JP2019193960A - Cutting device - Google Patents

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Abstract

To provide a cutting device that facilitates taking out not only a frame unit but also a wafer in a single body state and checking a processing result after cutting work.SOLUTION: A cutting device comprises: a cassette placing mechanism 40 having a cassette placing table for placing cassettes 30 which respectively house a plurality of wafers 1 in a single body state or frame units 9; and a cassette carrying part 60 for carrying the wafers 1 or the frame units 9. The cassette placing mechanism 40 comprises an inspection housing part which moves up and down together with the cassette placing table and housing the wafers 1 or the frame units 9 as inspection objects, and the inspection housing part comprises a guide rail 114 for supporting the housed frame unit 9 on both sides, and a support tray 113 which is supported by the guide rail 114, has an outer diameter similar to those of the frame units 9 and on which the wafers 1 in a single body state as an inspection object is placed by the cassette carrying part 60.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus.

半導体ウエーハや各種板状の被加工物を切削する切削装置が知られている。この種の切削装置では、通常、半導体ウエーハなどのウエーハは環状フレームの開口にダイシングテープで支持されたフレームユニットの状態で切断（フルカット）される。一方、先ダイシング加工の場合、ウエーハの表面からハーフカット溝を形成するのでウエーハは分割されず、更に、ハーフカット溝を形成したウエーハの表面には研削用の保護テープが貼着される。このため、フレームユニットのようにウエーハを環状フレームに固定する必要が無く、ウエーハ単体の状態でウエーハの加工が実行されている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Cutting apparatuses that cut semiconductor wafers and various plate-like workpieces are known. In this type of cutting apparatus, a wafer such as a semiconductor wafer is normally cut (full cut) in a state of a frame unit supported by a dicing tape at an opening of an annular frame. On the other hand, in the case of the tip dicing process, since the half cut groove is formed from the surface of the wafer, the wafer is not divided, and a protective tape for grinding is attached to the surface of the wafer on which the half cut groove is formed. For this reason, it is not necessary to fix the wafer to the annular frame unlike the frame unit, and the wafer is processed in a single wafer state (see, for example, Patent Document 1).

また、複数のウエーハを自動的に切削加工する際、例えば１枚目のウエーハの加工結果を確認してから他のウエーハの自動加工を開始したいという要望がある。このため、加工後のウエーハを１枚だけ簡単に取り出せる検査用収容部を備えた切削装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。   In addition, when automatically cutting a plurality of wafers, there is a demand for starting automatic processing of other wafers after confirming the processing result of the first wafer, for example. For this reason, there has been proposed a cutting apparatus provided with an inspection storage section that can easily take out one processed wafer (for example, see Patent Document 2).

特開２００５−１１９１７号公報JP 2005-11917 A 特開２００５−４５１３４号公報JP 2005-45134 A

しかし、従来の検査用収容部は、フレームユニットに対応して設けられていたため、環状フレームに支持されない単体状態のウエーハを切削加工後に１枚だけ簡単に取り出すことはできなかった。   However, since the conventional inspection accommodating portion is provided corresponding to the frame unit, it has not been possible to easily take out only one wafer after cutting the single wafer not supported by the annular frame.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、フレームユニットだけでなく、単体状態のウエーハであっても、切削加工後に取り出して加工結果を容易に確認することができる切削装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and provides a cutting device that can be easily taken out after cutting, even if it is not only a frame unit but also a single wafer. For the purpose.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウエーハ単体状態のウエーハ、又は環状フレームの開口にダイシングテープで保持されてフレームユニットを構成するウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ユニットと、単体状態のウエーハ又はフレームユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置台を備えるカセット機構と、該カセットと該チャックテーブルとの間で該ウエーハ又は該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、該カセット機構は、該カセット載置台の下側で該カセット載置台と共に昇降し、検査対象の該ウエーハ又は該フレームユニットが該搬送ユニットによって収容される検査ウエーハ収容部を有し、該検査ウエーハ収容部は、収容される該フレームユニットを両脇で支持するガイドレールと、該ガイドレールに支持され、該フレームユニットと同様の外径を有し、該搬送ユニットにより検査対象である単体状態の該ウエーハが載置される支持トレーと、を備えるものである。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes a wafer in a single wafer state, or a chuck table for holding a wafer constituting a frame unit held by a dicing tape in an opening of an annular frame, A cassette mechanism including a cutting unit for cutting a wafer held on the chuck table, a cassette mounting table on which a cassette for storing a plurality of wafers or frame units in a single state is mounted, and the cassette and the chuck table. A cutting unit including the wafer or the frame unit, wherein the cassette mechanism moves up and down together with the cassette mounting table below the cassette mounting table, and the wafer or the frame to be inspected The unit has an inspection wafer accommodating portion accommodated by the transport unit. The inspection wafer storage unit is supported by the guide rails that support the frame unit to be stored on both sides, has an outer diameter similar to that of the frame unit, and is an inspection target by the transport unit. And a support tray on which the wafer in a single state is placed.

この構成によれば、検査ウエーハ収容部は、収容される該フレームユニットを両脇で支持するガイドレールと、該ガイドレールに支持され、該フレームユニットと同様の外径を有し、該搬送ユニットにより検査対象である単体状態の該ウエーハが載置される支持トレーと、を備えるため、単体状態の該ウエーハを支持トレーに載置することにより、フレームユニットと同様に、支持トレーを検査ウエーハ収容部のガイドレールに支持することができ、検査対象である単体状態のウエーハを取り出して加工結果を容易に確認することができる。   According to this configuration, the inspection wafer accommodating portion has the guide rail that supports the frame unit to be accommodated on both sides, the guide rail supported by the guide rail, and has the same outer diameter as the frame unit. And a support tray on which the wafer in a single state to be inspected is placed. Thus, the support tray is accommodated in the inspection wafer in the same manner as the frame unit by placing the wafer in the single state on the support tray. It can be supported by the guide rail of the part, and a single wafer to be inspected can be taken out and the processing result can be easily confirmed.

また、該搬送ユニットは、該ウエーハ単体の該ウエーハの上面を非接触吸引保持器で吸引保持する非接触式搬送部と、該フレームユニットの該環状フレームを吸引保持する吸着パッドと、該吸着パッドに負圧を作用させる吸引路と、該吸引路内の圧力を測定する圧力測定部と、を備える接触式搬送部と、を有し、該支持トレーは、ウエーハを載置するウエーハ載置領域と、該搬送ユニットの該吸着パッドに対応する吸着領域とに連通する連通路と、を備え、該支持トレーの該吸着領域に該吸着パッドから負圧を作用させ、該ウエーハ載置領域に載置した該ウエーハによって該吸引路の圧力が閾値以下の場合、該ウエーハが該支持トレーに載置されていると判定されてもよい。   The transport unit includes a non-contact transport unit that sucks and holds the upper surface of the wafer alone with a non-contact suction holder, a suction pad that sucks and holds the annular frame of the frame unit, and the suction pad. A wafer transfer area including a suction path that applies a negative pressure to the substrate and a pressure measuring unit that measures a pressure in the suction path, and the support tray is configured to mount a wafer. And a communication path communicating with the suction area corresponding to the suction pad of the transport unit, and a negative pressure is applied to the suction area of the support tray from the suction pad so as to be placed on the wafer placement area. When the pressure of the suction path is equal to or lower than the threshold value due to the placed wafer, it may be determined that the wafer is placed on the support tray.

また、ウエーハ単体状態のウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットをさらに備え、該検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に該ウエーハより小径な検出テーブルと、該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられてもよい。   Further, the apparatus further includes a detection unit that detects a notch direction indicating the crystal orientation of the wafer in a single wafer state. The detection unit holds the wafer and a detection table having a smaller diameter than the wafer, and is held by the detection table. A sensor unit provided on the outer periphery of the wafer for detecting the notch, and a rotation control unit for rotating the detection table to direct the notch detected in a predetermined direction. A transport unit may be provided in a transport path for unloading the wafer from the cassette.

本発明によれば、検査ウエーハ収容部は、収容される該フレームユニットを両脇で支持するガイドレールと、該ガイドレールに支持され、該フレームユニットと同様の外径を有し、該搬送ユニットにより検査対象である単体状態の該ウエーハが載置される支持トレーと、を備えるため、単体状態のウエーハを支持トレーに載置することにより、フレームユニットと同様に、支持トレーを検査ウエーハ収容部のガイドレールに支持することができ、検査対象である単体状態のウエーハを取り出して加工結果を容易に確認することができる。   According to the present invention, the inspection wafer accommodating portion has a guide rail that supports the accommodated frame unit on both sides, and is supported by the guide rail and has an outer diameter similar to that of the frame unit. And a support tray on which the single wafer to be inspected is placed. Thus, by placing the single wafer on the support tray, the support tray can be inspected in the same manner as the frame unit. Can be supported by the guide rail, and a single wafer to be inspected can be taken out and the processing result can be easily confirmed.

図１は、本実施形態に係る切削装置の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a wafer to be processed by the cutting apparatus according to the present embodiment. 図２は、図１に示されたウエーハを環状フレームで支持したフレームユニットの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a frame unit in which the wafer shown in FIG. 1 is supported by an annular frame. 図３は、本実施形態に係る切削装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the cutting apparatus according to the present embodiment. 図４は、切削装置が備えるカセット載置機構とカセット搬送部及び洗浄搬送部とを示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a cassette mounting mechanism, a cassette transport unit, and a cleaning transport unit included in the cutting apparatus. 図５は、カセット搬送部の移動ユニットの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the moving unit of the cassette carrying unit. 図６は、図５の移動ユニットからウエーハ搬送アームを除いた要部を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the main part of the moving unit of FIG. 5 excluding the wafer transfer arm. 図７は、検出テーブルに保持されたウエーハを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the wafer held on the detection table. 図８は、検出テーブルからカセット搬送部がウエーハを離脱させる方向に搬送した状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a state where the cassette transport unit transports the wafer from the detection table in a direction in which the wafer is detached. 図９は、洗浄搬送部がウエーハをチャックテーブルに搬送した状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the cleaning transport unit transports the wafer to the chuck table. 図１０は、フレームユニットを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which the frame unit is carried into the storage box main body of the inspection storage unit. 図１１は、収容箱本体を検査用収容部から取り出す状態を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which the storage box body is taken out from the inspection storage unit. 図１２は、ウエーハを支持する支持トレーの斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of a support tray that supports the wafer. 図１３は、図１２の部分断面図である。13 is a partial cross-sectional view of FIG. 図１４は、支持トレーにウエーハが適切に支持されているかを判定する概略構成を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration for determining whether or not the wafer is properly supported on the support tray. 図１５は、カセット搬送部がチャックテーブルからウエーハを離脱させる状態を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which the cassette transport unit removes the wafer from the chuck table. 図１６は、支持トレーを検査用収容部の収容箱本体から搬出する状態を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating a state in which the support tray is unloaded from the storage box main body of the inspection storage unit. 図１７は、支持トレー上にウエーハを載置する状態を示す図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a state in which the wafer is placed on the support tray. 図１８は、ウエーハが載置された支持トレーを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a state in which the support tray on which the wafer is placed is carried into the storage box body of the inspection storage unit.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

図１は、本実施形態に係る切削装置の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたウエーハを環状フレームで支持したフレームユニットの一例を示す斜視図である。本実施形態に係る切削装置は、図１に示す単体状態のウエーハ（ウエーハ単体ともいう）１と、図２に示すフレームユニット９を構成するウエーハ１を加工対象とする。ウエーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１は、図１に示すように、基板２の外周部にウエーハ１の結晶方位の向きを示す切り欠き２Ａが設けられる。ウエーハ１は、互いに交差する複数の直線状の分割予定ライン３が設定され、複数の分割予定ライン３で区画された各領域にそれぞれデバイス４が形成された表面（上面）５を有する。また、フレームユニット９は、図２に示すように、上記したウエーハ１をフレーム７に保持したものであり、円環状に形成されたフレーム（環状フレーム）７と、このフレーム７の開口７ａに配置されるウエーハ１と、このウエーハ１の裏面６及びフレーム７の裏面に貼着された粘着テープ（例えばダイシングテープ）８とを備えて構成される。なお、単体状態のウエーハ１とは、フレーム７に保持されていない状態のウエーハ１を示し、ウエーハ１の表面５または裏面６に保護テープが貼着された状態を含む。   FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a wafer to be processed by the cutting apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a frame unit in which the wafer shown in FIG. 1 is supported by an annular frame. The cutting apparatus according to the present embodiment targets a single wafer (also referred to as a single wafer) 1 shown in FIG. 1 and a wafer 1 constituting the frame unit 9 shown in FIG. The wafer 1 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having a substrate 2 made of silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide), or the like. As shown in FIG. 1, the wafer 1 is provided with a notch 2 </ b> A indicating the orientation of the crystal orientation of the wafer 1 on the outer periphery of the substrate 2. The wafer 1 has a surface (upper surface) 5 in which a plurality of linear division planned lines 3 intersecting each other are set, and devices 4 are respectively formed in each region partitioned by the plurality of division planned lines 3. Further, as shown in FIG. 2, the frame unit 9 holds the wafer 1 on a frame 7 and is arranged in an annular frame (annular frame) 7 and an opening 7 a of the frame 7. And a pressure-sensitive adhesive tape (for example, a dicing tape) 8 adhered to the back surface 6 of the wafer 1 and the back surface of the frame 7. The single wafer 1 indicates the wafer 1 that is not held by the frame 7 and includes a state in which a protective tape is attached to the front surface 5 or the rear surface 6 of the wafer 1.

次に、切削装置１００について説明する。図３は、本実施形態に係る切削装置の斜視図である。図４は、切削装置が備えるカセット載置機構とカセット搬送部及び洗浄搬送部とを示す部分断面図である。図５は、カセット搬送部の移動ユニットの斜視図である。図６は、図５の移動ユニットからウエーハ搬送アームを除いた要部を示す平面図である。切削装置１００は、上記したウエーハ１またはフレームユニット９を構成するウエーハ１に対して切削加工を行う装置である。切削装置１００は、図３に示すように、直方体状の基台１０１に配置され、ウエーハ１またはフレームユニット９を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１またはフレームユニット９のウエーハ１に切削加工をする切削ユニット２０とを備える。   Next, the cutting apparatus 100 will be described. FIG. 3 is a perspective view of the cutting apparatus according to the present embodiment. FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a cassette mounting mechanism, a cassette transport unit, and a cleaning transport unit included in the cutting apparatus. FIG. 5 is a perspective view of the moving unit of the cassette carrying unit. FIG. 6 is a plan view showing the main part of the moving unit of FIG. 5 excluding the wafer transfer arm. The cutting device 100 is a device that performs a cutting process on the wafer 1 constituting the wafer 1 or the frame unit 9 described above. As shown in FIG. 3, the cutting apparatus 100 is disposed on a rectangular parallelepiped base 101 and includes a chuck table 10 that holds the wafer 1 or the frame unit 9, and a wafer 1 or frame unit 9 that is held on the chuck table 10. The wafer 1 includes a cutting unit 20 that performs a cutting process.

また、切削装置１００は、切削加工前後のウエーハ１を収容するウエーハカセット３０Ａが載置されるカセット載置機構（カセット機構）４０を備える。カセット載置機構４０には、上記したフレームユニット９を収容するフレームカセット３０Ｂを載置することもでき、ウエーハカセット３０Ａとフレームカセット３０Ｂとから選択された一方がカセット載置機構４０に載置される。なお、ウエーハカセット３０Ａとフレームカセット３０Ｂとを区別する必要が無い場合には単にカセット３０という。また、切削装置１００は、切削加工後のウエーハ１またはフレームユニット９を洗浄する洗浄部５０と、カセット３０とチャックテーブル１０との間でウエーハ１またはフレームユニット９を搬送するカセット搬送部（搬送ユニット；第１搬送ユニット）６０と、チャックテーブル１０と洗浄部５０との間でウエーハ１またはフレームユニット９を搬送する洗浄搬送部（搬送ユニット；第２搬送ユニット）７０とを備える。また、切削装置１００は、ウエーハカセット３０Ａに収容されたウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する検出ユニット８０と、切削装置１００の動作を制御する制御ユニット９０とを備える。制御ユニット９０は、回転制御部９１と、算出部（算出ユニット）９２と、判定部９３と、不図示の入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有し、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムを実行して、切削装置１００を制御するための制御信号を生成し、生成された制御信号は入出力インタフェース装置を介して切削装置１００の各構成要素に出力される。   Further, the cutting apparatus 100 includes a cassette mounting mechanism (cassette mechanism) 40 on which a wafer cassette 30A for storing the wafer 1 before and after the cutting process is mounted. The cassette mounting mechanism 40 can be mounted with a frame cassette 30B that accommodates the frame unit 9 described above, and one selected from the wafer cassette 30A and the frame cassette 30B is mounted on the cassette mounting mechanism 40. The When there is no need to distinguish between the wafer cassette 30A and the frame cassette 30B, they are simply referred to as the cassette 30. Further, the cutting apparatus 100 includes a cleaning unit 50 that cleans the wafer 1 or the frame unit 9 after the cutting process, and a cassette transport unit (a transport unit) that transports the wafer 1 or the frame unit 9 between the cassette 30 and the chuck table 10. A first transport unit) 60 and a cleaning transport unit (transport unit; second transport unit) 70 that transports the wafer 1 or the frame unit 9 between the chuck table 10 and the cleaning unit 50. The cutting apparatus 100 includes a detection unit 80 that detects the position of the notch 2A of the wafer 1 accommodated in the wafer cassette 30A, and a control unit 90 that controls the operation of the cutting apparatus 100. The control unit 90 includes a rotation control unit 91, a calculation unit (calculation unit) 92, a determination unit 93, and an input / output interface device (not shown). The control unit 90 has a microprocessor such as a CPU (central processing unit), and generates a control signal for controlling the cutting apparatus 100 by executing a computer program stored in the ROM. The control signal is output to each component of the cutting device 100 via the input / output interface device.

チャックテーブル１０は、上記した基台１０１内に設けられた図示しない加工送りユニットによって、Ｘ軸方向（加工送り方向；保持面と平行な方向）に移動可能に設けられている。チャックテーブル１０は、吸着チャック１１を備え、該吸着チャック１１の保持面１１Ａ上に、ウエーハ１またはフレームユニット９を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。加工送りユニットは、チャックテーブル１０を保持面１１Ａと水平に上記Ｘ軸方向に加工送りする。また、チャックテーブル１０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。   The chuck table 10 is provided so as to be movable in the X-axis direction (machining feed direction; a direction parallel to the holding surface) by a machining feed unit (not shown) provided in the base 101 described above. The chuck table 10 includes a suction chuck 11, and holds the wafer 1 or the frame unit 9 on a holding surface 11A of the suction chuck 11 by suction means (not shown). The machining feed unit feeds the chuck table 10 in the X-axis direction horizontally with the holding surface 11A. Further, the chuck table 10 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown).

また、基台１０１の上面１０１Ａには、Ｙ軸方向（割出方向）に沿ってそれぞれ延在するとともに、チャックテーブル１０を跨いで配置される門型の支持構造１２，１４が設けられている。一方の支持構造１４には、切削ユニット２０をＹ軸方向（割出方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）にそれぞれ移動させる移動ユニット１７が設けられている。切削ユニット２０は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、Ｚ軸方向に下降することにより、ウエーハ１の表面に切削加工が行われる。例えば、裏面６側に保護テープ（不図示）を貼着されて、チャックテーブル１０上に保持された単体状態のウエーハ１に対して、ウエーハ１の厚み方向の途中まで切削するハーフカットが実行され、チャックテーブル１０上に保持されたフレームユニット９のウエーハ１に対して、このウエーハ１を分割予定ライン３に沿って切削して分割するフルカットが実行される。   Further, on the upper surface 101 </ b> A of the base 101, portal-type support structures 12 and 14 are provided that extend along the Y-axis direction (index direction) and are disposed across the chuck table 10. . One support structure 14 is provided with a moving unit 17 that moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction (index direction) and the Z-axis direction (vertical direction). The cutting unit 20 includes a cutting blade 21 mounted on a rotating spindle (not shown) that is driven to rotate, and the cutting blade 21 moves in the Z-axis direction while rotating to perform cutting on the surface of the wafer 1. Is called. For example, a protective tape (not shown) is attached to the back surface 6 side, and half-cutting is performed on the wafer 1 in a single state held on the chuck table 10 until it is cut halfway in the thickness direction of the wafer 1. Then, a full cut is performed on the wafer 1 of the frame unit 9 held on the chuck table 10 by cutting the wafer 1 along the planned division line 3 and dividing it.

ウエーハカセット３０Ａは、図４に示すように、ウエーハ１の搬入及び搬出をするための開口３０Ａ１を備え、この開口３０Ａ１は、カセット搬送部６０に対向して設けられている。また、ウエーハカセット３０Ａの両側壁の内面には、搬入されたウエーハ１の外周縁の一部を支持するための複数段のガイドレール状のラック棚（不図示）がＺ軸方向（鉛直方向）に間隔を空けて平行に設けられている。また、図示は省略したが、フレームカセット３０Ｂは、ウエーハカセット３０Ａと同様に、フレームユニット９の搬入及び搬出をするための開口を備え、この開口は、カセット搬送部６０に対向して設けられている。また、フレームカセット３０Ｂの両側壁の内面には、搬入されたフレームユニット９を載置するための複数段のラック棚（不図示）がＺ軸方向（鉛直方向）に対向して設けられている。   As shown in FIG. 4, the wafer cassette 30 </ b> A includes an opening 30 </ b> A <b> 1 for loading and unloading the wafer 1, and the opening 30 </ b> A <b> 1 is provided to face the cassette transport unit 60. A plurality of guide rail-shaped rack shelves (not shown) for supporting a part of the outer peripheral edge of the loaded wafer 1 are provided on the inner surfaces of both side walls of the wafer cassette 30A in the Z-axis direction (vertical direction). Are provided in parallel with a gap. Although not shown, the frame cassette 30B has an opening for loading and unloading the frame unit 9 in the same manner as the wafer cassette 30A, and this opening is provided to face the cassette carrying section 60. Yes. Further, a plurality of stages of rack shelves (not shown) for mounting the loaded frame unit 9 are provided on the inner surfaces of both side walls of the frame cassette 30B so as to face the Z-axis direction (vertical direction). .

カセット載置機構４０は、上記したウエーハカセット３０Ａまたはフレームカセット３０Ｂが選択されて載置される検査用収容部（検査用ウエーハ収容部）４１と、この検査用収容部４１をＺ軸方向（鉛直方向）に上下動させるための昇降部４２とを備える。検査用収容部４１は、カセット搬送部６０側に第１開口４１Ａと、この第１開口４１Ａの反対側に第２開口４１Ｄを設けた角筒状に形成されており、この内部に収容箱本体１１０がスライド移動可能に配置される。本実施形態では、検査用収容部４１の上にカセット３０が載置されるため、検査用収容部４１の上板部がカセット載置台４１Ｂとして機能する。また、検査用収容部４１の下板部４１Ｃは、昇降部４２によって昇降可能な支持台４３に固定される。   The cassette mounting mechanism 40 includes an inspection storage section (inspection wafer storage section) 41 on which the wafer cassette 30A or the frame cassette 30B is selected and mounted, and the inspection storage section 41 in the Z-axis direction (vertical). Elevating part 42 for moving up and down in the direction). The inspection accommodating portion 41 is formed in a rectangular tube shape having a first opening 41A on the cassette conveying portion 60 side and a second opening 41D on the opposite side of the first opening 41A. 110 is slidably arranged. In the present embodiment, since the cassette 30 is placed on the inspection storage section 41, the upper plate portion of the inspection storage section 41 functions as the cassette mounting base 41B. Further, the lower plate portion 41 </ b> C of the inspection accommodating portion 41 is fixed to a support base 43 that can be raised and lowered by the raising and lowering portion 42.

昇降部４２は、基台１０１の側壁に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４２Ａと、この雄ねじロッド４２Ａを正回転および逆回転させるパルスモータ４２Ｂと、雄ねじロッド４２Ａの両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール４２Ｃとを備える。雄ねじロッド４２Ａには、支持台４３の一端部に設けられた雌ねじ孔４３Ａが進退自在に取り付けられるとともに、被案内レール４３Ｂが案内レール４２Ｃと係合している。これにより、パルスモータ４２Ｂを一方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って上昇し、パルスモータ４２Ｂを他方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って下降する。このように支持台４３が昇降することにより、支持台４３に固定される検査用収容部４１は、基台１０１の内部に収容された位置から該基台１０１の上部に露出して、カセット搬送部６０の把持部６５と対向する位置までＺ軸方向の高さ位置を調整することができる。また、検査用収容部４１が基台１０１の内部に収容されている場合には、検査用収容部４１上に載置されたカセット３０の開口がカセット搬送部６０と対向する。   The elevating part 42 includes a male screw rod 42A that is disposed in the vertical direction along the side wall of the base 101 and is rotatably supported, a pulse motor 42B that rotates the male screw rod 42A forward and backward, and a male screw rod 42A. Guide rails 42C that are arranged in parallel on both sides and extend in the vertical direction. A female screw hole 43A provided at one end of the support base 43 is attached to the male screw rod 42A so as to freely advance and retract, and a guided rail 43B is engaged with the guide rail 42C. Thus, when the pulse motor 42B is rotationally driven in one direction, the support base 43 rises along the male screw rod 42A and the guide rail 42C, and when the pulse motor 42B is rotationally driven in the other direction, the support base 43 is It descends along the guide rail 42C. As the support base 43 is moved up and down in this way, the test accommodation portion 41 fixed to the support base 43 is exposed to the upper part of the base 101 from the position accommodated in the base 101 and is transported in the cassette. The height position in the Z-axis direction can be adjusted to a position facing the grip portion 65 of the portion 60. Further, when the inspection accommodating portion 41 is accommodated inside the base 101, the opening of the cassette 30 placed on the inspection accommodating portion 41 faces the cassette conveying portion 60.

カセット搬送部６０は、図３に示すように、他方の支持構造１２に設けられている。このカセット搬送部６０は、ウエーハ１及びフレームユニット９をそれぞれ上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿ってカセット３０に搬送する。カセット搬送部６０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール６１と、このガイドレール６１上をスライド移動可能な移動ユニット６２とを備える。移動ユニット６２は、ガイドレール６１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール６１に設けられるボールねじ６１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ６１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ６１Ａを回転させると、移動ユニット６２はガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動する。   As shown in FIG. 3, the cassette transport unit 60 is provided in the other support structure 12. The cassette transport unit 60 transports the wafer 1 and the frame unit 9 to the cassette 30 along the Y-axis direction (the loading / unloading direction) parallel to the above-described indexing direction. The cassette transport unit 60 includes a guide rail 61 that is disposed on the side surface of the support structure 12 and is parallel to the Y-axis direction, and a moving unit 62 that is slidable on the guide rail 61. The moving unit 62 includes a nut portion (not shown) on the side facing the guide rail 61, and this nut portion is attached to a ball screw 61 </ b> A provided on the guide rail 61 so as to freely advance and retract. A pulse motor (not shown) is connected to one end of the ball screw 61A. When the ball screw 61A is rotated by the pulse motor, the moving unit 62 moves along the guide rail 61 in the Y-axis direction.

移動ユニット６２は、図５に示すように、Ｚ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部６３と、このシリンダ部６３の下端部に連結される搬送アーム６４と、この搬送アーム６４に設けられる把持部６５とを備える。また、移動ユニット６２は、搬送アーム６４の上部に配置されてＹ軸方向に平行なガイドレール６６と、このガイドレール６６上をＹ軸方向に沿ってスライド移動するウエーハ搬送アーム６７と、ウエーハ搬送アーム６７を駆動する駆動部６８とを備える。   As shown in FIG. 5, the moving unit 62 is provided in a cylinder portion 63 extending downward in the Z-axis direction (vertical direction), a transfer arm 64 connected to the lower end portion of the cylinder portion 63, and the transfer arm 64. And a gripping portion 65. Further, the moving unit 62 is arranged on the upper portion of the transfer arm 64 and is parallel to the Y-axis direction, a wafer transfer arm 67 that slides on the guide rail 66 along the Y-axis direction, and a wafer transfer And a drive unit 68 for driving the arm 67.

シリンダ部６３は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、搬送アーム６４及び搬送アーム６４に取り付けられたウエーハ搬送アーム６７のＺ軸方向の高さ位置を調整する。搬送アーム６４は、ウエーハ１及びフレームユニット９を搬送する部材である。搬送アーム６４は、図６に示すように、Ｙ軸方向に延びる一対の外側アーム（接触式搬送部）６４Ａ，６４Ａ及び一対の内側アーム（非接触式搬送部）６４Ｂ，６４Ｂを備える。一対の内側アーム６４Ｂ，６４Ｂは、一対の外側アーム６４Ａ，６４Ａの間に配置されており、一対の外側アーム６４Ａ，６４ＡよりもＹ軸方向の長さが短く形成されている。外側アーム６４Ａの各先端の下部には、それぞれバキュームパッド（図４；吸着パッド）６４Ａ１が設けられている。このバキュームパッド６４Ａ１は、図６に示すように、フレームユニット９のフレーム７の外縁に対応する位置に形成され、このフレーム７の表面を吸引することでフレームユニット９を保持する。また、内側アーム６４Ｂの各先端の下部には、それぞれウエーハ１に空気（流体）を噴出して負圧を発生させて該ウエーハ１を非接触状態で吸引する複数の吸引パッド（非接触吸引保持器）６４Ｂ１が形成されている。この吸引パッド６４Ｂ１は、ウエーハ１の外縁に対応する位置に形成される、いわゆるベルヌイパッドであり、噴出空気によって生成されるベルヌイ効果による負圧を利用した非接触状態でウエーハ１を吸引保持する。   The cylinder portion 63 expands and contracts in the Z-axis direction (vertical direction), and adjusts the height position in the Z-axis direction of the transfer arm 64 and the wafer transfer arm 67 attached to the transfer arm 64. The transport arm 64 is a member that transports the wafer 1 and the frame unit 9. As shown in FIG. 6, the transfer arm 64 includes a pair of outer arms (contact type transfer units) 64A and 64A and a pair of inner arms (non-contact type transfer units) 64B and 64B extending in the Y-axis direction. The pair of inner arms 64B and 64B are disposed between the pair of outer arms 64A and 64A, and are formed shorter in the Y-axis direction than the pair of outer arms 64A and 64A. A vacuum pad (FIG. 4; suction pad) 64A1 is provided at the lower part of each distal end of the outer arm 64A. As shown in FIG. 6, the vacuum pad 64 </ b> A <b> 1 is formed at a position corresponding to the outer edge of the frame 7 of the frame unit 9, and holds the frame unit 9 by sucking the surface of the frame 7. In addition, a plurality of suction pads (non-contact suction holding) for sucking the wafer 1 in a non-contact state by jetting air (fluid) to the wafer 1 to generate a negative pressure at the lower part of each tip of the inner arm 64B. Instrument) 64B1 is formed. The suction pad 64B1 is a so-called Bernoulli pad formed at a position corresponding to the outer edge of the wafer 1, and sucks and holds the wafer 1 in a non-contact state using a negative pressure due to the Bernoulli effect generated by the blown air.

把持部６５は、図３及び図４に示すように、カセット３０と対向してＹ軸方向の先端部に設けられ、フレームユニット９（フレーム７）の縁部を把持する。フレームユニット９は、把持部６５により把持されてフレームカセット３０Ｂから後述する仮置きレール（仮置き領域）１３に搬出される。また、フレームユニット９は、把持部６５により把持されて、仮置きレール１３からフレームカセット３０Ｂ、もしくは、検査用収容部４１に搬入される。   As shown in FIGS. 3 and 4, the grip portion 65 is provided at the front end portion in the Y-axis direction so as to face the cassette 30, and grips an edge portion of the frame unit 9 (frame 7). The frame unit 9 is grasped by the grasping portion 65 and is carried out from the frame cassette 30B to a temporary placement rail (temporary placement region) 13 described later. Further, the frame unit 9 is gripped by the gripping portion 65 and carried into the frame cassette 30 </ b> B or the inspection storage portion 41 from the temporary placement rail 13.

一方、ウエーハ搬送アーム６７は、図５に示すように、平面視で略Ｃ字形状に形成されており、ウエーハ搬送アーム６７の上面には、ウエーハ１の裏面（下面）６と接触した状態で該ウエーハ１の裏面６を吸引保持する複数のバキュームパッド６７Ａが形成されている。駆動部６８は、ウエーハ搬送アーム６７をガイドレール６６に沿って移動させて、ウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出もしくはウエーハカセット３０Ａにウエーハ１を搬入する。   On the other hand, as shown in FIG. 5, the wafer transfer arm 67 is formed in a substantially C shape in plan view, and the upper surface of the wafer transfer arm 67 is in contact with the back surface (lower surface) 6 of the wafer 1. A plurality of vacuum pads 67A for sucking and holding the back surface 6 of the wafer 1 are formed. The drive unit 68 moves the wafer transport arm 67 along the guide rail 66 to carry out the wafer 1 from the wafer cassette 30A or carry the wafer 1 into the wafer cassette 30A.

洗浄搬送部７０は、カセット搬送部６０と同様に、支持構造１２に設けられ、ウエーハ１及びフレームユニット９をそれぞれ上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿って洗浄部５０に搬送する。洗浄搬送部７０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール７１と、このガイドレール７１上をスライド移動可能な移動ユニット７２とを備える。移動ユニット７２は、ガイドレール７１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール７１に設けられるボールねじ７１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ７１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ７１Ａを回転させると、移動ユニット７２はガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット７２は、ガイドレール７１からＸ軸方向に延びるアーム部７３と、このアーム部７３の先端からＺ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部７４と、このシリンダ部７４の下端に設けられる保持部７５とを備える。シリンダ部７４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、保持部７５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。保持部７５は、円板形状に形成され、保持部７５の下面にはウエーハ１を非接触状態でウエーハ１を吸引保持する複数の吸引パッド（ベルヌイパッド；非接触吸引保持器）７５Ａ（図８参照）と、フレームユニット９を吸引保持する複数のバキュームパッド（吸着パッド）７５Ｂ（図８参照）とを備える。バキュームパッド７５Ｂは、フレームユニット９のフレーム７を吸引し、吸引パッド７５Ａよりも外縁側に設けられている。   As with the cassette transport unit 60, the cleaning transport unit 70 is provided on the support structure 12, and cleans the wafer 1 and the frame unit 9 along the Y-axis direction (loading / unloading direction) parallel to the indexing direction described above. To the unit 50. The cleaning and conveying unit 70 includes a guide rail 71 that is disposed on the side surface of the support structure 12 and is parallel to the Y-axis direction, and a moving unit 72 that is slidable on the guide rail 71. The moving unit 72 includes a nut portion (not shown) on the side facing the guide rail 71, and this nut portion is attached to a ball screw 71 </ b> A provided on the guide rail 71 so as to freely advance and retract. A pulse motor (not shown) is connected to one end of the ball screw 71A. When the ball screw 71A is rotated by the pulse motor, the moving unit 72 moves in the Y-axis direction along the guide rail 71. The moving unit 72 includes an arm portion 73 extending from the guide rail 71 in the X-axis direction, a cylinder portion 74 extending downward from the tip of the arm portion 73 in the Z-axis direction (vertical direction), and a lower end of the cylinder portion 74. The holding part 75 provided is provided. The cylinder part 74 extends and contracts in the Z-axis direction (vertical direction), and adjusts the height position of the holding part 75 in the Z-axis direction. The holding part 75 is formed in a disc shape, and a plurality of suction pads (Bernui pad; non-contact suction holder) 75A (FIG. 8) for sucking and holding the wafer 1 in a non-contact state on the lower surface of the holding part 75. And a plurality of vacuum pads (suction pads) 75B (see FIG. 8) for sucking and holding the frame unit 9. The vacuum pad 75B sucks the frame 7 of the frame unit 9 and is provided on the outer edge side of the suction pad 75A.

本実施形態では、カセット３０及び洗浄部５０は、図３及び図４に示すように、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０の搬送経路上に位置しており、チャックテーブル１０がＸ軸方向に移動可能な領域を挟んで、基台１０１の両側に配置されている。また、カセット３０は、カセット搬送部６０側に開口して形成され、洗浄部５０は、上面が開口して形成されている。カセット３０と洗浄部５０との間には、フレームユニット９が一時的に仮置きされる一対の仮置きレール１３，１３が設けられる。この仮置きレール１３，１３上には、カセット搬送部６０の把持部６５によりフレームカセット３０Ｂから搬出される未加工のフレームユニット９、または、フレームカセット３０Ｂもしくは検査用収容部４１に搬入される加工後のフレームユニット９などが仮置きされる。   In the present embodiment, the cassette 30 and the cleaning unit 50 are positioned on the transport path of the cassette transport unit 60 and the cleaning transport unit 70 as shown in FIGS. 3 and 4, and the chuck table 10 is positioned in the X-axis direction. It is arrange | positioned on both sides of the base 101 on both sides of the area | region which can move. Further, the cassette 30 is formed with an opening on the cassette transport unit 60 side, and the cleaning unit 50 is formed with an upper surface opened. Between the cassette 30 and the washing | cleaning part 50, a pair of temporary placement rails 13 and 13 with which the frame unit 9 is temporarily placed temporarily are provided. On the temporary placement rails 13, 13, the unprocessed frame unit 9 that is unloaded from the frame cassette 30 B by the gripping section 65 of the cassette transport section 60, or the processing that is loaded into the frame cassette 30 B or the inspection storage section 41. The subsequent frame unit 9 or the like is temporarily placed.

仮置きレール１３，１３上に仮置きされた未加工のフレームユニット９は、カセット搬送部６０の搬送アーム６４のバキュームパッド６４Ａ１により吸引保持され、仮置きレール１３上からチャックテーブル１０に搬送される。チャックテーブル１０上で切削加工がなされたフレームユニット９は、洗浄搬送部７０の保持部７５のバキュームパッド７５Ｂにより吸引保持され、洗浄部５０に搬送される。洗浄部５０で洗浄されたフレームユニット９は、カセット搬送部６０の搬送アーム６４のバキュームパッド６４Ａ１により吸引保持され、洗浄部５０から仮置きレール１３上に仮置きされる。また、仮置きレール１３，１３は、互いに近接または離間するようにＸ軸方向に移動可能に構成される。仮置きレール１３，１３は、フレームユニット９を載置した状態で互いに近接することで、フレームユニット９の中心位置が所定の位置に位置づけられ、チャックテーブル１０への搬送時にはチャックテーブル１０の中心とフレームユニット９の中心とを合わせることができる。同様に、仮置きレール１３，１３は、フレームユニット９を載置した状態で互いに近接することで、フレームカセット３０Ｂの中心とフレームユニット９の中心とも合わせることができる。   The unprocessed frame unit 9 temporarily placed on the temporary placing rails 13 and 13 is sucked and held by the vacuum pad 64A1 of the carrying arm 64 of the cassette carrying unit 60 and is carried from the temporary placing rail 13 to the chuck table 10. . The frame unit 9 that has been cut on the chuck table 10 is sucked and held by the vacuum pad 75B of the holding unit 75 of the cleaning and conveying unit 70, and is conveyed to the cleaning unit 50. The frame unit 9 cleaned by the cleaning unit 50 is sucked and held by the vacuum pad 64A1 of the transport arm 64 of the cassette transport unit 60, and temporarily placed on the temporary placement rail 13 from the cleaning unit 50. Further, the temporary placement rails 13 and 13 are configured to be movable in the X-axis direction so as to approach or separate from each other. The temporary placement rails 13 and 13 are close to each other in a state where the frame unit 9 is placed, so that the center position of the frame unit 9 is positioned at a predetermined position. When transported to the chuck table 10, The center of the frame unit 9 can be aligned. Similarly, the temporary placement rails 13 and 13 can be aligned with the center of the frame cassette 30B and the center of the frame unit 9 by being close to each other with the frame unit 9 placed thereon.

ところで、従来、フレームユニット９のウエーハ１をフルカットする切削装置では、切削等の加工後の状態を観察するための検査用収容部は、カセットの下方領域に配置されていた（例えば、特開２００９−１０５１０９号公報）。一方、単体状態のウエーハ１をハーフカットするハーフカット専用機では、カセットの下方領域にウエーハ１の切り欠き位置を検出する検出ユニットが設けられていた。このため、フレームユニット９とウエーハ１のどちらも加工できる兼用機の場合、両方の機能を共存させることが強く要望されており、検査用収容部と検出ユニットとを配置するスペースを確保する必要がある。   By the way, conventionally, in a cutting apparatus that fully cuts the wafer 1 of the frame unit 9, an inspection housing for observing a state after processing such as cutting has been arranged in a lower region of the cassette (for example, JP 2009-105109). On the other hand, in a half-cut dedicated machine that half-cuts the wafer 1 in a single state, a detection unit that detects the notch position of the wafer 1 is provided in the lower region of the cassette. For this reason, in the case of a dual-purpose machine that can process both the frame unit 9 and the wafer 1, there is a strong demand for both functions to coexist, and it is necessary to secure a space for arranging the inspection container and the detection unit. is there.

このため、本実施形態では、検出ユニット８０は、図３に示すように、ウエーハカセット３０Ａとチャックテーブル１０との間の基台１０１の上面１０１Ａに配置されている。すなわち、検出ユニット８０は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路上に設けられている。検出ユニット８０は、基台１０１の上面１０１Ａに配置された支持フレーム８１と、この支持フレーム８１上に設けられてウエーハ１を保持する検出テーブル８２と、この支持フレーム８１上に検出テーブル８２と並べて配置されるコ字状のセンサフレーム８３と、このセンサフレーム８３の対向する面にそれぞれ配置された２つの発光部８４，８４及び受光部８５，８５（センサー部）とを備える。   Therefore, in this embodiment, the detection unit 80 is disposed on the upper surface 101A of the base 101 between the wafer cassette 30A and the chuck table 10 as shown in FIG. That is, the detection unit 80 is provided on the conveyance path where the cassette conveyance unit 60 carries the wafer 1 out of the wafer cassette 30A. The detection unit 80 includes a support frame 81 disposed on the upper surface 101 </ b> A of the base 101, a detection table 82 provided on the support frame 81 and holding the wafer 1, and the detection table 82 arranged side by side on the support frame 81. The U-shaped sensor frame 83 is disposed, and the two light emitting portions 84 and 84 and the light receiving portions 85 and 85 (sensor portions) disposed on the opposing surfaces of the sensor frame 83, respectively.

支持フレーム８１は、基台１０１の上面１０１Ａに該上面１０１Ａから隙間をあけて配置される。支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間には、ウエーハ１もしくはフレームユニット９が十分に通過できる程度の隙間８６が形成される。支持フレーム８１の上面８１Ａには、ウエーハ１を保持する検出テーブル８２が設けられている。この検出テーブル８２は、パルスモータなどの回転駆動手段（不図示）によって適宜回転することが可能に構成されている。また、検出テーブル８２の保持面８２Ａには、負圧制御手段（不図示）によって適宜負圧が作用するように構成されている。検出テーブル８２は、図４に示すように、ウエーハ１よりも小径に形成され、検出テーブル８２の中心とウエーハカセット３０Ａの開口３０Ａ１との距離はウエーハ１の半径より小さい。このため、カセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７を用いて、ウエーハカセット３０Ａから搬出されたウエーハ１を速やかに検出テーブル８２上に保持することができる。   The support frame 81 is disposed on the upper surface 101A of the base 101 with a gap from the upper surface 101A. A gap 86 is formed between the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101 so that the wafer 1 or the frame unit 9 can sufficiently pass therethrough. On the upper surface 81A of the support frame 81, a detection table 82 for holding the wafer 1 is provided. The detection table 82 is configured to be appropriately rotated by a rotation driving means (not shown) such as a pulse motor. Further, a negative pressure is appropriately applied to the holding surface 82A of the detection table 82 by a negative pressure control means (not shown). As shown in FIG. 4, the detection table 82 is formed with a smaller diameter than the wafer 1, and the distance between the center of the detection table 82 and the opening 30 </ b> A <b> 1 of the wafer cassette 30 </ b> A is smaller than the radius of the wafer 1. Therefore, the wafer 1 unloaded from the wafer cassette 30 </ b> A can be quickly held on the detection table 82 using the wafer transfer arm 67 of the cassette transfer unit 60.

発光部８４及び受光部８５は、お互いに対向して配置されて、検出テーブル８２上に保持されたウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する。本実施形態では、発光部８４及び受光部８５は、例えば、８インチウエーハ及び１２インチウエーハ等のように、ウエーハ１の大きさに対応して設けられている。この構成では、検出ユニット８０は、基台１０１の上面１０１Ａ上に露出して配置されるため、検出ユニット８０の各構成部材のメンテナンスを容易に行うことも可能となった。   The light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 are arranged to face each other, and detect the position of the notch 2 </ b> A of the wafer 1 held on the detection table 82. In the present embodiment, the light emitting section 84 and the light receiving section 85 are provided corresponding to the size of the wafer 1 such as an 8-inch wafer and a 12-inch wafer. In this configuration, since the detection unit 80 is disposed so as to be exposed on the upper surface 101A of the base 101, maintenance of each component of the detection unit 80 can be easily performed.

次に、検出ユニット８０が切り欠き２Ａの位置を調整する動作について説明する。図７は、検出テーブルに保持されたウエーハを示す平面図である。まず、図４に示すように、カセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７は、ウエーハ１を吸引することにより、ウエーハ１をウエーハカセット３０Ａから搬出し、この搬出されたウエーハ１を検出テーブル８２上に保持する。次に、制御ユニット９０の回転制御部９１は、検出テーブル８２を回転させると共に、発光部８４及び受光部８５を動作させてウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する。   Next, an operation in which the detection unit 80 adjusts the position of the notch 2A will be described. FIG. 7 is a plan view showing the wafer held on the detection table. First, as shown in FIG. 4, the wafer transport arm 67 of the cassette transport unit 60 sucks the wafer 1 to unload the wafer 1 from the wafer cassette 30 </ b> A, and places the unloaded wafer 1 on the detection table 82. Hold. Next, the rotation control unit 91 of the control unit 90 rotates the detection table 82 and operates the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 to detect the position of the notch 2 </ b> A of the wafer 1.

ウエーハ１の切り欠き２Ａの位置が検出されると、回転制御部９１は、切り欠き２Ａの位置とパルスモータの回転位置との関係に基づいて、ウエーハ１の切り欠き２Ａを所定方向に向ける制御をする。例えば、図７に示すように、回転後の切り欠き２Ａからウエーハ１（基板２）の中心２Ｏへ向かう方向と、Ｙ軸方向（割出方向）とが一致するように、回転制御部９１は、切り欠き２Ａの位置を制御する。この構成では、検出ユニット８０は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路上に設けられているため、ウエーハ１を検出ユニットに搬送する手順が簡素化し、検出ユニット８０の検出テーブル８２上でウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を所定の向きに容易に調整することができる。   When the position of the notch 2A of the wafer 1 is detected, the rotation control unit 91 controls the notch 2A of the wafer 1 in a predetermined direction based on the relationship between the position of the notch 2A and the rotational position of the pulse motor. do. For example, as illustrated in FIG. 7, the rotation control unit 91 is configured so that the direction from the notch 2 </ b> A after rotation toward the center 2 </ b> O of the wafer 1 (substrate 2) matches the Y-axis direction (indexing direction). The position of the notch 2A is controlled. In this configuration, the detection unit 80 is provided on the conveyance path in which the cassette conveyance unit 60 carries the wafer 1 out of the wafer cassette 30A. Therefore, the procedure for conveying the wafer 1 to the detection unit is simplified. On the detection table 82, the position of the notch 2A of the wafer 1 can be easily adjusted to a predetermined direction.

ここで、制御ユニット９０の算出部（算出ユニット）９２は、ウエーハ１の切り欠き２Ａを所定の向きに位置づけた状態で、発光部８４及び受光部８５が検出するウエーハ１の外周縁の位置からウエーハ１（基板２）の中心２Ｏと検出テーブル８２の中心８２Ｏとの距離をＸ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割出方向、搬出入方向）にそれぞれ算出する。そして、算出された距離をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量とし、ウエーハ１をチャックテーブル１０に搬送する際に該ずれ量を補正する。   Here, the calculation unit (calculation unit) 92 of the control unit 90 starts from the position of the outer peripheral edge of the wafer 1 detected by the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 with the notch 2A of the wafer 1 positioned in a predetermined direction. The distance between the center 2O of the wafer 1 (substrate 2) and the center 82O of the detection table 82 is calculated in the X-axis direction (machining feed direction) and the Y-axis direction (indexing direction, loading / unloading direction), respectively. Then, the calculated distances are set as shift amounts in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and the shift amounts are corrected when the wafer 1 is transported to the chuck table 10.

次に、切り欠き２Ａの位置が調整されたウエーハ１をチャックテーブル１０に搬送する動作について説明する。図８は、検出テーブルからカセット搬送部がウエーハを離脱させる方向に搬送した状態を示す図であり、図９は、洗浄搬送部がウエーハをチャックテーブルに搬送した状態を示す図である。検出テーブル８２で切り欠き２Ａの位置を調整されたウエーハ１の裏面（下面）６は、図８に示すように、再びカセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７の上面に形成されたバキュームパッド６７Ａにより吸引され、Ｙ軸方向に沿って、検出テーブル８２から離脱する。この際、カセット搬送部６０は、上記したＹ軸方向のずれ量を加減した移動距離だけウエーハ１をＹ軸方向に沿って搬送する。これにより、ウエーハ１のＹ軸方向のずれ量が補正される。次に、洗浄搬送部７０をウエーハ１の上方に位置づけると共に、洗浄搬送部７０の保持部７５を降下させて、該保持部７５の下面に設けた吸引パッド７５Ａによってウエーハ１の上面を非接触状態で吸引する。この時、ウエーハ搬送アーム６７のバキュームパッド６７Ａの吸引を停止することにより、ウエーハ搬送アーム６７から保持部７５への移動をスムーズに行うことができる。保持部７５で吸引されたウエーハ１の下方にチャックテーブル１０が位置づけられる。この時、チャックテーブル１０は、上記したＸ軸方向のずれ量を加減した移動距離だけＸ軸方向に移動される。これにより、ウエーハ１のＸ軸方向のずれ量も補正されるため、図９に示すように、保持部７５に非接触状態で吸引されたウエーハ１をチャックテーブル１０上に降下にさせて搬送することにより、チャックテーブル１０の中心にウエーハ１の中心２Ｏを位置づけることができる。   Next, an operation of conveying the wafer 1 with the position of the notch 2A adjusted to the chuck table 10 will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the cassette transport unit transports the wafer from the detection table in a direction in which the wafer is detached, and FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which the cleaning transport unit transports the wafer to the chuck table. The back surface (lower surface) 6 of the wafer 1 whose position of the notch 2A is adjusted by the detection table 82 is again applied by a vacuum pad 67A formed on the upper surface of the wafer transport arm 67 of the cassette transport section 60, as shown in FIG. Sucked and separated from the detection table 82 along the Y-axis direction. At this time, the cassette transport unit 60 transports the wafer 1 along the Y-axis direction by a moving distance obtained by adjusting the amount of deviation in the Y-axis direction. Thereby, the amount of deviation of the wafer 1 in the Y-axis direction is corrected. Next, the cleaning / conveying unit 70 is positioned above the wafer 1, the holding unit 75 of the cleaning / conveying unit 70 is lowered, and the upper surface of the wafer 1 is not contacted by the suction pad 75 </ b> A provided on the lower surface of the holding unit 75. Aspirate with. At this time, by stopping the suction of the vacuum pad 67A of the wafer transfer arm 67, the movement from the wafer transfer arm 67 to the holding portion 75 can be performed smoothly. The chuck table 10 is positioned below the wafer 1 sucked by the holding unit 75. At this time, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by a movement distance obtained by adjusting the amount of deviation in the X-axis direction. As a result, the amount of deviation of the wafer 1 in the X-axis direction is also corrected, and as shown in FIG. 9, the wafer 1 sucked in the non-contact state with the holding portion 75 is lowered onto the chuck table 10 and conveyed. Thus, the center 2O of the wafer 1 can be positioned at the center of the chuck table 10.

次に、フレームユニット９を検査用収容部４１に収容する動作について説明する。図１０は、フレームユニットを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図であり、図１１は、収容箱本体を検査用収容部から取り出す状態を示す図である。検査用収容部４１は、加工後のフレームユニット９またはウエーハ１の状態を観察するためのものであり、選択された１枚のフレームユニット９またはウエーハ１を仮置きする収容箱本体１１０を備える。収容箱本体１１０は、図３に示すように、底板１１１と両方の側板１１２，１１２とを備えて上面が開放されたトレー形状に形成され、側板１１２の内面には、搬入されるフレームユニット９またはウエーハ１が載置される支持トレー１１３を載置するための複数段のガイドレール１１４がＺ軸方向（鉛直方向）に対向して設けられている。また、収容箱本体１１０は、検査用収容部４１の内側面に形成されたスライドレール（スライダ）１１５（図１１）に沿って、検査用収容部４１内をスライド移動可能に形成される。   Next, the operation of housing the frame unit 9 in the inspection housing portion 41 will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which the frame unit is carried into the storage box main body of the inspection storage unit, and FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which the storage box main body is taken out from the inspection storage unit. The inspection container 41 is for observing the state of the processed frame unit 9 or wafer 1 and includes a container body 110 for temporarily placing the selected one frame unit 9 or wafer 1. As shown in FIG. 3, the container box body 110 includes a bottom plate 111 and both side plates 112, 112 and is formed in a tray shape having an open top surface. Alternatively, a plurality of guide rails 114 for placing the support tray 113 on which the wafer 1 is placed are provided facing the Z-axis direction (vertical direction). The storage box body 110 is formed to be slidable in the inspection storage section 41 along a slide rail (slider) 115 (FIG. 11) formed on the inner surface of the inspection storage section 41.

検査用収容部４１の収容箱本体１１０にフレームユニット９を搬入する場合には、図１０に示すように、検査用収容部４１の第１開口４１Ａが露出し、収容箱本体１１０の底板１１１と仮置きレール１３との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構４０の高さ位置を調整する。そして、カセット搬送部６０の外側アーム６４Ａに形成されたバキュームパッド６４Ａ１を用いて、検査対象のフレームユニット９を仮置きレール１３上に載置する。   When the frame unit 9 is carried into the storage box body 110 of the inspection container 41, the first opening 41A of the inspection container 41 is exposed and the bottom plate 111 of the storage box body 110 is exposed as shown in FIG. The height position of the cassette mounting mechanism 40 is adjusted so as to match the height position with the temporary placement rail 13. Then, the frame unit 9 to be inspected is placed on the temporary placement rail 13 by using the vacuum pad 64A1 formed on the outer arm 64A of the cassette transport unit 60.

仮置きレール１３上に載置されたフレームユニット９は、フレームの縁部９Ａをカセット搬送部６０の把持部６５で把持され、図１０に示すように、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、収容箱本体１１０内に搬入される。この場合、収容箱本体１１０が検査用収容部４１内で移動しないように、検査用収容部４１の第２開口４１Ｄ側にロック手段（不図示）を設けておくことが好ましい。   The frame unit 9 placed on the temporary placement rail 13 is held at the edge 9A of the frame by the holding part 65 of the cassette carrying part 60, and as shown in FIG. Through the gap 86 formed between the storage box body 110 and the storage box body 110. In this case, it is preferable to provide a lock means (not shown) on the second opening 41D side of the inspection storage section 41 so that the storage box body 110 does not move in the inspection storage section 41.

収容箱本体１１０内にフレームユニット９が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、収容箱本体１１０は、図１１に示すように、検査用収容部４１内をスライドレール１１５に沿ってスライド移動して第２開口４１Ｄを通じて引き出される。これによれば、カセット３０の下方に設けた検査用収容部４１内の収容箱本体１１０に簡単にフレームユニット９を搬入し、この収容箱本体１１０を検査用収容部４１から簡単に引き出すことができる。   When the frame unit 9 is carried into the storage box main body 110, the locking means is automatically released by the operator or the operator, and the storage box main body 110 is moved into the slide rail 115 inside the inspection storage section 41 as shown in FIG. And slide out along the second opening 41D. According to this, it is possible to easily carry the frame unit 9 into the storage box body 110 in the inspection container 41 provided below the cassette 30 and easily pull out the storage box body 110 from the inspection container 41. it can.

次に、収容箱本体１１０に支持される支持トレー１１３について説明する。図１２は、ウエーハを支持する支持トレーの斜視図である。図１３は、図１２の部分断面図である。図１４は、支持トレーにウエーハが適切に支持されているかを判定する概略構成を示す図である。支持トレー１１３は、図１２に示すように、分割予定ライン３に沿ってハーフカット溝３Ａが形成されたウエーハ１を収容箱本体１１０内に支持するための板状体であり、上記したフレームユニット９のフレーム７と同等の外形寸法に形成されている。支持トレー１１３は、中央にウエーハ１が載置されるウエーハ載置領域１２０と、このウエーハ載置領域１２０の外側に外周領域１２１とを備える。支持トレー１１３は、図１３に示すように、外周領域１２１に形成された吸着孔（吸着領域）１２２と、ウエーハ載置領域１２０に形成されたウエーハ吸着孔１２３と、このウエーハ吸着孔１２３と吸着孔１２２とを連通する連通路１２４とを備えている。   Next, the support tray 113 supported by the storage box body 110 will be described. FIG. 12 is a perspective view of a support tray that supports the wafer. 13 is a partial cross-sectional view of FIG. FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration for determining whether or not the wafer is properly supported on the support tray. As shown in FIG. 12, the support tray 113 is a plate-like body for supporting the wafer 1 in which the half cut groove 3 </ b> A is formed along the planned division line 3 in the housing box main body 110. 9 is formed to have the same outer dimensions as the frame 7. The support tray 113 includes a wafer placement area 120 where the wafer 1 is placed at the center, and an outer peripheral area 121 outside the wafer placement area 120. As shown in FIG. 13, the support tray 113 includes an adsorption hole (adsorption area) 122 formed in the outer peripheral area 121, a wafer adsorption hole 123 formed in the wafer mounting area 120, and the wafer adsorption hole 123 and adsorption. A communication path 124 that communicates with the hole 122 is provided.

吸着孔（吸着領域）１２２は、図１４に示すように、カセット搬送部６０の搬送アーム６４における外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１に対応する位置に形成されている。また、ウエーハ吸着孔１２３は、ウエーハ１と対向する位置に形成され、ウエーハ１をウエーハ載置領域１２０に載置した場合にウエーハ吸着孔１２３はウエーハ１と密着する。また、搬送アーム６４の外側アーム６４Ａは、バキュームパッド６４Ａ１に負圧を作用させる吸引路１３０を備え、この吸引路１３０には、電磁弁１３１を介して、負圧源１３２が接続されている。また、吸引路１３０には、バキュームパッド６４Ａ１と電磁弁１３１との間に、該吸引路１３０内の圧力を測定する圧力測定部１３３を備え、この圧力測定部１３３は、制御ユニット９０（図１）の判定部９３に接続されている。   As shown in FIG. 14, the suction hole (suction region) 122 is formed at a position corresponding to the vacuum pad 64 </ b> A <b> 1 of the outer arm 64 </ b> A in the transport arm 64 of the cassette transport unit 60. The wafer suction hole 123 is formed at a position facing the wafer 1, and the wafer suction hole 123 comes into close contact with the wafer 1 when the wafer 1 is placed on the wafer placement region 120. The outer arm 64 </ b> A of the transfer arm 64 includes a suction path 130 that applies a negative pressure to the vacuum pad 64 </ b> A <b> 1, and a negative pressure source 132 is connected to the suction path 130 via an electromagnetic valve 131. In addition, the suction path 130 includes a pressure measurement unit 133 that measures the pressure in the suction path 130 between the vacuum pad 64A1 and the electromagnetic valve 131. The pressure measurement unit 133 is provided with the control unit 90 (FIG. 1). ) Determination unit 93.

本実施形態では、支持トレー１１３のウエーハ載置領域１２０にウエーハ１を正常に載置すると、ウエーハ載置領域１２０に形成されたウエーハ吸着孔１２３とウエーハ１とが密着する。この状態で、外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１を外周領域１２１に形成された吸着孔１２２に位置づけ、この吸着孔１２２に負圧を作用させると、吸引路１３０内の圧力が低下する。このため、判定部９３は、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下した場合、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されていると判定する。また、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下しない場合、判定部９３は、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が載置されていない、もしくは、ずれた状態（正常でない状態）で載置されていると判定する。これにより、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力値によって、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されているか否かを正確に判定することができる。   In the present embodiment, when the wafer 1 is normally placed on the wafer placement area 120 of the support tray 113, the wafer suction hole 123 formed in the wafer placement area 120 and the wafer 1 come into close contact with each other. In this state, when the vacuum pad 64A1 of the outer arm 64A is positioned in the suction hole 122 formed in the outer peripheral region 121, and a negative pressure is applied to the suction hole 122, the pressure in the suction path 130 decreases. Therefore, the determination unit 93 determines that the wafer 1 is normally placed in the wafer placement region 120 when the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measurement unit 133 falls below a predetermined threshold value. To do. In addition, when the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measuring unit 133 does not decrease below a predetermined threshold value, the determination unit 93 determines that the wafer 1 is not placed in the wafer placement region 120 or has shifted. It is determined that the device is placed in a state (non-normal state). Thereby, it is possible to accurately determine whether or not the wafer 1 is normally placed in the wafer placement region 120 based on the pressure value in the suction path 130 measured by the pressure measurement unit 133.

次に、上記した支持トレー１１３を用いて、ウエーハ１を検査用収容部４１に収容する動作について説明する。図１５は、カセット搬送部がチャックテーブルからウエーハを離脱させる状態を示す図である。図１６は、支持トレーを検査用収容部の収容箱本体から搬出する状態を示す図である。図１７は、支持トレー上にウエーハを載置する状態を示す図である。図１８は、ウエーハが載置された支持トレーを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。   Next, an operation of accommodating the wafer 1 in the inspection accommodating portion 41 using the support tray 113 described above will be described. FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which the cassette transport unit removes the wafer from the chuck table. FIG. 16 is a diagram illustrating a state in which the support tray is unloaded from the storage box main body of the inspection storage unit. FIG. 17 is a diagram illustrating a state in which the wafer is placed on the support tray. FIG. 18 is a diagram illustrating a state in which the support tray on which the wafer is placed is carried into the storage box body of the inspection storage unit.

検査用収容部４１の収容箱本体１１０に加工後のウエーハ１を搬入する場合には、図１５に示すように、チャックテーブル１０上に配置されたウエーハ１を、カセット搬送部６０の内側アーム６４Ｂに形成された吸引パッド６４Ｂ１を用いて、検査対象のウエーハ１を非接触状態で吸引してチャックテーブル１０から離脱させる。   When the processed wafer 1 is carried into the storage box body 110 of the inspection storage section 41, the wafer 1 disposed on the chuck table 10 is moved to the inner arm 64B of the cassette transport section 60 as shown in FIG. The wafer 1 to be inspected is sucked in a non-contact state and separated from the chuck table 10 using the suction pad 64B1 formed in the above.

次に、図１６に示すように、検査用収容部４１の第１開口４１Ａが露出し、収容箱本体１１０の底板１１１と仮置きレール１３との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構４０の高さ位置を調整する。そして、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、カセット搬送部６０の把持部６５を収容箱本体１１０内に挿入する。把持部６５は、収容箱本体１１０内に配置された支持トレー１１３の縁部１１３Ａを把持し、支持トレー１１３を収容箱本体１１０の外側に搬出して仮置きレール１３上に載置する。   Next, as shown in FIG. 16, the first opening 41A of the inspection accommodating portion 41 is exposed, and the cassette placing mechanism is arranged so that the height positions of the bottom plate 111 and the temporary placement rail 13 of the accommodating box body 110 are aligned. Adjust the height position of 40. Then, the gripping portion 65 of the cassette carrying portion 60 is inserted into the storage box main body 110 through a gap 86 formed between the support frame 81 and the upper surface 101 </ b> A of the base 101. The gripping portion 65 grips the edge portion 113 </ b> A of the support tray 113 disposed in the storage box main body 110, carries the support tray 113 to the outside of the storage box main body 110, and places it on the temporary placement rail 13.

次に、図１７に示すように、カセット搬送部６０における内側アーム６４Ｂの吸引パッド６４Ｂ１に非接触状態で保持された検査対象のウエーハ１は、仮置きレール１３上に載置された支持トレー１１３に載置される。この際、カセット搬送部６０における外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１を支持トレー１１３の外周領域１２１に形成された吸着孔１２２に位置づけ、この吸着孔１２２に負圧を作用させる。そして、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下したか否かによって、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されている否かを判定する。ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されていない場合には、内側アーム６４Ｂの吸引パッド６４Ｂ１を用いて再度、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１を載置してもよいし、そのまま載置不良をエラーとして発報してもよい。   Next, as shown in FIG. 17, the wafer 1 to be inspected held in the non-contact state with the suction pad 64 </ b> B <b> 1 of the inner arm 64 </ b> B in the cassette transport unit 60 is supported by the support tray 113 placed on the temporary placement rail 13. Placed on. At this time, the vacuum pad 64 </ b> A <b> 1 of the outer arm 64 </ b> A in the cassette transport unit 60 is positioned in the suction hole 122 formed in the outer peripheral region 121 of the support tray 113, and a negative pressure is applied to the suction hole 122. Then, it is determined whether or not the wafer 1 is normally placed in the wafer placement region 120 based on whether or not the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measurement unit 133 has dropped below a predetermined threshold value. . If the wafer 1 is not normally placed on the wafer placement area 120, the wafer 1 may be placed again on the wafer placement area 120 using the suction pad 64B1 of the inner arm 64B, or as it is. A placement failure may be reported as an error.

一方、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されている場合には、図１８に示すように、カセット搬送部６０の把持部６５は、支持トレー１１３の縁部１１３Ａを把持し、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、ウエーハ１が載置された支持トレー１１３を収容箱本体１１０内に搬入する。この場合にも、収容箱本体１１０が検査用収容部４１内で移動しないように、検査用収容部４１の第２開口４１Ｄ側にロック手段（不図示）を設けておくことが好ましい。   On the other hand, when the wafer 1 is normally placed on the wafer placement area 120, the gripping portion 65 of the cassette transport unit 60 grips the edge 113A of the support tray 113, as shown in FIG. The support tray 113 on which the wafer 1 is placed is carried into the storage box main body 110 through a gap 86 formed between the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101. Also in this case, it is preferable to provide a locking means (not shown) on the second opening 41D side of the inspection container 41 so that the storage box body 110 does not move in the inspection container 41.

収容箱本体１１０内に支持トレー１１３が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、フレームユニット９の場合と同様に、収容箱本体１１０は、検査用収容部４１内をスライドレール１１５に沿ってスライド移動して第２開口４１Ｄを通じて引き出される。これによれば、カセット３０の下方に設けた検査用収容部４１内の収容箱本体１１０に簡単にウエーハ１を搬入し、この収容箱本体１１０を検査用収容部４１から簡単に引き出すことができる。   When the support tray 113 is carried into the storage box main body 110, the locking means is automatically released by an operator or the operator, and as in the case of the frame unit 9, the storage box main body 110 moves inside the inspection storage section 41 through the slide rail. It slides along 115 and is pulled out through the second opening 41D. According to this, the wafer 1 can be easily carried into the storage box main body 110 in the inspection storage section 41 provided below the cassette 30, and the storage box main body 110 can be easily pulled out from the inspection storage section 41. .

以上、説明したように、本実施形態の切削装置１００は、単体状態のウエーハ１、又はフレーム７の開口７ａに粘着テープ８で保持されてフレームユニット９を構成するウエーハ１を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１を切削する切削ユニット２０と、単体状態のウエーハ１又はフレームユニット９をそれぞれ複数収容するカセット３０が載置されるカセット載置台４１Ｂを備えるカセット載置機構４０と、カセット３０とチャックテーブル１０との間でウエーハ１又はフレームユニット９を搬送するカセット搬送部６０と、を備える切削装置１００であって、カセット載置機構４０は、カセット載置台４１Ｂの下側でカセット載置台４１Ｂと共に昇降し、検査対象のウエーハ１又はフレームユニット９がカセット搬送部６０によって収容される検査用収容部４１を有し、検査用収容部４１は、収容されるフレームユニット９を両脇で支持するガイドレール１１４と、ガイドレール１１４に支持され、フレームユニット９と同様の外径を有し、カセット搬送部６０により検査対象である単体状態のウエーハ１が載置される支持トレー１１３と、を備えるため、単体状態のウエーハ１を支持トレー１１３に載置することにより、フレームユニット９と同様に、ウエーハ１が載置された支持トレー１１３を検査用収容部４１のガイドレール１１４に支持することができ、検査対象である単体状態のウエーハ１を取り出して加工結果を容易に確認することができる。   As described above, the cutting apparatus 100 according to this embodiment includes the wafer 1 in a single state or the chuck table 10 that holds the wafer 1 that is held by the adhesive tape 8 in the opening 7a of the frame 7 and constitutes the frame unit 9. And a cassette mounting mechanism including a cassette mounting table 41B on which a cutting unit 20 for cutting the wafer 1 held on the chuck table 10 and a cassette 30 for storing a plurality of single wafers 1 or frame units 9 are mounted. 40, and a cassette carrying unit 60 that carries the wafer 1 or the frame unit 9 between the cassette 30 and the chuck table 10, and the cassette placing mechanism 40 is provided under the cassette placing table 41B. The wafer 1 or frame unit to be inspected is moved up and down together with the cassette mounting table 41B on the side. The rack 9 has an inspection storage section 41 that is received by the cassette transport section 60, and the inspection storage section 41 is supported by the guide rail 114 that supports the frame unit 9 that is stored on both sides, and the guide rail 114. And a support tray 113 on which the single wafer 1 to be inspected by the cassette transport unit 60 is placed. Therefore, the single wafer 1 is supported by the support tray 113. By mounting on 113, the support tray 113 on which the wafer 1 is mounted can be supported on the guide rail 114 of the inspection accommodating portion 41 as in the case of the frame unit 9, and a single wafer to be inspected can be supported. 1 can be taken out and the processing result can be easily confirmed.

また、本実施形態によれば、カセット搬送部６０は、単体状態のウエーハ１の表面５を吸引パッド６４Ｂ１により非接触状態で吸引保持する内側アーム６４Ｂと、フレームユニット９のフレーム７を接触状態で吸引保持するバキュームパッド６４Ａ１と、バキュームパッド６４Ａ１に負圧を作用させる吸引路１３０と、吸引路１３０内の圧力を測定する圧力測定部１３３と、を備える外側アーム６４Ａと、を有し、支持トレー１１３は、ウエーハ１を載置するウエーハ載置領域１２０に形成されたウエーハ吸着孔１２３と、カセット搬送部６０の外側アーム６４Ａにおけるバキュームパッド６４Ａ１に対応する吸着孔１２２とに連通する連通路１２４と、を備え、支持トレー１１３の吸着孔１２２にバキュームパッド６４Ａ１から負圧を作用させ、ウエーハ載置領域１２０に載置したウエーハ１によって連通路１２４の圧力が閾値以下の場合、ウエーハ１が支持トレー１１３に載置されていると判定するため、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されているか否かを正確に判定することができる。   In addition, according to the present embodiment, the cassette transport section 60 is configured so that the inner arm 64B that holds the surface 5 of the wafer 1 in a single state by the suction pad 64B1 in a non-contact state and the frame 7 of the frame unit 9 in a contact state. A support tray having a vacuum pad 64A1 for sucking and holding; an outer arm 64A including a suction path 130 that applies a negative pressure to the vacuum pad 64A1; and a pressure measuring unit 133 that measures the pressure in the suction path 130. 113 is a communication path 124 that communicates with a wafer suction hole 123 formed in the wafer placement area 120 on which the wafer 1 is placed, and a suction hole 122 corresponding to the vacuum pad 64A1 in the outer arm 64A of the cassette transport section 60. , And a negative pressure is applied to the suction hole 122 of the support tray 113 from the vacuum pad 64A1. When the pressure of the communication path 124 is equal to or lower than the threshold value by the wafer 1 placed on the wafer placement area 120, it is determined that the wafer 1 is placed on the support tray 113. Therefore, the wafer 1 is placed in the wafer placement area 120. It is possible to accurately determine whether or not is placed normally.

また、本実施形態によれば、単体状態のウエーハ１の結晶方位を示す切り欠き２Ａの向きを検出する検出ユニット８０をさらに備え、検出ユニット８０は、ウエーハ１を保持すると共にウエーハ１より小径な検出テーブル８２と、検出テーブル８２に保持されたウエーハ１の外周に設けられて切り欠き２Ａを検出する発光部８４及び受光部８５と、検出テーブル８２を回転させて検出した切り欠き２Ａを所定の方向に向ける回転制御部９１と、を備え、検出テーブル８２は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路に設けられている。このため、ウエーハ１を搬送する経路の煩雑化を抑え、ウエーハ１の切り欠き２Ａの位置合わせを簡単に行うことができる。さらに、検出ユニット８０のメンテナンス性の向上を実現することができる。   In addition, according to the present embodiment, the detection unit 80 further detects the orientation of the notch 2A indicating the crystal orientation of the wafer 1 in a single state, and the detection unit 80 holds the wafer 1 and has a smaller diameter than the wafer 1. A detection table 82, a light emitting portion 84 and a light receiving portion 85 that are provided on the outer periphery of the wafer 1 held on the detection table 82 and detect the notch 2A, and a notch 2A detected by rotating the detection table 82 are set in a predetermined manner. And a rotation control unit 91 directed in the direction, and the detection table 82 is provided in a conveyance path in which the cassette conveyance unit 60 carries the wafer 1 out of the wafer cassette 30A. For this reason, complication of the route which conveys wafer 1 can be suppressed, and position alignment of notch 2A of wafer 1 can be performed easily. Furthermore, the maintenance performance of the detection unit 80 can be improved.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１ ウエーハ
２ 基板
２Ｏ 中心
７ フレーム（環状フレーム）
７ａ 開口
８ 粘着テープ
９ フレームユニット
１０ チャックテーブル
１１Ａ 保持面
１３ 仮置きレール（仮置き領域）
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
３０ カセット
３０Ａ ウエーハカセット
３０Ｂ フレームカセット
４０ カセット載置機構
４１ 検査用収容部（検査用ウエーハ収容部）
４１Ａ 第１開口
４１Ｂ カセット載置台
４１Ｄ 第２開口
６０ カセット搬送部（搬送ユニット）
６４ 搬送アーム
６４Ａ 外側アーム（接触式搬送部）
６４Ａ１ バキュームパッド（吸着パッド）
６４Ｂ 内側アーム（非接触式搬送部）
６４Ｂ１ 吸引パッド（非接触吸引保持器）
６５ 把持部
６７ ウエーハ搬送アーム
６８ 駆動部
７０ 洗浄搬送部（搬送ユニット）
７５ 保持部
７５Ａ 吸引パッド（非接触吸引保持器）
７５Ｂ バキュームパッド（吸着パッド）
８０ 検出ユニット
８２ 検出テーブル
８２Ｏ 中心
８３ センサフレーム
８４ 発光部（センサー部）
８５ 受光部（センサー部）
８６ 隙間
９０ 制御ユニット
９１ 回転制御部
９２ 算出部（算出ユニット）
９３ 判定部
１００ 切削装置
１０１ 基台
１０１Ａ 上面
１１０ 収容箱本体
１１１ 底板
１１３ 支持トレー
１１４ ガイドレール
１１５ スライドレール（スライダ）
１２０ ウエーハ載置領域
１２１ 外周領域
１２２ 吸着孔（吸着領域）
１２３ ウエーハ吸着孔
１２４ 連通路
１３０ 吸引路
１３１ 電磁弁
１３２ 負圧源
１３３ 圧力測定部 1 Wafer 2 Substrate 2O Center 7 Frame (Annular Frame)
7a Opening 8 Adhesive tape 9 Frame unit 10 Chuck table 11A Holding surface 13 Temporary placement rail (temporary placement area)
20 Cutting unit (processing unit)
30 cassette 30A wafer cassette 30B frame cassette 40 cassette mounting mechanism 41 inspection housing portion (inspection wafer housing portion)
41A 1st opening 41B Cassette mounting base 41D 2nd opening 60 Cassette conveyance part (conveyance unit)
64 transfer arm 64A outer arm (contact transfer unit)
64A1 Vacuum pad (Suction pad)
64B Inner arm (Non-contact transfer unit)
64B1 Suction pad (Non-contact suction holder)
65 Gripping part 67 Wafer transfer arm 68 Drive part 70 Cleaning transfer part (transfer unit)
75 Holding part 75A Suction pad (Non-contact suction holder)
75B Vacuum pad (Suction pad)
80 detection unit 82 detection table 82O center 83 sensor frame 84 light emitting part (sensor part)
85 Light receiving part (sensor part)
86 Clearance 90 Control unit 91 Rotation control unit 92 Calculation unit (calculation unit)
93 Judgment Unit 100 Cutting Device 101 Base 101A Top View 110 Container Body 111 Bottom Plate 113 Support Tray 114 Guide Rail 115 Slide Rail (Slider)
120 Wafer placement area 121 Outer peripheral area 122 Adsorption hole (adsorption area)
123 Wafer suction hole 124 Communication path 130 Suction path 131 Solenoid valve 132 Negative pressure source 133 Pressure measurement unit

Claims (3)

ウエーハ単体状態のウエーハ、又は環状フレームの開口にダイシングテープで保持されてフレームユニットを構成するウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ユニットと、単体状態のウエーハ又はフレームユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置台を備えるカセット機構と、該カセットと該チャックテーブルとの間で該ウエーハ又は該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、
該カセット機構は、
該カセット載置台の下側で該カセット載置台と共に昇降し、検査対象の該ウエーハ又は該フレームユニットが該搬送ユニットによって収容される検査ウエーハ収容部を有し、
該検査ウエーハ収容部は、
収容される該フレームユニットを両脇で支持するガイドレールと、
該ガイドレールに支持され、該フレームユニットと同様の外径を有し、該搬送ユニットにより検査対象である単体状態の該ウエーハが載置される支持トレーと、を備える切削装置。 A wafer in a single wafer state or a chuck table for holding a wafer constituting a frame unit held by a dicing tape in an opening of an annular frame, a cutting unit for cutting the wafer held in the chuck table, and a single wafer Alternatively, a cutting apparatus comprising: a cassette mechanism including a cassette mounting table on which a plurality of cassettes containing frame units are mounted; and a transport unit that transports the wafer or the frame unit between the cassette and the chuck table. There,
The cassette mechanism is
It has an inspection wafer storage part that is moved up and down together with the cassette mounting table below the cassette mounting table, and in which the wafer or the frame unit to be inspected is stored by the transport unit,
The inspection wafer container is
A guide rail that supports the frame unit to be accommodated on both sides;
A cutting apparatus comprising: a support tray supported by the guide rail and having an outer diameter similar to that of the frame unit, on which the wafer in a single state to be inspected is placed by the transport unit. 該搬送ユニットは、
単体状態の該ウエーハの上面を非接触吸引保持器で吸引保持する非接触式搬送部と、
該フレームユニットの該環状フレームを吸引保持する吸着パッドと、該吸着パッドに負圧を作用させる吸引路と、該吸引路内の圧力を測定する圧力測定部と、を備える接触式搬送部と、を有し、
該支持トレーは、
ウエーハを載置するウエーハ載置領域と、該搬送ユニットの該吸着パッドに対応する吸着領域とに連通する連通路と、を備え、
該支持トレーの該吸着領域に該吸着パッドから負圧を作用させ、該ウエーハ載置領域に載置した該ウエーハによって該吸引路の圧力が閾値以下の場合、該ウエーハが該支持トレーに載置されていると判定される請求項１に記載の切削装置。 The transport unit is
A non-contact type transport unit that sucks and holds the upper surface of the wafer in a single state with a non-contact suction holder;
A contact-type transport unit comprising: a suction pad that sucks and holds the annular frame of the frame unit; a suction path that applies a negative pressure to the suction pad; and a pressure measurement unit that measures a pressure in the suction path; Have
The support tray is
A wafer placement area for placing a wafer, and a communication path communicating with the suction area corresponding to the suction pad of the transport unit,
When a negative pressure is applied to the suction area of the support tray from the suction pad, and the pressure of the suction path is below a threshold by the wafer placed in the wafer placement area, the wafer is placed on the support tray. The cutting device according to claim 1, wherein the cutting device is determined to be. ウエーハ単体状態のウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットをさらに備え、
該検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に該ウエーハより小径な検出テーブルと、該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、
該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられる請求項１または２に記載の切削装置。 It further comprises a detection unit that detects the orientation of the notch indicating the crystal orientation of the wafer in a single wafer state,
The detection unit holds a wafer and has a detection table having a smaller diameter than the wafer, a sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held on the detection table to detect the notch, and rotating the detection table. A rotation control unit for directing the detected notch in a predetermined direction,
The cutting apparatus according to claim 1, wherein the detection table is provided in a conveyance path where the conveyance unit carries the wafer out of the cassette.
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