JP2019523418A5

JP2019523418A5 -

Info

Publication number: JP2019523418A5
Application number: JP2019504140A
Authority: JP
Filing date: 2017-07-27
Publication date: 2019-10-03

Description

好ましい本発明の可能な変形例は、請求項２から請求項１１に記載される。

Claims

検査対象（２００）の幾何学的パラメータおよび材質状態のうち少なくともいずれかを、現場で撮影される前記検査対象（２００）の放射線透過画像により測定する方法であって、前記検査対象（２００）は、前記検査対象（２００）、放射線源（γ）、放射線受取装置（４００）の既知の公称パラメータを用いた放射線を透過させる配置において、数式で表すことができる幾何学的パラメータおよび放射線物理的パラメータを有し、前記方法は、
前記検査対象（２００）を撮影用放射線（１００）、具体的には、前記放射線源（γ）から放射されるＸ線またはガンマ線により照射することと、
前記検査対象（２００）を透過する放射線を前記放射線受取装置（４００）により受け取ることと、
前記検査対象（２００）を、前記放射線受取装置（４００）により吸収された放射線量と実質的に比例する、前記放射線受取装置（４００）における変化により形成される放射線透過画像として、前記放射線受取装置（４００）により表示することと、を含み、
前記放射線源（γ）、前記検査対象（２００）、前記放射線受取装置（４００）を、許容公差内で、互いに固定された幾何学的位置に、前記放射線透過画像の撮影および検出のうち少なくともいずれかに必要とされる一定期間維持し、
前記方法はさらに、
このように得られた前記放射線透過画像を、前記画像の一端から対向する一端まで互いに平行に延びる複数のスライスに分割することを含み、前記スライスの幅は、前記放射線受取装置（４００）の可能最大解像度において利用可能なピクセル幅により定義され、
次に、このように得られた前記画像スライスのそれぞれを、前記放射線受取装置（４００）の前記可能最大解像度において利用可能な前記ピクセル幅により、各画像スライスに沿って断片に分割することと、
次に、このように得られた各断片に数値および切片を割り当てることと、を含み、前記値は、前記各断片に吸収された放射線量により生じる前記放射線受取装置（４００）における変化を表し、前記切片は、前記放射線源（γ）から前記画像の前記各断片に前記検査対象（２００）を通る直線に沿って延び、
前記方法はさらに、
前記各断片に対してこのように得られた前記値を、前記各断片に吸収された前記放射線量により生じる前記放射線受取装置（４００）における前記変化を表す公称値の分だけ変更することとを含み、前記公称値は、先に行う較正プロセスにおいて前記検査対象（２００）の撮影を行う前に前記放射線を透過させる配置の公称パラメータに基づいて導き出され、さらに、
前記検査対象（２００）の第２の放射線透過画像を作成することと、次に、
前記各断片に属する各切片に対して、このように得られた断片ごとの前記第２の放射線透過画像を活用することにより、前記検査対象（２００）の前記幾何学的パラメータと材質状態とのうち少なくともいずれかを算出することと、を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記放射線受取装置（４００）は、前記撮影用放射線に感受するフィルム、検出器、および画像記録手段のいずれかにより提供される、方法。
請求項１または２に記載の方法であって、前記検査対象（２００）は、壁厚を有する管状の物体であり、前記放射線透過画像を撮影するために、前記放射線受取装置（４００）は平らな平面位置に配置される、方法。
請求項１または２に記載の方法であって、前記検査対象（２００）は、壁厚を有し、内側円筒面と外側円筒面によって画定される管状の物体であり、前記放射線透過画像を撮影するために、前記放射線受取装置（４００）は、前記管状の物体の前記外側円筒面に抗して配置される、方法。
請求項１または２に記載の方法であって、前記検査対象（２００）は、壁厚を有し、内側円筒面と外側円筒面によって画定される管状の物体であり、前記放射線透過画像を撮影するために、前記放射線受取装置（４００）は、前記管状の物体の前記内側円筒面に抗して配置される、方法。
請求項２から４のいずれかに記載の方法であって、前記管状の物体は、運転中の工業用装置の導管の一部を形成する、方法。
請求項１から６のいずれかに記載の方法であって、切片に属する材質厚さ（Ｍｘ）は、前記検査対象（２００）の前記幾何学的パラメータとして求められる、方法。
請求項７に記載の方法であって、所定の切片に属する前記材質厚さは、

により算出され、式中、ＨＶＴ（メートル単位）は、使用される切片に沿う半価層であり、

式中、ｔは、前記検査対象（２００）の露出時間（秒単位）を表し、ＤＦは、選択された切片に属する前記放射線受取装置（４００）の前記断片における前記吸収された線量（Ｓｖ単位）であり、ｌは、焦点からピクセルの距離（メートル単位）であり、Ａ _Ｂｑは、照射される放射線源（γ）の放射能（Ｂｑ単位）を示し、Ｋ _γ は、線量係数（ｍＳｖ．ｍ ^２／ＧＢｑ．ｈ単位）である、方法。
請求項１から８のいずれかに記載の方法であって、前記吸収された放射線による前記放射線受取装置（４００）における変化は、前記放射線受取装置（４００）の黒化度に比例する線量で表される、方法。
請求項３から９のいずれかに記載の方法であって、断熱層（３００）は、前記外側円筒面と前記放射線受取装置（４００）との間に配置され、前記断熱層は、連続する断熱コーティングを形成する、方法。
請求項１から１０のいずれかに記載の方法であって、前記検査対象（２００）の得られた前記幾何学的パラメータを、前記検査対象（２００）の幾何学的パラメータの既定値と比較することにより、前記検査対象（２００）の前記幾何学的パラメータの時間変化および程度の変化が生成される、方法。