JP2019177456A - 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 - Google Patents
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019177456A JP2019177456A JP2018068378A JP2018068378A JP2019177456A JP 2019177456 A JP2019177456 A JP 2019177456A JP 2018068378 A JP2018068378 A JP 2018068378A JP 2018068378 A JP2018068378 A JP 2018068378A JP 2019177456 A JP2019177456 A JP 2019177456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- curing agent
- polishing
- amine
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 138
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 95
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 37
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 25
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 25
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 12
- -1 polyoxytetramethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 7
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 22
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 abstract description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract description 3
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 241001112258 Moca Species 0.000 description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N metolcarb Chemical compound CNC(=O)OC1=CC=CC(C)=C1 VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 235000013766 direct food additive Nutrition 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- 0 *c(cc1)ccc1C(O*)=O Chemical compound *c(cc1)ccc1C(O*)=O 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000185 1,3-diols Chemical class 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CNCCN CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 2-(1-aminopropan-2-ylamino)ethanol Chemical compound NCC(C)NCCO QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIKYZXDTTPVVAC-UHFFFAOYSA-N NC(c(cc1)ccc1N)=O Chemical compound NC(c(cc1)ccc1N)=O QIKYZXDTTPVVAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003183 carcinogenic agent Substances 0.000 description 1
- KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethene Chemical group C=C.ClC=C KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
なお、本明細書において、「〜」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値
を含むものとする。
前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記硬化剤は、下記式(I)で表される数平均分子量が400〜1300のアミン系硬化剤を含む、前記研磨パッド。
[2] 前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物である、[1]に記載の研磨パッド。
[3] 前記ポリイソシアネート成分がトリレンジイソシアネートを含む、[2]に記載の研磨パッド。
[4] 前記ポリオール成分がポリオキシテトラメチレングリコールを含む、[2]又は[3]に記載の研磨パッド。
[5] 前記硬化性樹脂組成物が微小中空球体をさらに含む、[1]〜[4]のいずれか1つに記載の研磨パッド。
[6] [1]〜[5]のいずれか1つに記載の研磨パッドの製造方法であって、
前記研磨層を成形する工程を含む、前記方法。
[7] 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、[1]〜[5]のいずれか1つに記載の研磨パッドを使用する、前記方法。
本発明では、硬化剤として、従来使用されていたMOCAの代わりに上記式(I)で表される数平均分子量が400〜1300のアミン系硬化剤を使用する。
研磨層は発泡ポリウレタン樹脂から構成することができるが、発泡は微小中空球体を含む発泡剤をポリウレタン樹脂中に分散させて行うことができる。この場合、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー、硬化剤、及び発泡剤を含む硬化性樹脂組成物を調製し、当該硬化性樹脂組成物を発泡硬化させることによって成形することができる。
硬化性樹脂組成物は、例えば、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含むA液と、硬化剤成分を含むB液とを混合して調製する2液型の組成物とすることもできる。それ以外の成分はA液に入れても、B液に入れてもよいが、不具合が生じる場合はさらに複数の液に分割して3液以上の液を混合して構成される組成物とすることができる。
また、硬化剤全体に対する式(I)で表されるアミン系硬化剤の含有量は、50〜100重量%が好ましく、70〜100重量%がより好ましく、80〜100重量%が最も好ましい。アミン系硬化剤の含有量が上記数値範囲内であることにより、スクラッチ、有機残渣等のディフェクトの発生を抑制できる研磨パッドが得られる。
アミン系硬化剤を構成するポリアミンとしては、例えば、ジアミンが挙げられ、これには、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン;イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジアミンなどの脂肪族環を有するジアミン;3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(別名:メチレンビス−o−クロロアニリン)(以下、MOCAと略記する。)などの芳香族環を有するジアミン;2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、2−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、2−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−2−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン、特にヒドロキシアルキルアルキレンジアミン;等が挙げられる。また、3官能のトリアミン化合物、4官能以上のポリアミン化合物も使用可能である。
硬化剤がMOCAを含む場合、硬化剤全体に対するその含有量は、0重量%を超え50重量%未満が好ましく、0重量%を超え30重量%未満がより好ましく、0重量%を超え20重量%未満が最も好ましい。また、ここで、「3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(MOCA)を含まない」とは意図的な添加物として含有しないことを意味し、不純物として含まれる場合であっても、硬化剤全体に対して0.1質量%以下が好ましく、0.05質量%以下がより好ましく、0.01質量%以下が最も好ましい。MOCAの含有量が上記数値範囲内であることにより、スクラッチ、有機残渣等のディフェクトの発生を抑制できる研磨パッドが得られる。
この中でも、プレポリマーの取扱い性や得られる研磨パッドの機械的強度等の観点から、ポリオキシテトラメチレングリコールを使用することが好ましい。また、ポリオキシテトラメチレングリコールの数平均分子量としては、500〜2000が好ましく、600〜1000がより好ましく、650〜850が最も好ましい。
この中でも、得られる研磨パッドの研磨特性や機械的強度等の観点から、2,6−トリレンジイソシアネート(2,6−TDI)、2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)等のトリレンジイソシアネートを使用することが好ましい。
微小中空球体をポリウレタン樹脂に混合することによって発泡体を形成することができる。微小中空球体とは、熱可塑性樹脂からなる外殻(ポリマー殻)と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものをいう。前記ポリマー殻としては、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
また、上述したポリイソシアネート成分を硬化性樹脂組成物に後から追加で添加することもでき、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと追加のポリイソシアネート成分との合計重量に対する追加のポリイソシアネート成分の重量割合は、0.1〜10重量%が好ましく、0.5〜8重量%がより好ましく、1〜5重量%が特に好ましい。
ポリウレタン樹脂硬化性組成物に追加で添加するポリイソシアネート成分としては、上述のポリイソシアネート成分を特に限定なく使用することができるが、4,4’−メチレン−ビス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)が好ましい。
以下の例で使用した材料を列挙する。
プレポリマー(1)・・・ポリイソシアネート成分としてトリレンジイソシアネート、ポリオール成分として数平均分子量650のポリテトラメチレンエーテルグリコール及びジエチレングリコールを含むNCO当量454のウレタンプレポリマー
アミン系硬化剤(1)・・・エラスマー(登録商標)250P(クミアイ化学工業社製)、上述の式(I)で表される数平均分子量が488のアミン系硬化剤
アミン系硬化剤(2)・・・エラスマー(登録商標)650P(クミアイ化学工業社製)、上述の式(I)で表される数平均分子量が888のアミン系硬化剤
アミン系硬化剤(3)・・・エラスマー(登録商標)1000P(クミアイ化学工業社製)、上述の式(I)で表される数平均分子量が1238のアミン系硬化剤
MOCA・・・3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン(別名:メチレンビス−o−クロロアニリン)(NH2当量=133.5)
ポリオール系硬化剤・・・数平均分子量1000のポリテトラメチレンエーテルグリコール
・微小中空球体:
EXPANCEL 551DE40d42(日本フィライト社製)
A成分としてプレポリマー(1)を100g、B成分として硬化剤であるアミン系硬化剤(1)を48g、C成分として微小中空球体(EXPANCEL 551DE40d42)2gをそれぞれ準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のアミン系硬化剤のNH2のモル数の比率(NH2のモル数/NCOのモル数)は0.9である。また、比率を示すためg表示として記載しており、ブロックの大きさに応じて必要な重量(部)を準備する。以下同様にg(部)表記で記載する。
A成分とC成分とを混合し、A成分とC成分の混合物を減圧脱泡した後、A成分とC成分の混合物及びB成分を混合機に供給した。
得られた混合液を80℃に加熱した型枠に注型し、1時間加熱し硬化させた後、形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出し、その後120℃で5時間キュアリングした。この発泡体を1.3mm厚にスライスしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1のB成分のアミン系硬化剤(1)48gに代えて、アミン系硬化剤(2)を88g準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のアミン系硬化剤のNH2のモル数の比率(NH2のモル数/NCOのモル数)は0.9である。
以降、実施例1と同様にしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1のB成分のアミン系硬化剤(1)48gに代えて、アミン系硬化剤(3)を123g準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のアミン系硬化剤のNH2のモル数の比率(NH2のモル数/NCOのモル数)は0.9である。
以降、実施例1と同様にしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1のB成分のアミン系硬化剤(1)48gに代えて、MOCAを27g準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のアミン系硬化剤のNH2のモル数の比率(NH2のモル数/NCOのモル数)は0.9である。
以降、実施例1と同様にしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1のB成分のアミン系硬化剤(1)48gに代えて、MOCAを13g及びポリオール硬化剤を49g準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のアミン系硬化剤のNH2のモル数及びポリオール硬化剤のOHのモル数の合計の比率(NH2のモル数+OHのモル数/NCOのモル数)は0.9である。
以降、実施例1と同様にしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1のB成分のアミン系硬化剤(1)48gに代えて、ポリオール硬化剤を99g準備した。なお、A成分のプレポリマーのNCOのモル数に対する、B成分のポリオール硬化剤のOHのモル数の比率(OHのモル数/NCOのモル数)は0.9である。
以降、実施例1と同様にしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
実施例1〜3及び比較例1〜3それぞれの研磨パッドについて、以下のA硬度及びD硬度の測定を行い、また、ディフェクトの評価を行った。
研磨パッドのA硬度は、日本工業規格(JIS−K−7311)に準拠して、ショアAデュロメータを用いて測定した。ここで、試料は、少なくとも総厚さ4.5mm以上になるように、必要に応じて複数枚のウレタンシートを重ねることで得た。
研磨パッドのD硬度は、日本工業規格(JIS−K−6253)に準拠して、D型硬度計を用いて測定した。ここで、試料は、少なくとも総厚さ4.5mm以上になるように、必要に応じて複数枚のウレタンシートを重ねることで得た。
ディフェクトの評価は、以下の研磨試験の条件に基づいて、25枚の基板を研磨し、研磨加工後の21〜25枚目の基板5枚について、ウエハ表面検査装置(KLAテンコール社製、SurfscanSP2xpDLS)の高感度測定モードにて測定し、研磨パッドの硬度に起因するスクラッチ(傷)の個数及び基板表面に付着した有機残渣の個数をそれぞれ評価した。ディフェクトの評価では、12インチ(300mm<b)ウエハに0.16μm以上のディフェクト(スクラッチ又は有機残渣)が200個未満を○、200個以上を×とした。
・使用研磨機:荏原製作所社製、F−REX300
・Disk:3MA188(#100)
・回転数:(定盤)70rpm、(トツプリング)71rpm
・研磨圧力:3.5psi
・研磨剤:キャボット社製、品番:SS25(SS25原液:純粋=重量比1:1の混合液を使用)
・研磨剤温度:20℃
・研磨剤吐出量:200ml/min
・使用ワーク(被研磨物):12インチシリコンウエハ上にテトラエトキシシランをPE-CVDで絶縁膜1μmの厚さになるように形成した基板
研磨の初期温度が20℃から研磨中にパッド表面温度が上昇し、40〜50℃になる。
一方、硬化剤としてMOCAのみを使用した比較例1の研磨パッドは、スクラッチが多く発生した。
また、硬化剤としてMOCAにポリオール系硬化剤を混合したものを使用した比較例2の研磨パッドや硬化剤としてポリオール系硬化剤のみを使用した比較例3の研磨パッドについて、硬度が小さくスクラッチの発生は抑えられたが、ポリオール系硬化剤の未反応成分が原因と考えられる有機残渣によるディフェクトの発生が多く見られた。また、比較例3に関しては研磨パッドを製造する際の反応硬化時間が長く、得られた発泡体をスライスするのが困難であり製造上の問題点があった。
Claims (7)
- 前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記ポリイソシアネート成分がトリレンジイソシアネートを含む、請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記ポリオール成分がポリオキシテトラメチレングリコールを含む、請求項2又は3に記載の研磨パッド。
- 前記硬化性樹脂組成物が微小中空球体をさらに含む、請求項1〜4のいずれか1つに記載の研磨パッド。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の研磨パッドの製造方法であって、
前記研磨層を成形する工程を含む、前記方法。 - 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、請求項1〜5のいずれか1つに記載の研磨パッドを使用する、前記方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018068378A JP7072429B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018068378A JP7072429B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019177456A true JP2019177456A (ja) | 2019-10-17 |
JP7072429B2 JP7072429B2 (ja) | 2022-05-20 |
Family
ID=68277174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018068378A Active JP7072429B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7072429B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006095591A1 (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2008252017A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2014111296A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2015051498A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-19 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | ポリウレタン研磨パッド |
JP2016196058A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-03-30 JP JP2018068378A patent/JP7072429B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006095591A1 (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2008252017A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
JP2014111296A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2015051498A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-19 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | ポリウレタン研磨パッド |
JP2016196058A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7072429B2 (ja) | 2022-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6600149B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP2017132012A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
WO2019188577A1 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4101584B2 (ja) | 研磨シート用ポリウレタン発泡体及びその製造方法、研磨パッド用研磨シート、並びに研磨パッド | |
JP6688530B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2019188476A1 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP2018171675A (ja) | 研磨パッド | |
JP7189057B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2016064455A (ja) | 研磨パッド | |
JP6914144B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2017185563A (ja) | 研磨パッド | |
JP7072429B2 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP7141283B2 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び被研磨物の表面を研磨する方法 | |
JP6855202B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP6498498B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP7405500B2 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP7191749B2 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
TWI833924B (zh) | 研磨墊、研磨光學材料或半導體材料之表面之方法、及減少研磨光學材料或半導體材料之表面時之刮痕之方法 | |
JP2017064891A (ja) | 研磨パッド | |
JP2019063903A (ja) | 研磨パッド | |
JP2019177455A (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
WO2022153961A1 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP2018051744A (ja) | 研磨パッド | |
TWI833693B (zh) | 研磨墊、研磨墊之製造方法、研磨光學材料或半導體材料之表面之方法、及減少研磨光學材料或半導體材料之表面時之刮痕之方法 | |
JP6695197B2 (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220510 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7072429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |