JP2019192805A

JP2019192805A - Light-emitting device and method of manufacturing the same

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Publication number: JP2019192805A
Application number: JP2018084705A
Authority: JP
Inventors: 光秀坂本; Mitsuhide Sakamoto; 船橋　徹; Toru Funabashi; 徹船橋
Original assignee: SKG Co Ltd
Current assignee: SKG Co Ltd
Priority date: 2018-04-26
Filing date: 2018-04-26
Publication date: 2019-10-31

Abstract

To provide a stable light-emitting device that does not affect light-emitting conditions such as color temperature of light-emitting diodes while intending to protect waterproof performance and the light-emitting diodes, and a method of manufacturing the same.SOLUTION: The light-emitting device includes: a substrate portion (15) on which a light-emitting diode (10), emitting light with supplied power, in which an LED element is sealed with a resin is disposed; a sealing member (20) for sealing at least the light-emitting diode in a sealed state; and a space portions (R1, R2) provided with a space between the sealing member and the light-emitting diode.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光源として発光ダイオードを使用し防水性能を向上させる発光装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device that uses a light emitting diode as a light source to improve waterproof performance and a method for manufacturing the same.

従来から消費電力が少なく高輝度の光源としての発光ダイオードには、高輝度ＬＥＤが使用されてきており、この高輝度ＬＥＤを使用した発光装置や照明装置が提案されてきている。高輝度ＬＥＤを使用した発光装置は、検査装置の照明用としての用途や建築の天井面や壁面等に使用される照明装置として使用されてきている。
また、高輝度発光ダイオードは、照明装置だけでなく内照式看板としての用途に使用される発光装置が提案されており、高輝度発光ダイオードを内蔵した面発光体を、種々の用途に使用する際の実用的な機能が望まれてきている。その一つに照明装置や看板等のデザインに合わせて発光色も多彩になってきており白色一つとっても様々な色温度の発光ダイオードが使用されてきている。また、屋外でも使用が可能なように、防水機能が強化された発光装置の開発がのぞまれている。 Conventionally, a high-intensity LED has been used as a light-emitting diode that has a low power consumption and a high-intensity light source, and a light-emitting device and an illumination device using the high-intensity LED have been proposed. Light emitting devices using high-intensity LEDs have been used as lighting devices used for illumination of inspection devices, ceiling surfaces and wall surfaces of buildings, and the like.
In addition, high-intensity light-emitting diodes have been proposed for light-emitting devices that are used not only for lighting devices but also for internally-lit signboards, and surface light emitters incorporating high-intensity light-emitting diodes are used for various purposes. A practical function at the time has been desired. One of them is a variety of light emission colors according to the design of lighting devices and signboards, and light emitting diodes with various white color temperatures have been used. In addition, the development of light-emitting devices with an enhanced waterproof function so that they can be used outdoors is also desired.

例えば、特許文献１には、面発光体が、電気配線を有した屈曲可能な基板と、この基板上にほぼ規則的に配置される複数のＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の表面に張設されるトップフィルムとを具えて成り、このトップフィルムを基板上に張設するにあたっては、トップフィルムをＬＥＤ素子の凹凸形状に充分密着させて貼着するようにしたことを特徴とする。具体的にはＬＥＤ素子とトップフィルムとの間を真空にして、加熱したトップフィルムをＬＥＤ素子の表面に圧着する真空圧着手法により製造した発明が挙げられる。 For example, in Patent Document 1, a surface light emitter is stretched on the surface of a bendable substrate having electrical wiring, a plurality of LED elements arranged almost regularly on the substrate, and the surface of the LED element. When the top film is stretched on the substrate, it is characterized in that the top film is adhered in close contact with the uneven shape of the LED element. Specifically, an invention manufactured by a vacuum pressure bonding method in which a vacuum is applied between the LED element and the top film, and the heated top film is pressure bonded to the surface of the LED element.

特開２０１１−２１５６４１号公報JP 2011-215541 A

従来の発光装置では、フィルムを真空にして圧着させる方法により、発光ダイオードの表面をフィルムによりコーティングすることで防水性能を高めている。このように、真空にしてフィルムを圧着させる方法では、エアーだまりを抜くことによりフィルムに発生している乱反射を無くす発明が開示されているが、エアーだまりを造ること無く製造する方法においては、フィルムを発光ダイオードの凹凸形状に対し、より確実に密着させて密着させて張設している。 In a conventional light-emitting device, the waterproof performance is enhanced by coating the surface of the light-emitting diode with a film by a method in which the film is vacuum-bonded. As described above, in the method of pressing the film under vacuum, the invention for eliminating the irregular reflection generated in the film by removing the air pool is disclosed, but in the method of manufacturing without creating the air pool, the film Is more closely attached to the concavo-convex shape of the light-emitting diode and is stretched.

しかしながら、発光ダイオード３１０をフィルムにより温度及び圧力を掛けながら真空にし圧着する方法では、図１０（Ａ）に示すようにフィルム３２０は、多少伸びながら基板３３０の方向に密着する。フィルム３２０が発光装置に圧着された後、フィルム３２０は、冷却されると収縮し、図１０（Ｂ）に示すように、その収縮に伴って発光ダイオード３１０の筐体ごと変形し、下方が潰され発光ダイオード３１０が台形状に変形する。その際、発光ダイオード３１０の内部の封止樹脂３１５も併せて台形状等に変形する。このように形成された発光ダイオード３１０は、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと比較し、色温度が異なるという状態が発生する。
そのため、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと色温度の差があり、照明装置や看板を設計する際に、大きくデザイン性に影響することが解ってきた。 However, in the method in which the light emitting diode 310 is vacuumed and pressure-applied while applying temperature and pressure with a film, the film 320 adheres in the direction of the substrate 330 while slightly extending as shown in FIG. After the film 320 is pressure-bonded to the light emitting device, the film 320 contracts when cooled, and as shown in FIG. 10B, the entire housing of the light emitting diode 310 is deformed along with the contraction, and the lower part is crushed. Then, the light emitting diode 310 is deformed into a trapezoidal shape. At that time, the sealing resin 315 inside the light emitting diode 310 is also deformed into a trapezoidal shape or the like. The light emitting diode 310 formed in this manner has a different color temperature compared to a light emitting diode that is not sealed by the film 320.
For this reason, it has been found that there is a difference in color temperature from a light emitting diode that is not sealed by the film 320, which greatly affects the design when designing a lighting device or a signboard.

本発明は、防水性能や発光ダイオードの保護を図りながらも、発光ダイオードの色温度等の発光に関する条件に影響を及ぼさない安定した発光装置及びその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a stable light-emitting device and a method for manufacturing the same that do not affect conditions relating to light emission such as a color temperature of the light-emitting diode while achieving waterproof performance and protection of the light-emitting diode.

供給される電力により発光しケースに収納する発光ダイオードを配置した基板部と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部と、を備えたことを特徴とする。 A substrate portion on which a light emitting diode that emits light by supplied power and is stored in a case is disposed, a sealing member that seals at least the light emitting diode in a sealed state, and a space between the sealing member and the light emitting diode. And a space portion provided.

以上の特徴により、本発明の発光装置は、封止部材が密着し防水性能を高めるだけでなく、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能である。 With the above features, the light-emitting device of the present invention can be sealed without impairing the color temperature of the light-emitting diode, as well as improving the waterproof performance due to the close contact of the sealing member.

実施形態の発光装置の全体の斜視図である。It is a perspective view of the whole light-emitting device of an embodiment. 実施形態の発光装置の図１におけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 1 of the light-emitting device of embodiment. 実施形態の発光装置の構成の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline | summary of a structure of the light-emitting device of embodiment. 実施形態の発光装置の製造工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of embodiment. 実施形態の発光装置の製造工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of embodiment. 実施形態の発光装置の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the light-emitting device of embodiment. 他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。It is the schematic showing the state which mounted | wore the protective component to the light-emitting device of other embodiment. 他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。It is the schematic showing the state which mounted | wore the protective component to the light-emitting device of other embodiment. 他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。It is the schematic showing the state which mounted | wore the protective component to the light-emitting device of other embodiment. 従来の発光ダイオードの製造する際の状態を表した説明図である。It is explanatory drawing showing the state at the time of manufacturing the conventional light emitting diode.

本発明にかかる発光装置及びその製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態及び図面は、本発明の実施形態の一部を例示するものであり、これらの構成に限定する目的に使用されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更することができる。
また、本発明では、以下に封止する際の製造方法により課題を解決する手段と保護部材により課題を解決する手段を説明する。 A light emitting device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments and drawings described below exemplify a part of the embodiments of the present invention, and are not used for the purpose of limiting to these configurations, and do not depart from the gist of the present invention. Can be changed as appropriate.
In the present invention, the means for solving the problem by the manufacturing method for sealing and the means for solving the problem by the protective member will be described below.

（実施例１）
<発光装置の構造>
先ず、製造方法による発明について説明するが、その方法により製造された発光装置１の構造を図１乃至図３を参照し説明する。図１は、実施形態の発光装置１の全体の斜視図である。図２は、実施形態の発光装置１の図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、実施形態の発光装置１の構成の概要を示す説明図である。 (Example 1)
<Structure of light emitting device>
First, the invention according to the manufacturing method will be described. The structure of the light emitting device 1 manufactured by the method will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an overall perspective view of a light emitting device 1 according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 of the light emitting device 1 according to the embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an outline of the configuration of the light emitting device 1 according to the embodiment.

発光装置１は、図示しないプリントパターンが形成された長尺状の基板１５に、発光ダイオード１０の電極１１の位置に合わせ発光ダイオード１０を半田付している。基板１５は、発光ダイオード１０の他に、端子部５や抵抗等の電子部品（８、９）を搭載している。また、図２又は図３に示すように、発光装置１は、共重合ポリアミドを材料とする封止材２０により基板１５、電子部品（８、９）及び発光ダイオード１０を含め全体が覆われている。また、発光装置１は、後述する製造方法により封止材２０が密着し防水性能を高めるだけでなく、発光ダイオード１０の色温度を損なうことなく密封されている。 In the light emitting device 1, the light emitting diode 10 is soldered to a long substrate 15 on which a print pattern (not shown) is formed in accordance with the position of the electrode 11 of the light emitting diode 10. In addition to the light emitting diode 10, the substrate 15 is mounted with electronic parts (8, 9) such as a terminal portion 5 and resistors. As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the light emitting device 1 is entirely covered with the sealing material 20 made of copolymerized polyamide, including the substrate 15, the electronic components (8, 9), and the light emitting diode 10. Yes. The light emitting device 1 is sealed without impairing the color temperature of the light emitting diode 10 as well as improving the waterproof performance by the sealing material 20 being adhered by a manufacturing method described later.

図３に示すように後述する製造方法により、発光装置１は、基板１５に搭載されてい、図示しないＬＥＤ素子を内部に設け封止樹脂により封止された発光ダイオード１０と、電極１１を含め、封止材２０との空間を確保すべく保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）をドーム状に形成している。発光装置１は、電極１１部分を含め発光ダイオード１０を側面方向から圧接しないように空間（破線の領域）として保護空間部Ｒ１を設け、また、上方から発光ダイオード１０を圧接しないように空間（破線の領域）として保護空間部Ｒ２を設けている。このドーム状の保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）は、封止樹脂の変形を防ぐのは勿論、外部からの衝撃の保護も可能である。
尚、本実施形態で使用される基板１５は、紙基材フェノール樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板又はガラスコンポジット基材エポキシ樹脂銅張積層板を基材としており、フレシキブル性の良い基板１５では、ポリイミド又はポリエステルを基材とした材料で構成している。 As shown in FIG. 3, the light emitting device 1 is mounted on a substrate 15 by a manufacturing method to be described later, and includes a light emitting diode 10 in which an LED element (not shown) is provided and sealed with a sealing resin, and an electrode 11. The protective space portions (R1, R2) are formed in a dome shape so as to secure a space with the sealing material 20. The light emitting device 1 is provided with a protective space R1 as a space (broken area) so that the light emitting diode 10 including the electrode 11 portion is not pressed from the side surface direction, and a space (broken line) so as not to press the light emitting diode 10 from above. ) Is provided with a protective space R2. The dome-shaped protective space portions (R1, R2) can protect the impact from the outside as well as prevent deformation of the sealing resin.
The substrate 15 used in this embodiment is a paper base phenolic resin copper clad laminate, a glass cloth base epoxy resin laminate, a glass cloth base epoxy resin laminate or a glass composite base epoxy resin copper clad laminate. The board 15 is a base material, and the flexible substrate 15 is made of a material based on polyimide or polyester.

<発光装置の製造方法>
次に図４乃至図６を参照し、上記の発光装置１についての製造方法について説明する。図４及び図５は、実施形態の発光装置１の封止する製造工程を示す説明図である。図６は、図１のＢから見た端面図であり、実施形態の発光装置１の状態を示す説明図である。
図４（Ａ）に示すように、先ず、電子部品（８、９）や発光ダイオード１０等の部品を全て実装した基板１５をワーク台８０に載置し、上方アーム９９を下降させて、上ボックス９６と下ボックス９５を嵌合させて気密状態を形成する。
次に、圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ１、Ｐ２を調整し、上ボックス９６と下ボックス９５の内部を真空にする。 <Method for manufacturing light emitting device>
Next, with reference to FIG. 4 thru | or FIG. 6, the manufacturing method about said light-emitting device 1 is demonstrated. 4 and 5 are explanatory diagrams showing a manufacturing process for sealing the light emitting device 1 of the embodiment. FIG. 6 is an end view seen from B in FIG. 1, and is an explanatory diagram showing a state of the light emitting device 1 of the embodiment.
As shown in FIG. 4A, first, the substrate 15 on which all the components such as the electronic components (8, 9) and the light emitting diode 10 are mounted is placed on the work table 80, the upper arm 99 is lowered, and the upper arm 99 is lowered. The box 96 and the lower box 95 are fitted to form an airtight state.
Next, the pressures P1 and P2 are adjusted by the pressure adjusting pipes 92 and 93, and the inside of the upper box 96 and the lower box 95 is evacuated.

図４（Ｂ）に示すように、ヒータ９１により内部の温度を上昇させる。このとき、例えば、厚み５０ミクロン１００ミクロンからなる共重合ポリアミドを封止材２０ｊに使用し８５℃に温める。この樹脂の融点は９０℃から１６０℃であり、またこの樹脂のガラス転移点は５０℃前後であることからガラス転移点から融点までの範囲での温度を管理する。
次に、この温度によりゴム状となった封止材２０ｊは、図４（Ｂ）のように垂れるが、図５（Ｃ）に示すように圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ３、Ｐ４を調整し、若干封止材２０ｊが上方に持ち上がりドーム状を形成しやすいように、圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ３、Ｐ４を調整する。 As shown in FIG. 4B, the internal temperature is raised by the heater 91. At this time, for example, a copolymerized polyamide having a thickness of 50 microns and 100 microns is used as the sealing material 20j and heated to 85 ° C. Since the melting point of this resin is 90 ° C. to 160 ° C., and the glass transition point of this resin is around 50 ° C., the temperature in the range from the glass transition point to the melting point is controlled.
Next, the sealing material 20j that becomes rubbery due to this temperature hangs down as shown in FIG. 4B, but the pressures P3 and P4 are adjusted by the pressure adjusting pipes 92 and 93 as shown in FIG. 5C. Then, the pressures P3 and P4 are adjusted by the pressure adjusting pipes 92 and 93 so that the sealing material 20j is slightly lifted upward and easily forms a dome shape.

そして、図５（Ｄ）に示すように、温度が８５℃を維持した状態にて、圧力Ｐ６は真空である０ｋＰａとし、また圧力Ｐ５は大気圧１０１．３ｋＰａにし、封止材２０を発光ダイオード１０や電子部品（８、９）を含んだ基板１５に圧着し、更に２００ｋＰａの圧縮空気を送り込み発光ダイオード１０や電子部品（８、９）を含んだ基板１５と封止材２０ｊを密着させる。
そして、最後に、上ボックス９６と下ボックス９５の内部を大気圧に戻して、上方アーム９９を上昇させて、上ボックス９６と下ボックス９５を嵌合を解いて発光装置１を取り出す。 Then, as shown in FIG. 5D, in a state where the temperature is maintained at 85 ° C., the pressure P6 is set to 0 kPa which is a vacuum, the pressure P5 is set to the atmospheric pressure 101.3 kPa, and the sealing material 20 is changed to the light emitting diode. 10 and the substrate 15 including the electronic components (8, 9) are pressure-bonded, and further 200 kPa of compressed air is sent to bring the sealing material 20j into close contact with the substrate 15 including the light-emitting diode 10 and the electronic components (8, 9).
Finally, the inside of the upper box 96 and the lower box 95 is returned to atmospheric pressure, the upper arm 99 is raised, the upper box 96 and the lower box 95 are disengaged, and the light emitting device 1 is taken out.

また、同様に両面封止の場合には、ワーク台８０の上に封止材２０ｋを敷き、封止材２０ｋの上に電子部品（８、９）や発光ダイオード１０等の部品を全て実装した基板１５を載置する。また、その基板１５の上方から封止材２０ｊを敷き、封止材２０ｋと封止材２０ｊにより基板１５を挟み込み、上述のような温度管理や圧力条件にし、ドーム状を形成しながら封止した発光装置１を製造する。 Similarly, in the case of double-side sealing, the sealing material 20k is laid on the work table 80, and all components such as the electronic components (8, 9) and the light emitting diode 10 are mounted on the sealing material 20k. A substrate 15 is placed. Further, a sealing material 20j is laid from above the substrate 15, the substrate 15 is sandwiched between the sealing material 20k and the sealing material 20j, and the sealing is performed while forming the dome shape under the temperature control and pressure conditions as described above. The light emitting device 1 is manufactured.

以上の製造方法により、上述したドーム状の保護空間部（Ｒ１、封止材２０ｊを圧着させる。Ｒ２）が形成され、冷却後も発光ダイオード１０が変形を起こすことがなかった。８５℃という温度では樹脂が、ゴム状まで樹脂が変化するが、従来のように、融点を超える１０５℃により成形すればかなり軟化し発光ダイオード１０に密着し、樹脂の冷却後発光ダイオード１０を圧迫し、封止樹脂３１５（図１０）まで変形させ、色温度が変わってしまう。
このように、密着するまでの変化を起きる手前での樹脂の温度管理により発光ダイオード１０の変形を防いでいる。 With the above manufacturing method, the above-described dome-shaped protective space (R1, sealing material 20j is pressure-bonded. R2) was formed, and the light emitting diode 10 was not deformed even after cooling. At a temperature of 85 ° C., the resin changes to a rubbery state, but as before, if it is molded at 105 ° C., which exceeds the melting point, the resin softens considerably and adheres to the light-emitting diode 10 and compresses the light-emitting diode 10 after cooling the resin Then, the sealing resin 315 (FIG. 10) is deformed and the color temperature changes.
As described above, the light emitting diode 10 is prevented from being deformed by the temperature control of the resin before the change until the contact occurs.

封止材２０に使用される樹脂は、ポリアミド樹脂に限らず、光を透過するフィルム状の樹脂であれば良く、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリイミド、塩化ビニル、エポキシ樹脂等の適用が望ましく、また、温度管理もガラス転移点から融点以下の範囲における発光ダイオード１０とフィルムの間に、空気溜り等の空間ができる程度の真空圧着による製造方法に適用が可能である。 The resin used for the sealing material 20 is not limited to a polyamide resin, but may be a film-like resin that transmits light. Desirable applications include polyethylene terephthalate, polyester, polyimide, vinyl chloride, and epoxy resin. Temperature control can also be applied to a manufacturing method by vacuum pressure bonding in which a space such as an air pocket is formed between the light emitting diode 10 and the film in the range below the melting point from the glass transition point.

上述した製造方法により製造した発光装置１は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すようなドーム状を形成し、保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）を備えている。図６（Ａ）は、表裏の両面に封止材２０ｊ、ｋが設けられている様子である。図６（Ｂ）は、発光装置１の裏面の一部のみ封止材２０ｊが掛かった様子を示している。電子部品（８、９）及び発光ダイオード１０が封止材２０ｊ、ｋにより封止されているが、少なくとも発光ダイオード１０を保護するように保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）が設けられていれば良い。特に保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）は、２箇所設ける必要は無く、発光ダイオード１０が変形しない程度の空間が形成されれば良い。 The light-emitting device 1 manufactured by the manufacturing method described above forms a dome shape as shown in FIGS. 6A and 6B and includes protective space portions (R1, R2). FIG. 6A shows a state in which sealing materials 20j and k are provided on both the front and back surfaces. FIG. 6B shows a state in which the sealing material 20 j is applied only to a part of the back surface of the light emitting device 1. The electronic components (8, 9) and the light emitting diode 10 are sealed with the sealing materials 20j, k, but it is sufficient that the protective space portions (R1, R2) are provided so as to protect at least the light emitting diode 10. . In particular, it is not necessary to provide the protective space portions (R1, R2) at two locations, and it is sufficient that a space that does not deform the light emitting diode 10 is formed.

（実施例２）
<発光装置の構造>
次に、上述した製造方法以外に、真空圧着により封止する際の発光ダイオード１０を保護する手段として別例の発光装置１００の構造を説明する。発光装置１００全体の構造は、図１に説明した長尺状の基板１５上に発光ダイオード１０を使用した例を以下に示し、全体の構造は上述した発光装置１と同じであるために省略し、以下にその保護手段を図７乃至図９を参照し、発光装置１００に保護部品５０を装着した状態を説明する。また、上述した構造が同じ箇所には同じ符号を付し説明は省略する。 (Example 2)
<Structure of light emitting device>
Next, in addition to the manufacturing method described above, a structure of another example of the light emitting device 100 will be described as means for protecting the light emitting diode 10 when sealed by vacuum pressure bonding. The entire structure of the light emitting device 100 is shown below as an example in which the light emitting diode 10 is used on the long substrate 15 described in FIG. 1, and the entire structure is the same as that of the light emitting device 1 described above, and is omitted. Hereinafter, a state in which the protection component 50 is mounted on the light emitting device 100 will be described with reference to FIGS. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the location with the same structure mentioned above, and description is abbreviate | omitted.

発光装置１００は、図７及び図８に示すように発光ダイオード１０の周囲に保護部材５０を設け、上述した真空圧着による製造方法の温度条件に頼らずとも、発光ダイオード１０の変形を未然に防ぐことが可能である。
以下に、保護部材５０の構造を図７及び図８を参照し詳細に示す。図７（Ａ）乃至図７（Ｄ）の保護部材５０は、直方体形状の発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の周囲を囲うケース１２に隙間無く嵌合する各々の形態（５０ａ〜５０ｄ）を現している。 7 and 8, the light-emitting device 100 is provided with a protective member 50 around the light-emitting diode 10 to prevent the light-emitting diode 10 from being deformed without depending on the temperature condition of the above-described manufacturing method by vacuum pressure bonding. It is possible.
Below, the structure of the protection member 50 is shown in detail with reference to FIG.7 and FIG.8. The protection member 50 shown in FIGS. 7 (A) to 7 (D) has a configuration in which the protective member 50 fits without any gap to the case 12 surrounding the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the rectangular light emitting diode 10 is embedded ( 50a to 50d).

図７（Ａ）の保護部材５０ａは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２より僅かに上面５３ａが低い（約０．１７ｍｍ低い）ボックス状の筐体５４ａから形成されている。保護部材５０ａは、その筐体５４ａの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。また、保護部材５０ａは、筐体５４ａの上方側面を保護する上保護カバー５２が、短手方向に沿って設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ａは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50a shown in FIG. 7A is a box-shaped housing whose upper surface 53a is slightly lower (about 0.17 mm lower) than the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and the case 12 surrounding the light emitting surface 13. It is formed from the body 54a. The protection member 50a is provided with an electrode protection cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the casing 54a. Further, the protective member 50a is provided with an upper protective cover 52 that protects the upper side surface of the housing 54a along the short direction.
With the above configuration, the protection member 50a protects the light emitting diode 10 from being deformed without blocking the light emitting surface of the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded, while securing the amount of light. I am trying.

図７（Ｂ）の保護部材５０ｂは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２と同一の高さとなる上面５３ｂを持つボックス状の筐体５４ｂから形成されている。保護部材５０ｂは、その筐体５４ｂの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｂは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50b in FIG. 7B is formed of a box-shaped housing 54b having a light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and an upper surface 53b having the same height as the case 12 surrounding the periphery. Has been. The protection member 50b is provided with an electrode protection cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54b.
With the above configuration, the protection member 50b protects the light emitting diode 10 from being deformed without blocking the light emitting surface of the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded, while securing the amount of light. I am trying.

図７（Ｃ）の保護部材５０ｃは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｃを持つボックス状の筐体５４ｃから形成されている。保護部材５０ｃは、その筐体５４ｃの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｃは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50c in FIG. 7C has a box shape having a light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and an upper surface 53c slightly higher (about 0.23 mm higher) than the case 12 surrounding the periphery. The housing 54c is formed. The protection member 50c is provided with an electrode protection cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the casing 54c.
With the above configuration, the protection member 50c protects the light emitting diode 10 from being deformed without blocking the light emitting surface 13 of the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded, while securing the amount of light. I am trying.

図７（Ｄ）の保護部材５０ｄは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｄを持つボックス状の筐体５４ｄから形成されている。保護部材５０ｄは、発光面１３を残しケース１２の上面も覆っている。また保護部材５０ｄは、その筐体５４ｄの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。 The protective member 50d in FIG. 7D has a box shape having a light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and an upper surface 53d that is slightly higher (about 0.23 mm higher) than the case 12 surrounding the light emitting surface 13. The housing 54d is formed. The protective member 50d covers the upper surface of the case 12 while leaving the light emitting surface 13. The protective member 50d is provided with an electrode protective cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54d.

以上の構成により、保護部材５０ｄは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。保護部材５０ｄは、ケース１２の上面まで保護することにより、圧着する圧力がたとえ高くなったとしても確実に発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図ることが可能である。 With the above configuration, the protection member 50d protects the light emitting diode 10 from being deformed without blocking the light emitting surface of the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded, while securing the amount of light. I am trying. By protecting the protective member 50d up to the upper surface of the case 12, it is possible to protect the light emitting diode 10 from being reliably deformed even if the pressure for crimping is increased.

図８（Ｅ）乃至図８（Ｈ）の保護部材５０は、直方体形状の発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の周囲を囲うケース１２に長辺のみ保護を図り、短辺部分は僅かに隙間を残し嵌合する各々の形態（５０ｅ〜５０ｈ）を現している。 The protective member 50 in FIGS. 8E to 8H protects only the long side of the case 12 surrounding the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the rectangular parallelepiped light emitting diode 10 is embedded. The part shows each form (50e-50h) which fits leaving a slight gap.

図８（Ｅ）の保護部材５０ｅは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２より僅かに上面５３ｅが低い（約０．１７ｍｍ低い）ボックス状の筐体５４ｅから形成されている。保護部材５０ｅは、その筐体５４ｅの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。また、保護部材５０ｅは、筐体５４ｅの上方側面を保護する上保護カバー５２が短手方向に沿って設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｅは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50e shown in FIG. 8E is a box-shaped housing whose upper surface 53e is slightly lower (about 0.17 mm lower) than the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and the case 12 surrounding it. The body 54e is formed. The protection member 50e is provided with an electrode protection cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54e. Further, the protective member 50e is provided with an upper protective cover 52 that protects the upper side surface of the housing 54e along the short side direction.
With the above configuration, the protective member 50e protects the light emitting diode 10 from deformation without blocking the light emitting surface 13 of the light emitting diode 10 while securing the light amount.

図８（Ｆ）の保護部材５０ｆは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２と同一の高さとなる上面５３ｆを持つボックス状の筐体５４ｆから形成されている。保護部材５０ｆは、その筐体５４ｆの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｆは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50f in FIG. 8F is formed from a box-shaped housing 54f having a light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and an upper surface 53f having the same height as the case 12 surrounding the periphery. Has been. The protective member 50f is provided with an electrode protective cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54f.
With the above configuration, the protection member 50f protects the light emitting diode 10 from deformation without blocking the light emitting surface 13 of the light emitting diode 10 while securing the amount of light.

図８（Ｇ）の保護部材５０ｇは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｇを持つボックス状の筐体５４ｇから形成されている。保護部材５０ｇは、その筐体５４ｇの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｇは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。 The protective member 50g in FIG. 8G has a box shape having an upper surface 53g that is slightly higher (about 0.23 mm higher) than the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and the case 12 surrounding the periphery. The housing 54g is formed. The protective member 50g is provided with an electrode protective cover 51 that protects the electrode of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54g.
With the above configuration, the protective member 50g protects the light emitting diode 10 from deformation without blocking the light emitting surface 13 of the light emitting diode 10 while securing the light amount.

図８（Ｈ）の保護部材５０ｈは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｈを持つボックス状の筐体５４ｈから形成されている。保護部材５０ｈは、発光面１３を残しケース１２の上面も覆っている。また保護部材５０ｈは、その筐体５４ｈの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｈは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。保護部材５０ｈは、ケース１２の上面まで保護することにより、圧着する圧力がたとえ高くなったとしても確実に発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図ることが可能である。 The protective member 50h in FIG. 8H has a box shape having an upper surface 53h that is slightly higher (about 0.23 mm higher) than the light emitting surface 13 in which the sealing resin of the light emitting diode 10 is embedded and the case 12 surrounding the periphery. The housing 54h is formed. The protective member 50 h covers the upper surface of the case 12 while leaving the light emitting surface 13. Further, the protective member 50h is provided with an electrode protective cover 51 for protecting the electrodes of the light emitting diode 10 on both side surfaces along the longitudinal direction of the housing 54h.
With the above configuration, the protective member 50h protects the light emitting diode 10 from deformation without blocking the light emitting surface 13 of the light emitting diode 10 while securing the amount of light. By protecting the protective member 50h up to the upper surface of the case 12, it is possible to protect the light emitting diode 10 so that the light-emitting diode 10 is not reliably deformed even if the pressure for pressure bonding increases.

次に、図９は、発光ダイオード１０の短手方向から見た端面図により、保護部材５０を装着した発光装置１００の概略を表した図である。
発光装置１００は、上述した封止材２０ｊ及び封止材２０ｋにより発光装置１００全体が覆われている。このように、発光装置１００は、保護部材５０を設けることにより図示しない電子部品（８、９（図１））等及び発光ダイオード１０に封止材２０（ｊ、ｋ）を密着させたとしても、これら実装部品の変形を起こすことがなく、特に発光ダイオード１０の変形を防止することが可能である。また、保護部材５０の電極保護カバー５１は、発光ダイオード１０の電極１１部分も保護を図ることが可能であるため、防水性能の向上に役立ち、更に発光ダイオード１０の変形の防止も兼ねることが可能である。 Next, FIG. 9 is a diagram showing an outline of the light emitting device 100 on which the protection member 50 is mounted, with an end view of the light emitting diode 10 viewed from the short side direction.
In the light emitting device 100, the entire light emitting device 100 is covered with the sealing material 20j and the sealing material 20k described above. As described above, even if the sealing member 20 (j, k) is brought into close contact with the electronic component (8, 9 (FIG. 1)) (not shown) and the light emitting diode 10 by providing the protective member 50, the light emitting device 100 is provided. These mounted components are not deformed, and in particular, it is possible to prevent the light emitting diode 10 from being deformed. Further, since the electrode protection cover 51 of the protection member 50 can protect the electrode 11 portion of the light emitting diode 10 as well, it can improve the waterproof performance and can also prevent deformation of the light emitting diode 10. It is.

尚、本発明の実施形態では複数の発光ダイオード１０を使用した例を示したが、発光ダイオードは単体であっても良い。また、発光ダイオード１０は、単色に限らずフルカラーであっても良い。更に、発光ダイオード１０に限らず有機ＥＬ等の蛍光体を使用する発光ダイオードにも応用が可能である。
上述した発光ダイオード１０は、ＬＥＤ素子を封止樹脂及びその外周を更に樹脂によるケース１２により密封した形状の態様で説明したが、発光ダイオード１０は、基板１５の上に搭載されたＬＥＤ素子を透明又は透光性の封止樹脂のみで封止した形状の態様であっても良い。尚、封止樹脂は、蛍光体又は拡散材を含まれても良い。また、封止樹脂は、蛍光体及び拡散材の両方を含んでも良い。 In the embodiment of the present invention, an example in which a plurality of light emitting diodes 10 are used has been described. However, a single light emitting diode may be used. The light emitting diode 10 is not limited to a single color and may be a full color. Furthermore, the present invention can be applied not only to the light emitting diode 10 but also to a light emitting diode using a phosphor such as an organic EL.
The light emitting diode 10 described above has been described in the form of a shape in which the LED element is sealed with a sealing resin and the outer periphery thereof is further sealed with a case 12 made of resin. However, the light emitting diode 10 is transparent to the LED element mounted on the substrate 15. Alternatively, the shape may be a shape sealed only with a translucent sealing resin. Note that the sealing resin may include a phosphor or a diffusing material. Further, the sealing resin may include both a phosphor and a diffusing material.

（技術的特徴）
以下に本実施形態の技術的特徴点の一例を括弧に内に示すが、特に限定するものでもなく例示しているものであり、これら特徴から考えられる効果についても記載する。 (Technical features)
An example of technical features of the present embodiment is shown in parentheses in the following, but is not particularly limited but illustrated, and effects that can be considered from these features are also described.

＜第１の特徴点＞
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオード（例えば、主に発光ダイオード１０、２１０）を配置した基板部（例えば、主に基板１５、２１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（例えば、主に封止材２０、２２０）と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部（例えば、主に保護空間部（Ｒ１、Ｒ２））と、を備えたことを特徴とする。 <First feature point>
A substrate portion (for example, mainly the substrates 15 and 215) on which a light emitting diode (for example, mainly the light emitting diodes 10 and 210) that emits light by the supplied power and is sealed with a resin is disposed, and at least the light emitting diode A sealing member (for example, mainly sealing materials 20 and 220) for sealing in a sealed state, and a space portion (for example, mainly a protective space portion) provided with a space between the sealing member and the light emitting diode. (R1, R2)).

＜第２の特徴点＞
前記発光ダイオードの少なくとも一面（発光ダイオード１０の直方体の何れかの一面）に前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能である <Second feature>
The space portion is provided on at least one surface of the light emitting diode (any one surface of the rectangular parallelepiped of the light emitting diode 10).
With the above features, the light emitting device of the present invention can protect the light emitting diode from being deformed and can be sealed without impairing the color temperature of the light emitting diode.

＜第３の特徴点＞
前記発光ダイオードの前記一面（発光ダイオード１０の直方体の何れかの一面）にドーム状に形成した前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。また、本発明の発光装置は、ドーム状の形成具合を目視によって管理することができる。 <Third feature point>
The space portion formed in a dome shape is provided on the one surface of the light-emitting diode (any one surface of the rectangular parallelepiped of the light-emitting diode 10).
With the above features, the light-emitting device of the present invention can protect the light-emitting diode from being deformed and can be sealed without impairing the color temperature of the light-emitting diode, and at the same time, protects against external impacts and the like. Is possible. Moreover, the light-emitting device of this invention can manage the dome-shaped formation condition by visual observation.

＜第４の特徴点＞
前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極を含んだ空間（例えば、主に保護空間部Ｒ１）を設けた前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。 <Fourth feature point>
The space part provided with the space (for example, mainly protection space part R1) containing the electrode which supplies the electric power which light-emits the said light emitting diode was provided.
With the above features, the light emitting diode can be protected from being deformed and sealed without impairing the color temperature of the light emitting diode, and at the same time, it is possible to protect external impacts and the like.

＜第５の特徴点＞
前記封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し形成した前記空間部を、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴によって、本発明の発光装置は、空間部が温度管理により製造することが可能となり、またドーム状の形成具合を目視によって管理することができる。 <Fifth feature point>
The space portion formed by press-contacting the sealing member at a temperature not lower than the melting point and not higher than the melting point of the sealing member by a pressure difference is provided.
With the above features, the light-emitting device of the present invention can be manufactured by controlling the temperature of the space portion, and the dome-shaped formation can be managed visually.

＜第６の特徴点＞
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を覆うように樹脂で封止した発光ダイオード（例えば、主に発光ダイオード１０、２１０）を配置した基板部（例えば、主に基板１５、２１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（例えば、主に封止材２０、２２０）と、前記発光ダイオードと嵌合し、前記発光ダイオードの周囲を覆う箱状の保護部材（例えば、主に保護部材５０）と、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、製造する方法に限らず、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。 <Sixth feature point>
A substrate portion (e.g., mainly substrates 15 and 215) on which light emitting diodes (e.g., mainly light emitting diodes 10 and 210) that emit light by supplied power and are sealed with resin so as to cover the LED elements are disposed; A sealing member that seals the light emitting diode in a sealed state (for example, mainly sealing materials 20 and 220), and a box-shaped protective member that fits the light emitting diode and covers the periphery of the light emitting diode (for example, And a protective member 50).
Due to the above features, the light-emitting device of the present invention is not limited to the manufacturing method, and can protect the light-emitting diode from being deformed and can be sealed without impairing the color temperature of the light-emitting diode. It is also possible to protect against impacts from the surface.

＜第７の特徴点＞
前記保護部材は、前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極の周囲を箱状に覆う電極保護部材（例えば、主に電極保護カバー５１）を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。 <Seventh feature point>
The protective member includes an electrode protective member (for example, mainly an electrode protective cover 51) that covers the periphery of an electrode that supplies power for causing the light emitting diode to emit light in a box shape.
With the above features, the light-emitting device of the present invention can protect the light-emitting diode from being deformed and can be sealed without impairing the color temperature of the light-emitting diode, and at the same time, protects against external impacts and the like. Is possible.

＜第８の特徴点＞
前記発光ダイオードの上面と同一の高さ以上に形成した上面とした前記保護部材を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。 <Eighth feature point>
The protective member having an upper surface formed at a height equal to or higher than the upper surface of the light emitting diode is provided.
With the above features, the light-emitting device of the present invention can protect the light-emitting diode from being deformed and can be sealed without impairing the color temperature of the light-emitting diode, and at the same time, protects against external impacts and the like. Is possible.

＜第９の特徴点＞
供給される電力により発光しＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部を製造する発光部製造工程と、封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも前記発光ダイオードを前記封止部材により密封状態にし、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けながら封止する封止工程と、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明は、空間が温度管理により製造することが可能となり大量生産が可能である。また、本発明は、特に治具等を設けることなく空間の形成が可能である。 <Ninth feature point>
A light-emitting part manufacturing process for manufacturing a substrate part on which a light-emitting diode that emits light by supplied power and has an LED element sealed with a resin is disposed; and the sealing at a temperature not lower than the melting point and not higher than the glass transition point of the sealing member. A sealing step of pressing the stop member by a pressure difference, sealing at least the light emitting diode with the sealing member, and sealing while providing a space between the sealing member and the light emitting diode. It is characterized by that.
Due to the above characteristics, the present invention can be manufactured in a mass by temperature control and mass production is possible. In the present invention, a space can be formed without providing a jig or the like.

防水性能を有しているので自動車の外装部品や屋外や屋内の商業施設の照明装置や検査用の発光装置や冷凍庫用や装飾用のショーケースの照明装置や図書館や美術館等の発光装置を利用した照明装置としての利用も可能である。 Because it is waterproof, it uses exterior parts for automobiles, lighting equipment for outdoor and indoor commercial facilities, light-emitting equipment for inspection, lighting equipment for showcases for freezers and decorations, and light-emitting equipment for libraries and museums. It can also be used as a lighting device.

１・１００・２００…発光装置、５…端子部、６・７・８・９…電子部品、
１０・２１０…発光ダイオード、１１…電極、１２…ケース、１３…発光面、
１５・２１５…基板、２０・２２０…封止材、２４…圧接部、
５０・５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅ・５０ｆ・５０ｇ・５０ｈ…保護部材、
５１…電極保護カバー、５２…上保護カバー、
５３ａ・５３ｂ・５３ｃ・５３ｄ・５３ｅ・５３ｆ・５３ｇ・５３ｈ…上面、
５４ａ・５４ｂ・５４ｃ・５４ｄ・５４ｅ・５４ｆ・５４ｇ・５４ｈ…筐体、
８０…ワーク台、９１…ヒータ、９２・９３…圧力調整管、９４…下アーム、
９５…下ボックス、９６…上ボックス、９９…上アーム、Ｒ１・Ｒ２…保護空間部。 1 · 100 · 200 ... light emitting device, 5 ... terminal portion, 6,7,8,9 ... electronic component,
10. 210: Light emitting diode, 11: Electrode, 12: Case, 13: Light emitting surface,
15, 215 ... substrate, 20/220 ... sealing material, 24 ... pressure contact part,
50, 50a, 50b, 50c, 50d, 50e, 50f, 50g, 50h ... protective members,
51 ... Electrode protective cover, 52 ... Upper protective cover,
53a · 53b · 53c · 53d · 53e · 53f · 53g · 53h ...
54a, 54b, 54c, 54d, 54e, 54f, 54g, 54h ... casing,
80: Work table, 91: Heater, 92/93: Pressure adjusting pipe, 94: Lower arm,
95 ... Lower box, 96 ... Upper box, 99 ... Upper arm, R1 / R2 ... Protective space.

Claims

A substrate portion on which a light emitting diode in which light is emitted by the supplied power and the LED element is sealed with a resin is disposed;
A sealing member for sealing at least the light emitting diode in a sealed state;
A space provided with a space between the sealing member and the light emitting diode;
A light-emitting device comprising:

The light emitting device according to claim 1, wherein the space portion is provided on at least one surface of the light emitting diode.

The light emitting device according to any one of claims 1 and 2, further comprising the space portion having a dome shape formed on the one surface of the light emitting diode.

4. The light emitting device according to claim 1, further comprising: a space provided with a space including an electrode that supplies power for causing the light emitting diode to emit light. 5.

The space part formed by press-contacting and forming the sealing member having a temperature not lower than the melting point and not higher than the melting point of the sealing member by an atmospheric pressure difference. A light-emitting device according to claim 1.

A substrate portion on which a light emitting diode is disposed that emits light by the supplied power and is sealed with a resin so as to cover the LED element;
A sealing member for sealing at least the light emitting diode in a sealed state;
A box-shaped protective member that fits with the light emitting diode and covers the periphery of the light emitting diode;
A light-emitting device comprising:

The light-emitting device according to claim 6, wherein the protective member includes an electrode protective member that covers a periphery of an electrode that supplies power for causing the light-emitting diode to emit light in a box shape.

The light emitting device according to any one of claims 6 and 7, further comprising the protective member having an upper surface formed at a height equal to or higher than the upper surface of the light emitting diode.

A light-emitting part manufacturing process for manufacturing a substrate part on which a light-emitting diode that emits light by supplied power and seals an LED element with a resin is disposed;
The sealing member having a temperature not lower than the melting point and not higher than the melting point of the sealing member is pressed by a pressure difference, and at least the light emitting diode is sealed by the sealing member, and the sealing member and the light emitting diode are sealed. Sealing step of sealing while providing a space between
A method for manufacturing a light emitting device, comprising: