JP2019207277A - 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】凹凸層が設けられた基材に容易に電極端子を設けることができる光学デバイス等を提供する。【解決手段】第一基材11及び第一電極12を有する第一基板10と、第二基材21及び第二電極22を有する第二基板20と、第一電極12の第二電極22側に配置された凹凸層13と、凹凸層13と第二電極22との間に配置された光制御流体層30と、光制御流体層30を封止する封止構造40と、第一基板10における封止構造40の外側領域に配置され、第一電極12と接続された電極端子50とを備え、第一電極12及び凹凸層13は、封止構造40の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されており、凹凸層13は、封止構造40の外側領域において、凹凸層13の少なくとも一部が非連続に形成された非連続部13bを有し、電極端子50は、非連続部13bにおいて第一電極12と接触するコンタクト部51を有する。【選択図】図2

Description

本発明は、光学デバイス及び光学デバイスの製造方法に関する。
入射する光の進行方向を制御することができる光学デバイスが提案されている。このような光学デバイスは、建物又は車等の窓に用いられる。例えば、光学デバイスを建物の窓に設置することで、室外から入射する太陽光等の外光の進行方向を変更して当該外光を室内の天井に向けて導入することができる。
この種の光学デバイスとして、特許文献1には、一対の基材と、一対の基材の内側に配置された一対の電極と、一対の基材の一方の上方に形成された凹凸層であるプリズム層と、プリズム層と接する液晶層とを備える液晶光学素子が開示されている。特許文献1に開示された液晶光学素子では、一対の電極に印加する電圧を変化させることにより液晶層の屈折率を変化させ、プリズム層の凹凸斜面と液晶層との界面を通過する光の屈折角を変化させている。これにより、光学デバイスに入射する光の進行方向を変化させることができる。
特開2012−173534号公報
光学デバイスでは、一対の電極に電圧を印加するために、基材の周辺領域等に電極端子を設ける必要がある。しかしながら、電極及び凹凸層が設けられた基材に、電極に接続された電極端子を設けることが難しい。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、凹凸層が設けられた基材に、電極に接続された電極端子を容易に設けることができる光学デバイス及び光学デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る光学デバイスの一態様は、第一基材及び前記第一基材の一方の主面に配置された第一電極を有する透光性の第一基板と、前記第一基板に対向し、第二基材及び前記第二基材の一方の主面に配置された第二電極を有する透光性の第二基板と、前記第一電極の前記第二電極側に配置された凹凸層と、前記凹凸層と前記第二電極との間に配置された光制御流体層と、前記第一基板と前記第二基板との間に前記光制御流体層を封止する封止構造と、前記第一基板における前記封止構造の外側領域に配置され、前記第一電極と電気的に接続された電極端子とを備え、前記第一電極及び前記凹凸層は、前記封止構造の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されており、前記凹凸層は、前記封止構造の外側領域において、前記凹凸層の少なくとも一部が非連続に形成された非連続部を有し、前記電極端子は、前記非連続部において前記第一電極と接触するコンタクト部を有する。
また、本発明に係る光学デバイスの製造方法の一態様は、第一基材に第一電極及び凹凸層が形成された透光性の第一基板と第二基材に第二電極が形成された透光性の第二基板との間に光制御流体層を配置して前記光制御流体層を封止構造で封止する第一工程と、前記第一基板における前記封止構造の外側領域に、前記第一電極と接触するコンタクト部を有する電極端子を形成する第二工程とを含み、前記第一電極及び前記凹凸層は、前記封止構造の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されており、前記第二工程では、前記封止構造の外側領域において、前記凹凸層の少なくとも一部に前記凹凸層が非連続となる非連続部を形成し、前記非連続部において前記コンタクト部を形成する。
本発明によれば、凹凸層が設けられた基材に、電極に接続された電極端子を容易に設けることができる。
実施の形態に係る光学デバイスの平面図である。 図1のII−II線における実施の形態に係る光学デバイスの断面図である。 実施の形態に係る光学デバイスの第一光学作用を説明するための図である。 実施の形態に係る光学デバイスの第二光学作用を説明するための図である。 実施の形態に係る光学デバイスの製造方法における電極端子配置工程を示す断面図である。 実施の形態に係る光学デバイスの製造方法における電極端子配置工程を示す平面図である。 実施の形態に係る光学デバイスの製造方法におけるコンタクト部形成工程を示す断面図である。 実施の形態に係る光学デバイスの製造方法におけるコンタクト部形成工程を示す平面図である。 実施の形態に係る光学デバイスの製造方法におけるコンタクト部形成工程の他のレーザ照射方法を示す断面図である。 比較例の光学デバイスにおける電極端子の形成方法を説明するための断面図である。 変形例1に係る光学デバイスの部分断面図である。 変形例2に係る光学デバイスの部分断面図である。 変形例3に係る光学デバイスの部分断面図である。 変形例4に係る光学デバイスの部分断面図である。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、各図において縮尺等は必ずしも一致していない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、かつ、いずれもZ軸に直交する軸である。なお、Z軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。また、本明細書において、「平面視」とは、第一基板10又は第二基板20の主面に対して垂直な方向から見たときのことをいう。
(実施の形態)
まず、実施の形態に係る光学デバイス1の構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る光学デバイス1の平面図である。図2は、図1のII−II線における同光学デバイス1の断面図である。
光学デバイス1は、光学デバイス1に入射する光を制御する光制御デバイスであり、入射する光を透過するように構成されている。具体的には、光学デバイス1は、光学デバイス1に入射する光の進行方向を変更して(つまり配光して)出射させることができる配光制御素子である。
図1及び図2に示すように、光学デバイス1は、透光性を有する第一基板10と、第一基板10に対向して配置された透光性を有する第二基板20と、第一基板10及び第二基板20の間に配置された光制御流体層30とを有する。
光学デバイス1は、さらに、第一基板10と第二基板20との間に光制御流体層30を封止する封止構造40と、封止構造40の外側領域に配置された電極端子50とを有する。
以下、光学デバイス1を構成する各構成部材について、図1及び図2を参照して詳細に説明する。
[第一基板、第二基板]
第一基板10は、第一基材11、第一電極12、凹凸層13及び密着層14を有する。第一基板10は、第一基材11の一方の主面の上に、第一電極12、密着層14及び凹凸層13が積層された平板状の第一積層基板である。
第二基板20は、第二基材21及び第二電極22を有する。第二基板20は、第二基材21の一方の主面に第二電極22が積層された平板状の第二積層基板である。
第一基板10と第二基板20とは、所定の間隔をあけて互いに対向して配置されている。つまり、第一基材11と第二基材21とが対向して配置されている。
第一基材11及び第二基材21は、透光性を有する透光性基板である。具体的には、第一基材11及び第二基材21は、透明基板である。第一基材11及び第二基材21は、樹脂材料からなる樹脂基板である。樹脂基板の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン(PS)、ポリビニルアルコール(PVA)、トリアセチルセルロース(TAC)、アクリル(PMMA)又はエポキシ等の樹脂材料が挙げられる。
第一基材11及び第二基材21は、シート状のリジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板又はフィルム基板であってもよい。なお、第一基材11と第二基材21は、同じ材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。
また、第一基材11及び第二基材21の厚さは、例えば5μm〜3mmであるが、これに限るものではない。一例として、第一基材11及び第二基材21の厚さは、いずれも50μmである。
なお、第一基材11及び第二基材21の平面視形状は、例えば、正方形や長方形の矩形状であるが、これに限るものではなく、円形又は四角形以外の多角形であってもよく、任意の形状が採用され得る。本実施の形態において、第一基材11及び第二基材21は、PETからなる平面視が矩形状のPET基板である。
第一電極12は、第一基材11と光制御流体層30との間に配置されている。本実施の形態において、第一電極12は、第一基材11の一方の主面である光制御流体層30側の面に配置されている。
具体的には、第一電極12は、べた電極(電極層)であり、第一基材11の一方の主面のほぼ全面に薄膜状に形成されている。したがって、第一電極12は、封止構造40の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されている。
ただし、封止構造40の外側領域において、第一電極12の少なくとも一部は非連続になっている。この第一電極12の非連続部は、レーザ照射によって電極端子50のコンタクト部51を形成する際に形成される。したがって、第一電極12は、電極端子50のコンタクト部51に対応する位置で非連続になっている。具体的には、第一電極12は、このコンタクト部51が形成された領域において破断している。
一方、第二電極22は、光制御流体層30と第二基材21との間に配置されている。本実施の形態において、第二電極22は、第二基材21の一方の主面である光制御流体層30側の面に配置されている。
具体的には、第二電極22は、べた電極(電極層)であり、第二基材21の一方の主面のほぼ全面に薄膜状に形成されている。したがって、第二電極22は、第一電極12と同様に、封止構造40の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されている。
図2に示すように、第一電極12及び第二電極22は、電気的に対となっており、光制御流体層30に電界を与えることができるように構成されている。第一電極12及び第二電極22に印加する電圧を変化させることで光制御流体層30を制御することができる。
また、第一電極12と第二電極22とは、電気的に対になっているだけではなく配置的にも対になっており、第一基材11及び第二基材21の間において、互いに対向するように配置されている。具体的には、第一電極12及び第二電極22は、光制御流体層30を挟むように配置されている。
第一電極12及び第二電極22の厚さは、例えば5nm〜2μmであるが、これに限るものではない。一例として、第一電極12及び第二電極22の厚さは、いずれも100nmである。
第一電極12及び第二電極22は、光透過性を有し、入射した光を透過する。第一電極12及び第二電極22は、例えば透明導電層である。透明導電層の材料としては、酸化インジウムスズ(ITO;Indium Tin Oxide)、酸化インジウム亜鉛(IZO;Indium Zinc Oxide)、酸化亜鉛(ZnO;Zinc Oxide)、ZnOにGaをドープしたGZO、又は、ZnOにAlをドープしたAZO等の透明金属酸化物、銀ナノワイヤや導電性粒子等の導電体を含有する樹脂によって構成された導電体含有樹脂、又は、銀薄膜等の金属薄膜等を用いることができる。なお、第一電極12及び第二電極22は、これらの単層構造であってもよいし、これらの積層構造(例えば透明金属酸化物と金属薄膜との積層構造)であってもよい。本実施の形態において、第一電極12及び第二電極22は、ITOによって構成されたITO膜であり、蒸着又はスパッタリングによって成膜することができる。
凹凸層13は、マイクロオーダサイズ又はナノオーダサイズの複数の凸部13aによって構成された凹凸面を有する凹凸構造体である。凹凸層13は、第一基材11の第二基材21側の面に配置されている。具体的には、凹凸層13は、第一電極12の一方の主面(第二電極22側の面)に配置されている。本実施の形態において、凹凸層13は、密着層14を介して第一電極12に設けられている。密着層14は、例えば、透光性の接着シート、又は、一般的にプライマーと称される樹脂材料等である。なお、密着層14を設けずに、第一電極12の上に凹凸層13を直接設けてもよい。
凹凸層13は、複数の凸部13aが光制御流体層30側に突出するように第一電極12の一方の主面に配置されている。具体的には、凹凸層13を構成する複数の凸部13aは、ストライプ状に形成されている。一例として、複数の凸部13aの各々は、断面形状が三角形でX軸方向に延在する長尺状の略三角柱形状であり、Z軸方向に沿って連続して配列されている。
各凸部13aは、高さが例えば100nm以上100μm以下で、アスペクト比(高さ/下底)が1〜10程度であるが、これに限るものではない。なお、複数の凸部13aの各々の高さ及び形状は、異なっていてもよいし、同じであってもよい。図2では、複数の凸部13aの高さはランダムに異なっている。
凹凸層13を構成する複数の凸部13aの各々は、一対の側面を有する。本実施の形態において、各凸部13aの断面形状は、第一基板10から第二基板20に向かう方向(厚み方向)に沿って先細りのテーパ形状である。したがって、各凸部13aの一対の側面の各々は、厚み方向に対して所定の傾斜角で傾斜する傾斜面となっており、各凸部13aにおいて一対の側面の間隔は、第一基板10から第二基板20に向かって漸次小さくなっている。凸部13aの側面の傾斜角は、例えば0°以上25°以下の範囲である。言い換えると、凸部13aの断面形状である略三角形の2つの底角はそれぞれ、65°以上90°以下である。なお、凸部13aの側面の傾斜角は、25°よりも大きくてもよい。なお、各凸部13aの2つの側面の傾斜角は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施の形態において、各凸部13aの2つの側面の傾斜角は同じである。
各凸部13aの一対の側面は、光制御流体層30と接する面であり、第一基板10から入射した光は、凸部13aの一対の側面と光制御流体層30との界面で光学作用を受ける。具体的には、凸部13aの一対の側面の各々と光制御流体層30との界面において、第一基板10から入射した光は、凸部13aと光制御流体層30との屈折率差に応じて、屈折して透過したり屈折せずにそのまま透過したり、あるいは、全反射したりする。つまり、凸部13aの一対の側面は、凸部13aと光制御流体層30との屈折率差及び光の入射角に応じて、屈折面又は全反射面となりうる。
なお、凹凸層13は、複数の凸部13aがベース層に設けられた構成であって、隣り合う凸部13aが根元部分で互いに連結されているが、これに限るものではなく、複数の凸部13aは互いに分離して形成されていてもよい。
凹凸層13(凸部13a)の材料としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂等の光透過性を有する樹脂材料を用いることができる。凹凸層13は、例えばナノインプリント、モールド成形又はレーザ加工等によって形成することができる。本実施の形態において、凹凸層13は、屈折率が約1.5のアクリル樹脂を用いて形成されている。
なお、凹凸層13は、第一電極12及び第二電極22によって光制御流体層30に電界を与えることができさえすれば、絶縁性の樹脂材料のみによって構成されていてもよいが、導電性を有していてもよい。この場合、凹凸層13の材料は、PEDOT等の導電性高分子、又は、導電体を含む樹脂(導電体含有樹脂)等を用いることができる。
このように構成される凹凸層13は、第一基材11の一方の主面の全域に連続的に形成されている。つまり、凹凸層13は、封止構造40の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されている。
ただし、凹凸層13は、封止構造40の外側領域において、凹凸層13(凸部13a)の少なくとも一部が非連続に形成された非連続部13bを有する。具体的には、凹凸層13の非連続部13bは、レーザ照射によって電極端子50のコンタクト部51を形成する際に形成される。したがって、凹凸層13の非連続部13bは、電極端子50のコンタクト部51に対応する位置に形成されている。具体的には、凹凸層13は、このコンタクト部51が形成された領域において破断している。なお、密着層14もコンタクト部51が形成された領域において破断している。
[光制御流体層]
光制御流体層30は、絶縁性液体31と、絶縁性液体31に含まれるナノ粒子32とを有する。光制御流体層30は、無数のナノ粒子32が絶縁性液体31に分散されたナノ粒子分散層である。
絶縁性液体31は、絶縁性を有する透明な液体であり、分散質としてナノ粒子32が分散される分散媒となる溶媒である。絶縁性液体31としては、例えば、屈折率(溶媒屈折率)が約1.3〜約1.6のものを用いることができる。本実施の形態では、屈折率が約1.4の絶縁性液体31を用いている。
なお、絶縁性液体31の動粘度は、100mm/s以下であるとよい。また、絶縁性液体31は、低誘電率(凹凸層13の誘電率以下)であるとよい。また、絶縁性液体31は、非引火性(引火点が250℃以上の高引火点)及び低揮発性を有するとよい。具体的には、絶縁性液体31は、炭化水素(脂肪族炭化水素、ナフサ、及びその他の石油系溶剤等)、低分子量ハロゲン含有ポリマー、又は、これらの混合物等である。一例として、絶縁性液体31は、フッ化炭素水素等のハロゲン化炭素水素である。このような絶縁性液体31は、塩酸等の酸を用いてpHが4〜5程度に調整された水分散液を非水系溶媒に置換することによって作製することができる。例えば、pHが7〜8程度の水分散液に塩酸を添加してpHが4〜5程度となるようにpH調整し、このpHが4〜5の酸性の水分散液を非水系溶媒に置換することで、絶縁性液体31を得ることができる。
ナノ粒子32は、粒径がナノオーダサイズの微粒子である。具体的には、入射光の波長をλとすると、ナノ粒子32の粒径は、λ/4以下であるとよい。ナノ粒子32の粒径をλ/4以下にすることで、ナノ粒子32での光散乱を少なくして、ナノ粒子32と絶縁性液体31との平均的な屈折率を得ることができる。ナノ粒子32の粒径は、小さいほどよく、好ましくは100nm以下、より好ましくは、数nm〜数十nmである。
ナノ粒子32は、絶縁性液体31の屈折率とは異なる屈折率を有する。本実施の形態において、ナノ粒子32の屈折率は、絶縁性液体31の屈折率よりも高い。また、ナノ粒子32の屈折率は、凹凸層13の屈折率よりも高い。ナノ粒子32は、高屈折率材料によって構成されているとよい。
ナノ粒子32としては、金属酸化物微粒子等の無機微粒子を用いることができる。また、ナノ粒子32は、透過率が高い材料で構成されているとよい。本実施の形態では、ナノ粒子32として、酸化ジルコニウム(ZrO)によって構成された屈折率が2.13の透明なジルコニア粒子を用いている。なお、ナノ粒子32の材料は、酸化ジルコニウムに限らず、酸化チタン等によって構成されていてもよい。
また、ナノ粒子32は、帯電している荷電粒子である。例えば、ナノ粒子32の表面を修飾したり、絶縁性液体31にナノ粒子32を分散させた後の絶縁性液体31を含めた光制御流体層30全体のPHを調整したりすることで、ナノ粒子32を正(プラス)又は負(マイナス)に帯電させることができる。本実施の形態において、ナノ粒子32は、正(プラス)に帯電している。
光制御流体層30では、所望の屈折率となるように、ナノ粒子32が絶縁性液体31内の全体に分散されている。本実施の形態において、光制御流体層30全体の屈折率(平均屈折率)は、ナノ粒子32が絶縁性液体31内に均一に分散された状態において、凹凸層13の屈折率と略同一に設定されている。具体的には、光制御流体層30全体の屈折率は、約1.5となるように調整されている。なお、光制御流体層30全体の屈折率は、絶縁性液体31に分散するナノ粒子32の濃度(量)を調整することによって変えることができる。なお、ナノ粒子32の量は、凹凸層13の屈折率と同じ屈折率になるようにするとよく、この場合、絶縁性液体31に対するナノ粒子32の濃度は、約10〜30体積%である。
光制御流体層30は、電圧制御により屈折率が変更可能に構成されている。具体的には、本実施の形態における光制御流体層30では、屈折率可変材料として絶縁性液体31とナノ粒子32とが用いられている。これにより、第一電極12及び第二電極22によって光制御流体層30に印加する電圧を制御することで、絶縁性液体31内でナノ粒子32を電気泳動させることができ、光制御流体層30の屈折率を変えることができる。つまり、光制御流体層30は、屈折率可変材料として電気泳動材料を用いた電気泳動層である。
このように構成される光制御流体層30は、第一基板10と第二基板20との間に配置される。具体的には、光制御流体層30は、凹凸層13と第一電極12との間に配置されている。また、光制御流体層30は、凹凸層13に接している。つまり、光制御流体層30は、凸部13aの一対の側面の各々に接している。したがって、光制御流体層30における凹凸層13の凹凸表面との接触面は、光制御流体層30と凹凸層13の凹凸表面との界面である。
光制御流体層30は、複数の凸部13aの間(すなわち、隣り合う2つの凸部13aの間の凹部)を充填するように配置されている。具体的には、光制御流体層30は、第一電極12と第二電極22との間に形成される隙間を埋めるように配置されている。なお、図2に示されるように、凸部13aの先端部と第二電極22とが離れている場合、光制御流体層30は、隣り合う2つの凸部13aの間だけではなく、凸部13aの先端部と第二電極22との間の隙間を埋めるように配置される。
また、光制御流体層30は、第一電極12と第二電極22との間に印加される電圧に応じて屈折率が変化する。例えば、第一電極12と第二電極22との間には直流電圧が印加されるが、これに限らない。
絶縁性液体31中に分散するナノ粒子32は帯電しているので、光制御流体層30に電界が与えられると、ナノ粒子32は、電界分布にしたがって絶縁性液体31中を泳動し、絶縁性液体31内で偏在する。具体的には、第一電極12及び第二電極22間に電圧が印加された場合、ナノ粒子32は、ナノ粒子32が帯びた極性とは異なる極性の電極層に引き寄せられるようにして絶縁性液体31中を泳動し、絶縁性液体31内で偏在する。本実施の形態では、ナノ粒子32は、プラスに帯電しているので、第一電極12及び第二電極22のうち負極側の電極層に引き寄せられる。このように、ナノ粒子32が絶縁性液体31内で偏在することで、光制御流体層30内のナノ粒子32の粒子分布が変化して光制御流体層30内にナノ粒子32の濃度分布を持たせることができ、光制御流体層30内の屈折率分布が変化する。つまり、光制御流体層30の屈折率が部分的に変化する。このように、光制御流体層30は、屈折率が変化する屈折率可変層(屈折率調整層)として機能し、第一電極12及び第二電極22に印加する電圧に応じて屈折率が調整される。
光制御流体層30は、ギャップを介して配置された第一基板10と第二基板20との間に充填されている。また、光制御流体層30は、封止構造40によって第一基板10と第二基板20との間に封止されている。つまり、封止構造40によって光制御流体層30は気密封止されている。なお、光制御流体層30の厚さ(つまり、第一基板10と第二基板20とのギャップ)は、例えば1μm〜1000μmであるが、これに限るものではない。
[封止構造]
封止構造40は、光制御流体層30を第一基板10と第二基板20との間に封止している。本実施の形態において、封止構造40は、第一封止部材41と第二封止部材42とによって構成されている。
第一封止部材41は、第一基板10と第二基板20とを接着する接着部材である。つまり、第一封止部材41は、第一基板10と第二基板20とを接着することで、光制御流体層30を封止している。
第一封止部材41は、第一基板10と第二基板20とに挟持されるように第一基板10と第二基板20との間に配置されている。また、第一封止部材41は、平面視において光制御流体層30を囲むように第一基板10及び第二基板20の全周に形成される。具体的には、第一封止部材41は、矩形状の第一基板10(第二基板20)の四辺全ての外周端部に沿ってライン状に形成されている。つまり、第一封止部材41は、矩形の額縁状に形成されている。
第一封止部材41は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂によって構成されている。第一封止部材41が熱硬化性樹脂によって構成されている場合、例えば、熱硬化性樹脂からなる粘度の高い液状の接着剤を塗布し、その後、加熱して硬化すればよい。また、第一封止部材41が紫外線硬化性樹脂によって構成されている場合、紫外線硬化性樹脂からなる粘度の高い液状の接着剤を塗布し、その後、紫外線を照射して硬化すればよい。なお、紫外線硬化性樹脂は、熱を加えなくても硬化させることができるため、熱硬化性樹脂と比べて凹凸層13等にダメージを与えにくい。
なお、第一封止部材41には、第一基板10と第二基板20とのギャップを一定の間隔に維持するための粒状のスペーサが分散されていてもよい。スペーサとしては、樹脂ビーズ、ガラスビーズ又はシリカ粒子等の粒状スペーサ等を用いることができる。
第二封止部材42は、第一封止部材41よりも外側に形成されており、第一基板10及び第二基板20の外周端部を封止している。本実施の形態において、第二封止部材42は、第一基板10及び第二基板20の端部に沿って、第一基板10及び第二基板20を囲むように第一基板10及び第二基板20の全周に形成されている。具体的には、第二封止部材42は、断面視において、第一基板10のはみ出し部から第二基板20の端縁を覆うように形成されている。第二封止部材42は、例えば接着剤等のシール樹脂である。
このように、光制御流体層30は、第一封止部材41と第二封止部材42とによって二重に封止されている。これにより、光制御流体層30の封止を補強することができる。つまり、本実施の形態において、第二封止部材42は補強用シール部材である。また、光制御流体層30を二重に封止することで、外部から光制御流体層30内に水分等が侵入することを効果的に抑制することもできる。このように第二封止部材42を形成することで、封止性能が向上し、信頼性を向上させることができる。
なお、本実施の形態では、封止構造40として、第一封止部材41と第二封止部材42とを形成したが、これに限らない。封止構造40として、第一封止部材41及び第二封止部材42のいずれか一方のみを形成してもよい。
また、封止構造40は、封止部材を別途用いるのではなく、第一基板10の一部と第二基板20の一部とを直接結合させた構造であってもよい。例えば、第一基板10を構成する第一基材11と第二基板20を構成する第二基材21とをいずれもPET基板等の樹脂基板とし、第一基板10と第二基板20とを重ね合わせて外周端部に沿ってレーザを照射することで、封止構造40を形成してもよい。この場合、レーザ照射によって第一基材11と第二基材21とを溶融させて互いに結合させることによって封止構造40を形成することができる。なお、封止部材による封止構造とレーザ照射による封止構造とを併用してもよい。
[電極端子]
電極端子50は、凹凸層13が形成された第一基板10の第一電極12に印加する電圧を供給するための給電部であり、第一電極12と電気に接続されている。つまり、電極端子50は、第一電極12の取り出し電極である。また、電極端子50は、外部電源に接続される外部接続端子である。電極端子50には、例えばワイヤ又はリード線等の電線が接続され、この電線を介して電極端子50と外部電源とが電気的に接続される。
電極端子50は、第一基板10における封止構造40の外側領域に配置されている。具体的には、第一基板10の一辺の端部は、第二基板20からはみ出しており、電極端子50は、この第一基板10のはみ出し部分に形成されている。図1に示すように、本実施の形態において、電極端子50は、第一基板10の一辺に沿って連続的に形成されている。具体的には、電極端子50は、直線状に形成されている。
また、電極端子50は、凹凸層13の非連続部13bにおいて第一電極12と接触するコンタクト部51を有する。つまり、電極端子50は、コンタクト部51を介して第一電極12と接続されている。また、コンタクト部51は、電極端子50の一部である。したがって、電極端子50は、凹凸層13の非連続部13bにおいて露出する第一電極12と直接接続されている。図1に示すように、本実施の形態において、電極端子50のコンタクト部51は、電極端子50の長手方向に沿って断続的に複数形成されている。
詳細は後述するが、コンタクト部51は、電極端子50をレーザ照射することによって形成される。したがって、レーザ照射の痕跡として、コンタクト部51における電極端子50の内部には、凹凸層13の破片及び第一電極12の破片の少なくとも一方が存在している。つまり、レーザ照射したときに凹凸層13及び第一電極12が分断され、このときの残留物として凹凸層13の破片及び第一電極12の破片が電極端子50のコンタクト部51の内部に散らばって残っている。なお、凹凸層13の破片及び第一電極12の破片は、いずれも電極端子50内に残っていなくてもよい。また、密着層14等のその他の部材の破片がコンタクト部51内に残っていてもよい。
電極端子50は、金属等の導電性材料によって構成されている。電極端子50は、例えば導電性樹脂を塗布又は貼り付けることによって形成された導電樹脂膜である。導電性樹脂としては、カーボン等の導電性材料を含有する樹脂を用いることができる。なお、電極端子50の材料は、導電性樹脂を用いた導電樹脂膜に限るものではなく、金属ペーストを塗布することによって形成された金属膜であってもよい。
なお、図示しないが、光学デバイス1には、第二基板20の第二電極22に印加する電圧を供給するための給電部も設けられている。この場合、例えば、第二基板20にも第一基板10からはみ出すはみ出し部分を設けて、このはみ出し部分に電極端子50と同様の構造を有する電極端子を給電部として設けてもよいし、あるいは、第二基板20には凹凸層が形成されていないので、第二基板20のはみ出し部分に引き出された第二電極22を給電部として用いてもよい。
[光学デバイスの光学作用]
次に、実施の形態に係る光学デバイス1の光学作用について、図3A及び図3Bを用いて説明する。図3Aは、実施の形態に係る光学デバイス1の第一光学作用を説明するための図であり、図3Bは、同光学デバイス1の第二光学作用を説明するための図である。
光学デバイス1は、例えば、建物の窓に設置することで、配光制御機能付き窓として実現することができる。光学デバイス1は、例えば、粘着層を介して建物の窓に貼り合わされる。この場合、光学デバイス1は、縦置きの姿勢で窓に設置される。つまり、光学デバイス1の主面が鉛直方向(Z軸方向)と略平行となるように光学デバイス1が設置される。また、凹凸層13の凸部13aの長手方向が水平方向(X軸方向又はY軸方向)と平行となるようにして光学デバイス1が設置される。
窓に設置された光学デバイス1には、例えば太陽光が入射する。この場合、凹凸層13が形成された第一基板10が光入射側(建物の外側)に位置するように光学デバイス1を設置すると、光学デバイス1は、第一基板10から入射した光(太陽光)を透過して、第二基板20から光学デバイス1の建物の内側(例えば室内)に出射させることができる。
このとき、光学デバイス1に入射した光は、光学デバイス1を透過する際に光学デバイス1から光学作用を受ける。具体的には、光学デバイス1は、光制御流体層30の屈折率の変化によって光学作用が変化する。このため、光学デバイス1に入射した光は、光制御流体層30の屈折率に応じて異なる光学作用を受けることになり、光制御流体層30の屈折率に応じて進行方向が制御される。
本実施の形態において、光学デバイス1は、第一電極12と第二電極22との間に印加される電圧に応じて、光学デバイス1に入射する光の進行方向を制御することができる。具体的には、第一電極12と第二電極22との間に印加される電圧に応じて、光制御流体層30(ナノ粒子分散層)におけるナノ粒子32の粒子分布が変化し、これにより、光制御流体層30の屈折率が部分的に変化する。この結果、光学デバイス1の光学作用が変化する。以下、光学デバイス1の光学作用について詳細に説明する。
まず、図3Aを用いて、光学デバイス1の第一光学作用を説明する。第一電極12及び第二電極22に電位が与えられていない場合、つまり、第一電極12と第二電極22との間に電圧が印加されていない場合(電圧無印加時の場合)、光学デバイス1は、第一光学モードとなり、入射した光に対して第一光学作用を与える。
第一光学モードでは、第一電極12と第二電極22とが等電位になっているので、光制御流体層30に電界が与えられない。このため、第一光学モードでは、図3Aに示すように、光制御流体層30において、ナノ粒子32は、第一電極12にも第二電極22にも引き寄せられないので、絶縁性液体31全体にわたって分散された状態となる。つまり、ナノ粒子32は、絶縁性液体31内において等分散状態となっている。
このとき、本実施の形態では、上記のように、ナノ粒子32が絶縁性液体31全体に分散された状態での光制御流体層30の屈折率が約1.5である。また、凹凸層13の屈折率が約1.5である。したがって、第一電極12と第二電極22との間に電圧が印加されていない場合、光制御流体層30全体の屈折率が凹凸層13の屈折率と略同一となる。この結果、凹凸層13(凸部13a)と光制御流体層30との間の屈折率差がほぼなくなる(屈折率差Δn≒0)。
この場合、図3Aに示すように、光学デバイス1に対して斜め方向から光Lが入射すると、凹凸層13(凸部13a)と光制御流体層30との界面には屈折率差がないので、光学デバイス1に入射した光Lは、光制御流体層30と凸部13aの側面との界面では屈折されずに進行方向が変わらない。このため、第一光学モードでは、光学デバイス1に入射した光Lは、光学デバイス1で進行方向が曲げられることなく、光学デバイス1内をそのまま直進して光学デバイス1の外部に出射する。
このように、第一電極12と第二電極22との間に電圧が印加されていない場合、光学デバイス1は、第一基板10に入射された光を直進させて第二基板20を透過させる。つまり、第一光学モードは透明モードであり、第一光学モードにおいて、光学デバイス1は透明状態になっている。この場合、第一基板10に入射した光は、光学デバイス1によって配光されることなく直進透過して第二基板20から出射する。
次に、図3Bを用いて、光学デバイス1の第二光学作用を説明する。第一電極12と第二電極22との間に電圧が印加された場合(電圧印加時の場合)、光学デバイス1は、第二光学モードとなり、入射した光に対して第二光学作用を与える。具体的には、第一電極12と第二電極22との間には直流電圧が印加される。この場合、第一電極12と第二電極22との間に印加する電圧(電位差)は、例えば数V〜数十V程度である。
第二光学モードでは、第一電極12と第二電極22との間に直流電圧が印加されることで光制御流体層30に電界が与えられるので、帯電したナノ粒子32がその電界分布にしたがって絶縁性液体31内を泳動する。つまり、帯電したナノ粒子32は、第一電極12及び第二電極22のうちナノ粒子32が帯びた極性とは異なる極性の方の電極層に引き寄せられるように絶縁性液体31内を泳動する。
例えば、ナノ粒子32がプラスに帯電している場合、第一電極12にマイナス電位を印加し、第二電極22にプラス電位を印加すると(つまり、第一電極12を陰極とし、第二電極22を陽極とすると)、プラスに帯電したナノ粒子32は、第一電極12に向かって泳動し、光制御流体層30内の凹凸層13側に凝集されて偏在する。このとき、第一電極12に向かって泳動するナノ粒子32は、凹凸層13の凹部、つまり隣り合う2つの凸部13aの間の領域に入り込んで集積していく。
このように、ナノ粒子32が光制御流体層30内の凹凸層13側に偏在することで、ナノ粒子32の粒子分布が変化し、光制御流体層30内の屈折率分布が一様ではなくなる。具体的には、光制御流体層30内には、ナノ粒子32全体の泳動によりナノ粒子32が集まってきてナノ粒子32の濃度が高くなった凹凸層13側の第一領域30aと、ナノ粒子32全体の泳動によりナノ粒子32が無くなっていってナノ粒子32の濃度が低くなった第二電極22側の第二領域30bとが発生する。
この場合、ナノ粒子32の屈折率が絶縁性液体31の屈折率よりも高いので、光制御流体層30の凹凸層13側の第一領域30aの屈折率は、光制御流体層30の第二電極22側の第二領域30bの屈折率よりも高くなる。したがって、光制御流体層30内には、凹凸層13側の高屈折率の第一領域300aと、第二電極22側の低屈折率の第二領域30bとが発生する。
本実施の形態では、電圧無印加時の光制御流体層30全体の屈折率が約1.5であるので、電圧印加時において、光制御流体層30の凹凸層13側の第一領域30aの屈折率は厚み方向に約1.5〜約1.8で分布し、また、光制御流体層30の第二電極22側の第二領域30bの屈折率は厚み方向に約1.4〜約1.5で分布する。
これにより、上記のように、凹凸層13の屈折率は約1.5であるので、第一電極12と第二電極22との間に電圧が印加されている場合(第二光学モードの場合)、凹凸層13の屈折率(約1.5)と光制御流体層30の凹凸層13側の第一領域30aの屈折率(約1.5〜約1.8)との間には屈折率差が生じる。
この場合、図3Bに示すように、光学デバイス1に対して斜め方向から光Lが入射すると、凹凸層13(凸部13a)と光制御流体層30との界面には屈折率差があるので、光Lは、凸部13aの側面と光制御流体層30との界面で全反射し、跳ね返る方向に進行方向が曲げられて光学デバイス1の外部に出射する。つまり、光学デバイス1に入射した光Lは、光学デバイス1によって、電圧無印加時とは異なる角度で配光される。
なお、第一電極12と第二電極22とに印加する電位をゼロにして電圧無印加状態にすると、ナノ粒子32は絶縁性液体31内を泳動し、図3Aに示すように、ナノ粒子32が絶縁性液体31全体にわたって均一に分散された状態に戻る。
以上のように構成される光学デバイス1は、電流駆動型のデバイスである。したがって、第一電極12及び第二電極22に電圧を印加している間は、分散液(絶縁性液体31)にも電流が流れている。
また、光学デバイス1は、凹凸層13と光制御流体層30との屈折率マッチングを電界によって制御することで光学作用を変化させることができるアクティブ型の光学制御デバイスである。つまり、第一電極12と第二電極22との間に印加する電圧を制御することによって、光学デバイス1を複数の光学モードに切り替えることができる。本実施の形態では、光学デバイス1を、第一光学モード(透明モード)及び第二光学モード(配光モード)のいずれかのモードに切り替えることができる。
なお、第一電極12にプラス電位を印加し、第二電極22にマイナス電位を印加する第三光学モードがあってもよい。この場合、プラスに帯電したナノ粒子32は、第二電極22に向かって泳動し、光制御流体層30内の第二電極22側に凝集されて偏在し、光制御流体層30内では、第二電極22側が高屈折率領域となり、凹凸層13側が低屈折率領域となる。
[光学デバイスの製造方法]
次に、本実施の形態に係る光学デバイス1の製造方法について、図1及び図2を参照しながら、図4A〜図5Bを用いて説明する。図4A〜図5Bは、実施の形態に係る光学デバイス1の製造方法を説明するための図である。図4A及び図4Bは、電極端子50を配置する工程を示しており、図5A及び図5Bは、電極端子50にコンタクト部51を形成する工程を示している。
本実施の形態に係る光学デバイス1の製造方法では、まず、第一基材11に第一電極12及び凹凸層13が形成された透光性の第一基板10と第二基材21に第二電極22が形成された透光性の第二基板20との間に光制御流体層30を配置して光制御流体層30を封止構造40で封止する(第一工程)。
具体的には、図2に示されるように、例えば、第一基材11の一方の主面に第一電極12と密着層14と凹凸層13とが形成された第一基板10と、第二基材21の一方の主面に第二電極22が形成された第二基板20とを用意し、第一基板10及び第二基板20の各々の端部外周を一部を残して第一封止部材41で接着し、第一封止部材41で接着しなかった部分から第一基板10と第二基板20の間に、ナノ粒子32が分散された絶縁性液体31を真空注入法で注入することで、第一基板10と第二基板20との間に光制御流体層30を封止することができる。その後、貼り合わせた第一基板10と第二基板20との外周端部の全周に第二封止部材42を形成する。
なお、光制御流体層30の封止方法は、これに限るものではない。例えば、第一基材11の一方の主面に第一電極12と密着層14と凹凸層13とが形成された第一基板10の上に、ナノ粒子32が分散された絶縁性液体31を滴下し、その後、その第一基板10の上に、第二基材21の一方の主面に第二電極22が形成された第二基板20を重ね合わせて、第一封止部材41で第一基板10と第二基板20の全周を接着することで、第一基板10と第二基板20との間に光制御流体層30を封止してもよい。
次に、第一基板10における封止構造40の外側領域に、第一電極12と接触するコンタクト部51を有する電極端子50を形成する(第二工程)。
この第二工程では、まず、図4A及び図4Bに示すように、第一基板10における封止構造40の外側領域に電極端子50を配置する。具体的には、第一基板10の一辺に沿って凹凸層13の上に導電性樹脂からなる電極端子50を直線状に塗布又は貼り付ける。
その後、図5A及び図5Bに示すように、第一基板10における封止構造40の外側領域において、凹凸層13の少なくとも一部に凹凸層13が非連続となる非連続部13bを形成し、この非連続部13bにおいて電極端子50にコンタクト部51を形成する。この場合、本実施の形態では、電極端子50にレーザ光を照射することで非連続部13bを形成してコンタクト部51を形成する。
例えば、図5Aに示すように、第一基板10の凹凸層13側からレーザ光を照射することで非連続部13bを形成する。このようにレーザ光を照射することで、レーザ光の熱によってレーザ光が照射された領域周辺の部材(第一電極12、凹凸層13、密着層14)が粉砕して非連続化する。つまり、第一電極12、凹凸層13及び密着層14がレーザ照射によって破壊されて破断し、第一電極12、凹凸層13及び密着層14の各々に非連続部が形成されるとともに、第一電極12、凹凸層13及び密着層14の非連続部に電極端子50が入り込んで第一電極12に接触するコンタクト部51が形成される。
このとき、図5Aに示すように、第一電極12、凹凸層13及び密着層14が破断したときの残留物として、第一電極12、凹凸層13及び密着層14の破片がコンタクト部51の内部に残っていてもよい。
また、本実施の形態では、第一基材11として樹脂基板を用いているので、図5Aに示すように、レーザ光が第一基材11に照射することで第一基材11の一部が溶融してもよい。したがって、コンタクト部51は、第一基材11の一部に埋め込まれるように形成されていてもよい。
コンタクト部51を形成する際のレーザ光としては、例えばビーム径が数mm程度(例えば1mm)の赤外レーザ光(例えば波長940nm)を用いることができる。また、レーザ光の出力としては、例えば、15W〜25Wである。
また、本実施の形態では、電極端子50にコンタクト部51を形成する際、図5Bに示すように、電極端子50の長手方向に沿ってレーザ光をスポット照射している。これにより、複数のコンタクト部51を電極端子50の長手方向に沿って断続的に形成することができる。なお、レーザ光は、断続的に照射する場合に限らず、連続的に照射してもよい。つまり、電極端子50の長手方向に沿って直線状のコンタクト部51を形成してもよい。
以上のようにして、周辺領域に電極端子50を有する光学デバイス1を作製することができる。
なお、本実施の形態では、コンタクト部51を形成する際に、第一基板10の表側(凹凸層13側が形成された側)からレーザ光を照射したが、これに限らない。例えば、図6に示すように、第一基板10の裏側(凹凸層13が形成された側とは反対側)からレーザ光を照射してもよい。
[作用効果等]
次に、本実施の形態に係る光学デバイス1の作用効果について、比較例と対比して説明する。
凹凸層を有する光学デバイスを作製する際、ITO膜等の第一電極が形成された第一基材の上に凹凸層をナノインプリント等で形成すると、第一電極の全面に凹凸層が形成される。このため、第一電極の取り出し電極として電極端子を形成する場合、凹凸層を除去する必要がある。
この場合、例えば、図7に示すように、第一基材11の上に第一電極12及び凹凸層13が形成された第一基板10の端部における凹凸層13を、溶剤で拭き取ることで凹凸層13を部分的に除去して第一電極12を露出させて、この露出させた第一電極12の上に、導電性接着剤50xを有する銅ベース50yからなる銅テープ50Xを貼り合わせることが考えられる。
しかしながら、実際に凹凸層13を溶剤で拭き取ってみたところ、凹凸層13を除去することが難しいことが分かった。特に、光制御流体層30の屈折率可変材料として電気泳動材料を用いる場合には、凹凸層13の樹脂材料としては耐溶剤性が高いものを用いることから、凹凸層13を溶剤で除去することが難しい。
そこで、本実施の形態における光学デバイス1では、第一電極12及び凹凸層13が形成された第一基板10における封止構造40の外側領域において、凹凸層13の少なくとも一部に凹凸層13が非連続となる非連続部13bを形成し、この非連続部13bにおいて第一電極12と電極端子50とを接続するコンタクト部51を形成している。
これにより、凹凸層13が設けられた第一基材11に、第一電極12に接続された電極端子50を容易に設けることができる。つまり、簡単なプロセスによって第一電極12と電極端子50とを導通させることができる。
特に、本実施の形態では、第一基板10における封止構造40の外側領域に電極端子50を配置して、その後、電極端子50にレーザ光を照射することで凹凸層13に非連続部13bを形成してコンタクト部51を形成している。
このように、レーザ光によってコンタクト部51を形成することで、コンタクト部51を介して第一電極12に接続された電極端子50を簡単に設けることができる。しかも、レーザ光によってコンタクト部51を形成することで、第一電極12と電極端子50との接合部分が安定するので、信頼性の高い光学デバイス1を実現できる。
(変形例1)
図8は、変形例1に係る光学デバイス1Aの部分断面図である。
上記実施の形態における光学デバイス1では、電極端子50にレーザ光を照射することによってコンタクト部51を形成したが、図8に示すように、本変形例における光学デバイス1Aでは、凹凸層13の上に導電性樹脂からなる電極端子50を塗布又は貼り付けて配置し、ヒータヘッド100によって電極端子50(導電性樹脂)を熱圧着することで凹凸層13の非連続部13bを形成してコンタクト部51を形成してもよい。
なお、本変形例においても、ヒータヘッドの熱によって、第一電極12、凹凸層13及び密着層14が破壊されて破断し、そのときの破片がコンタクト部51の内部に残っていてもよい。
以上、本変形例における光学デバイス1Aでも、凹凸層13が設けられた第一基材11に、第一電極12に接続された電極端子50を容易に設けることができる。
(変形例2)
図9は、変形例2に係る光学デバイス1Bの部分断面図である。
上記実施の形態における光学デバイス1及び上記変形例1における光学デバイス1Aでは、熱によって凹凸層13に非連続部13bを形成してコンタクト部51を形成したが、図9に示すように、本変形例における光学デバイス1Bでは、熱を用いずに凹凸層13に非連続部13bを形成して第一電極12と電極端子50Bとを接続するコンタクト部を形成している。
具体的には、本変形例における光学デバイス1Bでは、第一基板10における封止構造40の外周領域において、凹凸層13及び第一電極12の一部が切り込まれている。そして、凹凸層13及び第一電極12が切り込まれた部分において、電極端子50Bは、第一電極12とのコンタクト部として第一電極12と接触する導電層50aと、導電層50aの上に形成された、導電性接着剤50bと金属ベース50cとからなる導電テープとによって構成されている。金属ベース50cとしては、例えば銅ベースが用いられる。
本変形例における光学デバイス1Bを製造する際は、凹凸層13及び第一電極12の各々の一部を刃物で切り込むことで凹凸層13に非連続部13bを形成して第一電極12を露出させる。その後、凹凸層13の非連続部13b(切り込み部分)に、銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して導電層50aを形成して第一電極12とのコンタクト部を形成し、その後、導電層50aの上に、導電性接着剤50bと金属ベース50cとからなる導電テープ(金属テープ)を貼り付ける。これにより、第一電極12と接する電極端子50Bを有する光学デバイス1Bを作製することができる。
以上、本変形例における光学デバイス1Bでも、凹凸層13が設けられた第一基材11に、第一電極12に接続された電極端子50Bを容易に設けることができる。
(変形例3)
図10は、変形例3に係る光学デバイス1Cの部分断面図である。
図10に示すように、本変形例における光学デバイス1Cでは、電極端子50Cは、導電線である。そして、導電線である電極端子50Cは、第一電極12と電極端子50Cとのコンタクト部において第一基板10を貫通してクリンチしている。つまり、電極端子50Cは、ステープラー(ホチキス)のように第一基板10を貫通して固定されている。導電線としては、アルミニウム線又は銅ワイヤ等の金属線又は金属針等を用いることができる。
したがって、本変形例における光学デバイス1Bを製造する際は、凹凸層13及び第一電極12が形成された第一基板10に導電線からなる電極端子50Cを貫通させてクリンチさせることで凹凸層13に非連続部13bを形成してコンタクト部を形成している。
以上、本変形例における光学デバイス1Cでも、凹凸層13が設けられた第一基材11に、第一電極12に接続された電極端子50Cを容易に設けることができる。
(その他変形例等)
以上、本発明に係る光学デバイス及び光学デバイスの製造方法について、実施の形態に及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態及び変形例では、第一基板10及び第二基板20のうち第一基板10のみに凹凸層13が形成されていたが、図11に示される光学デバイス1Dのように、第二基板20Dにも凹凸層23が形成されていてもよい。具体的には、第二基板20Dは、第二基材21と、第二基材21の一方の主面に形成された第二電極22と、密着層24を介して第二電極22の上に形成された凹凸層23とを有する。そして、光学デバイス1Dでは、第一基板10だけではなく第二基板20にもコンタクト部51を有する電極端子50が形成されている。つまり、第一電極12及び第二電極22の各々の取り出し電極として一対の電極端子50が形成されている。コンタクト部51を有する電極端子50は、上記実施の形態と同様の方法で形成することができる。
また、上記実施の形態及び変形例では、光制御流体層30の屈折率可変材料として電気泳動材料を用いる場合について例示したが、これに限らない。例えば、光制御流体層30の屈折率可変材料としては、液晶材料を用いてもよい。つまり、光制御流体層30は、液晶層であってもよい。この場合、液晶材料に含まれる液晶分子の複屈折性を利用して、光制御流体層30の屈折率を変化させることができる。具体的には、第一電極12及び第二電極22に印加する電圧を制御して液晶分子の配向を変化させることで、光制御流体層30の屈折率を変化させることができる。
また、上記実施の形態及び変形例では、第一基材11及び第二基材21として、樹脂基板を用いたが、第一基材11及び第二基材21としては、ソーダガラス、無アルカリガラス又は高屈折率ガラス等のガラス材料からなるガラス基板を用いてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例では、ナノ粒子32がプラスに帯電されていたが、これに限らない。つまり、ナノ粒子32はマイナスに帯電されていてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例において、凹凸層13を構成する凸部13aは、断面形状が台形の長尺状の四角柱であったが、これに限らない。例えば、凸部13aは、断面形状が三角形(例えば二等辺三角形)の長尺状の三角柱であってもよい。また、凸部13aの側面の断面形状は、直線に限らず、曲線又は鋸状であってもよい。さらに、凸部13aは、X軸方向に直線状に延在する場合に限らず、曲線状、波状又は鋸状であっても良く、また、X軸方向に延在する1本の長尺状部材に限らず、X軸方向に部分的に分断されていてもよい。この場合、凸部13aは、X軸方向に沿ってドット状に形成されていてもよい。
また、上記実施の形態及び変形例において、光学デバイスに入射する光として太陽光を例示したが、これに限るものではない。例えば、光学デバイスに入射する光は、照明器具等の発光装置が発する光であってもよい。
また、上記実施の形態及び変形例にでは、凸部13aの長手方向がX軸方向となるように光学デバイスを窓に配置したが、これに限らない。例えば、凸部13aの長手方向がZ軸方向となるように光学デバイスを窓に配置してもよい。
また、上記実施の形態及び変形例では、光学デバイスを窓に貼り付けたが、光学デバイスを建物の窓そのものとして用いてもよい。また、光学デバイスは、建物の窓に設置する場合に限るものではなく、例えば車の窓等に設置してもよい。また、配光制御デバイスは、例えば、照明器具の透光カバー等の配光制御部材等に利用することもできる。あるいは、光学デバイスは、凹凸層13の界面での光の散乱を利用した目隠し部材としても利用することができる。
なお、その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1、1A、1B、1C、1D 光学デバイス
10 第一基板
11 第一基材
12 第一電極
13、23 凹凸層
13b 非連続部
20、20D 第二基板
21 第二基材
22 第二電極
30 光制御流体層
40 封止構造
50、50B、50C 電極端子
50a 導電層
51 コンタクト部

Claims (11)

  1. 第一基材及び前記第一基材の一方の主面に配置された第一電極を有する透光性の第一基板と、
    前記第一基板に対向し、第二基材及び前記第二基材の一方の主面に配置された第二電極を有する透光性の第二基板と、
    前記第一電極の前記第二電極側に配置された凹凸層と、
    前記凹凸層と前記第二電極との間に配置された光制御流体層と、
    前記第一基板と前記第二基板との間に前記光制御流体層を封止する封止構造と、
    前記第一基板における前記封止構造の外側領域に配置され、前記第一電極と電気的に接続された電極端子とを備え、
    前記第一電極及び前記凹凸層は、前記封止構造の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されており、
    前記凹凸層は、前記封止構造の外側領域において、前記凹凸層の少なくとも一部が非連続に形成された非連続部を有し、
    前記電極端子は、前記非連続部において前記第一電極と接触するコンタクト部を有する、
    光学デバイス。
  2. 前記電極端子は、前記第一基板の一辺に沿って連続的に形成され、
    前記コンタクト部は、前記電極端子の長手方向に沿って断続的に複数形成されている、
    請求項1に記載の光学デバイス。
  3. 前記凹凸層及び前記第一電極は、前記コンタクト部が形成された領域において破断している、
    請求項1に記載の光学デバイス。
  4. 前記コンタクト部の内部には、前記凹凸層の破片及び前記第一電極の破片の少なくとも一方が存在している、
    請求項3に記載の光学デバイス。
  5. 前記凹凸層及び前記第一電極は、切り込まれており、
    前記凹凸層及び前記第一電極が切り込まれた部分において、前記電極端子は、前記コンタクト部として前記第一電極と接触する導電層と、前記導電層の上に形成された導電テープとを有する、
    請求項1又は2に記載の光学デバイス。
  6. 前記電極端子は、導電線であり、
    前記導電線は、前記コンタクト部において前記第一基板を貫通してクリンチしている、
    請求項1又は2に記載の光学デバイス。
  7. 第一基材に第一電極及び凹凸層が形成された透光性の第一基板と第二基材に第二電極が形成された透光性の第二基板との間に光制御流体層を配置して前記光制御流体層を封止構造で封止する第一工程と、
    前記第一基板における前記封止構造の外側領域に、前記第一電極と接触するコンタクト部を有する電極端子を形成する第二工程とを含み、
    前記第一電極及び前記凹凸層は、前記封止構造の内側領域及び外側領域の各々にわたって連続的に形成されており、
    前記第二工程では、前記封止構造の外側領域において、前記凹凸層の少なくとも一部に前記凹凸層が非連続となる非連続部を形成し、前記非連続部において前記コンタクト部を形成する、
    光学デバイスの製造方法。
  8. 前記第二工程では、前記封止構造の外側領域に前記電極端子を配置して、その後、前記電極端子にレーザ光を照射することで前記非連続部を形成して前記コンタクト部を形成する、
    請求項7に記載の光学デバイスの製造方法。
  9. 前記第二工程では、前記電極端子を配置して前記電極端子を熱圧着することで前記非連続部を形成して前記コンタクト部を形成する、
    請求項7に記載の光学デバイスの製造方法。
  10. 前記第二工程では、前記凹凸層及び前記第一電極の各々の一部を切り込むことで前記非連続部を形成し、前記非連続部に導電性ペーストを塗布して導電層を形成することで前記コンタクト部を形成し、前記導電層の上に導電テープを貼り付ける、
    請求項7に記載の光学デバイスの製造方法。
  11. 前記電極端子は、導電線であり、
    前記第二工程では、前記導電線を前記第一基板に貫通させてクリンチさせることで前記非連続部を形成して前記コンタクト部を形成する、
    請求項7に記載の光学デバイスの製造方法。
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