JP6613579B2 - Injection mold and method of manufacturing injection molded product - Google Patents
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Description
本発明は射出成形用金型及び射出成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to an injection mold and a method for manufacturing an injection molded product.
従来、金型を用いてリードフレームに樹脂部材を一体成形して射出成形品を製造する方法として、型開き後に位置決めピンとエジェクタピンとを同調して突出させ、リードフレームを下側の金型から離型させる技術が知られている（特許文献１参照）。また可動側金型に設けられた保持部材（位置決めピン）をインサート部材（リードフレーム）に挿通して保持させると共に、型開き後に位置決めピンをリードフレームから抜き取って解放する技術も知られている（特許文献２参照）。 Conventionally, as a method of manufacturing an injection molded product by integrally molding a resin member on a lead frame using a mold, the positioning pin and the ejector pin are projected in synchronization after the mold is opened, and the lead frame is separated from the lower mold. A technique for molding is known (see Patent Document 1). A technique is also known in which a holding member (positioning pin) provided on the movable mold is inserted and held in an insert member (lead frame), and the positioning pin is removed from the lead frame and released after the mold is opened ( Patent Document 2).
しかし、特許文献１及び２のいずれの技術であっても、射出成形品が金型から離型するとき、リードフレームの位置決め孔に嵌合している位置決めピンが相対的に位置決め孔から引き剥がされるように抜き出るため、位置決め孔の周囲の領域は、周辺に接触して移動する位置決めピンによってめくり上がってリードフレームが変形する場合がある。リードフレームが変形すると厚み方向に異なる高さ位置が形成されることとなり、例えば水平な場所に載置してもリードフレームの主面が平坦にならず、リードフレームの搬送、精密なワイヤーボンディング、実装工程等を含む後工程において製造上の各種の不都合が生じる。そのためリードフレーム単位で後工程を施すことができず、一旦、射出成形品を１枚１枚リードフレームから切り離し、それぞれをトレイに乗せて所定の後工程を施すという作業が発生し、射出成形品を用いた製品の製造作業全体の作業効率及び量産効率が著しく低下するという問題が生じる。
However, in either technique of
本発明は上記した問題に着目して為されたものであって、固定側金型に樹脂部材以外のその他の部材を保持させて射出成形を行う場合であっても、型開き後にその他の部材を取り出す際にその他の部材の変形が生じることを抑制できる射出成形用金型及び射出成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to the above-mentioned problem, and even when the injection molding is performed by holding the other member other than the resin member on the stationary mold, the other member is opened after the mold is opened. An object of the present invention is to provide an injection mold and an injection-molded product manufacturing method capable of suppressing the deformation of other members when taking out the mold.
上記課題を解決するために、本発明に係る射出成形用金型のある態様は、樹脂部材と一体成形されるその他の部材を先端側で保持すると共に軸方向に沿って摺動自在に設けられた位置決めピンを内部に有する固定側金型と、位置決めピンと同軸で配置されると共に軸方向に沿って摺動自在に設けられた押し込みピンを内部に有する可動側金型と、を備え、固定側金型と可動側金型とを型締めしたとき、押し込みピンを位置決めピン側へ移動させ、位置決めピンの外周面がその他の部材と非接触となるように位置決めピンを移動可能であることを要旨とする。 In order to solve the above-described problems, an aspect of the injection molding die according to the present invention is provided to hold the other member integrally molded with the resin member on the tip side and to be slidable along the axial direction. A fixed-side mold having a positioning pin inside, and a movable-side mold having a push-in pin disposed coaxially with the positioning pin and slidable along the axial direction. The gist is that when the mold and the movable mold are clamped, the push pin is moved to the positioning pin side, and the positioning pin can be moved so that the outer peripheral surface of the positioning pin is not in contact with other members. And
また本発明に係る射出成形品の製造方法のある態様は、（ａ）樹脂部材と一体成形されるその他の部材を固定側金型に設けられた位置決めピンで保持する工程と、（ｂ）固定側金型と、この固定側金型に対応する可動側金型とを型締めする工程と、（ｃ）型締め後に位置決めピンの外周面がその他の部材と非接触となるように位置決めピンを移動させる工程と、（ｄ）型締め後に溶融樹脂を射出してその他の部材と樹脂部材とを一体成形した射出成形品を製造する工程と、を含むことを要旨とする。 An aspect of the method for manufacturing an injection-molded product according to the present invention includes: (a) a step of holding another member integrally molded with the resin member with a positioning pin provided on the fixed side mold; and (b) fixing. A step of clamping the side mold and the movable mold corresponding to the fixed side mold; and (c) a positioning pin so that the outer peripheral surface of the positioning pin is not in contact with other members after clamping. The gist is to include a step of moving, and (d) a step of manufacturing an injection molded product in which a molten resin is injected after mold clamping and the other member and the resin member are integrally formed.
従って本発明に係る射出成形用金型及び射出成形品の製造方法によれば、固定側金型に樹脂部材以外のその他の部材を保持させて射出成形を行う場合であっても、型開き後にその他の部材を取り出す際にその他の部材の変形が生じることを抑制できる。 Therefore, according to the injection mold and the method for manufacturing an injection molded product according to the present invention, even when the injection molding is performed by holding the other member other than the resin member on the stationary mold, after the mold is opened. When other members are taken out, deformation of the other members can be suppressed.
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。又、以下の説明における「左右」や「上下」の方向は、単に説明の便宜上の定義であって、本発明の技術的思想を限定するものではない。よって、例えば、紙面を９０度回転すれば「左右」と「上下」とは交換して読まれ、紙面を１８０度回転すれば「左」が「右」に、「右」が「左」になることは勿論である。 Embodiments of the present invention will be described below. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and it should be noted that the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each device and each member, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings. Also, the directions of “left and right” and “up and down” in the following description are merely definitions for convenience of description, and do not limit the technical idea of the present invention. Thus, for example, if the paper is rotated 90 degrees, “left and right” and “up and down” are read interchangeably, and if the paper is rotated 180 degrees, “left” becomes “right” and “right” becomes “left”. Of course.
（射出成形用金型の構造）
本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００は、図１に示すように、樹脂部材と一体成形されるその他の部材（リードフレーム）を先端側で保持すると共に軸方向に沿って摺動自在に設けられた位置決めピン１ａ，１ｂを内部に有する固定側金型１１０（図中の右側）と、位置決めピン１ａ，１ｂと同軸で配置されると共に軸方向に沿って摺動自在に設けられた押し込みピン４ａ，４ｂを内部に有する可動側金型１２０（図中の左側）と、を備える横型の金型である。固定側金型１１０と可動側金型１２０とが型合わせされ、その他の部材及び樹脂部材を一体的に複合成形した射出成形品が製造される。尚、図示を省略するが、固定側金型１１０の可動側金型１２０と反対側には、樹脂を加熱溶融させ製品部へ射出する射出ユニットが配置されていると共に、可動側金型１２０の固定側金型１１０と反対側には、金型の開閉、及び射出成形品を可動側金型１２０から突き出す（エジェクタ）ための型締めユニットが配置され、これら全体で射出成形機が構成されている。
(Injection mold structure)
As shown in FIG. 1, an
（固定側金型）
まず固定側金型１１０を説明する。固定側金型１１０は、図１に示すように、位置決めピン１ａ，１ｂを有するキャビティ２０と、このキャビティ２０を支持する固定側型板１３と、この固定側型板１３が取り付けられる固定側取付板１１とを有する。固定側取付板１１には、符号の付記を省略したロケートリングを介して、射出ユニットのノズル３０の先端が取り付けられている。型締め後にノズル３０の先端から射出された溶融樹脂は、スプールブッシュ３１及びキャビティ２０に形成されスプールブッシュ３１と連通するスプール３２を通り、製品部に到達することになる。
尚、図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００では、８個の射出成形品を１枚のリードフレーム９上で成形するため、８個のそれぞれの製品部とスプール３２との間には複数のランナーが設けられることになるが、図１〜図９では説明の便宜のため、図示を省略している。
(Fixed side mold)
First, the fixed
As shown in FIG. 10, in the
またキャビティ２０の内部のスプール３２の上側には、可動側金型１２０の移動方向に沿って水平方向に延びる上側の第１孔部２２ａ及びこの第１孔部２２ａの可動側金型１２０と反対側の端部に連通して第１孔部２２ａと同軸で水平方向に延びる上側の第２孔部２３ａがそれぞれ形成されると共に、上側の第１孔部２２ａ及び第２孔部２３ａの内側には、上側の位置決めピン１ａが上側の第１孔部２２ａ及び第２孔部２３ａの可動側金型１２０側の端部の一部に跨って挿通されて配置されている。また上側の第２孔部２３ａの内側の可動側金型１２０側と反対側の端部には上側の位置決めブロック３ａが設けられている。また第２孔部２３ａの内部に、両端をそれぞれ上側の位置決めピン１ａ及び上側の位置決めブロック３ａに接触させた上側の位置決め付勢装置２ａが設けられている。
Further, on the upper side of the
上側の第１孔部２２ａ及び上側の第２孔部２３ａは、いずれも軸方向に直交する方向の断面では略円形状であるが、第２孔部２３ａの径は第１孔部２２ａの径よりも大きく構成されている。上側の第１孔部２２ａ及び上側の第２孔部２３ａは、一体となって、キャビティ２０を水平方向に可動側金型１２０側の面から固定側型板１３まで貫通する孔を形成している。
上側の位置決めピン１ａは射出成形前のリードフレーム９の上下方向の位置決めを行うものである。上側の位置決めピン１ａは上側の第１孔部２２ａの径と略同じ外径を有する略円柱状の軸部を有し、この軸部の第１孔部２２ａ側の端部（先端）は僅かに先鋭化されると共に、第２孔部２３ａ側の端部（後端）は第２孔部２３ａの径と略同じ外径を有する扁平な略円柱状すなわち先端よりも拡径された鍔状である。
The upper
The
上側の位置決めピン１ａの軸部の外周面と第１孔部２２ａの内周面とは、互いに緩やかに嵌合し、軸部が第１孔部２２ａの内側で摺動可能となるように構成されている。また位置決めピン１ａの後端の外周面と第２孔部２３ａの内周面とは、互いに緩やかに嵌合し、後端が第２孔部２３ａの内側で摺動可能となるように構成されている。上側の位置決めブロック３ａは、上側の第２孔部２３ａの径と略同じ外径を有する略円筒状に形成され、固定側型板１３側の面を第２孔部２３ａの固定側型板１３側の面と揃えて、外周面を第２孔部２３ａの内周面に接合させて固着されている。
The outer peripheral surface of the shaft portion of the
上側の位置決め付勢装置２ａは、例えばスプリング等を用いた構成となり、一定の付勢力が付与された状態で、配置されている。そのため、図１に示すように固定側金型１１０と可動側金型１２０とが型開きの状態においては、上側の位置決め付勢装置２ａにより上側の位置決めピン１ａがキャビティ２０の外側（可動側金型１２０側）に押し出される力が付加される。上側の位置決め付勢装置２ａからの力の付加により、第２孔部２３ａの第１孔部２２ａとの境界に位置し可動側金型１２０の移動方向に直交する面である段差部に、上側の位置決めピン１ａの鍔状をなす後端が押し付けられる。そして位置決めピン１ａの先端が上側の第１孔部２２ａのキャビティ２０側の開口部から一定距離Δｘで外側に突出して最もコア側に近接した状態が保持されている。
The upper positioning /
上側の位置決めピン１ａの先端から後端に向かって軸方向に沿って荷重が負荷されると、位置決めピン１ａは摺動して位置決めブロック３ａ側へ移動（後退）することが可能である。このときの最大移動距離は、図１に示す上側の位置決めピン１ａと位置決めブロック３ａとの間隔と、位置決めピン１ａの移動によって縮小した上側の位置決め付勢装置２ａの伸縮長さとの差によって定義されるが、実質的には上側の位置決めピン１ａと位置決めブロック３ａとの間隔を用いて表すことができる。また上側の位置決めピン１ａの移動距離に比例して上側の位置決めピン１ａには後端側の上側の位置決め付勢装置２ａから、先端側へ押し戻そうとする付勢力が付加される。
またキャビティ２０の内部のスプール３２の下側には、スプール３２を挟んで上下対称的に、水平方向に延びる下側の第１孔部２２ｂ及びこの第１孔部２２ｂに連通して第１孔部２２ｂと同軸で水平方向に延びる下側の第２孔部２３ｂがそれぞれ形成されている。下側の第１孔部２２ｂ及び第２孔部は、上側の第１孔部２２ａ及び第２孔部にそれぞれ対応し、上側の第１孔部２２ａ及び第２孔部２３ａと等価な構成を有するため、繰り返しの説明を省略する。
When a load is applied along the axial direction from the front end to the rear end of the
Further, on the lower side of the
また下側の第１孔部２２ｂ及び第２孔部２３ｂの内側には、下側の位置決めピン１ｂが、上側の位置決めピン１ａと同様に挿通されて配置されていると共に、下側の第２孔部２３ｂには、下側の位置決めブロック３ｂ及び下側の位置決め付勢装置２ｂが設けられている。尚、下側の位置決めピン１ｂ、位置決めブロック３ｂ及び位置決め付勢装置２ｂは、上側の位置決めピン１ａ、位置決めブロック３ａ及び位置決め付勢装置２ａとそれぞれ対応し、上側の位置決めピン１ａ、位置決めブロック３ａ及び位置決め付勢装置２ａと等価な構成を有するため、繰り返しの説明を省略する。
下側の位置決めピン１ｂの先端も、上側の位置決めピン１ａの先端と同様に、下側の第１孔部２２ｂのキャビティ２０側の開口部から一定距離Δｘで外側に突出する状態が保持されている。上側及び下側の位置決めピン１ａ，１ｂの位置は、上記した位置に限定されず、リードフレーム９に設けられた位置決め孔の位置に応じて適宜変更されてよい。
In addition, the
Similarly to the tip of the
（リードフレーム）
次に、リードフレーム９を説明する。本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００に配置されるリードフレーム９は、図１０の正面図に示すように、全体が横長の矩形状とされ、１枚のリードフレーム９から８個の射出成形品１０ａ〜１０ｈを得ることができるように、８個の略矩形状の樹脂が成形される領域が内側に横方向に等間隔で８個並設されている。そして例えば、リードフレーム９を射出成形用金型１００の成形面上において、縦横に２枚ずつ計４枚を配置して、同時に３２個の射出成形品を成形するように構成することができる。
８個の射出成形品１０ａ〜１０ｈは、例えば光センサであり、図１０中では図示を省略するが、８個の射出成形品１０ａ〜１０ｈの内部にはそれぞれ、半導体チップが、リードフレーム９上の所定の位置に搭載されている。
(Lead frame)
Next, the
The eight injection molded
リードフレーム９の図１０中の左右方向の長さ（横幅）は１５０ｍｍ程度であり、上下方向の長さ（縦の長さ）は３０ｍｍ程度である。またリードフレーム９の図１０の紙面に直交する方向の長さ（厚み）は０．１ｍｍ程度と非常に薄い。図１０中には、リードフレーム９の上部の中央寄り位置に、上部左側の位置決め孔９ａと上部右側の位置決め孔９ｃの２箇所が例示されていると共に、リードフレーム９の下部の両端部には、下部左側の位置決め孔９ｂと下部右側の位置決め孔９ｄの２箇所が例示されている。リードフレーム９の４箇所の位置決め孔９ａ〜９ｄには、固定側金型１１０に設けられた４本の位置決めピンの先端がそれぞれ嵌合されることとなる。
尚、図２に示したリードフレーム９の断面図は、図１０中の一点鎖線で示した組み合わせ断面で表れる状態を示し、上部左側の位置決め孔９ａと下部左側の位置決め孔９ｂとが図中に示されている。リードフレーム９に形成される位置決め孔の位置は、図示した位置に限定されず、例えば四隅に配置する等、設計に応じて適宜変更されてよい。
The length (horizontal width) in the left-right direction in FIG. 10 of the
The sectional view of the
（可動側金型）
次に可動側金型１２０を説明する。可動側金型１２０は、図１に示すように、コア２１と、このコア２１を支持する可動側型板１４と、この可動側型板１４を、スペーサーブロック１５を介して支持する可動側取付板１２とを有する。また可動側金型１２０は、スペーサーブロック１５の内側の可動側取付板１２側の端部に、外面形状がスペーサーブロック１５の内面形状に対応して形成され、摺動自在に設けられた押し込みプレート１７を備える。また可動側金型１２０は、スペーサーブロック１５の内側の押し込みプレート１７と可動側型板１４との間の空間で、押し込みプレート１７との間及び可動側型板１４との間にそれぞれ一定の間隔を形成するように設けられたエジェクタプレート１８を備える。
押し込みプレート１７は、押し込み後側プレート１７ａ及び押し込み前側プレート１７ｂの２枚のプレートをネジ等を用いて一体的に張り合わせて形成されている。またエジェクタプレート１８は、外面形状がスペーサーブロック１５の内面形状に対応して形成され、摺動自在に設けられていると共に、押し込みプレート１７と同様に、エジェクタ後側プレート１８ａ及びエジェクタ前側プレート１８ｂの２枚のプレートをネジ等を用いて一体的に張り合わせて形成されている。
(Movable mold)
Next, the
The push-in
可動側金型１２０の内部には、コア２１の２個の凹部２１ａ，２１ｂのうち上側の凹部２１ａの底面に連通するように開口すると共に、コア２１及び可動側型板１４を貫通して水平方向に延びる上側のエジェクタ孔部２４ａが形成されている。上側のエジェクタ孔部２４ａには、棒状の上側のエジェクタピン７ａが挿通されて配置されている。また上側のエジェクタピン７ａのキャビティ２０側の端部（先端）の端面は、上側の凹部２１ａの底面に揃っており、キャビティ２０と反対側の端部（後端）は、エジェクタプレート１８の上部でエジェクタ後側プレート１８ａとエジェクタ前側プレート１８ｂの２枚のプレートの間に固定されている。エジェクタプレート１８と可動側型板１４との間には、上側のエジェクタ付勢装置８ａが上側のエジェクタピン７ａの周囲に巻き付くように設けられている。上側のエジェクタ付勢装置８ａは、上側の位置決め付勢装置２ａと同様に、スプリング等を用いて構成でき、一定の付勢力が付与され、エジェクタプレート１８と可動側型板１４との間隔の形成に用いられている。
An opening is formed in the
上側のエジェクタピン７ａの外周面と上側のエジェクタ孔部２４ａの内周面とは互いに緩やかに嵌合すると共に、下側のエジェクタピン７ｂの外周面と下側のエジェクタ孔部２４ｂの内周面とは互いに緩やかに嵌合し、それぞれのエジェクタピン７ａ，７ｂは対応するエジェクタ孔部２４ａ，２４ｂの内側で摺動自在に構成されている。
また可動側金型１２０の内部には、上側のエジェクタ孔部２４ａと同様に、コア２１の２個の凹部２１ａ，２１ｂのうち下側の凹部２１ｂの底面に連通するように開口すると共に、コア２１及び可動側型板１４を貫通して水平方向に延びる下側のエジェクタ孔部２４ｂが形成されている。また下側のエジェクタ孔部２４ｂには、上側のエジェクタピン７ａと同様に、下側のエジェクタピン７ｂが挿通されて配置されている。またエジェクタプレート１８と可動側型板１４との間には、下側のエジェクタ付勢装置８ｂが下側のエジェクタピン７ｂの周囲に巻き付くように設けられている。
The outer peripheral surface of the
Similarly to the
下側のエジェクタ孔部２４ｂ、エジェクタピン７ｂ及びエジェクタ付勢装置８ｂは、上側のエジェクタ孔部２４ａ、エジェクタピン７ａ及びエジェクタ付勢装置８ａとそれぞれ対応し、可動側金型１２０の内部で上下対称的に設けられている。下側のエジェクタ孔部２４ｂ、エジェクタピン７ｂ及びエジェクタ付勢装置８ｂは、上側のエジェクタ孔部２４ａ、エジェクタピン７ａ及びエジェクタ付勢装置８ａと等価な構成を有するため、繰り返しの説明を省略する。
また可動側金型１２０の内部には、コア２１の２個の凹部２１ａ，２１ｂのうち上側の凹部２１ａの更に上側において、コア２１、可動側型板１４及びエジェクタ前側プレート１８ｂを貫通して水平方向に延びる上側の押し込み側孔部２５ａが形成されている。上側の押し込み側孔部２５ａは、固定側金型１１０の上側の第１孔部２２ａと略同じ径であり、上側の第１孔部２２ａと同軸に形成されている。すなわち上側の押し込み側孔部２５ａの製品部側の開口部は、上側の第１孔部２２ａの製品部側の開口部と正対している。
The
Further, inside the movable-
また上側の押し込み側孔部２５ａの内側には、押し込み側孔部２５ａの内周面に、外周面のうちキャビティ２０側の領域を接触させた筒状の本体を有する上側のスリーブ５ａが配置されている。上側のスリーブ５ａの本体の外周面と上側の押し込み側孔部２５ａの内周面とは互いに緩やかに嵌合し、上側のスリーブ５ａが上側の押し込み側孔部２５ａの内側を摺動自在となるように構成されている。上側のスリーブ５ａの先端は、コア２１のキャビティ２０側の面からΔｘ以上の長さ内側に後退した位置に配置されている。また上側のスリーブ５ａのキャビティ２０と反対側の端部（後端）は、本体の径より拡径された鍔状に形成され、鍔状の後端が、エジェクタ後側プレート１８ａとエジェクタ前側プレート１８ｂの２枚のプレートの間に挟み込まれて密に固定されている。尚、図中では、説明のため、上側のスリーブ５ａは断面のハッチングを省略して図示している。
Further, on the inner side of the upper push-
またエジェクタ後側プレート１８ａには、符号の付記を省略するが、上側の押し込み側孔部２５ａと同軸で水平方向に伸びる上部貫通孔が設けられていると共に、このエジェクタ後側プレート１８ａの上部貫通孔と同軸で水平方向に伸びる上部貫通孔が押し込み前側プレート１７ｂの上部に設けられている。上側のスリーブ５ａの内側、上側のエジェクタ後側プレート１８ａの上部貫通孔の内側及び上側の押し込み前側プレート１７ｂの上部貫通孔の内側には、それぞれに跨って、棒状の本体を有する上側の押し込みピン４ａが挿通されて配置されている。
The ejector
上側の押し込みピン４ａの本体の外周面と、上側のスリーブ５ａの内周面及び上側のエジェクタ後側プレート１８ａの上部貫通孔の内周面とは、それぞれ互いに緩やかに嵌合し、それぞれの内側で押し込みピン４ａが摺動自在に構成されている。上側の押し込みピン４ａの先端は、コア２１のキャビティ２０側の面から、固定側金型１１０の上側の位置決めピン１ａの突出した距離Δｘと同じΔｘの長さ内側に後退した位置に配置されていると共に、上側のスリーブ５ａの先端面から一定の長さ突出している。また上側の押し込みピン４ａのキャビティ２０と反対側の端部（後端）は、本体の径より拡径された鍔状に形成され、鍔状の後端が、エジェクタ後側プレート１８ａとエジェクタ前側プレート１８ｂの２枚のプレートの間に挟み込まれて密に固定されている。また押し込みプレート１７とエジェクタプレート１８との間には、上側の押し込み側付勢装置６ａが上側の押し込みピン４ａの周囲に巻き付くように設けられている。上側の押し込み側付勢装置６ａは、上側の位置決め付勢装置２ａと同様に、スプリング等を用いて構成できる。
The outer peripheral surface of the main body of the
また可動側金型１２０の内部には、上側の押し込み側孔部２５ａと同様に、コア２１の２個の凹部２１ａ，２１ｂのうち下側の凹部の更に下側において、コア２１、可動側型板１４及びエジェクタ前側プレート１８ｂを貫通して水平方向に延びる下側の押し込み側孔部２５ｂが形成されている。また下側の押し込み側孔部２５ｂの内側には、上側のスリーブ５ａと同様に、筒状の下側のスリーブ５ｂが配置されている。
またエジェクタ後側プレート１８ａには、上部貫通孔と同様に、下側の押し込み側孔部２５ｂと同軸で水平方向に伸びる下部貫通孔が設けられていると共に、このエジェクタ後側プレート１８ａの下部貫通孔と同軸で水平方向に伸びる下部貫通孔が押し込み前側プレート１７ｂの下部に設けられている。下側のスリーブ５ｂの内側、下側のエジェクタ後側プレート１８ａの下部貫通孔の内側及び下側の押し込み前側プレート１７ｂの下部貫通孔の内側には、それぞれに跨って、棒状の本体を有する下側の押し込みピン４ｂが挿通されて配置されている。また押し込みプレート１７とエジェクタプレート１８との間には、下側の押し込み側付勢装置６ｂが下側の押し込みピン４ｂの周囲に巻き付くように設けられている。
Further, inside the
Similarly to the upper through hole, the ejector
下側の押し込み側孔部２５ｂ、下側のスリーブ５ｂ、エジェクタ後側プレート１８ａの下部貫通孔、押し込み前側プレート１７ｂの下部貫通孔、下側の押し込みピン４ｂ及び下側の押し込み側付勢装置６ｂは、上側の押し込み側孔部２５ａ、上側のスリーブ５ａ、エジェクタ後側プレート１８ａの上部貫通孔、押し込み前側プレート１７ｂの上部貫通孔、上側の押し込みピン４ａ及び上側の押し込み側付勢装置６ａとそれぞれ対応し、可動側金型１２０の内部で上下対称的に設けられている。
下側の押し込み側孔部２５ｂ、下側のスリーブ５ｂ、エジェクタ後側プレート１８ａの下部貫通孔、押し込み前側プレート１７ｂの下部貫通孔、下側の押し込みピン４ｂ及び下側の押し込み側付勢装置６ｂは、上側の押し込み側孔部２５ａ、上側のスリーブ５ａ、エジェクタ後側プレート１８ａの上部貫通孔、押し込み前側プレート１７ｂの上部貫通孔、上側の押し込みピン４ａ及び上側の押し込み側付勢装置６ａと等価な構成を有するため、繰り返しの説明を省略する。尚、図中では、説明のため、下側のスリーブ５ｂは一部を除いて断面のハッチングを省略して図示している。
Lower push-
Lower push-
図１では上側及び下側の２個の押し込み側付勢装置６ａ，６ｂの付勢力と、上側及び下側の２個のエジェクタ付勢装置８ａ，８ｂの付勢力とをそれぞれ設定して、エジェクタプレート１８と押し込みプレート１７との間に一定距離Δｙを有する間隙が形成された状態が例示されている。
また可動側取付板１２には、図１に示すように、上下方向の中央部に、符号の付記を省略した孔部が貫通形成されており、この孔部の内側に型締めユニットの突出しロッド３３の先端が挿通され押し込みプレート１７に接触するように配置されている。突出しロッド３３は軸方向（図中の左右方向）に進退自在に構成され、突出しロッド３３の進退により押し込みプレート１７がシフト動作可能となる。
In FIG. 1, the urging forces of the upper and lower push-in
Further, as shown in FIG. 1, the movable
突出しロッド３３がキャビティ２０側へシフトすることにより、押し込みプレート１７がキャビティ２０側へシフトして上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂがそれぞれ対応する位置決めピン１ａ，１ｂ側へ突出される。また更に押し込みプレート１７がキャビティ２０側へシフトすると、押し込みプレート１７の押し込み前側プレート１７ｂがエジェクタプレート１８のエジェクタ後側プレート１８ａに接触して、押し込みプレート１７とエジェクタプレート１８とが一体化され、両者が一体的にキャビティ２０側へシフトする。すなわち可動側金型１２０は、最初に上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂをキャビティ２０側へ突き出す１段目の動作と、その後に押し込みピン４ａ，４ｂと同調して上側及び下側のエジェクタピン７ａ，７ｂをキャビティ２０側へ突き出す２段目の動作とを備えた２段階の突出し機構（３３，１７，１８）を備えている。
When the protruding
（射出成形品の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る射出成形品の製造方法を、図２〜９を参照して説明する。本明細書では、リードフレーム９に樹脂を一体成形するアウトサート成形を例として説明する。まず図２に示すように、型開き状態である固定側金型１１０と固定側金型１１０に対応する可動側金型１２０との間にリードフレーム９をセットする。尚、図２〜９においては、説明の便宜のためリードフレーム９の厚みを強調して、実際よりも厚く示している。次に、図３に示すように、リードフレーム９の上部左側の位置決め孔９ａに上側の位置決めピン１ａを挿通すると共に、下部左側の位置決め孔９ｂに下側の位置決めピン１ｂを挿通して、リードフレーム９を固定側金型１１０に堅固に保持させる。
(Injection molded product manufacturing method)
Next, a method for manufacturing an injection molded product according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, an example of outsert molding in which resin is integrally molded with the
次に、図４中の白抜き矢印で示すように、可動側金型１２０を固定側金型１１０に向かって移動させて型合わせするとともに、固定側金型１１０と可動側金型１２０とを型締めする。このとき固定側金型１１０の凹部２０ａと、可動側金型１２０の２個の凹部２１ａ，２１ｂとにより、射出成形用金型１００の製品部が形成される。また固定側金型１１０の上側の位置決めピン１ａの先端と可動側金型１２０の上側の押し込みピン４ａの先端とは、いずれもパーティング面から一定距離Δｘだけ突出しロッド３３側に離間した位置となり、互いに接触する。同様に、固定側金型１１０の下側の位置決めピン１ｂの先端及び可動側金型１２０の下側の押し込みピン４ｂの先端も接触する。
Next, as shown by the white arrow in FIG. 4, the
次に、図５中の突出しロッド３３の内部の矢印で示したように、突出しロッド３３を製品部に向かって突き出すことにより、押し込みプレート１７が製品部に向かってシフトする。このとき上側の押し込みピン４ａ及び下側の押し込みピン４ｂのそれぞれの後端は、いずれも押し込みプレート１７に固定されているため、押し込みプレート１７の水平方向のキャビティ２０側への移動（シフト動作）に連動して、上側の押し込みピン４ａ及び下側の押し込みピン４ｂは、一体的に押し込みプレート１７のシフト量の分、キャビティ２０側へ移動する。そして上側の押し込みピン４ａ及び下側の押し込みピン４ｂの先端がいずれもキャビティ２０側に移動（前進）して、コア２１のキャビティ２０側の面から、それぞれ対応する位置決めピン１ａ，１ｂ側に突き出される。
Next, as shown by an arrow inside the protruding
図５中には、押し込みプレート１７がエジェクタプレート１８に接触するように一定距離Δｙシフト（１段目のシフト）することにより、上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂの先端がパーティング面Ｐに到達した後、更にパーティング面Ｐを通り越して一定距離Δｙ突き出された状態が例示されている。また図５中の２本の位置決めピン１ａ，１ｂの内部の矢印で示したように、上側の押し込みピン４ａの前進に伴って、上側の位置決めピン１ａが上側の第１孔部２２ａの内側で、図３で説明した型締め時の位置から一定距離Δｙ押し込まれ後退する。また上側の位置決めピン１ａと同様に、下側の位置決めピン１ｂが下側の第１孔部２２ｂの内側で一定距離Δｙ押し込まれ後退する。このとき上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂの先端がコア２１の外側へ突出する距離は、（Δｙ−Δｘ）となる。
上側の押し込みピン４ａの外径は上側のスリーブ５ａの内径に略等しいため、リードフレーム９の上部左側の位置決め孔９ａの径よりも小さい。また下側の押し込みピン４ｂの外径は下側のスリーブ５ｂの内径に略等しいため、リードフレーム９の下部左側の位置決め孔９ｂの径よりも小さい。よって、可動側金型１２０側の上側の押し込みピン４ａ及び下側の押し込みピン４ｂがリードフレーム９の厚み方向に交差するように突出しても、それぞれが対応するリードフレーム９の位置決め孔９ａ，９ｂに接触しない。
In FIG. 5, the tips of the upper and lower push pins 4 a and 4 b are moved to the parting surface P by shifting the
Since the outer diameter of the
そして図５に示すように、上側及び下側の位置決めピン１ａ，１ｂはいずれも、リードフレーム９のキャビティ２０側の主面よりも後退し、外周面がそれぞれの位置決め孔９ａ，９ｂと非接触となる。すなわち位置決めピン１ａ，１ｂの、位置決め孔９ａ，９ｂの径以上の大きさの径を有する部位が、少なくともリードフレーム９のキャビティ２０側の主面から後退することにより、位置決めピン１ａ，１ｂがリードフレーム９を引き剥がす動作を防止できる。
上側及び下側の位置決めピン１ａ，１ｂがリードフレーム９と非接触状態となっても、リードフレーム９全体の領域のうち樹脂が成形される領域以外の領域が、キャビティ２０とコア２１に挟まれる。樹脂が成形される領域以外の領域とは、図１０で示した８個の射出成形品１０ａ〜１０ｈのそれぞれの周囲の領域に対応する。よって位置決めピン１ａ，１ｂがリードフレーム９を保持しなくても、リードフレーム９の射出成形用金型１００における成形位置が堅固に保持され、成形位置から脱落しない。
As shown in FIG. 5, the upper and
Even if the upper and
次に、図６に示すように、ノズル３０から製品部に向かって溶融樹脂を射出すると共に、所定の保圧処理及び冷却処理を行う。これによりリードフレーム９に樹脂が一体成形され、所望の形状の射出成形品が製品部の内側に形成される。このとき、リードフレーム９に一体成形された樹脂部材は、金型との間で密に圧着されているので、金型との相対位置が固定する。そのため、樹脂部材と一体化されたリードフレーム９も金型との相対位置が固定する。尚、図５で示す位置決めピンの後退工程と図６で示す射出工程の順番を入れ替えた工程とすることもできる。
Next, as shown in FIG. 6, molten resin is injected from the
次に、図７中の白抜き矢印で示すように、可動側金型１２０を固定側金型１１０から離れるように移動させて型開きする。上部左側の位置決め孔９ａ及び下部左側の位置決め孔９ｂは、型開きが行われても対応する位置決めピンに引き剥がされることがないので、型開きと反対側の方向（図中の右側）にめくれることなく、成形不良が生じない。このとき可動側金型１２０では、上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂの先端が、図６に示した射出時と同様に、コア２１の外側へ突出する距離（Δｙ−Δｘ）が変わらないように、突出しロッド３３から押し込みプレート１７に負荷する荷重を保持されている。そのため上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂは、射出成形品１０ａのリードフレーム９の上部左側の位置決め孔９ａ及び下部左側の位置決め孔９ｂにそれぞれ非接触で挿通された状態が維持される。
一方、固定側金型１１０では、上側及び下側の位置決めピン１ａ，１ｂが、それぞれ対向する押し込みピン４ａ，４ｂからの荷重の負荷から解放される。そのため上側及び下側の位置決め付勢装置２ａ，２ｂのそれぞれの付勢力により、上側及び下側の位置決めピン１ａ，１ｂが図２に示した成形前の状態と同様に、それぞれの先端がキャビティ２０から一定距離Δｘ突出した位置に復元する。
Next, the
On the other hand, in the fixed
次に、図８に示すように、押し込みプレート１７をエジェクタプレート１８に接触するように突出しロッド３３を更にリードフレーム９側に突き出すと共に、突出しロッド３３を更に突き出して押し込みプレート１７とエジェクタプレート１８とを一体化した状態としてキャビティ２０側にシフトさせる（２段目のシフト）。このとき上側のエジェクタピン７ａ及び下側のエジェクタピン７ｂのそれぞれの後端は、いずれもエジェクタプレート１８に固定されているため、エジェクタプレート１８の水平方向のキャビティ２０側への移動（シフト動作）に連動して、上側のエジェクタピン７ａ及び下側のエジェクタピン７ｂは、同時に一体的にそれぞれのエジェクタ孔部の中をエジェクタプレート１８のシフト量の分、摺動する。そして、上側のエジェクタピン７ａ及び下側のエジェクタピン７ｂのそれぞれの先端が、射出成形品１０ａをコア２１の２個の凹部２１ａ，２１ｂから外側へ突き出して離型させる。尚、エジェクタプレート１８にそれぞれの後端が固定されている上側のスリーブ５ａ及び下側のスリーブ５ｂのそれぞれの先端も、上側のエジェクタピン７ａ及び下側のエジェクタピン７ｂに連動して、キャビティ２０側に移動する。
Next, as shown in FIG. 8, the pushing
最後に図９に示すように、射出成形品を射出成形用金型１００から取り出す。また突出しロッド３３を後退させて成形前の状態と同じ位置に復元し、押し込みプレート１７に負荷していた荷重を解放する。そのため可動側金型１２０では、上側及び下側の押し込み側付勢装置６ａ，６ｂと、上側及び下側のエジェクタ付勢装置８ａ，８ｂのそれぞれの付勢力が回復して、上側及び下側の押し込みピン４ａ，４ｂと上側及び下側のエジェクタピン７ａ，７ｂがいずれも、成形前の状態と同じ位置に復元する。そして、図１０に示すように、１枚のリードフレーム９中に８個の射出成形品１０ａ〜１０ｈが、いずれも４個の位置決め孔の周囲の領域にめくれが生じていない状態で形成された射出成形品を得ることができる。
Finally, as shown in FIG. 9, the injection molded product is taken out from the
一方、比較例として、図１に示したような位置決め付勢装置２ａ，２ｂ及び押し込みピン４ａ，４ｂを設けない射出成形用金型１００を用いて、図１１（ａ）に示すように、リードフレーム９の位置決め孔９ａに位置決めピン１ａを嵌合させてアウトサート成形を行った。このとき図１１（ｂ）に示すように、型開き時に位置決め孔９ａの周囲の領域が位置決めピン１ａ側にめくれてしまい、バーリング加工状態に類似した形状に成形された。そのため比較例で得られた射出成形品は、リードフレーム９に連結したまま後工程に送ることができず、１枚ずつリードフレーム９からカットしなければならなかった。
On the other hand, as a comparative example, as shown in FIG. 11A, a lead is used as shown in FIG. 11A by using an
本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００によれば、成形にあたって固定側金型１１０に設けられた位置決めピン１ａ，１ｂにリードフレーム９を保持させた状態とした上で、型締め後から型開き前までの間に、位置決めピン１ａ，１ｂの外周面がリードフレーム９の位置決め孔９ａ，９ｂに非接触となるように位置決めピン１ａ，１ｂの先端をリードフレーム９から移動（後退）させる。位置決めピン１ａ，１ｂの移動時には、リードフレーム９は、キャビティ２０とコア２１により両側から堅固に挟み込まれているので、位置決めピンが位置決め孔９ａ，９ｂから抜き出る際、位置決め孔９ａ，９ｂの周囲の領域が位置決めピン１ａ，１ｂの移動方向にめくり上がることがない。よって、固定側金型１１０にリードフレーム９を保持させて射出成形を行う場合でも、射出成形用金型１００からリードフレーム９を取り出す際、リードフレーム９に変形が生じず、成形不良を著しく抑制することができる。
According to the
またリードフレーム９に変形が生じないので、複数個の射出成形品１０ａ〜１０ｈを、リードフレーム９と連結したままリードフレーム９ごと同時に後工程に搬送すると共に処理することが可能となる。これにより例えばリードのカットや曲げ加工、ワイヤーボンディング、基板への実装等の後工程を効率的に実行できる。
また本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００によれば、可動側金型１２０にリードフレーム９を保持させる必要がない。ここで可動側金型１２０にリードフレーム９を保持させた場合には、可動側金型１２０の移動に基づく振動等がリードフレーム９に伝達されて、リードフレーム９の脱落が生じる場合がある。リードフレーム９が脱落すると、正常な射出成形品が得られないだけでなく、脱落したリードフレーム９がキャビティ２０とコア２１との成形面に噛みこまれて、生産ラインの停止や損傷を引き起こすため、大きな問題となる。よって本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００を用いれば、振動等によるリードフレーム９の脱落の可能性を確実に消滅させることができる。
Since the
Moreover, according to the
また可動側金型１２０には、型締め及び型開きによる水平方向への移動動作が伴うため、可動側金型１２０側にリードフレーム９を保持させる場合、型締め及び型開き動作を行わない時間に行う必要が生じ、成形作業の時間が長くなる。リードフレーム９の保持を固定側金型１１０に担わせる本発明の実施の形態によれば、可動側金型１２０が移動中であってもリードフレーム９を固定側金型１１０に逐次取り付け取り外し作業を行うことが可能となるので、成形速度を高め、歩留まりを向上させる点で有効である。
また本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００は上記のとおり、横型の金型に適用可能である。ここで通常、１個の射出成形品に必要な樹脂の容量が比較的小さくても、これらを同時に沢山、射出成形したい場合、配置の都合上、金型の寸法は大きくなる場合が多い。このような大きな寸法を有する金型を、既存の金型を改造して形成する場合、横型の金型であれば、縦型の金型よりも比較的多くの金型製品が存在するため、改造対象を選ぶ際の選択肢を多く設けることができる。縦型の金型の場合、大きな寸法を有するものは、上下（特に上側）に大きな占有空間が生じるため、製造難度が高くなると共に製造コストが嵩むからである。
In addition, since the
Moreover, the
また本発明の実施の形態に係る射出成形用金型１００を、既存の金型をベースに改造して製造する場合、図１に例示したように、固定側金型１１０のキャビティ２０の内部空間に第１孔部２２ａ，２２ｂ及び第２孔部２３ａ，２３ｂを設けて位置決めピン１ａ，１ｂを設ければよい。また可動側金型１２０の可動側型板１４及びスペーサーブロック１５の内部空間に押し込み側孔部２５ａ，２５ｂを設けてこれらの内側に押し込みピン４ａ，４ｂを設ければよい。そのため、ベースの金型に大掛かりな部材を付加したり、サイズ変更を行ったりする必要がない。
Further, when the
また、それぞれのピンの進退動作は金型のエジェクタ動作に連動すると共に付勢装置２ａ，２ｂ，６ａ，６ｂ，８ａ，８ｂを用いて実行することで金型をシンプルな構造とすることで、例えばシーケンサを組み込んだ油圧シリンダー等を用いて、ピンを移動させるような複雑な機構を付加する必要がないので、ベースの金型を改造する負担を抑えることが可能となる。また本明細書に添付した図面中には、金型の内部に配置されている水冷用の配管やガス抜き用の配管等の図示を省略したが、実際の改造においてはこれらの配管の位置を考慮する必要があるため、本発明を実施する金型をシンプルな構造とすることで、設計や改造を容易に行うことができる。
また改造後の金型の全体の寸法を、射出成形品の製造に必要な最小限の大きさに抑えることが可能となるので、射出成形の際の溶融樹脂の送り込み量の制御を有利に行うことができる。これは通常、射出成形品に用いる１個当たりの溶融樹脂の容量に対して、金型の寸法が大きい場合、溶融樹脂の送り込み量の制御の難易度が高くなるためである。よって本発明の実施の形態で説明した光センサのような比較的小さな製品を射出成形する場合であっても、溶融樹脂の送り込み量の制御の難易度が高くなることを回避できる。
In addition, the advance and retreat operation of each pin is linked to the ejector operation of the mold, and by using the
In addition, since it becomes possible to keep the overall dimensions of the mold after remodeling to the minimum size required for the manufacture of injection molded products, the amount of molten resin fed during injection molding is advantageously controlled. be able to. This is because the degree of difficulty in controlling the amount of molten resin fed is usually high when the size of the mold is large relative to the volume of molten resin per piece used for an injection molded product. Therefore, even when a relatively small product such as the optical sensor described in the embodiment of the present invention is injection-molded, it is possible to avoid the difficulty in controlling the amount of molten resin fed.
本発明は上記のとおり開示した実施の形態によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになると考えられるべきである。例えば、本発明は、位置決めピンを後退できる装置を固定側金型１１０に独立して設けることにより、可動側金型１２０から押し込みピンを除いた構成を除外するものではない。しかし上記のとおり位置決めピンに対応する押し込みピンを設ける構成とすれば、簡素な構造で位置決めピンを後退させることが実現可能となるので、射出成形用金型１００を不必要に大型化することがない。
また本発明で用いるその他の部材９としては、リードフレームに限定されることなく、各種の金属部品等、樹脂部材と一体成形される部材を用いることができる。また本発明は、上記した樹脂部材とその他の部材９との２点からなる一体成形に限定されるものではなく、３点以上の複合成形においても適用することが可能である。更に、射出成形品は光センサに限らず他のセンサであってもよいし、或いはセンサに限らず２点以上で複合成形される被成形品であれば、本発明を適用できる。
Although the present invention has been described by the embodiments disclosed above, it should not be understood that the descriptions and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, it should be understood that various alternative embodiments, examples, and operational techniques will become apparent to those skilled in the art. For example, the present invention does not exclude the configuration in which the push pin is removed from the
Further, the
（本発明の他の実施の形態）
また図１２に本発明の他の実施の形態に係る射出成形用金型の断面図を示す。図１２に示した射出成形用金型は、図１〜図１０で示した横型の射出成形用金型１００と異なり、縦型の射出成形用金型に本発明を適用した点が異なる。
図１２（ａ）に示す射出成形用金型は、樹脂部材と一体成形されるその他の部材９（リードフレーム）を、先端側で保持すると共に、軸方向に沿ってリードフレーム９と反対側に移動するように、内部に摺動自在に設けられた位置決めピン１ｚを有する固定側金型を備える。また固定側金型と型合わせした際に、先端が位置決めピン１ｚに接触する位置に配置されると共に、軸方向に沿って位置決めピン１ｚ側へ移動するように、内部に摺動自在に設けられた押し込みピン４ｚを有する可動側金型を備える。図１２（ａ）中では固定側金型が下側であり、可動側金型が上側に配置されている。
(Another embodiment of the present invention)
FIG. 12 is a sectional view of an injection mold according to another embodiment of the present invention. The injection mold shown in FIG. 12 differs from the
The injection mold shown in FIG. 12 (a) holds the other member 9 (lead frame) integrally molded with the resin member on the tip side and on the opposite side of the
固定側金型のキャビティ２０ｚには、鉛直方向に延びるように形成された位置決め孔部２２ｚが形成され、この位置決め孔９ａの内側に位置決めピン１ｚが摺動自在に設けられている。位置決めピン１ｚは、リードフレーム９の水平方向の位置決めを行うものである。また固定側金型は、射出成形品を下方から上方に向かって突き出す左側エジェクタピン２７ａ及び右側エジェクタピン２７ｂと、ランナーに充填される樹脂を突き出すランナー側エジェクタピン２８と、をそれぞれ摺動自在に収納する孔部と共に有している。
リードフレーム９は厚み方向に貫通形成された１箇所の位置決め孔９ａを有し、キャビティ２０ｚのコア２１ｚ側の面に載置されている。この位置決め孔９ａに位置決めピン１ｚの先端が挿通して嵌合してリードフレーム９を保持している。位置決めピン１ｚは、先端がキャビティ２０ｚのコア２１ｚ側の面より上方に一定距離Δｘで突出するようにキャビティ２０ｚに配置されている。尚、位置決めピン１ｚの後端側には、図示を省略するが図１に示した位置決めブロック及び位置決め付勢装置と同様の機能を有する部材が設けられており、位置決めピン１ｚがリードフレーム９に対して進退自在となるように構成されている。
A
The
可動側金型のコア２１ｚには、開口部が位置決め孔部に正対すると共に、位置決め孔部と同軸で形成された押し込み側孔部２５ａが形成され、この押し込み側孔部２５ａの内側に筒状のスリーブ５ｚが固着されている。またこのスリーブ５ｚの内側には、スリーブ５ｚの内周面に対して摺動自在に挿通された押し込みピン４ｚが設けられている。
押し込みピン４ｚは、図１２（ａ）に示すように型開き時には、キャビティ２０ｚ側の端部（先端）が、コア２１ｚのキャビティ２０ｚ側の面から、位置決めピンの突出した距離Δｘと同じ一定距離Δｘで内側に離間するように配置されている。また押し込みピン４ｚは、キャビティ２０ｚの位置決め孔部２２ｚの径よりも小さい外径とされている。また押し込みピン４ｚの後端側には、図示を省略するが、図１に示した押し込み側付勢装置及び押し込みプレート１７と同様の機能を有する部材が設けられており、更に押し込みプレート１７を下方にシフト動作させる図示を省略した突出し機構を備えている。
The
As shown in FIG. 12A, the pushing
図１２（ｂ）に示すように、型締め後から型開き前までの間に、押し込みピン４ｚがキャビティ２０ｚ側（図１２中の下側）に突き出され、押し込みピン４ｚの先端が位置決めピン１ｚの先端に接触する。そして押し込みピン４ｚが位置決めピン１ｚ側（下側）に更に押し込まれて位置決めピン１ｚを押し込むことにより、位置決めピン１ｚがリードフレーム９と反対側に後退して、位置決めピン１ｚの先端がリードフレーム９と非接触の状態が形成される。またこのとき押し込みピン４ｚは、位置決め孔部２２ｚの内側中央に、位置決め孔部２２ｚと非接触で挿通した状態である。
As shown in FIG. 12B, the pushing
そして溶融樹脂２９が充填されて型開きが行われた後、成形された射出成形品が左側及び右側の２本のエジェクタピン２７ａ，２７ｂによりキャビティ２０ｚから上方に突き出される。またランナー側エジェクタピン２８もランナーを上方に突き出す。このとき既に、位置決めピン１ｚは先端がリードフレーム９の位置決め孔９ａと非接触状態となる位置に後退している。よって位置決めピン１ｚの移動に伴って厚みの薄いリードフレーム９の位置決め孔９ａの周囲の領域が引き剥がされて、図１１（ｂ）に示したようなめくれが生じることがなく、型開き時にリードフレーム９が変形しない。このように本発明は横型だけでなく縦型の金型にも適用することが可能である。
After the
以上説明したとおり、本発明は、上記に記載していない様々な実施の形態等を含むと共に、本発明の技術的範囲は、上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention includes various embodiments and the like not described above, and the technical scope of the present invention is limited only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description. It is determined.
１ａ，１ｂ 位置決めピン
２ａ，２ｂ 位置決め付勢装置
３ａ，３ｂ 位置決めブロック
４ａ，４ｂ 押し込みピン
５ａ，５ｂ スリーブ
６ａ，６ｂ 押し込み側付勢装置
７ａ，７ｂ エジェクタピン
８ａ，８ｂ エジェクタ付勢装置
９ その他の部材（リードフレーム）
９ａ，９ｂ 位置決め孔
１０ａ〜１０ｈ 射出成形品
１７ 押し込みプレート
１８ エジェクタプレート
２０ キャビティ
２１ コア
３０ ノズル
３３ 突出しロッド
１００ 射出成形用金型
１１０ 固定側金型
１２０ 可動側金型
1a, 1b Positioning pins 2a, 2b
9a, 9b Positioning holes 10a to 10h Injection molded
Claims (9)
前記位置決めピンと同軸で配置されると共に軸方向に沿って摺動自在に設けられた押し込みピンと、該押し込みピンを前記位置決めピン側へ移動させる突出し機構とを内部に有する可動側金型と、を備え、
前記固定側金型と前記可動側金型とを型締めしたとき、前記位置決めピンの外周面が前記その他の部材と非接触となるように前記位置決めピンを移動可能であることを特徴とする射出成形用金型。 A fixed mold having inside a positioning pin that holds other members integrally formed with the resin member on the tip side and is slidable along the axial direction;
A pressing pin provided coaxially with the positioning pin and slidable in the axial direction; and a movable side mold having a protruding mechanism for moving the pressing pin toward the positioning pin. ,
Injection in which the positioning pin can be moved so that the outer peripheral surface of the positioning pin is not in contact with the other member when the fixed mold and the movable mold are clamped Mold for molding.
前記固定側金型と、該固定側金型に対応する可動側金型とを型締めする工程と、
前記型締め後に前記位置決めピンの外周面が前記その他の部材と非接触となるように前記位置決めピンを移動させる工程と、
前記型締め後に溶融樹脂を射出して前記その他の部材と樹脂部材とを一体成形した射出成形品を製造する工程と、
を含むことを特徴とする射出成形品の製造方法。 A step of inserting a positioning pin provided in a fixed side mold into a positioning hole formed in another member integrally formed with the resin member and holding the other member on the fixed side mold ; and
Clamping the fixed side mold and a movable side mold corresponding to the fixed side mold; and
Moving the positioning pin so that the outer peripheral surface of the positioning pin is not in contact with the other members after the mold clamping;
A step of producing an injection-molded product obtained by integrally injecting the other member and the resin member by injecting molten resin after the mold clamping;
The manufacturing method of the injection molded product characterized by including.
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