JP2020004737A

JP2020004737A - 発光装置

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Publication number: JP2020004737A
Application number: JP2019185740A
Authority: JP
Inventors: 健見岡田; Tatemi Okada
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2019-10-09
Filing date: 2019-10-09
Publication date: 2020-01-09
Also published as: JP2021170558A; JP2023058745A

Abstract

【課題】光透過性を有する発光装置において、裏面側に放射される光の量を少なくする。【解決手段】第１電極１１０は透光性を有しており、第２電極１３０は光反射性を有している。そして、有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）は、複数の発光部１４０の間に位置している。絶縁膜１５０は発光部１４０を画定しており、テーパー１５２，１５４を有している。封止部材１７０は発光部１４０及び絶縁膜１５０を覆っている。低反射膜１９０は第２電極１３０を挟んで基板１００の反対側に位置している。低反射膜１９０は、テーパー１５２，１５４の上記した少なくとも一部を覆っている。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置及び発光システムに関する。

近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。

有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬ素子に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を基板の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、有機ＥＬ素子は光透過性を有することができる。

また、特許文献２には、有機層の一部を非活性領域にして、さらに第２電極に透光性を持たせた有機ＥＬ素子において、有機層の活性領域と重なる位置にミラー層を設けることが記載されている。

特開２０１３−１４９３７６号公報特表２０１２−５０６６０４号公報

光透過性を有する発光装置において、発光部が発光した光を表面（光出射側の面）からのみ出射させたい場合がある。一方、有機ＥＬを利用した発光装置は、有機層を水分や酸素から守るために、封止部材を有している。一方、有機層から表面に向けて放射された光の一部は、層や基板の界面で反射し、封止部材に向かう。この反射光の一部は、封止部材の面における臨界角以上であるため、封止部材の表面でさらに反射し、第２電極に向かう。ここで、第２電極に傾斜している部分があると、この傾斜している部分において反射光の角度が小さくなり、その結果、封止部材を透過する光の量、すなわち裏面側に放射される光の量が増加してしまう。

本発明が解決しようとする課題としては、光透過性を有する発光装置において、裏面側に放射される光の量を少なくすることが一例として挙げられる。

第１の発明は、透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部を画定し、テーパーを有する絶縁膜と、
前記発光部及び前記絶縁膜を覆う封止部材と、
前記第２電極を挟んで前記有機層基板とは反対側に位置する低反射膜と、
を備え、
前記第２電極は前記テーパーの少なくとも一部を覆い、
前記低反射膜は前記テーパーの前記少なくとも一部に重なる発光装置である。

第２の発明は、空間を外部から仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に配置された透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部を画定し、テーパーを有する絶縁膜と、
前記発光部及び前記絶縁膜を覆う封止部材と、
前記第２電極を挟んで前記基板とは反対側に位置する低反射膜と、
を備え、
前記第２電極は前記テーパーの少なくとも一部を覆い、
前記低反射膜は前記テーパーの前記少なくとも一部に重なる発光システムである。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図１のＡ−Ａ断面図である。変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。変形例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。変形例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。変形例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。変形例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。図７の変形例に係る発光装置の構成を示す断面図である。図７の変形例に係る発光装置の構成を示す断面図である。実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。図１２の変形例に係る発光システムの構成を示す断面図である。実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）、絶縁膜１５０、封止部材１７０、及び低反射膜１９０を有している。複数の発光部１４０は、それぞれ、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性を有しており、第２電極１３０は光反射性を有している。そして、有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。透光性領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）は、複数の発光部１４０の間に位置している。絶縁膜１５０は発光部１４０を画定しており、テーパー１５２，１５４を有している。封止部材１７０は発光部１４０及び絶縁膜１５０を覆っている。低反射膜１９０は第２電極１３０を挟んで基板１００の反対側に位置している。第２電極１３０はテーパー１５２，１５４の少なくとも一部を覆っている。このため、第２電極１３０のうち基板１００とは逆側の面の一部は傾斜している。そして、低反射膜１９０は、テーパー１５２，１５４の上記した少なくとも一部を覆っている。言い換えると、低反射膜１９０は、第２電極１３０のうち傾斜している部分を覆っている。以下、発光装置１０について詳細に説明する。

基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。この無機バリア膜は、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成される。なお、基板１００を樹脂基板で形成する場合は、樹脂基板に直接後述する第１電極１１０や有機層１２０を成膜する方法と、ガラス基板の上に第１電極１１０以降の層を形成した後に、第１電極１１０とガラス基板を剥離し、さらに、剥離した積層体を樹脂基板に配置する方法などがある。

基板１００の第２面１００ｂには、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。そして基板１００の第１面１００ａは、光が出射する面となっている。

第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。また、第１電極１１０は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板１００の上には、複数の長方形状（ストライプ状）の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、後述する第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０の代わりに他の発光層（例えば無機発光層）を有していてもよい。また、発光層の発光する発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）は、隣の発光部１４０の発光層の発光色（又は有機層１２０から放射される光の色）と異なっていてもよいし、同じでも良い。

第２電極１３０は、光反射性を有しており、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。このような構成にすることで、有機層１２０の発光層で発光した光の取出し方向を調整することができる。具体的には、発光装置１０の第１面１００ａとは逆側への光の放射を抑えることができる。

第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。絶縁膜１５０の表面は、テーパー１５２（第１のテーパー）及びテーパー１５４（第２のテーパー）を有している。テーパー１５２は、発光部１４０に面しており、テーパー１５４は透光領域（第２領域１０４及び第３領域１０６）に面している。

第２電極１３０は、少なくともテーパー１５２を覆っている。そして、第２電極１３０の基板１００とは逆側の面のうちテーパー１５２と重なる部分は、テーパーを有している。また、第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置しているが、第２電極１３０はテーパー１５４の少なくとも半分を覆っていない。ただし、第２電極１３０の縁の位置は、本図に示す例に限定されない。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。ただし、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で電気的には分断されていることが好ましいが、隣り合う発光部１４０と連続して形成されていてもよい。

発光装置１０は、さらに低反射膜１９０を有している。低反射膜１９０は、第２電極１３０を介して基板１００の逆側（図２における上側）に位置している。図２に示す例において、低反射膜１９０は第２電極１３０の上（封止部材１７０側の面）に形成されている。言い換えると、低反射膜１９０は、第２電極１３０のうち基板１００とは逆側の面に接している。

低反射膜１９０は、光の反射率が低い材料、例えば第２電極１３０の材料よりも光の反射率が低い材料を用いて形成されている。このような材料の例は、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、カーボンブラック、またはチタンブラックを含む材料である。低反射膜１９０は単層膜であってもよいし、複数の層を積層した積層膜であってもよい。後者の場合、少なくとも一つの膜は、他の膜と異なる材料を用いて形成されていてもよい。このような積層膜としては、例えば、酸化クロム膜とクロム膜の積層膜がある。また、低反射膜１９０は、黒色顔料を含む有機材料を用いて形成されていてもよい。低反射膜１９０の厚さは、例えば低反射膜１９０の可視光の可視光反射率が５０％以下となるように定められる。

低反射膜１９０は、少なくともテーパー１５２を覆っている。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合、低反射膜１９０はテーパー１５２と重なっている。なお、低反射膜１９０は、テーパー１５２及びその周囲に位置する領域を覆っているのが好ましい。図２に示す例において、発光部１４０の幅は２つの絶縁膜１５０によって画定されている。そして、２つの絶縁膜１５０のそれぞれが、テーパー１５２及びテーパー１５４を有している。低反射膜１９０は、発光部１４０及び２つのテーパー１５２を覆っている。

上記したように、図２に示す例において、第２電極１３０の端部は絶縁膜１５０上に位置している。そして、発光部１４０の幅方向において、低反射膜１９０の端は、第２電極１３０の上に位置している。言い換えると、発光部１４０の幅方向において、第２電極１３０の端部は低反射膜１９０から露出している。

低反射膜１９０は、例えばマスクを用いたスパッタリング法、マスクを用いた蒸着法、又はスクリーン印刷法を用いて形成されている。低反射膜１９０が第２電極１３０と同じ製造方法（例えば真空蒸着法）を用いて形成されている場合、第２電極１３０と低反射膜１９０は連続して形成されていてもよい。例えば、第２電極１３０と低反射膜１９０は、同一の処理容器内で同一のマスクを用いて形成されてもよい。また、第２電極１３０を形成するための処理容器と低反射膜１９０を形成するための処理容器は、真空状態の搬送路を介して互いに繋がっていてもよい。

基板１００に垂直な方向から見た場合、複数の発光部１４０は、互いに平行に延在している。図１に示す例では、複数の発光部１４０はいずれも長方形状（ストライプ状）に延在している。ただし、発光部１４０は途中で曲がっていてもよい。

そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、基板１００は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なっている領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は、発光装置１０または基板１００の表面から裏面、及び裏面から表面のそれぞれにおいて光を通さない領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０に重なっていないが絶縁膜１５０に重なる領域である。第３領域１０６は、第２電極１３０及び絶縁膜１５０と重ならない領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。

本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４及び第３領域１０６にも形成されている。言い換えると、複数の発光部１４０の有機層１２０は連続的に形成されている。ただし、有機層１２０は第３領域１０６に形成されていなくてもよい。また、有機層１２０は、第２領域１０４に形成されていなくてもよい。

第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超若しくは０．１以上）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。

発光装置１０は、封止部材１７０を有している。封止部材１７０は、例えば樹脂からなる板状の部材であり、少なくとも一方の面（好ましくは両面）に、バリア膜１７２（例えば無機膜）を有している。この場合、封止部材１７０を構成する樹脂は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドである。また、バリア膜１７２は、例えばＳｉＮ_ｘ又はＳｉＯＮであり、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法を用いて形成されている。封止部材１７０は、例えば絶縁層１７４（例えば接着層又は粘着層）を用いて基板１００の第２面１００ｂに固定されている。なお、絶縁層１７４の少なくとも一部は、第２電極１３０に接していてもよい。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の第２面１００ｂに、第１電極１１０を形成する。次いで、絶縁膜１５０を形成し、さらに、有機層１２０、第２電極１３０、及び低反射膜１９０をこの順に形成する。次いで、絶縁層１７４を用いて、基板１００の第２面１００ｂに封止部材１７０を固定する。

第２電極１３０は光反射性を有しているため、発光部１４０が発光した光は第１電極１１０を介して発光部１４０の外部に放射される。ここで、第１電極１１０と基板１００の第１面１００ａの間には、複数の界面（例えば第１電極１１０と基板１００の界面、及び基板１００と外部の界面）がある。このため、発光部１４０からの光の一部は、これらの界面の臨界角以上であるため、反射する。すべての界面がほぼ平行であった場合、反射した光の角度は変わらない。しかし、本実施形態のように絶縁膜１５０の一部がテーパー１５２となっている場合、第２電極１３０のうちテーパー１５２と重なる部分はテーパーを有する。そして、反射光の角度は第２電極１３０のうちテーパーを有する部分に上記した反射光が入射すると、このテーパー部分で上記した反射光がさらに反射する際に、上記した反射光の角度は小さくなる。このため、上記した反射光が発光装置１０の裏面側（図２においては上側）に放射される可能性が出てくる。

これに対して本実施形態において、低反射膜１９０は、第２電極１３０を介して基板１００とは逆側に位置しており、かつ、絶縁膜１５０のテーパー１５２と重なっている。このため、第２電極１３０のテーパーに反射光が入射することを抑制でき、その結果、上記したメカニズムによって発光部１４０からの光が発光装置１０の裏面側に放射されることを抑制できる。特に図２に示す例において、低反射膜１９０は第２電極１３０のうち基板１００とは逆側の面に接している。このため、第２電極１３０のテーパーに反射光が入射することを十分に抑制できる。従って、発光装置１０の裏面側（図２においては上側）に光が漏れる可能性を低くできる。

また、発光装置１０の裏面側から入射した光が第２電極１３０で反射されることも抑制できるため、低反射膜１９０を設けない場合と比較して、人に、発光装置１０の透光率が上がったと認識させることができる。また、低反射膜１９０が発光部１４０を覆っている場合、第２電極１３０にピンホールが形成されていた場合でも、このピンホールを低反射膜１９０で塞ぐことができる。従って、第２電極１３０側から有機層１２０に水分等が侵入することを抑制できる。

（変形例１）
図３は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態の図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、低反射膜１９０が絶縁膜１５０のテーパー１５２（第１のテーパー）とテーパー１５４（第２のテーパー）の双方を覆っている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

詳細には、低反射膜１９０の端は、第２電極１３０の端よりも発光部１４０から離れている。言い換えると、発光部１４０の幅方向において、低反射膜１９０は第２電極１３０の全体を覆っている。本図に示す例において、低反射膜１９０の端は絶縁膜１５０の側面のうち第３領域１０６側の側面の上に位置している。ただし、低反射膜１９０の少なくとも一方の端部は、第３領域１０６に位置していてもよい。

本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。また、低反射膜１９０は絶縁膜１５０のテーパー１５４も覆っている。このため、第２電極１３０のテーパーに反射光が入射することを十分に抑制できる。従って、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性をさらに低くできる。

（変形例２）
図４は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のすべてに第１電極１１０が形成されている点を除いて、変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。言い換えると、複数の発光部１４０それぞれの第１電極１１０は、互いに繋がっている。

本変形例によっても、変形例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、実施形態に係る発光装置１０において、第１電極１１０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。この場合、本変形例と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性をさらに低くできる。

（変形例３）
図５は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、隣り合う発光部１４０の間で有機層１２０が分断している点を除いて、変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。有機層１２０は、例えば第３領域１０６の一部または全部に形成されていない。有機層１２０は、第２領域１０４のうち第３領域１０６側の領域にも形成されていなくてもよい。ただし、有機層１２０は、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第２領域１０４側の領域に形成されていてもよい。

本変形例によっても、変形例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、実施形態又は変形例２に係る発光装置１０において、有機層１２０は本変形例と同様の構成を有していてもよい。

（変形例４）
図６は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、第１電極１１０が導電層１８０を有している点を除いて、変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。導電層１８０は第１電極１１０の補助電極であり、例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層をこの順に積層した構成を有している。導電層１８０は、Ａｇ合金を用いて形成されていてもよい。導電層１８０は、第１電極１１０のうち絶縁膜１５０に覆われた部分の上に形成されている。ただし、導電層１８０は第１電極１１０と基板１００の間（又は第１電極１１０と光機能層１６０の間）に形成されていてもよい。

本変形例によっても、変形例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、実施形態及び変形例２，３のいずれかに係る発光装置１０において、導電層１８０が設けられていてもよい。

（変形例５）
図７は、変形例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、発光装置１０の厚さ方向における低反射膜１９０の位置を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

本変形例において、低反射膜１９０は封止部材１７０の基板１００側のバリア膜１７２と絶縁層１７４の間に位置している。言い換えると、低反射膜１９０は、封止部材１７０の基板１００側の面（具体的にはバリア膜１７２の上）に形成されている。基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０及び第２電極１３０と低反射膜１９０とが重なっている領域は、実施形態と同様である。また、低反射膜１９０の形成方法や材料も、実施形態に示した通りである。

なお、図８に示すように、低反射膜１９０は、封止部材１７０のうち基板１００とは逆側の面（具体的にはバリア膜１７２の上）に形成されていてもよい。また、図９に示すように、封止部材１７０の両面に低反射膜１９０が形成されていてもよい。

本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。なお、変形例１〜４のいずれかに係る発光装置１０において、低反射膜１９０は本変形例と同様の位置に配置されていてもよい。

（実施例１）
図１０は、実施例１に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置１０及び仕切部材２０を有している。仕切部材２０は透光性を有しており、空間を外部から仕切っている。この空間は、例えば人が滞在する空間、又は商品等のものが配置されている空間である。発光装置１０は、上記した実施形態及び変形例のいずれかと同様の構成を有している。本図に示す例において、基板１００のうち発光部１４０が設けられている側の面（第２面１００ｂ）は、人が滞在する空間を向いている。

仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０の窓、又はショーケースの窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体３０は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０はターンランプであってもよい。また、仕切部材２０は、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。仕切部材２０は、水平面に対して角度θ（例えば４５°＜θ＜９０°）で傾いていてもよいし、水平面に対して垂直（θ＝９０°）であってもよい。

そして、発光装置１０の第１面１００ａ、すなわち光取出側の面は、接着層２００を介して仕切部材２０の内面（第１面２２）に固定されている。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して上記した空間（例えば移動体３０）の外部に放射される。一方、発光装置１０は光透過性を有している。このため、人は、仕切部材２０を介して空間の外部や内部を視認することができる。例えば移動体３０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。なお、基板１００の第１面１００ａの全面が接着層２００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよいし、第１面１００ａの一部（例えば互いに対向する２辺）が仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよい。

接着層２００は発光装置１０を仕切部材２０に固定している。このような機能を果たす材料であれば、接着層２００の材料はとくに限定はされない。また、例えば仕切部材２０と基板１００がともにガラスで形成された場合など、仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率がほぼ同じ場合は、接着層２００には、両者と同じか近い屈折率を有する材料を用いる。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、接着層２００の屈折率は仕切部材２０の屈折率と基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。このようにすると、発光装置１０の発光を、仕切部材２０を介して外部へ効率よく光取り出しができる。また、発光装置１０と仕切部材２０とは隙間なく接着されるのが好ましい。隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第２領域１０４、第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。

発光装置１０は、実施形態及び各変形例のいずれかに示した構成を有している。従って、発光装置１０の裏面側（図１０においては右側）に光が漏れる可能性を低くできる。

（実施例２）
図１１は、実施例２に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。

本実施例に係る発光装置１０は、上記した実施形態及び各変形例のいずれかと同じ構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０の第２面１００ｂを仕切部材２０に対向させればよい。

本実施例によっても、実施例１と同様に、発光装置１０の裏面側に光が漏れる可能性を低くできる。

また、発光装置１０からの光は仕切部材２０を介さずに直接移動体３０の外部に放射される。このため、実施形態と比較して、移動体３０の外部にいる人は発光装置１０からの光を認識しやすい。また、移動体３０の外部すなわち仕切部材の２０の第２面２４側に発光装置１０を取り付けているので、発光装置１０の発光が仕切部材２０で反射して移動体３０の内部へ入ることを抑制できる。

（実施例３）
図１２は、実施例３に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、固定部材２１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。

固定部材２１０は枠状の部材であり、下面が接着層２００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材２１０の上部は固定部材２１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材２１０の形状は本図に示す例に限定されない。

また、図１３に示すように、移動体３０の外側に向けて凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材２１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０の第１面２２に固定することができる。

このような方法で湾曲する仕切部材２０と平板上の発光装置１０とを固定した場合、仕切部材２０と発光装置１０との間の隙間に充填剤を充填してもよい。前述の通り、隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率とが互いにほぼ同じ場合（例えば両者ともにガラスで形成されている場合）は、充填部材の屈折率は、これらの屈折率と同じか近い値であることが好ましい。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、充填剤の屈折率は仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。

（実施例４）
図１４は、実施例４に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部１４０が仕切部材２０の第１面２２又は第２面２４に形成されている点を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材２０は実施例１における基板１００を兼ねている。

なお、本実施例において、仕切部材２０のうち発光部１４０が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部１４０を形成してもよい。例えば、複数の発光部１４０が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部１４０を形成してもよいし、複数の発光部１４０のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部１４０の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部１４０に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材２０から発光部１４０が突出することを抑制できる。なお、仕切部材２０の凹部に発光部１４０を形成する場合において、発光部１４０の上部は仕切部材２０の第１面２２（又は第２面２４）から突出していてもよいし、発光部１４０の全体が第１面２２（又は第２面２４）の下方に位置していてもよい。

（実施例５）
図１５は、実施例５に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、上記した実施形態及び各変形例並びに実施例１〜４のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。

（実施例６）
図１６は、実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０の構成及び発光装置１０の位置を除いて、実施例１に係る発光システムと同様の構成である。

本実施例において、仕切部材２０は、複数枚の透光部材２１（例えばガラス板や樹脂板）を重ねた構成を有している。そして、発光装置１０は、隣り合う透光部材２１の間に挟まれることにより、仕切部材２０に取り付けられている。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims

透光性の基板と、
前記基板に形成され、透光性の第１電極、光反射性の第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層を有する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する透光性領域と、
前記発光部を画定し、テーパーを有する絶縁膜と、
前記発光部及び前記絶縁膜を覆う封止部材と、
前記第２電極を挟んで前記基板とは反対側に位置する低反射膜と、
を備え、
前記第２電極は前記テーパーの少なくとも一部を覆い、
前記低反射膜は前記テーパーの前記少なくとも一部に重なる発光装置。