JP2019171817A - Mold for molding resin - Google Patents
Mold for molding resin Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019171817A JP2019171817A JP2018065799A JP2018065799A JP2019171817A JP 2019171817 A JP2019171817 A JP 2019171817A JP 2018065799 A JP2018065799 A JP 2018065799A JP 2018065799 A JP2018065799 A JP 2018065799A JP 2019171817 A JP2019171817 A JP 2019171817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- slide core
- cavity
- lower mold
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本明細書が開示する技術は、樹脂の射出成形やトランスファ成形に用いられる金型に関する。 The technology disclosed in the present specification relates to a mold used for resin injection molding or transfer molding.
特許文献1に、金型の一部がスライドし、樹脂を二段階に充填する金型が開示されている。特許文献1の金型は、次の通りである。下金型に対して上金型を型締めした状態において、第1位置に内側金型を位置させることによって、第1キャビティ空間を形成する。第1キャビティ空間に第1モールド樹脂を充填した後、第2位置に内側金型を移動させることによって、第2キャビティ空間を形成する。そして、第2キャビティ空間に第2モールド樹脂を充填する。特許文献1の金型を用いると、1つの製造装置でパッケージ基材に実装された半導体チップを第1モールド樹脂で覆う工程と、第1モールド樹脂をさらに第2モールド樹脂で覆う工程を行うことができる。 Patent Document 1 discloses a mold in which a part of a mold slides and is filled with resin in two stages. The metal mold | die of patent document 1 is as follows. In the state where the upper mold is clamped with respect to the lower mold, the first cavity space is formed by positioning the inner mold at the first position. After filling the first cavity space with the first mold resin, the second cavity space is formed by moving the inner mold to the second position. Then, the second mold resin is filled into the second cavity space. If the metal mold | die of patent document 1 is used, the process which covers the semiconductor chip mounted in the package base material with 1st mold resin with 1 manufacturing apparatus, and the process which further covers 1st mold resin with 2nd mold resin will be performed. Can do.
特許文献1の金型は、サイズの異なる2種類の樹脂成型品を製造する金型に流用することもできる。即ち、特許文献1の金型は、第1キャビティで成形される第1樹脂成型品と、第2キャビティで成形される第2樹脂成型品を製造することができる。 The mold of Patent Document 1 can be used as a mold for producing two types of resin molded products having different sizes. That is, the metal mold of Patent Document 1 can produce a first resin molded product molded in the first cavity and a second resin molded product molded in the second cavity.
特許文献1の金型は、キャビティ空間のサイズを変更する内側金型を備えている。内側金型は、上金型に嵌合しているとともに、その一面がキャビティの一部を構成する。内側金型は、キャビティに対して進退するように上金型に摺動可能に嵌合している。キャビティ空間の変更を繰り返すと、即ち、内側金型が摺動を繰り返すと、上金型と内側金型の間に摺動摩擦による隙間が生じ得る。上金型と内側金型の間の隙間は、樹脂成形品にバリを生じさせる。本明細書は、サイズの異なる2種類の樹脂成型品を製造する金型に関し、キャビティ空間の変更を繰り返してもバリが生じ難い金型を提供する。 The metal mold | die of patent document 1 is equipped with the inner side metal mold | die which changes the size of cavity space. The inner mold is fitted to the upper mold, and one surface thereof constitutes a part of the cavity. The inner mold is slidably fitted to the upper mold so as to advance and retreat with respect to the cavity. When the change of the cavity space is repeated, that is, when the inner mold repeatedly slides, a gap due to sliding friction may be generated between the upper mold and the inner mold. The gap between the upper mold and the inner mold causes burrs in the resin molded product. The present specification relates to a mold for manufacturing two types of resin molded products having different sizes, and provides a mold in which burrs hardly occur even when the cavity space is repeatedly changed.
本明細書が開示する金型は、下金型と、上金型と、スライドコアと、移動機構を備えている。スライドコアは、特許文献1の内側金型に対応する。上金型は、下金型に対向しており、下金型に対して相対的に進退可能である。スライドコアは、下金型に嵌合している。スライドコアの一面がキャビティの一部を画定する。移動機構は、スライドコアを下金型から離間させることができる。スライドコアは、下金型から離間した状態で、キャビティに対して進退する方向で第1位置から第2位置へスライド可能に構成されている。下金型と上金型は、第1位置にあるスライドコアを挟んで第1キャビティを形成するとともに、第2位置にあるスライドコアを挟んで第2キャビティを形成する。この金型は、上金型と下金型を開いた状態でスライドコアを一旦下金型から離間させ、その状態でスライドさせる。従ってスライドコアが下金型と摺動しない。それゆえ、キャビティ空間の変更を繰り返しても型境界に隙間が生じることがなく、成形品に大きなバリが生じない。特に、射出する樹脂として、流動性の高いエポシキ樹脂などを使う場合は、バリが発生し易い。本明細書が開示する金型は、エポシキ樹脂など、流動性の高い樹脂を用いる金型に特に有用である。 The mold disclosed in this specification includes a lower mold, an upper mold, a slide core, and a moving mechanism. The slide core corresponds to the inner mold of Patent Document 1. The upper mold faces the lower mold, and can be moved forward and backward relative to the lower mold. The slide core is fitted in the lower mold. One side of the slide core defines part of the cavity. The moving mechanism can separate the slide core from the lower mold. The slide core is configured to be slidable from the first position to the second position in a direction of moving back and forth with respect to the cavity while being separated from the lower mold. The lower mold and the upper mold form a first cavity with the slide core in the first position interposed therebetween, and form a second cavity with the slide core in the second position interposed therebetween. In this mold, with the upper mold and the lower mold opened, the slide core is once separated from the lower mold and slid in that state. Therefore, the slide core does not slide with the lower mold. Therefore, even if the change of the cavity space is repeated, there is no gap at the mold boundary, and a large burr does not occur in the molded product. In particular, when an epoxy resin with high fluidity is used as the resin to be injected, burrs are likely to occur. The mold disclosed in this specification is particularly useful for a mold using a resin having high fluidity such as an epoxy resin.
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。 Details and further improvements of the technology disclosed in this specification will be described in the following “DETAILED DESCRIPTION”.
図面を参照して実施例の金型2を説明する。図1に、金型2の斜視図を示す。金型2は、半導体素子をモールドする樹脂パッケージをトランスファ成形で製造するのに使われる。図1では、トランスファ成形装置に必要な加熱ポット、プランジャなどの図示は省略した。また、半導体素子をキャビティ内で保持する機構も図示を省略した。以降の図でも同様である。また、図中の座標系の+Z方向が「上」を示している。
A
本実施例では、図面の理解を助けるため、金型2は、直方体の樹脂パッケージを製造する単純な形状のキャビティを有しているものとして説明する。しかし、金型2のキャビティは、複雑な形状であってもよい。
In the present embodiment, in order to facilitate understanding of the drawings, the
金型2は、上金型3、下金型4、スライドコア5を備えている。下金型4は、不図示の定盤に支持されている。上金型3は、不図示のリフトアクチュエータに支持されており、下金型に対して上下に動くことができる。別言すれば、上金型3は、下金型4に対して進退可能である。図1は、上金型3が上方に移動した状態、即ち、金型2が開いた状態を示している。
The
スライドコア5は、図中の座標系のX軸方向に移動が可能であり、図1のスライドコア5は、第1位置X1に位置する。スライドコア5のキャビティ面5aと上金型3と下金型4で囲まれる領域がキャビティに相当する。スライドコア5の位置によってキャビティの大きさが変化する。図1の状態から上金型3が下降し、第1位置X1にあるスライドコア5を挟んで下金型4と上金型3が閉じたときのキャビティを第1キャビティCv1と称する。第1キャビティCv1のX方向の長さを記号L1で表す。
The
図2に、スライドコア5が第2位置X2に位置するときの金型2の斜視図を示す。なお、図2では、上金型3の図示と、縦レール6の上部の図示を省略している。図2の状態から不図示の上金型3が下降し、第2位置X2にあるスライドコア5を挟んで下金型4と上金型3が閉じたときのキャビティを第2キャビティCv2と称する。第2キャビティCv2のX方向の長さを記号L2で表す。金型2は、長さL1の樹脂パッケージを作ることができるとともに、スライドコア5を移動させることで、長さL2の樹脂パッケージを作ることもできる。即ち、金型2は、2種類のサイズの樹脂パッケージを製造するのに使うことができる。しかも、スライドコア5を移動するだけでキャビティの大きさを変えることができるので、いわゆる型換えを迅速に行うことができる。
FIG. 2 shows a perspective view of the
図1に戻って、金型2の説明を続ける。上金型3と下金型4の側方には2本の縦レール6が配置されている。縦レール6の下部は、横梁8が接続されている。縦レール6の上部は、上金型3の上面の上に突き出るフック6aとなっている。
Returning to FIG. 1, the description of the
後に図示するが、スライドコア5の下方で下金型4をコアリフト支柱が上下方向に貫通している。図1の状態から上金型3がさらに上昇すると、上金型3の上面にフック6aが引っ掛かり、上金型3とともに縦レール6と横梁8が上昇する。横梁8はコアリフト支柱を押し上げる。コアリフト支柱の上部はスライドコア5に接している。コアリフト支柱が上昇すると、コアリフト支柱がスライドコア5を押し上げる。
As will be shown later, the core lift column penetrates the
なお、縦レール6は、次の構造を有していてもよい。即ち、縦レールには、上下方向に細長い長孔が設けられている。長孔にボルトが貫通しており、ボルトは上金型3の側面に固定されている。上金型3が上昇する際、ボルトが長孔の上端に達するまでは、縦レールは動かない。ボルトが長孔の上端に達した後に上金型3がさらに上昇すると、長孔の上端に係止されたボルトによって、縦レールが上金型3とともに上昇する。縦レールが上昇すると、縦レールの下に連結されている横梁も上昇し、横梁に載っているコアリフト支柱も上昇する。
The
図3にスライドコア5を外した状態の金型2の斜視図を示す。図3でも、上金型3の図示と、縦レール6の上部の図示は省略している。図3は、横梁8が上昇した状態を示している。先に述べたように、スライドコア5の下方でコアリフト支柱7が下金型4を上下方向に貫通しており、横梁8がコアリフト支柱7を押し上げている。図3では、スライドコア5を外して描いているが、コアリフト支柱7が上昇すると、スライドコア5は、下金型4から離間する方向に移動する。スライドコア5は、下金型4から離間した状態で図中のX軸方向、即ち、キャビティに対して進退する方向にスライドする。即ち、スライドコア5は、下金型4(及び上金型3)と嵌合した状態でスライドさせる必要がない。それゆえ、キャビティにおける下金型4(あるいは上金型3)とスライドコア5のキャビティ面5aとの境界(例えば図2の矢印Sが示す箇所)に摺動摩擦による隙間が生じない。
FIG. 3 shows a perspective view of the
図4から図8を参照して、第1キャビティCv1から第2キャビティCv2への型換えの手順とともに、金型2の構造を再度説明する。図4に、金型2の断面図を示す。図4は、第1位置X1にあるときのスライドコア5を挟んで上金型3と下金型4が閉じているときの断面図である。図4(A)は、スライドコア5とコアリフト支柱7を通るXZ平面で金型2をカットした断面を示している。図4(B)は、スライドコア5とコアリフト支柱7を通るYZ平面で金型2をカットした断面を示している。後に参照する図5(A)、図6(A)、図7、図8も、図4(A)と同じ断面を示している。図5(B)、図6(B)も、図4(B)と同じ断面を示している。また、図4(A)、図5(A)、図6(A)では、縦レール6、横梁8の図示は省略した。
With reference to FIGS. 4 to 8, the structure of the
先に述べたように、コアリフト支柱7は下金型4を上下方向に貫通しており、下部は下金型4から下方へ突出している。コアリフト支柱7の下面は横梁8に接しており、上面はスライドコア5の下面に接している。
As described above, the
図5は、上金型3を上方へ移動させ、金型2を開いた状態を示している。図5は、縦レール6のフック6aに接するまで上金型3が上昇した状態を示している。図5の太矢印線が上金型3の移動方向を示している。長さL1の樹脂パッケージを成形する場合は、図5の金型2の状態で、成形された樹脂パッケージが取り出される。
FIG. 5 shows a state in which the
図6は、上金型3がさらに上方へ移動した状態を示している。図5の状態から上金型3がさらに上方に移動すると、フック6aが上金型3に引っ掛かっている縦レール6も上方に引き上げられる。縦レール6の下部には横梁8が連結されており、横張8も上昇する。横張8にはコアリフト支柱7が載っており、コアリフト支柱7も上昇する。コアリフト支柱7の上面にスライドコア5が載っているので、スライドコア5も上昇する。即ち、スライドコア5が下金型4から離間する。図6の太矢印線が上金型3とスライドコア5の移動方向を示している。
FIG. 6 shows a state where the
コアリフト支柱7に載っているスライドコア5は、キャビティに対して進退する方向に移動可能である。作業者が、下金型4から離間した状態でスライドコア5を第1位置X1から第2位置X2へ移動させる(図7参照)。図7において、符号5bが示す仮想線は、第1位置X1に位置するときのスライドコア5を示している。太矢印線がスライドコア5の移動方向を示している。スライドコア5を第2位置X2へ移動させた後、上金型3を下降させ、金型を閉じると、長さL2の第2キャビティCv2が得られる(図8参照)。図8の太矢印線も、上金型3とコアリフト支柱7の移動方向を示している。
The
図7によく示されているように、スライドコア5は、キャビティ面5aとその周辺が上金型3にも下金型4にも触れることなくスライドさせることができる。キャビティ面5aの縁と下金型4(あるいは上金型3)との間の隙間は大きなバリの原因となる。実施例の金型2では、キャビティ面5aの縁と下金型4(あるいは上金型3)との間に摺動摩擦による隙間が生じない。よって、大きなバリが発生しない。
As well shown in FIG. 7, the
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。図では、金型2の形状を簡略化して描いてある。トランスファ成形用の金型には、スプル、ゲート、ランナが付随するが、それらの図示は省略した。また、成形装置には、金型のほかに、加熱ポットやプラジャなどの部品が必要であるが、それらの図示も省略した。また、上金型3とコアリフト支柱7を連動する機構も、図示したものに限られない。コアリフト支柱7を上下動させる専用のアクチュエータが備えられていても良い。
Points to be noted regarding the technology described in the embodiments will be described. In the figure, the shape of the
実施例の金型2では、スライドコア5のキャビティに対して進退する方向の移動は作業者が行う。スライドコア5を移動させる専用のアクチュエータが備えられていても良い。
In the
実施例で説明した技術は、射出成形、インサート成形、トランスファ成形などに使う金型に適用することができる。実施例で説明した技術は、特に、エポキシ樹脂など、流動性の高い樹脂を使う金型に好適である。 The technique described in the embodiment can be applied to a mold used for injection molding, insert molding, transfer molding, and the like. The technique described in the embodiment is particularly suitable for a mold using a resin having high fluidity such as an epoxy resin.
実施例におけるコアリフト支柱7と、それを動作させる横梁7、縦レール6が、スライドコア5を下金型4から離間させる移動機構の一例に相当する。
The
図4−図8に示したように、実施例の金型2では、キャビティは主に下金型4に形成されており、上金型3の下面(キャビティに面する表面)はフラットであった。上金型3に、キャビティの一部を構成する窪みが設けられていても良い。その場合、閉じた金型においてスライドコアの一部が上金型3の窪みに嵌合する構造であってもよい。
As shown in FIGS. 4 to 8, in the
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.
2:金型
3:上金型
4:下金型
5:スライドコア
5a:キャビティ面
6:縦レール
6a:フック
7:コアリフト支柱
8:横梁
Cv1:第1キャビティ
Cv2:第2キャビティ
2: Mold 3: Upper mold 4: Lower mold 5:
Claims (1)
下金型と、
前記下金型に対向しており、前記下金型に対して相対的に進退可能な上金型と、
前記下金型に嵌合しており、キャビティの一部を画定するスライドコアと、
前記スライドコアを前記下金型から離間させる移動機構と、
を備えており、
前記スライドコアは、前記下金型から離間した状態で、前記キャビティに対して進退する方向で第1位置から第2位置へスライド可能に構成されており、
前記下金型と前記上金型は、前記第1位置にある前記スライドコアを挟んで第1キャビティを形成するとともに、前記第2位置にある前記スライドコアを挟んで第2キャビティを形成する、金型。 It is a mold for resin molding,
A lower mold,
An upper mold that faces the lower mold and is capable of moving forward and backward relative to the lower mold;
A slide core that fits into the lower mold and defines a portion of the cavity;
A moving mechanism for separating the slide core from the lower mold;
With
The slide core is configured to be slidable from a first position to a second position in a direction moving forward and backward with respect to the cavity in a state of being separated from the lower mold.
The lower mold and the upper mold form a first cavity across the slide core in the first position, and form a second cavity across the slide core in the second position. Mold.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065799A JP2019171817A (en) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Mold for molding resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065799A JP2019171817A (en) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Mold for molding resin |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019171817A true JP2019171817A (en) | 2019-10-10 |
Family
ID=68168035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018065799A Pending JP2019171817A (en) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Mold for molding resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019171817A (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081714A (en) * | 1994-06-16 | 1996-01-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Injection molding method of laminate |
JP2001300689A (en) * | 2000-04-21 | 2001-10-30 | Toyota Motor Corp | Metallic mold |
JP2003062866A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Ube Ind Ltd | Injection-molding method and injection mold |
JP2003266475A (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Tohoku Munekata Co Ltd | Method for injection-molding composite molded product and mold for the method |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018065799A patent/JP2019171817A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081714A (en) * | 1994-06-16 | 1996-01-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Injection molding method of laminate |
JP2001300689A (en) * | 2000-04-21 | 2001-10-30 | Toyota Motor Corp | Metallic mold |
JP2003062866A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Ube Ind Ltd | Injection-molding method and injection mold |
JP2003266475A (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Tohoku Munekata Co Ltd | Method for injection-molding composite molded product and mold for the method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6020667B1 (en) | Transfer molding machine and method of manufacturing electronic component | |
KR101440218B1 (en) | Resin-sealing molding apparatus | |
JP5854096B1 (en) | Resin sealing device | |
KR102303894B1 (en) | Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device | |
JP2012192532A (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
KR102503957B1 (en) | Conveying device, resin molding device, conveying method, and manufacturing method of resin molded products | |
JP2015002614A (en) | Coil casting device and coil casting method | |
JP2019171817A (en) | Mold for molding resin | |
JP2001328143A (en) | Insert molding method and mold | |
JP6423677B2 (en) | Mold, molding apparatus, and method for manufacturing molded product | |
JP2012143937A (en) | Resin molding apparatus | |
JP6613579B2 (en) | Injection mold and method of manufacturing injection molded product | |
KR101237248B1 (en) | Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package | |
KR20160092457A (en) | Slim injection mold apparatus | |
JP2015074138A (en) | Injection molding device | |
JP5851379B2 (en) | Injection compression mold | |
JP6296195B1 (en) | Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold | |
JP2012244112A (en) | Gate cutting device and gate cutting method | |
JP5325933B2 (en) | Resin mold | |
JP2019107849A (en) | Injection molding die and method of manufacturing the same | |
JP5891544B2 (en) | Resin sealing device | |
JP2012171295A (en) | Die device for manufacturing microcomponent | |
JP7260931B2 (en) | Undercut processing mechanism and mold for molding | |
KR101229836B1 (en) | A injection compression mould with divided push blocks and an injection compression moulding method | |
JP4226022B2 (en) | Resin molding apparatus and resin molding method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20200401 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220301 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220830 |