JP2020011792A - Electronic component conveyance system and conveying vehicle - Google Patents

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憲昭 小谷
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Abstract

To provide an electronic component conveyance system and a conveying vehicle capable of stably delivering a container storing electronic components from a second delivery part of the conveying vehicle to a first delivery part of an electronic component conveying device regardless of a height of the first delivery part of the electronic component conveying device.SOLUTION: An electronic component conveyance system includes: an electronic component conveying device having a first mounting surface for mounting thereon a container storing electronic components to convey the electronic components; and a conveying vehicle having a second mounting surface for mounting thereon the container, a distance detection part arranged on the second mounting surface to detect a distance between the second mounting surface and the first mounting surface, a driving part for moving the second mounting surface to a vertical direction, and a control part for moving the second mounting surface to the vertical direction by the driving part on the basis of the distance detected by the distance detection part, and for delivering the container from the second mounting surface to the first mounting surface.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本発明は、電子部品搬送システムおよび搬送車に関する。   The present invention relates to an electronic component transport system and a transport vehicle.

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な試験を行う電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品試験装置は、複数のＩＣデバイスを収納したトレイが供給される供給部を備えている。この供給部には、電子部品試験装置でのＩＣデバイスに対する試験に先立って、トレイが無人搬送車によって供給される。そして、この供給後に試験が行われる。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an electronic component test apparatus that performs an electrical test of an electronic component such as an IC device (for example, see Patent Document 1). The electronic component test apparatus described in Patent Literature 1 includes a supply unit to which a tray containing a plurality of IC devices is supplied. The tray is supplied to the supply unit by an automatic guided vehicle prior to the test on the IC device by the electronic component test apparatus. Then, a test is performed after the supply.

特開２００１−０８８９０７号公報JP 2001-088907 A

特許文献１に記載の電子部品試験装置は、例えば工場内での配置位置が変更された場合、電子部品試験装置の供給部は、高さが調整されて、変化することがある。特許文献１には、電子部品試験装置における供給部高さの変化に対応した、トレイを供給する手段については一切開示が無い。   In the electronic component test apparatus described in Patent Literature 1, for example, when the arrangement position in a factory is changed, the height of the supply unit of the electronic component test apparatus may be changed due to adjustment of the height. Patent Literature 1 does not disclose any means for supplying trays corresponding to a change in the height of a supply unit in an electronic component test apparatus.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and can be realized as the following.

本発明の電子部品搬送システムは、電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
前記容器が載置される第２載置面と、前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を有し、前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡す搬送車と、を含むことを特徴とする。 An electronic component transport system according to the present invention has a first mounting surface on which a container storing electronic components is mounted, and an electronic component transport device that transports the electronic component;
A second placement surface on which the container is placed, a distance detection unit disposed on the second placement surface, and detecting a distance between the second placement surface and the first placement surface; (2) a drive unit that moves the mounting surface in the vertical direction; and a control unit that moves the second mounting surface in the vertical direction by the driving unit based on the distance detected by the distance detection unit. And a carrier for transferring the container from the second mounting surface to the first mounting surface.

本発明の搬送車は、電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有して前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置に、前記容器を搬送する搬送車であって、
前記容器が載置される第２載置面と、
前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、
前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、
前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を備え、
前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡すことを特徴とする。 The transport vehicle according to the present invention is a transport vehicle that transports the container to an electronic component transport device that transports the electronic component by having a first mounting surface on which a container storing electronic components is placed. ,
A second mounting surface on which the container is mounted,
A distance detection unit that is disposed on the second mounting surface and detects a distance between the second mounting surface and the first mounting surface;
A drive unit that moves the second mounting surface in a vertical direction,
A control unit configured to move the second placement surface in the vertical direction by the driving unit based on the distance detected by the distance detection unit,
The container is transferred from the second mounting surface to the first mounting surface.

図１は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における第１レイアウトを示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a first layout in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図２は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における第２レイアウトを示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a second layout in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図３は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing the positional relationship between the electronic component transport device and the transport vehicle in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図４は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a positional relationship between the electronic component transport device and the transport vehicle in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図５は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing a transport vehicle in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図６は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing a transport vehicle in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図７は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view showing a transport vehicle in the electronic component transport system (first embodiment) of the present invention. 図８は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 8 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図９は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 9 is a schematic side view sequentially showing a process in which the tray is delivered from the carrier to the electronic component carrier of the first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１０は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 10 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１１は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 11 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system of the present invention (first embodiment). 図１２は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 12 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１３は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 13 is a schematic side view showing, in order, a process of transferring a tray from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１４は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 14 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１５は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 15 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１６は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。FIG. 16 is a schematic side view sequentially showing a process in which a tray is delivered from the carrier to the electronic component carrier of the first layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１７は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第２レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を示す概略側面図である。FIG. 17 is a schematic side view showing a process in which a tray is delivered from a carrier to an electronic component carrier of a second layout in the electronic component carrier system (first embodiment) of the present invention. 図１８は、本発明の電子部品搬送システム（第２実施形態）における、第１レイアウトの電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。FIG. 18 is a schematic side view showing the positional relationship between the electronic component transport device of the first layout and the transport vehicle in the electronic component transport system (second embodiment) of the present invention. 図１９は、本発明の電子部品搬送システム（第２実施形態）における、第２レイアウトの電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。FIG. 19 is a schematic side view showing the positional relationship between the electronic component transport device of the second layout and the transport vehicle in the electronic component transport system (second embodiment) of the present invention. 図２０は、本発明の電子部品搬送システム（第３実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。FIG. 20 is a schematic side view showing a positional relationship between an electronic component transport device and a transport vehicle in the electronic component transport system (third embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, an electronic component transport system and a transport vehicle of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図４、図５および図８〜図１７中（図１８〜図２０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図６は、図５中の矢印Ａ方向から見た図でもある。 <First embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of an electronic component transport device and an electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following, for convenience of description, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis. The XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. The direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction (first direction)”, the direction parallel to Y axis is also referred to as “Y direction (second direction)”, and the direction parallel to Z axis is “ Z direction (third direction) ". The direction in which the arrow points in each direction is referred to as “positive”, and the opposite direction is referred to as “negative”. Further, the term “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to perfect horizontal, but also includes a state in which the electronic component is slightly inclined (for example, less than 5 °) with respect to the horizontal as long as the transport of the electronic component is not hindered. The term “vertical” as used in the specification of the present application is not limited to complete vertical, but includes a state in which the electronic component is slightly inclined (for example, less than 5 °) with respect to the vertical as long as the transport of the electronic component is not hindered. 4, 5 and FIGS. 8 to 17 (the same applies to FIGS. 18 to 20), that is, the upper side in the Z-axis direction is “up” or “upper”, and the lower side, that is, the Z-axis The negative side of the direction may be referred to as “down” or “down”. FIG. 6 is also a view as seen from the direction of arrow A in FIG.

図１、図２に示すように、電子部品搬送システム１００では、第１テスター９００Ａと、第２テスター９００Ｂとを用いて、ＩＣデバイス９０に対して、異なる２つの検査を行うことができる。以下、これら２つ検査のうちの一方の検査を「第１検査」と言い、他方の検査を「第２検査」と言う。第１検査と第２検査とは、例えば、検査内容、検査項目、検査精度、検査レベル（合否の基準）、検査時間、検査回数、検査方法（検査方式）等の検査条件のうちの少なくとも１つが異なるものであるのが好ましい。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the electronic component transport system 100, two different tests can be performed on the IC device 90 using the first tester 900A and the second tester 900B. Hereinafter, one of the two tests is referred to as a “first test”, and the other test is referred to as a “second test”. The first inspection and the second inspection include, for example, at least one of inspection conditions such as inspection content, inspection item, inspection accuracy, inspection level (pass / fail standard), inspection time, number of inspections, and inspection method (inspection method). Preferably, the two are different.

なお、電子部品搬送装置１０は、ハンドラー（electronic component handler）である。また、電子部品搬送装置１０と検査部１６とを備える装置を「電子部品検査装置１（electronic component tester）」と言う。   Note that the electronic component transport device 10 is a handler (electronic component handler). A device including the electronic component transport device 10 and the inspection unit 16 is referred to as an “electronic component tester 1 (electronic component tester)”.

第１テスター９００Ａは、第１テスターヘッド９０１Ａが電気的に接続されている。図１に示すように、第１テスターヘッド９０１Ａは、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の検査部１６に電気的に接続される。そして、この状態で、検査部１６にＩＣデバイス９０が搬送されてきたときに第１検査が行われる。なお、第１テスターヘッド９０１Ａは、検査部１６に対して下側から接続される。また、第１検査は、第１テスター９００Ａが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。   The first tester 900A is electrically connected to the first tester head 901A. As shown in FIG. 1, the first tester head 901A is electrically connected to the inspection unit 16 of the electronic component inspection device 1 (the electronic component transport device 10). Then, in this state, the first inspection is performed when the IC device 90 is transported to the inspection unit 16. The first tester head 901A is connected to the inspection unit 16 from below. Further, the first inspection is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in first tester 900A.

第２テスター９００Ｂは、第２テスターヘッド９０１Ｂが電気的に接続されている。図２に示すように、第２テスターヘッド９０１Ｂは、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の検査部１６に電気的に接続される。そして、この状態で、検査部１６にＩＣデバイス９０が搬送されてきたときに第２検査が行われる。なお、第２テスターヘッド９０１Ｂも、第１テスターヘッド９０１Ａと同様に、検査部１６に対して下側から接続される。また、第２検査は、第２テスター９００Ｂが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。   The second tester 900B is electrically connected to the second tester head 901B. As shown in FIG. 2, the second tester head 901B is electrically connected to the inspection unit 16 of the electronic component inspection device 1 (the electronic component transport device 10). Then, in this state, when the IC device 90 is transported to the inspection unit 16, the second inspection is performed. Note that the second tester head 901B is also connected to the inspection unit 16 from below, similarly to the first tester head 901A. Further, the second inspection is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in second tester 900B.

このように電子部品検査装置１は、検査に応じて移動されて、レイアウトが、図１に示す第１レイアウトと、図２に示す第２レイアウトとに変更される。   As described above, the electronic component inspection device 1 is moved according to the inspection, and the layout is changed to the first layout shown in FIG. 1 and the second layout shown in FIG.

そして、搬送車３は、第１検査が行われる場合、この検査対象となるＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、第１レイアウトの電子部品検査装置１まで搬送する。また、搬送車３は、第２検査が行われる場合、この検査対象となるＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、第２レイアウトの電子部品検査装置１まで搬送する。   Then, when the first inspection is performed, the transport vehicle 3 transports the tray 200 storing the IC device 90 to be inspected to the electronic component inspection apparatus 1 in the first layout. When the second inspection is performed, the transport vehicle 3 transports the tray 200 storing the IC device 90 to be inspected to the electronic component inspection apparatus 1 in the second layout.

なお、搬送車３は、無人搬送車である。本実施形態では、搬送車３を、無人搬送車のうちの１つである、ＡＧＶ（自動誘導搬送車）として説明している。無人搬送車としては、無人搬送車(Unmanned Transport Vehicle:UTV)を扱う基準である、ＳＥＭＩ Ｓ１７が示すように、半導体製造工場で使用される全ての種類の無人搬送車を対象としてもよい。例えば、搬送車３として、ＡＧＶ（自動誘導搬送車）の他、ＲＧＶ（地上走行レールガイド式無人搬送車）、ＯＨＴ／ＯＨＳ（天井空間走行レールガイド式無人搬送車）としてもよい。   Note that the carrier 3 is an unmanned carrier. In the present embodiment, the carrier 3 is described as an AGV (Automatic Guide Carrier), which is one of the automatic guided vehicles. As the unmanned transport vehicle, as shown in SEMI S17, which is a standard for handling unmanned transport vehicles (UTV), all types of unmanned transport vehicles used in semiconductor manufacturing plants may be targeted. For example, as the transport vehicle 3, besides AGV (automatic guided transport vehicle), RGV (ground traveling rail guided unmanned transport vehicle) and OHT / OHS (ceiling space traveling rail guided unmanned transport vehicle) may be used.

図３、図４に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。電子部品の電気的特性の検査・試験を以下単に「検査」と言う。   As shown in FIGS. 3 and 4, the electronic component inspection apparatus 1 having the electronic component transport device 10 transports electronic components such as an IC device such as a BGA (Ball Grid Array) package, and in the transport process, the electronic components. This is a device for inspecting and testing the electrical characteristics of In the following, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as the electronic component will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”. The IC device 90 has a plate shape in the present embodiment. Inspection and testing of the electrical characteristics of electronic components is hereinafter simply referred to as “inspection”.

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールにパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。   In addition to the above-mentioned IC devices, for example, "LSI (Large Scale Integration)", "CMOS (Complementary MOS)", "CCD (Charge Coupled Device)", and IC devices packaged in a plurality of modules. “Module IC” also includes “quartz device”, “pressure sensor”, “inertial sensor (acceleration sensor)”, “gyro sensor”, “fingerprint sensor”, and the like.

電子部品検査装置１のうちの電子部品搬送装置１０は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成されたハンドラー制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。 The electronic component transport device 10 of the electronic component inspection device 1 includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3, a device collection area A4, and a tray removal area A5. , As described below. Then, IC device 90, from the tray supply area A1 to the tray removal area A5 via sequentially the respective regions in the arrow alpha 90 direction, a check is made in the course of the inspection area A3. As described above, the electronic component inspection apparatus 1 includes the electronic component transport apparatus 10 having the transport unit 25 that transports the IC device 90 so as to pass through each area, the inspection unit 16 that performs inspection in the inspection area A3, and the industrial And a handler control unit 800 composed of a computer. In addition, the electronic component inspection device 1 includes a monitor 300, a signal lamp 400, and an operation panel 700.

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図３中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図３中の上側が背面側として使用される。   In addition, the electronic component inspection apparatus 1 has the tray supply area A1 and the tray removal area A5 arranged, that is, the lower side in FIG. 3 is the front side, and the inspection area A3 is arranged, that is, FIG. Is used as the back side.

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。   Further, the electronic component inspection apparatus 1 is used by mounting in advance what is called a “change kit” which is exchanged for each type of the IC device 90. This change kit includes, for example, a temperature adjustment unit 12, a device supply unit 14, and a device collection unit 18. In addition to such a change kit, for example, a tray 200 prepared by a user, a collection tray 19, and an inspection unit 16 are exchanged for each type of the IC device 90.

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置（place）することができる。   The tray supply area A1 is a material supply unit to which the tray 200 in which a plurality of IC devices 90 in an untested state are arranged is supplied. The tray supply area A1 can also be said to be a mounting area where a plurality of trays 200 can be stacked and mounted. In this embodiment, a plurality of recesses are arranged in a matrix on each tray 200. One IC device 90 can be stored and placed in each recess.

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。   The device supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 on the tray 200 conveyed from the tray supply area A1 are respectively conveyed and supplied to the inspection area A3. Note that a tray transport mechanism 11A and a tray transport mechanism 11B that transport the trays 200 one by one in the horizontal direction are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the device supply area A2.

トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図３中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。 The tray transport mechanism 11A is a part of the transport unit 25, and moves the tray 200 along the IC device 90 mounted on the tray 200 in the positive direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α11A in FIG. be able to. As a result, the IC device 90 can be stably sent to the device supply area A2.

また、トレイ搬送機構１１Ａは、搬送車３からトレイ２００が載置される第１受渡部としても機能する。図８〜図１７に示すように、トレイ搬送機構１１Ａは、ベルトコンベア２６と、ベルトコンベア２６上でのトレイ２００の位置決めを行う位置決め部２７とを有している。   The tray transport mechanism 11A also functions as a first delivery unit on which the tray 200 is placed from the transport vehicle 3. As shown in FIGS. 8 to 17, the tray transport mechanism 11 </ b> A has a belt conveyor 26 and a positioning unit 27 that positions the tray 200 on the belt conveyor 26.

ベルトコンベア２６は、Ｙ方向に離間して配置されたローラー２６１およびローラー２６２と、ローラー２６１およびローラー２６２に掛け回された搬送ベルト２６３（第１載置面）と、ローラー２６１を駆動ローラーとして回転駆動させる駆動源２６４とを有している。   The belt conveyor 26 rotates with the rollers 261 and 262 arranged apart from each other in the Y direction, the transport belt 263 (first mounting surface) wound around the rollers 261 and 262, and the rollers 261 as drive rollers. And a driving source 264 for driving.

ローラー２６１およびローラー２６２は、それぞれ、Ｘ方向と平行な軸回りに回転可能に支持されている。ローラー２６１は、駆動ローラーである。ローラー２６２は、従動ローラーである。   The roller 261 and the roller 262 are each supported rotatably about an axis parallel to the X direction. The roller 261 is a driving roller. The roller 262 is a driven roller.

搬送ベルト２６３は、無端ベルトで構成されている。搬送ベルト２６３は、トレイ２００が載置される載置面を有した部分である。この搬送ベルト２６３上には、トレイ２００を載置することができる。そして、搬送ベルト２６３は、トレイ２００が載置されたまま、ローラー２６１およびローラー２６２がそれぞれ同方向に回転することにより、トレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。搬送ベルト２６３は、電子部品検査装置１の支持面２８と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。また、搬送ベルト２６３は、後述する位置決め部２７の前側ガイド２７１と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。その他、搬送ベルト２６３は、例えばトレイ搬送機構１１Ａのその他の部材やトップカバー２４５といった、電子部品搬送装置１０に設けられた部材と、鉛直方向に所定距離離れて設けられている。   The transport belt 263 is an endless belt. The transport belt 263 is a portion having a mounting surface on which the tray 200 is mounted. The tray 200 can be placed on the transport belt 263. Then, the transport belt 263 can transport the tray 200 toward the positive side in the Y direction by rotating the rollers 261 and 262 in the same direction while the tray 200 is placed. The transport belt 263 is provided at a predetermined distance from the support surface 28 of the electronic component inspection device 1 in the vertical direction. Further, the transport belt 263 is provided at a predetermined distance in the vertical direction from a front guide 271 of the positioning portion 27 described later. In addition, the transport belt 263 is provided at a predetermined distance in the vertical direction from members provided in the electronic component transport device 10 such as, for example, other members of the tray transport mechanism 11A and the top cover 245.

駆動源２６４は、モーター２６５と、モーター２６５のローター２６５ａに連結されたプーリー２６６と、ローラー２６１に連結されたプーリー２６７と、プーリー２６６およびプーリー２６７に掛け回されたタイミングベルト２６８とを有している。このような構成の駆動源２６４では、モーター２６５が作動することにより、その回転力が、プーリー２６６、タイミングベルト２６８、プーリー２６７を順に介して、ローラー２６１に伝達される。これにより、ローラー２６１がローラー２６２とともに回転して、搬送ベルト２６３上のトレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。   The driving source 264 includes a motor 265, a pulley 266 connected to a rotor 265 a of the motor 265, a pulley 267 connected to a roller 261, and a timing belt 268 wrapped around the pulley 266 and the pulley 267. I have. In the drive source 264 having such a configuration, when the motor 265 operates, the rotational force is transmitted to the roller 261 via the pulley 266, the timing belt 268, and the pulley 267 in this order. Thereby, the roller 261 rotates together with the roller 262, and the tray 200 on the transport belt 263 can be transported toward the positive side in the Y direction.

位置決め部２７は、トレイ供給領域Ａ１内で、前側、すなわち、Ｙ方向負側に位置する前側ガイド２７１と、後側、すなわち、Ｙ方向正側に位置する後側ガイド２７２とを有している。前側ガイド２７１は、柱状をなす。また、後側ガイド２７２は、前側ガイド２７１よりも長い柱状をなす。   The positioning portion 27 has a front guide 271 located on the front side, that is, the Y direction negative side, and a rear side, that is, a rear guide 272 located on the Y direction positive side, in the tray supply area A1. . The front guide 271 has a columnar shape. The rear guide 272 has a column shape longer than the front guide 271.

前側ガイド２７１は、Ｘ方向に離間して２つ配置されている。後側ガイド２７２もＸ方向に離間して２つ配置されている。２つの前側ガイド２７１と、２つの後側ガイド２７２との間で、トレイ２００は、挟まれて、位置決めされる。なお、以下では、図６および図７中の２つの前側ガイド２７１のうちのＸ方向負側の前側ガイド２７１を「第１前側ガイド２７１Ａ」と言い、Ｘ方向正側の前側ガイド２７１を「第２前側ガイド２７１Ｂ」と言うことがある。   Two front guides 271 are arranged apart from each other in the X direction. Two rear guides 272 are also arranged apart from each other in the X direction. The tray 200 is positioned between the two front guides 271 and the two rear guides 272. In the following, of the two front guides 271 in FIGS. 6 and 7, the front guide 271 on the negative side in the X direction is referred to as “first front guide 271A”, and the front guide 271 on the positive side in the X direction is referred to as “first guide 271A”. 2 front guide 271B ".

また、図１２〜図１５に示すように、各前側ガイド２７１は、回動支持部２７３によって時計回りに回動して、前側に向かって倒れて開状態となる。トレイ２００が搬送車３からトレイ供給領域Ａ１内に供給される際には、各前側ガイド２７１が倒れて、その供給が行なわれる。また、トレイ２００の供給後、各前側ガイド２７１は、回動支持部２７３によって反時計回りに回動して、起立して閉状態となる。これにより、トレイ２００の位置決めがなされる。   Further, as shown in FIGS. 12 to 15, each front guide 271 is rotated clockwise by the rotation support portion 273 and falls down toward the front side to be in an open state. When the tray 200 is supplied from the transport vehicle 3 into the tray supply area A1, each front guide 271 is tilted and supplied. After the tray 200 is supplied, each of the front guides 271 is rotated counterclockwise by the rotation support portion 273, and stands up to the closed state. Thereby, the positioning of the tray 200 is performed.

なお、回動支持部２７３は、本実施形態では前側ガイド２７１をＸ方向と平行な軸回りに回転させるよう構成されているが、これに限定されず、例えば、前側ガイド２７１をＺ方向と平行な軸回りに回転させるよう構成されていてもよい。   In the present embodiment, the rotation support portion 273 is configured to rotate the front guide 271 about an axis parallel to the X direction. However, the present invention is not limited to this. For example, the front guide 271 is parallel to the Z direction. It may be configured to rotate around an appropriate axis.

また、各前側ガイド２７１の回動は、手動でもよいが、例えば、シリンダー等の駆動機構によって自動的に行なわれるのが好ましい。   The rotation of each front guide 271 may be performed manually, but is preferably performed automatically by a drive mechanism such as a cylinder.

また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図３中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。 Further, the tray transport mechanism 11B can move the empty tray 200 in the negative direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α11B in FIG. Thus, the empty tray 200 can be moved from the device supply area A2 to the tray supply area A1.

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。   In the device supply area A2, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, and a tray transport mechanism 15 are provided. The temperature adjustment unit 12 is called a soak plate, which is “soak plate” in English notation, and “soak plate” in Chinese notation, for example. Further, a device supply unit 14 that moves across the device supply area A2 and the inspection area A3 is also provided.

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査、すなわち、高温検査や低温検査等に適した温度に調整することができる。   The temperature adjustment unit 12 is called a “soak plate” on which a plurality of IC devices 90 are mounted, and which can heat or cool the mounted IC devices 90 collectively. With this soak plate, the IC device 90 before being inspected by the inspection unit 16 can be heated or cooled in advance and adjusted to a temperature suitable for the inspection, that is, a high-temperature inspection or a low-temperature inspection.

このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。   Such a temperature adjustment unit 12 is fixed. Thereby, the temperature of the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 can be stably adjusted. The temperature adjustment unit 12 is grounded.

図３に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。   In the configuration shown in FIG. 3, two temperature adjustment units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried in from the tray supply area A <b> 1 by the tray carrying mechanism 11 </ b> A is carried to one of the temperature adjustment units 12.

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持（hold）するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。 The device transport head 13 holds the IC device 90, and is movably supported in the X direction and the Y direction within the device supply area A2, and is further movably supported in the Z direction. The device transport head 13 is also a part of the transport unit 25, and transports the IC device 90 between the tray 200 loaded from the tray supply area A 1 and the temperature adjustment unit 12, and controls the temperature adjustment unit 12 and a device to be described later. The transfer of the IC device 90 to and from the supply unit 14 can be performed. In FIG. 3, the movement of the device transfer head 13 in the X direction is indicated by an arrow α13X , and the movement of the device transfer head 13 in the Y direction is indicated by an arrow α13Y .

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有している。   The device supply unit 14 has a “supply shuttle plate” or simply “supply shuttle” on which the IC device 90 whose temperature has been adjusted by the temperature adjustment unit 12 can be placed and can be transported to the vicinity of the inspection unit 16. It is called. The device supply unit 14 can also be a part of the transport unit 25. The device supply unit 14 has a recess in which the IC device 90 is stored and placed.

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。 The device supply unit 14 between the examination region A3 and the device supply region A2 X direction, i.e., are reciprocally movable in an arrow alpha 14 direction. Accordingly, the device supply unit 14 can stably transport the IC device 90 from the device supply area A2 to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection area A3. After the removal, the device can return to the device supply area A2 again.

図３に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。   In the configuration illustrated in FIG. 3, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the device supply unit 14 on the negative side in the Y direction is referred to as “device supply unit 14A”, and the device supply unit on the positive side in the Y direction. 14 may be referred to as a “device supply unit 14B”. Then, the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to the device supply unit 14A or the device supply unit 14B in the device supply area A2. The device supply unit 14 is configured to be able to heat or cool the IC device 90 mounted on the device supply unit 14, similarly to the temperature adjustment unit 12. Thereby, the IC device 90 whose temperature has been adjusted by the temperature adjusting unit 12 can be transported to the vicinity of the inspection unit 16 in the inspection area A3 while maintaining the temperature adjustment state. The device supply unit 14 is also grounded, similarly to the temperature adjustment unit 12.

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。 Tray transporting mechanism 15, the positive side of the X direction empty tray 200 in a state where all of the IC devices 90 is removed in the device supply area A2, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 15 direction. After the transfer, the empty tray 200 is returned from the device supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray transfer mechanism 11B.

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。   The inspection area A3 is an area for inspecting the IC device 90. In the inspection area A3, an inspection unit 16 for inspecting the IC device 90 and a device transport head 17 are provided.

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。   The device transfer head 17 is a part of the transfer unit 25 and is configured to heat or cool the held IC device 90 similarly to the temperature adjustment unit 12. Thus, the IC device 90 can be transported in the inspection area A3 while holding the IC device 90 in which the temperature adjustment state is maintained and maintaining the temperature adjustment state.

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。   Such a device transport head 17 is supported so as to be able to reciprocate in the Y direction and the Z direction within the inspection area A3, and is a part of a mechanism called an “index arm”. Thus, the device transport head 17 can lift the IC device 90 from the device supply unit 14 carried in from the device supply area A2, transport the IC device 90 onto the inspection unit 16, and place it thereon.

なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。 In FIG. 3, the reciprocating movement of the device transport head 17 in the Y direction is indicated by an arrow α17Y . The device transport head 17 is responsible for transporting the IC device 90 from the device supply unit 14A to the inspection unit 16 and transporting the IC device 90 from the device supply unit 14B to the inspection unit 16 within the inspection area A3. Can be. Further, the device transport head 17 is supported so as to be able to reciprocate in the Y direction, but is not limited to this, and may be supported so as to be able to reciprocate in the X direction.

また、図３に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。   Further, as shown in FIG. 3, in the present embodiment, two device transport heads 17 are arranged in the Y direction. Hereinafter, the device transport head 17 on the negative side in the Y direction may be referred to as “device transport head 17A”, and the device transport head 17 on the positive side in the Y direction may be referred to as “device transport head 17B”. The device transport head 17A can carry the transport from the device supply unit 14A of the IC device 90 to the inspection unit 16 within the inspection area A3, and the device transport head 17B can move the device of the IC device 90 within the inspection area A3. The transfer from the supply unit 14B to the inspection unit 16 can be performed. The device transport head 17A can carry the transport from the inspection unit 16 of the IC device 90 to the device collection unit 18A in the inspection area A3, and the device transport head 17B can transport the inspection unit 16 in the inspection area A3. To the device collection unit 18B.

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。前述したように、この検査には、第１検査と第２検査とがある。そして、いずれの検査をする際には、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、その検査を行なうことができる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。   The inspection unit 16 can place an IC device 90 as an electronic component and inspect the electrical characteristics of the IC device 90. As described above, the inspection includes the first inspection and the second inspection. When any of the inspections is performed, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected, that is, the inspections can be performed by making contact. Note that, similarly to the temperature adjustment unit 12, the inspection unit 16 can also heat or cool the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。   The device collection area A4 is an area where a plurality of IC devices 90 that have been inspected in the inspection area A3 and have been inspected are collected. In the device collection area A4, a collection tray 19, a device transport head 20, and a tray transport mechanism 21 are provided. In addition, a device collection unit 18 that moves across the inspection area A3 and the device collection area A4 is also provided. An empty tray 200 is also provided in the device collection area A4.

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。   The device collection unit 18 is called a “collection shuttle plate” or simply a “collection shuttle” on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed and transports the IC device 90 to the device collection area A4. The device collection unit 18 can also be a part of the transport unit 25.

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図３に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。 The device collecting unit 18, between the examination region A3 and the device collection area A4 X-direction, i.e., are reciprocally movably supported along the arrow alpha 18 direction. In the configuration illustrated in FIG. 3, two device collection units 18 are arranged in the Y direction similarly to the device supply unit 14, and the device collection unit 18 on the negative side in the Y direction is referred to as a “device collection unit 18A”. In other words, the device collection unit 18 on the Y direction positive side may be referred to as a “device collection unit 18B”. Then, the IC device 90 on the inspection unit 16 is transported and placed on the device collection unit 18A or the device collection unit 18B. The device transport head 17 is responsible for transporting the IC device 90 from the inspection unit 16 to the device collection unit 18A and transporting the IC device 90 from the inspection unit 16 to the device collection unit 18B within the inspection area A3. Can be. The device collection unit 18 is also grounded, like the temperature adjustment unit 12 and the device supply unit 14.

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図３に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。   The collection tray 19 holds the IC device 90 inspected by the inspection unit 16 and is fixed so as not to move in the device collection area A4. As a result, the inspected IC device 90 can be stably mounted on the collection tray 19 even in the device collection area A4 in which various movable parts such as the device transport head 20 are arranged in a relatively large number. Becomes In the configuration shown in FIG. 3, three collection trays 19 are arranged along the X direction.

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。   Also, three empty trays 200 are arranged along the X direction. The IC device 90 inspected by the inspection unit 16 is also placed on this empty tray 200. Then, the IC device 90 on the device collection unit 18 that has moved to the device collection area A4 is transported to and placed on one of the collection tray 19 and an empty tray 200. As a result, the IC devices 90 are classified and collected for each inspection result.

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。 The device transport head 20 is movably supported in the X direction and the Y direction in the device collection area A4, and has a portion that is also movable in the Z direction. The device transfer head 20 is a part of the transfer unit 25 and can transfer the IC device 90 from the device collection unit 18 to the collection tray 19 or an empty tray 200. In FIG. 3, the movement of the device transfer head 20 in the X direction is indicated by an arrow α 20X , and the movement of the device transfer head 20 in the Y direction is indicated by an arrow α 20Y .

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。 Tray transfer mechanism 21, X-direction empty tray 200 is conveyed from the tray removal area A5 in the device collection region within A4, i.e., a mechanism for conveying the arrow alpha 21 direction. After the transfer, the empty tray 200 is to be disposed at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be any one of the three empty trays 200.

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。   The tray removal area A5 is a removal section where the tray 200 on which the plurality of IC devices 90 in the inspected state are collected and removed. In the tray removal area A5, many trays 200 can be stacked.

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。 Further, a tray transport mechanism 22A and a tray transport mechanism 22B that transport the trays 200 one by one in the Y direction are provided so as to straddle the device collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22A is a part of the transport unit 25, and can reciprocate the tray 200 in the Y direction, that is, the direction of the arrow α22A . Thereby, the inspected IC device 90 can be transported from the device collection area A4 to the tray removal area A5. Further, the tray transport mechanism 22B can move the empty tray 200 for collecting the IC device 90 in the positive direction in the Y direction, that is, in the direction of the arrow α22B . Thus, the empty tray 200 can be moved from the tray removal area A5 to the device collection area A4.

ハンドラー制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。図３に示すように、このハンドラー制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。   The handler control unit 800 includes, for example, a tray transport mechanism 11A, a tray transport mechanism 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, a device The operations of the transport head 17, the device collection unit 18, the device transport head 20, the tray transport mechanism 21, the tray transport mechanism 22A, and the tray transport mechanism 22B can be controlled. As shown in FIG. 3, for example, in the present embodiment, the handler control unit 800 has at least one processor 802 (at least one processor) and at least one memory 803. The processor 802 can read various information stored in the memory 803, for example, a determination program, an instruction / instruction program, and execute a determination or an instruction.

また、ハンドラー制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、例えばインターネット等のネットワークを介して、電子部品検査装置１と接続されている場合等がある。   Further, the handler control unit 800 may be built in the electronic component inspection device 1 or may be provided in an external device such as an external computer. This external device is communicated with the electronic component inspection device 1 via a cable or the like, is wirelessly communicated, is connected to the electronic component inspection device 1 via a network such as the Internet, for example. There is.

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図４に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。   The operator can set and confirm the operating conditions and the like of the electronic component inspection device 1 via the monitor 300. The monitor 300 has a display screen 301 made up of, for example, a liquid crystal screen, and is arranged on the upper front side of the electronic component inspection apparatus 1. As shown in FIG. 4, a mouse stand 600 on which a mouse is placed is provided on the right side of the tray removal area A5 in the drawing. This mouse is used when operating the screen displayed on the monitor 300.

また、モニター３００に対して図４の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。   Further, an operation panel 700 is disposed on the lower right side of the monitor 300 in FIG. The operation panel 700 is for instructing the electronic component inspection apparatus 1 to perform a desired operation separately from the monitor 300.

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。   In addition, the signal lamp 400 can notify the operating state and the like of the electronic component inspection device 1 by a combination of colors of light emission. The signal lamp 400 is disposed above the electronic component inspection device 1. The electronic component inspection device 1 has a built-in speaker 500, and the speaker 500 can also notify the operating state of the electronic component inspection device 1 and the like.

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。   In the electronic component inspection device 1, the tray supply area A1 and the device supply area A2 are partitioned by a first partition 231 and the device supply area A2 and the inspection area A3 are partitioned by a second partition 232. The inspection area A3 and the device collection area A4 are partitioned by a third partition 233, and the device collection area A4 and the tray removal area A5 are partitioned by a fourth partition 234. The fifth partition 235 also partitions the device supply area A2 and the device collection area A4.

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。   The outermost part of the electronic component inspection device 1 is covered with a cover, and the cover includes, for example, a front cover 241, a side cover 242, a side cover 243, a rear cover 244, and a top cover 245.

ところで、第１テスターヘッド９０１Ａと、第２テスターヘッド９０１Ｂとは、大きさ、特に高さが異なっている。従って、電子部品検査装置１は、第１テスターヘッド９０１Ａに接続されたときと、第２テスターヘッド９０１Ｂに接続されたときとで、高さが調整される。また、この調整に伴って、前記第１受渡部であるトレイ搬送機構１１Ａの高さも変化する。この高さとしては、例えば、本実施形態では、図８、図１７に示すように、電子部品検査装置１が設置される工場内での床面１０００（基準面）から、トレイ搬送機構１１Ａが支持される支持面２８までの高さ（鉛直方向の距離）Ｈ１１Ａを挙げるが、これに限定されない。例えば、床面１０００からトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３までの高さであってもよく、床面１０００からトレイ搬送機構１１Ａの前側ガイド２７１までの高さであってもよい。いずれにしても、基準面からトレイ２００が載置される第１載置面である搬送ベルト２６３までの高さが、求められればよい。 Incidentally, the first tester head 901A and the second tester head 901B are different in size, particularly in height. Therefore, the height of the electronic component inspection apparatus 1 is adjusted when it is connected to the first tester head 901A and when it is connected to the second tester head 901B. In addition, along with this adjustment, the height of the tray transfer mechanism 11A, which is the first delivery unit, also changes. As the height, for example, in the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 17, the tray transport mechanism 11 </ b> A starts moving from the floor surface 1000 (reference surface) in the factory where the electronic component inspection device 1 is installed. The height (vertical distance) H11A to the supporting surface 28 to be supported is exemplified, but not limited thereto. For example, the height may be from the floor surface 1000 to the transport belt 263 of the tray transport mechanism 11A, or may be the height from the floor surface 1000 to the front guide 271 of the tray transport mechanism 11A. In any case, the height from the reference surface to the transport belt 263 as the first mounting surface on which the tray 200 is mounted may be obtained.

図８に示す状態では、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。これは、図９〜図１６についても同様である。また、図１７に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。そして、図１７中の高さＨ１１Ａは、図８中の高さＨ１１Ａよりも高くなっている。 In the state shown in FIG. 8, the electronic component inspection device 1 is arranged in the first layout. This is the same for FIGS. 9 to 16. In the state shown in FIG. 17, the electronic component inspection device 1 is arranged in the second layout. The height H11A in FIG. 17 is higher than the height H11A in FIG.

搬送車３は、このように高さＨ１１Ａが変化した状態の電子部品検査装置１に対して、未検査のＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を搬入することができる。以下、搬送車３について説明する。 The transport vehicle 3 can carry the tray 200 containing the uninspected IC devices 90 into the electronic component inspection device 1 in which the height H11A has changed. Hereinafter, the transport vehicle 3 will be described.

図５に示すように、搬送車３は、トレイ搬送機構１１Ａにトレイ２００を受け渡す第２受渡部４と、第２受渡部４を鉛直方向、すなわち、Ｚ方向に移動させる駆動部５と、第２受渡部４に配置された距離検出部６と、床面１０００上を自走する走行部８と、第２受渡部４、駆動部５および走行部８を制御する制御部７とを備えている。   As illustrated in FIG. 5, the transport vehicle 3 includes a second transfer unit 4 that transfers the tray 200 to the tray transfer mechanism 11A, a driving unit 5 that moves the second transfer unit 4 in the vertical direction, that is, the Z direction, A distance detection unit 6 disposed in the second delivery unit 4, a traveling unit 8 that runs on the floor 1000 by itself, and a control unit 7 that controls the second delivery unit 4, the driving unit 5, and the traveling unit 8 are provided. ing.

走行部８は、板状のベース部８１と、ベース部８１に対して回動可能に支持された複数の車輪８２とを有している。   The traveling section 8 has a plate-shaped base portion 81 and a plurality of wheels 82 rotatably supported by the base portion 81.

ベース部８１は、トレイ２００の搬送中、または、それ以外に関わらず、搬送車３全体を安定して支えることができる程度の大きさを有している。   The base portion 81 has a size that can stably support the entire transport vehicle 3 irrespective of whether or not the tray 200 is being transported.

また、ベース部８１上には、電子部品検査装置１の正面に付されたマーカー２４６を検出するマーカー検出センサー８３と、電子部品検査装置１との距離に応じて反応する近接センサー８４とが設けられている。   A marker detection sensor 83 that detects a marker 246 attached to the front of the electronic component inspection device 1 and a proximity sensor 84 that responds according to the distance from the electronic component inspection device 1 are provided on the base portion 81. Have been.

ベース部８１の下部には、複数の車輪８２が配置されている。これらの車輪８２のうちの少なくとも１つの車輪８２は、ベース部８１に内蔵されているモーターや歯車等を有する駆動機構に連結されている。そして、車輪８２が回転駆動することにより、搬送車３は、前進、後退、左右の方向転換等を行うことができる。   A plurality of wheels 82 are arranged below the base 81. At least one of the wheels 82 is connected to a drive mechanism having a motor, gears, and the like built in the base portion 81. When the wheels 82 are rotationally driven, the transport vehicle 3 can perform forward movement, backward movement, left and right direction change, and the like.

制御部７は、第２受渡部４、駆動部５および走行部８の作動をそれぞれ制御する。制御部７の構成としては、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー７２(at least one processor)、少なくとも１つのメモリー７３と、電力供給源としてのバッテリー７４と、これらを一括して収納する筐体７１とを有する構成となっている。   The control unit 7 controls the operations of the second transfer unit 4, the driving unit 5, and the traveling unit 8, respectively. As a configuration of the control unit 7, for example, in the present embodiment, at least one processor 72 (at least one processor), at least one memory 73, a battery 74 as a power supply source, and these are collectively stored. It has a configuration having a housing 71.

プロセッサー７２は、メモリー７３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。   The processor 72 can read, for example, a determination program, an instruction / instruction program, or the like as various types of information stored in the memory 73, and can execute a determination or an instruction.

なお、制御部７は、図５に示す構成では搬送車３のベース部８１上に設けられているが、これに限定されず、例えば、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、搬送車３とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、例えばインターネット等のネットワークを介して、搬送車３と接続されている場合等がある。   Although the control unit 7 is provided on the base unit 81 of the transport vehicle 3 in the configuration shown in FIG. 5, the control unit 7 is not limited to this, and may be provided in an external device such as an external computer. . The external device may be, for example, communicated with the carrier 3 via a cable or the like, may be wirelessly communicated, or may be connected to the carrier 3 via a network such as the Internet, for example.

駆動部５は、支持部材５１と、リニアガイド５２と、ボールネジ５３と、モーター５４と、カップリング５５と、ベアリング５６と、これらを一括して収納する筐体５７を有している。   The drive unit 5 has a support member 51, a linear guide 52, a ball screw 53, a motor 54, a coupling 55, a bearing 56, and a housing 57 that collectively stores these.

支持部材５１は、第２受渡部４を支持、固定する部材である。
リニアガイド５２は、支持部材５１を第２受渡部４ごとＺ方向に案内するものである。このリニアガイド５２は、Ｚ方向に沿って延在するガイドレール５２１と、ガイドレール５２１上を摺動するスライダー５２２とを有している。なお、スライダー５２２の配置数は、特に限定されないが、支持部材５１の大きさによって、適宜変更される。 The support member 51 is a member that supports and fixes the second delivery unit 4.
The linear guide 52 guides the support member 51 together with the second delivery section 4 in the Z direction. The linear guide 52 includes a guide rail 521 extending along the Z direction, and a slider 522 that slides on the guide rail 521. The number of the sliders 522 is not particularly limited, but is appropriately changed depending on the size of the support member 51.

ボールネジ５３は、Ｚ方向に沿って延在するネジ軸５３１と、ネジ軸５３１に螺合するナット５３２とを有している。ネジ軸５３１の下端側は、カップリング５５を介して、モーター５４のローター５４１に連結されている。また、ネジ軸５３１の上端側は、ベアリング５６によって回動可能に支持されている。また、ナット５３２は、支持部材５１に連結されている。   The ball screw 53 has a screw shaft 531 extending along the Z direction, and a nut 532 screwed to the screw shaft 531. The lower end of the screw shaft 531 is connected to a rotor 541 of the motor 54 via a coupling 55. The upper end of the screw shaft 531 is rotatably supported by a bearing 56. The nut 532 is connected to the support member 51.

このような構成の駆動部５は、モーター５４が作動して、ローター５４１が回転することにより、その回転力がカップリング５５を介してネジ軸５３１に伝達される。これにより、ナット５３２は、ネジ軸５３１に沿って、Ｚ方向正側またはＺ方向負側に移動することができる。また、ナット５３２の移動力は、支持部材５１を介して、第２受渡部４に伝達される。これにより、第２受渡部４を、上下方向、すなわち、Ｚ方向正側またはＺ方向負側に移動させることができる。また、リニアガイド５２によって、第２受渡部４の上下方向の移動が安定して円滑に行われる。   In the drive unit 5 having such a configuration, when the motor 54 operates and the rotor 541 rotates, the rotational force is transmitted to the screw shaft 531 via the coupling 55. Accordingly, the nut 532 can move to the positive side in the Z direction or the negative side in the Z direction along the screw shaft 531. The moving force of the nut 532 is transmitted to the second delivery unit 4 via the support member 51. Thereby, the second delivery section 4 can be moved in the up-down direction, that is, in the positive Z direction or the negative Z direction. Further, the vertical movement of the second delivery section 4 is stably and smoothly performed by the linear guide 52.

なお、駆動部５の構成は、図５に示す構成に限定されず、例えば、ボールネジ５３に代えて、プーリーと、プーリーに掛け回されるタイミングベルトとを有する構成とすることもできる。   The configuration of the driving unit 5 is not limited to the configuration illustrated in FIG. 5. For example, instead of the ball screw 53, a configuration including a pulley and a timing belt wound around the pulley may be employed.

図５に示すように、第２受渡部４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に移動可能に支持されたトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２を移動させる移動機構部４３と、トレイ載置部４２をトレイ搬送機構１１Ａに沿わせる倣い機構部４４とを有している。   As illustrated in FIG. 5, the second delivery unit 4 moves the base member 41, a tray mounting unit 42 (second mounting surface) movably supported by the base member 41, and moves the tray mounting unit 42. And a copying mechanism 44 for moving the tray mounting section 42 along the tray transport mechanism 11A.

ベース部材４１は、板状をなし、その一端側で駆動部５の支持部材５１に片持支持されている。   The base member 41 has a plate shape, and one end of the base member 41 is cantilevered by the support member 51 of the drive unit 5.

トレイ載置部４２は、トレイ２００が載置される載置面を有した部分である。このトレイ載置部４２では、トレイ２００を複数枚重ねて載置することができる。そして、これらのトレイ２００は、重なった状態で、トレイ搬送機構１１Ａに受け渡される。トレイ載置部４２は、ストッカー４５と、ベルトコンベア４６とを有している。トレイ載置部４２は、ベース部材４１と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。また、トレイ載置部４２は、後述するガイド部材４７と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。その他、トレイ載置部４２は、例えば、第２受渡部４のその他の部材や支持部材５１といった、搬送車３に設けられた部材と、鉛直方向に所定距離離れて設けられている。   The tray mounting portion 42 is a portion having a mounting surface on which the tray 200 is mounted. In the tray mounting section 42, a plurality of trays 200 can be stacked and mounted. These trays 200 are delivered to the tray transport mechanism 11A in an overlapping state. The tray mounting section 42 has a stocker 45 and a belt conveyor 46. The tray mounting portion 42 is provided at a predetermined distance from the base member 41 in the vertical direction. Further, the tray mounting portion 42 is provided at a predetermined distance in a vertical direction from a guide member 47 described later. In addition, the tray mounting portion 42 is provided at a predetermined distance in the vertical direction from members provided on the transport vehicle 3 such as, for example, other members of the second delivery portion 4 and the support member 51.

ストッカー４５は、トレイ２００が一時的に収納される部分である。このストッカー４５は、底部４５１と、第１壁部４５２と、第２壁部４５３とを有している。   The stocker 45 is a portion where the tray 200 is temporarily stored. The stocker 45 has a bottom 451, a first wall 452, and a second wall 453.

図６、図７に示すように、底部４５１は、枠状をなし、その内側にベルトコンベア４６が配置されている。底部４５１は、トレイ２００を下側、すなわち、Ｚ方向負側から支持することができる。   As shown in FIGS. 6 and 7, the bottom portion 451 has a frame shape, and the belt conveyor 46 is disposed inside the bottom portion 451. The bottom portion 451 can support the tray 200 from below, that is, from the negative side in the Z direction.

底部４５１のＹ方向負側には、第１壁部４５２が立設している。第１壁部４５２は、トレイ２００をＹ方向負側から支持することができる。また、底部４５１のＹ方向正側の部分は、テーパー状をなすテーパー部４５１ａとなっている。これにより、トレイ２００の受け渡しを円滑に行うことができる。   A first wall 452 stands on the negative side in the Y direction of the bottom 451. The first wall portion 452 can support the tray 200 from the Y direction negative side. Further, a portion of the bottom portion 451 on the positive side in the Y direction is a tapered portion 451a having a tapered shape. Thereby, the delivery of the tray 200 can be performed smoothly.

底部４５１のＸ方向正側および負側には、それぞれ、第２壁部４５３が立設している。第２壁部４５３は、トレイ２００をＸ方向の両側から支持することができる。   On the positive side and the negative side in the X direction of the bottom part 451, second wall parts 453 are provided upright. The second wall 453 can support the tray 200 from both sides in the X direction.

このような構成のストッカー４５により、トレイ２００は、複数枚重なった状態でも、安定して収納される。これにより、例えば、搬送車３の移動中に、これらのトレイ２００が崩れるのを防止することができる。   With the stocker 45 having such a configuration, the trays 200 can be stably stored even when a plurality of trays are stacked. Thereby, for example, it is possible to prevent the trays 200 from collapsing during the movement of the transport vehicle 3.

ベルトコンベア４６は、Ｙ方向に離間して配置されたローラー４６１およびローラー４６２と、ローラー４６１およびローラー４６２に掛け回された搬送ベルト４６３と、ローラー４６１を駆動ローラーとして回転駆動させる駆動源４６４とを有している。   The belt conveyor 46 includes a roller 461 and a roller 462 spaced apart in the Y direction, a transport belt 463 wrapped around the roller 461 and the roller 462, and a driving source 464 that rotates the roller 461 as a driving roller. Have.

ローラー４６１およびローラー４６２は、それぞれ、Ｘ方向と平行な軸回りに回転可能に支持されている。ローラー４６１は、駆動源４６４に連結された駆動ローラーである。ローラー４６２は、従動ローラーである。   The roller 461 and the roller 462 are each supported rotatably about an axis parallel to the X direction. The roller 461 is a driving roller connected to the driving source 464. The roller 462 is a driven roller.

搬送ベルト４６３は、無端ベルトで構成されている。搬送ベルト４６３上には、トレイ２００を載置することができる。そして、搬送ベルト４６３は、トレイ２００が載置されたまま、ローラー４６１およびローラー４６２がそれぞれ同方向に回転することにより、トレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。   The transport belt 463 is an endless belt. The tray 200 can be placed on the transport belt 463. Then, the transport belt 463 can transport the tray 200 toward the positive side in the Y direction by rotating the rollers 461 and 462 in the same direction while the tray 200 is placed.

駆動源４６４は、例えばモーターや減速機等で構成されている。そして、駆動源４６４が作動することにより、ローラー４６１がローラー４６２とともに回転して、搬送ベルト４６３上のトレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。   The drive source 464 is configured by, for example, a motor, a speed reducer, and the like. When the drive source 464 operates, the roller 461 rotates together with the roller 462, and the tray 200 on the transport belt 463 can be transported toward the positive side in the Y direction.

トレイ載置部４２のＹ方向負側には、移動機構部４３が配置されている。移動機構部４３は、図５に示す構成ではシリンダーで構成されているが、これに限定されない。移動機構部４３が作動することにより、トレイ載置部４２をＹ方向正側に押し出したり、反対に、トレイ載置部４２をＹ方向負側に引き込んだりすることができる。   A moving mechanism 43 is arranged on the negative side in the Y direction of the tray mounting section 42. The moving mechanism 43 is configured by a cylinder in the configuration illustrated in FIG. 5, but is not limited to this. By operating the moving mechanism section 43, the tray placing section 42 can be pushed to the positive side in the Y direction, and conversely, the tray placing section 42 can be pulled in to the negative side in the Y direction.

トレイ載置部４２と移動機構部４３との間には、倣い機構部４４が配置されている。倣い機構部４４は、例えば、フローティングジョイント等で構成することができる。   A copying mechanism 44 is arranged between the tray placing section 42 and the moving mechanism 43. The copying mechanism unit 44 can be configured by, for example, a floating joint or the like.

また、図６、図７に示すように、第２受渡部４の底部４５１には、例えば円柱状をなすガイド部材４７が設けられている。ガイド部材４７は、Ｘ方向に離間して配置されている。一方、電子部品検査装置１の支持面２８上には、各ガイド部材４７が嵌まり込むことができるくさび状の溝２９１を有する受け部材２９が設けられている。   As shown in FIGS. 6 and 7, a guide member 47 having, for example, a columnar shape is provided on the bottom 451 of the second delivery unit 4. The guide members 47 are spaced apart in the X direction. On the other hand, a receiving member 29 having a wedge-shaped groove 291 into which each guide member 47 can be fitted is provided on the support surface 28 of the electronic component inspection device 1.

このような倣い機構部４４と、ガイド部材４７と、受け部材２９との相乗効果によって、次のような状態が得られる。   By the synergistic effect of the copying mechanism 44, the guide member 47, and the receiving member 29, the following state is obtained.

例えば、図６に示すように、搬送車３が電子部品検査装置１に対向している場合、搬送車３上のトレイ２００が、第１前側ガイド２７１Ａの内側延長線Ｌ２７１Ａから外側、すなわち、Ｘ方向負側にズレていたとする。このままの状態で、第１前側ガイド２７１Ａと第２前側ガイド２７１Ｂとの間に、トレイ２００をＹ方向正側に向かって第２受渡部４から搬入しようとしても、トレイ２００が第１前側ガイド２７１Ａに衝突してしまう。その結果、トレイ２００の搬入が困難となるおそれがある。 For example, as shown in FIG. 6, when the transport vehicle 3 faces the electronic component inspection device 1, the tray 200 on the transport vehicle 3 is outside the inner extension L 271A of the first front guide 271A, that is, It is assumed that it is shifted to the negative side in the X direction. In this state, even if an attempt is made to carry the tray 200 between the first front guide 271A and the second front guide 271B from the second delivery unit 4 toward the positive side in the Y direction, the tray 200 is moved to the first front guide 271A. Will collide with As a result, there is a possibility that the loading of the tray 200 becomes difficult.

しかしながら、図７に示すように、第２受渡部４がＹ方向正側に押し出されていくと、各ガイド部材４７が受け部材２９の溝２９１に案内されて行き、遂には、受け部材２９の溝２９１に嵌まり込む。また、この嵌まり込みに伴って、第２受渡部４の姿勢は、倣い機構部４４によって変化することができる。これにより、第１前側ガイド２７１Ａの内側延長線Ｌ２７１Ａと、第２前側ガイド２７１Ｂの内側延長線Ｌ２７１Ｂとの間に、トレイ２００が臨んだ状態となる。そして、この状態で、トレイ２００をＹ方向正側に向かって第２受渡部４から搬入すれば、トレイ２００は、第１前側ガイド２７１Ａと第２前側ガイド２７１Ｂとの間を通過して、トレイ搬送機構１１Ａに正確に載置されることとなる。 However, as shown in FIG. 7, when the second delivery portion 4 is pushed to the Y direction positive side, each guide member 47 is guided by the groove 291 of the receiving member 29, and finally, It fits in the groove 291. In addition, the posture of the second delivery unit 4 can be changed by the copying mechanism unit 44 with the fitting. Thereby, the inner extension L 271A of the first front guide 271A, between the inner extension L 271B of the second front guide 271B, the tray 200 is in a state that faces. Then, in this state, if the tray 200 is carried in from the second transfer section 4 toward the Y direction positive side, the tray 200 passes between the first front guide 271A and the second front guide 271B, and It will be accurately placed on the transport mechanism 11A.

また、各ガイド部材４７には、例えば、力覚センサーが内蔵されているのが好ましい。各ガイド部材４７が受け部材２９の溝２９１に嵌まり込んだ際、各ガイド部材４７の力覚センサーは、力検出を検出して、その検出結果を制御部７に送信することができる。制御部７は、各力覚センサーでの検出結果に基づいて、搬送車３が電子部品検査装置１に対して図７に示す状態となったことを判断することができる。   It is preferable that each guide member 47 has, for example, a built-in force sensor. When each guide member 47 is fitted into the groove 291 of the receiving member 29, the force sensor of each guide member 47 can detect the force detection and transmit the detection result to the control unit 7. The control unit 7 can determine that the transport vehicle 3 is in the state shown in FIG. 7 with respect to the electronic component inspection device 1 based on the detection result of each force sensor.

また、２つの受け部材２９のうちの一方の受け部材２９の溝２９１には、各前側ガイド２７１を回動させる前記駆動機構の作動の開始を指示するボタンが設置されているのが好ましい。これにより、ガイド部材４７が嵌まり込んだ際に、ガイド部材４７によってボタンが押圧されて、各前側ガイド２７１が回動して開状態となり、トレイ２００の搬入が可能となる。また、ボタンの押圧が解除されると、各前側ガイド２７１は、開状態となるときと反対方向に回動して閉状態となる。   Further, it is preferable that a button for instructing the start of the operation of the drive mechanism for rotating each front guide 271 is provided in the groove 291 of one of the two receiving members 29. Thus, when the guide member 47 is fitted, the button is pressed by the guide member 47, and each of the front guides 271 rotates to be in the open state, so that the tray 200 can be loaded. When the pressing of the button is released, each of the front guides 271 is rotated in the direction opposite to the opening state and is closed.

図５に示すように、第２受渡部４のベース部材４１の自由端側には、距離検出部６が下方に臨んで設けられている。距離検出部６は、第２受渡部４のベース部材４１に対するトレイ搬送機構１１Ａの支持面２８までの鉛直方向の距離を検出することができる。   As shown in FIG. 5, a distance detection unit 6 is provided on the free end side of the base member 41 of the second delivery unit 4 so as to face downward. The distance detection unit 6 can detect the vertical distance from the base member 41 of the second delivery unit 4 to the support surface 28 of the tray transport mechanism 11A.

本実施形態では、距離検出部６は、接触式の距離センサーを有する。接触式の距離センサーとしては、特に限定されず、例えば、力覚センサーや機械式スイッチセンサー、その他、歪ゲージ等を有するものを用いることができる。このような「接触式」センサーを用いることにより、支持面２８までの距離を正確に検出することができる。そして、後述するように、制御部７は、距離検出部６による検出後、すなわち、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５を制御することができる。これにより、第２受渡部４を、トレイ２００の受け渡しが可能な正確な位置に停止させることができる。   In the present embodiment, the distance detection unit 6 has a contact-type distance sensor. The contact type distance sensor is not particularly limited, and for example, a force sensor, a mechanical switch sensor, or a sensor having a strain gauge or the like can be used. By using such a “contact” sensor, the distance to the support surface 28 can be accurately detected. Then, as described later, the control unit 7 can control the driving unit 5 after the detection by the distance detection unit 6, that is, based on the distance detected by the distance detection unit 6. Thereby, the second delivery unit 4 can be stopped at an accurate position where the delivery of the tray 200 is possible.

次に、電子部品搬送システム１００において、トレイ２００が搬送車３から電子部品検査装置１に受け渡されるまでの動作について、図８〜図１７を参照して説明する。   Next, in the electronic component transport system 100, an operation until the tray 200 is delivered from the transport vehicle 3 to the electronic component inspection device 1 will be described with reference to FIGS.

まず、図８に示すように、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。また、搬送車３は、第２受渡部４にトレイ２００を積載した状態で、電子部品検査装置１の前面側に臨んでいる。このとき、搬送車３は、第２受渡部４が最下位置に位置しているのが好ましい。これにより、搬送車３の重心をできる限り低くすることができ、よって、搬送車３は、安定して走行することができる。   First, as shown in FIG. 8, the electronic component inspection device 1 is arranged in a first layout. Further, the transport vehicle 3 faces the front side of the electronic component inspection device 1 with the tray 200 loaded on the second delivery unit 4. At this time, it is preferable that the second delivery part 4 of the transport vehicle 3 is located at the lowest position. Thereby, the center of gravity of the transport vehicle 3 can be made as low as possible, so that the transport vehicle 3 can run stably.

そして、図９に示すように、搬送車３は、マーカー検出センサー８３が電子部品検査装置１のマーカー２４６を検出するまで、Ｙ方向正側に走行していく。これにより、搬送車３は、電子部品検査装置１に接近することができる。マーカー検出センサー８３によるマーカー２４６の検出後、搬送車３は、電子部品検査装置１への接近を一旦停止する。また、搬送車３は、マーカー２４６を検出することにより、トレイ２００を搬入すべき電子部品検査装置１か否かを、制御部７が判断することができる。   Then, as shown in FIG. 9, the transport vehicle 3 travels on the positive side in the Y direction until the marker detection sensor 83 detects the marker 246 of the electronic component inspection device 1. Thereby, the transport vehicle 3 can approach the electronic component inspection device 1. After the marker 246 is detected by the marker detection sensor 83, the carrier 3 temporarily stops approaching the electronic component inspection device 1. Further, by detecting the marker 246 in the transport vehicle 3, the control unit 7 can determine whether or not the electronic component inspection apparatus 1 is to carry the tray 200.

次いで、図１０に示すように、搬送車３は、駆動部５によって、第２受渡部４を最上位置まで上昇させる。   Next, as illustrated in FIG. 10, the transport vehicle 3 causes the driving unit 5 to raise the second delivery unit 4 to the uppermost position.

次いで、図１１に示すように、搬送車３は、近接センサー８４が電子部品検査装置１を検出するまで、Ｙ方向正側に走行していく。これにより、搬送車３を電子部品検査装置１にさらに接近させることができる。また、このとき、電子部品検査装置１の支持面２８に距離検出部６を対向させることができる。   Next, as shown in FIG. 11, the transport vehicle 3 travels on the positive side in the Y direction until the proximity sensor 84 detects the electronic component inspection device 1. As a result, the transport vehicle 3 can be brought closer to the electronic component inspection device 1. At this time, the distance detection unit 6 can be opposed to the support surface 28 of the electronic component inspection device 1.

次いで、図１２に示すように、搬送車３は、駆動部５によって、第２受渡部４を最上位置から下降させていく。そして、距離検出部６が支持面２８に接触することにより、第２受渡部４のベース部材４１に対する支持面２８までの鉛直方向の距離が零となったことが検出されたら、駆動部５は、第２受渡部４の下降を停止する。   Next, as shown in FIG. 12, the carrier 3 lowers the second delivery unit 4 from the uppermost position by the driving unit 5. When the distance detector 6 comes into contact with the support surface 28 to detect that the vertical distance between the base member 41 of the second delivery unit 4 and the support surface 28 has become zero, the driving unit 5 Then, the lowering of the second delivery section 4 is stopped.

次いで、図１３に示すように、第２受渡部４では、トレイ載置部４２が移動機構部４３によってＹ方向正側に移動する。このとき、前述した倣い機構部４４等によって、トレイ２００が２つの前側ガイド２７１の間に正確に臨んだ状態となる。また、各前側ガイド２７１は、開状態となる。   Next, as shown in FIG. 13, in the second transfer unit 4, the tray mounting unit 42 is moved to the Y direction positive side by the moving mechanism unit 43. At this time, the tray 200 is accurately positioned between the two front guides 271 by the copying mechanism 44 described above. Each front guide 271 is in an open state.

次いで、図１４に示すように、第２受渡部４では、ベルトコンベア４６が作動する。これにより、トレイ２００は、さらにＹ方向正側に移動して行き、トレイ搬送機構１１Ａのベルトコンベア２６上にまたがる。   Next, as shown in FIG. 14, in the second delivery section 4, the belt conveyor 46 operates. As a result, the tray 200 further moves toward the positive side in the Y direction, and straddles the belt conveyor 26 of the tray transport mechanism 11A.

次いで、図１５に示すように、トレイ搬送機構１１Ａでは、ベルトコンベア２６が作動する。これにより、トレイ２００は、２つの前側ガイド２７１の間を通過し、その後、各後側ガイド２７２に当接して停止する。   Next, as shown in FIG. 15, in the tray transport mechanism 11A, the belt conveyor 26 operates. Thus, the tray 200 passes between the two front guides 271 and then comes into contact with each rear guide 272 and stops.

次いで、図１６に示すように、第２受渡部４では、トレイ載置部４２が移動機構部４３によってＹ方向負側に移動する。これにより、搬送車３から電子部品検査装置１への受け渡しが完了する。また、搬送車３が電子部品検査装置１から離間すれば、各前側ガイド２７１は、再度閉状態となる。   Next, as shown in FIG. 16, in the second transfer unit 4, the tray mounting unit 42 is moved to the Y direction negative side by the moving mechanism unit 43. Thus, the delivery from the carrier 3 to the electronic component inspection device 1 is completed. When the transport vehicle 3 is separated from the electronic component inspection device 1, each front guide 271 is closed again.

一方、図１７に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。この場合も、搬送車３は、第１レイアウトのときと同様に作動すれば、距離検出部６による検出が行われて、図１７のように第２受渡部４の下降を停止させることができる。これにより、搬送車３から電子部品検査装置１への受け渡しが可能となる。   On the other hand, in the state shown in FIG. 17, the electronic component inspection device 1 is arranged in the second layout. Also in this case, if the transport vehicle 3 operates in the same manner as in the first layout, the detection by the distance detecting unit 6 is performed, and the lowering of the second transfer unit 4 can be stopped as shown in FIG. . As a result, the delivery from the transport vehicle 3 to the electronic component inspection device 1 becomes possible.

以上のように、本発明の搬送車３は、電子部品であるＩＣデバイス９０が収納される容器としてのトレイ２００が載置される搬送ベルト２６３（第１載置面）を有してＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０に、トレイ２００を搬送することができる。   As described above, the transport vehicle 3 of the present invention includes the transport belt 263 (first mounting surface) on which the tray 200 as a container for storing the IC device 90 as an electronic component is mounted. The tray 200 can be transported to the electronic component transport device 10 that transports the tray 90.

搬送車３は、トレイ２００が載置されるトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２に配置され、トレイ載置部４２と搬送ベルト２６３との距離を検出する距離検出部６と、トレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる駆動部５と、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５によりトレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる制御部７と、を備え、トレイ載置部４２から搬送ベルト２６３にトレイ２００を受け渡すことができる。   The transport vehicle 3 is disposed on the tray mounting portion 42 (second mounting surface) on which the tray 200 is mounted, and detects the distance between the tray mounting portion 42 and the transport belt 263. The distance detection unit 6, the driving unit 5 for moving the tray mounting unit 42 in the vertical direction, and the driving unit 5 moving the tray mounting unit 42 in the vertical direction based on the distance detected by the distance detection unit 6. And the control unit 7, and can transfer the tray 200 from the tray mounting unit 42 to the transport belt 263.

このような本発明によれば、搬送車３の第２受渡部４のトレイ載置部４２と、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３との高さをあわせることができるため、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの高低に関わらず、ＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、搬送車３の第２受渡部４のトレイ載置部４２から、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３に安定して受け渡すことができる。すなわち、搬送車３においてトレイが載置される第２載置面と、電子部品搬送装置１０においてトレイが載置される第１載置面との、高さをあわせることができるため、ＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、搬送車３の第２載置面から、電子部品搬送装置１０の第１載置面に安定して受け渡すことができる。   According to the present invention, the height of the tray placing portion 42 of the second delivery section 4 of the transport vehicle 3 and the height of the transport belt 263 of the tray transport mechanism 11A of the electronic component transport device 10 can be adjusted. Regardless of the height of the tray transport mechanism 11A of the electronic component transport device 10, the tray 200 storing the IC device 90 is transferred from the tray mounting portion 42 of the second delivery portion 4 of the transport vehicle 3 to the electronic component transport device 10A. Can be stably delivered to the transport belt 263 of the tray transport mechanism 11A. That is, the height of the second mounting surface on which the tray is mounted on the transport vehicle 3 and the height of the first mounting surface on which the tray is mounted on the electronic component transport device 10 can be matched, so that the IC device The tray 200 in which the sheets 90 are stored can be stably transferred from the second mounting surface of the transport vehicle 3 to the first mounting surface of the electronic component transport device 10.

また、本発明の電子部品搬送システム１００は、ＩＣデバイス９０が収納されるトレイ２００が載置される搬送ベルト２６３（第１載置面）を有し、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、搬送車３とを備えるテストシステム（test system）である。   Further, the electronic component transport system 100 of the present invention has a transport belt 263 (first loading surface) on which the tray 200 in which the IC device 90 is stored is placed, and the electronic component transport device that transports the IC device 90. 10 is a test system including a carrier 10 and a test vehicle.

前述したように、搬送車３は、は、トレイ２００が載置されるトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２に配置され、トレイ載置部４２と搬送ベルト２６３との距離を検出する距離検出部６と、トレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる駆動部５と、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５によりトレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる制御部７と、を備え、トレイ載置部４２から搬送ベルト２６３にトレイ２００を受け渡すことができる。   As described above, the transport vehicle 3 includes the tray mounting portion 42 (second mounting surface) on which the tray 200 is mounted and the tray mounting portion 42, and the tray mounting portion 42 and the transport belt 263, a drive unit 5 for vertically moving the tray placement unit 42, and a tray placement unit by the drive unit 5 based on the distance detected by the distance detection unit 6. And a controller 7 that moves the tray 42 in the vertical direction. The tray 200 can be transferred from the tray placement unit 42 to the transport belt 263.

これにより、前述した搬送車３の利点を持つ電子部品搬送システム１００が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。   Thereby, the electronic component transport system 100 having the advantages of the transport vehicle 3 described above is obtained. Further, the IC device 90 can be transported to the inspection unit 16, so that the inspection of the IC device 90 can be performed by the inspection unit 16. Further, the inspected IC device 90 can be transported from the inspection unit 16.

＜第２実施形態＞
以下、図１８、図１９を参照して本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 <Second embodiment>
Hereinafter, a second embodiment of the electronic component transport system and the transport vehicle of the present invention will be described with reference to FIGS. 18 and 19, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and similar items will be described. Description is omitted.

本実施形態は、電子部品搬送装置および搬送車の各構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。   The present embodiment is the same as the first embodiment except that the electronic component transport device and the transport vehicle have different configurations.

図１８、図１９に示すように、本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、基準面である床面１０００から、第１受渡部であるトレイ搬送機構１１Ａの支持面２８までの高さ（鉛直方向の距離）Ｈ１１Ａに関する情報を送信する送信部３０を有している。以下、高さＨ１１Ａに関する情報を「高さ情報ＨＩ」と言う。基準面としては、例えば、床面１０００であってもよいし、第１テスターヘッド９０１Ａの上面や第２テスターヘッド９０１Ｂの上面であってもよい。また、高さ情報ＨＩとしては、例えば、高さＨ１１Ａそのものであってもよいし、電子部品搬送装置１０に形成され、第１テスターヘッド９０１Ａや第２テスターヘッド９０１Ｂが収納される収納空間の高さ等であってもよい。また、高さ情報ＨＩは、第１テスターヘッド９０１Ａ、第２テスターヘッド９０１Ｂによってそれぞれ決まっている。また、高さ情報ＨＩは、メモリー８０３に予め記憶されている。オペレーターは、これらの高さ情報ＨＩから最適な高さ情報ＨＩを適宜選択することができる。 As shown in FIGS. 18 and 19, in the present embodiment, the electronic component transport device 10 has a height from the floor surface 1000 that is the reference surface to the support surface 28 of the tray transport mechanism 11A that is the first delivery unit ( It has a transmission unit 30 for transmitting information relating to (vertical distance) H11A . Hereinafter, information on the height H 11A is referred to as “height information HI”. The reference surface may be, for example, the floor surface 1000, or the upper surface of the first tester head 901A or the upper surface of the second tester head 901B. As the height information HI, for example, may be one that the height H 11A, is formed on the electronic component transporting apparatus 10, the housing space first tester head 901A and the second tester head 901B is housed The height may be used. The height information HI is determined by the first tester head 901A and the second tester head 901B. The height information HI is stored in the memory 803 in advance. The operator can appropriately select the optimum height information HI from the height information HI.

搬送車３は、高さ情報（情報）ＨＩを受信する受信部９を有している。受信部９は、例えば、制御部７の筐体７１に収納されているのが好ましい。これにより、受信部９を保護することができる。   The carrier 3 has a receiving unit 9 that receives height information (information) HI. The receiving unit 9 is preferably housed in, for example, the housing 71 of the control unit 7. Thereby, the receiving unit 9 can be protected.

制御部７は、受信部９で受信された高さ情報ＨＩに基づいて、駆動部５により第２載置面、すなわち、第２受渡部４（トレイ載置部４２）を移動する。   The control unit 7 moves the second placement surface, that is, the second delivery unit 4 (the tray placement unit 42) by the drive unit 5 based on the height information HI received by the reception unit 9.

図１８に示す状態では、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。また、図１９に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。そして、いずれの状態でも、第２受渡部４は、上限位置まで上昇せずとも、高さ情報ＨＩに基づいて、上昇途中で一旦停止して、そのまま、下降に転じることができる。これにより、第２受渡部４が支持面２８まで下降する下降時間の短縮が可能となる。   In the state shown in FIG. 18, the electronic component inspection device 1 is arranged in the first layout. In the state shown in FIG. 19, the electronic component inspection device 1 is arranged in the second layout. In any state, the second delivery section 4 can temporarily stop during the ascent based on the height information HI, and can simply start descending without ascending to the upper limit position. This makes it possible to reduce the descent time during which the second delivery section 4 descends to the support surface 28.

＜第３実施形態＞
以下、図２０を参照して本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、距離検出部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 <Third embodiment>
Hereinafter, a third embodiment of the electronic component transport system and the transport vehicle according to the present invention will be described with reference to FIG. 20, but the description will be focused on the differences from the above-described embodiment, and the same items will not be described. I do.
This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the distance detection unit is different.

図２０に示すように、本実施形態では、距離検出部６は、非接触式の距離センサーを有する。非接触式の距離センサーとしては、特に限定されず、例えば、三角測距方式を利用したもの、タイム・オブ・フライトを利用したもの、パルス伝播方式を利用したもの、正反射方式を利用したもの等、各種のセンサーが挙げられ、これらの中でも特に、近接センサーを有するもの、レーザー測長器を有するものであるのが好ましい。このような「非接触式」センサーを用いることにより、例えば、第２受渡部４が下降して支持面２８まで近づいてきた場合、その距離に応じて、第２受渡部４の下降速度を減少させることができる。これにより、第２受渡部４の急停止を防止することができ、よって、トレイ２００上のＩＣデバイス９０に急停止時の衝撃が生じて、ＩＣデバイス９０がトレイ２００から跳ね上がるのを防止することができる。   As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the distance detecting unit 6 has a non-contact type distance sensor. The non-contact type distance sensor is not particularly limited. For example, a sensor using a triangulation method, a sensor using a time of flight, a sensor using a pulse propagation method, a sensor using a regular reflection method And the like, and among them, those having a proximity sensor and those having a laser length measuring device are particularly preferable. By using such a “non-contact” sensor, for example, when the second delivery unit 4 descends and approaches the support surface 28, the descending speed of the second delivery unit 4 is reduced according to the distance. Can be done. As a result, it is possible to prevent the second delivery unit 4 from being suddenly stopped, and to prevent the IC device 90 on the tray 200 from being shocked at the time of a sudden stop, thereby preventing the IC device 90 from jumping from the tray 200. Can be.

以上、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送システムおよび搬送車を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As described above, the electronic component transport system and the transport vehicle of the present invention have been described with respect to the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and each unit configuring the electronic component transport system and the transport vehicle has the same configuration. It can be replaced with any configuration that can exhibit the function. Further, an arbitrary component may be added.

また、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。   Further, the electronic component transport system and the transport vehicle of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

なお、搬送車は、電子部品搬送装置のトレイ供給領域へのトレイの搬入と同様に、電子部品搬送装置のトレイ除去領域からトレイを搬出することもできる。このときの搬出動作は、搬入動作と反対となる。
また、距離検出部は、電子部品搬送装置に設けることもできる。 Note that the transport vehicle can also carry out the tray from the tray removal area of the electronic component transport device, similarly to the loading of the tray into the tray supply area of the electronic component transport device. The carry-out operation at this time is opposite to the carry-in operation.
Further, the distance detection unit can be provided in the electronic component transport device.

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２４６…マーカー、２５…搬送部、２６…ベルトコンベア、２６１…ローラー、２６２…ローラー、２６３…搬送ベルト、２６４…駆動源、２６５…モーター、２６５ａ…ローター、２６６…プーリー、２６７…プーリー、２６８…タイミングベルト、２７…位置決め部、２７１…前側ガイド、２７１Ａ…第１前側ガイド、２７１Ｂ…第２前側ガイド、２７２…後側ガイド、２７３…回動支持部、２８…支持面、２９…受け部材、２９１…溝、３０…送信部、３…搬送車、４…第２受渡部、４１…ベース部材、４２…トレイ載置部、４３…移動機構部、４４…倣い機構部、４５…ストッカー、４５１…底部、４５１ａ…テーパー部、４５２…第１壁部、４５３…第２壁部、４６…ベルトコンベア、４６１…ローラー、４６２…ローラー、４６３…搬送ベルト、４６４…駆動源、４７…ガイド部材、５…駆動部、５１…支持部材、５２…リニアガイド、５２１…ガイドレール、５２２…スライダー、５３…ボールネジ、５３１…ネジ軸、５３２…ナット、５４…モーター、５４１…ローター、５５…カップリング、５６…ベアリング、５７…筐体、６…距離検出部、７…制御部、７１…筐体、７２…プロセッサー、７３…メモリー、７４…バッテリー、８…走行部、８１…ベース部、８２…車輪、８３…マーカー検出センサー、８４…近接センサー、９…受信部、９０…ＩＣデバイス、１００…電子部品搬送システム、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…ハンドラー制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、９００Ａ…第１テスター、９００Ｂ…第２テスター、９０１Ａ…第１テスターヘッド、９０１Ｂ…第２テスターヘッド、１０００…床面、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｈ１１Ａ…高さ、ＨＩ…高さ情報、Ｌ２７１Ａ…内側延長線、Ｌ２７１Ｂ…内側延長線、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component inspection apparatus, 10 ... Electronic component conveyance apparatus, 11A ... Tray conveyance mechanism, 11B ... Tray conveyance mechanism, 12 ... Temperature adjustment part, 13 ... Device conveyance head, 14 ... Device supply part, 14A ... Device supply part, 14B: Device supply unit, 15: Tray transfer mechanism, 16: Inspection unit, 17: Device transfer head, 17A: Device transfer head, 17B: Device transfer head, 18: Device collection unit, 18A: Device collection unit, 18B: Device Collection unit, 19: Collection tray, 20: Device transport head, 21: Tray transport mechanism, 22A: Tray transport mechanism, 22B: Tray transport mechanism, 231: First partition, 232 ... Second partition, 233 ... Third partition 234: Fourth partition wall, 235: Fifth partition wall, 241 ... Front cover, 242 ... Side cover, 243 ... Side cover 244: Rear cover, 245 ... Top cover, 246 ... Marker, 25 ... Conveying unit, 26 ... Belt conveyor, 261 ... Roller, 262 ... Roller, 263 ... Conveying belt, 264 ... Drive source, 265 ... Motor, 265a ... Rotor, 266 pulley, 267 pulley, 268 timing belt, 27 positioning part, 271 front guide, 271A first front guide, 271B second front guide, 272 rear guide, 273 rotation support part Reference numeral 28: Support surface, 29: Receiving member, 291: Groove, 30: Transmitting unit, 3: Carriage, 4: Second delivery unit, 41: Base member, 42: Tray placing unit, 43: Moving mechanism unit, 44 ... Copying mechanism part, 45 .. stocker, 451... Bottom part, 451a .. taper part, 452... First wall part, 453. A, 461: roller, 462: roller, 463: transport belt, 464: drive source, 47: guide member, 5: drive unit, 51: support member, 52: linear guide, 521: guide rail, 522: slider, 53 ... Ball screw, 531, Screw shaft, 532 ... Nut, 54 ... Motor, 541 ... Rotor, 55 ... Coupling, 56 ... Bearing, 57 ... Housing, 6 ... Distance detecting unit, 7 ... Control unit, 71 ... Housing, 72 processor, 73 memory, 74 battery, 81 running unit, 81 base unit, 82 wheels, 83 marker detection sensor, 84 proximity sensor, 9 receiving unit, 90 IC device, 100 electronics Parts transport system, 200: tray, 300: monitor, 301: display screen, 400: signal lamp, 500: speaker, 600 ... Mouse stand, 700 operation panel, 800 handler control unit, 802 processor, 803 memory, 900A first tester, 900B second tester, 901A first tester head, 901B second tester head, 1000 Floor surface, A1: tray supply area, A2: device supply area (supply area), A3: inspection area, A4: device collection area (collection area), A5: tray removal area, H11A : height, HI: height information, L 271A ... inner extension, L 271B ... inner extension, alpha 11A ... arrows, alpha 11B ... arrows, alpha 13X ... arrows, alpha 13Y ... arrows, alpha 14 ... arrow, alpha 15 ... arrow, alpha 17Y ... arrow , Α 18 … arrow, α 20X … arrow, α 20Y … arrow, α 21 … arrow, α 22A … arrow, α 22B … arrow, α 90 … arrow

Claims (6)

電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
前記容器が載置される第２載置面と、前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を有し、前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡す搬送車と、を含むことを特徴とする電子部品搬送システム。 An electronic component transfer device that has a first mounting surface on which a container for storing electronic components is mounted, and that transfers the electronic component;
A second placement surface on which the container is placed, a distance detection unit disposed on the second placement surface, and detecting a distance between the second placement surface and the first placement surface; (2) a drive unit that moves the mounting surface in the vertical direction; and a control unit that moves the second mounting surface in the vertical direction by the driving unit based on the distance detected by the distance detection unit. A transfer vehicle that transfers the container from the second mounting surface to the first mounting surface. 前記電子部品搬送装置は、基準面と前記第１載置面との鉛直方向の距離に関する情報を送信する送信部を有し、
前記搬送車は、前記情報を受信する受信部を有し、
前記制御部は、前記受信部で受信された前記情報に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を移動する請求項１に記載の電子部品搬送システム。 The electronic component transport device includes a transmission unit that transmits information about a vertical distance between a reference surface and the first placement surface,
The carrier has a receiving unit that receives the information,
The electronic component transport system according to claim 1, wherein the control unit moves the second placement surface by the driving unit based on the information received by the receiving unit. 前記距離検出部は、接触式の距離センサーを有する請求項１に記載の電子部品搬送システム。   The electronic component transport system according to claim 1, wherein the distance detection unit includes a contact-type distance sensor. 前記距離検出部は、非接触式の距離センサーを有し、
前記距離センサーは、近接センサーである請求項１に記載の電子部品搬送システム。 The distance detection unit has a non-contact distance sensor,
The electronic component transport system according to claim 1, wherein the distance sensor is a proximity sensor. 前記距離検出部は、非接触式の距離センサーを有し、
前記距離センサーは、レーザー測長器である請求項１に記載の電子部品搬送システム。 The distance detection unit has a non-contact distance sensor,
The electronic component transport system according to claim 1, wherein the distance sensor is a laser length measuring device. 電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有して前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置に、前記容器を搬送する搬送車であって、
前記容器が載置される第２載置面と、
前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、
前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、
前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を備え、
前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡すことを特徴とする搬送車。 A transport vehicle that transports the container to an electronic component transport device that transports the electronic component having a first mounting surface on which a container storing electronic components is placed,
A second mounting surface on which the container is mounted,
A distance detection unit that is disposed on the second mounting surface and detects a distance between the second mounting surface and the first mounting surface;
A drive unit that moves the second mounting surface in a vertical direction,
A control unit configured to move the second placement surface in the vertical direction by the driving unit based on the distance detected by the distance detection unit,
A transport vehicle for transferring the container from the second mounting surface to the first mounting surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114751129A (en) * 2022-06-15 2022-07-15 徐州考拉机器人科技有限公司 Laminated RGV feeding trolley

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