JP2019196937A - 検査用ソケット - Google Patents
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Abstract
Description
なお、板状体を押圧体に対して固定する接続部材は、蓋部本体を貫通するように配置することが好ましい。これにより、よりコンパクトに検査用ソケットを構成することができる。
また、操作部材のノブ部に挿入部を形成することとしたので、別部品を導入することなく挿入部を実現することができ、部品点数を削減することができる。
以下に、本発明の検査用ソケットに係る第1実施形態について、図面を参照して説明する。
図1には、検査用ソケット1(以下、単に「ソケット1」という。)が示されている。ソケット1は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板(図2の符号7参照。以下、単に「基板7」という。)上に配置される。
この実施形態において、収容部本体2は、アルミ等の金属製とされており、中央にはICパッケージを収容するデバイス収容部9が凹所として形成されている。デバイス収容部9の下方には、複数のコンタクト端子10が並列状態で上下方向に延在して設けられている。コンタクト端子10によって、基板7とICパッケージとの導通が行われる。各コンタクト端子10は、内部にスプリングを収容しており、上端及び下端が進出退避するようになっている。コンタクト端子10の数及び配列は、検査するICパッケージの接点の数及び配列に対応している。なお、このようなプローブピン形式のコンタクト端子に代えて、板バネ形式のコンタクト端子を採用しても良い。
[ストッパー(閉),操作部材(非押圧)]
図5には、ストッパー5が閉状態、すなわち係合部5aが被係合部2aに係合してロック状態とされており、かつ、操作部材14が上方へ退避して検査デバイスであるICパッケージを押圧していない状態が示されている。
図6には、ストッパー5が閉状態とされ、かつ、操作部材14が下方へ進出して検査デバイスであるICパッケージを押圧している状態を示している。この図6の状態は、ICパッケージを検査する検査状態とされる。
図7には、ストッパー5が開状態、すなわち係合部5aが被係合部2aから外されて解除状態とされており、かつ、操作部材14が上方へ退避して検査デバイスであるICパッケージを押圧していない状態を示している。
ストッパー5は、先端部の係合部5aで収容部本体2の被係合部2aに係合することによって、蓋部本体13と収容部本体2とを接続する。ストッパー5の中間位置が蓋部本体13に対してピン19によって揺動可能に取り付けられているので、ストッパー5の基端部5bは、係合部5aが被係合部2aに係合しているときは蓋部本体13の側面から離間している。この状態において、基端部5bと蓋部本体13の側面との間には隙間Gが形成される。この隙間Gに対して、挿入部20aが挿入されるようになっており、かつ、挿入部20aは押圧体12がICパッケージ4を押圧する動作に応じて挿入されるようになっている。これにより、基端部5bが蓋部本体13の側面側に接近する動きが規制されるので、ストッパー5の係合部5aも移動できずに被係合部2aに対する係合が維持されたままとなる。よって、押圧体12による押圧時すなわちICパッケージ4の検査時に、ストッパー5の係合が外れて収容部本体2と蓋部本体13(ひいては蓋部3)とが意図せず離間してしまう誤操作を防止することができる。
次に、本発明の第2実施形態について、図10を用いて説明する。
本実施形態は、第1実施形態のロック部20を変更した点が異なる。したがって、それ以外の構成については同様なのでその説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態について、図11及び図12を用いて説明する。
本実施形態は、第1実施形態のロック部20を変更した点が異なる。したがって、それ以外の構成については同様なのでその説明を省略する。
また、操作部材14のノブ部14aに挿入部14cを形成することとしたので、別部品を導入することなく挿入部を実現することができ、部品点数を削減することができる。
次に、本発明の第4実施形態について、図13を用いて説明する。
本実施形態は、第1実施形態に対して押圧体を押圧する構成が異なる。以下では、第1実施形態に対する相違点について説明する。
蓋部3’は、蓋部本体13’と、蓋部本体13’上に固定されたトグルクランプ42とを備えている。
第1実施形態は、第4実施形態で示したクラムシェルタイプに変形することができる。具体的には、図14A〜図14Cに示すように、蓋部3をヒンジ部40回りに回動するようにしても良い。図14Aは、蓋部3が収容部本体2に対して開いた状態を示す。蓋部3を収容部本体2に対して閉じた後は、図14Bの状態から図14Cの状態に移行するように、挿入部20aをストッパー5の基端部5bと蓋部本体13の側面との間の隙間に挿入する。
また、変形例1の操作部材14に代えて、トグルクランプ42を採用しても良い。図15Aは、蓋部3が収容部本体2に対して開いた状態を示す。蓋部3を収容部本体2に対して閉じた後は、図15Bの状態から図15Cの状態に移行するように、トグルクランプ42のレバー部42bにロック部20が係合することによって、レバー部42bの動作に応じて挿入部20aをストッパー5の基端部5bと蓋部本体13の側面との間の隙間Gに挿入する。
また、第1実施形態では、例えば図2に示したように、ロック部20と押圧体12とを接続する段付きボルト24について、その下端に雄ネジを形成し、上部押圧体12bに形成された雌ネジに螺結することとした。これに代えて、図16に示すように、段付きボルト24の先端(上端)に雄ネジを形成し、ロック部20に形成した雌ネジに螺結することとしても良い。
2 収容部本体
2a 被係合部
3,3’ 蓋部
4 ICパッケージ(検査デバイス)
5 ストッパー(係合部材)
5a 係合部
5b 基端部
7 プリント配線基板(基板)
9 デバイス収容部
10 コンタクト端子
12 押圧体
12a 下部押圧体
12a1 下面
12b 上部押圧体
13,13’ 蓋部本体
13a 収納凹所
14 操作部材
14a ノブ部
14b 軸部
14c 挿入部
16 コイルスバネ
17 止めボルト
19 ピン
20 ロック部(往復動部材)
20a 挿入部
22 コイルバネ
24 段付きボルト(接続部材)
24a 拡径部
25 コイルバネ
30 中間部材
30a 突出部
30b 挿入部
32 ガイドボルト
40 ヒンジ部
42 トグルクランプ
42a シャフト部
42b レバー部
42c 挿入部
L1 中心軸線
Claims (8)
- 検査デバイスを収容するデバイス収容部が形成されるとともに基板上に設置される収容部本体と、
前記デバイス収容部に収容された前記検査デバイスを前記基板方向に押圧する押圧体と、
前記押圧体を前記基板方向の往復動を許容しつつ保持するとともに、前記収容部本体に対して接続される蓋部本体と、
前記蓋部本体に対して中間位置を回転軸として揺動可能に取り付けられるとともに、前記収容部本体に係合する先端部、及び、前記蓋部本体の対向面に対して接近離間する基端部を有する係合部材と、
前記押圧体が前記検査デバイスを前記基板方向に押圧する動作に応じて前記基端部と前記対向面との間の隙間に挿入される挿入部と、
を備えている検査用ソケット。 - 前記挿入部は、前記押圧体とともに往復動するように固定された往復動部材に設けられている請求項1に記載の検査用ソケット。
- 前記往復動部材は、前記押圧体との間に前記蓋部本体を挟んで配置され、往復動方向に直交する方向に延在する板状体と、該板状体と前記押圧体との間を接続して固定する接続部材とを備えている請求項2に記載の検査用ソケット。
- 前記蓋部本体は、前記押圧体を収容する収容凹所を備えている請求項1から3のいずれかに記載の検査用ソケット。
- 前記押圧体に対して先端が接触するとともに、ノブ部を操作することによって該押圧体を前記基板方向に変位する操作部材と、
前記操作部材のノブ部と前記蓋部本体との間に設けられ、該ノブ部に接触する中間部材と、
を備え、
前記挿入部は、前記中間部材に設けられている請求項1に記載の検査用ソケット。 - 前記押圧体に対して先端が接触するとともに、ノブ部を操作することによって該押圧体を前記基板方向に変位する操作部材を備え、
前記操作部材の前記ノブ部には、前記挿入部が形成されている請求項1に記載の検査用ソケット。 - 前記蓋部本体には、前記押圧体を押圧するトグルクランプが設けられ、
前記トグルクランプのレバー部に、前記挿入部が設けられている請求項1に記載の検査用ソケット。 - 前記検査デバイスと前記基板とを電気的に接続するコンタクト端子を備え、
前記押圧体は、導電性とされ、
前記挿入部は、前記検査デバイスが前記デバイス収容部に設置されていないときに前記押圧体が前記コンタクト端子と接触する接触位置から、前記押圧体が前記コンタクト端子から離間して非接続とされるまでの間にわたって、前記隙間に挿入されている請求項1から7のいずれかに記載の検査用ソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018089888A JP7057499B2 (ja) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 検査用ソケット |
US16/372,284 US11029332B2 (en) | 2018-05-08 | 2019-04-01 | Test socket with insertion portion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018089888A JP7057499B2 (ja) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 検査用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019196937A true JP2019196937A (ja) | 2019-11-14 |
JP7057499B2 JP7057499B2 (ja) | 2022-04-20 |
Family
ID=68464569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018089888A Active JP7057499B2 (ja) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | 検査用ソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11029332B2 (ja) |
JP (1) | JP7057499B2 (ja) |
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-
2019
- 2019-04-01 US US16/372,284 patent/US11029332B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11029332B2 (en) | 2021-06-08 |
JP7057499B2 (ja) | 2022-04-20 |
US20190346483A1 (en) | 2019-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210930 |
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