JP2019220469A - ディスク型ヒューズ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- ビアを有する電気絶縁性の基板であって、前記ビアは前記基板を貫いて形成され、前記基板の第1の表面と第2の表面との間に延在する、電気絶縁性の基板と、
前記基板の前記第1の表面上に配置される導電性の第1の端子と、
前記基板の前記第2の表面上に配置される導電性の第2の端子であって、前記第2の端子は、前記第2の端子において貫通孔を画定している内縁を有する外側部分を含み、また、前記第2の端子は前記内縁から延在する可溶部をさらに含み、前記可溶部は接続パッドで終端する可溶体を含む、第2の端子とを備え、
前記基板は、前記第1の端子と前記第2の端子との間に電気絶縁性のバリアをもたらし、前記ビアは、前記第1の端子と前記接続パッドとの間に電気的接続をもたらしている、
ディスク型ヒューズ。 - 前記第2の端子上に配置され、かつ前記可溶体を被覆している電気絶縁性のコンフォーマルコーティングをさらに備える、請求項1に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記可溶部は前記外側部分と同一平面上にある、請求項1または2に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記基板、前記第1の端子、および前記第2の端子は環状である、請求項1から3のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記基板、前記第1の端子、および前記第2の端子は同軸であり、前記第1の端子および前記第2の端子の直径は前記基板の直径よりも小さい、請求項4に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記接続パッドは環状であり、前記ビアおよび前記接続パッドは導電性材料で少なくとも部分的に充填されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記可溶体は第1の金属で形成されており、前記ディスク型ヒューズは、第2の金属で形成され、前記可溶体上に配置されるスポットをさらに有し、前記第2の金属の融点は、前記第1の金属の融点よりも低い、請求項1から6のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記可溶部は第1の可溶部であり、前記ディスク型ヒューズは、前記外側部分の前記内縁から延在する第2の可溶部をさらに有する、請求項1から7のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記可溶部は第1の可溶部であり、前記第1の端子は、前記第1の端子において貫通孔を画定している内縁を有する外側部分を含み、前記ディスク型ヒューズは、前記第1の端子の前記外側部分の前記内縁から延在する第2の可溶部をさらに有する、請求項1から8のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- 前記第2の端子は環状であり、前記可溶体は、前記外側部分の前記内縁に沿って延在し、前記外側部分の前記内縁から半径方向に離間している曲線形状を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載のディスク型ヒューズ。
- ビアを有する環状の電気絶縁性の基板であって、前記ビアは前記基板を貫いて形成され、前記基板の第1の表面と第2の表面との間に延在する、環状の電気絶縁性の基板と、
前記基板の前記第1の表面上に配置される環状の導電性の第1の端子であって、前記第1の端子は前記基板と同軸であり、前記第1の端子の直径は前記基板の直径よりも小さい、第1の端子と、
前記基板の前記第2の表面上に配置される導電性の第2の端子であって、前記第2の端子は前記基板と同軸であり、前記第2の端子の直径は前記基板の直径よりも小さく、前記第2の端子は、前記第2の端子において貫通孔を画定している内縁を有する環状の外側部分を含み、また、前記第2の端子は前記内縁から延在する第1および第2の可溶部をさらに含み、前記第1および第2の可溶部はそれぞれ前記外側部分と同一平面上にあり、かつ接続パッドで終端する可溶体を含む、第2の端子と、
前記第2の端子上に配置され、かつ前記第1および第2の可溶部の前記可溶体を被覆している、環状の電気絶縁性のコンフォーマルコーティングとを備え、
前記基板は、前記第1の端子と前記第2の端子との間に電気絶縁性のバリアをもたらし、前記ビアは、前記第1の端子と前記接続パッドとの間に電気的接続をもたらしている、
ディスク型ヒューズ。 - ビアを有する電気絶縁性の基板を設ける段階であって、前記ビアは前記基板を貫いて形成され、前記基板の第1の表面と第2の表面との間に延在する、段階と、
前記基板の前記第1の表面上に導電性の第1の端子を配置する段階と、
前記基板の前記第2の表面上に導電性の第2の端子を配置する段階であって、前記第2の端子は、前記第2の端子において貫通孔を画定している内縁を有する外側部分を含み、また、前記第2の端子は前記内縁から延在する可溶部をさらに含み、前記可溶部は接続パッドで終端する可溶体を含む、段階と
を備え、
前記基板は、前記第1の端子と前記第2の端子との間に電気絶縁性のバリアをもたらし、前記ビアは、前記第1の端子と前記接続パッドとの間に電気的接続をもたらしている、
ディスク型ヒューズを形成する方法。 - 前記可溶体を被覆する電気絶縁性のコンフォーマルコーティングを前記第2の端子上に配置する段階をさらに備える、請求項12に記載の方法。
- 前記接続パッドは環状であり、前記方法は、前記ビアおよび前記接続パッドを導電性材料で少なくとも部分的に充填する段階をさらに備える、請求項12または13に記載の方法。
- 前記基板の前記第2の表面上に前記第2の端子を配置する段階は、前記基板の前記第2の表面上に導電性材料を積層し、前記導電性材料をエッチングして、前記外側部分および前記可溶部を画定する段階を含む、請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記可溶体は第1の金属で形成されており、前記方法は、第2の金属で形成されるスポットを前記可溶体上に配置する段階をさらに備え、前記第2の金属の融点は、前記第1の金属の融点よりも低い、請求項12から15のいずれか一項に記載の方法。
- 前記可溶部は第1の可溶部であり、前記方法は、前記外側部分の前記内縁から延在する第2の可溶部を形成する段階をさらに備える、請求項12から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記可溶部は前記外側部分と同一平面上にある、請求項12から17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の端子は環状であり、前記可溶体は、前記外側部分の前記内縁に沿って延在し、前記外側部分の前記内縁から半径方向に離間している曲線形状を含む、請求項12から18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板、前記第1の端子、および前記第2の端子は環状であり、また互いに同軸であり、前記第1の端子および前記第2の端子の直径は前記基板の直径よりも小さい、請求項12から19のいずれか一項に記載の方法。
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