JP2019195571A - 放射線撮影装置及びその制御方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 104
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 101
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012887 quadratic function Methods 0.000 description 2
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
【課題】各露光単位において生じる画像ムラを抑制して高画質の放射線画像を取得できる仕組みを提供する。【解決手段】複数の露光単位1211で構成された領域であって、露光単位1211ごとに放射線を検出する撮像画素12111と放射線を遮蔽するOB画素12112とが設けられた有効画素領域121を有する放射線検出部120と、露光単位1211ごとに、当該露光単位1211に設けられた撮像画素12111の出力信号を、当該露光単位1211に設けられたOB画素12112の出力信号を用いて補正する補正部を備える。【選択図】図2
Description
本発明は、放射線を用いて被写体を撮影する放射線撮影装置及びその制御方法に関するものである。
X線等の放射線による医療画像診断や非破壊検査に用いる放射線撮影装置として、光電変換素子等の変換素子とTFT(薄膜トランジスタ)等のスイッチ素子とを組み合わせた画素をアレイ状に有するマトリクス基板を用いた放射線撮影装置が実用化されている。この変換素子を複数設けた放射線撮影装置においては、それぞれの画素ごとに、温度などの環境の違いによって、照射を全く行なわない(照射ゼロの)時の出力(即ち、オフセット出力)の値に多少のばらつきがある。このような出力のばらつきは、きれいな画質の放射線画像を得るために、補正することが好ましい。特許文献1には、画素領域を分割された領域ごとに露光して製造することが開示されている。
特許文献1では、上述したように画素領域を複数の領域に分割して露光することが開示されているが、この場合、露光に係る各領域である各露光単位において、微少なアライメントズレに起因した画像ムラが放射線画像に発生する問題が生じうる。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して高画質の放射線画像を取得できる仕組みを提供することを目的とする。
本発明の放射線撮影装置は、複数の露光単位で構成された領域であって、前記露光単位ごとに放射線を検出する第1の画素と前記放射線を遮蔽する第2の画素とが設けられた画素領域を有する放射線検出部と、前記露光単位ごとに、当該露光単位に設けられた前記第1の画素の出力信号を、当該露光単位に設けられた前記第2の画素の出力信号を用いて補正する補正部と、を有する。また、本発明は、上述した放射線撮影装置の制御方法を含む。
本発明によれば、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して高画質の放射線画像を取得することができる。
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態(実施形態)について説明する。なお、以下に記載する本発明の各実施形態の説明では、本発明に係る放射線撮影装置として、放射線の一種であるX線を用いて被写体のX線画像の撮影(撮像)を行うX線撮影装置を想定した例について説明を行う。また、本発明においては、このX線撮影装置に限らず、例えば、他の放射線(例えば、α線、β線、γ線等)を用いて被写体の放射線画像の撮影を行う放射線撮影装置に適用することも可能である。
(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮影装置100の全体構成の一例を示す図である。この放射線撮影装置100は、特に医療用として使用することが好適である。
放射線撮影装置100は、図1に示すように、放射線照射部110、放射線検出部120、撮影条件設定部130、撮影制御部140、補正部150、及び、表示部160を有して構成されている。
放射線照射部110は、撮影制御部140の制御に基づいて、被写体Pに向けて放射線(例えば、X線)を照射する構成部である。本実施形態では、被写体Pは、人体であるものとする。この放射線照射部110は、放射線(例えば、X線)を発生する放射線管球を備える放射線発生部111と、放射線発生部111において発生した放射線のビーム広がり角を規定するコリメータ112を含み構成されている。
放射線検出部120は、入射した放射線(被写体Pを透過した放射線を含む)を検出して電気信号である放射線画像信号に変換する構成部である。この放射線検出部120は、例えば、FPDで形成されている。本実施形態における放射線検出部120の内部構成について図2を用いて以下に説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態を示し、図1に示す放射線検出部120の内部構成の一例を示す図である。この図2に示す第1の実施形態における放射線検出部120を「放射線検出部120−1」とする。
放射線検出部120−1は、図2(a)に示すように、有効画素領域121、行選択部122、及び、信号変換器123を有して構成されている。
有効画素領域121は、図2(a)に示すように、複数の露光単位1211で構成された領域である。また、有効画素領域121は、図2(a)及び図2(b)に示すように、露光単位1211ごとに、放射線を検出する複数の撮像画素(第1の画素)12111と放射線を遮蔽する複数のOB画素(第2の画素)12112とが設けられた画素領域である。
有効画素領域121は、例えば、2次元行列に分布した200行,200列の撮像画素12111を有し、これらの撮像画素12111は、放射線検出部120−1に到達した放射線の2次元分布を検出して放射線画像信号(放射線画像データ)を生成する。
また、有効画素領域121は、光に感度を持たないオプティカルブラックの画素であるOB画素12112を有し、このOB画素12112は、複数の撮像画素12111によって生成された放射線画像信号に含まれるオフセット信号を検出する。このOB画素12112は、図2(b)に示すように、有効画素領域121の露光単位1211内において、隣接して設けられておらず、離散的に配置されている。
また、有効画素領域121は、光に感度を持たないオプティカルブラックの画素であるOB画素12112を有し、このOB画素12112は、複数の撮像画素12111によって生成された放射線画像信号に含まれるオフセット信号を検出する。このOB画素12112は、図2(b)に示すように、有効画素領域121の露光単位1211内において、隣接して設けられておらず、離散的に配置されている。
行選択部122は、例えば撮影制御部140の制御に基づいて、有効画素領域121の各行を選択し、行ごとに撮像画素12111,OB画素12112のアナログ信号を信号変換器123に送信する。
信号変換器123は、有効画素領域121の撮像画素12111及びOB画素12112から出力されたアナログ信号をディジタル信号に変換し、変換後のディジタル信号を補正部150に送信する。
ここで、再び、図1の説明に戻る。撮影条件設定部130は、放射線照射部110の放射線発生部(放射線管球)111に印加される電圧、電流量、放射線照射時間等の撮影条件を操作者が入力する撮影条件入力手段を有し、操作者が入力した撮影条件情報を撮影制御部140に送信する。
撮影制御部140は、撮影条件設定部130から送信された撮影条件情報に基づいて、放射線照射部110及び放射線検出部120を制御する。
補正部150は、放射線検出部120から送信された撮像画素12111及びOB画素12112のディジタル信号に基づいて、撮像画素12111のディジタル信号に含まれるオフセット信号を補正する構成部である。具体的に、本実施形態においては、補正部150は、図2に示す露光単位1211ごとに、当該露光単位1211に設けられた撮像画素12111の出力信号を、当該露光単位1211に設けられたOB画素12112を用いて補正する。その後、補正部150は、補正後の撮像画素12111の出力信号(ディジタル信号)を表示部160に送信する。
表示部160は、補正部150から送信された補正後の撮像画素12111の出力信号(ディジタル信号)に基づく放射線画像を表示する。その他、表示部160は、必要に応じて、撮影条件設定部130から送信された撮影条件情報等の各種の情報を表示しうる。
ここで、図2について更に詳しく説明する。有効画素領域121について、有効画素領域121が露光に用いるフォトマスクよりも大きい場合、図2(a)に示すように、有効画素領域121を領域ごとに分割し、分割した領域ごとに露光する。図2(a)に示す例では、有効画素領域121を5×5の25領域に分割して露光した場合を示しており、分割した1つの露光領域を露光単位1211として図示している。図2(b)に示す例では、1つの露光単位1211は、40画素×40画素となっており、また、露光単位1211内には、撮像画素12111が連続的に配置され、OB画素12112は離散的に配置されている。
本実施形態では、特に、露光単位1211の端部において密にOB画素12112を配置している。即ち、本実施形態では、OB画素12112は、それぞれの露光単位1211の境界近傍に密に設けられている。これは、それぞれの露光単位1211の境界部(例えば、後述する図5において縦の点線部)において撮像画素12111のオフセット出力がステップ状の段差を持ち、特に画像違和感が強くなる傾向があるため、露光単位1211の境界部におけるオフセット出力補正を強化するためである。即ち、本実施形態では、補正部150は、露光単位1211と当該露光単位に隣接する露光単位1211との境界近傍における撮像画素12111の出力信号の大きさの差を補正する形態を採りうる。次に、図3を用いて撮像画素12111の概略構成について説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態を示し、図2(b)に示す撮像画素12111の概略構成の一例を示す図である。具体的に、図3(a)は、撮像画素12111の平面図を示し、また、図3(b)は、図3(a)に示す撮像画素12111のA−A'の断面図である。
図3(a)に示すように、撮像画素12111は、スイッチ素子310、光電変換素子320、行選択配線330、信号配線340、及び、バイアス配線350を含み構成されている。なお、本実施形態では、例えば、それぞれの撮像画素12111には、光電変換素子320と被写体Pとの間に、入射した放射線を光に変換するシンチレータ(不図示)が設けられているものとする。
光電変換素子320は、上述したシンチレータ(不図示)で発生した光を電気信号である電荷に変換する素子である。スイッチ素子310は、光電変換素子320に蓄積された電荷(電気信号)を撮像画素12111から出力信号として出力する素子である。ここで、本実施形態では、上述したシンチレータ(不図示)及び光電変換素子320によって、入射した放射線を検出して電気信号である電荷に変換する形態を例示しているが、本発明においては、この形態に限定されるものではない。例えば、このシンチレータ(不図示)及び光電変換素子320に替えて、入射した放射線を直接電気信号である電荷に変換する変換素子を撮像画素12111に構成する形態も、本発明に適用可能である。
行選択配線330は、例えばスイッチ素子310と行選択部122とを接続する配線である。信号配線340は、例えばスイッチ素子310と信号変換器123とを接続する配線である。バイアス配線350は、例えば光電変換素子320にバイアスを供給するための配線である。
続いて、図3(b)の説明を行う。光電変換素子320は、ガラス基板等の絶縁性の基板301の上に設けられたスイッチ素子310の上に第1の層間絶縁層303を挟んで積層されて配置されている。
スイッチ素子310は、基板301の上に、基板301側から順に、制御電極311、第1の絶縁層312、第1の半導体層313、第1の半導体層313よりも不純物濃度の高い第1の不純物半導体層314、第1主電極315、及び、第2主電極316を含み構成されている。第1の不純物半導体層314は、その一部領域で第1主電極315及び第2主電極316と接しており、その一部領域と接する第1の半導体層313の領域の間の領域が、第1のスイッチ素子310のチャネル領域となる。制御電極311は制御線と電気的に接合されており、第1主電極315は信号配線340と電気的に接合されており、第2主電極316は光電変換素子320の個別電極321と電気的に接合されている。
なお、本実施形態では、第1主電極315と第2主電極316と信号配線340とは同じ導電層で一体的に構成されており、第1主電極315が信号配線340の一部をなしている。そして、第1主電極315、第2主電極316及び信号配線340の上には、信号配線340から順に、第2の絶縁層302、及び、第1の層間絶縁層303が配置されている。
本実施形態では、スイッチ素子310として、非晶質シリコンを主材料とした半導体層及び不純物半導体層を用いた逆スタガ型のスイッチ素子を用いる場合を想定した例を示したが、本発明においてはこれに限定されるものではない。例えば、スイッチ素子310として、多結晶シリコンを主材料としたスタガ型のスイッチ素子を用いたり、有機TFT、酸化物TFT等をスイッチ素子として用いたりすることができる。
第1の層間絶縁層303は、スイッチ素子310を覆うように、基板301と複数の個別電極321との間に配置されており、コンタクトホールを有している。そして、光電変換素子320の個別電極321とスイッチ素子310の第2主電極316とが、第1の層間絶縁層303に設けられたコンタクトホールにおいて、電気的に接合される。
光電変換素子320は、第1の層間絶縁層303の上に、第1の層間絶縁層303側から順に、個別電極321、第2の不純物半導体層322、第2の半導体層323、第3の不純物半導体層324、及び、共通電極325を含み構成されている。そして、光電変換素子320の共通電極325の上には、第3の絶縁層304、及び、第2の層間絶縁層305が配置されている。また、光電変換素子320の共通電極325は、第2の層間絶縁層305の上に配置されたバイアス配線350が電気的に接合される。そして、バイアス配線350の上には、保護膜としての第4の絶縁層306が配置されている。
ここで、図3(c)に示すように、例えば、光電変換素子320における個別電極321及び共通電極325の上下電極に対して、露光時のアライメントズレ等で、第2の半導体層323の位置がずれて形成されてしまった場合を考える。この図3(c)に示す光電変換素子320の画素の場合には、正常に形成された光電変換素子の画素(正常画素)と比較して、第2の半導体層323への電界の印可のされ方が変わってしまう。これによって、正常画素と、図3(c)に示す上下電極がずれて形成された画素とで、オフセット出力にばらつきが生じる。そして、このオフセット出力は温度依存を持つため、例えば、温度が変化しやすい環境での撮影時には、このオフセット出力のばらつきが画像ムラとして見えてしまう。これに鑑みて、本実施形態では、このような画像ムラを補正するために、露光単位1211の中にOB画素12112を配置し、露光単位1211内で発生する画像ムラを補正する。即ち、本実施形態では、補正部150は、露光単位1211ごとに、撮像画素12111の出力信号をOB画素12112の出力信号を用いて補正することによって、撮像画素12111のオフセット信号に基づく当該露光単位1211の画像ムラを補正する。
また、スイッチ素子310についても同様に、制御電極311及び第1主電極315、第2主電極316の上下電極に対して、露光時のアライメントズレ等で、第1の半導体層313の位置がずれて形成されてしまった場合には、第1の半導体層313への電界の印可のされ方が変わり、オフセット出力のばらつきを引き起こす可能性がある。ここで、本実施形態では、光電変換素子320の露光単位とスイッチ素子310の露光単位は、ともに露光単位1211で同じであるものとする。
なお、OB画素12112の概略構成については図示しないが、OB画素12112は、図2に示す撮像画素12111の概略構成に対して、バイアス配線350を画素(光電変換素子320)上の全面に配置し、光を遮光する構成となっている。なお、本実施形態においては、光を遮光するOB画素12112は、入射した放射線を遮蔽する画素として機能する。
次に、本実施形態に係る放射線撮影装置100の制御方法について説明する。図4は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮影装置100の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
まず、被写体Pの撮影開始の指示があると、ステップS101において、撮影条件設定部130は、操作者から入力された、放射線発生部(放射線管球)111における管電圧、管電流、照射時間等の撮影条件を設定する。そして、撮影条件設定部130は、設定した撮影条件情報を撮影制御部140に送信する。
続いて、ステップS102において、撮影制御部140は、撮影条件設定部130から受信した撮影条件情報に基づいて、放射線照射部110を制御し、被写体Pに放射線を照射する。
続いて、ステップS103において、放射線検出部120は、撮影制御部140の制御に基づいて、撮像画素12111及びOB画素12112に電気信号を蓄積する。
その後、撮影制御部140は、ステップS101で設定された照射時間が経過すると、放射線照射部110を制御し、放射線の照射を停止する。次いで、撮影制御部140は、放射線検出部120に対して信号の蓄積停止信号を送信する。
続いて、ステップS104において、放射線検出部120は、撮影制御部140から信号の蓄積停止信号を受信すると、行選択部122が有効画素領域121の各行を1行ずつ選択し、行ごとに撮像画素12111及びOB画素12112のアナログ信号を信号変換器123に送信する。そして、行選択部122は、この動作を、有効画素領域121の全行のアナログ信号の送信が完了するまで繰り返す。その後、信号変換器123は、撮像画素12111及びOB画素12112のアナログ信号をディジタル信号に変換する。
続いて、ステップS105において、放射線検出部120は、信号変換器123で変換された撮像画素12111及びOB画素12112のディジタル信号を読み出して、補正部150に送信する。
続いて、ステップS106において、補正部150は、放射線検出部120から受信した撮像画素12111及びOB画素12112のディジタル信号に基づいて、撮像画素12111のディジタル信号に含まれるオフセット信号を補正する。具体的に、本実施形態においては、補正部150は、図2に示す露光単位1211ごとに、当該露光単位1211に設けられた撮像画素12111の出力信号を、当該露光単位1211に設けられたOB画素12112を用いて補正する。その後、補正部150は、補正後の信号を表示部160に送信する。
続いて、ステップS107において、表示部160は、補正部150から送信された補正後の撮像画素12111の出力信号(ディジタル信号)に基づく放射線画像を表示する。このステップS107の処理が終了すると、図4に示すフローチャートの処理が終了する。
次に、図4のステップS106における補正処理について詳細に説明する。図5は、本発明の第1の実施形態を示し、図4のステップS106における補正処理の詳細を説明するための図である。この図5において、横軸は、例えば図2(a)に示す有効画素領域121の列方向の画素の位置を示し、縦軸は、画素の出力信号の大きさを示している。また、図5において、縦の点線部は、例えば図2(a)に示す有効画素領域121のそれぞれの露光単位1211の境界部を示している。
図5では、ステップS105で読み出された撮像画素12111のディジタル信号を、撮像画素出力(減算処理前)501として図示している。また、図5では、ステップS105で読み出されたOB画素12112のディジタル信号を、OB画素出力502として図示している。また、図5では、ステップS106で補正された撮像画素12111のディジタル信号を、撮像画素出力(減算処理後)503として図示している。
図4のステップS106では、補正部150は、まず、ステップS105で読み出されたOB画素12112のディジタル信号を、露光単位1211ごとに最小二乗法を用いて2次関数で近似し補間することで1列ごとの信号にする。この信号は、図5において、上述したOB画素出力502の信号に相当する。
次いで、補正部150は、ステップS105で読み出された撮像画素12111の各行に相当するディジタル信号から、補間後のOB画素12112の信号を減算する補正を行う。この処理は、例えば、図5において、露光単位1211ごとに、撮像画素出力(減算処理前)501からOB画素出力502を減算して、撮像画素出力(減算処理後)503に補正する処理に相当する。図4のステップS106では、補正部150によるこの減算処理を、撮像画素12111の250行のディジタル信号すべてに対して行う。
次いで、補正部150は、ステップS105で読み出された撮像画素12111の各行に相当するディジタル信号から、補間後のOB画素12112の信号を減算する補正を行う。この処理は、例えば、図5において、露光単位1211ごとに、撮像画素出力(減算処理前)501からOB画素出力502を減算して、撮像画素出力(減算処理後)503に補正する処理に相当する。図4のステップS106では、補正部150によるこの減算処理を、撮像画素12111の250行のディジタル信号すべてに対して行う。
そして、この図5に示す撮像画素出力(減算処理後)503では、減算処理前の撮像画素出力(減算処理前)501に生じていた、それぞれの露光単位1211の境界部における撮像画素12111の信号の段差、及び、露光単位1211内のシェーディングが、減算処理によって低減することがわかる。
なお、第1の実施形態においては、図4のステップS102における放射線照射からステップS105の読み出し処理を複数回実施し、ステップS106においてOB画素12112の信号を複数フレーム分平均し、その後2次関数補間、減算処理を行ってもよい。また、第1の実施形態においては、図4のステップS106において、2次関数近似の際、隣接する露光単位1211近傍のOB画素12112の出力が補間前後で変化しないように、制約条件を設けてもよい。また、ここでは、行方向の補正について詳細に説明したが、列方向についても同様の補正を行うことで、より品位の高い(より高画質の)放射線画像を取得することができる。また、露光単位1211の端部(露光単位1211の境界近傍)に密にOB画素12112を配置することにより、特に露光単位1211の境界部における撮像画素12111の信号の段差の補正精度が向上する。ここで、露光単位1211の境界近傍とは、露光単位1211の端部から、露光単位1211の5分の1程度の幅で表される範囲である。これは、図5に示したような露光単位の境界近傍に発生する出力信号の変化が発生しやすい箇所を表しており、その箇所にOB画素12112を配置することで、出力信号の段差の補正の精度が向上する。また、OB画素12112からは光出力は得られないが、周囲の撮像画素12111からデータを補完し補正して、放射線画像を取得することが可能である。その際、OB画素12112を隣接して配置してしまうと補正の精度が悪くなるので、本実施形態においては、OB画素12112は隣接して配置しないことが好適である。
以上説明したように、第1の実施形態では、補正部150は、露光単位1211ごとに、当該露光単位1211に設けられた撮像画素12111の出力信号を、当該露光単位1211に設けられたOB画素12112の出力信号を用いて補正するようにしている。
かかる構成によれば、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して、違和感の無い高画質の放射線画像を取得することができる。
かかる構成によれば、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して、違和感の無い高画質の放射線画像を取得することができる。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第2の実施形態の説明では、上述した第1の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第1の実施形態と異なる事項について説明を行う。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第2の実施形態の説明では、上述した第1の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第1の実施形態と異なる事項について説明を行う。
上述した第1の実施形態は、図3に示す光電変換素子320の露光単位とスイッチ素子310の露光単位とが、ともに露光単位1211で同じである場合を想定した実施形態であった。第2の実施形態は、図3に示す光電変換素子320の露光単位とスイッチ素子310の露光単位とが、異なる場合を想定した実施形態である。
即ち、第2の実施形態では、光電変換素子320の露光単位とスイッチ素子310の露光単位とが異なる場合、双方の露光単位でオフセット出力のムラが生じる可能性があるため、光電変換素子320に起因するオフセット出力の画像ムラの補正に加えて、スイッチ素子310に起因するオフセット出力の画像ムラの補正を実施するものである。
第2の実施形態に係る放射線撮影装置の全体構成は、図1に示す第1の実施形態に係る放射線撮影装置100の全体構成と同様である。
第1の実施形態でも説明したように、図3に示す光電変換素子320の個別電極321及び共通電極325の上下電極に対する第2の半導体層323の位置、もしくは、スイッチ素子310の制御電極311及び第1主電極315、第2主電極316の上下電極に対する第1の半導体層313の位置が、露光時のアライメントズレ等で位置ズレした場合、露光単位内でオフセット出力の画像ムラが生じてしまう。そのため、光電変換素子320に起因する画像ムラとスイッチ素子310に起因する画像ムラの双方を補正する必要がある。その際、光電変換素子320の個別電極321、共通電極325、第2の半導体層323を同じ露光単位で露光すると画像ムラが発生しづらくなり、好ましい。同様に、スイッチ素子310の制御電極311、第1主電極315、第2主電極316、第1の半導体層313についても、同じ露光単位で露光すると画像ムラが発生しづらくなり、好ましい。
図6は、本発明の第2の実施形態を示し、図1に示す放射線検出部120の内部構成の一例を示す図である。この図6に示す第2の実施形態における放射線検出部120を「放射線検出部120−2」とする。また、この図6において、図2に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図6に示す有効画素領域221には、光電変換素子320に関する露光単位である、複数の第1の露光単位2211と、スイッチ素子310に関する露光単位である、複数の第2の露光単位2212が構成されている。この第1の露光単位2211と第2の露光単位2212とは、図6に示すように、異なるものとなっている。
具体的に、有効画素領域221には、例えば、光電変換素子320の個別電極321、共通電極325及び第2の半導体層323に係る第1の露光単位2211が5×5で構成されている。また、有効画素領域221には、例えば、スイッチ素子310の制御電極311、第1主電極315、第2主電極316及び第1の半導体層313に係る第2の露光単位2212が4×4で構成されている。そして、図6に示す例では、OB画素12112が、第1の露光単位2211及び第2の露光単位2212の各露光単位において、略四隅に配置されている。このように、各露光単位の四隅にOB画素12112を配置することで、第1の露光単位2211及び第2の露光単位2212の各露光単位の境界部に発生する画像ムラ(撮像画素12111の信号の段差)の補正に特に有効である。
そして、本実施形態では、補正部150は、第1の露光単位2211ごと及び第2の露光単位2212ごとに、当該露光単位に設けられた撮像画素12111の出力信号をOB画素12112の出力信号を用いて補正する形態をとる。
具体的に、それぞれの露光単位内での画像ムラの補正については、図4のステップS106において、補正部150は、まず、OB画素12112のディジタル信号を、それぞれの露光単位ごとに2次元の面状に最小二乗法で近似し補間する処理を行う。次いで、補正部150は、それぞれの露光単位ごとに、撮像画素12111の各素子のディジタル信号から、当該素子の位置に該当する補間後のOB画素12112のディジタル信号を減算する処理を行う。この際、補正部150は、光電変換素子320に関する第1の露光単位2211及びスイッチ素子310に関する第2の露光単位2212の双方において画像ムラが生じるため、双方の画像ムラを補正する。以上の処理によって、光電変換素子320に関する第1の露光単位2211とスイッチ素子310に関する第2の露光単位2212が異なる場合でも、撮像画素12111の出力信号に対して効果的にオフセット信号を補正することが可能となる。
以上説明したように、第2の実施形態では、補正部150は、第1の露光単位2211ごと及び第2の露光単位2212ごとに、撮像画素12111の出力信号をOB画素12112の出力信号を用いて補正するようにしている。
かかる構成によれば、光電変換素子320に関する露光単位とスイッチ素子310に関する露光単位が異なる場合でも、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して、違和感の無い高画質の放射線画像を取得することができる。
かかる構成によれば、光電変換素子320に関する露光単位とスイッチ素子310に関する露光単位が異なる場合でも、各露光単位において生じる画像ムラを抑制して、違和感の無い高画質の放射線画像を取得することができる。
(その他の実施形態)
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
このプログラム及び当該プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、本発明に含まれる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
このプログラム及び当該プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、本発明に含まれる。
なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
100:放射線撮影装置、110:放射線照射部、111:放射線発生部、112:コリメータ、120:放射線検出部、121:有効画素領域、122:行選択部、123:信号変換器、130:撮影条件設定部、140:撮影制御部、150:補正部、160:表示部、1211:露光単位、12111:撮像画素、12112:OB画素、P:被写体
Claims (8)
- 複数の露光単位で構成された領域であって、前記露光単位ごとに放射線を検出する第1の画素と前記放射線を遮蔽する第2の画素とが設けられた画素領域を有する放射線検出部と、
前記露光単位ごとに、当該露光単位に設けられた前記第1の画素の出力信号を、当該露光単位に設けられた前記第2の画素の出力信号を用いて補正する補正部と、
を有することを特徴とする放射線撮影装置。 - 前記第1の画素は、
前記放射線を検出して電気信号に変換する変換素子と、
前記電気信号を当該第1の画素から前記出力信号として出力するスイッチ素子と、
を含み構成されており、
前記変換素子の前記露光単位と前記スイッチ素子の前記露光単位とは、同じであることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮影装置。 - 前記第1の画素は、
前記放射線を検出して電気信号に変換する変換素子と、
前記電気信号を当該第1の画素から前記出力信号として出力するスイッチ素子と、
を含み構成されており、
前記変換素子の前記露光単位と前記スイッチ素子の前記露光単位とは、異なるものであって、前記画素領域には、前記変換素子の前記露光単位である複数の第1の露光単位および前記スイッチ素子の前記露光単位である複数の第2の露光単位が構成されており、
前記補正部は、前記第1の露光単位ごとおよび前記第2の露光単位ごとに、前記第1の画素の出力信号を前記第2の画素の出力信号を用いて補正することを特徴とする請求項1に記載の放射線撮影装置。 - 前記第1の露光単位は、前記変換素子における半導体層およびその上下に位置する電極に関する露光単位であり、
前記第2の露光単位は、前記スイッチ素子における半導体層およびその上下に位置する電極に関する露光単位であることを特徴とする請求項3に記載の放射線撮影装置。 - 前記補正部は、前記第1の画素のオフセット信号に基づく当該露光単位の画像ムラを補正することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
- 前記第2の画素は、それぞれの前記露光単位の境界近傍に設けられており、
前記補正部は、前記露光単位と当該露光単位に隣接する露光単位との境界近傍における前記第1の画素の出力信号の大きさの差を補正することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。 - 前記第2の画素は、隣接して設けられていないことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
- 複数の露光単位で構成された領域であって、前記露光単位ごとに放射線を検出する第1の画素と前記放射線を遮蔽する第2の画素とが設けられた画素領域を有する放射線検出部を用いて、前記放射線を検出する検出ステップと、
前記露光単位ごとに、当該露光単位に設けられた前記第1の画素の出力信号を、当該露光単位に設けられた前記第2の画素の出力信号を用いて補正する補正ステップと、
を有することを特徴とする放射線撮影装置の制御方法。
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JP2018092239A JP2019195571A (ja) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 放射線撮影装置及びその制御方法 |
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