JP2019216209A - Component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書では、部品実装装置に関する技術を開示する。 This specification discloses a technique relating to a component mounting apparatus.
従来、基板に部品を実装する部品実装装置が知られている。特許文献1は、ベース部上に固定された一対のYリニアガイドと、一対のYリニアガイドに対して移動可能に支持された一対のスライドブロックと、電子部品搭載用ヘッドがX方向に移動可能に支持されたXリニアガイドとを備える。Xリニアガイドは、梁状のXフレームに支持されており、Xフレームの一端側は、一方のスライドブロックに固定され、Xフレームの他端側は、他方のスライドブロックに対してX方向に摺動自在に支持される。温度変化によりXフレームが伸長した場合には、Xフレームの他端側がスライドブロックに対してスライドすることにより、Xフレームの湾曲が防止される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus that mounts components on a substrate has been known. Patent Document 1 discloses a pair of Y linear guides fixed on a base, a pair of slide blocks movably supported with respect to a pair of Y linear guides, and an electronic component mounting head movable in the X direction. And an X linear guide supported on the X-ray guide. The X linear guide is supported by a beam-shaped X frame. One end of the X frame is fixed to one slide block, and the other end of the X frame slides in the X direction with respect to the other slide block. It is movably supported. When the X frame expands due to a temperature change, the other end of the X frame slides with respect to the slide block, thereby preventing the X frame from bending.
ところで、上記特許文献1の構成では、Xフレームの他端側がスライドブロックに対してX方向に摺動自在とされるため、Xフレームの他端側の位置が保持されず、電子部品搭載用ヘッドによる電子部品の搭載位置精度の低下が懸念される。 By the way, in the configuration of Patent Document 1, since the other end of the X frame is slidable in the X direction with respect to the slide block, the position of the other end of the X frame is not held, and the electronic component mounting head is not held. Therefore, there is a concern that the mounting position accuracy of the electronic component may be reduced due to the above.
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板への部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。 The technology described in the present specification has been completed based on the above-described circumstances, and provides a component mounting apparatus capable of suppressing a decrease in mounting position accuracy of components on a substrate. With the goal.
本明細書に記載された技術は、基板に部品を実装する部品実装装置であって、実装ヘッドと、前記実装ヘッドを第1方向に移動可能に支持する第1ビームと、前記第1ビームを前記第1方向とは異なる第2方向に移動可能に支持する第2ビームと、を備え、前記第2ビームは、前記第1方向について、前記第1ビームの一端側を固定しつつ、前記第1ビームの他端側の移動を許容しており、前記第1ビームの前記他端側を前記第1方向に沿う方向に付勢可能な付勢手段を備える。 The technology described in the present specification is a component mounting apparatus that mounts a component on a substrate, comprising: a mounting head; a first beam that movably supports the mounting head in a first direction; A second beam movably supported in a second direction different from the first direction, wherein the second beam fixes one end of the first beam in the first direction, There is provided urging means which permits movement of the other end of one beam and urges the other end of the first beam in a direction along the first direction.
本構成によれば、第1ビームの他端側が付勢手段によって第1方向に沿う方向に付勢されるため、付勢手段がない場合と比較して、温度変化により第1ビームの長さが変化した場合であっても、第1ビームに支持された実装ヘッドの位置ずれや振動を抑制することが可能になる。したがって、実装ヘッドによる基板への電子部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。また、第1ビームの他端側を付勢手段が付勢することにより、第1ビームの剛性が高められるため、第1ビームの他端側のふらつきを抑制することができる。 According to this configuration, since the other end of the first beam is urged by the urging means in the direction along the first direction, the length of the first beam is changed by the temperature change as compared with the case where there is no urging means. , The displacement and vibration of the mounting head supported by the first beam can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the mounting position accuracy of the electronic component on the substrate by the mounting head. In addition, since the urging means urges the other end of the first beam to increase the rigidity of the first beam, it is possible to suppress the fluctuation of the other end of the first beam.
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記付勢手段は、前記第1ビームの前記他端側に対して、前記一端側とは反対側に付勢する。
このようにすれば、温度上昇に起因した第1ビームの熱膨張による第1ビームの他端側の位置ずれを早期に収束させることができる。
The following embodiments are preferable as embodiments of the technology described in this specification.
The urging unit urges the first beam to the opposite side from the one end with respect to the other end.
With this configuration, it is possible to quickly converge the displacement of the other end of the first beam due to the thermal expansion of the first beam caused by the temperature rise.
前記付勢手段により付勢された前記第1ビームの前記他端側の移動を規制する規制部材を備える。
このようにすれば、付勢手段により付勢された第1ビームの振動収束時間を規制部材により短縮することができるため、基板への電子部品の実装位置の精度を向上させることができる。また、第1ビームの剛性を規制部材により高めることができる。
A regulating member for regulating movement of the first beam urged by the urging means on the other end side;
With this configuration, since the vibration convergence time of the first beam urged by the urging means can be shortened by the regulating member, the accuracy of the mounting position of the electronic component on the substrate can be improved. Further, the rigidity of the first beam can be increased by the restricting member.
前記第1ビームの伸長に関する情報を取得可能な取得手段を備え、前記取得手段が取得した情報に応じて前記規制部材の規制を解除する解除手段を備える。
このようにすれば、規制部材による第1ビームの他端側の移動規制時に、温度変化に起因した熱膨張による不具合を抑制することができる。
An acquisition unit capable of acquiring information on the extension of the first beam is provided, and a release unit configured to release the regulation of the regulation member according to the information acquired by the acquisition unit is provided.
With this configuration, it is possible to suppress a problem caused by thermal expansion due to a temperature change when the regulating member regulates movement of the other end of the first beam.
前記付勢手段は、弾性変形可能な弾性体を含む。
このようにすれば、簡素な構成で、第1ビームの他端側を付勢することができる。
The urging means includes an elastic body that can be elastically deformed.
This makes it possible to urge the other end of the first beam with a simple configuration.
本明細書に記載された技術によれば、基板への部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。 According to the technology described in this specification, it is possible to suppress a decrease in accuracy of the mounting position of a component on a substrate.
<実施形態1>
1.表面実装機10の全体構成
本実施形態の表面実装機10(「部品実装装置」の一例)について図1〜図7を参照しつつ説明する。以下の説明では、図2のX方向を前方、Y方向を右方、Z方向を上方として説明する。
<Embodiment 1>
1. Overall Configuration of
表面実装機10は、図1に示すように、実装機本体10Aと、実装機本体10Aに装着される4つ(複数)のフィーダ型供給装置15とを備える。各フィーダ型供給装置15には、複数のフィーダFが整列して取り付けられている。各フィーダFは、複数の電子部品B(「部品」の一例)が収容された電子部品供給テープが巻回されたリール、及び、リールから電子部品供給テープを引き出す電動式の送出装置等を備えており、電子部品Bが1つずつ供給される。
As shown in FIG. 1, the
実装機本体10Aは、図2に示すように、基台11と、搬送コンベア13と、4つ(複数)の実装ヘッド20と、X方向(前後方向。「第1方向」の一例)に長尺の形状とされ、各実装ヘッド20をX方向に移動可能に支持する4本のXビーム30(「第1ビーム」の一例)と、Y方向(左右方向。「第2方向」の一例)に長尺の形状とされ、4本のXビーム30をY方向に移動可能に支持する3本のYビーム60(「第2ビーム」の一例)とを備える。
As shown in FIG. 2, the mounting
基台11は、平面視長方形状をなし、平坦な上面を有する。搬送コンベア13は、Y方向における基台11の略中央位置に配置され、回転駆動する搬送ベルトを有する。搬送方向(X方向)の一方側から搬送されたプリント基板(以下では「基板P」)は、実装位置に至ると電子部品Bの実装作業が行われ、電子部品Bが基板Pに実装された後、搬送方向(X方向)の他方側から搬出される。
The
4つの実装ヘッド20は、電子部品Bを吸着して基板P上に実装するものであり、電子部品Bの実装動作を行う吸着ノズルが列状をなして複数個設けられている。各吸着ノズルの先端は電子部品Bを負圧によって吸着し、吸着ノズルに吸着保持された電子部品Bは、部品認識カメラ23(図6参照)により撮影された後、正圧の供給により開放される。
The four mounting
4本のXビーム30は、例えば、アルミダイキャスト等により成形される金属製であり、図2に示すように、X方向に間隔を空けて並んだ複数のYビーム60を跨ぐように配され、実装ヘッド20をX方向に移動可能に支持している。各Xビーム30は、図5に示すように、X方向に長尺の金属からなるビーム本体30Aと、ビーム本体30AのX方向の両端部がそれぞれ載置されるベース部材31A,31Bとを備える。
The four
ビーム本体30Aの一方側(図5の右方側)の端部35A(図5の右端部)は、平板状のベース部材31Aに対してボルトBTの締結により固定されている。ビーム本体30Aの他方側(図5の左方側)の端部35B(図5の左端部)は、ベース部材31Bに対して固定されていないため、ビーム本体30Aの端部35Bは、ベース部材31Bに対してX方向にスライド可能とされている。これにより、ビーム本体30Aが温度変化の熱膨張によりX方向(前後方向)に伸長したときには、ビーム本体30Aの端部35Bの位置がX方向に移動する(図5の一点鎖線35C)。
One end (right end in FIG. 5) 35A (right end in FIG. 5) of the beam
ビーム本体30Aの端部35Bの近傍の部材には、ビーム本体30Aの端部35Bの位置情報を取得可能なビーム位置認識カメラ87(「取得手段」の一例)が固定(例えばベース部材31Bに固定)されている。ビーム位置認識カメラ87は、例えば、ビーム本体30Aの端部35Bの位置や、端部35Bの位置を認識するために端部35Bに付されたマークを撮像してビーム本体30Aの端部35Aの位置情報を取得する。
A beam position recognition camera 87 (an example of an “acquisition unit”) capable of acquiring position information of the
ベース部材31A,31Bの下面は、共に、Yレール61に対してスライド可能に嵌合するスライダ部38A,38Bの上面に対して図示しないボルト等の固定手段により固定されている。スライダ部38A及びスライダ部38Bは、共に下面側にスライド溝39が形成されており、共にY方向に間隔を空けてベース部材31A,31Bに複数固定されている。Yビーム60の上面に固定されたYレール61がスライド溝39に嵌合することにより、ベース部材31A,31Bがスライダ部38A,38Bと共にY方向にスライド移動可能とされている。
The lower surfaces of the
ここで、ベース部材31A,31Bのうち、他方側のベース部材31Bについては、図3,図4に示すように、ビーム本体30Aの端部35Bが載置される平板状の載置部32と、載置部32の上面から上方に突出し、X方向に互いに平行に延びる左右一対のガイド部33と、一対のガイド部33の内側において載置部32の上面から上方に突出し、一対のストッパ54(「規制部材」の一例)を支持する一対のストッパ支持部53と、載置部32の上面から上方に突出し、弾性体50を保持する弾性体保持部34とが設けられている。
Here, of the
一対のガイド部33は、図4に示すように、ビーム本体30Aのガイド受け部48に嵌合してビーム本体30AのX方向の移動を案内する。一対のストッパ支持部53は、一対のガイド部33の内方側に配され、ストッパ54が円筒形状の空間を形成するシリンダ内55にシールリング56を介して嵌め入れられている。ストッパ54は、シリンダ55内の圧力に応じてY方向にスライドする。シリンダ55は、圧力供給装置57(図6参照)に接続されたホース58が継手を介して接続されており、圧力供給装置57の作動に応じてシリンダ55内の圧力を変化させることができる。なお、本実施形態では、シリンダ55内に空気圧が供給される構成としたが、これに限られず、例えば油圧式としてもよい。圧力供給装置57の駆動によりシリンダ55内の圧力が高くなると、一対のストッパ54が内側に押し出され、後述するビーム本体30Aの被付勢部49を両側から挟持してビーム本体30Aの端部35Bを位置決めするように構成されている。
As shown in FIG. 4, the pair of
弾性体保持部34は、図3に示すように、弾性体50を内側に保持可能な有底筒状であって、弾性体保持部34の閉鎖された底面部が弾性体50の一端側を受ける受け部34Aとされ、弾性体保持部34の開放された開口部34Bに弾性体50の他端側を挿通可能とされている。
As shown in FIG. 3, the elastic
ビーム本体30Aにおけるベース部材31B側の端部35Bは、図4に示すように、X方向に延び、Y方向に間隔を空けて対向配置された平板状の一対のビームプレート45A,45Bと、一対のビームプレート45A,45B間を連結する平板状の連結部46と、ビームプレート45A,45Bと連結部46との間を補強するフレーム部47と、連結部46の中間部から下方に突出し、弾性体50の弾性反発力により付勢される平板状の被付勢部49と、ガイド部33に嵌合するガイド溝48Aを有し、ガイド溝48Aに摺動してX方向の移動が案内されるガイド受け部48とを備えている。
As shown in FIG. 4, an
被付勢部49は、図3に示すように、弾性体50の端部が後方の板面に当接し、弾性体50の弾性反発力により付勢されるとともに、図4に示すように、被付勢部49の両側面の被係止部49Aに対向する位置には、一対のストッパ54が配されている。一対のストッパ54が被付勢部49を挟持する位置に移動することにより、ビーム本体30Aの他端部35Bの移動(位置ずれ及び振動)が規制される。弾性体50は、例えば、圧縮コイルバネとされる。弾性体50は、被付勢部49とYビーム60の弾性体保持部34との間に挟まれて、被付勢部49と弾性体保持部34とに対して弾性反発力を生じさせる。弾性体50は、例えば、ビーム本体30Aの長さの変化が生じていない常温(例えば25℃)時に、被付勢部49を付勢するように弾性体保持部34に保持させることができる。Yビーム60に対して固定されていないXビーム本体30Aの他端部35Bは、弾性体50の弾性力でX方向に付勢される。弾性体50の弾性率は、温度変化に応じてXビーム本体30Aの長さが変化したときにXビーム本体30Aを付勢して他端部35Bを所定の位置に導くことができる弾性率とされる。
As illustrated in FIG. 3, the
3本のYビーム60は、例えば、アルミダイキャスト等により成形される金属製であり、図2,図3に示すように、基台11上における前端部、中央部及び後端部に固定され、隣り合うXビーム30がY方向に跨がるように平行に配置されている。3本のYビーム60の上面には、Y方向に沿ったYレール61が配置されている。Xビーム30のX方向における両端部の外側には、外部から保護するための金属フレーム62が実装機本体10Aの全幅に亘って設けられている。
The three
2.表面実装機10の電気的構成
表面実装機10は、図6に示すように、実装機本体10A内に、全体を制御する制御部70を備える。制御部70(「解除手段」の一例)は、CPU等により構成される演算処理部71、記憶部72、検出処理部73、モータ制御部74、画像処理部75及び入出力部76を備えている。実装機本体10Aの外部には、ユーザが操作可能な操作部78及びディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部79が設けられており、演算処理部71は、操作部78及び表示部79に接続されている。
2. Electrical Configuration of
記憶部72には表面実装機10の実装動作を制御するための実装プログラムが格納されている。また、演算処理部71が各種演算を行う際の情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。
The
モータ制御部74は演算処理部71の指令の下、各モータを通電制御するものであり、電子部品Bの実装作業を行うためのX軸モータ81、Y軸モータ82、Z軸モータ83、R軸モータ84、搬送コンベア13を駆動するためのコンベアモータ85が電気的に接続されている。X軸モータ81の駆動により、実装ヘッド20がXビーム30上をX方向に移動し、Y軸モータ82の駆動により、Xビーム30がYビーム60上をY方向に移動し、Z軸モータ83の駆動により、実装ヘッド20がZ方向に移動し、R軸モータ84により、実装ヘッド20が回転する。
The
画像処理部75は、部品認識カメラ23及びビーム位置認識カメラ87に電気的に接続されている。ビーム位置認識カメラ87等の認識結果等に基づいてXビーム本体30Aの伸び(端部35Aの位置ずれ)が検出されたときには、演算処理部71は、入出力部76を介して駆動信号を送信することにより圧力供給装置57を駆動させ、圧力供給装置57から供給される空気による加圧でストッパ54を押し出すとともに、所定時間経過後に圧力供給装置57の駆動を停止させて減圧によりストッパ54を戻す。入出力部76には温度センサ等のセンサ類88及び圧力供給装置57が電気的に接続されている。各種センサ類88からの検出信号は、入出力部76を介して検出処理部73に入力される。
The
3.表面実装機10の動作
表面実装機10の電源がオンされると、圧力供給装置57が駆動し、シリンダ55に圧力を供給する(S1)。すると、シリンダ55内の一対のストッパ54が加圧により押し出されて被付勢部49の被係止部49Aが一対のストッパ54に挟持される。これにより、弾性体50の弾性力で被付勢部49が付勢された状態であっても被付勢部49の移動が規制され、Xビーム本体30Aの端部35Aの位置が固定される。
3. Operation of
そして、搬送コンベア13の動作が開始されて基板Pが実装位置に搬送されるとともに、実装ヘッド20が動作して基板Pに対して電子部品Bの実装を開始する(S2)。
次に、制御部70は、Xビーム本体30Aに熱膨張による伸び(位置ずれ)が生じているか否かを判断する(S3)。この判断は、例えば、過去の実験データに基づいて、基板Pの実装が行われた時間や個数により、Xビーム本体30Aに伸び(位置ずれ)が生じていると判断することができる。また、例えば、センサ類88のうちの温度センサが検出した温度が所定温度以上である場合にXビーム本体30Aに伸びが生じていると判断するようにしてもよい。また、予めXビーム30に設定されて記憶部72に記憶されている正常時のマークの位置と、ビーム位置認識カメラ87が取得したマークの位置とを比較し、比較したマークの位置に所定以上の差が生じている場合にXビーム本体30Aに伸びが生じていると判断するようにしてもよい。
Then, the operation of the
Next, the
制御部70は、Xビーム本体30Aに伸びが生じていないと判断した場合(S3で「NO」)や、Xビーム本体30Aに伸びが生じていても部品実装の終了時期ではない場合(S4で「NO」)には、電子部品Bの実装を継続する(S2)。一方、Xビーム本体30Aに伸びが生じており(S3で「YES」)、かつ、部品実装の終了時期である場合(S4で「YES」)には、シリンダ55内の圧力を解放して、一対のストッパ54によるXビーム本体30Aの固定を解除する(S5)。これにより、弾性体50の弾性力で被付勢部49が付勢された状態となり、Xビーム本体30Aの伸びに応じて端部35Aの位置が移動する。
The
そして、所定時間(Xビーム本体30Aの伸びによる応力を解消できる微少時間、例えば数秒)経過する迄(S6で「NO」)、Xビーム本体30Aの固定解除を継続し(S5で「YES」)、所定時間経過後(S6で「YES」)、圧力供給装置57を駆動し、シリンダ55に圧力を供給することで(S7)、Xビーム本体30Aの被付勢部49が挟持される。これにより、弾性体50の弾性力で被付勢部49が付勢された状態であっても被付勢部49の移動が規制され、Xビーム本体30Aの端部35Aの位置が再固定される。
Until a predetermined time (small time, for example, several seconds, during which the stress caused by the elongation of the X-beam
そして、次サイクルの部品実装が設定されている場合(S8で「YES」)には、部品実装を行い(S2)、全ての部品実装が終了した場合(S8で「NO」)には、部品実装を終了する。 If component mounting for the next cycle is set ("YES" in S8), component mounting is performed (S2), and if all component mounting is completed ("NO" in S8), component mounting is performed. Finish the implementation.
4.本実施形態の作用、効果
基板Pに部品を実装する表面実装機10(部品実装装置)であって、実装ヘッド20と、実装ヘッド20をX方向(第1方向)に移動可能に支持するXビーム30(第1ビーム)と、Xビーム30をX方向とは異なるY方向(第2方向)に移動可能に支持するYビーム60(第2ビーム)と、を備え、Yビーム60は、X方向について、Xビーム30の一端部35A側(一端側)を固定しつつ、Xビーム30の他端部35B側(他端側)の移動を許容しており、Xビーム30の他端側をX方向に沿う方向に付勢可能な弾性体50(付勢手段)を備える。
4. Operation and effect of the present embodiment A surface mounter 10 (component mounting apparatus) for mounting components on a substrate P, the mounting
本実施形態によれば、Xビーム30の他端側が弾性体50によってX方向に沿う方向に付勢されるため、弾性体50がない場合と比較して、温度変化により第1ビームの長さが変化した場合であってもXビーム30に支持された実装ヘッド20の位置ずれや振動を抑制する(収束させる)ことが可能になる。したがって、実装ヘッド20による基板Pへの電子部品Bの搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。また、Xビーム30の他端側を弾性体50が付勢することにより、Xビーム30の剛性が高められるため、Xビーム30の他端側のふらつきを抑制することができる。
According to the present embodiment, the other end of the
また、弾性体50は、Xビーム30の他端部35A側(他端側)に対して、Xビーム30の一端部35A側(一端側)とは反対側に付勢する。
このようにすれば、温度上昇に起因したXビーム30の熱膨張によるXビーム30の他端部35Aの位置ずれを早期に収束させることができる。
Further, the
In this way, the displacement of the
また、弾性体50により付勢されたXビーム30の他端部35A(他端側)の移動を規制するストッパ54(規制部材)を備える。
このようにすれば、弾性体50により付勢されたXビーム30の振動収束時間をストッパ54により短縮することができるため、基板Pへの電子部品Bの実装位置の精度を向上させることができる。また、Xビーム30の剛性をストッパ54により高めることができる。
Further, a stopper 54 (restriction member) for restricting movement of the
By doing so, the vibration convergence time of the
また、Xビーム30の伸長に関する情報を取得可能なビーム位置認識カメラ87(取得手段)、温度センサ等のセンサ類88(取得手段)を備え、ビーム位置認識カメラ87が取得した情報に応じてストッパ54の規制を解除する制御部70(解除手段)を備える。
このようにすれば、ストッパ54によるXビーム30の他端部35Aの移動規制時に、環境温度変化に起因した熱膨張による不具合を抑制することができる。
Further, a beam position recognition camera 87 (acquisition means) capable of acquiring information on the extension of the
In this way, when the movement of the
<実施形態2>
次に、実施形態2を図8,図9を参照しつつ説明する。
実施形態2の表面実装機のXビーム90は、実施形態1に対してXビーム本体30Aの他端部35Bの移動を規制するストッパ54及びストッパ支持部53を設けないものである。他の構成は、実施形態1と同一であるため、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
<
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS.
The
<実施形態3>
次に、実施形態3について図10を参照しつつ説明する。
実施形態1,2のXビーム30,90におけるガイド部33とガイド受け部48は、上下方向から嵌合する構成としたが、実施形態3のXビーム95は、左右方向に突出する一対のガイド部97に対してガイド受け部98A,98Bが左右の両側から挟むように嵌合するものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
<Embodiment 3>
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG.
The
ベース部材31Bの載置部32の上面には、X方向に延びるリニアブロック96が上方に突出している。リニアブロック96の両側面には、X方向に延びる一対のガイド部97が固定されている。また、Xビーム本体95Aにおける左右一対のビームプレート45A,45Bの内面には、X方向に延びるガイド溝99を有するガイド受け部98A,98Bが固定されている。ガイド溝99がガイド部97に嵌合してガイド受け部98A,98BがX方向に摺動することにより、ベース部材31Bに対してXビーム本体95AがX方向にスライド可能に構成されている。
A
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The technology described in this specification is not limited to the embodiments described above and illustrated in the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the technology described in this specification.
(1)上記実施形態では、弾性体50は、圧縮コイルバネとしたが、これに限られず、圧縮コイルバネ以外のバネとしてもよい。例えば、引張コイルばねを用いてXビーム本体30Aの他端部35BをXビーム本体30Aの外側から外方に引っ張るようにして付勢手段を構成してもよい。また、バネに限られず、ゴム等の弾性体としたり、例えば、Xビーム本体30Aの他端部35Bを付勢する圧力を多段階で調整可能な油圧機構等を用いて、X方向における他端部35Bの位置を多段階に調整可能としてもよい。
(1) In the above embodiment, the
(2)Xビーム30,90,95(Xビーム本体30A,95A)とYビーム60とは互いに直交する位置関係としたが、これに限られず、直交以外の交差する位置関係としてもよい。
(3)Xビーム30,90,95、Yビーム60、実装ヘッド20等の位置、数、形状等は上記実施形態の構成に限られず、適宜変更することができる。
(2) Although the X beams 30, 90, and 95 (X beam
(3) The positions, numbers, shapes, and the like of the X beams 30, 90, and 95, the
10:表面実装機(部品実装装置),11:基台,13:搬送コンベア,20:実装ヘッド,30,90,95:Xビーム(第1ビーム),38:スライダ部,41:締結部材,49: 被付勢部,50:弾性体(付勢手段),53:ストッパ支持部,54:ストッパ(規制部材),55:シリンダ,57:圧力供給装置,58:ホース,60: Yビーム(第2ビーム),61:Yレール,70:制御部(解除手段),87:ビーム位置認識カメラ(取得手段),88:センサ類,P:基板 10: surface mounter (component mounting device), 11: base, 13: transport conveyor, 20: mounting head, 30, 90, 95: X beam (first beam), 38: slider, 41: fastening member, 49: biased portion, 50: elastic body (biasing means), 53: stopper support portion, 54: stopper (restriction member), 55: cylinder, 57: pressure supply device, 58: hose, 60: Y beam ( 2nd beam), 61: Y rail, 70: control unit (release unit), 87: beam position recognition camera (acquisition unit), 88: sensors, P: substrate
Claims (5)
実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを第1方向に移動可能に支持する第1ビームと、
前記第1ビームを前記第1方向とは異なる第2方向に移動可能に支持する第2ビームと、を備え、
前記第2ビームは、前記第1方向について、前記第1ビームの一端側を固定しつつ、前記第1ビームの他端側の移動を許容しており、
前記第1ビームの前記他端側を前記第1方向に沿う方向に付勢可能な付勢手段を備える部品実装装置。 A component mounting apparatus for mounting components on a board,
A mounting head,
A first beam movably supporting the mounting head in a first direction;
A second beam that movably supports the first beam in a second direction different from the first direction,
The second beam allows movement of the other end of the first beam while fixing one end of the first beam in the first direction,
A component mounting apparatus comprising: a biasing unit capable of biasing the other end of the first beam in a direction along the first direction.
前記取得手段が取得した情報に応じて前記規制部材の規制を解除する解除手段を備える請求項3に記載の部品実装装置。 An acquisition unit capable of acquiring information on extension of the first beam,
The component mounting apparatus according to claim 3, further comprising a release unit configured to release the regulation of the regulation member in accordance with the information acquired by the acquisition unit.
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