JP2019174433A - スプリングプローブおよびプランジャー - Google Patents
スプリングプローブおよびプランジャー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019174433A JP2019174433A JP2018078742A JP2018078742A JP2019174433A JP 2019174433 A JP2019174433 A JP 2019174433A JP 2018078742 A JP2018078742 A JP 2018078742A JP 2018078742 A JP2018078742 A JP 2018078742A JP 2019174433 A JP2019174433 A JP 2019174433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer conductor
- plunger
- spring probe
- outer peripheral
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【目的】 導電性を有し略筒状の形態を有する外部導体と、前記外部導体に挿入され、一端を前記外部導体から突出する導電性を有するプランジャーとを、機械的電気的に接合する信頼性と接合強度の高い接合方法を提供することによって、実用性と信頼性の高い小径のスプリングプローブを提供することを目的とする。【構成】 導電性を有し略筒状の形態を有する外部導体と、前記外部導体に挿入され、一端を前記外部導体から突出する導電性を有するプランジャーとを、機械的電気的に接合する接合方法として、前記プランジャーの外周面に、両端に滑らかな形状を有する溝または切り欠けを設けた上で、前記外部導体に外周側から圧力を加えて、前記溝または切り欠けに対して前記外部導体の一部を食い込ませて、かしめることによって、接合強度と信頼性を高めている。【選択図】図1
Description
この発明は、半導体デバイスのウェハ上での電気検査や、電子部品の電気検査を行うためのスプリングプローブとプランジャーに関する。
狭ピッチ半導体検査用の小径スプリングプローブとして、ニッケル電鋳で製造した小径薄肉パイプの軸方向の中央部近辺に螺旋溝を形成し、導電性の優れたプランジャーをパイプに挿入し、小径パイプの端部近辺で前記パイプと前記プランジャーを接続固定したスプリングプローブが実用化され始めている。
しかしながら、前記パイプと前記プランジャーとの接合は、前記パイプの内面に施した金メッキと、前記プランジャーの外周面に施した金メッキとをスポット溶接によって溶融接合させているため、接合の強度と信頼性に乏しく、前記プランジャーが前記パイプから抜けて落下すると言う不具合が発生している。
前記プランジャーの材質としては、タングステン、ロジウムなどが使用されている。しかしながら、これらの前記プランジャーの材質としての金属は融点が高く、前記パイプの材質であるニッケルは融点が低いため、前記のプランジャーと前記パイプとを溶接接合することは困難であった。
そのため、薄い金メッキで接合された前記プランジャーは前記のパイプから抜けて落下すると言う不具合が発生している。
このようなスプリングプローブとしての提案は、特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4に見られる。以下、従来の小径スプリングプローブの構成とその不具合を、図5にしたがって説明する。
図5において、ニッケル等の電気的導電性の良い金属を材料とする略円筒形状を有する外部導体101は、上部外部導体102、下部外部導体103、および中央部のバネ部104とで構成されており、前記のバネ部104には、螺旋溝105が設けられ、前記外部導体101に軸方向への可撓性を付与している。また、前記導体101の内面側には、約1ミクロンの金メッキが施されている。
前記の上部外部導体102は、上側ホールプレート109の貫通穴110に挿入されて、中間スペーサ111の下面に接している。また、前記の下部外部導体103は、下側ホールプレート112の上面に接している。
前記の外部導体101には、タングステンを材料とする上方プランジャー106と下方プランジャー107が互いに接しないように挿入されている。前記上方プランジャー106と下方プランジャー107は、電気導通性がよく硬度などの機械的特性の優れたタングステン、ロジウム等の材料で作られており、表面には膜厚1ミクロン以下の金メッキが施されている。
前記上方プランジャー106の上端部113は、前記中間スペーサ111の穴114を貫通して、プリント回路基板115の検査電極116に接し電気的に導通するようになっている。また、前記下方プランジャー107の下端部117は、前記の下側ホールプレート112の穴118を貫通して、ウェファー119上の電極パッド120に接触し、電気的に導通するようになっている。
前記の上部外部導体102と上方プランジャー106とは、接合点121において、機械的および電気的に結合されて、電気導通するようになっている。また、前記下部外部導体103と下方プランジャー107とは、接合点122において、機械的および電気的に結合されて、電気導通するようになっている。
前記の接合点121および122の接合形態は、実質的に前記のプランジャー106および107の表面の金メッキと、前記の外部導体101の材料であるニッケルまたは前記外部導体101の内面に施された金メッキとの溶融接合であって、接合強度および接合の信頼性が乏しい。その理由は以下の通りである。
前記プランジャー106、107の材質はタングステンであり、その溶融温度は3407℃である。一方、前記外部導体101の材料であるニッケルの溶融温度は1455℃、メッキの金の溶融温度は1064℃である。したがって、溶融温度の差が大きい前記の外部導体101と前記のプランジャー106、107とを溶接で接合することは困難である。
それ故に、前記の接合点121および122の接合形態は、実質的に前記のプランジャー106および107の表面の金メッキと、前記の外部導体101の材料であるニッケルまたは前記外部導体101の内面に施された金メッキとの溶融接合、と言えるのである。
一般にタングステンの表面に金メッキを施しても、金メッキがタングステンと溶融結合することはなく、タングステン表面の面粗さを足場として、金がタングステン表面に付着しているだけで、金メッキの付着強度は小さい。すなわち、前記のプランジャー106および107の表面の金メッキと、前記の導体101の材料であるニッケルまたは前記外部導体101の内面に施された金メッキとの溶融接合であって、接合強度および接合の信頼性が乏しい。
本発明は、上述したような不具合に鑑みてなされたもので、略円筒形状を有し軸方向に可撓性を有する外部導体と、前記外部導体に挿入され電気伝導性に優れたプランジャーとを電気的・機械的に接合する信頼性の高い接合方法を実現し、信頼性の高い小径スプリングプローブとプランジャーの提供を目的とする。
本発明の請求項1によると、検査対象に設けられた接続点との電気接続を行う電気導通検査用のスプリングプローブであって、導電性を有し、略筒状の形態を有し、軸方向に可撓性を有する外部導体と、前記外部導体内に挿入され、一端を前記外部導体から突出する導電性を有するプランジャーを有し、前記外部導体と前記プランジャーとを機械的および電気的に接合する手段として、前記プランジャーの外周面に、両端に滑らかな形状を有する溝または切り欠けを設けた上で、前記外部導体に外周側から圧力を加えて、前記溝または切り欠けに対して前記外部導体の一部を食い込ませて、かしめたこと、を特徴とする。
本考案によるスプリングプローブでは、前記の外部導体とプランジャーとの接合が、機械的な「かしめ」による機械的、電気的な接合であるため、前記のプランジャーが前記の外部導体から抜けて落下すると言う従来の不具合が解消されて、信頼性の高いスプリングプローブの提供を可能とする。
以下に図面を参照して本発明に係わる実施例の形態を詳細に説明する。
先ず、本発明に基づく実施例を図1、図2、図3、図4に従って説明する。
先ず、本発明に基づく実施例を図1、図2、図3、図4に従って説明する。
図1において、電導性を有し、略円筒形状の外部導体1は、上部外部導体2、中央のバネ部3、下部外部導体4で構成され、一体として成形加工されている。前記のバネ部3は螺旋溝5を有し、軸方向の可撓性を前記外部導体1に付与している。
前記の上部外部導体2は、上側ホールプレート6の貫通穴7を通って、中間スペーサ8の下面に接することができるようになっている。また、前記の下部外部導体4は、下側ホールプレート9の上面に接している。
上側プランジャー10と下側プランジャー11とは、前記外部導体1に上下に対照的な位置となるように挿入されて、互いに接することなく対向している。
前記の上側プランジャー10には、くびれた形状の外周溝12が設けられており、電気的機械的接合部13において、前記上部外部導体2の一部が当該溝に食い込んで、前記外周溝12を、かしめて、固定するようになっている。また、前記の下側プランジャー11には、くびれた形状の外周溝14が設けられており、電気的機械的接合部15において、前記下部外部導4の一部が当該溝に食い込んで、前記外周溝14を、かしめて、固定するようになっている。
前記の上側プランジャー10の突出部16は、前記中間スペーサ8の穴17を貫通して、プリント回路基板18の検査電極19に接している。また、前記の下側プランジャー11の突出部20は、前記下側ホールプレート9の穴21を貫通して、ウェファー22のパッド電極23に接している。
検査治具24は、前記ウェファー22の方へ移動することによって、前記突出部20の下端が前記パッド電極23に接触し、前記突出部20が上側へ変位する。前記変位は、突出部20、前記外周溝14、前記接合部15、前記下部外部導体4を介して、前記バネ部3に伝達され、前記バネ部3は軸方向に撓むことによって、前記突出部20と前記パッド電極23との間の接触力を与えるようになっている。
前記突出部16の上端は、前記検査電極19から接触力を受けているが、この接触力は、前記外周溝12、前記接合部13、前記上部外部導体2を介して、前記バネ部3に伝達されるようになっている。
なお、図1では、前記プランジャー10、11の外周溝12、14として、図2に示すような、滑らかなR形状を有する全円周に形成された溝を示したが、図3に示すような、切り欠け12a、12bとすることもあり得る。さらに、図4に示すように、直線部24を有する外周溝12cとすることもあり得るものとする。
次に本発明の効果を説明する。
第一の効果は、前記プランジャー10、11と前記の外部導体1とは、前記外周溝12、14が、それぞれ前記接合部13、15において、前記外部導体1の外周に圧力を加えて、機械的に前記外部導体1の一部を前記外周溝12、14に食い込ませる、所謂かしめる方法によって固定されているので、接合の強度と信頼性が高い。
第一の効果は、前記プランジャー10、11と前記の外部導体1とは、前記外周溝12、14が、それぞれ前記接合部13、15において、前記外部導体1の外周に圧力を加えて、機械的に前記外部導体1の一部を前記外周溝12、14に食い込ませる、所謂かしめる方法によって固定されているので、接合の強度と信頼性が高い。
したがって、前記プランジャーが前記外部導体から抜けて落下すると言う、従来の不具合が解消される、という効果がある。
第二の効果は、前記接合部13、15の製造工程が容易かつ簡素であり、製造コストが引き下げられる、と言う効果がある。図5で説明した従来の方法では、接合部は高価で煩雑な工程となるスポット溶接であったが、本考案による接合部では前記外部導体1の一部に機械的な塑性変形を与える簡単な方法である。
1 外部導体
2 上部外部導体
3 バネ部
4 下部外部導体
5 螺旋溝
6 上側ホールプレート
7 貫通穴
8 中間スペーサ
9 下側ホールプレート
10 上側プランジャー
11 下側プランジャー
12 外周溝
12a 切り欠け
12b 切り欠け
12c 外周溝
13 電気的機械的接合部
14 外周溝
15 電気的機械的接合部
16 突出部
17 穴
18 プリント回路基板
19 検査電極
20 突出部
21 穴
22 ウェファー
23 パッド電極
24 検査治具
2 上部外部導体
3 バネ部
4 下部外部導体
5 螺旋溝
6 上側ホールプレート
7 貫通穴
8 中間スペーサ
9 下側ホールプレート
10 上側プランジャー
11 下側プランジャー
12 外周溝
12a 切り欠け
12b 切り欠け
12c 外周溝
13 電気的機械的接合部
14 外周溝
15 電気的機械的接合部
16 突出部
17 穴
18 プリント回路基板
19 検査電極
20 突出部
21 穴
22 ウェファー
23 パッド電極
24 検査治具
Claims (2)
- 検査対象に設けられた接続点との電気接続を行う電気導通検査用のスプリングプローブであって、導電性を有し、略筒状の形態を有し、軸方向に可撓性を有する外部導体と、前記外側導体内に挿入され、一端を前記外部導体から突出する導電性を有するプランジャーを有し、前記外部導体と前記プランジャーとを機械的および電気的に接合する手段として、前記プランジャーの外周面に、両端に滑らかな形状を有する溝または切り欠けを設けた上で、前記外部導体に外周側から圧力を加えて、前記溝または切り欠けに対して前記外部導体の一部を食い込ませて、かしめたこと、を特徴とするスプリングプローブ。
- 前記の請求項1のスプリングプローブに使用されるプランジャーであって、外周面に両端に滑らかな形状を有する溝または切り欠けを設けたこと、を特徴とするプランジャー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018078742A JP2019174433A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | スプリングプローブおよびプランジャー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018078742A JP2019174433A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | スプリングプローブおよびプランジャー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019174433A true JP2019174433A (ja) | 2019-10-10 |
Family
ID=68166834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018078742A Pending JP2019174433A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | スプリングプローブおよびプランジャー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019174433A (ja) |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018078742A patent/JP2019174433A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4909704B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
TW201111795A (en) | Contact and electrical connecting apparatus | |
US20190346485A1 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
US10585117B2 (en) | Contact probe and inspection jig | |
WO2007077784A1 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP6283929B2 (ja) | 検査用治具及び検査用治具の製造方法 | |
JP2019174433A (ja) | スプリングプローブおよびプランジャー | |
JP2012181119A (ja) | 基板の検査装置及びその検査装置の製造方法 | |
US11133609B2 (en) | Semiconductor device having terminal pin connected by connecting member and method of manufacturing semiconductor device | |
KR200462339Y1 (ko) | 반도체 테스트 설비의 포고 핀 | |
TW201920964A (zh) | 探針及其製造方法 | |
US11204370B2 (en) | Probe | |
JP2016065755A (ja) | 温度測定センサの製造方法、および、温度測定センサ | |
JP4175562B2 (ja) | 抵抗溶接装置 | |
JPWO2015052955A1 (ja) | 導体接続構造およびこれを用いたスイッチギヤ | |
US10333238B2 (en) | Surface mount contact, electronic device assembly, and test probe pin tool | |
JP5451655B2 (ja) | 端子連結構造、及びこの端子連結構造を有する半導体装置 | |
US521018A (en) | Connection for electric wires | |
JP6967431B2 (ja) | シャント抵抗器の製造方法 | |
WO2020153114A1 (ja) | プローブ及びその製造方法 | |
JP6044489B2 (ja) | 接触子、測定装置 | |
JP7496796B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5176368B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2011064663A (ja) | プローブカード用プローブピン | |
JP2017098473A (ja) | 抵抗器 |