JP2019211569A - 画像形成装置、画像形成装置の異常検知方法、及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】発熱体を実装した定着部に備える画像形成装置においては、端子を接続する作業を間違えて、発熱体へ通電する配線を誤接続してしまうことがある。そこで、発熱体へ通電する際の電流値と温度を検出し、発熱体の電流値と温度上昇が正常であるかを判断することにより、発熱体への誤接続を防止する。【解決手段】メインヒータとサブヒータが設けられた定着部を有する画像形成装置において、メインヒータへのみ通電した際、及び／又は、サブヒータへのみ通電した際の、メインサーミスタ及びサブサーミスタが検出する温度上昇幅に基づいて、各サーミスタに接続される各配線の誤接続を検知する。これにより、誤接続が発生したことを作業者に通知することができる。【選択図】図６

Description

本発明は、画像形成装置及びその異常検知方法に関するものであり、特に、熱定着により画像を定着する電子写真方式の画像形成装置である。本発明の画像形成装置は、例えば、複写機及びプリンタなどとして用いられるものである。

近年、オンデマンドのフィルム加熱方式の画像形成装置において、印刷・焼成などの手段で基板上にパターン形成された発熱体を実装した定着部を備える構成が用いられている。
そのような画像形成装置においては、給電用電極と発熱体とを接続する抵抗値の低い導体パターンを介して、発熱体に電流を供給して発熱させるように構成される。

発熱体を実装した定着部を備える画像形成装置においては、工場での組立時や市場でのサービスマンの作業時に、ＡＣインターロックＳＷやドロワーコネクタへのピン挿入など、人手で端子を１ピンずつ接続する作業を実施する必要がある。しかし、このような端子は形状が似通っていることが多く、作業者が、この作業の際に、接続端子を間違え、発熱体へ通電する配線を誤接続してしまうことがある。
ここで、部位によって発熱の度合いが異なる複数の発熱体を定着部内に実装する場合、発熱体へ通電する配線が誤接続されると、各々の発熱体への通電制御が異常となり、適正な温度制御が行えなくなるという問題がある。
こうした場合、定着不良が発生して異常な画像が形成されてしまったりするおそれがある。そのため、定着部に設置した温度検出素子の検出値が異常となったときなどには画像形成装置本体にエラーが発生したことを作業者に通知するなどして、発熱体へ通電する配線の誤接続を防止する必要がある。

例えば、特許文献１には、異なる抵抗値を有する複数の発熱体を備えた画像形成装置において、発熱体へ通電する際の電流値を検出し、発熱体の電流比率が正常であるかを判断することにより、発熱体への配線の誤接続を防止することが開示されている。

特開２０１７−３７２０５号公報

しかし、上述した特許文献１では、複数の発熱体へ流れる電流値の比率に基づいて異常検知をするため、同じ抵抗値の発熱体を使用している構成では異常を検知できない場合があった。

本発明は、記録材に転写された現像剤像を加熱定着する定着手段と、前記定着手段に設けられた第１の発熱体と、前記定着手段に設けられ、前記第１の発熱体とは発熱分布が異なる第２の発熱体と、接続される発熱体に電流を供給し、前記第１の発熱体が接続されるべき第１の接続端子と、接続される発熱体に電流を供給し、前記第２の発熱体が接続されるべき第２の接続端子と、前記定着手段の第１の箇所に設置された第１の温度検出手段と、前記定着手段の第２の箇所に設置された第２の温度検出手段と、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体への通電を制御するとともに、前記第１の発熱体へ通電し、前記第２の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第１の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第２の温度変化と、前記第２の発熱体へ通電し、前記第１の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第３の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第４の温度変化とに基づいて、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子への前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する制御手段を有することを特徴とする画像形成装置である。

第１／第２の発熱体が設けられた定着部を有する画像形成装置において、第１の発熱体、及び／又は、第２の発熱体へ通電した際の、定着部の温度変化に基づいて、発熱体に接続される各配線の誤接続を検知する。これにより、誤接続が発生したことを作業者に通知することができる。

画像形成装置の断面図である。 定着部の断面図である。 発熱体を含む定着部の周囲の電気的な接続を示すブロック図である。 画像形成装置の動作シーケンスを示すフローチャートである。 誤接続検知シーケンスを示すフローチャートである。 各発熱体の温度上昇の一例を示す図である。

以下、各図面を用いて、本発明の画像形成装置を実施するための形態を、電子写真方式のプリンタを例にして、説明する。

以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１は、電子写真方式を用いた白黒画像形成装置の断面図の概略である。
画像形成装置１００は、図１の下側（記録材搬送方向上流）から上側（記録材搬送方向下流）に向かって順に、記録材給送部１０、画像形成部２０、定着部３０、記録材排出部４０が設けられている。また、画像形成部２０と定着部３０の右側には、記録材再給送部５０が設けられている。

制御部６００は、各部の動作を制御し、記録材Ｐに画像を形成する。
記録材給送部１０は、給送カセット１１や手差しトレイ１６に積載された記録材Ｐを画像形成部２０へ給送する。
記録材検知センサＳ１は、給送カセット１１に記録材Ｐが収納されているか否かを検知する。

給送カセット１１に収納された記録材Ｐを給送する場合、ピックアップローラ１２が回転することによって、記録材Ｐは分離ローラ対１３へ給送される。記録材Ｐが重送している場合は、正転ローラと反転ローラとからなる分離ローラ対１３によって１枚に分離され、実線で示す給送パスＰＳ１に搬送される。
給送パスＰＳ１に搬送された記録材Ｐは、さらに給送ローラ対１４によって搬送され、回転を停止しているレジストローラ対１５のニップに先端が揃うことにより、斜行が矯正される。
レジ前センサＳ２は、記録材Ｐの先端がレジストローラ対１５のニップに到達するタイミングを検知する。

手差しトレイ１６から記録材Ｐを給送する場合は、記録材Ｐは、供給ローラ１７および分離パッド１８によって１枚に分離されて、機内に引き込まれる。そして、供給ローラ対１９によって給送ローラ対１４に搬送され、レジストローラ対１５により斜行が矯正される。
斜行が矯正された記録材Ｐは、回転するレジストローラ対１５によって所定のタイミングで画像形成部２０に搬送される。

画像形成部２０では、感光ドラム２１の表面が帯電ローラ２２によって均一に帯電されている。
レーザユニット２３からは、画像情報に対応したレーザ光が照射される。感光ドラム２１のレーザ光が照射された部分は、帯電ローラ２２によって帯電されていた電荷が除去され、画像情報に対応した静電潜像が形成される。ここで形成された静電潜像は、現像ローラ２４によって現像剤であるトナーが付着されることで、現像剤像として可視化される。

収容容器２７に収納された現像剤は、収容容器２７内の攪拌部材２８が回転することで現像器２６に供給される。現像剤検知センサＳ４は、収容容器２７内の現像剤の量を検知する。
現像剤像は、感光ドラム２１の回転によって転写ニップ部Ｎ１に搬送される。また、このタイミングに合わせて、レジストローラ対１５から記録材Ｐが転写ニップ部Ｎ１に搬送される。

搬送された記録材Ｐは、転写ニップ部Ｎ１において感光ドラム２１と接触する転写ローラ２５に挟持搬送されながら、転写ローラ２５によって感光ドラム２１に形成された現像剤像が転写される。
なお、レーザユニット２３から照射されるレーザ光は、外部から送信された画像データに基づいて制御される。

次に、現像剤像が転写された記録材Ｐは、定着部３０へと搬送される。定着部３０では、内部に配置されたハロゲンランプなどの熱源により所定の定着温度に加熱されたアルミローラなどで構成される定着ローラ３１と、所定の圧力で定着ローラ３１を加圧する加圧ローラ３２とによって、定着ニップ部Ｎ２が形成されている。
現像剤像が形成された記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎ２に搬送されて、定着ローラ３１と加圧ローラ３２とで挟持搬送され、加熱加圧されることで、現像剤像が記録材Ｐ上に定着される。

定着センサＳ３は、記録材Ｐの先端及び後端が定着ニップ部Ｎ２を抜けたことを検知する。
なお、定着部３０は、定着ローラ３１で加熱する加熱ローラ方式には限られない。セラミックヒータなどの熱源がシームレスなフィルムを介して加圧ローラ３２を加圧することで定着ニップ部Ｎ２を形成し、ニップ部Ｎ２にて記録材Ｐを挟持搬送しながら加熱加圧する、オンデマンド定着方式を用いてもよい。

次に、現像剤像が定着された記録材Ｐは、記録材排出部４０へと搬送され、排出ローラ対４１によって排出トレイ４２へ排出される。
記録材Ｐの両面に画像を形成する場合は、１面目に画像形成された記録材Ｐの先端が定着センサＳ３を抜けた後、記録材Ｐの後端が排出ローラ対４１を抜ける前に、排出ローラ対４１を一旦停止させる。そして、排出ローラ対４１を逆回転させることで、記録材Ｐを反転させて、記録材再給送部５０へ搬送する。

記録材再給送部５０へ搬送された記録材Ｐは、再給送ローラ５１、５２によって破線で示す再給送パスＰＳ２に搬送され、再給送ローラ対５３によってレジストローラ対１５に搬送される。そして、レジストローラ対１５によって斜行が矯正された後、転写ニップ部Ｎ１に搬送されることで、記録材Ｐの２面目に現像剤像が形成される。
その後は、１面目に画像形成したときと同様に、定着ニップ部Ｎ２に搬送されることで現像剤像が記録材Ｐに定着され、両面に画像が形成される。画像の形成が完了した記録材Ｐは、排出ローラ対４１によって排出トレイ４２へ排出される。

次に、定着部３０について説明する。図２は、定着部３０の構成の概略を示す模式的な断面図である。
図２において、矢印Ａ方向が記録材Ｐの搬送方向である。したがって、図２は、図１の手前側、すなわち、記録材Pの平面方向で、かつ、搬送方向に垂直な方向から見た図である。

定着部３０は、発熱体２０９と、それを内包する耐熱性の可撓性部材である定着フィルム２０７と、定着フィルム２０７に対向するよう配置された加圧部材である加圧ローラ３２とを備える。
定着部３０は、さらに、剛体ステー２０２、温度検出部２０５、などを備える。
剛体ステー２０２は、耐熱性・断熱性を有し、記録材Ｐの搬送路を横断する方向（図２の手前から奥方向）を長手方向とする横長の部材である。剛体ステー２０２は、発熱体２０９の固定と、定着フィルム２０７の内面が摺動した時のガイドの役割を果たす。

発熱体２０９は、記録材Ｐの搬送路を横断する方向（図２の手前から奥方向）を長手方向とする横長の部材である。発熱体２０９は、後述するように、銀パラジウムなどの、電流が流れる際に発熱する抵抗発熱体からなり、それぞれ長手方向で異なる抵抗率を有する複数の部材からなる。
剛体ステー２０２の記録材Ｐに対向する側の面には、記録材Ｐの搬送路を横断する方向（図２の手前から奥方向）に沿って形成された溝部が設けられる。各発熱体２０９は、溝部に嵌入されて、耐熱性接着剤によって固定支持される。

温度検出部２０５は、後述するように、サーミスタなどから構成される。温度検出部２０５は、記録材Ｐの搬送路を横断する幅方向（図２の手前から奥方向）に複数設置される。前記幅方向で異なる箇所に設置された各温度検出部２０５は、それぞれ、設置された箇所の温度を検出する。

定着フィルム２０７は、円筒状の耐熱性フィルム材であり、発熱体２０９を取り付けた剛体ステー２０２にルーズに外嵌させてある。定着フィルム２０７は、例えば、厚さ４０〜１００μｍ程度の、耐熱性・離型性・強度・耐久性などを有するＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰなどの円筒状単層フィルムからなる。あるいは、ポリイミド、ポリアミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰＳなどの円筒状フィルムの外周面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰなどをコーティングした、複合層フィルムであってもよい。

加圧ローラ３２は、芯金２０３の外周にシリコンゴムなどの耐熱性弾性層２０４をローラ状に同心一体に設けた弾性ローラである。加圧ローラ２３と剛体ステー２０２側の発熱体２０９とにより定着フィルム２０７を挟むことで、加圧ローラ３２の弾性に抗して圧接される範囲である、定着ニップ部Ｎ２が形成される。

加圧ローラ３２は矢印Ｂの方向に所定の周速度で回転駆動される。加圧ローラ３２の回転駆動によって定着ニップ部Ｎ２に生じる、加圧ローラ３２と定着フィルム２０７の外面との摩擦力によって、定着フィルム２０７に直接的に回転力が作用する。記録材Ｐが矢印Ａ方向に移動して定着ニップ部Ｎ２に搬送されると、記録材Ｐを介して定着フィルム３２に回転力が間接的に作用する。この作用により、定着フィルム２０７は、発熱体２０９の内面に接触しつつ移動、すなわち、圧接摺動しつつ、矢印Ｃの方向に回転駆動される。

剛体ステー２０２は、定着フィルム２０７の内面のガイド部材としても機能して、剛体ステー２０２の周りにおける定着フィルム２０７の回転を容易にする。定着フィルム２０７の内面と発熱体２０９の加圧ローラ３２に対向する側の面との摺動抵抗を低減するために、両者の間に耐熱性グリースなどの潤滑剤を少量介在させてもよい。

画像形成装置は加圧ローラ３２の回転を開始すると、定着フィルム２０７が従動回転する。そして、画像形成装置は、発熱体２０９上で長手方向に異なる複数の箇所に設置された各温度検出部２０５により検出される発熱体２０９の温度に基づいて、発熱体２０９の温度が目標温度に立ち上がるのを待つ。発熱体２０９の温度が目標温度になった状態で、定着フィルム２０７と加圧ローラ３２との間の定着ニップ部Ｎ２に画像を定着すべき記録材Ｐが搬送されると、定着ニップ部Ｎ２において定着フィルム２０７と共に記録材Ｐを挟持搬送しつつ、記録材Pを加熱する。

これにより、発熱体２０９の熱が定着フィルム２０７を介して記録材Ｐに効率よく伝達され、記録材Ｐ上の未定着画像が記録材Ｐに加熱定着される。定着ニップ部Ｎ２を通過した記録材Ｐは、定着フィルム２０７の面から分離されて、矢印Ａ方向に搬送される。

図３は、発熱体２０９を含む定着部３０の周囲の電気的な接続を示すブロック図である。
定着部３０は、定着部３０に搬送されてくる記録材Ｐの紙面に平行な板状のヒータ基板３０２を有する。ヒータ基板３０２は、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック材により成形される。
ヒータ基板３０２には、発熱体２０９であるメインヒータ２０９Ａ及びサブヒータ２０９Ｂと、複数の（図３では、３個の）電極３０８〜３１０と、複数の導体パターン３０５〜３０７が印刷・焼成されている。

発熱体２０９は、銀パラジウムなどからなり、電力供給を受けて発熱する。各電極３０８〜３１０は、各接続端子３１１〜３１３に対する電気的な接点となる給電用電極である。電極３１０はメインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂに共通な給電用電極である。
メインヒータ２０９Ａ及びサブヒータ２０９Ｂと各電極３０８〜３１０は、各導体パターン３０５〜３０７により接続され、電気的に導通状態とされている。

定着部３０と各通電制御部４０２、４０３の間には、通電状態を制御するためのインターロックボックス８０１が備わっている。インターロックボックス８０１は、インターロックＳＷ８０２を備え、動作中の定着部３０に作業者が接触することを防止するための安全装置として機能する。
インターロックボックス８０１の各端子８０３〜８０５は、各接続端子３１１〜３１３、各通電制御部４０２、４０３、商用電源部５０１に対する電気的な接点となる供給用電源である。

また、インターロックＳＷ８０２の接点８０６をサブヒータＳＷ接点、サブヒータＳＷ接点に接続される端子８０３をサブヒータＳＷ端子と呼称する。また、インターロックＳＷ８０２の接点８０７をメインヒータＳＷ接点、メインヒータＳＷ接点に接続される端子８０４をメインヒータＳＷ端子と呼称する。また、インターロックＳＷ８０２の接点８０８をコモンＳＷ接点、コモンＳＷ接点に接続される端子８０５をコモンＳＷ端子と呼称する。

発熱体２０９のうち、メインヒータ２０９Ａは、ヒータ基板３０２の中央部の抵抗値が両端部の抵抗値より高くなっており、通電されるとヒータ基板３０２の中央部が両端部より発熱する構成となっている。
メインヒータ２０９Ａの電極をメインヒータ電極３０９と呼称する。また、メインヒータ２０９Ａに接続される端子をメインヒータ端子３１２と呼称する。

一方、サブヒータ２０９Ｂは、ヒータ基板３０２の中央部の抵抗値が両端部の抵抗値が低くなっており、通電されるとヒータ基板３０２の両端部が中央部より発熱する構成となっている。
サブヒータ２０９Ｂの電極をサブヒータ電極３０８と呼称する。また、サブヒータ２０９Ｂに接続される端子をサブヒータ端子３１１と呼称する。
同様に、コモン側の電極３１０及び端子３１３を、それぞれ、コモン電極及びコモン端子と呼称する。

定着部３０を通過する記録材Ｐは、給送パスＰＳ１に搬送されて、定着部３０においてヒータ基板３０２の中央部を通過する。そのため、記録材Ｐの幅に応じてメインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂの通電比率を制御することにより、ヒータ基板３０２の長手方向の発熱分布を制御している。
すなわち、各種のサイズの記録材Ｐのうち、小さいサイズの記録材Ｐが通過する場合には、メインヒータ２０９Ａの通電比率を高くすることで、ヒータ基板３０２の中央部をより発熱させるように制御を行う。一方、大きいサイズの記録材Ｐが通過する場合には、小さいサイズの記録材Ｐが通過する時に比べてサブヒータ２０９Ｂの通電比率を高くすることにより、両端部まで満遍なく発熱するように制御を行う。
また、メインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂの全体としての抵抗値は、それぞれ、同じ抵抗値でも、異なる抵抗値でも、どちらでも問わない。

ヒータ基板３０２には、長手方向に沿って異なる箇所に、複数の温度検出部２０５が設置される。温度検出部２０５には、サーミスタなどの温度検出素子が用いられる。
ヒータ基板３０２の長手方向における中央部に設置される温度検出部２０５をメインサーミスタ２０５Ａと呼称する。また、長手方向における一方の端部に設置される温度検出部２０５をサブサーミスタ２０５Ｂと呼称する。

メインサーミスタ２０５Ａ及びサブサーミスタ２０６Ｂの検出信号は、画像形成装置１００に配置された制御部６００内のＣＰＵ７０２のＡ／Ｄポートへ入力される。これによって、ＣＰＵ７０２は、ヒータ基板３０２の長手方向における中央部と端部の各温度を監視する。

ＣＰＵ７０２は、監視している各温度に基づいて、メインヒータ２０９Ａへの商用電源５０１の通電を制御するメインヒータ通電制御部４０２と、サブヒータ２０９Ｂへの商用電源５０１の通電を制御するサブヒータ通電制御部４０３を制御する。そして、メインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂとの通電比率を制御する。通電する際のＯＮ／ＯＦＦ制御には、トライアックなどの電力制御用のスイッチング素子が用いられる。

本実施形態は、メインサーミスタ２０５Ａ及びサブサーミスタ２０６Ｂが検出するヒータ基板３０２の温度と、ヒータ電流検出部４０１が検出する発熱体２０９に流れる電流に基づいて、発熱体へ通電する配線の誤接続を防止するものである。
以下に、配線の誤接続を検知する方法について説明する。

画像形成装置１００の電源がＯＮされ、通電制御を開始した時の、メインサーミスタ２０５Ａが検出する温度をＫａ０とし、サブサーミスタ２０５Ｂが検出する温度をＫｂ０とする。

また、メインヒータ通電制御部４０２へＯＮ信号が、サブヒータ通電制御部４０３へＯＦＦ信号が、入力されてから一定時間ｔ１を経過した時点の、メインサーミスタ２０５Ａが検出する温度をＫａ１、サブサーミスタ２０５Ｂが検出する温度をＫｂ１とする。
このとき、ヒータ電流検出部４０１で検出される、メインヒータ２０９Ａに流れる電流値を、メインヒータ電流Ｉａとする。

同様に、メインヒータ通電制御部４０２へＯＦＦ信号が、サブヒータ通電制御部４０３へＯＮ信号が、入力されてから一定時間ｔ２を経過した時点の、メインサーミスタ２０５Ａが検出する温度をＫａ２、サブサーミスタ２０５Ｂが検出する温度をＫｂ２とする。
このとき、ヒータ電流検出部４０１で検出される、サブヒータ２０９Ｂに流れる電流値を、サブヒータ電流Ｉｂとする。

そして、ＣＰＵ７０２は、温度Ｋａ０〜Ｋａ２、Ｋｂ０〜Ｋｂ２から求められる温度上昇幅や電流値Ｉａ、Ｉｂの比率に基づいて、配線の誤接続という画像形成装置１００の異常検知を行う。
例えば、小サイズの記録材を加熱定着させるときには、発熱体の中央部を両端部より加熱する制御が必要である。しかし、メインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂに電力を供給するための通電パターンの入力が入れ替わってしまったとする。この場合、発熱体の中央部より端部を加熱してしまうため、ヒータ基板３０２は、中央部では温度が端部よりも低下し、端部では中央部よりも温度が上昇してしまう。

このような、ヒータ基板３０２の温度異常は、中央部における温度低下のために記録材の定着不良につながるおそれがある。すなわち、メインサーミスタ２０５Ａが検出するヒータ基板３０２の中央部における温度と、サブサーミスタ２０５Ｂが検出するヒータ基板３０２の端部における温度の関係に異常が発生したと判断される場合は、画像形成にエラーが発生するおそれがある。
そのため、検出された温度と電流値に基づき異常が発生したとＣＰＵ７０２が判断した場合には、異常の内容を通知部６０１上に表示して、作業者に通知する。
以下に、発熱体へ通電する配線の誤接続という画像形成装置１００の異常検知をするための処理の詳細について説明する。

図４は、画像形成装置１００の電源をＯＮしたときの動作シーケンスを示すフローチャートである。
このフローチャートを用いて、画像形成装置１００の動作を説明する。なお、このフローチャートに示される処理はＣＰＵ７０２により実行される。

画像形成装置１００の電源がＯＮされると、スタンバイモードに移行する前に、Ｓ２０１において、ＣＰＵ７０２は、誤接続検知シーケンスによる処理を行う。
そして、Ｓ２０２において、ＣＰＵ７０２は、Ｓ２０１の結果からエラーが発生しているか否かを判断する。
エラーが発生していた場合（Ｓ２０２：Ｎ）、正常な印刷動作が行えないおそれがあるため、Ｓ２０３に進む。そして、ＣＰＵ７０２は、エラーが解除されるまでエラーが解除されたか否かの判定を繰り返す。

エラーが発生していなかった場合（Ｓ２０２：Ｙ）、スタンバイモードに移行する。
また、Ｓ２０３においてエラーが解除された場合（Ｓ２０３：Ｙ）にも、スタンバイモードに移行する

図５は、発熱体へ通電する配線の誤接続の判断および表示を行う、誤接続シーケンス処理のフローチャートである。
なお、このフローチャートに示される処理はＣＰＵ７０２により実行される。

ＣＰＵ７０２は、画像形成装置１００の電源が入ると、メインサーミスタ２０５Ａ及びサブサーミスタ２０５Ｂからの検出信号を得ることで、各発熱体２０９に通電を開始する前のヒータ基板３０２の中央温度Ｋａ０と端部温度Ｋｂ０の検出を行う（Ｓ１０１）。

Ｋａ０とＫｂ０を検出した後、ＣＰＵ７０２は、メインヒータ通電制御部４０２へＯＮ信号を入力し、サブヒータ通電制御部４０３へＯＦＦ信号を入力することにより、メインヒータ２０９Ａに通電を開始する。このとき、サブヒータ２０９Ｂへの通電はまだ行われていない。
そして、一定時間ｔ１を経過した後、メインサーミスタ２０５Ａ及びサブサーミスタ２０５Ｂからの検出信号を得ることで、ＣＰＵ７０２は、メインヒータ２０９ＡをＯＮした時のヒータ基板３０２の中央温度Ｋａ１と端部温度Ｋｂ１の検出を行う。
同時に、ＣＰＵ７０２は、ヒータ電流検出部４０１からの検出信号を得ることで、メインヒータ電流Ｉａの検出を行う（Ｓ１０２）。

Ｉａ、Ｋａ１、Ｋｂ１を検出した後、メインヒータ通電制御部４０２へＯＦＦ信号を入力し、サブヒータ通電制御部４０３へＯＮ信号を入力することにより、メインヒータ２０９Ａへの通電を停止し、サブヒータ２０９Ｂに通電を開始する。
そして、一定時間ｔ２を経過した後、メインサーミスタ２０５Ａ及びサブサーミスタ２０５Ｂからの検出信号を得ることで、ＣＰＵ７０２は、サブヒータ２０９ＢをＯＮした時のヒータ基板３０２の中央温度Ｋａ２と端部温度Ｋｂ２の検出を行う。
同時に、ＣＰＵ７０２は、ヒータ電流検出部４０１からの検出信号を得ることで、サブヒータ電流Ｉｂの検出を行う（Ｓ１０３）。

そして、ＣＰＵ７０２は、Ｓ１０２で検出したメインヒータ電流ＩａとＳ１０３で検出したサブヒータ電流Ｉｂの電流比率を比較し、電流比率が正常であるか否かの判断を行う（Ｓ１０４）。

メインヒータ電流Ｉａとサブヒータ電流Ｉｂの電流比率が正常であると判断した場合（Ｓ１０４：Ｙ）、ＣＰＵは、次に、メインサーミスタ２０５Ａの温度上昇幅とサブサーミスタ２０５Ｂの温度上昇幅が正常であるか否かの判断を行う（Ｓ１０５）。
ここでは、ヒータの抵抗値、周辺温度、商用電源５０１の出力電圧のばらつきなどの影響を低減するために、温度上昇幅に基づいて異常判断を行う。

異常判断の方法を説明するために、図６に、メインヒータ２０９Ａ及びサブヒータ２０９Ｂへ通電した際の、メインサーミスタ２０５Ａとサブサーミスタ２０５Ｂで検出される温度変化の一例を示す。
図６の各グラフにおいて、実線はメインサーミスタ２０５Ａで検出される温度上昇、破線はサブサーミスタ２０５Ｂで検出される温度上昇を、それぞれ、示している。

図６（ａ）は、各発熱体２０９へ配線が正常に接続されているときの温度上昇を示している。
図６（ａ）に示す例では、ＣＰＵ７０２は、まず、メインヒータ通電制御部４０２へＯＮ信号を入力し、サブヒータ通電制御部４０３へＯＦＦ信号を入力する。
ここで、メインヒータ２０９Ａは、図３で示したように、両端部と比較して中央部の抵抗値が高い。このため、ヒータ基板３０２の中央部に設置されているメインサーミスタ２０５Ａの温度上昇幅は、端部に設置されているサブサーミスタ２０５Ｂの温度上昇幅と比較して、高くなる（図６（ａ）におけるｔ１の期間）。

その後、ＣＰＵ７０２は、メインヒータ通電制御部４０２へＯＦＦ信号を入力し、サブヒータ通電制御部４０３へＯＮ信号を入力する。
ここで、サブヒータ２０９Ｂは、図３で示したように、中央部と比較して両端部の抵抗値が高い。このため、ヒータ基板３０２の中央部に設置されているメインサーミスタ２０５Ａの温度上昇幅は、端部に設置されているサブサーミスタ２０５Ｂの温度上昇幅と比較して低くなる（図６（ａ）におけるｔ２の期間）。

すなわち、発熱体２０９へ通電する配線が正常に接続されている場合、
（Ｋａ１−Ｋａ０）＞（Ｋｂ１−Ｋｂ０）
（Ｋａ２−Ｋａ１）＜（Ｋｂ２−Ｋｂ１）
となる。

ところで、各発熱体２０９に接続される６つの端子３１１〜３１３、８０３〜８０５のうち、メインヒータ端子３１２とサブヒータ端子３１１、メインヒータＳＷ端子８０４とサブヒータＳＷ端子８０３は同形状となっている。
そのため、作業者の作業ミスにより配線の誤接続が発生する可能性がある。すなわち、メインヒータ端子３１２を接続すべき所にサブヒータ端子３１１が接続され、サブヒータ端子３１１を接続すべき所にメインヒータ端子３１２が接続される場合がある。あるいは、メインヒータＳＷ端子８０４を接続すべき所にサブヒータＳＷ端子８０３が接続され、サブヒータＳＷ端子８０３を接続すべき所にメインヒータＳＷ端子８０４が接続される場合がある。

このような誤接続が発生した場合、図６（ａ）と同様の通電制御を行うと、図６（ｂ）に示されるように、メインサーミスタ２０５Ａとサブサーミスタ２０５Ｂとで検出される温度上昇幅が逆転してしまう。
すなわち、温度上昇幅の関係が、
（Ｋａ１−Ｋａ０）＜（Ｋｂ１−Ｋｂ０）
（Ｋａ２−Ｋａ１）＞（Ｋｂ２−Ｋｂ１）
となり、正常に接続された場合とは異なるものとなる。
ただし、ここで示した温度上昇幅の関係は一例であり、本発明においては上記の関係に限定されるものではない。

図５のフローチャートに戻り、メインサーミスタ２０５Ａの温度上昇幅とサブサーミスタ２０５Ｂの温度上昇幅が正常であるとＣＰＵ７０２が判断した場合（Ｓ１０５：Ｙ）、誤接続検知シーケンス（Ｓ２０１）は終了し、図４のフローチャートに戻る。
一方、メインサーミスタ２０５Ａの温度上昇幅とサブサーミスタ２０５Ｂの温度上昇幅が異常であると判断した場合（Ｓ１０５：Ｎ）、ＣＰＵ７０２は、配線の誤接続が発生していることを通知部６０１に表示する（Ｓ１０７）。

また、メインヒータ電流Ｉａとサブヒータ電流Ｉｂの電流比率が異常であると判断した場合（Ｓ１０４：Ｎ）には、ＣＰＵ７０２は、電流比率に基づいて、メインヒータ端子３１２とサブヒータ端子３１１が逆に接続されているか否かの判断を行う（Ｓ１０６）。

電流比率を比較し、メインヒータ端子３１２とサブヒータ端子３１１が逆に接続されていると判断した場合（Ｓ１０６：Ｙ）、ＣＰＵ７０２は、配線の誤接続が発生している旨のエラー表示を通知部６０１に行う（Ｓ１０７）。
メインヒータ端子３１２とサブヒータ端子３１１が逆に接続されているとは判断しない場合（Ｓ１０６：Ｎ）には、ＣＰＵ７０２は故障個所を特定することができない。そこで、ＣＰＵ７０２は、誤接続以外のエラーが発生している旨のエラー表示を通知部６０１に行う（Ｓ１０８）。

以上のシーケンスにより、発熱体へ通電する配線の誤接続という画像形成装置１００の異常検知をし、作業者に通知することにより、接続の修正を促すことができる。これにより、メインヒータ２０９Ａとサブヒータ２０９Ｂの温度制御が入れ替わったまま画像形成装置１００が動作してしまうことを防止し、記録材Ｐへの定着不良や検出温度の異常エラーの発生を防ぐことができる。

（その他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用しても、１つの機器からなる装置に適用してもよい。
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。すなわち、上述の実施形態及びその変形例を組み合わせた構成もすべて本発明に含まれるものである。

１０ 記録材搬送部
２０ 画像形成部
３０ 定着部
３１ 定着ローラ
３２ 加圧ローラ
４０ 記録材排出部
５０ 記録材再給送部
１００ 画像形成装置
２０２ 剛体ステー
２０５ 温度検出部
２０５Ａ メインサーミスタ
２０５Ｂ サブサーミスタ
２０７ 定着フィルム
２０９ 発熱体
２０９Ａ メインヒータ
２０９Ｂ サブヒータ
３０２ ヒータ基板
４０１ ヒータ電流検出部
６００ 制御部
６０１ 通知部
Ｐ 記録材

Claims (17)

1. 記録材に転写された現像剤像を加熱定着する定着手段と、
   前記定着手段に設けられた第１の発熱体と、
   前記定着手段に設けられ、前記第１の発熱体とは発熱分布が異なる第２の発熱体と、
   接続される発熱体に電流を供給し、前記第１の発熱体が接続されるべき第１の接続端子と、
   接続される発熱体に電流を供給し、前記第２の発熱体が接続されるべき第２の接続端子と、
   前記定着手段の第１の箇所に設置された第１の温度検出手段と、
   前記定着手段の第２の箇所に設置された第２の温度検出手段と、
   前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体への通電を制御するとともに、前記第１の発熱体へ通電し、前記第２の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第１の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第２の温度変化と、前記第２の発熱体へ通電し、前記第１の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第３の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第４の温度変化とに基づいて、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子への前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する制御手段を有する
   ことを特徴とする画像形成装置。
2. 前記第１の箇所と前記第２の箇所とは、記録材の搬送路を横断する方向において異なる箇所である
   ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記第１の箇所は、記録材の搬送路を横断する方向を長手方向とする中央部であり、
   前記第２の箇所は、前記長手方向とする一方の端部である
   ことを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
4. 前記制御手段は、前記第２の発熱体へ通電せずに前記第１の発熱体への通電を開始してから第１の一定時間が経過する時点における前記第１の温度変化及び前記第２の温度変化に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
5. 前記制御手段は、前記第１の温度変化の温度上昇幅と前記第２の温度変化の温度上昇幅との比較に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を検知する
   ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
6. 前記制御手段は、前記第２の発熱体へ通電せずに前記第１の発熱体への通電を開始してから第１の一定時間が経過する時点における前記第１の温度変化及び前記第２の温度変化と、前記第１の一定時間が経過した後、前記第１の発熱体へ通電せずに前記第２の発熱体への通電を開始してから第２の一定時間が経過する時点における前記第３の温度変化及び前記第４の温度変化に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する
   ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
7. 前記制御手段は、前記第１の温度変化の温度上昇幅と前記第２の温度変化の温度上昇幅との比較及び前記第３の温度変化の温度上昇幅と前記第４の温度変化の温度上昇幅との比較に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する
   ことを特徴とする請求項１または６に記載の画像形成装置。
8. 前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体は、それぞれ、抵抗発熱体からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
9. 前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体は、それぞれ、記録材の搬送路を横断する方向を長手方向とする横長の部材である
   ことを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
10. 前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体は、それぞれ、長手方向で異なる抵抗率を有する
    ことを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
11. 前記第１の発熱体は、前記長手方向において中央部の抵抗値が両端部の抵抗値より高くなっており、
    前記第２の発熱体は、前記長手方向において中央部の抵抗値が両端部の抵抗値より低くなっている
    ことを特徴とする請求項１０に記載の画像形成装置。
12. 前記第１の発熱体に流れる第１の電流と、前記第２の発熱体に流れる第２の電流と、を検出する電流検出手段をさらに有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
13. 前記制御手段は、前記第２の発熱体へ通電せずに前記第１の発熱体への通電をした際の前記第１の電流と、前記第１の発熱体に通電せずに前記第２の発熱体への通電をした際の前記第２の電流との比率に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を判定する
    ことを特徴とする請求項１２に記載の画像形成装置。
14. 情報を通知する通知手段を有し、
    前記制御手段は、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続が生じていると判定すると、前記通知手段に第１のエラー表示を行わせる
    ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
15. 前記制御手段は、前記第２の発熱体へ通電せずに前記第１の発熱体への通電をした際の前記第１の電流と、前記第１の発熱体に通電せずに前記第２の発熱体への通電をした際の前記第２の電流との比率に基づいて、前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続とは異なる異常が生じていると判定した場合、前記通知手段に第２のエラー表示を行わせる
    ことを特徴とする請求項１４に記載の画像形成装置。
16. 記録材に転写された現像剤像を加熱定着する定着手段と、
    前記定着手段に設けられた第１の発熱体と、
    前記定着手段に設けられ、前記第１の発熱体とは発熱分布が異なる第２の発熱体と、
    接続される発熱体に電流を供給し、前記第１の発熱体が接続されるべき第１の接続端子と、
    接続される発熱体に電流を供給し、前記第２の発熱体が接続されるべき第２の接続端子と、
    前記定着手段の第１の箇所に設置された第１の温度検出手段と、
    前記定着手段の第２の箇所に設置された第２の温度検出手段と、
    を有する画像形成装置の異常検知方法であって、
    前記第１の発熱体へ通電し、前記第２の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第１の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第２の温度変化と、前記第２の発熱体へ通電し、前記第１の発熱体に通電しない状態での前記第１の温度検出手段の第３の温度変化及び前記第２の温度検出手段の第４の温度変化とに基づいて、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子への前記第１の発熱体及び前記第２の発熱体の誤接続を検知する
    ことを特徴とする画像形成装置の異常検知方法。
17. 請求項１６の画像形成装置の異常検知方法をコンピュータにより実行させるためのプログラム。