JP2019171817A - Mold for molding resin - Google Patents

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裕治 花木
Yuji Hanaki
裕治 花木
祥 舟野
Sho Funano
祥 舟野
卓矢 門口
Takuya Kadoguchi
卓矢 門口
智 高萩
Satoshi Takahagi
智 高萩
温子 山中
Atsuko Yamanaka
温子 山中
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Abstract

To provide a mold in which burrs are hardly generated even if a cavity space is changed repeatedly in a mold for manufacturing two kinds of resin molded articles having different sizes.SOLUTION: A mold 2 includes a lower mold 4, an upper mold 3, and a slide core 5. The upper mold 3 is opposed to the lower mold 4 and can be moved forward and backward relative to the lower mold 4. The slide core 5 is fitted to the lower mold 4. One surface of the slide core 5 defines a portion of the cavity. A core lift column 7 passing through the lower mold 4 is disposed below the slide core 5. The slide core 5 is configured to be able to slide from a first position to a second position in a direction to move forward and backward with respect to the cavity in a state where it is separated from the lower mold 4. The lower mold 4 and the upper mold 3 form a first cavity with the slide core 5 in the first position interposed therebetween, and a second cavity is formed to sandwich the slide core in the second position.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本明細書が開示する技術は、樹脂の射出成形やトランスファ成形に用いられる金型に関する。   The technology disclosed in the present specification relates to a mold used for resin injection molding or transfer molding.

特許文献1に、金型の一部がスライドし、樹脂を二段階に充填する金型が開示されている。特許文献1の金型は、次の通りである。下金型に対して上金型を型締めした状態において、第1位置に内側金型を位置させることによって、第1キャビティ空間を形成する。第1キャビティ空間に第1モールド樹脂を充填した後、第2位置に内側金型を移動させることによって、第2キャビティ空間を形成する。そして、第2キャビティ空間に第2モールド樹脂を充填する。特許文献1の金型を用いると、1つの製造装置でパッケージ基材に実装された半導体チップを第1モールド樹脂で覆う工程と、第1モールド樹脂をさらに第2モールド樹脂で覆う工程を行うことができる。   Patent Document 1 discloses a mold in which a part of a mold slides and is filled with resin in two stages. The metal mold | die of patent document 1 is as follows. In the state where the upper mold is clamped with respect to the lower mold, the first cavity space is formed by positioning the inner mold at the first position. After filling the first cavity space with the first mold resin, the second cavity space is formed by moving the inner mold to the second position. Then, the second mold resin is filled into the second cavity space. If the metal mold | die of patent document 1 is used, the process which covers the semiconductor chip mounted in the package base material with 1st mold resin with 1 manufacturing apparatus, and the process which further covers 1st mold resin with 2nd mold resin will be performed. Can do.

特開2011−243801号公報JP 2011-243801A

特許文献1の金型は、サイズの異なる2種類の樹脂成型品を製造する金型に流用することもできる。即ち、特許文献1の金型は、第1キャビティで成形される第1樹脂成型品と、第2キャビティで成形される第2樹脂成型品を製造することができる。   The mold of Patent Document 1 can be used as a mold for producing two types of resin molded products having different sizes. That is, the metal mold of Patent Document 1 can produce a first resin molded product molded in the first cavity and a second resin molded product molded in the second cavity.

特許文献1の金型は、キャビティ空間のサイズを変更する内側金型を備えている。内側金型は、上金型に嵌合しているとともに、その一面がキャビティの一部を構成する。内側金型は、キャビティに対して進退するように上金型に摺動可能に嵌合している。キャビティ空間の変更を繰り返すと、即ち、内側金型が摺動を繰り返すと、上金型と内側金型の間に摺動摩擦による隙間が生じ得る。上金型と内側金型の間の隙間は、樹脂成形品にバリを生じさせる。本明細書は、サイズの異なる2種類の樹脂成型品を製造する金型に関し、キャビティ空間の変更を繰り返してもバリが生じ難い金型を提供する。   The metal mold | die of patent document 1 is equipped with the inner side metal mold | die which changes the size of cavity space. The inner mold is fitted to the upper mold, and one surface thereof constitutes a part of the cavity. The inner mold is slidably fitted to the upper mold so as to advance and retreat with respect to the cavity. When the change of the cavity space is repeated, that is, when the inner mold repeatedly slides, a gap due to sliding friction may be generated between the upper mold and the inner mold. The gap between the upper mold and the inner mold causes burrs in the resin molded product. The present specification relates to a mold for manufacturing two types of resin molded products having different sizes, and provides a mold in which burrs hardly occur even when the cavity space is repeatedly changed.

本明細書が開示する金型は、下金型と、上金型と、スライドコアと、移動機構を備えている。スライドコアは、特許文献1の内側金型に対応する。上金型は、下金型に対向しており、下金型に対して相対的に進退可能である。スライドコアは、下金型に嵌合している。スライドコアの一面がキャビティの一部を画定する。移動機構は、スライドコアを下金型から離間させることができる。スライドコアは、下金型から離間した状態で、キャビティに対して進退する方向で第1位置から第2位置へスライド可能に構成されている。下金型と上金型は、第1位置にあるスライドコアを挟んで第1キャビティを形成するとともに、第2位置にあるスライドコアを挟んで第2キャビティを形成する。この金型は、上金型と下金型を開いた状態でスライドコアを一旦下金型から離間させ、その状態でスライドさせる。従ってスライドコアが下金型と摺動しない。それゆえ、キャビティ空間の変更を繰り返しても型境界に隙間が生じることがなく、成形品に大きなバリが生じない。特に、射出する樹脂として、流動性の高いエポシキ樹脂などを使う場合は、バリが発生し易い。本明細書が開示する金型は、エポシキ樹脂など、流動性の高い樹脂を用いる金型に特に有用である。   The mold disclosed in this specification includes a lower mold, an upper mold, a slide core, and a moving mechanism. The slide core corresponds to the inner mold of Patent Document 1. The upper mold faces the lower mold, and can be moved forward and backward relative to the lower mold. The slide core is fitted in the lower mold. One side of the slide core defines part of the cavity. The moving mechanism can separate the slide core from the lower mold. The slide core is configured to be slidable from the first position to the second position in a direction of moving back and forth with respect to the cavity while being separated from the lower mold. The lower mold and the upper mold form a first cavity with the slide core in the first position interposed therebetween, and form a second cavity with the slide core in the second position interposed therebetween. In this mold, with the upper mold and the lower mold opened, the slide core is once separated from the lower mold and slid in that state. Therefore, the slide core does not slide with the lower mold. Therefore, even if the change of the cavity space is repeated, there is no gap at the mold boundary, and a large burr does not occur in the molded product. In particular, when an epoxy resin with high fluidity is used as the resin to be injected, burrs are likely to occur. The mold disclosed in this specification is particularly useful for a mold using a resin having high fluidity such as an epoxy resin.

本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。   Details and further improvements of the technology disclosed in this specification will be described in the following “DETAILED DESCRIPTION”.

実施例の金型の斜視図である(スライドコアが第1位置に配置された状態)。It is a perspective view of the metal mold | die of an Example (state with the slide core arrange | positioned in the 1st position). 実施例の金型の斜視図である(スライドコアが第2位置に配置された状態)。It is a perspective view of the metal mold | die of an Example (state with the slide core arrange | positioned in the 2nd position). 実施例の金型の斜視図である(スライドコアを分離した状態)。It is a perspective view of the metal mold | die of an Example (state which separated the slide core). 実施例の金型の断面図である(第1位置のスライドコアを挟んで上金型と下金型が閉じた状態)。図4(A)は、XZ平面でカットした断面図であり、図4(B)は、YZ平面でカットした断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die of an Example (state which the upper metal mold | die and the lower metal mold closed with the slide core of the 1st position on both sides). 4A is a cross-sectional view cut along the XZ plane, and FIG. 4B is a cross-sectional view cut along the YZ plane. 実施例の金型の断面図である(上金型を開いた状態)。図5(A)は、XZ平面でカットした断面図であり、図5(B)は、YZ平面でカットした断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die of an Example (state which opened the upper metal mold | die). 5A is a cross-sectional view cut along the XZ plane, and FIG. 5B is a cross-sectional view cut along the YZ plane. 実施例の金型の断面図である(スライドコアが上昇した状態)。図6(A)は、XZ平面でカットした断面図であり、図6(B)は、YZ平面でカットした断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die of an Example (state which the slide core raised). 6A is a cross-sectional view cut along the XZ plane, and FIG. 6B is a cross-sectional view cut along the YZ plane. 実施例の金型の断面図である(スライドコアが第1位置から第2位置へ移動した状態)。It is sectional drawing of the metal mold | die of an Example (state which the slide core moved to the 2nd position from the 1st position). 実施例の金型の断面図である(第2位置のスライドコアを挟んで上金型と下金型が閉じた状態)。It is sectional drawing of the metal mold | die of an Example (The state which the upper metal mold | die and the lower metal mold | die closed with the slide core of the 2nd position on both sides).

図面を参照して実施例の金型2を説明する。図1に、金型2の斜視図を示す。金型2は、半導体素子をモールドする樹脂パッケージをトランスファ成形で製造するのに使われる。図1では、トランスファ成形装置に必要な加熱ポット、プランジャなどの図示は省略した。また、半導体素子をキャビティ内で保持する機構も図示を省略した。以降の図でも同様である。また、図中の座標系の+Z方向が「上」を示している。   A mold 2 according to an embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of the mold 2. The mold 2 is used for manufacturing a resin package for molding a semiconductor element by transfer molding. In FIG. 1, illustrations of a heating pot, a plunger, and the like necessary for the transfer molding apparatus are omitted. Also, the mechanism for holding the semiconductor element in the cavity is not shown. The same applies to the subsequent drawings. Further, the + Z direction of the coordinate system in the drawing indicates “up”.

本実施例では、図面の理解を助けるため、金型2は、直方体の樹脂パッケージを製造する単純な形状のキャビティを有しているものとして説明する。しかし、金型2のキャビティは、複雑な形状であってもよい。   In the present embodiment, in order to facilitate understanding of the drawings, the mold 2 is described as having a simple-shaped cavity for manufacturing a rectangular parallelepiped resin package. However, the cavity of the mold 2 may have a complicated shape.

金型2は、上金型3、下金型4、スライドコア5を備えている。下金型4は、不図示の定盤に支持されている。上金型3は、不図示のリフトアクチュエータに支持されており、下金型に対して上下に動くことができる。別言すれば、上金型3は、下金型4に対して進退可能である。図1は、上金型3が上方に移動した状態、即ち、金型2が開いた状態を示している。   The mold 2 includes an upper mold 3, a lower mold 4, and a slide core 5. The lower mold 4 is supported by a surface plate (not shown). The upper mold 3 is supported by a lift actuator (not shown) and can move up and down with respect to the lower mold. In other words, the upper mold 3 can be advanced and retracted relative to the lower mold 4. FIG. 1 shows a state where the upper mold 3 is moved upward, that is, a state where the mold 2 is opened.

スライドコア5は、図中の座標系のX軸方向に移動が可能であり、図1のスライドコア5は、第1位置X1に位置する。スライドコア5のキャビティ面5aと上金型3と下金型4で囲まれる領域がキャビティに相当する。スライドコア5の位置によってキャビティの大きさが変化する。図1の状態から上金型3が下降し、第1位置X1にあるスライドコア5を挟んで下金型4と上金型3が閉じたときのキャビティを第1キャビティCv1と称する。第1キャビティCv1のX方向の長さを記号L1で表す。   The slide core 5 can move in the X-axis direction of the coordinate system in the drawing, and the slide core 5 in FIG. 1 is located at the first position X1. A region surrounded by the cavity surface 5a of the slide core 5, the upper mold 3, and the lower mold 4 corresponds to the cavity. The size of the cavity changes depending on the position of the slide core 5. The cavity when the upper mold 3 is lowered from the state of FIG. 1 and the lower mold 4 and the upper mold 3 are closed with the slide core 5 at the first position X1 interposed therebetween is referred to as a first cavity Cv1. The length of the first cavity Cv1 in the X direction is represented by the symbol L1.

図2に、スライドコア5が第2位置X2に位置するときの金型2の斜視図を示す。なお、図2では、上金型3の図示と、縦レール6の上部の図示を省略している。図2の状態から不図示の上金型3が下降し、第2位置X2にあるスライドコア5を挟んで下金型4と上金型3が閉じたときのキャビティを第2キャビティCv2と称する。第2キャビティCv2のX方向の長さを記号L2で表す。金型2は、長さL1の樹脂パッケージを作ることができるとともに、スライドコア5を移動させることで、長さL2の樹脂パッケージを作ることもできる。即ち、金型2は、2種類のサイズの樹脂パッケージを製造するのに使うことができる。しかも、スライドコア5を移動するだけでキャビティの大きさを変えることができるので、いわゆる型換えを迅速に行うことができる。   FIG. 2 shows a perspective view of the mold 2 when the slide core 5 is located at the second position X2. In FIG. 2, the upper mold 3 and the upper portion of the vertical rail 6 are not shown. The cavity when the upper mold 3 (not shown) is lowered from the state of FIG. 2 and the lower mold 4 and the upper mold 3 are closed with the slide core 5 at the second position X2 interposed therebetween is referred to as a second cavity Cv2. . The length of the second cavity Cv2 in the X direction is represented by the symbol L2. The mold 2 can make a resin package having a length L1, and can also make a resin package having a length L2 by moving the slide core 5. That is, the mold 2 can be used to manufacture two types of resin packages. In addition, since the size of the cavity can be changed simply by moving the slide core 5, so-called mold change can be performed quickly.

図1に戻って、金型2の説明を続ける。上金型3と下金型4の側方には2本の縦レール6が配置されている。縦レール6の下部は、横梁8が接続されている。縦レール6の上部は、上金型3の上面の上に突き出るフック6aとなっている。   Returning to FIG. 1, the description of the mold 2 will be continued. Two vertical rails 6 are arranged on the sides of the upper mold 3 and the lower mold 4. A horizontal beam 8 is connected to the lower portion of the vertical rail 6. The upper part of the vertical rail 6 is a hook 6 a that protrudes above the upper surface of the upper mold 3.

後に図示するが、スライドコア5の下方で下金型4をコアリフト支柱が上下方向に貫通している。図1の状態から上金型3がさらに上昇すると、上金型3の上面にフック6aが引っ掛かり、上金型3とともに縦レール6と横梁8が上昇する。横梁8はコアリフト支柱を押し上げる。コアリフト支柱の上部はスライドコア5に接している。コアリフト支柱が上昇すると、コアリフト支柱がスライドコア5を押し上げる。   As will be shown later, the core lift column penetrates the lower mold 4 below the slide core 5 in the vertical direction. When the upper mold 3 is further raised from the state of FIG. 1, the hook 6 a is hooked on the upper surface of the upper mold 3, and the vertical rail 6 and the cross beam 8 are raised together with the upper mold 3. The cross beam 8 pushes up the core lift column. The upper part of the core lift column is in contact with the slide core 5. When the core lift column rises, the core lift column pushes up the slide core 5.

なお、縦レール6は、次の構造を有していてもよい。即ち、縦レールには、上下方向に細長い長孔が設けられている。長孔にボルトが貫通しており、ボルトは上金型3の側面に固定されている。上金型3が上昇する際、ボルトが長孔の上端に達するまでは、縦レールは動かない。ボルトが長孔の上端に達した後に上金型3がさらに上昇すると、長孔の上端に係止されたボルトによって、縦レールが上金型3とともに上昇する。縦レールが上昇すると、縦レールの下に連結されている横梁も上昇し、横梁に載っているコアリフト支柱も上昇する。   The vertical rail 6 may have the following structure. That is, the vertical rail is provided with a long and narrow elongated hole in the vertical direction. Bolts pass through the long holes, and the bolts are fixed to the side surfaces of the upper mold 3. When the upper mold 3 is raised, the vertical rail does not move until the bolt reaches the upper end of the long hole. When the upper mold 3 further rises after the bolt reaches the upper end of the long hole, the vertical rail rises together with the upper mold 3 by the bolt locked to the upper end of the long hole. When the vertical rail rises, the horizontal beam connected under the vertical rail also rises, and the core lift column mounted on the horizontal beam also rises.

図3にスライドコア5を外した状態の金型2の斜視図を示す。図3でも、上金型3の図示と、縦レール6の上部の図示は省略している。図3は、横梁8が上昇した状態を示している。先に述べたように、スライドコア5の下方でコアリフト支柱7が下金型4を上下方向に貫通しており、横梁8がコアリフト支柱7を押し上げている。図3では、スライドコア5を外して描いているが、コアリフト支柱7が上昇すると、スライドコア5は、下金型4から離間する方向に移動する。スライドコア5は、下金型4から離間した状態で図中のX軸方向、即ち、キャビティに対して進退する方向にスライドする。即ち、スライドコア5は、下金型4(及び上金型3)と嵌合した状態でスライドさせる必要がない。それゆえ、キャビティにおける下金型4(あるいは上金型3)とスライドコア5のキャビティ面5aとの境界(例えば図2の矢印Sが示す箇所)に摺動摩擦による隙間が生じない。   FIG. 3 shows a perspective view of the mold 2 with the slide core 5 removed. Also in FIG. 3, illustration of the upper mold | type 3 and the upper part of the vertical rail 6 are abbreviate | omitted. FIG. 3 shows a state in which the cross beam 8 is raised. As described above, the core lift column 7 passes through the lower mold 4 in the vertical direction below the slide core 5, and the cross beam 8 pushes up the core lift column 7. In FIG. 3, the slide core 5 is removed, but when the core lift column 7 is lifted, the slide core 5 moves in a direction away from the lower mold 4. The slide core 5 slides in the X-axis direction in the figure, that is, in a direction to advance and retreat with respect to the cavity, while being separated from the lower mold 4. That is, the slide core 5 does not need to be slid in a state of being fitted to the lower mold 4 (and the upper mold 3). Therefore, there is no gap due to sliding friction at the boundary between the lower mold 4 (or the upper mold 3) and the cavity surface 5a of the slide core 5 in the cavity (for example, the position indicated by the arrow S in FIG. 2).

図4から図8を参照して、第1キャビティCv1から第2キャビティCv2への型換えの手順とともに、金型2の構造を再度説明する。図4に、金型2の断面図を示す。図4は、第1位置X1にあるときのスライドコア5を挟んで上金型3と下金型4が閉じているときの断面図である。図4(A)は、スライドコア5とコアリフト支柱7を通るXZ平面で金型2をカットした断面を示している。図4(B)は、スライドコア5とコアリフト支柱7を通るYZ平面で金型2をカットした断面を示している。後に参照する図5(A)、図6(A)、図7、図8も、図4(A)と同じ断面を示している。図5(B)、図6(B)も、図4(B)と同じ断面を示している。また、図4(A)、図5(A)、図6(A)では、縦レール6、横梁8の図示は省略した。   With reference to FIGS. 4 to 8, the structure of the mold 2 will be described again together with the procedure for changing the mold from the first cavity Cv1 to the second cavity Cv2. FIG. 4 shows a cross-sectional view of the mold 2. FIG. 4 is a cross-sectional view when the upper mold 3 and the lower mold 4 are closed across the slide core 5 at the first position X1. FIG. 4A shows a cross section of the mold 2 cut along an XZ plane passing through the slide core 5 and the core lift column 7. FIG. 4B shows a cross section of the mold 2 cut along a YZ plane passing through the slide core 5 and the core lift column 7. 5A, FIG. 6A, FIG. 7 and FIG. 8 to be referred to later also show the same cross section as FIG. FIG. 5B and FIG. 6B also show the same cross section as FIG. 4A, 5A, and 6A, the vertical rail 6 and the horizontal beam 8 are not shown.

先に述べたように、コアリフト支柱7は下金型4を上下方向に貫通しており、下部は下金型4から下方へ突出している。コアリフト支柱7の下面は横梁8に接しており、上面はスライドコア5の下面に接している。   As described above, the core lift column 7 penetrates the lower mold 4 in the vertical direction, and the lower part projects downward from the lower mold 4. The lower surface of the core lift column 7 is in contact with the horizontal beam 8, and the upper surface is in contact with the lower surface of the slide core 5.

図5は、上金型3を上方へ移動させ、金型2を開いた状態を示している。図5は、縦レール6のフック6aに接するまで上金型3が上昇した状態を示している。図5の太矢印線が上金型3の移動方向を示している。長さL1の樹脂パッケージを成形する場合は、図5の金型2の状態で、成形された樹脂パッケージが取り出される。   FIG. 5 shows a state in which the upper mold 3 is moved upward and the mold 2 is opened. FIG. 5 shows a state in which the upper mold 3 is raised until it comes into contact with the hook 6 a of the vertical rail 6. A thick arrow line in FIG. 5 indicates the moving direction of the upper mold 3. When molding a resin package having a length L1, the molded resin package is taken out in the state of the mold 2 in FIG.

図6は、上金型3がさらに上方へ移動した状態を示している。図5の状態から上金型3がさらに上方に移動すると、フック6aが上金型3に引っ掛かっている縦レール6も上方に引き上げられる。縦レール6の下部には横梁8が連結されており、横張8も上昇する。横張8にはコアリフト支柱7が載っており、コアリフト支柱7も上昇する。コアリフト支柱7の上面にスライドコア5が載っているので、スライドコア5も上昇する。即ち、スライドコア5が下金型4から離間する。図6の太矢印線が上金型3とスライドコア5の移動方向を示している。   FIG. 6 shows a state where the upper mold 3 has moved further upward. When the upper mold 3 moves further upward from the state of FIG. 5, the vertical rail 6 on which the hook 6 a is hooked on the upper mold 3 is also lifted upward. A horizontal beam 8 is connected to the lower part of the vertical rail 6, and the horizontal tension 8 also rises. A core lift column 7 is placed on the lateral cover 8, and the core lift column 7 is also raised. Since the slide core 5 is placed on the upper surface of the core lift column 7, the slide core 5 is also raised. That is, the slide core 5 is separated from the lower mold 4. A thick arrow line in FIG. 6 indicates a moving direction of the upper mold 3 and the slide core 5.

コアリフト支柱7に載っているスライドコア5は、キャビティに対して進退する方向に移動可能である。作業者が、下金型4から離間した状態でスライドコア5を第1位置X1から第2位置X2へ移動させる(図7参照)。図7において、符号5bが示す仮想線は、第1位置X1に位置するときのスライドコア5を示している。太矢印線がスライドコア5の移動方向を示している。スライドコア5を第2位置X2へ移動させた後、上金型3を下降させ、金型を閉じると、長さL2の第2キャビティCv2が得られる(図8参照)。図8の太矢印線も、上金型3とコアリフト支柱7の移動方向を示している。   The slide core 5 mounted on the core lift column 7 is movable in a direction that moves forward and backward with respect to the cavity. The operator moves the slide core 5 from the first position X1 to the second position X2 while being separated from the lower mold 4 (see FIG. 7). In FIG. 7, the phantom line indicated by reference numeral 5b indicates the slide core 5 when located at the first position X1. A thick arrow line indicates the moving direction of the slide core 5. After the slide core 5 is moved to the second position X2, the upper mold 3 is lowered and the mold is closed, whereby a second cavity Cv2 having a length L2 is obtained (see FIG. 8). The thick arrow lines in FIG. 8 also indicate the moving direction of the upper mold 3 and the core lift column 7.

図7によく示されているように、スライドコア5は、キャビティ面5aとその周辺が上金型3にも下金型4にも触れることなくスライドさせることができる。キャビティ面5aの縁と下金型4(あるいは上金型3)との間の隙間は大きなバリの原因となる。実施例の金型2では、キャビティ面5aの縁と下金型4(あるいは上金型3)との間に摺動摩擦による隙間が生じない。よって、大きなバリが発生しない。   As well shown in FIG. 7, the slide core 5 can be slid without the cavity surface 5 a and its periphery touching the upper mold 3 and the lower mold 4. A gap between the edge of the cavity surface 5a and the lower mold 4 (or the upper mold 3) causes a large burr. In the mold 2 of the embodiment, there is no gap due to sliding friction between the edge of the cavity surface 5a and the lower mold 4 (or the upper mold 3). Therefore, a big burr | flash does not generate | occur | produce.

実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。図では、金型2の形状を簡略化して描いてある。トランスファ成形用の金型には、スプル、ゲート、ランナが付随するが、それらの図示は省略した。また、成形装置には、金型のほかに、加熱ポットやプラジャなどの部品が必要であるが、それらの図示も省略した。また、上金型3とコアリフト支柱7を連動する機構も、図示したものに限られない。コアリフト支柱7を上下動させる専用のアクチュエータが備えられていても良い。   Points to be noted regarding the technology described in the embodiments will be described. In the figure, the shape of the mold 2 is simplified. The transfer mold is accompanied by a sprue, a gate, and a runner, which are not shown. Further, in addition to the mold, the molding apparatus requires parts such as a heating pot and a plunger, which are not shown. Further, the mechanism for interlocking the upper mold 3 and the core lift column 7 is not limited to the illustrated one. A dedicated actuator for moving the core lift column 7 up and down may be provided.

実施例の金型2では、スライドコア5のキャビティに対して進退する方向の移動は作業者が行う。スライドコア5を移動させる専用のアクチュエータが備えられていても良い。   In the mold 2 of the embodiment, the operator moves in the direction of moving back and forth with respect to the cavity of the slide core 5. A dedicated actuator for moving the slide core 5 may be provided.

実施例で説明した技術は、射出成形、インサート成形、トランスファ成形などに使う金型に適用することができる。実施例で説明した技術は、特に、エポキシ樹脂など、流動性の高い樹脂を使う金型に好適である。   The technique described in the embodiment can be applied to a mold used for injection molding, insert molding, transfer molding, and the like. The technique described in the embodiment is particularly suitable for a mold using a resin having high fluidity such as an epoxy resin.

実施例におけるコアリフト支柱7と、それを動作させる横梁7、縦レール6が、スライドコア5を下金型4から離間させる移動機構の一例に相当する。   The core lift column 7 and the horizontal beam 7 and the vertical rail 6 that operate the core lift column 7 in the embodiment correspond to an example of a moving mechanism that separates the slide core 5 from the lower mold 4.

図4−図8に示したように、実施例の金型2では、キャビティは主に下金型4に形成されており、上金型3の下面(キャビティに面する表面)はフラットであった。上金型3に、キャビティの一部を構成する窪みが設けられていても良い。その場合、閉じた金型においてスライドコアの一部が上金型3の窪みに嵌合する構造であってもよい。   As shown in FIGS. 4 to 8, in the mold 2 of the embodiment, the cavity is mainly formed in the lower mold 4, and the lower surface (surface facing the cavity) of the upper mold 3 is flat. It was. The upper mold 3 may be provided with a recess that constitutes a part of the cavity. In that case, a structure in which a part of the slide core is fitted in the recess of the upper mold 3 in the closed mold may be used.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.

2:金型
3:上金型
4:下金型
5:スライドコア
5a:キャビティ面
6:縦レール
6a:フック
7:コアリフト支柱
8:横梁
Cv1:第1キャビティ
Cv2:第2キャビティ
2: Mold 3: Upper mold 4: Lower mold 5: Slide core 5a: Cavity surface 6: Vertical rail 6a: Hook 7: Core lift column 8: Cross beam Cv1: First cavity Cv2: Second cavity

Claims (1)

樹脂成形用の金型であり、
下金型と、
前記下金型に対向しており、前記下金型に対して相対的に進退可能な上金型と、
前記下金型に嵌合しており、キャビティの一部を画定するスライドコアと、
前記スライドコアを前記下金型から離間させる移動機構と、
を備えており、
前記スライドコアは、前記下金型から離間した状態で、前記キャビティに対して進退する方向で第1位置から第2位置へスライド可能に構成されており、
前記下金型と前記上金型は、前記第1位置にある前記スライドコアを挟んで第1キャビティを形成するとともに、前記第2位置にある前記スライドコアを挟んで第2キャビティを形成する、金型。
It is a mold for resin molding,
A lower mold,
An upper mold that faces the lower mold and is capable of moving forward and backward relative to the lower mold;
A slide core that fits into the lower mold and defines a portion of the cavity;
A moving mechanism for separating the slide core from the lower mold;
With
The slide core is configured to be slidable from a first position to a second position in a direction moving forward and backward with respect to the cavity in a state of being separated from the lower mold.
The lower mold and the upper mold form a first cavity across the slide core in the first position, and form a second cavity across the slide core in the second position. Mold.
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