JP2019189848A - Photocurable resin composition for electronic device - Google Patents
Photocurable resin composition for electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019189848A JP2019189848A JP2019013127A JP2019013127A JP2019189848A JP 2019189848 A JP2019189848 A JP 2019189848A JP 2019013127 A JP2019013127 A JP 2019013127A JP 2019013127 A JP2019013127 A JP 2019013127A JP 2019189848 A JP2019189848 A JP 2019189848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- compound
- photocurable resin
- following formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 C*C1=CCOCC1 Chemical compound C*C1=CCOCC1 0.000 description 1
Landscapes
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a photocurable resin composition for electronic devices having excellent coating properties and curability and having a low dielectric constant.
近年、タッチパネル用接着剤や回路基板用ソルダーレジスト等に用いられる電子デバイス用硬化性樹脂組成物として、適度な粘度を有して塗布性に優れ、かつ、光硬化性を有する材料が求められている。 In recent years, as a curable resin composition for electronic devices used for adhesives for touch panels, solder resists for circuit boards, and the like, a material having an appropriate viscosity, excellent applicability, and photocurability has been demanded. Yes.
タッチパネルは、携帯電話、スマートフォン、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター等の電子機器に使用されている。なかでも、静電容量式のタッチパネルは、機能性に優れることから、急速に普及している。
静電容量式のタッチパネルは、一般に、カバーパネルと、接着剤層と、基板とが積層されて構成されている。上記接着剤層には、透明性、及び、被着体に対する接着力に優れていることが求められる。このような接着剤層として、例えば、特許文献１には、特定のモノマー成分を重合することにより得られた（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層が開示されている。
Touch panels are used in electronic devices such as mobile phones, smartphones, car navigation systems, and personal computers. Among these, capacitive touch panels are rapidly spreading because of their excellent functionality.
A capacitive touch panel is generally configured by laminating a cover panel, an adhesive layer, and a substrate. The adhesive layer is required to be excellent in transparency and adhesion to an adherend. As such an adhesive layer, for example, Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive layer containing a (meth) acrylic polymer obtained by polymerizing a specific monomer component.
一方、回路基板は、一般に、絶縁材料からなる基材上に形成された配線パターンによる回路を有し、最表面は、回路の保護、回路外部との絶縁等の目的でソルダーレジストと呼ばれる保護膜で被覆されている。また、ソルダーレジストを用いることにより、部品を実装したり、外部配線への接続を行ったりする際に、はんだが配線間に付着して短絡するハンダブリッジを防止することができる。ソルダーレジストには、例えば、特許文献２に開示されているように、パターンを形成するために感光性を有する硬化性樹脂組成物が使用されている。 On the other hand, the circuit board generally has a circuit with a wiring pattern formed on a base material made of an insulating material, and the outermost surface is a protective film called a solder resist for the purpose of circuit protection, insulation from the outside of the circuit, etc. It is covered with. Further, by using a solder resist, it is possible to prevent solder bridges in which solder adheres between wirings and short-circuits when components are mounted or external wirings are connected. As the solder resist, for example, as disclosed in Patent Document 2, a curable resin composition having photosensitivity is used to form a pattern.
近年、静電容量式のタッチパネルの薄型化及び大型化に伴い、タッチパネルの応答速度を低下させないために、上述した接着剤層に用いられる硬化性樹脂組成物には、更に、低誘電率、低誘電正接といった誘電特性を有することが求められている。
一方、特許文献２に開示されているような硬化性樹脂組成物に用いられる硬化性樹脂は、感光性を付与するために酸基等の極性基を有することから、誘電率及び誘電正接が高くなり、その結果、高周波の電圧を回路に印加した場合に伝達遅延や信号損失が生じたりするという問題があった。また、微細なソルダーレジストパターンを容易にかつ効率的に形成する方法として、印刷方式によりソルダーレジストパターンを形成する方法が行われているが、従来の硬化性樹脂組成物を特にインクジェット法等による印刷方式に適した塗布性を有するものとした場合、誘電率及び誘電正接を低くすることが困難となるという問題があった。
本発明は、塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
In recent years, the curable resin composition used for the adhesive layer described above further has a low dielectric constant, a low dielectric constant in order to prevent the response speed of the touch panel from being lowered with the reduction in thickness and size of the capacitive touch panel. It is required to have dielectric characteristics such as dielectric loss tangent.
On the other hand, since the curable resin used in the curable resin composition as disclosed in Patent Document 2 has a polar group such as an acid group for imparting photosensitivity, the dielectric constant and the dielectric loss tangent are high. As a result, there is a problem that transmission delay or signal loss occurs when a high frequency voltage is applied to the circuit. In addition, as a method of easily and efficiently forming a fine solder resist pattern, a method of forming a solder resist pattern by a printing method has been performed, and a conventional curable resin composition is printed by an inkjet method or the like. When the coating property is suitable for the method, there is a problem that it is difficult to lower the dielectric constant and the dielectric loss tangent.
An object of this invention is to provide the photocurable resin composition for electronic devices which is excellent in applicability | paintability and sclerosis | hardenability, and has a low dielectric constant.
本発明は、硬化性樹脂と重合開始剤とを含有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂は、単官能重合性化合物と多官能カチオン重合性化合物とを含み、上記単官能重合性化合物は、置換されていてもよいジシクロペンテニル基を有する単官能重合性化合物、置換されていてもよいジシクロペンタニル基を有する単官能重合性化合物、及び、置換されていてもよいノルボルネニル基を有する単官能重合性化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含み、２５℃、１００ｋＨｚの条件で測定した誘電率が、３．５以下である電子デバイス用光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a photocurable resin composition for electronic devices containing a curable resin and a polymerization initiator, the curable resin comprising a monofunctional polymerizable compound and a polyfunctional cationic polymerizable compound, The monofunctional polymerizable compound includes a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentenyl group which may be substituted, a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentanyl group which may be substituted, and a substituted Photocurability for electronic devices, which includes at least one selected from the group consisting of monofunctional polymerizable compounds having a norbornenyl group, and whose dielectric constant measured at 25 ° C. and 100 kHz is 3.5 or less It is a resin composition.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、硬化性樹脂として、特定の構造を有する単官能重合性化合物と、多官能カチオン重合性化合物とを組み合わせて用いることにより、塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors use a combination of a monofunctional polymerizable compound having a specific structure and a polyfunctional cation polymerizable compound as a curable resin, thereby providing excellent coating properties and curability and a low dielectric constant. The present inventors have found that a photo-curable resin composition for electronic devices having can be obtained, and have completed the present invention.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、単官能重合性化合物を含む。
上記単官能重合性化合物は、置換されていてもよいジシクロペンテニル基を有する単官能重合性化合物、置換されていてもよいジシクロペンタニル基を有する単官能重合性化合物、及び、置換されていてもよいノルボルネニル基を有する単官能重合性化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む。以下、上記置換されていてもよいジシクロペンテニル基を有する単官能重合性化合物を「ジシクロペンテニル基含有単官能重合性化合物」ともいう。また、以下、上記置換されていてもよいジシクロペンタニル基を有する単官能重合性化合物を「ジシクロペンタニル基含有単官能重合性化合物」ともいう。更に、以下、上記置換されていてもよいノルボルネニル基を有する単官能重合性化合物を「ノルボルネニル基含有単官能重合性化合物」ともいう。上記ジシクロペンテニル基含有単官能重合性化合物、上記ジシクロペンタニル基含有単官能重合性化合物、及び、上記ノルボルネニル基含有単官能重合性化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することで、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、塗布性に優れ、かつ、低い誘電率を有するものとなる。
The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention contains a curable resin.
The curable resin contains a monofunctional polymerizable compound.
The monofunctional polymerizable compound includes a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentenyl group which may be substituted, a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentanyl group which may be substituted, and a substituted And at least one selected from the group consisting of monofunctional polymerizable compounds having a norbornenyl group. Hereinafter, the monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentenyl group which may be substituted is also referred to as a “dicyclopentenyl group-containing monofunctional polymerizable compound”. Hereinafter, the monofunctional polymerizable compound having an optionally substituted dicyclopentanyl group is also referred to as a “dicyclopentanyl group-containing monofunctional polymerizable compound”. Further, hereinafter, the monofunctional polymerizable compound having an optionally substituted norbornenyl group is also referred to as a “norbornenyl group-containing monofunctional polymerizable compound”. Containing at least one selected from the group consisting of the dicyclopentenyl group-containing monofunctional polymerizable compound, the dicyclopentanyl group-containing monofunctional polymerizable compound, and the norbornenyl group-containing monofunctional polymerizable compound. And the photocurable resin composition for electronic devices of this invention is excellent in applicability | paintability, and has a low dielectric constant.
上記単官能重合性化合物は、１分子中に１つのカチオン重合性基又は１分子中に１つのラジカル重合性基を有する。
上記単官能重合性化合物の有するカチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等が挙げられ、ラジカル重合性基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。なかでも、エポキシ基、オキセタニル基、アクリロイル基が好ましい。
The monofunctional polymerizable compound has one cationic polymerizable group in one molecule or one radical polymerizable group in one molecule.
Examples of the cationic polymerizable group possessed by the monofunctional polymerizable compound include an epoxy group, an oxetanyl group, and a vinyl ether group. Examples of the radical polymerizable group include an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, and an allyl group. Etc. Of these, an epoxy group, an oxetanyl group, and an acryloyl group are preferable.
上記単官能重合性化合物は、具体的には、下記式（１−１）で表される化合物、下記式（１−２）で表される化合物、下記式（１−３）で表される化合物、下記式（１−４）で表される化合物、下記式（１−５）で表される化合物、下記式（１−６）で表される化合物、及び、下記式（１−７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。 Specifically, the monofunctional polymerizable compound is represented by the compound represented by the following formula (1-1), the compound represented by the following formula (1-2), and the following formula (1-3). Compound, a compound represented by the following formula (1-4), a compound represented by the following formula (1-5), a compound represented by the following formula (1-6), and the following formula (1-7) It is preferable to include at least one selected from the group consisting of compounds represented by:
上記硬化性樹脂１００重量部中における上記単官能重合性化合物の含有量の好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は９０重量部である。上記単官能重合性化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が優れた硬化性を維持しつつ、より塗布性に優れ、かつ、より誘電率の低いものとなる。上記単官能重合性化合物の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。 The preferable lower limit of the content of the monofunctional polymerizable compound in 100 parts by weight of the curable resin is 20 parts by weight, and the preferable upper limit is 90 parts by weight. When the content of the monofunctional polymerizable compound is within this range, the resulting photocurable resin composition for electronic devices is excellent in applicability and has a higher dielectric constant while maintaining excellent curability. It will be low. The minimum with more preferable content of the said monofunctional polymerizable compound is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 70 weight part.
上記硬化性樹脂は、多官能カチオン重合性化合物を含む。
上記多官能カチオン重合性化合物を含有することにより、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、硬化性に優れるものとなる。
The curable resin contains a polyfunctional cationic polymerizable compound.
By containing the polyfunctional cation polymerizable compound, the photocurable resin composition for an electronic device of the present invention has excellent curability.
上記多官能カチオン重合性化合物は、１分子中に２つ以上のカチオン重合性基を有する。
上記多官能カチオン重合性化合物の有するカチオン重合性基としては、上述した単官能重合性化合物の有するカチオン重合性基と同様のものが挙げられる。なかでも、エポキシ基、オキセタニル基が好ましい。
The polyfunctional cationically polymerizable compound has two or more cationically polymerizable groups in one molecule.
Examples of the cationic polymerizable group possessed by the polyfunctional cationic polymerizable compound include those similar to the cationic polymerizable group possessed by the monofunctional polymerizable compound described above. Of these, an epoxy group and an oxetanyl group are preferable.
上記多官能カチオン重合性化合物は、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が、低い誘電率を維持しつつ、硬化性により優れるものとなることから、多官能脂環式エポキシ化合物、多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物、及び、多官能オキセタン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。 The polyfunctional cation polymerizable compound is a polyfunctional alicyclic epoxy compound, polyfunctional, because the resulting photocurable resin composition for electronic devices is excellent in curability while maintaining a low dielectric constant. It is preferable to include at least one selected from the group consisting of an aliphatic glycidyl ether compound and a polyfunctional oxetane compound.
上記多官能脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基を有する。
上記多官能脂環式エポキシ化合物は、１分子中に上記脂環式エポキシ基を２つ以上有するものであってもよいし、１分子中に１つの上記脂環式エポキシ基と１つ以上の脂環式でないエポキシ基を有するものであってもよい。
上記脂環式エポキシ基としては、エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。
The polyfunctional alicyclic epoxy compound has an alicyclic epoxy group.
The polyfunctional alicyclic epoxy compound may have two or more of the alicyclic epoxy groups in one molecule, or one alicyclic epoxy group and one or more in one molecule. It may have an epoxy group that is not alicyclic.
Examples of the alicyclic epoxy group include an epoxycyclohexyl group.
上記多官能脂環式エポキシ化合物としては、具体的には例えば、下記式（２−１）で表される化合物、下記式（２−２）で表される化合物、下記式（２−３）で表される化合物、下記式（２−４）で表される化合物、１，２，８，９−ジエポキシリモネン、両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル、側鎖型脂環式エポキシ変性シリコーンオイル等が挙げられる。なかでも、下記式（２−１）で表される化合物、下記式（２−２）で表される化合物、下記式（２−３）で表される化合物、及び、下記式（２−４）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、下記式（２−１）で表される化合物がより好ましく、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキサンが更に好ましい。 Specific examples of the polyfunctional alicyclic epoxy compound include a compound represented by the following formula (2-1), a compound represented by the following formula (2-2), and the following formula (2-3). , A compound represented by the following formula (2-4), 1,2,8,9-diepoxy limonene, both-end alicyclic epoxy-modified silicone oil, side-chain alicyclic epoxy-modified silicone An oil etc. are mentioned. Especially, the compound represented by the following formula (2-1), the compound represented by the following formula (2-2), the compound represented by the following formula (2-3), and the following formula (2-4) ) Is preferably selected from the group consisting of compounds represented by formula (2-1), more preferably a compound represented by the following formula (2-1), and 3,4,3 ′, 4′-diepoxybicyclohexane is Further preferred.
式（２−１）中、Ｒ１〜Ｒ１８は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（２−２）中、Ｒ１９〜Ｒ３０は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（２−３）中、Ｒ３１〜Ｒ４８は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（２−４）中、Ｒ４９〜Ｒ６６は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
In formula (2-1), R 1 to R 18 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may have an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
In Formula (2-2), R 19 to R 30 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may have an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
In formula (2-3), R 31 to R 48 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group which may have an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
In formula (2-4), R 49 to R 66 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may have a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
上記式（２−１）で表される化合物、上記式（２−２）で表される化合物、上記式（２−３）で表される化合物、及び、上記式（２−４）で表される化合物は、例えば、特許第５２２６１６２号、特許第５９７９６３１号等に開示されている方法により製造することができる。 The compound represented by the above formula (2-1), the compound represented by the above formula (2-2), the compound represented by the above formula (2-3), and the above formula (2-4). The compound to be produced can be produced, for example, by a method disclosed in Japanese Patent No. 5226162, Japanese Patent No. 5979631, and the like.
上記式（２−１）で表される化合物のうち市販されているものとしては、例えば、セロキサイド８０００（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記式（２−２）で表される化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＴＨＩ−ＤＥ（ＪＸＴＧエネルギー社製）等が挙げられる。
上記式（２−３）で表される化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＤＥ−１０２（ＪＸＴＧエネルギー社製）等が挙げられる。
上記式（２−４）で表される化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＤＥ−１０３（ＪＸＴＧエネルギー社製）等が挙げられる。
As what is marketed among the compounds represented by the said Formula (2-1), Celoxide 8000 (made by Daicel) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the compounds represented by the said Formula (2-2), THI-DE (made by JXTG energy company) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the compounds represented by said Formula (2-3), DE-102 (made by JXTG energy company) etc. are mentioned, for example.
As what is marketed among the compounds represented by said Formula (2-4), DE-103 (made by JXTG energy company) etc. are mentioned, for example.
上記両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイルとしては、例えば、下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。
上記側鎖型脂環式エポキシ変性シリコーンオイルとしては、下記式（４）で表される化合物等が挙げられる。
As said both terminal alicyclic epoxy modified silicone oil, the compound etc. which are represented by following formula (3) are mentioned, for example.
Examples of the side chain type alicyclic epoxy-modified silicone oil include compounds represented by the following formula (4).
式（３）中、Ｒ６７は、それぞれ独立に、炭素数１以上１０以下のアルキル基を表し、Ｒ６８は、それぞれ独立に、結合手又は炭素数１以上６以下のアルキレン基を表し、ｎは、０以上１０００以下の整数を表す。 In formula (3), R 67 each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R 68 each independently represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, n Represents an integer of 0 or more and 1000 or less.
式（４）中、Ｒ６９は、それぞれ独立に、炭素数１以上１０以下のアルキル基を表し、Ｒ７０は、結合手又は炭素数１以上６以下のアルキレン基を表し、Ｒ７１は、それぞれ独立に、炭素数１以上１０以下のアルキル基、又は、下記式（５−１）若しくは（５−２）で表される基を表す。ｌは、０以上１０００以下の整数を表し、ｍは、１以上１００以下の整数を表す。ただし、Ｒ７１がいずれも炭素数１以上１０以下のアルキル基である場合、ｍは、２以上１００以下の整数を表す。 In Formula (4), R 69 independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R 70 represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and R 71 is each represented by Independently, it represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a group represented by the following formula (5-1) or (5-2). l represents an integer of 0 to 1000, and m represents an integer of 1 to 100. However, when all R71 is a C1-C10 alkyl group, m represents an integer of 2-100.
式（５−１）及び（５−２）中、Ｒ７２は、結合手又は炭素数１以上６以下のアルキレン基を表し、＊は、結合位置を表す。 In formulas (5-1) and (5-2), R 72 represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and * represents a bonding position.
上記多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物は、脂肪族骨格を有する。
上記多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物は、上記脂肪族骨格として、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族骨格のみを有するものであってもよいし、環状の脂肪族骨格を有するものであってもよい。
The polyfunctional aliphatic glycidyl ether compound has an aliphatic skeleton.
The polyfunctional aliphatic glycidyl ether compound may have only a linear or branched aliphatic skeleton as the aliphatic skeleton, or may have a cyclic aliphatic skeleton. Good.
上記多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物としては、具体的には例えば、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリシクロデカンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。 Specific examples of the polyfunctional aliphatic glycidyl ether compound include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, and tricyclodecanediol diglycidyl ether. Can be mentioned.
上記多官能オキセタン化合物としては、具体的には例えば、３−エチル−３−（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）オキセタン、１，４−ビス（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）ベンゼン、イソフタル酸ビス（（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル）等が挙げられる。 Specific examples of the polyfunctional oxetane compound include 3-ethyl-3-(((3-ethyloxetane-3-yl) methoxy) methyl) oxetane and 1,4-bis (((3-ethyloxetane -3-yl) methoxy) methyl) benzene and bis ((3-ethyloxetane-3-yl) methyl) isophthalate.
上記硬化性樹脂１００重量部中における上記多官能カチオン重合性化合物の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記多官能カチオン重合性化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が優れた塗布性及び低い誘電率を維持しつつ、硬化性により優れるものとなる。上記多官能カチオン重合性化合物の含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。 The preferable lower limit of the content of the polyfunctional cation polymerizable compound in 100 parts by weight of the curable resin is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 80 parts by weight. When the content of the polyfunctional cation polymerizable compound is within this range, the resulting photocurable resin composition for electronic devices is excellent in curability while maintaining excellent coating properties and low dielectric constant. . The minimum with more preferable content of the said polyfunctional cation polymeric compound is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 70 weight part.
上記単官能重合性化合物と上記多官能カチオン重合化合物との比率（単官能重合性化合物：多官能カチオン重合化合物）は、重量比で、３：７から７：３であることが好ましい。上記単官能重合性化合物と上記多官能カチオン重合化合物との比率がこの範囲であることにより、高信頼性と低誘電率とを両立することが容易となり、電子デバイス用樹脂組成物としてより優れるものになる。上記単官能重合性化合物と上記多官能カチオン重合化合物との比率は、４：６から６：４であることがより好ましい。 The weight ratio of the monofunctional polymerizable compound to the polyfunctional cationic polymerized compound (monofunctional polymerizable compound: polyfunctional cationic polymerized compound) is preferably from 3: 7 to 7: 3. When the ratio between the monofunctional polymerizable compound and the polyfunctional cationic polymerized compound is within this range, it becomes easy to achieve both high reliability and a low dielectric constant, which is more excellent as a resin composition for electronic devices. become. The ratio of the monofunctional polymerizable compound to the polyfunctional cationic polymerizable compound is more preferably 4: 6 to 6: 4.
上記硬化性樹脂は、本発明の目的を阻害しない範囲で、粘度調整による塗布性の向上等を目的として、上記単官能重合性化合物及び上記多官能カチオン重合性化合物に加えて、その他の硬化性樹脂を含有してもよい。
上記その他の硬化性樹脂としては、（メタ）アクリル化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
In addition to the monofunctional polymerizable compound and the polyfunctional cationic polymerizable compound, the curable resin has other curable properties for the purpose of improving applicability by adjusting the viscosity within a range that does not impair the object of the present invention. A resin may be contained.
Examples of the other curable resins include (meth) acrylic compounds.
In the present specification, “(meth) acryl” means acryl or methacryl, “(meth) acryl compound” means a compound having a (meth) acryloyl group, and “(meth) acryloyl”. "Means acryloyl or methacryloyl.
上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アリレート、１，１２−ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル変性シリコーンオイル等が挙げられる。
これらの（メタ）アクリル化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
Examples of the (meth) acrylic compound include glycidyl (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and di Cyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) arylate, 1,12-dodecanediol di (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate , (Meth) acryl-modified silicone oil, and the like.
These (meth) acrylic compounds may be used alone or in combination of two or more.
In the present specification, the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
上記硬化性樹脂１００重量部中における上記その他の硬化性樹脂の含有量の好ましい下限は５重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記その他の硬化性樹脂の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の誘電特性等を悪化させることなく、塗布性を向上させる等の効果により優れるものとなる。上記その他の硬化性樹脂の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は２０重量部である。 The preferable lower limit of the content of the other curable resin in 100 parts by weight of the curable resin is 5 parts by weight, and the preferable upper limit is 30 parts by weight. When the content of the other curable resin is within this range, the resulting photocurable resin composition for an electronic device is superior in effects such as improving the applicability without deteriorating the dielectric properties and the like. Become. The minimum with more preferable content of the said other curable resin is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 20 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、重合開始剤を含有する。
上記重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤が好適に用いられる。また、上記その他の硬化性樹脂として上記（メタ）アクリル樹脂を含有する場合、上記重合開始剤として上記光カチオン重合開始剤と光ラジカル重合開始剤とを併用してもよい。更に、本発明の目的を阻害しない範囲で熱カチオン重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤を用いてもよい。
The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention contains a polymerization initiator.
As the polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator is preferably used. Moreover, when the said (meth) acrylic resin is contained as said other curable resin, you may use together the said photocationic polymerization initiator and photoradical polymerization initiator as said polymerization initiator. Furthermore, you may use a thermal cationic polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator in the range which does not inhibit the objective of this invention.
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。 The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generating type or a nonionic photoacid generating type. May be.
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳｂＦ６ −、（ＢＸ４）−（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。また、上記アニオン部分としては、ＰＦｍ（ＣｎＦ２ｎ＋１）６−ｍ −（但し、ｍは０以上５以下の整数であり、ｎは１以上６以下の整数である）等も挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩等が挙げられる。
Examples of the anion portion of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , (BX 4 ) − (where X is at least two fluorine atoms). Or a phenyl group substituted with a trifluoromethyl group). Examples of the anion moiety include PF m (C n F 2n + 1 ) 6-m − (where m is an integer of 0 or more and 5 or less, and n is an integer of 1 or more and 6 or less).
Examples of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, aromatic ammonium salts having the anion moiety, (2,4-cyclo And pentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt.
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonium salt include bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, and bis (4- ( Diphenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (diphenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- ( Phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl-4- (phenylthio) Phenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (4- (di ( 4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bishexafluoroantimonate, Bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide bistetrafluoroborate, bis (4- (di ( - (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonio) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tris (4- (4-acetylphenyl) thiophenyl) sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (Dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexa Fluorophosphate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) Such as phenyl iodonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate Can be mentioned.
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic diazonium salt include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic ammonium salt include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1-benzyl. 2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (naphthylmethyl) Examples include 2-cyanopyridinium tetrafluoroborate and 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
上記（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt include (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene. ) -Fe (II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadiene-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) hexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadiene-1 -Yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrakis (penta Fluorophenyl) borate and the like.
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。 Examples of the nonionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimide sulfonate, and the like.
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ−２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ−５０８、ＦＣ−５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
Examples of commercially available photocationic polymerization initiators include, for example, a photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., a photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide, a photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA, Examples thereof include a photocationic polymerization initiator manufactured by 3M, a photocationic polymerization initiator manufactured by BASF, and a photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia.
Examples of the photo-cationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., Ltd. include DTS-200.
Examples of the cationic photopolymerization initiator manufactured by Union Carbide include UVI6990, UVI6974, and the like.
Examples of the photocation polymerization initiator manufactured by ADEKA include SP-150 and SP-170.
Examples of the cationic photopolymerization initiator manufactured by 3M include FC-508, FC-512, and the like.
Examples of the cationic photopolymerization initiator manufactured by BASF include IRGACURE261, IRGACURE290, and the like.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia include PI 2074.
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン系化合物等が挙げられる。 Examples of the photo radical polymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, benzyl, thioxanthone compounds, and the like.
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤、東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ等が挙げられる。
上記東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
As what is marketed among the said radical photopolymerization initiators, the radical photopolymerization initiator by BASF, the radical photopolymerization initiator by Tokyo Chemical Industry, etc. are mentioned, for example.
Examples of the radical photopolymerization initiator manufactured by BASF include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, and Lucyrin TPO.
Examples of the photo radical polymerization initiator manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＳｂＦ６ −、又は、（ＢＸ４）−（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。 As the thermal cationic polymerization initiator, the anion moiety is BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , or (BX 4 ) − (where X is substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups. A sulfonium salt, a phosphonium salt, an ammonium salt, and the like. Of these, sulfonium salts and ammonium salts are preferable.
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。 Examples of the ammonium salt include dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, and dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl). Borate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl (4-methylbenzyl) ammonium hexafluorotetrakis (pentafluorophenyl) borate, methylphenyl Dibenzylammonium hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium Safluoroantimonate, methylphenyldibenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, phenyltribenzylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dimethylphenyl (3,4-dimethylbenzyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N , N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl -N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid etc. are mentioned.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−Ｂ３、サンエイドＳＩ−Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ−Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ１６１２、ＣＸＣ１８２１等が挙げられる。
Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include thermal cationic polymerization initiators manufactured by Sanshin Chemical Industry, thermal cationic polymerization initiators manufactured by King Industries, and the like.
Examples of the thermal cationic polymerization initiator manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. include Sun-Aid SI-60, Sun-Aid SI-80, Sun-Aid SI-B3, Sun-Aid SI-B3A, and Sun-Aid SI-B4.
Examples of the thermal cationic polymerization initiator manufactured by King Industries include CXC1612 and CXC1821.
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
As said thermal radical polymerization initiator, what consists of an azo compound, an organic peroxide, etc. is mentioned, for example.
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and azobisisobutyronitrile.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１、ＶＰＳ−０５０１、ＶＰＳ−１００１、Ｖ−５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal radical polymerization initiators include VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, V-501 (all of which are Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). Manufactured) and the like.
上記重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の硬化反応が速くなりすぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the polymerization initiator is preferably 0.01 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the polymerization initiator is 0.01 parts by weight or more, the resulting photocurable resin composition for electronic devices is more excellent in curability. When the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the photocurable resin composition for an electronic device to be obtained does not become too fast, and the workability is excellent, and the cured product is more uniform. Can be. The minimum with more preferable content of the said polymerization initiator is 0.05 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、増感剤又は増感助剤を含有してもよい。上記増感剤又は増感助剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。 The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention may contain a sensitizer or a sensitization aid. The sensitizer or sensitizer has a role of further improving the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further promoting the curing reaction of the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention.
上記増感剤としては、例えば、チオキサントン系化合物や、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記チオキサントン系化合物としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。
Examples of the sensitizer include thioxanthone compounds, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, and 4,4. Examples include '-bis (dimethylamino) benzophenone and 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide.
Examples of the thioxanthone compound include 2,4-diethylthioxanthone.
上記増感剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなりすぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The content of the sensitizer is preferably 0.01 parts by weight and preferably 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the sensitizer is 0.01 parts by weight or more, the sensitizing effect is more exhibited. When the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep part without excessive absorption. The minimum with more preferable content of the said sensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−（２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル）尿素、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
The photocurable resin composition for electronic devices of this invention may contain a thermosetting agent in the range which does not inhibit the objective of this invention.
Examples of the thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamides, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, addition products of various amines and epoxy resins, and the like.
Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl) -5-isopropylhydantoin, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like.
Examples of the imidazole derivatives include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- (2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl) urea, 2,4-diamino-6- (2′-methylimidazolyl- (1 ′))-ethyl-s-triazine, N, N′-bis (2-methyl-1-imidazolylethyl) urea, N, N ′-(2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2- Examples include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), and the like.
These thermosetting agents may be used independently and 2 or more types may be used in combination.
上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の熱硬化剤、味の素ファインテクノ社製の熱硬化剤等が挙げられる。
上記大塚化学社製の熱硬化剤としては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の熱硬化剤としては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ等が挙げられる。
As what is marketed among the said thermosetting agents, the thermosetting agent by an Otsuka Chemical company, the thermosetting agent by Ajinomoto Fine Techno Co., etc. are mentioned, for example.
Examples of the thermosetting agent manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. include SDH and ADH.
Examples of the thermosetting agent manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co. include Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH, and the like.
上記熱硬化剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が優れた保存安定性を維持したまま、熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。 The content of the thermosetting agent is preferably 0.5 parts by weight and preferably 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the thermosetting agent is within this range, the resulting photocurable resin composition for electronic devices is more excellent in thermosetting while maintaining excellent storage stability. The minimum with more preferable content of the said thermosetting agent is 1 weight part, and a more preferable upper limit is 15 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention may further contain a silane coupling agent. The said silane coupling agent has a role which improves the adhesiveness of the photocurable resin composition for electronic devices of this invention, a board | substrate, etc.
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane. These silane compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤によるブリードアウトを抑制しつつ、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving the adhesiveness of the resulting photocurable resin composition for electronic devices is suppressed while suppressing bleeding out due to an excess of the silane coupling agent. It will be a thing. The minimum with more preferable content of the said silane coupling agent is 0.5 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物のポットライフを長くすることができる。 The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention may contain a curing retarder. By containing the said hardening retarder, the pot life of the photocurable resin composition for electronic devices obtained can be lengthened.
上記硬化遅延剤としては、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。
As said hardening retarder, a polyether compound etc. are mentioned, for example.
Examples of the polyether compound include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and a crown ether compound. Of these, crown ether compounds are preferred.
上記硬化遅延剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を硬化させる際のアウトガスの発生を抑制しつつ、遅延効果をより発揮できる。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。 The content of the curing retarder is preferably 0.05 parts by weight and preferably 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the curing retarder is within this range, the retardation effect can be further exhibited while suppressing the generation of outgas when the resulting photocurable resin composition for electronic devices is cured. The minimum with more preferable content of the said retarder is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 3.0 weight part.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。
The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention may further contain a surface modifier as long as the object of the present invention is not impaired. By containing the surface modifier, the flatness of the coating film can be imparted to the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention.
Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４５等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ−６１１等が挙げられる。
Examples of the surface modifier include silicone-based, acrylic-based, and fluorine-based ones.
Examples of commercially available surface modifiers include surface modifiers manufactured by Big Chemie Japan, and surface modifiers manufactured by AGC Seimi Chemical.
Examples of the surface modifier made by Big Chemie Japan include BYK-340, BYK-345, and the like.
Examples of the surface modifier made by AGC Seimi Chemical include Surflon S-611.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲で、組成物中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。 The photocurable resin composition for an electronic device of the present invention may contain a compound or an ion exchange resin that reacts with an acid generated in the composition as long as the object of the present invention is not impaired.
上記組成物中に発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。 Examples of the compound that reacts with the acid generated in the composition include substances that neutralize the acid, such as carbonates or bicarbonates of alkali metals or alkaline earth metals. Specifically, for example, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate and the like are used.
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。 As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, an anion exchange type, and a both ion exchange type can be used, and in particular, a cation exchange type or a both ion exchange type capable of adsorbing chloride ions. Is preferred.
また、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Moreover, the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention contains various known additives such as a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, and an antioxidant as necessary. May be.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 Examples of the method for producing the photocurable resin composition for an electronic device of the present invention include a curable resin using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three roll. And a method of mixing a polymerization initiator and an additive such as a silane coupling agent added as necessary.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、２５℃、１００ｋＨｚの条件で測定した誘電率の上限が３．５である。上記誘電率が３．５以下であることにより、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、タッチパネル用接着剤や回路基板用ソルダーレジスト等の電子デバイス用接着剤や電子デバイス用コーティング剤等に好適に用いることができる。上記誘電率の好ましい上限は３．３、より好ましい上限は３．０である。
また、上記誘電率の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は２．２である。
なお、上記「誘電率」は、誘電率測定装置を用いて測定することができる。
In the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention, the upper limit of the dielectric constant measured at 25 ° C. and 100 kHz is 3.5. When the dielectric constant is 3.5 or less, the photocurable resin composition for an electronic device of the present invention is an adhesive for an electronic device such as an adhesive for a touch panel or a solder resist for a circuit board, or a coating agent for an electronic device. It can use suitably for etc. A preferable upper limit of the dielectric constant is 3.3, and a more preferable upper limit is 3.0.
The preferable lower limit of the dielectric constant is not particularly limited, but the substantial lower limit is 2.2.
The “dielectric constant” can be measured using a dielectric constant measuring apparatus.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、インクジェット法による塗布に好適に用いることができる。
上記インクジェット法としては、非加熱式インクジェット法であってもよいし、加熱式インクジェット法であってもよい。
なお、本明細書において、上記「非加熱式インクジェット法」は、２８℃未満の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法であり、上記「加熱式インクジェット法」は、２８℃以上の塗布ヘッド温度でインクジェット塗布する方法である。
The photocurable resin composition for electronic devices of this invention can be used suitably for application | coating by the inkjet method.
The inkjet method may be a non-heated inkjet method or a heated inkjet method.
In the present specification, the “non-heated ink jet method” is a method of ink jet coating at a coating head temperature of less than 28 ° C., and the “heated ink jet method” is an ink jet at a coating head temperature of 28 ° C. or higher. It is a method of applying.
上記加熱式インクジェット法には、加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドが用いられる。インクジェット塗布ヘッドが加熱機構を搭載していることにより、電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を吐出する際に粘度と表面張力を低下させることができる。 In the heating ink jet method, an ink jet coating head equipped with a heating mechanism is used. When the inkjet coating head is equipped with a heating mechanism, viscosity and surface tension can be reduced when the photocurable resin composition for electronic devices is discharged.
上記加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドとしては、例えば、コニカミノルタ社製のＫＭ１０２４シリーズや、富士フイルムＤｉｍａｔｉｘ社製のＳＧ１０２４シリーズ等が挙げられる。 Examples of the inkjet coating head equipped with the heating mechanism include the KM1024 series manufactured by Konica Minolta, the SG1024 series manufactured by Fujifilm Dimatix, and the like.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を上記加熱式インクジェット法による塗布に用いる場合、塗布ヘッドの加熱温度は、２８℃〜８０℃の範囲であることが好ましい。上記塗布ヘッドの加熱温度がこの範囲であることにより、電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の経時的な粘度上昇が更に抑制され、吐出安定性により優れるものとなる。 When using the photocurable resin composition for electronic devices of this invention for application | coating by the said heating-type inkjet method, it is preferable that the heating temperature of a coating head is the range of 28 to 80 degreeC. When the heating temperature of the coating head is within this range, the viscosity increase with time of the photocurable resin composition for electronic devices is further suppressed, and the ejection stability is improved.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、２５℃における粘度の好ましい下限が５ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が５０ｍＰａ・ｓである。上記２５℃における粘度がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度のより好ましい下限は８ｍＰａ・ｓであり、更に好ましい下限は１０ｍＰａ・ｓである。また、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度のより好ましい上限は４０ｍＰａ．ｓであり、更に好ましい上限は３０ｍＰａ．ｓである。
なお、本明細書において上記「粘度」は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定される値を意味する。上記Ｅ型粘度計としては、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２（東機産業社製）等が挙げられ、ＣＰ１型のコーンプレートを用いることができる。
In the photocurable resin composition for an electronic device of the present invention, the preferable lower limit of the viscosity at 25 ° C. is 5 mPa · s, and the preferable upper limit is 50 mPa · s. When the viscosity at 25 ° C. is within this range, it can be suitably applied by an ink jet method.
The more preferable minimum of the viscosity in 25 degreeC of the photocurable resin composition for electronic devices of this invention is 8 mPa * s, and a still more preferable minimum is 10 mPa * s. Moreover, the more preferable upper limit of the viscosity in 25 degreeC of the photocurable resin composition for electronic devices of this invention is 40 mPa.s. s, and a more preferable upper limit is 30 mPa.s. s.
In the present specification, the “viscosity” means a value measured using an E-type viscometer under the conditions of 25 ° C. and 100 rpm. Examples of the E type viscometer include VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), and a CP1 type cone plate can be used.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、２５℃における表面張力の好ましい下限が１５ｍＮ／ｍ、好ましい上限が３５ｍＮ／ｍである。上記２５℃における表面張力がこの範囲であることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。上記２５℃における表面張力のより好ましい下限は２０ｍＮ／ｍ、より好ましい上限は３０ｍＮ／ｍ、更に好ましい下限は２２ｍＮ／ｍ、更に好ましい上限は２８ｍＮ／ｍである。
なお、上記表面張力は、動的濡れ性試験機によりＷｉｌｈｅｌｍｙ法によって測定された値を意味する。上記動的濡れ性試験機としては、例えば、ＷＥＴ−６１００型（レスカ社製）等が挙げられる。
In the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention, the preferred lower limit of the surface tension at 25 ° C. is 15 mN / m, and the preferred upper limit is 35 mN / m. When the surface tension at 25 ° C. is within this range, it can be suitably applied by an ink jet method. A more preferable lower limit of the surface tension at 25 ° C. is 20 mN / m, a more preferable upper limit is 30 mN / m, a still more preferable lower limit is 22 mN / m, and a still more preferable upper limit is 28 mN / m.
The surface tension means a value measured by a Wilhelmy method using a dynamic wettability tester. Examples of the dynamic wettability tester include WET-6100 type (manufactured by Reska).
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長及び３００ｍＪ／ｃｍ２以上３０００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。 Electronic device photocurable resin composition of the present invention may be suitably cured by irradiation with light of a wavelength and 300 mJ / cm 2 or more 3000 mJ / cm 2 or less of accumulated light quantity 400nm or 300 nm.
上記光照射に用いる光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤や上記光ラジカル重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
Examples of the light source used for the light irradiation include a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a black light lamp, a microwave excitation mercury lamp, a metal halide lamp, a sodium lamp, a halogen lamp, and a xenon. A lamp, an LED lamp, a fluorescent lamp, sunlight, an electron beam irradiation apparatus, etc. are mentioned. These light sources may be used independently and 2 or more types may be used together.
These light sources are appropriately selected according to the absorption wavelength of the photocationic polymerization initiator or the photoradical polymerization initiator.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。 Examples of the light irradiation means for the photocurable resin composition for electronic devices of the present invention include simultaneous irradiation of various light sources, sequential irradiation with a time difference, combined irradiation of simultaneous irradiation and sequential irradiation, and the like. Any irradiation means may be used.
本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、タッチパネル用接着剤や回路基板用ソルダーレジスト等の電子デバイス用接着剤や電子デバイス用コーティング剤として好適に用いられる。また、本発明の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ表示素子等の表示素子用封止剤としても好適に用いられる。 The photocurable resin composition for electronic devices of the present invention is suitably used as an adhesive for electronic devices such as an adhesive for touch panels and a solder resist for circuit boards, and a coating agent for electronic devices. Moreover, the photocurable resin composition for electronic devices of this invention is used suitably also as sealing agents for display elements, such as an organic EL display element.
本発明によれば、塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photocurable resin composition for electronic devices which is excellent in applicability | paintability and sclerosis | hardenability, and has a low dielectric constant can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１〜１６、比較例１〜３）
表１〜３に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合することにより、実施例１〜１６及び比較例１〜３の電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を作製した。ホモディスパー型撹拌混合機としては、ホモディスパーＬ型（プライミクス社製）を用いた。
得られた各電子デバイス用光硬化性樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚みに塗布し、ＬＥＤ ＵＶランプを用いて３９５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。ＬＥＤ ＵＶランプとしては、ＳＱシリーズ（クオークテクノロジー社製）を用いた。その後、硬化した膜の両面に、対向する様に金電極を直径２ｃｍの円形に０．１μｍ厚に真空蒸着し、誘電率測定用試験片を作製した。得られた試験片について、誘電率測定装置を用いて、２５℃、１００ＭＨｚの条件で誘電率を測定した。誘電率測定装置としては、１２６０型インピーダンスアナライザー（ソーラートロン社製）及び１２９６型誘電率測定インターフェイス（ソーラートロン社製）を用いた。結果を表１〜３に示した。
(Examples 1-16, Comparative Examples 1-3)
According to the blending ratios described in Tables 1 to 3, each material was uniformly stirred and mixed at a stirring speed of 3000 rpm using a homodisper type stirring mixer, whereby the electrons of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 3 were used. A photocurable resin composition for a device was prepared. As a homodisper type stirring mixer, a homodisper L type (manufactured by Primics Co., Ltd.) was used.
Each of the obtained photocurable resin compositions for electronic devices was applied to a thickness of 100 μm on a PET film, and cured by irradiating 3000 mJ / cm 2 with 395 nm ultraviolet rays using an LED UV lamp. As the LED UV lamp, SQ series (Quark Technology) was used. Thereafter, gold electrodes were vacuum-deposited in a circular shape having a diameter of 2 cm to a thickness of 0.1 μm so as to face both surfaces of the cured film, and a dielectric constant measurement test piece was produced. About the obtained test piece, the dielectric constant was measured on the conditions of 25 degreeC and 100 MHz using the dielectric constant measuring apparatus. As a dielectric constant measuring apparatus, a 1260 type impedance analyzer (manufactured by Solartron) and a 1296 type dielectric constant measuring interface (manufactured by Solartron) were used. The results are shown in Tables 1-3.
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用光硬化性樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１〜３に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about each photocurable resin composition for electronic devices obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Tables 1-3.
（１）粘度
実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用光硬化性樹脂組成物について、Ｅ型粘度計を用い、ＣＰ１型のコーンプレートにて、２５℃、１００ｒｐｍの条件における粘度を測定した。Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ−２２（東機産業社製）を用いた。
(1) Viscosity For each photocurable resin composition for electronic devices obtained in the Examples and Comparative Examples, the viscosity at 25 ° C. and 100 rpm was measured with a CP1 cone plate using an E-type viscometer. did. As the E-type viscometer, VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) was used.
（２）塗布性
実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を、インクジェットプリンターを用いて、アルカリ洗浄した無アルカリガラス上に１０ピコリットルの液滴量にて２５μｍピッチで格子状に印刷する塗布試験を行った。インクジェットプリンターとしては、マテリアルプリンタＤＭＰ−２８３１（富士フイルム社製）を用い、無アルカリガラスとしては、ＡＮ１００（ＡＧＣ社製）を用いた。
印刷領域に未塗布部分及びむらがなく均一に印刷されていた場合を「○」、未塗布部分はないがスジ状のむらが見られた場合を「△」、未塗布部分があった場合を「×」として塗布性を評価した。
(2) Coating property Each photocurable resin composition for electronic devices obtained in Examples and Comparative Examples was 25 μm in a droplet amount of 10 picoliter on alkali-washed alkali-free glass using an inkjet printer. A coating test for printing in a grid pattern at a pitch was performed. As the ink jet printer, a material printer DMP-2831 (manufactured by Fuji Film) was used, and as the alkali-free glass, AN100 (manufactured by AGC) was used.
“○” indicates that the printed area is uniformly printed with no unapplied portion and unevenness, “△” indicates that there is no uncoated portion but streaky unevenness, and “ The applicability was evaluated as “×”.
（３）硬化性
実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用光硬化性樹脂組成物について、ＬＥＤ ＵＶランプを用いて３９５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させた。ＬＥＤ ＵＶランプとしては、ＳＱシリーズ（クオークテクノロジー社製）を用いた。硬化前の組成物と硬化物とについて、フーリエ変換赤外分光光度計にてＦＴ−ＩＲ分析を行った。フーリエ変換赤外分光光度計としては、ｉＳ−５（ニコレー社製）を用いた。エポキシ基の場合は９１５ｃｍ−１のピークの硬化後の減少率、また、オキセタニル基の場合は９８０ｃｍ−１のピークの硬化後の減少率をそれぞれ硬化率（カチオン重合性基の反応率）として算出した。
硬化率が９０％以上であった場合を「○」、７０％以上９０％未満であった場合を「△」、７０％未満であった場合を「×」として硬化性を評価した。
（４）有機ＥＬ表示素子の信頼性
（４−１）有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製
長さ２５ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスにＩＴＯ電極を１０００Åの厚さとなるように成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、及び、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ−オゾンクリーナにて直前処理を行った。ＵＶ−オゾンクリーナとしては、ＮＬ−ＵＶ２５３（日本レーザー電子社製）を用いた。
次に、直前処理後の基板を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ入れ、別の素焼き坩堝にトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０−４Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤの入った坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Ａｌｑ３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を、タングステン製抵抗加熱ボートを有する別の真空蒸着装置に移し、真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートの１つにフッ化リチウム２００ｍｇを入れ、別のタングステン製抵抗加熱ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０−４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、１０ｍｍ×１０ｍｍの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。
(3) Curability The photocurable resin compositions for electronic devices obtained in Examples and Comparative Examples were cured by irradiating 3000 mJ / cm 2 with 395 nm ultraviolet rays using an LED UV lamp. As the LED UV lamp, SQ series (Quark Technology) was used. About the composition and hardened | cured material before hardening, the FT-IR analysis was performed with the Fourier transform infrared spectrophotometer. As the Fourier transform infrared spectrophotometer, iS-5 (manufactured by Nicolet) was used. In the case of epoxy group, the reduction rate after curing of the peak at 915 cm −1 , and in the case of oxetanyl group, the reduction rate after curing of the peak at 980 cm −1 is calculated as the curing rate (reaction rate of the cationic polymerizable group). did.
The curability was evaluated as “◯” when the curing rate was 90% or more, “Δ” when 70% or more and less than 90%, and “X” when less than 70%.
(4) Reliability of organic EL display element (4-1) Fabrication of a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is disposed A glass substrate having a length of 25 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 0.7 mm, and an ITO electrode of 1000 mm The substrate was formed to have a thickness. The substrate is ultrasonically cleaned with acetone, an alkaline aqueous solution, ion-exchanged water, and isopropyl alcohol for 15 minutes each, then washed with boiled isopropyl alcohol for 10 minutes, and further subjected to a previous treatment with a UV-ozone cleaner. went. As the UV-ozone cleaner, NL-UV253 (manufactured by Nippon Laser Electronics Co., Ltd.) was used.
Next, the substrate after the last treatment is fixed to the substrate holder of the vacuum evaporation apparatus, and 200 mg of N, N′-di (1-naphthyl) -N, N′-diphenylbenzidine (α-NPD) is put in an unglazed crucible. In another unglazed crucible, 200 mg of tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) was put, and the pressure in the vacuum chamber was reduced to 1 × 10 −4 Pa. Thereafter, the crucible containing α-NPD was heated and α-NPD was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å / s to form a 600 正 孔 hole transport layer. Next, the crucible containing Alq 3 was heated to form an organic light emitting material layer having a thickness of 600 で at a deposition rate of 15 Å / s. Thereafter, the substrate on which the hole transport layer and the organic light emitting material layer are formed is transferred to another vacuum vapor deposition apparatus having a tungsten resistance heating boat, and lithium fluoride is added to one of the tungsten resistance heating boats in the vacuum vapor deposition apparatus. 200 mg was charged, and 1.0 g of aluminum wire was put in another tungsten resistance heating boat. Then, after reducing the pressure in the vapor deposition unit of the vacuum vapor deposition apparatus to 2 × 10 −4 Pa and depositing 5 μm of lithium fluoride at a deposition rate of 0.2 kg / s, deposit 1000 μm of aluminum at a rate of 20 kg / s. did. The inside of the vapor deposition unit was returned to normal pressure with nitrogen, and the substrate on which the laminate having the organic light emitting material layer of 10 mm × 10 mm was arranged was taken out.
（４−２）無機材料膜Ａによる被覆
得られた積層体が配置された基板に１３ｍｍ×１３ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて該積層体全体を覆うように無機材料膜Ａを形成した。
プラズマＣＶＤ法は、原料ガスとしてＳｉＨ４ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をＳｉＨ４ガス１０ｓｃｃｍ、窒素ガス２００ｓｃｃｍとし、ＲＦパワーを１０Ｗ（周波数２．４５ＧＨｚ）、チャンバー内温度を１００℃、チャンバー内圧力を０．９Ｔｏｒｒとする条件で行った。
形成された無機材料膜Ａの厚さは、約１μｍであった。
(4-2) Coating with Inorganic Material Film A A mask having an opening of 13 mm × 13 mm is placed on the substrate on which the obtained laminate is arranged, and the inorganic material is covered with the plasma CVD method so as to cover the entire laminate. Film A was formed.
In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas are used as source gases, the flow rates of each are SiH 4 gas 10 sccm, nitrogen gas 200 sccm, RF power 10 W (frequency 2.45 GHz), chamber temperature 100 ° C., chamber The test was performed under the condition that the internal pressure was 0.9 Torr.
The formed inorganic material film A had a thickness of about 1 μm.
（４−３）樹脂保護膜の形成
得られた基板に対し、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置を使用して基板にパターン塗布した。インクジェット吐出装置としては、ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００（マイクロジェット社製）を用いた。
その後、ＬＥＤランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。
(4-3) Formation of Resin Protective Film Each of the organic EL display element sealants obtained in Examples and Comparative Examples was pattern-coated on the substrate using an inkjet discharge device. As an inkjet discharge device, NanoPrinter 500 (manufactured by Microjet) was used.
Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm was irradiated with 3000 mJ / cm 2 using an LED lamp to cure the organic EL display element sealant to form a resin protective film.
（４−４）無機材料膜Ｂによる被覆
樹脂保護膜を形成した後、１２ｍｍ×１２ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて該樹脂保護膜の全体を覆うように無機材料膜Ｂを形成して有機ＥＬ表示素子を得た。
プラズマＣＶＤ法は、上記「（３−２）無機材料膜Ａによる被覆」と同様の条件で行った。
形成された無機材料膜Ｂの厚さは、約１μｍであった。
(4-4) After forming the covering resin protective film by the inorganic material film B, a mask having an opening of 12 mm × 12 mm is installed, and the inorganic material film is so formed as to cover the entire resin protective film by plasma CVD method. B was formed to obtain an organic EL display element.
The plasma CVD method was performed under the same conditions as in the above “(3-2) Coating with inorganic material film A”.
The formed inorganic material film B had a thickness of about 1 μm.
（４−５）有機ＥＬ表示素子の発光状態
得られた有機ＥＬ表示素子を、温度８５℃、湿度８５％の環境下で１００時間暴露した後、３Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ表示素子の発光状態（ダークスポット及び画素周辺消光の有無）を目視で観察した。
ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「○」、ダークスポットや周辺消光はないものの輝度に僅かな低下が認められた場合を「△」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「×」として有機ＥＬ表示素子の信頼性評価した。
(4-5) Light-Emitting State of Organic EL Display Element The obtained organic EL display element is exposed for 100 hours in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and then a voltage of 3 V is applied to the organic EL display element. The light emission state (the presence or absence of dark spots and pixel periphery quenching) was visually observed.
“○” when there is no dark spot or peripheral quenching, and “△” when there is no dark spot or peripheral quenching, but “△” when there is a slight decrease in brightness, when dark spot or peripheral quenching is observed Was evaluated as the reliability of the organic EL display element.
本発明によれば、塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photocurable resin composition for electronic devices which is excellent in applicability | paintability and sclerosis | hardenability, and has a low dielectric constant can be provided.
Claims (5)
前記硬化性樹脂は、単官能重合性化合物と多官能カチオン重合性化合物とを含み、
前記単官能重合性化合物は、置換されていてもよいジシクロペンテニル基を有する単官能重合性化合物、置換されていてもよいジシクロペンタニル基を有する単官能重合性化合物、及び、置換されていてもよいノルボルネニル基を有する単官能重合性化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
２５℃、１００ｋＨｚの条件で測定した誘電率が、３．５以下である
ことを特徴とする電子デバイス用光硬化性樹脂組成物。 A photocurable resin composition for an electronic device containing a curable resin and a polymerization initiator,
The curable resin includes a monofunctional polymerizable compound and a polyfunctional cationic polymerizable compound,
The monofunctional polymerizable compound includes a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentenyl group which may be substituted, a monofunctional polymerizable compound having a dicyclopentanyl group which may be substituted, and a substituted Including at least one selected from the group consisting of monofunctional polymerizable compounds having a norbornenyl group,
The photocurable resin composition for electronic devices characterized by the dielectric constant measured on 25 degreeC and 100 kHz conditions being 3.5 or less.
式（２−２）中、Ｒ１９〜Ｒ３０は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（２−３）中、Ｒ３１〜Ｒ４８は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（２−４）中、Ｒ４９〜Ｒ６６は、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を有していてもよい炭化水素基、又は、置換基を有していてもよいアルコキシ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The polyfunctional cation polymerizable compound includes a compound represented by the following formula (2-1), a compound represented by the following formula (2-2), a compound represented by the following formula (2-3), and The photocurable resin composition for electronic devices of Claim 3 containing at least 1 sort (s) selected from the group which consists of a compound represented by following formula (2-4).
In Formula (2-2), R 19 to R 30 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may have an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
In formula (2-3), R 31 to R 48 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group which may have an oxygen atom or a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
In formula (2-4), R 49 to R 66 may have a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may have a halogen atom, or a substituent. Represents a good alkoxy group, and may be the same or different.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018081441 | 2018-04-20 | ||
| JP2018081441 | 2018-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019189848A true JP2019189848A (en) | 2019-10-31 |
| JP7227016B2 JP7227016B2 (en) | 2023-02-21 |
Family
ID=68388536
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018217242A Active JP7235482B2 (en) | 2018-04-20 | 2018-11-20 | Photocurable resin composition for electronic devices |
| JP2019013127A Active JP7227016B2 (en) | 2018-04-20 | 2019-01-29 | Photocurable resin composition for electronic devices |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018217242A Active JP7235482B2 (en) | 2018-04-20 | 2018-11-20 | Photocurable resin composition for electronic devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7235482B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021095573A (en) * | 2018-09-27 | 2021-06-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ultraviolet-curable resin composition, organic el light-emitting device, and touch panel |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220069877A (en) * | 2019-09-26 | 2022-05-27 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Photocurable resin composition for electronic devices |
| CN116323748A (en) | 2020-11-10 | 2023-06-23 | 陶氏东丽株式会社 | Ultraviolet curable composition and use thereof |
| KR20230106638A (en) | 2020-11-10 | 2023-07-13 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | UV-curable organopolysiloxane composition and use thereof |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070267134A1 (en) * | 2004-09-03 | 2007-11-22 | Konarski Mark M | Photoinitiated Cationic Epoxy Compositions |
| WO2012039372A1 (en) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 積水化学工業株式会社 | Curable composition for inkjet and method for producing electronic component |
| JP2016038410A (en) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Active energy ray-polymerizable resin composition for optical material, and laminate |
| WO2016167347A1 (en) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for electronic device, and method for manufacturing electronic device |
| WO2017164238A1 (en) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | Ｊｘエネルギー株式会社 | Curable composition and cured object obtained by curing same |
| JP2017228414A (en) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescent display element |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008059945A (en) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | Method of manufacturing electronic device |
| JP2008214555A (en) | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition and resin cured product |
| JP2011105806A (en) | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Photocurable resin composition for touch panel and touch panel |
-
2018
- 2018-11-20 JP JP2018217242A patent/JP7235482B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-29 JP JP2019013127A patent/JP7227016B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070267134A1 (en) * | 2004-09-03 | 2007-11-22 | Konarski Mark M | Photoinitiated Cationic Epoxy Compositions |
| WO2012039372A1 (en) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 積水化学工業株式会社 | Curable composition for inkjet and method for producing electronic component |
| JP2016038410A (en) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Active energy ray-polymerizable resin composition for optical material, and laminate |
| WO2016167347A1 (en) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for electronic device, and method for manufacturing electronic device |
| WO2017164238A1 (en) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | Ｊｘエネルギー株式会社 | Curable composition and cured object obtained by curing same |
| JP2017228414A (en) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescent display element |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021095573A (en) * | 2018-09-27 | 2021-06-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ultraviolet-curable resin composition, organic el light-emitting device, and touch panel |
| JP7320793B2 (en) | 2018-09-27 | 2023-08-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | UV curable resin composition, organic EL light emitting device, and touch panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019189844A (en) | 2019-10-31 |
| JP7235482B2 (en) | 2023-03-08 |
| JP7227016B2 (en) | 2023-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6200591B2 (en) | Sealant for electronic device for inkjet coating and method for producing electronic device | |
| JP7227016B2 (en) | Photocurable resin composition for electronic devices | |
| JP2022027778A (en) | Organic el display element sealing agent | |
| JP2023112128A (en) | Encapsulant for organic el display element | |
| CN111567143B (en) | Electronic device sealing agent and organic EL display element sealing agent | |
| JP2023181439A (en) | Photocurable resin composition for electronic device | |
| JP2024022608A (en) | Encapsulant for organic el display element | |
| WO2021085241A1 (en) | Photocurable resin composition for electronic devices | |
| WO2021059419A1 (en) | Photocurable resin composition for electronic devices | |
| CN111480392B (en) | Electronic device sealing agent and organic EL display element sealing agent | |
| WO2021059420A1 (en) | Photocurable resin composition for electronic devices | |
| TWI833812B (en) | Photocurable resin composition for electronic devices | |
| JP7397666B2 (en) | Encapsulant for organic EL display elements | |
| JP7474052B2 (en) | Sealant for organic EL display devices | |
| WO2023112982A1 (en) | Curable resin composition for electronic device | |
| TW202118809A (en) | Photo-curing resin composition for electronic device having excellent coating characteristic and curability and low dielectric constant | |
| WO2024010059A1 (en) | Curable resin composition and sealing agent for organic el display elements | |
| WO2019203123A1 (en) | Sealant for organic el display element and top emission type organic el display element | |
| JPWO2019198470A1 (en) | Encapsulant for organic EL display elements |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211020 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220816 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221018 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230117 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230209 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7227016 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |