JP2020015054A - はんだ合金、およびはんだ継手 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)質量%で、Ag:1〜4%、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.005〜0.5%、Co:0.005〜0.1%、P:0.001〜0.015%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式を満たすことを特徴とするはんだ合金。
上記(1)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々合金組成の含有量(質量%)を表す。
(3)液相線温度と固相線温度との差であるΔTが120℃以下である、上記(1)または上記(2)に記載のはんだ合金。
上記(2)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々合金組成の含有量(質量%)を表す。
(1) Ag:1〜4%
Agは結晶粒界で微細なAg3Snを析出させることによりはんだ合金の強度を向上させる元素である。Ag含有量が1%未満であるとAgの添加効果が十分に発揮されない。Ag含有量の下限は1%以上であり、好ましくは1.5%以上であり、より好ましくは2%以上である。一方、Ag含有量が多すぎると、粗大なAg3Snが析出してしまい、強度が劣化する。Ag含有量の上限は4%以下であり、好ましくは3.5%以下であり、より好ましくは3%以下である。
Cuは、Cu食われを抑制するとともにCu6Sn5による析出強化を図ることができる元素である。Cu含有量が0.1%未満であると、Cu6Sn5の析出量が少なく脆いSnNi化合物が析出するためにはんだ合金自体が脆くなる。Cu含有量の下限は0.1%以上であり、好ましくは0.2%以上であり、より好ましくは0.3%以上であり、さらに好ましくは0.4%以上であり、特に好ましくは0.5%以上である。一方、Cu含有量が1.0%を超えるとはんだ合金の液相線温度が高く溶融し難い。Cu含有量の上限は1.0%以下であり、好ましくは0.8%以下であり、より好ましくは0.7%以下であり、特に好ましくは0.6%以下である。
Niは、Cuと同様にはんだ合金の液相線温度を制御するとともにNi食われを抑制することができる元素である。Ni含有量が0.005%未満であるとNiの添加効果が発揮され難い。Ni含有量の下限は0.005%以上であり、好ましくは0.01%以上であり、より好ましくは0.02%以上であり、さらに好ましくは0.03%以上であり、特に好ましくは0.04%以上である。一方、Ni含有量が0.5%を超えるとはんだ合金の液相線温度が高く溶融し難い。Ni含有量の上限は0.5%以下であり、好ましくは0.2%以下であり、より好ましくは0.1%以下であり、さらに好ましくは0.09%以下であり、特に好ましくは0.07%以下である。
Coははんだ合金の液相線温度を制御するとともにはんだ合金の組織の微細化に寄与する元素である。Ni存在下においてCoが共存すると、Ni含有量が少量でも液相線温度が向上してNi食われを抑制することができる。Co含有量が0.005%未満であるとCoの添加効果が発揮され難い。Co含有量の下限は0.005%以上であり、好ましくは0.01%以上である。一方、Co含有量が0.1%を超えるとはんだ合金の液相線温度が高く溶融し難い。Co含有量の上限は0.1%以下であり、好ましくは0.09%以下であり、より好ましくは0.08%以下であり、さらに好ましくは0.05%以下であり、特に好ましくは0.04%以下であり、最も好ましくは0.03%以下であり、0.02%以下が最適である。
Pは、Snを主成分とするはんだ合金中でリン酸錫を形成するために強固な酸化錫の形成を阻害し、濡れ性を改善することができる元素である。Pを含有しない場合には、酸化錫が溶融はんだの表面に形成される。酸化錫は強固であり破壊し難いため、溶融はんだが酸化錫の内部で対流し、接合界面に発生したボイドが外部に排除されることはない。一方、はんだ合金中に添加されたPは、雰囲気中のO及び溶融はんだ中のSnと反応し、溶融はんだの表面に脆くて薄い酸化膜を形成する。この酸化膜は脆いために溶融はんだ自体の対流や、チップを載置した際にチップから加わる外力により容易に破壊される。このため、接合界面に発生したボイドは溶融はんだの対流に伴い外部に排除される。
本発明に係るはんだ合金の残部はSnである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。
本発明は、下記(1)式を満たす。
上記(1)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々合金組成の含有量(質量%)を表す。
0.00389≦(Ni/Co)×(1/Ag)×P≦0.00667 (2)
上記(2)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。
本発明に係るはんだ合金は、液相線温度がSn−Ag−Cuはんだ合金より高くても固相の析出状態が異なるために溶融はんだの流動性の劣化が抑制され、溶融はんだの対流によりボイドを外部に排出することができる点で好ましい。本発明において液相線温度は、好ましくは320℃以下であり、より好ましくは290℃以下であり、さらに好ましくは270℃以下であり、特に好ましくは250℃以下であり、最も好ましくは240℃以下である。液相線温度が240℃以下であれば、従来から広く使用されているSn−Ag−Cuはんだ合金と同等の240℃程度の加熱温度ではんだ付けを行うことができる点で好ましい。
本発明に係るはんだ継手は、半導体パッケージにおけるICチップとその基板(インターポーザ)との接続、或いは半導体パッケージとプリント配線板との接続に使用するのに適している。ここで、「はんだ継手」とはICチップと基板との接続部をいい、電極の接続部やダイと基板との接続部を含む。
本発明に係るはんだ合金を用いた接合方法は、例えばリフロー法を用いて常法に従って行えばよい。加熱温度はチップの耐熱性やはんだ合金の液相線温度に応じて適宜調整してもよい。チップの熱的損傷を低く抑える観点から240℃程度であることが好ましい。フローソルダリングを行う場合のはんだ合金の溶融温度は概ね液相線温度から20℃程度高い温度でよい。また、本発明に係るはんだ合金を用いて接合する場合には、凝固時の冷却速度を考慮した方がさらに組織を微細にすることができる。例えば2〜3℃/s以上の冷却速度ではんだ継手を冷却する。この他の接合条件は、はんだ合金の合金組成に応じて適宜調整することができる。
表1の各はんだ合金を作製して、はんだの溶融温度を測定した。測定方法は、固相線温度はJIS Z3198−1に準じて行った。液相線温度は、JIS Z3198−1を採用せずに、JIS Z3198−1の固相線温度の測定方法と同様のDSCによる方法で実施した。
板厚が250μmであり表1に示す合金組成からなるプリフォームをCu製リードフレームに搭載した。その後、5mm×5mm×200μmtのシリコンチップの基板接合面側にバックメタルを備えるICチップをはんだ合金上に搭載した。バックメタルは、バリア層として0.05μmのTi層、0.20μmのNi層を順次積層したものである。搭載の向きは、このバックメタルを備えるICチップにおいて、Ni層がはんだ合金と当接するような向きとした。はんだ合金およびICチップを搭載した基板を、ピーク温度が240℃となるようにリフロー炉で加熱し、ダイボンディングを行った。
上記(2)で作製したリードフレームの断面について、X線観察装置を用いてはんだ接合部の透過画像を撮影した。そして、はんだ継手界面に発生しているボイドの面積率を算出した。ボイド面積率の平均値が10%以下を良い(○)、10〜25%をやや悪い(△)、25%超えを悪い(×)とした。
(1)質量%で、Ag:1〜4%、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.005〜0.09%、Co:0.005〜0.1%、P:0.001〜0.015%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式を満たすことを特徴とするはんだ合金。
Claims (5)
- 質量%で、Ag:1〜4%、Cu:0.1〜1.0%、Ni:0.005〜0.5%、Co:0.005〜0.1%、P:0.001〜0.015%、および残部がSnからなる合金組成を有し、前記合金組成は下記(1)式を満たすことを特徴とするはんだ合金。
0.00020<(Ni/Co)×(1/Ag)×P<0.025 (1)
上記(1)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 液相線温度が320℃以下である、請求項1に記載のはんだ合金。
- 液相線温度と固相線温度との差であるΔTが120℃以下である、請求項1または2に記載のはんだ合金。
- 前記合金組成は下記(2)式を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ合金。
0.00389≦(Ni/Co)×(1/Ag)×P≦0.00667 (2)
上記(2)式中、Ni、P、AgおよびCoは各々前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するはんだ継手。
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