JP2019504269A

JP2019504269A - 気化装置および流体を気化させる方法

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Publication number: JP2019504269A
Application number: JP2018517641A
Authority: JP
Inventors: ディー．バークリー・ルーカス
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
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Filing date: 2016-12-19
Publication date: 2019-02-14
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Abstract

流体気化装置（１０）であって、気化可能な流体を有する流体供給部（１２）と、流体供給部（１２）から気泡ポンプ（１４）の出口（３６）へと流体を圧送するように作動する気泡ポンプ（１４）と、気泡ポンプ（１４）の出口（３６）の隣に位置して気泡ポンプ（１４）からの流体を受け取る気化装置（１６）とを備える、流体気化装置。

Description

本開示は、総じて、流体を計量して気化させるための方法および装置に関する。より詳しくは、本開示は、気泡ポンプを利用して流体を気化構造体へ輸送する流体気化構造体に関する。

貯蔵供給部から溶液を二次的機能が実施され得る別の装置へと分注するために使用されるタイプの微小流体構造体の分野では、改良が望まれている。１つの二次的機能の例は、溶液の内容物を送達して気相状態でのその機能を完結させることができるようなヒーターを使用する、溶液の気化である。そのような微小流体構造体には、蒸気療法、風味付き電子タバコ、化学気相反応などを提供するためなどの多くの用途がある。

米国特許第８８９１９４９号明細書

流体供給部から気化ヒーター構造体へと流体を分注するための一般的な構造体は、改良が望まれている。例えば、一般的な装置は、所望の一貫した量の流体を気化ヒーター構造体に供給する信頼性が欠けていることが多い。この一部として、流動路の詰まりや、流体の不完全な走行の原因となることはよくあり、結果として、気化素子に到達する流体の量が不確実になる。

本開示は、有益なことに、流体を計量して気化させるための改良された装置および方法を提供する。

本開示は、流体を計量して気化させるための方法および装置に関する。

一態様では、気化装置であって、気化可能な流体を有する流体供給部と、流体供給部から気泡ポンプの出口へと流体を圧送するように作動する気泡ポンプと、気泡ポンプの出口の隣に位置して気泡ポンプからの流体を受け取る流体気化ヒーターとを備える、気化装置を開示する。気化ヒーターは、受け取った流体を加熱しかつそれにより気化させるように作動する。

別の態様では、気化装置であって、気化可能な流体を有する流体供給部を備え、流体供給部からの流体を受け取るための流体供給部に流体連通している入口と、流体流路と、流体流路内に位置する流れ配列ヒーターと、出口とを有する気泡ポンプを備える、気化装置を開示する。気泡ポンプは、流体供給部から気泡ポンプの出口へと流体を圧送するように作動する。流体気化ヒーターは、気泡ポンプの出口の隣に位置する。流体気化ヒーターは、気泡ポンプの出口からの流体を受け取るため、および受け取った流体を加熱しかつそれにより気化させるための、被加熱流体接触面を有する。

さらなる態様では、流体を気化させる方法を開示する。方法は、気化可能な流体を有する流体供給部を提供するステップと、流体供給部に流体連通している気泡ポンプを提供し、流体供給部から気泡ポンプの出口へと流体を圧送するように気泡ポンプを作動させるステップと、気泡ポンプからの流体を受け取るために気泡ポンプの出口の隣に流体気化ヒーターを提供し、気化ヒーターを作動させて、受け取った流体を加熱しかつそれにより気化させるステップとを含む。

本発明に係る気化装置は、所望の一貫した量の流体を気化ヒーター構造体に供給するのに信頼性がある。

本開示のさらなる利点は、図面と合わせて詳細な記載を参照することによって明らかになるが、図面では細部をより明確に示すために要素が縮尺どおりになっておらず、また、いくつかの図を通して類似の参照番号は類似の要素を指し示す。
図１は、気泡ポンプによって定義される面に略平行な面に気化装置が位置している、本開示による流体気化装置を示す。図２は、気泡ポンプによって定義される面に略平行な面に気化装置が位置している、本開示による流体気化装置を示す。図３は、気泡ポンプによって定義される面に略平行な面に気化装置が位置している、本開示による流体気化装置を示す。図４は、気泡ポンプによって定義される面に実質的に直角な面内に気化装置が位置している、流体気化装置の代替実施形態を示す。図５は、気化装置によって定義される面と気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、流体気化装置の他の代替実施形態を示す。図６は、気化装置によって定義される面と気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、流体気化装置の他の代替実施形態を示す。図７は、装置の縁に位置する流体供給入口を有する流体気化装置の他の実施形態を示す。図８は、気化装置によって定義される面と装置の気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、装置の縁に位置する流体供給入口を有する流体気化装置の他の実施形態を示す。図９は、気泡ポンプと気化装置とを同じ基板上に作製した、流体気化装置の別の実施形態を示す。図１０は、気泡ポンプと気化装置とを同じ基板上に作製した、流体気化装置の別の実施形態を示す。図１１は、複数の気泡ポンプによって定義される面に略平行な面に気化装置が位置している本開示による流体気化装置を示す。図１２は、複数の気泡ポンプによって定義される面に略平行な面に気化装置が位置している本開示による流体気化装置を示す。図１３は、気泡ポンプによって定義される面に実質的に直角な面内に気化装置が位置している、流体気化装置の代替実施形態を示す。図１４は、気化装置によって定義される面と複数の気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、流体気化装置の他の代替実施形態を示す。図１５は、気化装置によって定義される面と複数の気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、流体気化装置の他の代替実施形態を示す。図１６は、装置の縁に位置する流体供給入口を有する流体気化装置の他の実施形態を示す。図１７は、気化装置によって定義される面と装置の複数の気泡ポンプによって定義される面との間の角度を変えた、装置の縁に位置する流体供給入口を有する流体気化装置の他の実施形態を示す。図１８は、複数の気泡ポンプと複数の流体供給部とを有する流体気化装置の別の代替実施形態を示す。図１９は、各気泡ポンプがそれ自体の流体供給部を有する、複数の気泡ポンプを有する流体気化装置の他の代替実施形態を示す。図２０は、気泡ポンプと気化装置とを同じ基板上に作製した、流体気化装置の別の実施形態を示す。図２１は、気泡ポンプと気化装置とを同じ基板上に作製した、流体気化装置の別の実施形態を示す。

（実施の形態１）
本開示は、１つ以上の気泡ポンプを利用して流体を１つ以上の流体供給部から別個の気化構造体へ輸送する流体気化構造体に関する。

図１〜３を参照して、流体供給部１２、気泡ポンプ１４および気化装置１６（流体気化ヒーター）を有する流体気化装置１０が示されている。装置１０は、気泡ポンプ１４が流体を所望どおりに流体供給部１２から直接に気化装置１６上へと輸送するように構成されている。

装置１０は、プリント配線基板１８上に組み込まれて、流体供給部１２と気泡ポンプ１４と気化装置１６とを有する単一の組立体を形成している。気泡ポンプ１４は、略平面を定義している長手軸を有し、気化装置１６は、略平面を定義している基板上に形成されている。図から分かるように、図１〜図３の実施形態では、気泡ポンプ１４によって定義される面と気化装置１６によって定義される面とが互いに略平行である。

流体供給部１２は、気泡ポンプ１４のカバー基板２０上に位置する流体貯蔵容器として構成される。流体供給部１２は、所望の気化可能な流体が充填され、通常は大気へと通気しており、所望の体積の流体、典型的には液体を周囲条件で収容している。一例を挙げると、流体は、電子気化器または電子タバコのためにそのような使用法に適した体積量で利用される類の液体であってもよい。供給入口２２は、流体供給部１２とカバー基板２０との間で画定されて、流体供給部１２から気泡ポンプ１４への流体の所望の走行のための流路を提供する。

気泡ポンプ１４は、流体供給部１２から気化装置１６へと流体を圧送するように構成される。気泡ポンプ１４はカバー基板２０の他に、入口３０、底部基板３２、流れ配列抵抗ヒーター３４および出口３６を含む。製造中、流れ特徴層が最初に底部基板３２上に堆積される。流れ特徴層はその後、ヒーター３４を提供するとともに流路３８の輪郭を定めるように、選択的にエッチングされる。

底部基板３２は、その上に気泡ポンプおよび論理回路を設けるのに適した半導体シリコン基板であり得る。カバー基板２０は、シリコンまたは、ポリイミドなどの高分子材料で作られ得る。抵抗ヒーター３４および気化装置１６は、ＴａＡｌＮ、ＴａＡｌまたはその他の薄膜抵抗器材料で作られ得る。抵抗ヒーター３４を提供するための流れ特徴層として好ましい材料は、スパッタリングなどで底部基板３２上に堆積させたＴａＡｌＮである。気化装置１６は同様の方法で形成され得る。

電気接続部および論理回路は装置１０上に集積されており、気泡ポンプ１４のヒーター３４および気化装置１６を制御しかつ作動させ、あるいは流体供給部１２から気化装置１６への流体の移動を制御する。例えば、送達する流体の気化のための気化装置１６へ流体を所望どおりに送達するために、ヒーター３４に電圧パルスを所望の様式で印加して流体の熱気泡を流路３８に沿って形成および輸送してもよい。好ましい気泡ポンプの例は、Ｍｉｃｒｏ−ｆｌｕｉｄｉｃｐｕｍｐと題して２０１４年１１月１８日に公表された米国特許第８８９１９４９号明細書に示されており、それは参照によってその全体が本明細書に組み込まれる。

気泡ポンプ１４の基本動作において、電圧パルスは各々のヒーター３４に順々に印加されて熱気泡を所定の様式で生成させる。例えば、各ヒーター３４は流路３８の入口３０から出口３６へと順々に気泡を形成して流体を所望どおりに供給部１２から気化ヒーター１６へと輸送することができる。各ヒーター３４はまた、気泡ポンプ１４内での液体の過熱および沸騰を防止するために次の発射シーケンスの前に所望どおりに冷やされることができる。

気化装置１６は、流体供給部１２から受け取った流体を特異的に気化させるように設計された微小流体電熱素子として構成される。気化装置１６は、気泡ポンプ１４の出口３６の下に隣接して位置している。気泡ポンプ１４の出口３６から気化装置１６へと流体が走行するためのスロットまたはその他の流動路が配線基板１８を貫いて形成されている。気化装置１６は、大気またはその他の局所環境へと開放されかつ露出している被加熱流体接触面を有する。被加熱流体接触面は、受け取った流体を加熱して、受け取った流体を大気中またはその他の局所環境中へと気化させる。

次に図４を見て、流体気化装置５０の代替実施形態が示されている。装置５０は、流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を有する。流体供給部５２および気泡ポンプ５４はプリント配線基板５８上に組み込まれている。流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６は、実質的に流体供給部１２、気泡ポンプ１４および気化装置１６に対応している。しかしながら、気化装置５６は、気泡ポンプ５４によって定義される流体流動面に対して実質的に直角な面内にあるように配線基板５８の端部から間隔を空けて配置されている。

次に図５および６を見て、流体気化装置６０の別の代替実施形態が示されている。装置６０は、気泡ポンプ５４を載せた配線基板５８を気化装置５６によって定義される面に対して角度Ａもしくは角度Ａ’またはその両方の方向に向けていることを別とすれば、実質的に装置５０に対応し、流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を備える。角度ＡおよびＡ’の各々は約０度〜約９０度に変化させてもよい。これに関して、描写されている角度が、気泡ポンプ５４と気化装置５６との間の角度方向を３つの次元のいずれかにおいて変化させてもよいことを示すために提供されていることは理解されよう。

次に図７を見て、流体気化装置７０の他の実施形態が示されている。装置７０は、実質的に装置５０に対応し、気泡ポンプ５４、気化装置５６および配線基板５８を備える。しかしながら、流体供給部７２は、気泡ポンプ５４と配線基板５８との組立体の気化装置５６とは反対側の遠位端に位置する入口７４を有して提供されている。

次に図８を見て、流体気化装置８０の別の代替実施形態が示されている。装置６０は、気泡ポンプ５４を載せた配線基板５８を気化装置５６によって定義される面に対して角度Ｂの方向に向けていることを別とすれば、実質的に装置７０に対応し、流体供給部７２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を備える。角度Ｂは、約０度〜約９０度に変化させてもよい。装置６０の場合と同様に、角度Ｂは、図５または図６の角度ＡおよびＡ’との関連において説明したように１つ以上の次元にあり得る。

次に図９および１０を見て、流体気化装置９０の別の代替実施形態が示されている。装置９０は、実質的に装置１０に対応し、流体供給部１２、気泡ポンプ１４、気化装置１６および配線基板１８を備える。しかしながら、装置９０は、気泡ポンプ１４と気化装置１６とを同じ基板上に作製した構成になっている。

（実施の形態２）
図１１〜図１２を参照して、流体供給部１２、複数の気泡ポンプ１４および気化装置１６を有する流体気化装置１０Ａが示されている。装置１０Ａは、気泡ポンプ１４が流体を所望どおりに流体供給部１２から直接に気化装置１６上へと輸送するように構成されている。

装置１０Ａは、プリント配線基板１８上に組み込まれて、流体供給部１２と気泡ポンプ１４と気化装置１６とを有する単一の組立体を形成している。各気泡ポンプ１４は、略平面を定義している長手軸を有し、気化装置１６は、略平面を定義している基板上に形成されている。図から分かるように、図１１〜図１２の実施形態では、気泡ポンプ１４によって定義される共通面と気化装置１６によって定義される面とが互いに略平行である。

流体供給部１２は、各々の気泡ポンプ１４のカバー基板２０上に位置する流体貯蔵容器として構成される。流体供給部１２は、所望の気化可能な流体が充填され、通常は大気へと通気しており、所望の体積の流体、典型的には液体を周囲条件で収容している。一例を挙げると、流体は、電子気化器または電子タバコのためにそのような使用法に適した体積量で利用される類の液体であってもよい。供給入口２２は、流体供給部１２とカバー基板２０との間で画定されて、流体供給部１２から各気泡ポンプ１４への流体の所望の走行のための流路を提供する。

各気泡ポンプ１４は、流体供給部１２から気化装置１６へと流体を圧送するように構成される。各気泡ポンプ１４はカバー基板２０の他に、入口３０、底部基板３２、流れ配列抵抗ヒーター３４および出口３６を含む。製造中、流れ特徴層が最初に底部基板３２上に堆積される。流れ特徴層はその後、ヒーター３４を提供するとともに流路３８の輪郭を定めるように、選択的にエッチングされる。底部基板３２は、その上に気泡ポンプおよび論理回路を設けるのに適した半導体シリコン基板であり得る。カバー基板２０は、シリコンまたは、ポリイミドなどの高分子材料で作られ得る。抵抗ヒーター３４および気化装置１６は、ＴａＡｌＮ、ＴａＡｌまたはその他の薄膜抵抗器材料で作られ得る。抵抗ヒーター３４を提供するための流れ特徴層として好ましい材料は、スパッタリングなどで底部基板３２上に堆積させたＴａＡｌＮである。気化装置１６は同様の方法で形成され得る。

電気接続部および論理回路は装置１０Ａ上に集積されており、気泡ポンプ１４のヒーター３４および気化装置１６を制御しかつ作動させ、あるいは流体供給部１２から気化装置１６への流体の移動を制御する。例えば、送達する流体の気化のための気化装置１６へ流体を所望どおりに送達するために、ヒーター３４に電圧パルスを所望の様式で印加して流体の熱気泡を流路３８に沿って形成および輸送してもよい。好ましい気泡ポンプの例は、Ｍｉｃｒｏ−ｆｌｕｉｄｉｃｐｕｍｐと題して２０１４年１１月１８日に公表された米国特許第８８９１９４９号明細書に示されており、それは参照によってその全体が本明細書に組み込まれる。

気泡ポンプ１４の基本動作において、電圧パルスは各々のヒーター３４に順々に印加されて熱気泡を所定の様式で生成させる。例えば、各ヒーター３４は流路３８の入口３０から出口３６へと順々に気泡を形成して流体を所望どおりに供給部１２から気化ヒーター１６へと輸送することができる。各ヒーター３４はまた、気泡ポンプ１４内での液体の過熱および沸騰を防止するために次の発射シーケンスの前に所望どおりに冷やされることができる。気泡ポンプ１４は、気化装置１６への流体の輸送を提供すべく共同で作動し得る。

気化装置１６は、流体供給部１２から受け取った流体を特異的に気化させるように設計された微小流体電熱素子として構成される。気化装置１６は、気泡ポンプ１４の出口３６の下に隣接して位置している。気泡ポンプ１４の出口３６から気化装置１６へと流体が走行するためのスロットまたはその他の流動路が配線基板１８を貫いて形成されている。気化装置１６は、大気またはその他の局所環境へと開放されかつ露出している被加熱流体接触面を有する。被加熱流体接触面は、受け取った流体を加熱して、受け取った流体を大気中またはその他の局所環境中へと気化させる。気化装置１６が単一または複数の気化装置構造体によって提供されてもよいことは理解されよう。

次に図１３を見て、流体気化装置５０Ａの代替実施形態が示されている。装置５０Ａは、流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を有する。流体供給部５２および気泡ポンプ５４はプリント配線基板５８上に組み込まれている。流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６は、実質的に流体供給部１２、気泡ポンプ１４および気化装置１６に対応している。しかしながら、気化装置５６は、気泡ポンプ５４によって定義される流体流動面に対して実質的に直角な面内にあるように配線基板５８の端部から間隔を空けて配置されている。

次に図１４および図１５を見て、流体気化装置６０Ａの別の代替実施形態が示されている。装置６０Ａは、気泡ポンプ５４を載せた配線基板５８を気化装置５６によって定義される面に対して角度Ｃもしくは角度Ｃ’またはその両方の方向に向けていることを別とすれば、実質的に装置５０Ａに対応し、流体供給部５２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を備える。角度ＣおよびＣ’の各々は約０度〜約９０度に変化させてもよい。これに関して、描写されている角度が、気泡ポンプ５４と気化装置５６との間の角度方向を３つの次元のいずれかにおいて変化させてもよいことを示すために提供されていることは理解されよう。

次に図１６を見て、流体気化装置７０Ａの他の実施形態が示されている。装置７０Ａは、実質的に装置５０Ａに対応し、気泡ポンプ５４、気化装置５６および配線基板５８を備える。しかしながら、流体供給部７２は、気泡ポンプ５４と配線基板５８との組立体の気化装置５６とは反対側の遠位端に位置する入口７４を有して提供されている。

次に図１７を見て、流体気化装置８０Ａの別の代替実施形態が示されている。装置６０Ａは、気泡ポンプ５４を載せた配線基板５８を気化装置５６によって定義される面に対して角度Ｄの方向に向けていることを別とすれば、実質的に装置７０Ａに対応し、流体供給部７２、気泡ポンプ５４および気化装置５６を備える。角度Ｄは約０度〜約９０度に変化させてもよい。装置６０Ａの場合と同様に、角度Ｄは、図１４または図１５の角度ＣおよびＣ’との関連において説明したように１つ以上の次元にあり得る。

次に図１８を見て、流体気化装置９０Ａの別の代替実施形態が示されている。装置９０Ａは、複数の流体供給部１２に流体連結している複数の気泡ポンプ１４が装置９０Ａに備わっていることを別とすれば、実質的に装置１０Ａに対応する。流体供給部１２の各々が、異なる特性を有する１つ以上の異なる気化可能な流体、または流体の混合物を含んでいてもよいことは理解されよう。

次に図１９を見て、流体気化装置１００の別の代替実施形態が示されている。装置１００は、装置１１０が複数の気泡ポンプ１４を同数の流体供給部１２と共に備えていることを別とすれば、実質的に装置９０Ａに対応する。各気泡ポンプ１４は、流体供給部１２のうちの対応する１つに流体連通している。流体供給部１２の各々が、異なる特性を有する１つ以上の異なる流体、または流体の混合物を含んでいてもよいことは理解されよう。

次に図２０および図２１を見て、流体気化装置１１０の別の代替実施形態が示されている。装置１１０は、実質的に装置１０Ａに対応し、流体供給部１２、気泡ポンプ１４、気化装置１６および配線基板１８を備える。しかしながら、装置１１０は、気泡ポンプ１４と気化装置１６とを同じ基板上に作製した構成になっている。

本開示の好ましい実施形態についての上記記載は、例示および説明のために示した。説明および実施形態は、網羅的であること、または開示されているまさにその形態に本開示を限定することが意図されてはいない。上記の教示内容を考慮すれば、明らかな改変または変更が可能である。実施形態は、本開示の原理およびその実用的用途の最良の例示を提供するため、およびそれによって当業者が本開示を様々な実施形態で特定の企図される用途に適した様々な改変と共に利用するのを有効にするために、選択および記載されている。あらゆるそのような改変および変更は、公正、合法的かつ公平に与えられる広さに合致して解釈される場合に添付の特許請求の範囲によって決まる本開示の範囲の中に入る。

１０，１０Ａ，５０，５０Ａ，６０，６０Ａ，７０，７０Ａ，８０，８０Ａ，９０，９０Ａ，１００，１１０流体気化装置
１２，５２，７２流体供給部
１４，５４気泡ポンプ
１６，５６気化装置
１８，５８プリント配線基板
２０カバー基板
２２供給入口
３０，７４入口
３２底部基板
３４流れ配列抵抗ヒーター
３６出口
３８流路

Claims

気化装置であって、
気化可能な流体を有する流体供給部と、
前記流体供給部からの流体を受け取るための前記流体供給部に流体連通している入口と、流体流路と、前記流体流路内に位置する流れ配列ヒーターと、出口と、を有する気泡ポンプであって、前記流体供給部から前記気泡ポンプの前記出口へと流体を圧送するように作動する気泡ポンプと、
前記気泡ポンプの前記出口の隣に位置する流体気化ヒーターであって、前記気泡ポンプの前記出口からの流体を受け取るため、および受け取った流体を加熱しかつ前記加熱により気化させるための、被加熱流体接触面を有する流体気化ヒーターと、を備える
気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとは、平行な面上に位置している
請求項１に記載の気化装置。
前記気泡ポンプおよび前記気化ヒーターは、直角な面上に位置している
請求項１に記載の気化装置。
前記気化ヒーターに対する前記気泡ポンプの角度位置は可変である
請求項１に記載の気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとは、共通の基板上に作製されている
請求項１に記載の気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとは、異なる基板上に作製されている
請求項１に記載の気化装置。
前記流体供給部は、前記気泡ポンプの上に鉛直に位置している
請求項１〜６のいずれか１項に記載の気化装置。
前記流体供給部、前記気泡ポンプおよび前記気化ヒーターは、プリント配線基板上に組み込まれている
請求項１に記載の気化装置。
前記流体供給部は、前記プリント配線基板の前記気化ヒーターとは反対側の端部に位置する入口を有する
請求項８に記載の気化装置。
気化装置であって、
気化可能な流体を有する流体供給部と、
前記流体供給部から出口へと流体を圧送するように作動する気泡ポンプと、
前記気泡ポンプの前記出口の隣に位置して前記気泡ポンプからの流体を受け取る流体気化ヒーターと、を備え、
前記気化ヒーターは、受け取った流体を加熱しかつ前記加熱により気化させるように作動する
気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとは、平行な面上に位置している
請求項１０に記載の気化装置。
前記気泡ポンプおよび前記気化ヒーターは、直角な面上に位置している
請求項１０に記載の気化装置。
前記気化ヒーターに対する前記気泡ポンプの角度位置は可変である
請求項１０に記載の気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとは、同じ基板上に作製されている
請求項１０に記載の気化装置。
前記気泡ポンプと前記気化ヒーターとが異なる基板上に作製されている
請求項１０に記載の気化装置。
前記流体供給部は、前記気泡ポンプの上に鉛直に位置している
請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の気化装置。
前記流体供給部、前記気泡ポンプおよび前記気化ヒーターは、プリント配線基板上に組み込まれている
請求項１０に記載の気化装置。
前記流体供給部は、前記プリント配線基板の前記気化ヒーターとは反対側の端部に位置する入口を有する
請求項１７に記載の気化装置。
流体を気化させる方法であって、
気化可能な流体を有する流体供給部を提供するステップと、
前記流体供給部に流体連通している気泡ポンプを提供し、前記流体供給部から前記気泡ポンプの出口へと流体を圧送するように前記気泡ポンプを作動させるステップと、
前記気泡ポンプからの流体を受け取るために前記気泡ポンプの前記出口の隣に流体気化ヒーターを提供し、前記気化ヒーターを作動させて、受け取った流体を加熱しかつ前記加熱により気化させるステップと、を含む
方法。