JP2019516240A - サーバ筺体内の印刷回路基板およびバックプレーンを電気的に接続するためのシステム - Google Patents

Abstract

（例えば、雄ピンおよび雌ソケットの長手軸に平行な方向に沿って）コンピューティングモジュールの長さおよびサーバ筺体の長さにおける様々な異なる機械公差によって、サーバ筺体内のコンピューティングモジュールおよびバックプレーンの接続コネクタ（例えば、ドーターカードコネクタおよびバックプレーンコネクタ）の雄ピンの先端と対応する雌ソケットの底部との間に存在する隙間を減少または排除するためのユーティリティ（例えば、装置、システム、方法など）。開示されたユーティリティは、コネクタを接続する際にＰＣＢおよび半田接点などの歪みを低減しながら、接続コネクタを通る信号の品質および交信の速度を高めることができる。

Description

技術分野
本発明は、一般的には、サーバなどのコンピューティング装置に関し、より具体的には、サーバのプリント回路基板とサーバのバックプレーンとの電気接続に関する。

背景技術
当技術分野で一般的に言及されるように、サーバとは、ネットワークを介して接続された１つ以上の他のコンピューティング装置のために、演算を実行するように構成されたコンピューティング装置である。比較的大量のネットワークデータを処理するためのコンピューティングインフラストラクチャを必要とする実体に対して、構成／空間効率および運用性能を促進するように設計されたサーバを使用することが望ましい。したがって、一部のサーバは、ラック（例えば、キャビネット）内に配置されるように設計される。ラックは、多くのサーバを収容することができる。これらのサーバは、一対のレール部材を介して、ラック内のベイに各々摺動可能に収容される。

一種類のサーバは、筺体（例えば、ハウジング）を備え、この筺体は、複数のモジュール（例えば、ブレード、現場交換可能ユニット（ＦＲＵ）など）を摺動可能に収容するための複数のベイまたはソケットを有する。例えば、各モジュールは、一般的には、プリント回路基板（「ＰＣＢ」、例えばドーターカード）を備えるシャーシ（例えば、トレイ）を含むことができる。プリント回路基板は、任意の適切な構成、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、ネットワーク接続などを含む。各モジュールのＰＣＢに電気的に接続された１つ以上のコネクタ（例えば、ドーターカードコネクタ）は、各モジュールをシャーシのソケットに挿入するときに、サーバ筺体のバックプレーン（例えば、ミッドプレーン）に設けられた１つ以上の対応するコネクタと電気的に接続（嵌合）する。（例えば、任意の適切なシステムコントローラまたはマネージャを含み得るまたはそれらに連結され得る）バックプレーンは、取り付けられたモジュールに、電力、冷却、接続および管理などの非コアコンピューティングサービスを提供することができる。

発明の開示
サーバ筺体とサーバ筺体に挿入されるモジュールとは、様々な機械公差を有する。サーバ筺体の場合、（例えば、モジュールの取っ手を接続した位置に隣接する）サーバ筺体の前部からバックプレーンコネクタまでの間に機械公差が存在し得る。モジュールの場合、（例えば、取っ手に隣接する）モジュールの前部からドーターカードコネクタに隣接するモジュールの後部までの間に機械公差が存在し得る。これらの機械公差は、一般的には、各対のバックプレーンコネクタおよびドーターカードコネクタの接点の重なる長さまたは度合における可変「ワイプ」または変量を考慮することによって吸収される。具体的には、ドーターカードおよびバックプレーンコネクタの一方は、複数の雄ピンを含み、ドーターカードおよびバックプレーンコネクタの他方は、複数の対応する雌ソケットを含む。これらの雌ソケットは、２つのコネクタを接続するときに、複数の雄ピンを受容するように構成される。したがって、各雄ピンの先端が必ずしも対応する雌ソケットの底部に差し込む必要がないようにすることによって、上述したサーバ筺体とサーバ筺体に挿入されたモジュールとの間の機械公差を吸収する。しかしながら、これによって、雄ピンの先端と雌ソケットの底部との間に隙間が生じてしまい、これによって、ピンが共振器として機能するため、信号伝達を劣化し、特に高速のデータ交信の場合に許容できない信号劣化を引き起こす。

したがって、本明細書は、様々な接続条件によってドーターカードコネクタおよびバックプレーンコネクタの雄ピンと対応する雌ソケットの底部との間に存在する隙間を低減または排除する（例えば、この隙間を実質的に「ゼロ」にする）ように構成されたユーティリティ（例えば、装置、システム、方法など）を開示する。これによって、コネクタは、より高い交信速度でより高い信号品質を提供することができる。サーバ筺体の前部とバックプレーンとの間の長さが最長（例えば、長さ＋許容差）であり、モジュールの前部から後部までの長さが最短（例えば、長さ−許容差）である場合、開示されたユーティリティは、雄ピンの先端がドーターカードコネクタおよびバックプレーンコネクタの雌ソケットの底部と丁度接触する（例えば、雄ピンの先端と雌ソケットの底部との間の隙間を実質的にゼロにする）ように、ＰＣＢをバックプレーンに向かって押し付けるための挿入力を提供するように構成されている。一方、サーバ筺体の前部とバックプレーンとの間の長さが最短（例えば、長さ−許容差）であり、モジュールの前部から後部までの長さが最長（例えば、長さ＋許容差）である場合、開示されたユーティリティは、雄ピンの先端と雌ソケットの底部との間の隙間をゼロに維持すると共に、モジュールのＰＣＢをバックプレーンから摺動させることによって、モジュールの「余分な」長さによってバックプレーン、半田接点などに与えられる損傷を防止または制限するように構成されている。

以下に説明するように、サーバ筺体に挿入されるモジュールのドーターカード（または対応するドーターカードコネクタを固定するための他のＰＣＢ）は、シャーシの底部に摺動可能な摺動支持フレームを介して、移動方向または移動軸（移動方向は、コネクタの雄ピンおよび雌ソケットの長手軸に平行である）に沿って、モジュールシャーシに対して摺動可能に取り付けることができる。ドーターカードおよびコネクタは、任意の適切な方法で（例えば、摺動フレームに対して移動不能になるように）摺動フレームの上方にまたは摺動フレームに固定されてもよい。

まず、バックプレーンに向かってモジュールの後部をサーバ筺体の対応するソケットに挿入すると、モジュールシャーシの前部に移動可能に固定された任意の適切なレバー取っ手が、サーバシャーシの対応する部分に接触し、閉合位置に枢動されまたは移動されることによって、ドーターカードコネクタを駆動して、バックプレーンコネクタと係合する。一方、取っ手を閉合することによって、コネクタの雄ピンの先端が雌ソケットの底部に到達しなかった場合、モジュールと摺動フレームとの間に接続された付勢装置は、挿入力を生成するように構成される。この挿入力は、ドーターカードコネクタとバックプレーンコネクタとの間の摩擦力を克服し、摺動フレーム、したがってドーターカードコネクタをモジュールシャーシに対して第１方向に沿ってバックプレーンに向かってさらに押すことによって、コネクタの雄ピンが雌ソケットの底部に丁度位置する（例えば、半田接点、バックプレーンなどに過剰な歪みを実質的に与えない）ようにすることができる。

取っ手を閉合することによって、モジュールまたはサーバ（例えば、半田接点、ドーターカードおよびバックプレーンなど）に損傷を与える量まで、コネクタの雌ソケットの底部に対して雄ピンの先端を強制的に駆動した場合（またはその逆）、付勢装置は、摺動フレーム、したがってドーターカードコネクタをモジュールシャーシに対して反対の第２方向に沿ってシャーシの前部に向かって移動することによって、コネクタの雄ピンが雌ソケットの底部に丁度位置する（例えば、半田接点、バックプレーンなどに過剰な歪みを実質的に与えない）ようにすることができる。換言すれば、付勢装置は、機械干渉によってバックプレーンおよびドーターカードに過大応力および損傷を与えることがなく、シャーシに対して摺動フレームを曲げるおよび摺動させることによって、システム内の力を低減するように構成される。

本明細書に開示された１つの態様において、電子機器筺体内に摺動可能に収容されるモジュールは、対向する前部および後部と、対向する第１側部および第２側部と、内部とを含むシャーシと、シャーシの内部に設けられ、前部から後部に延在している軸に沿ってシャーシの第１側部と第２側部との間に摺動可能なＰＣＢと、シャーシの後部に隣接するＰＣＢに電気的に接続された少なくとも第１コネクタと、シャーシとＰＣＢとの間に接続され、シャーシを電子機器筐体のソケットに挿入するときに、第１コネクタと電子機器筐体内に固定された対応する第２コネクタとの間の係合を形成するときに撓むように構成された付勢装置とを含む。

一実施形態において、シャーシは、底部をさらに含み、ＰＣＢは、軸に沿ってシャーシの底部上で摺動可能である。モジュールは、軸に沿って摺動するように、シャーシの底部に摺動可能に取り付けられたフレームをさらに含み、ＰＣＢは、軸に沿ってフレームと共に移動するように、フレームに強固に取り付けられている。例えば、付勢装置は、フレームのバネ定数よりも小さいバネ定数を有することができる。一構成において、フレームおよびシャーシの一方は、複数の突起を含み、フレームおよびシャーシの他方は、複数の突起を受容することによって、フレームおよびＰＣＢの摺動を案内するように構成された複数のスロットを含む。

本明細書に開示された別の態様において、サーバは、ハウジングとハウジング内の内部空間とを含む筐体を含み、内部空間は、複数のソケットを規定し、複数のソケットの後部に隣接する内部空間内でハウジングに固定されたバックプレーンを含み、バックプレーンは、複数のソケットの各ソケットの後部に隣接する少なくとも１つのバックプレーンコネクタを含み、複数のソケットのうち、第１ソケットに収容可能なコンピューティングモジュールを含む。コンピューティングモジュールは、第１軸に沿って第１ソケット内に摺動可能なシャーシと、第１軸線と共線または平行である第２軸線に沿ってシャーシに対して摺動可能なＰＣＢと、第１ソケットのバックプレーンコネクタと電気的に接続するように、ＰＣＢに取り付けられたＰＣＢコネクタとを含む。

本明細書に開示されたさらに他の態様において、方法は、コンピューティングモジュールのシャーシを筺体のソケットに挿入するステップと、挿入するステップにおいて、筐体の後部に隣接する第１電気コネクタと筐体内のソケットの後部に隣接する第２電気コネクタとの間の接触を形成するステップと、形成するステップにおいて、第１電気コネクタを軸線に沿ってシャーシに対して摺動させるステップとを含む。

本明細書に記載された実施形態および構成などのいずれかは、開示された態様のいずれかと（単独でまたは他の実施形態および構成などとの組み合わせで）使用することができる。一般的に認められた先行技術の基本に従ってある特徴を説明する場合、その特徴は、単数とは限らない。「少なくとも１つ」などの語句を使用しなくても、その特徴は、単数とは限らない。特定の特徴に関連して「少なくとも全体的に」、「少なくとも部分的に」および「実質的に」などの語句を使用する場合、その特徴の性質および非実質的な変形を包含する。さらに、「一実施形態において」という語句に関連してある特徴を言及する場合、その特徴を単一の実施形態に限定しない。

上述した例示的な態様および実施形態に加えて、さらなる態様および実施形態は、図面を参照し、下記の説明を検討することによって明らかになるであろう。

一実施形態に従って、筐体のソケットに挿入された複数のコンピューティングモジュールを含むサーバを示す斜視図である。 筺体のソケットから１つのコンピューティングモジュールを取り外した時の図１のサーバを示す斜視図である。 図１のサーバ筺体のバックプレーンを示す斜視図である。 互いに接続された第１コンピューティングモジュールおよび第２コンピューティングモジュールを含む図３のバックプレーンを示す斜視図である。 図４の第１コンピューティングモジュールを示す正面斜視図である。 図４の第１コンピューティングモジュールを示す分解正面斜視図である。 図４の第１コンピューティングモジュールを示す背面斜視図である。 図４の第１コンピューティングモジュールを示す分解後方斜視図である。 摺動フレームおよび付勢装置を示すために、トップカバーおよびＰＣＢを取り外した時の図４の第１コンピューティングモジュールを示す背面斜視図である。 図９の摺動フレームおよび付勢装置を示す拡大斜視図である。 図１０の摺動フレームの一部を示す拡大斜視図である。 図４の第２コンピューティングモジュールを示す正面斜視図である。 図４の第２コンピューティングモジュールを示す分解正面斜視図である。 図４の第２コンピューティングモジュールを示す背面斜視図である。 図４の第２コンピューティングモジュールを示す分解後方斜視図である。 摺動フレームおよび付勢装置を示すために、トップカバーおよびＰＣＢを取り外した時の図４の第２コンピューティングモジュールを示す背面斜視図である。 図１６の摺動フレームおよび付勢装置を示す拡大斜視図である。 図１７の摺動フレームの一部を示す拡大斜視図である。 図４の第２コンピューティングモジュールの後部および複数のコネクタを強固に接続するための補強システムを示す拡大斜視図である。 図１９と同様に、複数のコネクタに接続されている補強バトレスを示す斜視図である。 図２０と同様に、補強バトレスをＰＣＢに接続するための複数のビーム部材を示す別の斜視図である。 図２１の一部を示す拡大斜視図である。

発明を実施するための最良の形態
本明細書は、（例えば、雄ピンおよび雌ソケットの長手軸に平行な方向に沿って）コンピューティングモジュールの長さおよびサーバ筺体の長さにおける様々な異なる機械公差によって、サーバ筺体内のコンピューティングモジュールおよびバックプレーンの接続コネクタ（例えば、ドーターカードコネクタおよびバックプレーンコネクタ）の雄ピンの先端と対応する雌ソケットの底部との間に存在する隙間を減少または排除するためのユーティリティ（例えば、装置、システム、方法など）を開示する。開示されたユーティリティは、コネクタを接続する際にＰＣＢおよび半田接点などの歪みを低減しながら、接続コネクタを通る信号の品質および交信の速度を高めることができる。

まず、一実施形態に従って、本明細書に開示されたコネクタの隙間を低減するためのユーティリティを組み込むように構成されたサーバ１００の様々な視図を示す図１〜４を参照する。サーバ１００は、一般的にサーバ筺体１０４（例えば、電子機器筺体）を備え、サーバ筺体１０４は、ハウジング１０８（例えば、シャーシ）を含む。ハウジング１０８は、複数のコンピューティングモジュール２００を各々収容するための複数のソケット１１６を規定する内部空間１１２を有する。サーバ筺体１０４のハウジング１０８は、一般的に、前部１２０と、反対側の後部１２４とを含む。まず、ハウジング１０８の前部１２０から、各コンピューティングモジュール２００を複数のソケット１１６の各ソケットに入れる。その後、コンピューティングモジュール２００が後部１２４に隣接する内部空間１１２内に設けられたサーバ１００のバックプレーン３００と電気的に接続するまで、ソケット１１６内でコンピュータモジュール２００をハウジングの後部１２４に向かって摺動させることができる。

図３を参照して、バックプレーン３００は、シャーシ３０４（例えば、ハウジング）と、シャーシ３０４に取り付けられたＰＣＢ３０８とを含む。ＰＣＢ３０８は、適切な数および種類のコネクタ３１２を含み、これらのコネクタ３１２は、コンピューティングモジュール２００の対応するコネクタと電気的に接続するように構成される。例えば、複数列のコネクタ３１２は、ＰＣＢ３０８に沿って適切に配置されてもよい。各列のコネクタ３１２は、バックプレーン３００をサーバ筺体１０４のハウジング１０８内に適切に設置する場合に、複数のソケット１１６の各ソケットの後部に隣接して位置するように構成される。したがって、バックプレーン３００は、主に、コンピューティングモジュール２００を相互に接続するまたはコンピューティングモジュール２００を他のネットワークなどに適切に接続するためのコンピュータバスとして機能するように構成されている。

各コンピューティングモジュール２００は、主にシャーシ２０４（例えば、ハウジング）を備え、シャーシ２０４は、対向する前部２０８および後部２１２並びに適切に構成されたプロセッサ、メモリおよびストレージなどを含む。これらのプロセッサ、メモリおよびストレージなどは、適切な数および種類の作業負荷、例えば、データベースおよびアプリケーションなどを処理するように集合的に構成される。シャーシ２０４は、軸４００に沿ってシャーシ２０４をサーバ筺体１０４の各ソケット１１６に摺動可能に収容することを可能にする形状因子を有することができる。各ソケット１１６の軸４００は、概ねハウジングの前部１２０から後部１２４まで延在する。図２を参照して、各コンピューティングモジュール２００は、（例えば、各対のコネクタ間の摩擦力を克服することによって）シャーシ２０４の後部に隣接するコネクタと、バックプレーン３００に設けられた対応するコネクタ３１２とを電気的に接続するために、軸４００に沿ったまたは軸４００に平行な特定量の力を生成するように構成された適切な挿入力生成装置をさらに含む。

例えば、挿入力生成装置は、前部２０８の両側に隣接する枢動軸２２０_１および２２０_２を中心にして（例えば、図２に示す）開放位置と（例えば、図１に示す）閉合位置との間に枢動するために、シャーシ２０４に取り付けられた第１レバー２１６_１および第２レバー２１６_２であってもよい。ユーザは、まず、（レバー２１６が開放位置に位置する場合に）コンピューティングモジュール２００のシャーシ２０４の後部２１２をサーバ筺体１０４の特定のソケット１１６に挿入し、シャーシ２０４の後部に隣接するコネクタとバックプレーン３００のコネクタ３１２との間に初期抵抗が生じるまで（すなわち、シャーシのレバー２１６と前部２０８とがサーバ筺体１０４の前部１２０と概ね整列するまで）、軸４００に沿ってシャーシ２０４を続けて挿入する。その後、ユーザが各々の枢動軸２２０_１および２２０_２を中心にしてレバー２１６_１および２１６_２の各々の取っ手部２２４_１および２２４_２を押し付ける場合、レバー２１６_１および２１６_２の各々の係止部２２８_１および２２８_２は、サーバ筐体１０４のハウジング１０８の対応する部分に係止する。したがって、ユーザが取っ手部２２４_１および２２４_２を閉合位置に押し付ける場合、シャーシ２０４は、軸４００に沿ってさらに移動する（これによって、例えば、コンピューティングモジュール２００のコネクタおよびバックプレーン３００のコネクタ３１２がさらに係合する）。

図５〜８は、サーバ１００の複数のコンピューティングモジュール２００のうち、第１コンピューティングモジュール２００_１の様々な視図を示している。シャーシ２０４は、ベース部材２３２（例えば、トレイ）を含む。ベース部材２３２は、ベース面２３６と、ベース面２３６から上方に延在する第１対向壁２４０_１および第２対向壁２４０_２とを含む。また、シャーシ２０４は、第１対向壁２４０_１および第２対向壁２４０_２の上方に設けられ、カバー部材２４８のベース面２３６を覆うように構成されたカバー部材２４８を含むことができる。ベース面２３６と、第１対向壁２４０_１および第２対向壁２４０_２（およびカバー部材２４８）とは、一般的に、ＰＣＢ２５２（例えば、ドーターカード）を収容するためのシャーシ２０４の内部２４４を規定する。ＰＣＢ２５２は、一般的に、シャーシ２０４の前部２０８に隣接して配置するように構成された前部２５３と、シャーシ２０４の後部２１２に隣接して配置するように構成された反対側の後部２５４と、適切に構成された電気部品（例えば、導電トレースによって相互に接続されたプロセッサ、メモリおよびコントローラなど）とを含む。複数のコネクタ２５６は、サーバ筺体１０４の複数のソケット１１６のうち、特定の１つのソケットの後部に隣接するバックプレーン３００の対応する複数のコネクタ３１２との電気的な接続（例えば、嵌合）を形成するために、ＰＣＢ２５２の後部に隣接するＰＣＢ２５２の導電トレースに電気的に接続される。

既存のサーバのコンピューティングモジュールに取り付けられたＰＣＢ（およびコネクタ）は、一般的に、コンピューティングモジュールのシャーシに強固にまたは移動不能に取り付けられている。図８を一例にして、ＰＣＢ２５２は、シャーシ２０４のベース面２３６に強固に取り付けられるまたはシャーシ２０４のベース面２３６に対して強固に取り付けられる。これによって、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６は、シャーシ２０４に対して移動できなくなる。しかしながら、このような構成にすると、シャーシ２０４の長さ（前部２０８と後部２１２との間の距離）とソケット１１６の長さ（ハウジング１０８の前部１２０とバックプレーン３００のコネクタ３１２との間の距離）との間に広範囲の機械公差が存在する場合、例えばＰＣＢ２５２および３０８を曲げることなくまたは半田接点に損傷を与えることなく、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とを完全に嵌合する（例えば、コネクタ２５６および３１２の一方の雄ピンの端部または先端がコネクタ２５６および３１２の他方の雌ソケットの底部に丁度位置する）ことができなくなる。

したがって、コンピューティングモジュール２００_１のＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６は、シャーシ２０４のベース部材２３２に移動可能に取り付けられている。したがって、コネクタ２５６をバックプレーンのコネクタ３１２に接続するときに、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６は、シャーシ２０４に対して移動することができる。これによって、シャーシ２０４の長さとシャーシ２０４を収容するソケット１１６の長さとの間に広範囲の機械公差が存在する場合、ＰＣＢ２５２および３０８を曲げることなくまたは半田接点に損傷を与えることなく、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とを完全に嵌合することができる（コネクタ２５６および３１２を通過する信号の品質およびデータの速度を向上させる）。より具体的には、ＰＣＢ２５２は、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に対して摺動するように、シャーシ２０４のベース面２３６にまたはベース面２３６の上方に装着される。軸２７２は、シャーシ２０４をサーバ筺体１０４のソケット１１６内に挿入するときにシャーシ２０４が摺動する軸４００と平行である。さらに、少なくとも１つの付勢装置５００が、ＰＣＢ２５２をシャーシ２０４に接続し、軸２７２に沿ってシャーシの前部２０８から離れる第１方向の力をＰＣＢ２５２に加える。これによって、コネクタ２５６は、バックプレーン３００の対応するコネクタ３１２と実質的に完全に嵌合する（例えば、雄ピンが雌ソケットの底部に位置する）ことができる。また、少なくとも１つの付勢装置５００は、バックプレーンのコネクタ３１２からの反力を受けるように構成されている。この反力は、コネクタ２５６と３１２との間の実質的に完全な嵌合を維持しながら、ＰＣＢ２５２を軸２７２に沿って前部２０８に向かって反対の第２方向に移動することができる（そうでない場合、レバー１１６を閉合するときに、特定の長さを有するシャーシ２０４およびソケット１１６が、ＰＣＢ２５２および３０８並びに半田接点などに損傷を与えてしまう）。

図９〜１１を参照して、一実施形態において、（強固に取り付けられたコネクタ２５６を有する）ＰＣＢ２５２は、支持フレーム２６０に強固に取り付けられ、支持フレーム２６０は、軸２７２に沿って反対する第１方向および第２方向に摺動するように、任意の適切な方法でシャーシ２０４のベース面２３６にまたはベース面２３６の上方に取り付けられている。換言すれば、支持フレーム２６０、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６が軸２７２に沿って同時に移動するように、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６は、フレーム部材２６０に対して移動不能に取り付けられている。例えば、支持フレーム２６０は、複数のフレーム部材２６４であってもよい。これらのフレーム部材は、互いに適切且つ強固に取り付けられており（したがって、互いに対して移動不能であり）、実質的にＰＣＢ２５２の長さおよび幅の全体に亘ってＰＣＢ２５２を支持するように集合的に構成されている。ＰＣＢ２５２は、任意の適切な方法で、（例えば、支持フレーム２６０をベース面２３６とＰＣＢ２５２との間に配置するように）支持フレーム２６０に強固に設けられまたは取り付けられてもよい。一例として、支持部材２６４は、複数の開口２６８を含むことができる。これらの開口２６８は、ＰＣＢに設けられた対応する開口（図示せず）と整列するように構成され、支持フレーム２６０（明瞭性のためにＰＣＢ２５２は図９〜１１に示されていない）に対してＰＣＢ２５２の移動を阻止するように集合的に構成された任意の適切なファスナを収容する。支持フレーム２６０は、例えば、互いに取り付けられていないが互いに移動不能である様々な他の形の部材、例えば平板状の離間部材であってもよい。

任意の適切な方法で、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して支持フレーム２６０を第１方向および第２方向に摺動するように取り付けることができる。一例として、ベース面２３６は、表面から上方に（例えば垂直に）延在する複数の突起２７６を含むことができ、支持フレーム２６０は、複数の突起２７６を収容するように構成された対応する複数のスロット２８０を含むことができる。各スロット２８０の長手軸は、軸２７２と平行である。これによって、各対の突起２７６およびスロット２８０は、軸２７２に沿って支持フレーム２６０（並びにＰＣＢ２５２およびそれに取り付けられたコネクタ２５６）の摺動または平行移動を共に案内することができる。軸２７２に沿って摺動するように支持面２６０をベース面２３６の上方に取り付けることを容易にするために、各スロット２８０は、キーホールの形を有してもよい。このキーホールは、突起２７６の拡大ヘッド部２８４を収容するように構成された広口部２８２と、拡大ヘッド部２８４が摺動するように構成された狭窄部２８３とを含む。

したがって、先ず、ベース面２３６に設けられた突起の拡大ヘッド部２８４に対して支持フレーム２６０の広口部２８２を整列して押し付ける。その後、軸２７２に沿ってシャーシ２０４の前部２０８に向かって支持フレームを摺動させる。これによって、拡大ヘッド部２８４は、スロット２８０の狭窄部２８３に入る（図１０および１１を参照）。図面では、突起２７６は、ベース面２３６に取り付けられておりまたはベース面２３６から延在しており、スロット２８０は、支持フレーム２６０に設けられているが、逆の構成も可能である。すなわち、突起２７６は、支持フレーム２６０の底面から下方に延在するように構成されてもよく、スロット２８０は、ベース面２３６に設けられてもよい。さらに、支持フレーム２６０をベース面２３６にまたはベース面２３６に対して摺動可能に取り付けるための様々な他の方法が想到することができ、本明細書に含まれる。

引き続き図９〜１１を参照して、一実施形態において、少なくとも１つの付勢装置５００（例えば、任意の適切なバネ部材）は、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２であってもよい。第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の各々は、（シャーシ２０４に対して移動不能であるように）シャーシ２０４にまたはシャーシ２０４に対して強固に取り付けられた少なくとも１つの第１部分５０４と、（フレーム部材２６０に対して移動不能であるように）フレーム部材２６０にまたはフレーム部材２６０に対して強固に取り付けられた少なくとも１つの第２部分５０８と、以下でより詳細に説明するように、各対の第１部分５０４と第２部分５０８との間に設けられ、シャーシ２０４をサーバ筺体１０４のソケット１１６内に挿入することによって、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とが係合するときに撓むように構成された少なくとも１つの第３部分５１２（例えば、アーム部材）とを含む。第１部分５０４および第２部分５０８は、任意の適切な方法（１つ以上のファスナ、例えばリベット５１６および５２０）でベース面２３６および支持フレーム２６０に各々強固に取り付けられてもよい。

一構成において、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の各々は、ビームバネであってもよい。したがって、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とが係合するときに、少なくとも１つの第３部分５１２は、ベース面２３６にほぼ平行な平面内で曲がるように構成される。図１０に示す具体的な構成において、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の各々は、第１部分５０４の両側に設けられた、一対の第２部分５０８と一対の第２部分５０８とを含むことができる。したがって、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２は、各々反対方向に延在している第１ビームスプリングおよび第２ビームスプリングであってもよい（この場合、第３部分５１２は、例えば軸線２７２に対してほぼ垂直に延在してもよい）。

動作中、支持フレーム２６０および（前述したように強固に取り付けられたコネクタ２５６を有する）ＰＣＢ２５２は、コンピューティングモジュール２００のシャーシ２０４のベース部材２３２内に摺動可能に取り付けられてもよく、少なくとも１つの付勢装置５００は、上述したようにシャーシ２０４と支持フレーム２６０との間に接続されてもよい。例えば、支持フレーム２６０のスロット２８０／突起２７６は、ベース面２３６のスロット２８０／突起２７６に整列され、その上方に設けられてもよい。また、上述した方法または別の適切な方法で、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の第１部分５０４をベース面２３６に強固に固定し、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の第２部分５０８を支持フレーム２６０に強固に固定してもよい。これによって、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６は、支持フレーム２６０に固定される。なお、本開示の範囲から逸脱することなく、上述した順番と異なる順番で、フレーム部材２６０と、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６と、付勢装置５００とは、固定および／または接続されることができる。

いずれの場合も、その後、カバー２４８をベース部材２３２の上方に固定することによって、ＰＣＢ２５２をシャーシ２０４内に収容することができ、第１コンピューティングモジュール２００_１の全体をソケット１１６内の軸４００に沿ってサーバ筺体１０４の１つのソケット１１６に挿入することができる（例えば、軸４００に沿って図２の第２コンピューティングモジュール２００_２を１つのソケット１１６に挿入する方法と同様に、ＰＣＢ２５２のコネクタ１５６は、バックプレーン３００のコネクタ３１２との接続を形成するために、前部２０８から離れるように後部２１２に隣接して配置される）。第１コンピューティングモジュール２００_１をソケット１１６に実質的に挿入すると、前述したように、第１レバー２１６_１および第２レバー２１６_２（または他の力生成装置）を適切に閉めるまたは操作することによって、バックプレーン３００のコネクタ３１２と接続するようにＰＣＢ２５２のコネクタ２５６を移動することができる。

コネクタ２５６またはコネクタ３１２の一方の雄ピンの先端がコネクタ２５６またはコネクタ３１２の他方の雌ソケットの底部に達する前のある位置で、雄ピンと雌ソケットとの間の摩擦力は、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して、摺動フレーム２６０、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６をシャーシ２０４の前部２０８に向かって押し付けることによって、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２を曲げて圧縮する。図１０を参照して、軸２７２に沿ってフレーム部材２６０と第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２の第２部分５０８とをシャーシ２０４の前部２０８に向かって移動することによって、第１量で第３部分５１２を撓むまたは曲げることができる（よって、第２部分５０８および第３部分５１２は、例えばベース面２３６の上面で摺動する）。第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２のこの撓みは、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して前部２０８から離れる方向でフレーム部材２６０に作用する挿入力を生成する。この挿入力は、コネクタ２５６および３１２の雄ピンと雌ソケットとの間の摩擦力を克服することによって、雄ピンの端部を雌ソケットの底部に丁度位置させる。このシナリオは、シャーシ２０４の長さ（前部２０４と後部２０８との間の距離）がソケット１１６の長さ（サーバ筺体１０４の前部１２０とバックプレーン３００のＰＣＢ３０８との間の距離）よりも短い場合に起き得る。

シャーシ２０４の長さ（前部２０４と後部２０８との間の距離）がソケット１１６の長さ（サーバ筺体１０４の前部１２０とバックプレーン３００のＰＣＢ３０８との間の距離）よりも長い場合、バックプレーン３００および／またはＰＣＢ２５２などが圧迫または損傷を受けないように、付勢装置５００（例えば、第１付勢装置５００_１および第２付勢装置５００_２）は、（支持フレーム２６０を介して）バックプレーンコネクタ３１２から反力を受けて、第１量よりも大きい第２量でシャーシの前部２０８に向かって圧縮されまたは曲げられる。これによって、軸２７２に沿ってシャーシ２０４に対して、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６をシャーシ２０４の前部２０８に向かって移動することができる。付勢装置５００および支持フレーム２６０などの様々なパラメータ（例えば、バネ定数、剛性および寸法など）は、シャーシ２０４の長さおよびソケット１１６の長さに広範囲の機械公差が存在する場合、ＰＣＢ２５２および３０８を曲げることなくまたは半田接点に損傷を与えることなく、コネクタ２５６および３１２の一方の雄ピンの端部または先端がコネクタ２５６および３１２の他方の雌ソケットの底部に丁度位置するように、（例えば、コネクタ２５６および３１２の種類、レバー２１６または他の挿入力生成装置によって生成された挿入力の大きさなどに基づいて）適切に選択することができる。

図１２〜１５は、サーバ１００の複数のコンピューティングモジュール２００のうち、第２コンピューティングモジュール２００_２の様々な視図を示している。第１コンピューティングモジュール２００_１と同様に、第２コンピューティングモジュール２００_２は、ベース部材２３２（例えば、トレイ）と、カバー部材２４８とを含む。ベース部材２３２は、ベース面２３６と、ベース面２３６から上方に延在する第１対向壁２４０_１および第２対向壁２４０_２とを含む。カバー部材２４８は、第１対向壁２４０_１および第２対向壁２４０_２の上方に設けられ、カバー部材２４８のベース面２３６を覆うように構成される。ベース部材２３２とカバー部材２４８とは、一般的に、ＰＣＢ２５２（例えば、ドーターカード）を収容するためのシャーシ２０４の内部２４４を規定する。ＰＣＢ２５２は、シャーシ２０４の前部２０８に隣接して配置するように構成された前部２５３と、シャーシ２０４の後部２１２に隣接して配置するように構成された対向側の後部２５４と、適切に構成された電気部品（例えば、導電トレースによって相互に接続されたプロセッサ、メモリおよびコントローラなど）とを含む。

複数のコネクタ２５６は、サーバ筺体１０４の複数のソケット１１６のうち、特定の１つのソケットの後部に隣接するバックプレーン３００の対応する複数のコネクタ３１２との電気的な接続（例えば、嵌合）を形成するために、ＰＣＢ２５２の後部に隣接するＰＣＢ２５２の導電トレースに電気的に接続される。第２コンピューティングモジュール２００_２のＰＣＢ２５２に設けられた電気部品の構成および寸法は、第１コンピューティングモジュール２００_１のＰＣＢ２５２に設けられたものと同様であってもよく、異なってもよい。さらに、第２コンピューティングモジュール２００_２のＰＣＢ２５２に設けられたコネクタ２５６と第１コンピューティングモジュール２００_１のＰＣＢ２５２に設けられたコネクタ２５６とは、（第２コンピューティングモジュール２００_２が挿入される特定のソケット１１６の後部にあるバックプレーン３００のコネクタ３１２と接続するように構成される限り）同様であってもよく、異なってもよい。一構成において、装置６００（例えば、プレート、フレーム）をＰＣＢ２５２の上面に適切に固定することによって、装置を絶縁するおよび／またはその剛性を高めることができる。

さらに図１６〜１８を参照して、（強固に取り付けられたコネクタ２５６を有する）ＰＣＢ２５２は、支持フレーム２６０′に強固に取り付けられ、支持フレーム２６０′は、軸２７２に沿って反対する第１方向および第２方向に摺動するように、任意の適切な方法でシャーシ２０４のベース面２３６にまたはベース面２３６の上方に取り付けられている。例えば、支持フレーム２６０′は、複数のフレーム部材２６４であってもよい。複数のフレーム部材２６４は、互いに適切且つ強固に取り付けられており（したがって、互いに対して移動不能であり）、実質的にＰＣＢ２５２の長さおよび幅の全体に亘ってＰＣＢ２５２を支持するように集合的に構成されている。ＰＣＢ２５２は、任意の適切な方法で（例えば、支持フレーム２６０′に設けられた開口（標記せず）を介して）、（例えば、支持フレーム２６０をベース面２３６とＰＣＢ２５２との間に配置するように）支持フレーム２６０′に強固に設けられまたは取り付けられてもよい。支持フレーム２６０′は、例えば、互いに取り付けられていないが互いに移動不能である様々な他の形の部材、例えば平板状の離間部材であってもよい。第１コンピューティングモジュール２００_１の支持フレーム２６０に関して説明したように突起２７６およびスロット２８０を介してまたは他の適切な方法で、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して第１方向および第２方向に摺動するように支持フレーム２６０′を取り付けることができる。

少なくとも１つの付勢装置５００′（例えば、任意の適切なバネ部材）は、（シャーシ２０４に対して移動不能であるように、例えばファスナ／リベット５１６′を用いて）シャーシ２０４にまたはシャーシ２０４に対して強固に取り付けられた１つ以上の第１部分５０４′と、フレーム部材２６０′と接触している１つ以上の第２部分５０８′と、各対の第１部分５０４′と第２部分５０８′との間に設けられ、シャーシ２０４をサーバ筺体１０４のソケット１１６内に挿入することによって、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とが係合するときに撓むように構成された少なくとも１つの第３部分５１２′（例えば、アーム部材）とを含む。例えば、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６とバックプレーン３００のコネクタ３１２とが係合するときに、第２部分５０８′および第３部分５１２′は、ベース面２３６にほぼ平行な平面内で曲がるまたは撓むように構成されてもよい。一構成において、支持フレーム２６０′および／または付勢装置５００′の第２部分５０８′は、第２部分５０８′および第３部分５１２′の曲げ（例えば、屈曲、撓み）を容易にするように、１つ以上の力集中部５２４を含むことができる。例えば、図１７に示すように、力集中部５２４は、支持フレーム２６０′の上端から離れており、第２部分５０８′と接触するように第２部分５０８′に向かって延在する突起（例えば、隆起）であってもよい。

動作中、上記で説明した方法と同様の適切な方法で、第２コンピューティングモジュール２００_２の支持フレーム２６０′、ＰＣＢ２５２および付勢装置５００′をシャーシ２０４に装入し、カバー部材２４８をベース部材２３２の上方に固定することによって、ＰＣＢ２５２をシャーシ２０４内に収容することができる。ソケット１１６内の軸４００に沿って、第２コンピューティングモジュール２００_２の全体をサーバ筺体１０４の１つのソケット１１６に挿入することができる（例えば、図２の第２コンピューティングモジュール２００_２を参照）。第２コンピューティングモジュール２００_２をソケット１１６に実質的に挿入すると、前述したように第１レバー２１６_１および第２レバー２１６_２（または他の力生成装置）を適切に閉めるまたは操作することによって、バックプレーン３００のコネクタ３１２に接続するようにＰＣＢ２５２のコネクタ２５６を移動することができる。

コネクタ２５６またはコネクタ３１２の一方の雄ピンの先端がコネクタ２５６またはコネクタ３１２の他方の雌ソケットの底部に達する前のある位置で、雄ピンと雌ソケットとの間の摩擦力は、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して、支持フレーム２６０′、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６をシャーシ２０４の前部２０８に向かって押し付けることによって、第１量で付勢装置５００′の第１部分５０８′および第２部分５１２′を曲げて圧縮する。付勢装置５００′のこの撓みは、軸２７２に沿ってまたは軸２７２に平行して前部２０８から離れる方向でフレーム部材２６０′に作用する挿入力を生成する。この挿入力は、コネクタ２５６および３１２の雄ピンと雌ソケットとの間の摩擦力を克服することによって、雄ピンの端部を雌ソケットの底部に丁度位置させる。このシナリオは、シャーシ２０４の長さ（前部２０４と後部２０８との間の距離）がソケット１１６の長さ（サーバ筺体１０４の前部１２０とバックプレーン３００のＰＣＢ３０８との間の距離）よりも短い場合に起き得る。

シャーシ２０４の長さ（前部２０４と後部２０８との間の距離）がソケット１１６の長さ（サーバ筺体１０４の前部１２０とバックプレーン３００のＰＣＢ３０８との間の距離）よりも長い場合、バックプレーン３００および／またはＰＣＢ２５２などが圧迫または損傷を受けないように、付勢装置５００′（例えば、第２部分５０８′）は、（支持フレーム２６０′を介して）バックプレーンコネクタ３１２から反力を受けて、第１量よりも大きい第２量で圧縮されまたは曲げられる。これによって、軸２７２に沿ってシャーシ２０４に対して、ＰＣＢ２５２およびコネクタ２５６をシャーシ２０４の前部２０８に向かって移動することができる。付勢装置５００′および支持フレーム２６０′などの様々なパラメータ（例えば、バネ定数、剛性および寸法など）は、シャーシ２０４の長さおよびソケット１１６の長さに広範囲の機械公差が存在する場合、ＰＣＢ２５２および３０８を曲げることなくまたは半田接点に損傷を与えることなく、コネクタ２５６および３１２の一方の雄ピンの端部または先端がコネクタ２５６および３１２の他方の雌ソケットの底部に丁度位置するように、（例えば、コネクタ２５６および３１２の種類、レバー２１６または他の挿入力生成装置によって生成された挿入力の大きさなどに基づいて）適切に選択することができる。

場合によっては、レバー２１６または他の挿入力生成装置によって生成された挿入力は、各コンピューティングモジュール２００のＰＣＢ２５２に設けられたコネクタ２５６の中心高さに作用しないことがある。その結果、曲げモーメントが生成される。この曲げモーメントは、対応するバックプレーン３００のコネクタ３１２から離れるようにコネクタ２５６を揺らしてしまう。したがって、各対のコネクタ２５６および３１２は、完全に嵌合することができなくなる。例えば、各対のコネクタ２５６および３１２は、底部で完全に嵌合するが、頂部には隙間が存在することがある。

これに対して、図１９〜２２を参照して、１つ以上のコンピューティングモジュール２００は、コネクタ補強システム７００を含むことができる。このコネクタ補強システム７００は、上述のように、生成された挿入力の高さとコネクタ２５６の中心高さとの間の不一致によって生成された曲げモーメントに抵抗するように構成されている。概括的に言うと、補強システム７００は、補強プレート７０４を含み、この補強プレート７０４は、ＰＣＢ２５２上の複数のコネクタ２５６に強固に取り付けられ、これらのコネクタを互いに接続するように構成される。例えば、補強プレート７０４は、任意の適切な方法で（例えば、ファスナ７０５を補強プレート７０４に設けられた開口（図示せず）および対応するコネクタ２５６に設けられたまたは取り付けられた開口７０６に挿入することによって）、（例えば、コネクタ２５６が補強プレート７０４とＰＣＢ２５２との間に位置するように）コネクタ２５６の上方に配置されてもよく、コネクタ２５６に強固に（例えば、移動不可能に）取り付けられてもよい。

また、補強システム７００は、補強プレート７０４をＰＣＢ２５２に接続するように（または少なくともＰＣＢ２５２に対して移動不能になるように）構成された複数の第１補強部材７０８と、補強プレート７０４をＰＣＢ２５２に接続するように（または少なくともＰＣＢ２５２に対して移動不能になるように）構成された複数の第２補強部材７１２とを含む。第１補強部材７０８（例えば、ブラケット、ビーム、または他の剛性材料片）は、任意の適切な方法で（例えば、ファスナおよび整列された開口を介して）補強プレート７０４に強固に（移動不能に）取り付けられた第１部分７０９と、任意の適切な方法で（例えば、ファスナおよび整列された開口を介して）ＰＣＢ２５２にまたはＰＣＢ２５２に対して（例えば、図１３および１５に示された補強装置６００に）強固に（移動不能に）取り付けられた反対側の第２部分７１０とを含むことができる。例えば、第１補強部材７０８は、空気がサーバ１００のファンに流れるように、隣接するコネクタ２５６の間に配置されてもよい。

第２補強部材７１２（例えば、ブラケット、ビーム、または他の剛性材料片）は、任意の適切な方法で（例えば、ファスナおよび整列された開口を介して）補強プレート７０４に強固に（移動不能に）取り付けられた第１部分７１３と、任意の適切な方法で（例えば、ファスナおよび整列された開口を介して）ＰＣＢ２５２にまたはＰＣＢ２５２に対して（例えば、図１３および１５に示された補強装置６００に）強固に（移動不能に）取り付けられた反対側の第２部分７１４とを含むことができる。例えば、第２補強部材７１２は、コネクタ２５６とシャーシ２０４の前部２０８との間、換言すれば、コネクタ２５６と生成された挿入力を加える位置との間に配置されてもよい。

図２１〜２２を参照して、軸４００または２７２（図２および図１６参照）に沿ってまたは平行して、（例えば、レバー２１６または他の挿入力生成装置によって生成された）挿入力８００を加えることによって、ＰＣＢ２５２のコネクタ２５６をバックプレーン３００のコネクタ３１２に嵌合することができる。上述したように、場合によって、コネクタ２５６をバックプレーン３００のコネクタ３１２に嵌合するときに、挿入力８００は、コネクタ２５６に曲げモーメントを引き起こすことがあり、この曲げモーメントによって、コネクタ２５６および３１２の頂部または底部に隙間が生成され、コネクタ２５６および３１２を通る信号の品質を低下する。（ＰＣＢ２５２から測定するときに）コネクタ２５６の中心高さよりも低い高さに挿入力８００を加えた場合、挿入力８００は、コネクタ２５６に曲げモーメント８１０を生成することができ、この曲げモーメント８１０は、コネクタ２５６の頂部に反時計方向に作用することによって、コネクタ２５６の頂部を対応するコネクタ３１２から移動させ、両者の間に隙間を形成してしまう。

したがって、補強システム７００は、コネクタ２５６とコネクタ３１２との完全な嵌合（すなわち、全ての雄ピンの端部が対応する全ての雌ソケットの底部に位置するようにコネクタ２５６および３１２が頂部から底部まで嵌合すること）を妨げるまたは制限するような曲げモーメントがコネクタ２５６から生成されないように抵抗するまたは防止するまたは制限するように構成されている。例えば、補強プレート７０４および第２補強部材７１２は、コネクタ３１２の頂部からコネクタ２５６を引き離すことを防止または制限するように、曲げモーメントに少なくとも等しい反力８２０を反対側に生成することによって、曲げモーメント８１０に抵抗するように構成されてもよい。換言すれば、補強プレート７０４および第２補強部材７０８は、コネクタ挿入力をコネクタ２５６の頂部からＰＣＢ２５２に（または補強装置６００に）伝達することができる。

一構成において、第１取り付け構造８３０_１および第２取り付け構造８３０_２は、補強プレート７０４との接続を形成するために、（支持フレーム２６０′に対して移動不能になり、第１壁２４０_１および第２壁２４０_２に対して移動可能になるように）シャーシ２０４の第１壁２４０_１および第２壁２４０_２に隣接する支持フレーム２６０′に強固に取り付けることができる。例えば、第１取り付け構造８３０_１および第２取り付け構造８３０_２の各々は、１つ以上の開口８４０を含むことができる。これらの開口にファスナ８５０を挿通するために、これらの開口８４０は、補強プレート７０４に設けられた対応する開口（標記せず）と整列するように構成されている。

本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書に開示された特定の実施形態から多くの追加および／または変更を行うことができることは、容易に理解されるであろう。本明細書における例示および議論は、読者が本開示の様々な態様を容易に理解するように提供されたものである。例えば、サーバ１００は、サーバ筺体１０４の複数のソケット１１６に各々収容される複数の第１コンピューティングモジュール２００_１および／または複数の第２コンピューティングモジュール２００_２を含むことができる。

また、上述した構成および実施形態の１つ以上の様々な組み合わせも想到することができる。例えば、第１コンピューティングモジュール２００_１に関連して説明した支持フレーム２６０および付勢装置５００は、第２コンピューティングモジュール２００_２に適用することができ、第２コンピューティングに関連して説明した支持フレーム２６０′および付勢装置５００′モジュール２００_２は、第１コンピューティングモジュール２００_１に適用することができる。

本開示は、多くの詳細を含むが、これらの詳細は、発明の範囲または請求可能な範囲を限定するものではなく、むしろ本開示の特定の実施形態に特有の特徴を説明として理解すべきである。また、本開示の個別の実施形態に記載された特定の特徴は、単一の実施形態において組み合わせとして実施することもできる。逆に、単一の実施形態に記載されたさまざまな特徴は、複数の実施形態において、別々にまたは任意の適切なサブ組み合わせで実施することもできる。さらに、上記で特徴を特定の組み合わせで作用するものとして説明したが、このような説明にも拘らず、１つ以上の特徴は、説明した組み合わせから削除されてもよく、説明した組み合わせは、部分組み合わせに変形されてもよい。

同様に、動作が特定の順序で図面に示されているが、望ましい結果を達成するために、図示された順序または順番に従ってこれらの動作を実行する必要があるまたは図示された全ての動作を実行する必要があると理解すべきではない。特定の状況において、マルチ作業および並列処理は、有利である可能性がある。例えば、並列処理を用いて、複数の言語検出メソッドを同時に実行することができる。さらに、上述の実施形態におけるさまざまなシステム要素の分離は、全ての実施形態においてそのような分離が必要であると理解すべきではなく、記載されたプログラム要素およびシステムは、一般的に、単一のソフトウェア製品に一体化されまたは複数のソフトウェア製品にパッケージ化することができると理解すべきである。

出願時に発明者に対して既知である本発明の好ましい実施形態および最良の実施形態を含む上記の実施形態は、例示的な実施例のみとして与えられる。

Claims (20)

1. 電子機器筐体内に摺動可能に収容されるモジュールであって、
   対向する前部および後部と、対向する第１側部および第２側部と、内部とを含むシャーシと、
   前記シャーシの前記内部に設けられ、前記前部から前記後部に延在している軸に沿って前記シャーシの前記第１側部と第２側部との間に摺動可能なプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
   前記シャーシの前記後部に隣接する前記ＰＣＢに電気的に接続された少なくとも第１コネクタと、
   前記シャーシと前記ＰＣＢとの間に接続され、前記シャーシを前記電子機器筐体のソケットに挿入するときに、前記第１コネクタと前記電子機器筐体内に固定された対応する第２コネクタとの間の係合を形成するときに撓むように構成された付勢装置とを含む、モジュール。
2. 前記シャーシは、底部をさらに含み、
   前記ＰＣＢは、前記軸に沿って前記シャーシの前記底部上で摺動可能である、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記軸に沿って摺動するように、前記シャーシの前記底部に摺動可能に取り付けられたフレームをさらに含み、
   前記ＰＣＢは、前記軸に沿って前記フレームと共に移動するように、前記フレームに強固に取り付けられている、請求項２に記載のモジュール。
4. 前記フレームおよび前記シャーシの一方は、複数の突起を含み、
   前記フレームおよび前記シャーシの他方は、前記複数の突起を受容することによって、前記フレームおよび前記ＰＣＢの摺動を案内するように構成された複数のスロットを含む、請求項３に記載のモジュール。
5. 前記付勢装置は、少なくとも第１部分および第２部分を含み、
   前記第１部分は、前記シャーシに強固に固定され、前記シャーシに対して移動不能であり、
   前記第２部分は、前記フレームに接触している、請求項３に記載のモジュール。
6. 前記第２部分は、前記フレームに対して強固に固定され、前記フレームに対して移動不能であり、
   前記付勢装置は、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられ、前記シャーシを前記電子機器筐体の前記ソケットに挿入するときに、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの間の係合を形成するときに撓むように構成された第３部分を含む、請求項５に記載のモジュール。
7. 前記付勢装置は、前記シャーシの前記底部に平行な平面内で撓むように構成されたビームバネである、請求項１に記載のモジュール。
8. 前記シャーシに枢動可能に取り付けられ、前記電子機器筐体内に固定された前記第２コネクタに向かって前記シャーシを押すためのレバーアームをさらに含む、請求項１に記載のモジュール。
9. 前記少なくとも１つのコネクタは、前記ＰＣＢに電気的に取り付けられた複数のコネクタであり、
   前記モジュールは、
   前記複数のコネクタを接続するための補強プレートと、
   前記補強プレートを前記ＰＣＢに接続するための複数の補強部材とをさらに含み、
   前記補強プレートと前記複数の補強部材とは、前記モジュールを前記電子機器筐体の前記ソケットに挿入するときに、前記複数のコネクタに引き起こした曲げモーメントに抵抗するように構成されている、請求項１に記載のモジュール。
10. サーバであって、
    ハウジングと前記ハウジング内の内部空間とを含む筐体を含み、前記内部空間は、複数のソケットを規定し、
    前記複数のソケットの後部に隣接する前記内部空間内で前記ハウジングに固定されたバックプレーンを含み、前記バックプレーンは、前記複数のソケットの各ソケットの前記後部に隣接する少なくとも１つのバックプレーンコネクタを含み、
    前記複数のソケットのうち、第１ソケットに収容可能なコンピューティングモジュールを含み、
    前記コンピューティングモジュールは、
    第１軸に沿って前記第１ソケット内に摺動可能なシャーシと、
    前記第１軸線と共線または平行である第２軸線に沿って前記シャーシに対して摺動可能なプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    前記第１ソケットの前記バックプレーンコネクタと電気的に接続するように、前記ＰＣＢに取り付けられた少なくとも１つのＰＣＢコネクタとを含む、サーバ。
11. 前記コンピューティングモジュールは、付勢装置をさらに含み、
    前記付勢装置は、前記シャーシと前記ＰＣＢとの間に接続され、前記第１軸に沿って前記シャーシを前記第１ソケットに挿入するときに、前記ＰＣＢを前記第２軸に沿って摺動させるように構成されている、請求項１０に記載のサーバ。
12. 前記コンピューティングモジュールは、前記シャーシに枢動可能に取り付けられたレバーアームをさらに含み、
    前記シャーシは、前記レバーアームが閉合位置に枢動することによって前記シャーシを前記バックプレーンに向かって前記第１ソケットに押すときに、前記筺体の一部に接触するように構成される、請求項１１に記載のサーバ。
13. 前記コンピューティングモジュールは、前記第２軸に沿って移動するように、前記シャーシに摺動可能に取り付けられたフレームをさらに含み、
    前記ＰＣＢは、前記第２軸に沿って前記フレームと共に移動するように、前記フレームに強固に取り付けられている、請求項１１に記載のサーバ。
14. 前記コンピューティングモジュールは、前記シャーシに枢動可能に取り付けられたレバーアームをさらに含み、
    前記シャーシは、前記レバーアームが閉合位置に枢動することによって前記シャーシを前記バックプレーンに向かって前記第１ソケットに押すときに、前記筺体の一部に接触するように構成される、請求項１０に記載のサーバ。
15. 前記少なくとも１つのＰＣＢコネクタは、前記ＰＣＢに電気的に取り付けられた複数のＰＣＢコネクタであり、
    前記コンピューティングモジュールは、
    前記複数のＰＣＢコネクタを接続するための補強プレートと、
    前記補強プレートを前記ＰＣＢに接続するための複数の補強部材とをさらに含み、
    前記補強プレートと前記複数の補強部材とは、前記コンピューティングモジュールを前記電子機器筐体の前記第１ソケットに挿入するときに、前記複数のＰＣＢコネクタに引き起こした曲げモーメントに抵抗するように構成されている、請求項１０に記載のサーバ。
16. 方法であって、
    コンピューティングモジュールのシャーシを筺体のソケットに挿入するステップと、
    前記挿入するステップにおいて、前記シャーシの後部に隣接する第１電気コネクタと前記筐体内の前記ソケットの後部に隣接する第２電気コネクタとの間の接触を形成するステップと、
    前記形成の間に、軸線に沿って前記シャーシに対して前記第１電気コネクタを摺動させるステップとを含む、方法。
17. 前記形成の間に、前記軸に沿って前記シャーシに対して前記第１電気コネクタを押すステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
18. 前記押すステップは、前記軸に沿って前記シャーシの前部から離れるように前記第１電気コネクタを付勢することを含み、
    前記前部は、前記シャーシの前記後部の反対側にある、請求項１６に記載の方法。
19. 前記押すステップは、前記軸に沿って前記シャーシの前記前部に向かって前記第１電気コネクタを押すように、前記第１電気コネクタに作用する力を受けるステップを含む、請求項１６に記載の方法。
20. 前記形成の間に、前記第１電気コネクタに導入された曲げモーメントに抵抗するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。

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