JP2019504507A - 複数種類のチャンバを有する集積型の層エッチングシステム - Google Patents
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Abstract
本書に記載の実施形態は概して、エッチング処理システムなどの基板処理システムに関する。本書の一実施形態では、基板処理システムが開示される。この基板処理システムは、移送チャンバと、移送チャンバに連結された複数の処理チャンバとを含む。複数の処理チャンバは、第1処理チャンバ、第2処理チャンバ、及び第3処理チャンバを含む。第1処理チャンバは、基板上に形成された膜積層体の表面を方向性をもって改質するよう構成される。第2処理チャンバは、膜積層体の表面上にエッチング剤を堆積させるよう構成される。第3処理チャンバは、膜積層体を高温昇華プロセスに暴露するよう構成される。
【選択図】図3
【選択図】図3
Description
本書に記載の実施形態は、基板を処理するためのエッチングシステムに関し、より具体的には、複数種類のチャンバを有する集積型の層エッチングシステムに関する。
関連技術の説明
ハーフミクロン未満単位のフィーチャ、及び更に小さなフィーチャを確実に作製することは、半導体デバイスの次世代の超大規模集積(VLSI)及び極超大規模集積(ULSI)のための、重要な技術的課題の1つである。しかし、回路技術の限界が押し上げられるにつれて、VLSI/ULSI技術の寸法が縮小していることにより、処理能力に対する追加的な要求が生じている。基板上に信頼性の高いゲート構造物を形成することは、VLSI及びULSIの成功にとって、かつ、個々の基板及びダイの回路密度の増大及び品質の向上のための継続的な取り組みにとって、重要なことである。
ハーフミクロン未満単位のフィーチャ、及び更に小さなフィーチャを確実に作製することは、半導体デバイスの次世代の超大規模集積(VLSI)及び極超大規模集積(ULSI)のための、重要な技術的課題の1つである。しかし、回路技術の限界が押し上げられるにつれて、VLSI/ULSI技術の寸法が縮小していることにより、処理能力に対する追加的な要求が生じている。基板上に信頼性の高いゲート構造物を形成することは、VLSI及びULSIの成功にとって、かつ、個々の基板及びダイの回路密度の増大及び品質の向上のための継続的な取り組みにとって、重要なことである。
次世代デバイスの回路密度が増大するにつれて、ビア、トレンチ、コンタクト、ゲート構造物、及びその他のフィーチャといった相互接続部、並びにそれらの間の誘電体材料の幅が、45nm及び32nmという寸法に減少する一方で、誘電体層の厚さは実質的に一定に保たれ、その結果、フィーチャのアスペクト比が増大している。次世代のデバイス及び構造物の製造を可能にするためには、トランジスタの性能を向上させるよう、半導体チップの三次元(3D)積層が利用されることが多い。従来型の2次元の代わりに3次元にトランジスタを配列することによって、複数のトランジスタが、互いに密接して、集積回路(IC)内に配置されうる。半導体チップの三次元(3D)積層により、ワイヤ長が低減されると共に、配線遅延が低く保たれる。半導体チップの三次元(3D)積層の製造においては、階段状構造物が利用されることが多い。これにより、多重相互接続構造物がその上に配置されて、高密度の垂直トランジスタデバイスを形成することが可能になる。
ゆえに、集積回路の製造コスト、メモリセルのサイズ、及び電力消費量の削減を継続するために、基板を処理するための改良型の方法が必要とされている。
本書に記載の実施形態は概して、エッチング処理システムなどの基板処理システムに関する。一実施形態では、複数の処理チャンバが連結されている移送チャンバを含む、基板処理システムが開示される。複数の処理チャンバは、第1処理チャンバ、第2処理チャンバ、及び第3処理チャンバを含む。第1処理チャンバは、第1処理チャンバの中で処理される基板上に形成された膜積層体の表面を、方向性をもって(一方向から)改質するよう構成される。第2処理チャンバは、膜積層体の表面上にエッチング剤(etchant)を堆積させるよう構成される。第3処理チャンバは、膜積層体を高温昇華(sublimation)プロセスに暴露するよう構成される。
本書の別の実施形態では、基板を処理する方法が開示される。この方法は、基板の表面上に堆積された膜積層体の露出した層を方向性をもって改質することと、露出した層の改質された表面上に、エッチング剤を選択的に堆積させることと、高温昇華プロセスに基板を暴露することとを、含む。
本書の別の実施形態では、別の基板処理システムが開示される。この基板処理システムは、移送チャンバと、移送チャンバに連結された複数の処理チャンバと、基板ハンドラとを含む。複数の処理チャンバは、第1処理チャンバ、第2処理チャンバ、第3処理チャンバ、及び第4処理チャンバを含む。第1処理チャンバは、第1処理チャンバの中で処理される基板上に形成された膜積層体の表面を、方向性をもって改質するよう構成される。第2処理チャンバは、膜積層体の表面上にエッチング剤を堆積させるよう構成される。第3処理チャンバは、膜積層体を高温昇華プロセスに暴露するよう構成される。第4処理チャンバは、膜積層体をエッチングするよう構成される。基板ハンドラは、移送チャンバ内に配置され、かつ、処理チャンバ間で基板を移送するよう構成される。
本開示の上述の特徴を詳しく理解しうるように、上記で簡単に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られ、実施形態の一部は付随する図面に示されている。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容しうることから、付随する図面がこの開示の典型的な実施形態のみを例示していること、したがって、本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに、留意されたい。
わかりやすくするために、複数の図に共通する同一の要素を指し示すのに、適宜同一の参照番号を使用した。加えて、一実施形態の要素は、有利には、本書に記載の他の実施形態における利用に適合しうる。
図1は、一例による処理チャンバ100を示している。処理チャンバ100は、基板の表面上に配置された材料層から、材料を除去するよう構成されうる。処理チャンバ100は、プラズマ支援型の乾式エッチングプロセスを実施するのに、特に有用である。
処理チャンバ100は、処理領域141を画定するチャンバ本体112を含む。リッドアセンブリ123が、チャンバ本体112の上端に配置され、処理領域141を区切っている。支持アセンブリ180が、リッドアセンブリ123の下に(少なくとも部分的にチャンバ本体112の中に)配置される。
チャンバ本体112は、処理チャンバ100の処理領域141へのアクセスを提供するためにチャンバ本体112の側壁に形成された、スリットバルブ開口114を含む。スリットバルブ開口114は、ドア(図示せず)により選択的に開閉されて、ウエハ操作ロボット(同じく図示せず)による、チャンバ本体112の処理領域141へのアクセスを可能にする。
一又は複数の実行形態では、チャンバ本体112は、内部に形成されたチャネル115であって、それを通って熱伝達流体が流れるためのチャネル115を含む。チャンバ本体112は、支持アセンブリ180を取り囲むライナ120を更に含みうる。ライナ120は、保守管理及び洗浄のために取外し可能である。一又は複数の実施形態では、ライナ120は、一又は複数の開孔125と、真空システムと流体連通している、ライナ120内に形成されたポンピングチャネル129とを含む。開孔125は、ポンピングチャネル129に至るガスの流路を提供し、ポンピングチャネル129は、処理チャンバ100内のガスのための出口を提供する。
真空システムは、処理チャンバ100を通るガスの流れを調節するための、真空ポンプ130及びスロットルバルブ132を含みうる。真空ポンプ130は、チャンバ本体112内に配置された真空ポート131に連結され、真空ポート131は、ライナ120の中に形成されたポンピングチャネル129と流体連通する。
遠隔プラズマシステム110は、ハロゲン含有前駆体(例えばフッ素含有前駆体)を調製しうる。ハロゲン含有前駆体は次いで、ガス注入アセンブリ111を通って移動する。ガス注入アセンブリ111の中には、2つの分離したガス供給チャネル(第1チャネル109及び第2チャネル113)がある。一例では、第1チャネル109が遠隔プラズマシステム110(RPS)を通過するガスを運ぶ一方、第2チャネル113は、遠隔プラズマシステム110を迂回する。リッドアセンブリ123と、複数の貫通孔156を有するシャワーヘッド153は、絶縁リング124によって分離される。これにより、シャワーヘッド153に対するAC電位が、リッドアセンブリ123に印加されることが可能になる。リッドアセンブリ123とシャワーヘッド153との間のAC電位は、リッドアセンブリ123とシャワーヘッド153との間に画定されたチャンバプラズマ領域121内でプラズマを発生させる(strike)のに十分でありうる。
支持アセンブリ180は、チャンバ本体112の中での処理のために基板(図1には図示せず)を支持するよう構成された、支持部材185を含みうる。支持部材185は、チャンバ本体112の底面に形成された、中央に位置する開口116を通って延在するシャフト187を通じて、リフト機構183に連結されうる。リフト機構183は、シャフト187の周囲からの真空漏れを防止するベローズ188によって、チャンバ本体112にフレキシブルに密封されうる。支持アセンブリ180は、支持部材185の周りに配置されたエッジリング196を更に含みうる。
支持部材185は、リフトピン193を収容するために支持部材185を通って形成されたボア192(そのうちの1つを図1に示す)を含みうる。リフトピン193は、チャンバ本体112の中に配置された可動式の環状リフトリング195によって変位されると、それぞれのボア192の中で動くことが可能である。
支持アセンブリ180の温度は、支持部材185の本体に埋設された流体チャネル198を通って循環する流体によって、制御されうる。一又は複数の実行形態では、流体チャネル198は、支持アセンブリ180のシャフト187を通って配置された熱伝達導管199と流体連通する。流体チャネル198は、熱伝達導管199から支持部材185の基板受容面への均一な熱伝達を提供するために、支持部材185の周縁に沿って位置付けられる。流体チャネル198及び熱伝達導管199は、所望に応じて支持部材185を加熱するか或いは冷却するために、熱伝達流体を流しうる。
処理チャンバ100の動作を制御するために、コントローラ170が処理チャンバ100に連結される。コントローラ170は、中央処理装置(CPU)172、メモリ174、及び、プロセスシーケンスを制御し、かつガスパネル178からのガス流を調節するために利用されるサポート回路176を含む。CPU172は、産業用設定で使用されうる任意の形態の汎用コンピュータプロセッサでありうる。ランダムアクセスメモリ、読み出し専用メモリ、フロッピー若しくはハードディスクドライブ、又は他の形態のデジタル記憶装置といったメモリ174に、ソフトウェアルーチンが記憶されうる。サポート回路176は、従来的にはCPU172に連結されるものであり、キャッシュ、クロック回路、入出力システム、電源などを含みうる。コントローラ170と処理チャンバ100の様々な構成要素との間の双方向通信は、多数の信号ケーブルを経由して処理される。
図2は、一例による処理チャンバ200を示している。処理チャンバ200は、内部空間206を囲む、チャンバ本体202及びリッド204を含む。チャンバ本体202は通常、側壁208及び底部210を含む。処理チャンバ200への基板201の出入りを容易にするために、基板支持ペデスタルのアクセスポート(図示せず)が側壁208に画定され、スリットバルブによって選択的に密封されうる。排気ポート226がチャンバ本体202に画定され、内部空間206とポンプシステム228とを連結する。
処理ガス及び/又は洗浄ガスを内部空間206に提供するために、ガスパネル258が処理チャンバ200に連結される。図2に示している例では、ガスパネル258から処理チャンバ200の内部空間206へのガスの供給を可能にするために、注入ポート232’、232’’がリッド204に設けられる。
シャワーヘッドアセンブリ230が、リッド204の内側表面214に連結される。シャワーヘッドアセンブリ230は複数の開孔を含み、この複数の開孔は、ガスが、処理チャンバ200内で処理されている基板201の表面の端から端まで既定の分布状態になるように、注入ポート232’、232’’から処理チャンバ200の内部空間206へと、シャワーヘッドアセンブリ230を通って流れることを可能にする。
混合ガスが、処理のために内部空間206に進入する前に、遠隔プラズマ源から分離すること(dissociating)を容易にするために、遠隔プラズマ源277が、オプションで、ガスパネル258に連結されうる。RFソース電力243が、適合したネットワーク241を通じて、シャワーヘッドアセンブリ230に連結される。
基板支持ペデスタルアセンブリ248が、処理チャンバ200の内部空間内の、シャワーヘッドアセンブリ230の下に配置される。基板支持ペデスタルアセンブリ248は、処理中に基板201を支持する。基板支持ペデスタルアセンブリ248は、通常、基板支持ペデスタルアセンブリ248を通って配置された複数のリフトピン(図示せず)を含み、この複数のリフトピンは、基板210を基板支持ペデスタルアセンブリ248から上昇させ、従来型の様態でのロボット(図示せず)を用いた基板201の交換を容易にするよう、構成される。
一実行形態では、基板支持ペデスタルアセンブリ248は、取付板262と、ベース264と、静電チャック266とを含む。取付板262は、チャンバ本体202の底部210に連結されており、ベース264及び静電チャック266までユーティリティ(電気等の有用物)をルーティングするための通路を含む。静電チャック266は、基板201をシャワーヘッドアセンブリ230の下で保持するための、少なくとも1つのクランプ電極280を備える。従来的に既知であるように、静電チャック266は、チャック電源282によって駆動されて、基板201をチャック面に保持する静電力を発生させる。あるいは、基板201は、クランプ、真空、又は重力によって基板支持ペデスタルアセンブリ248に保持されうる。
ベース264と静電チャック266の少なくとも一方は、基板支持ペデスタルアセンブリ248の横方向温度プロファイルを制御するために、少なくとも1つのオプションの埋設ヒータ276、少なくとも1つのオプションの埋設アイソレータ274、及び、複数の導管268、270を含みうる。導管268、270は、導管を通して温度調節流体を循環させる流体源272に、流通可能に連結される。ヒータ276は、電源278によって調節される。導管268、270及びヒータ276は、ベース264の温度を制御し、それによって静電チャック266を加熱及び/又は冷却するために、利用される。静電チャック266及びベース264の温度は、複数の温度センサ290、292を使用してモニタされうる。
一実行形態では、基板支持ペデスタルアセンブリ248は、カソードとして構成され、かつ、複数のRFバイアス電源284、286に連結されている電極280を含む。RFバイアス電源284、286は、適合した回路288を通じて、基板支持ペデスタルアセンブリ248内に配置された電極280、及び別の電極に連結される。追加のバイアス電源289が、プラズマの特性を制御するために電極280に連結されうる。RFバイアス電力は、チャンバ本体202の処理領域内にあるガスから形成されるプラズマ放電を励起し、維持する。
コントローラ250が、処理チャンバ200の動作を制御するために、処理チャンバ200に連結される。コントローラ250は、中央処理装置(CPU)252、メモリ254、及び、プロセスシーケンスを制御し、かつガスパネル258からのガス流を調節するために利用されるサポート回路256を含む。CPU252は、産業用設定で使用されうる任意の形態の汎用コンピュータプロセッサでありうる。ランダムアクセスメモリ、読み出し専用メモリ、フロッピー若しくはハードディスクドライブ、又は他の形態のデジタル記憶装置といったメモリ254に、ソフトウェアルーチンが記憶されうる。サポート回路256は、従来的にはCPU252に連結され、かつ、キャッシュ、クロック回路、入出力システム、電源などを含みうる。コントローラ250と処理チャンバ200の様々な構成要素との間の双方向通信は、多数の信号ケーブルを経由して処理される。
図3は、本書に記載の方法が実践されうる半導体処理システム300を示している。本発明から恩恵を受けるよう適合しうる処理システムの1つは、カリフォルニア州Santa ClaraのApplied Materials, Inc.から市販されている300mm ProducerTM処理システムである。処理システム300は、移送チャンバ302と、移送チャンバ302に連結された複数の処理チャンバ304a〜304cとを含みうる。この処理システムは、前方プラットフォーム306と、前方開口型統一ポッド(FOUP)308と、ロードロックチャンバ310と、基板ハンドラ312とを更に含みうる。
前方プラットフォーム306において、FOUP308に含まれる基板カセット314が支持される。基板は、ロードロックチャンバ310、基板ハンドラ312を収容している移送チャンバ302、及び、一連の処理チャンバ304a〜304cにローディングされ、かつ、これらのチャンバからアンローディングされる。ロードロックチャンバ310は、真空密封を維持するために、処理システム300内に導入された基板をポンプダウンしうる。
処理チャンバ304a〜304cの各々は、いくつかの基板関連動作を実施するよう、装備されうる。例えば、処理チャンバ304aは基板表面を方向性をもって改質するためのチャンバ(例えば、好適に適合したSym3TMチャンバ)であってよく、処理チャンバ304bは、エッチング剤を堆積させるための堆積チャンバ(例えば、好適に適合したFrontierTMチャンバ)であってよく、かつ、処理チャンバ304cは、昇華のための高温チャンバでありうる。
コントローラ320は、下記で図5と併せて説明する方法などの、処理システム300の全ての態様を動作させるよう構成されうる。例えば、コントローラ320は、基板上に金属製相互接続部を形成する方法を制御するよう、構成されうる。コントローラ320は、基板処理の制御を容易にするために処理システムの様々な構成要素に連結された、メモリ324及び大容量記憶デバイスと共に動作可能なプログラム可能中央処理装置(CPU)322、入力制御ユニット、並びにディスプレイユニット(図示せず)(例えば、電源、クロック、キャッシュ、入出力(I/O)回路、及びライナ)を含む。コントローラ320は、前駆体、処理ガス、及びパージガスの流れをモニタするセンサを含む処理システム300のセンサを通じて基板処理をモニタするための、ハードウェアも含む。基板温度やチャンバ雰囲気圧などといったシステムパラメータを測定する他のセンサも、コントローラ320に情報を提供しうる。
上述の処理システム300の制御を容易にするため、CPU322は、様々なチャンバ及びサブプロセッサを制御するために産業用設定で使用されうる、任意の形態の汎用コンピュータプロセッサのうちの1つ(例えば、プラグラム可能な論理制御装置(PLC))でありうる。メモリ324は、CPU322に接続されており、非一時的であり、かつ、容易に入手可能なメモリ(ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み取り専用メモリ(ROM)、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク、又は他の任意の形態のローカル若しくは遠隔のデジタル記憶装置など)のうちの一又は複数でありうる。サポート回路326は、従来型の様態でプロセッサをサポートするために、CPU322に連結される。荷電種の生成、加熱、及びその他のプロセスは通常、典型的にはソフトウェアルーチンとして、メモリ324に記憶される。ソフトウェアルーチンは、CPU322によって制御されるハードウェアから遠隔に位置する第2のCPU(図示せず)によっても、記憶されかつ/又は実行されうる。
メモリ324は、指令を含むコンピュータ可読記憶媒体の形態であり、CPU322によって実行されると、処理システム300の動作を促進する。メモリ324内の指令は、本開示の方法を実装するプログラムなどのプログラム製品の形態である。プログラムコードは、いくつかの異なるプログラミング言語のうちの任意の1つに適合しうる。一例では、本開示は、コンピュータシステムと共に使用されるコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたプログラム製品として、実装されうる。プログラム製品のプログラム(複数可)が、実施形態の機能(本書に記載の方法を含む)を規定する。例示的なコンピュータ可読記憶媒体は、(i)情報を恒久的に記憶する、書き込み不能の記憶媒体(例えば、CD−ROMドライブによって読み出し可能なCD−ROMディスク、フラッシュメモリ、ROMチップ、又は、任意の種類の固体状態不揮発性半導体メモリなどの、コンピュータ内の読み出し専用メモリデバイス)、及び、(ii)変更可能な情報を記憶する、書き込み可能な記憶媒体(例えば、ディスケットドライブ若しくはハードディスクドライブの中のフロッピーディスク、又は、任意の種類の固体状態ランダムアクセス半導体メモリ)を含むが、それらに限定されるわけではない。かかるコンピュータ可読記憶媒体は、本書に記載の方法の機能を命令するコンピュータ可読指令を保有している場合、本開示の実施形態となる。
図4は、一実施形態による、半導体処理システム400を示している。半導体処理システム400は、半導体処理システム300に類似している。しかし、半導体処理システム400においては、高温チャンバ304cが、(図3における)ロードロックチャンバの場所に移動している。半導体処理システム400は、移送チャンバ302に連結されたチャンバ404を更に含む。一例では、チャンバ404は化学気相堆積(CVD)チャンバでありうる。
図5は、基板を処理するための方法500の一実施形態を示すフロー図である。図6Aから図6Eは、図5の方法500の種々の段階における基板の断面図を示している。
図6Aには基板600が描かれている。基板600の上には膜積層体601が堆積されており、膜積層体601は、エッチング停止層602と、パターニングされた構造物604と、スペーサ層606とを備える。エッチング停止層602は基板600の表面上に堆積される。パターニングされた構造物604が、エッチング停止層602上に堆積される。複数の開口610が、パターニングされた構造物604の間に形成される。複数の開口610により、エッチング停止層602の一部分612が露出する。スペーサ層606は、パターニングされた構造物604の側壁614、及び露出した部分612に堆積される。スペーサ層606は、エッチング停止層602用に選択された材料とは異なる、誘電体材料でありうる。
方法500は、ブロック502で始まる。ブロック502において、図6Bに示しているように、基板600の露出した層が、活性化学作用に基づくプラズマを用いて、方向性をもって改質される。例えば、露出した層が、非活性プラズマトリートメント616を用いて、方向性をもって改質される。一実施形態では、非活性プラズマ処理は、チャンバ304a内で実施されうる。不活性プラズマトリートメント616を生成するために、不活性ガスが使用されうる。
ブロック504において、図6Cで示しているように、エッチング剤618が、露出した層の改質された表面上に選択的に堆積される。エッチング剤は、チャンバ304b内などの低圧/低温環境において、ダウンストリーム(下降流)プラズマを用いて堆積されうる。
ブロック506において、図6Dに示しているように、基板600が高温昇華プロセスに暴露される。高温昇華プロセスは、チャンバ304cなどの高温処理チャンバ内で実施されうる。高温昇華プロセスは、ブロック504で堆積されたエッチング剤608を除去することによって、パターニングされた構造物604を露出させるよう構成される。ブロック502〜506は、パターニングされた構造物604が露出するまで反復される。
一実施形態では、方法500はブロック508を更に含む。ブロック508において、図6Eに示しているように、基板600は、開口610内にエッチング停止層602を露出させるためのエッチングプロセスを経る。例えば、基板600は、図4のチャンバ404などのCVDチャンバに移送されうる。移送後に、エッチングプロセスを経て、開口610内のエッチング停止層602が露出する。
上記の説明は特定の実施形態を対象としているが、その基本的な範囲から逸脱しなければ、他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、その範囲は、以下の特許請求の範囲によって決まる。
Claims (15)
- 基板を処理するための処理システムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに連結された複数の処理チャンバとを備え、前記複数の処理チャンバが、
前記基板に堆積された膜積層体の表面を方向性をもって改質するよう構成された第1処理チャンバ、
前記膜積層体の表面上にエッチング剤を堆積させるよう構成された第2処理チャンバ、及び、
前記膜積層体を高温昇華プロセスに暴露するよう構成された第3処理チャンバを備える、処理システム。 - 前記複数の処理チャンバが、
前記基板をエッチングするよう構成された第4処理チャンバを更に備える、請求項1に記載の処理システム。 - 基板を処理するための処理システムであって、
移送チャンバと、
前記移送チャンバに連結された複数の処理チャンバであって、
前記基板に堆積された膜積層体の表面を方向性をもって改質するよう構成された第1処理チャンバ、
前記膜積層体の表面上にエッチング剤を堆積させるよう構成された第2処理チャンバ、
前記膜積層体を高温昇華プロセスに暴露するよう構成された第3処理チャンバ、及び、
前記膜積層体をエッチングするよう構成された第4処理チャンバを含む、複数の処理チャンバと、
前記移送チャンバ内に配置され、かつ、前記処理チャンバ間で前記基板を移送するよう構成された、基板ハンドラとを備える、処理システム。 - 前記第1処理チャンバが、非反応性ガスを用いて前記膜積層体の表面を方向性をもって改質するよう構成される、請求項1又は3に記載の処理システム。
- 前記第1処理チャンバが、H2の形態の前記非反応性ガスを提供するよう構成されたガスパネルに連結される、請求項4に記載の処理システム。
- 前記第2処理チャンバが、フッ素を提供するよう構成されたガスパネルに連結される、請求項1又は3に記載の処理システム。
- 前記第3処理チャンバが、前記第3処理チャンバの温度を80°Cから100°Cまでの間に維持するよう動作可能なヒータを備える、請求項1又は3に記載の処理システム。
- 前記第3処理チャンバが一定圧力まで上昇する、請求項7に記載の処理システム。
- 基板を処理するための方法であって、
前記基板の表面上に堆積された膜積層体の露出した層を方向性をもって改質することと、
前記露出した層の改質された表面上に、エッチング剤を選択的に堆積させることと、
高温昇華プロセスに前記基板を暴露することとを含む、方法。 - エッチング停止層を露出させるよう前記膜積層体をエッチングすることを更に含む、請求項9に記載の方法。
- 前記基板の表面上に堆積された前記膜積層体の露出した層を方向性をもって改質することが、
非反応性ガスを供給することを含む、請求項9に記載の方法。 - 前記非反応性ガスがH2の形態である、請求項11に記載の方法。
- 前記露出した層の改質された表面上にエッチング剤を選択的に堆積させることが、
前記露出した層の前記改質された表面にフッ素含有ガスを提供することを含む、請求項9に記載の方法。 - 高温昇華プロセスに前記基板を暴露することが、
前記基板が前記高温昇華プロセスに暴露されているチャンバの温度を上昇させることを含む、請求項9に記載の方法。 - 前記基板の表面上に堆積された膜積層体の露出した層を方向性をもって改質することが、
前記基板の表面上に堆積された前記膜積層体の前記露出した層が方向性をもって5mTに改質されているチャンバ内の圧力を、低下させることを含む、請求項9に記載の方法。
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