリコン又は酸化シリコン等の絶縁膜220を成膜する。
ステップS4:次に、屈曲部112に対応する部分の絶縁膜220をドライエッチングによりパターニングし、屈曲部112に対応する部分の絶縁膜220を全部または一部除去する。図4(B)の場合、屈曲部112に対応する部分の絶縁膜220は全部除去する。図4(C)の場合、屈曲部112に対応する部分の絶縁膜220は一部除去し、膜厚の薄い絶縁膜220aを形成する。表示部102の絶縁膜220は、マスクで覆って、ドライエッチングによりパターニングされないようにする。
ステップS5:次に、黒色顔料を含有した樹脂材料、又は黒色の金属材料を用いて、遮光部材217を成膜する。図4(B)の場合、表示部102の絶縁膜220の上と屈曲部112の樹脂基板219の上とに、遮光部材217を成膜する。図4(C)の場合、表示部102の絶縁膜220の上と屈曲部112の絶縁膜220aの上とに、選択的に遮光部材217を成膜する。なお、図示しないが、表示部102においては、カラーフィルタ部材218を選択的に成膜するステップが追加される。
ステップS6:次に、遮光部材217およびカラーフィルタ部材218の上に、オーバーコート層216を成膜する。
これにより、対向基板108が形成される。
図6は、実施形態に係る対向基板の他の製造方法を示す図である。ここでは、絶縁膜220をスパッタリング法により成膜する場合の対向基板108の製造方法を説明する。
ステップS10:ガラス基板を準備する。
ステップS11:次に、ガラス基板上に、ポリイミド等の樹脂材料を成膜し、樹脂基板219を形成する。
ステップS12:樹脂基板219の上に、マスクスパッタリングにより、絶縁膜220をパターニング成膜する。図4(B)の場合、屈曲部112に対応する部分の樹脂基板219の上をマスクで覆い、絶縁膜220が成膜されないようにする。図4(C)の場合、樹脂基板219の上に、所望の膜厚の絶縁膜220aを生成し、その後、屈曲部112に対応する部分の絶縁膜220aの上をマスクで覆い、再度、パッタリングにより、表示部102の絶縁膜220を成膜する等の手法をとることができる。
ステップS13:次に、黒色顔料を含有した樹脂材料、又は黒色の金属材料を用いて、遮光部材217を成膜する。図4(B)の場合、表示部102の絶縁膜220の上と屈曲部112の樹脂基板219の上とに、選択的に遮光部材217を成膜する。図4(C)の場合、表示部102の絶縁膜220の上と屈曲部112の絶縁膜220aの上とに、選択的に遮光部材217を成膜する。なお、図示しないが、表示部102においては、カラーフィルタ部材218を選択的に成膜するステップが追加される。
ステップS14:次に、遮光部材217およびカラーフィルタ部材218の上に、オーバーコート層216を成膜する。
これにより、対向基板108が形成される。
次に、他の変形例について、図面を用いて説明する。
図7は、変形例2〜変形例4に係る屈曲部の概略の構成を示す断面図である。図7(A)は、変形例2に係る屈曲部の概略の構成を示す断面図である。図7(B)は、変形例3に係る屈曲部の概略の構成を示す断面図である。図7(C)は、変形例4に係る屈曲部の概略の構成を示す断面図である。図4(B)に示されるように、屈曲部112において、絶縁膜220の除去により、中立面NPの位置が下側に移動する。変形例2〜変形例4では、中立面NPの下側への移動によっても、オーバーコート層216や遮光部材217にクラックが発生しないことが前提である。
図7(A)に示される変形例2において、図7(A)が図4(B)と異なる点は、第2有機絶縁層210bの上に、または、第2有機絶縁層210bとシール材106aとの間に、膜厚の薄い絶縁層(第3無機絶縁層)212aが設けられている点である。つまり、シール材106aと第4積層層(210a、230、210b)との間に、絶縁層212aが設けられる。絶縁層212aは、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などの無機絶縁膜から構成される。絶縁層212aの膜厚d3は、図4(A)に示す絶縁層212の膜厚d4と比較して、薄くされている(d3<d4)。図4(B)に示すように、屈曲部112において、絶縁膜220自体を除去すると、中立面NPの位置が下側に移動するが、絶縁膜212aは中立面NPに近くなるので、絶縁膜212aでのクラックの発生が抑制される。また、絶縁膜212aでは、絶縁膜212a中の欠陥比率を考慮すると、クラックは発生しにくいので、配線230の断線も防止できる。他の構成は、図4(B)と同じであるので、説明は省略する。
図7(B)に示される変形例3において、図7(B)が図4(B)と異なる点は、樹脂基板201の上に、または、樹脂基板201と第1有機絶縁層210aとの間に、膜厚の薄い絶縁層(第4無機絶縁層)240aが設けられている点である。つまり、第4積層層(210a、230、210b)と樹脂基板201の間に、絶縁層240aが設けられる。絶縁層240aは、窒化シリコン(SiN)や酸化シリコン(SiO)などの無機絶縁膜から構成される。絶縁層240aの膜厚d5は、図4(A)に示す絶縁層240の膜厚d6と比較して、薄くされている(d5<d6)。絶縁膜240aが樹脂基板201と第1有機絶縁層210aの間に設けられるので、樹脂基板201の水分透過性が高い場合、屈曲部112における耐水性が向上できる。他の構成は、図4(B)と同じであるので、説明は省略する。
図7(C)に示される変形例4は、図7(A)と図7(B)とを組み合わせたものである。つまり、屈曲部112において、膜厚の薄い絶縁層212aと膜厚の薄い絶縁層240aとが設けられる。絶縁層212aは、第2有機絶縁層210bの上に、または、第2有機絶縁層210bとシール材106aとの間に設けられる。絶縁層240aは樹脂基板201の上に、または、樹脂基板201と第1有機絶縁層210aとの間に設けられる。他の構成は、図4(B)と同じであるので、説明は省略する。
なお、図示されないが、図4(C)の構成と変形例2〜変形例4(図7(A)〜図7(C))とを組み合わせた構成としてよい。すなわち、図7(A)〜図7(C)において、遮光部材217の上に、膜厚の薄い絶縁膜220aが設けられてもよい。また、アレイ基板101および対向基板108の屈曲部112よりも端部側においては、絶縁膜240および絶縁膜220を表示部102と同様に形成しても良い。絶縁膜240および絶縁膜220によって、端部からの水分侵入防止の効果が期待できる。
なお、樹脂基板201および樹脂基板219のそれぞれは、ガラス基板へ変更されてもよい。
本発明の実施の形態として上述した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
1:表示装置
100:表示パネル
101:アレイ基板(第1基板)
102:表示部(表示領域)
106:シール領域(額縁領域)
106a:シール材
106c:接着部
108:対向基板(第2基板)
109:液晶層(LC)
112:屈曲部
201:樹脂基板(第1樹脂基板)
210a:第1有機絶縁層
210b:第2有機絶縁層
211:共通電極(ITO)
212:絶縁層(第2無機絶縁層)
212a:絶縁層(第3無機絶縁層)
216:オーバーコート層(OC)
217:遮光部材(BM)
218:カラーフィルタ部材
219:樹脂基板(第2樹脂基板)
220:絶縁膜(第1無機絶縁膜)
220a:絶縁膜(第2無機絶縁膜)
230:配線
240:絶縁層(第1無機絶縁層)
240a:絶縁層(第4無機絶縁層)
100:表示パネル
101:アレイ基板(第1基板)
102:表示部(表示領域)
106:シール領域(額縁領域)
106a:シール材
106c:接着部
108:対向基板(第2基板)
109:液晶層(LC)
112:屈曲部
201:樹脂基板(第1樹脂基板)
210a:第1有機絶縁層
210b:第2有機絶縁層
211:共通電極(ITO)
212:絶縁層(第2無機絶縁層)
212a:絶縁層(第3無機絶縁層)
216:オーバーコート層(OC)
217:遮光部材(BM)
218:カラーフィルタ部材
219:樹脂基板(第2樹脂基板)
220:絶縁膜(第1無機絶縁膜)
220a:絶縁膜(第2無機絶縁膜)
230:配線
240:絶縁層(第1無機絶縁層)
240a:絶縁層(第4無機絶縁層)
Claims (9)
- 第1基板と、
第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられた液晶層と、を含み、
前記第1基板と前記第2基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有し、
前記額縁領域は、前記第1基板と前記第2基板との間に設けられたシール材を有し、
前記第2基板は、第2樹脂基板を有し、
前記表示領域において、前記第2樹脂基板の上に、
第1無機絶縁膜と遮光部材とオーバーコート膜からなる第1積層層を有し、前記額縁領域において、前記遮光部材と前記オーバーコート膜からなる第2積層層を有する、
表示装置。 - 請求項1において、
前記第2基板は、前記額縁領域において、さらに、
前記第2樹脂基板と前記第2積層層との間に設けられた第2無機絶縁膜を含み、
前記第2無機絶縁膜の膜厚は、前記第1無機絶縁膜の膜厚より、薄い、表示装置。 - 請求項2において、
前記第1無機絶縁膜と前記第2無機絶縁膜とは、同時に成膜され、
前記第2無機絶縁膜の膜厚が薄くされる、表示装置。 - 請求項1において、
前記第1基板は、第1樹脂基板を有し、
前記表示領域において、前記第1樹脂基板の上に、
第1無機絶縁層と、
第1有機絶縁層と、
前記第1有機絶縁層の上の配線と、
前記配線の上に設けられた第2有機絶縁層と、からなる第3積層層を有し、
前記額縁領域において、前記第1樹脂基板の上に、
前記第1有機絶縁層と、
前記第1有機絶縁層の上の前記配線と、
前記配線の上に設けられた前記第2有機絶縁層と、を含む第4積層層を有する、表示装置。 - 請求項4において、
前記第1基板は、前記額縁領域において、
前記シール材と前記第4積層層との間に設けられた第3無機絶縁層を含み、
前記第3無機絶縁層の膜厚は、前記第1無機絶縁層の膜厚より、薄い、表示装置。 - 請求項4において、
前記第1基板は、前記額縁領域において、
前記第4積層層と前記第1樹脂基板との間に設けられた第4無機絶縁層を含み、
前記第4無機絶縁層の膜厚は、前記第1無機絶縁層の膜厚より、薄い、表示装置。 - 請求項6において、
前記第1基板は、前記額縁領域において、さらに、
前記シール材と前記第4積層層との間に設けられた第3無機絶縁層を含み、
前記第3無機絶縁層の膜厚は、前記第1無機絶縁層の膜厚より、薄い、表示装置。 - 請求項4において、
前記第1樹脂基板及び前記第2樹脂基板は、可撓性を有する、表示装置。 - 請求項4において、
前記表示領域において、前記第3積層層の上に、
第1透明電極と、
前記第1透明電極の上に設けられた第2無機絶縁層と、
第2透明電極と、を有する、表示装置。
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