JP2019530798A - 原子層堆積(ald)による粒子コーティング - Google Patents
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Abstract
Description
反応室内に基板容器を有する堆積反応炉を提供することと、
前記反応室の外側に、または前記反応室内で隔離されている、隔離された振動発生源を提供することと、
前記基板容器を通過する上から下への前駆体の流れを用いた自己飽和表面反応によって、前記基板容器内の粒子材料をコーティングすることと、
前記粒子材料をコーティングしながら、前記隔離された振動発生源によって前記基板容器内で粒子材料の運動を引き起こすことと、
を含む。
前記反応室のフォアラインに配置された導波管要素を介して、前記振動発生源から前記反応容器へ超音波振動を伝達すること
を含む。
処理条件によって、(前記反応室内で隔離されている)前記振動発生源を前記反応室の残りの部分から隔離すること
を含む。
基板容器を収容する反応室と、
前記反応室の外側に、または前記反応室内で隔離されている、隔離された振動発生源と、
を備える。前記堆積反応炉は、前記基板容器を通過する上から下への前駆体の流れを用いた自己飽和表面反応によって、前記基板容器内の粒子材料をコーティングし、前記粒子材料をコーティングしながら、前記隔離された振動発生源によって前記基板容器内で前記粒子材料の運動を引き起こすように構成される。
前記振動発生源から前記粒子材料に振動を伝達するように構成された導波管要素を備える。特定の例示的実施形態では、導波管要素は、前記反応室のフォアラインに配置される。
基板容器内の粒子材料のサンプルを反応室内に提供することと、
振動器要素から導波管要素を介して前記サンプルに振動を伝達することによって前記粒子材料を振動させることと、
自己飽和表面反応を用いて前記粒子材料をコーティングすることと、
を含む。
反応室と、
粒子材料のサンプルを保持するように構成された基板容器と、
超音波振動を提供するように構成された超音波振動器要素と、
前記粒子材料を振動させるために、前記超音波振動器要素から前記サンプルに超音波振動を伝達するように構成された導波管要素と、
を備える。
− 粒子材料層は、フィルタ(すなわち基板容器30の底部)上に限られた厚さを有する
− 容器30は、その底部または縁部、例えば層板またはワイヤに取り付けられた要素41(図4)を有し、これにより粒子材料に振動を伝える
− 容器30は、複数のサブ容器を備え、サブ容器壁は振動を伝える。
Claims (23)
- 反応室(10、610)内に基板容器(30、630)を有する堆積反応炉(100)を提供することと、
前記反応室(10)の外側に、または前記反応室(610)内で隔離されている、隔離された振動発生源(70〜72)を提供することと、
前記基板容器(30、630)を通過する上から下への前駆体の流れを用いた自己飽和表面反応によって、前記基板容器(30、630)内の粒子材料をコーティングすることと、
前記粒子材料をコーティングしながら、前記隔離された振動発生源(70〜72)によって前記基板容器(30、630)内で前記粒子材料の運動を引き起こすことと、
を含む堆積方法。 - 前記上から下への前駆体の流れは、前記基板容器(30、630)の容積全体にわたって前記基板容器(30、630)を通過する、請求項1に記載の方法。
- その容積が前記上から下への前駆体の流れに対する横断方向構造を有していない基板容器(30、630)を使用することを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記隔離された振動発生源(70〜72)には、反応室(10)壁からの弾性的なまたは非接触型の隔離が設けられる、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記振動発生源(70〜72)から導波管を介して前記粒子材料に前記振動を伝達することを含む、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 無線誘導を介して前記振動発生源(70〜72)から振動を誘導することによって前記粒子材料に運動を引き起こすことを含む、請求項1から5のいずれかに記載の方法。
- 前記基板容器(30)は前記反応室(10)壁から弾性的に隔離されている、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記振動発生源(70〜72)は超音波振動を発生させる、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記反応室(10)のフォアライン(40)に配置された導波管要素(50)を介して、前記振動発生源(70〜72)から前記反応容器(30)へ超音波振動を伝達することを含む、請求項1から8のいずれかに記載の方法。
- 前記振動発生源(70〜72)は、前記反応室(10)のフォアライン(40)から弾性的に隔離されている、請求項1から9のいずれかに記載の方法。
- 処理条件によって前記振動発生源(70〜72)を前記反応室(610)の残りの部分から隔離することを含む、請求項1から10のいずれかに記載の方法。
- 前記反応室(610)内で隔離されている前記振動発生源(70〜72)は、前記反応室(610)の主容積から分離されている、請求項1から11のいずれかに記載の方法。
- 基板容器(30、630)を収容する反応室(10、610)と、
前記反応室(10)の外側に、または前記反応室(610)内で隔離されている、隔離された振動発生源(70〜72)と、
を備え、
堆積反応炉(100)は、前記基板容器(30、630)を通過する上から下への前駆体の流れを用いた自己飽和表面反応によって、前記基板容器(30、630)内の粒子材料をコーティングし、前記粒子材料をコーティングしながら、前記隔離された振動発生源(70〜72)によって前記基板容器(30、630)内で前記粒子材料の運動を引き起こすように構成された、堆積反応炉(100)。 - 前記基板容器(30、630)は、前記基板容器(30、630)の容積全体にわたって前記上から下への前駆体の流れを通過させるように構成される、請求項13に記載の堆積反応炉。
- 前記基板容器(30、630)によって定められる容積は、前記上から下への前駆体の流れに対する横断方向構造を有していない、請求項13または14に記載の堆積反応炉。
- 前記反応炉は、前記振動発生源(70〜72)を前記反応室(10)から隔離する弾性的なまたは非接触型の隔離を含む、請求項13から15のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記振動発生源(70〜72)から前記粒子材料に振動を伝達するように構成された導波管要素(50)を備えた、請求項13から16のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記振動発生源(70〜72)は、無線誘導を介して振動を誘導することによって前記粒子材料に運動を引き起こすように構成される、請求項13から17のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記基板容器(30)は前記反応室(10)壁から弾性的に隔離されている、請求項13から18のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記振動発生源(70〜72)は超音波振動を発生させるように構成されている、請求項13から19のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記反応炉は、前記反応室(10)のフォアライン(40)に配置された導波管要素(50)を介して、前記振動発生源(70〜72)から前記反応容器(30)へ超音波振動を伝達するように構成された、請求項13から20のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記振動発生源(70〜72)は、前記反応室(10)のフォアライン(40)から弾性的に隔離されている、請求項13から21のいずれかに記載の堆積反応炉。
- 前記反応室(610)内で隔離されている前記振動発生源(70〜72)は、前記反応室(610)の主容積から分離されている、請求項13から22のいずれかに記載の堆積反応炉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022067258A JP2022095904A (ja) | 2016-09-16 | 2022-04-15 | 原子層堆積(ald)による粒子コーティング |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/FI2016/050645 WO2018050954A1 (en) | 2016-09-16 | 2016-09-16 | Particle coating by atomic layer depostion (ald) |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022067258A Division JP2022095904A (ja) | 2016-09-16 | 2022-04-15 | 原子層堆積(ald)による粒子コーティング |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019530798A true JP2019530798A (ja) | 2019-10-24 |
Family
ID=61619360
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019512642A Pending JP2019530798A (ja) | 2016-09-16 | 2016-09-16 | 原子層堆積(ald)による粒子コーティング |
JP2022067258A Pending JP2022095904A (ja) | 2016-09-16 | 2022-04-15 | 原子層堆積(ald)による粒子コーティング |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022067258A Pending JP2022095904A (ja) | 2016-09-16 | 2022-04-15 | 原子層堆積(ald)による粒子コーティング |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11261526B2 (ja) |
EP (1) | EP3512979A4 (ja) |
JP (2) | JP2019530798A (ja) |
KR (2) | KR20230117636A (ja) |
CN (1) | CN109689929B (ja) |
RU (1) | RU2728343C1 (ja) |
SG (1) | SG11201901464WA (ja) |
TW (1) | TWI753003B (ja) |
WO (1) | WO2018050954A1 (ja) |
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-
2016
- 2016-09-16 KR KR1020237025782A patent/KR20230117636A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-09-16 SG SG11201901464WA patent/SG11201901464WA/en unknown
- 2016-09-16 EP EP16916157.7A patent/EP3512979A4/en active Pending
- 2016-09-16 JP JP2019512642A patent/JP2019530798A/ja active Pending
- 2016-09-16 RU RU2019108320A patent/RU2728343C1/ru active
- 2016-09-16 CN CN201680089163.9A patent/CN109689929B/zh active Active
- 2016-09-16 US US16/331,738 patent/US11261526B2/en active Active
- 2016-09-16 WO PCT/FI2016/050645 patent/WO2018050954A1/en unknown
- 2016-09-16 KR KR1020197010488A patent/KR20190052074A/ko not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-09-04 TW TW106130117A patent/TWI753003B/zh active
-
2022
- 2022-04-15 JP JP2022067258A patent/JP2022095904A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3512979A1 (en) | 2019-07-24 |
TWI753003B (zh) | 2022-01-21 |
US11261526B2 (en) | 2022-03-01 |
SG11201901464WA (en) | 2019-03-28 |
JP2022095904A (ja) | 2022-06-28 |
TW201819674A (zh) | 2018-06-01 |
CN109689929B (zh) | 2022-09-30 |
WO2018050954A1 (en) | 2018-03-22 |
EP3512979A4 (en) | 2020-05-20 |
US20190249302A1 (en) | 2019-08-15 |
RU2728343C1 (ru) | 2020-07-29 |
KR20230117636A (ko) | 2023-08-08 |
KR20190052074A (ko) | 2019-05-15 |
CN109689929A (zh) | 2019-04-26 |
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