JP2017087680A

JP2017087680A - Resin molding mold

Info

Publication number: JP2017087680A
Application number: JP2015224375A
Authority: JP
Inventors: 好信菅田; Yoshinobu Sugata
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2015-11-17
Filing date: 2015-11-17
Publication date: 2017-05-25
Anticipated expiration: 2035-11-17
Also published as: JP6699138B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To adjust an opening area of a gate and simplify a structure.SOLUTION: A resin molding mold (10) comprises: a cavity (12) for molding a resin molding (W); a gate (15) serving as a passage of a resin (M) injected into the cavity; an ejector pin (24) for releasing the resin molding which is molded in the cavity; and a gate adjustment pin (25) for adjusting an opening area of the gate in the gate. The ejector pin is displaced by receiving force from a rod (R) of a drive mechanism, and one end of the ejector pin can protrude from a formation surface (18a) of the cavity. The gate adjustment pin is displaced by receiving the force from the rod of the drive mechanism, when adjusting the opening area of the gate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ゲートを通じてキャビティ内に樹脂を注入し、注入した樹脂を固化して樹脂成形品を成形することができる樹脂成形金型に関する。 The present invention relates to a resin molding die that can inject a resin into a cavity through a gate and solidify the injected resin to form a resin molded product.

射出成形に用いられる樹脂成形金型には、スプールからゲートを通過してキャビティ内に樹脂が注入される。ゲートの開口面積は一定として成形を行うことが一般的であり、ゲートにおいて樹脂が固化する時間等を考慮して開口面積が設定される。 In a resin mold used for injection molding, resin is injected into a cavity from a spool through a gate. Molding is generally performed with the gate opening area being constant, and the opening area is set in consideration of the time for the resin to solidify in the gate.

ここで、特許文献１及び２には、キャビティに樹脂を注入した後でゲートの開口面積を調整可能な調整手段を備えた金型が開示されている。調整手段は、ゲートの内部に突出するピンを含み、このピンをゲートに対して進退する方向に変位させることでゲートの開口面積を調整可能に設けられている。このようにゲートの開口面積を調整することで、成形される樹脂成形品の適正化を図っている。 Here, Patent Documents 1 and 2 disclose a mold including an adjusting unit capable of adjusting the opening area of the gate after injecting resin into the cavity. The adjusting means includes a pin protruding inside the gate, and is provided so that the opening area of the gate can be adjusted by displacing the pin in a direction to advance and retreat with respect to the gate. Thus, by adjusting the opening area of the gate, the resin molded product to be molded is optimized.

特開平７−２０５１９９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-205199 特開昭６２−３９１３号公報JP-A-62-2913

特許文献１及び２にあっては、ゲートに対してピンを変位させる駆動機構が設けられている。特許文献１の駆動機構は、ボルトのねじ込み操作によってピンを変位するため、ボルトに加え、ナットやプレート、スプリング等の種々の部品が必要になる。特許文献２の駆動機構は、シリンダに加え、シリンダとピンとを連結するリンク機構が必要になる。これらの駆動機構は、大掛かりになるばかりでなく、ゲートの開口面積を調整するピンの変位だけに設置されるものとなる。従って、金型や成形装置の部品点数が増えたり構造が複雑したりし、製造コストが上昇してしまう、という問題があった。 In Patent Documents 1 and 2, a drive mechanism for displacing the pin with respect to the gate is provided. Since the drive mechanism of Patent Document 1 displaces the pin by screwing the bolt, various components such as a nut, a plate, and a spring are required in addition to the bolt. The drive mechanism of Patent Document 2 requires a link mechanism that connects the cylinder and the pin in addition to the cylinder. These driving mechanisms are not only large-scale but also installed only for pin displacement that adjusts the opening area of the gate. Therefore, there is a problem that the number of parts of the mold and molding apparatus increases and the structure is complicated, resulting in an increase in manufacturing cost.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ゲートの開口面積を調整可能としつつ、構造の簡略化を図ることができる樹脂成形金型を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a resin molding die capable of simplifying the structure while allowing the opening area of the gate to be adjusted.

本発明の樹脂成形金型は、樹脂成形品を成形するためのキャビティと、当該キャビティに注入する樹脂の通路となるゲートと、前記キャビティ内で成形された前記樹脂成形品を離型するためのエジェクタピンと、前記ゲートの内部にて前記ゲートの開口面積を調整するゲート調整部材とを備え、前記エジェクタピンの一端は、駆動機構によって前記キャビティの形成面から突出可能に設けられ、前記ゲート調整部材は、前記駆動機構によって変位することで前記ゲートの開口面積を調整すること特徴とする。 The resin molding die of the present invention includes a cavity for molding a resin molded product, a gate serving as a passage for resin injected into the cavity, and a mold for releasing the resin molded product molded in the cavity. An ejector pin; and a gate adjustment member that adjusts an opening area of the gate inside the gate, wherein one end of the ejector pin is provided so as to protrude from a formation surface of the cavity by a drive mechanism, and the gate adjustment member Is characterized in that the opening area of the gate is adjusted by being displaced by the driving mechanism.

この構成によれば、エジェクタピンを駆動する駆動機構によってゲート調整部材を変位することができ、ゲート調整部材を変位するためだけの駆動機構を不要とすることができる。これにより、成形金型や成形装置の構造の簡略化を図ることができ、ひいては、成形金型等の製造コスト削減を図ることができる。 According to this configuration, the gate adjustment member can be displaced by the drive mechanism that drives the ejector pin, and a drive mechanism that only displaces the gate adjustment member can be eliminated. As a result, the structure of the molding die and the molding apparatus can be simplified, and as a result, the manufacturing cost of the molding die and the like can be reduced.

本発明によれば、ゲートの開口面積を調整可能としつつ、構造の簡略化を図ることができる。 According to the present invention, the structure can be simplified while the opening area of the gate can be adjusted.

実施の形態に係る樹脂成形金型を模式的に示した平面断面図である。It is the plane sectional view showing typically the resin mold concerning an embodiment. 図２Ａは図１のＡ１部拡大図であり、図２Ｂは図１のＢ１部拡大図である。2A is an enlarged view of a portion A1 in FIG. 1, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion B1 in FIG. 樹脂の冷却中となる図１と同様の平面断面図である。FIG. 3 is a plan sectional view similar to FIG. 1 during resin cooling. 図４Ａは図３のＡ２部拡大図であり、図４Ｂは図３のＢ２部拡大図である。4A is an enlarged view of part A2 in FIG. 3, and FIG. 4B is an enlarged view of part B2 in FIG. 型開きした状態となる図１と同様の平面断面図である。It is a plane sectional view similar to FIG. 1 which will be in the state of mold opening. 樹脂成型品の離型中となる図１と同様の平面断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional plan view similar to FIG. 1 during the release of a resin molded product. 図６のＢ３部拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a B3 part in FIG. 6.

以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施することができるものである。なお、以下の説明において、特に明示しない限り、「左」、「右」は、図１を基準として用いる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can deform | transform suitably and implement in the range which does not change the summary. In the following description, “left” and “right” are used with reference to FIG. 1 unless otherwise specified.

図１は、実施の形態に係る樹脂成形金型を模式的に示した平面断面図である。図１に示すように、樹脂成形金型（以下、単に「金型」とする）１０は、射出成形機（図示省略）に搭載され、射出ノズルＮから溶融した熱可塑性の樹脂Ｍが注入される。金型１０は、射出ノズルＮの先端部が装着される固定型１１と、この固定型１１との間にキャビティ１２を形成する可動型１３とを備えている。 FIG. 1 is a plan sectional view schematically showing a resin molding die according to the embodiment. As shown in FIG. 1, a resin molding die (hereinafter simply referred to as “mold”) 10 is mounted on an injection molding machine (not shown), and a molten thermoplastic resin M is injected from an injection nozzle N. The The mold 10 includes a fixed mold 11 to which the tip of the injection nozzle N is attached, and a movable mold 13 that forms a cavity 12 between the fixed mold 11.

キャビティ１２は、成形される樹脂成型品Ｗ（図５参照）に応じた形状に形成されている。固定型１１と可動型１３との間には、キャビティ１２の端部（図１では上端部）に連通するゲート１５も形成されている。また、固定型１１には、射出ノズルＮとゲート１５とを連通するスプール１６が形成され、ゲート１５及びスプール１６は、キャビティ１２に注入する樹脂Ｍの通路となる。なお、図示省略したが、固定型１１にはガイドピンブッシュ、可動型１３にはガイドピンブッシュに挿入されるガイドピンが設けられる。ガイドピンブッシュ及びガイドピンが嵌り合うことで型締め時に固定型１１及び可動型１３が位置決めされてキャビティ１２が形成される。 The cavity 12 is formed in a shape corresponding to the resin molded product W to be molded (see FIG. 5). Between the fixed mold 11 and the movable mold 13, a gate 15 that communicates with an end portion (upper end portion in FIG. 1) of the cavity 12 is also formed. Further, the fixed mold 11 is formed with a spool 16 for communicating the injection nozzle N and the gate 15, and the gate 15 and the spool 16 serve as a passage for the resin M to be injected into the cavity 12. Although not shown, the fixed die 11 is provided with a guide pin bush, and the movable die 13 is provided with a guide pin inserted into the guide pin bush. By fitting the guide pin bush and the guide pin, the fixed mold 11 and the movable mold 13 are positioned during mold clamping, and the cavity 12 is formed.

可動型１３は、キャビティ１２及びゲート１５を形成する型板部１８と、型板部１８から見て固定型１１と反対側（左側）に設けられた取付板部１９と、これら型板部１８及び取付板部１９の間に配置された第１エジェクタプレート（支持体）２１及び第２エジェクタプレート（支持体）２２とを備えている。また、可動型１３は、各エジェクタプレート２１、２２に支持される複数のエジェクタピン２４及びゲート調整ピン（ゲート調整部材）２５を更に備えている。型板部１８と取付板部１９との間には、スペーサブロック（図示省略）が設けられ、それらの間に各エジェクタプレート２１、２２が左右に移動するための空間２６が確保される。 The movable mold 13 includes a mold plate portion 18 that forms the cavity 12 and the gate 15, a mounting plate portion 19 that is provided on the opposite side (left side) of the fixed mold 11 as viewed from the mold plate portion 18, and these mold plate portions 18. And a first ejector plate (support) 21 and a second ejector plate (support) 22 disposed between the mounting plate 19. The movable die 13 further includes a plurality of ejector pins 24 and gate adjustment pins (gate adjustment members) 25 supported by the ejector plates 21 and 22. A spacer block (not shown) is provided between the mold plate portion 18 and the mounting plate portion 19, and a space 26 for moving the ejector plates 21 and 22 to the left and right is secured between them.

型板部１８には、エジェクタピン２４が挿入されるエジェクタ穴２８と、ゲート調整ピン２５が挿入される調整ピン穴２９とが形成されている。エジェクタ穴２８は、型板部１８におけるキャビティ１２の形成面１８ａに連通され、調整ピン穴２９は、型板部１８におけるゲート１５の形成面１８ｂ（図２Ａ参照）に連通される。従って、エジェクタピン２４の先端（一端）がキャビティ１２の形成面１８ａから突出可能となり、ゲート調整ピン２５の先端（一端）がゲート１５の形成面１８ｂから突出可能となる。 In the template 18, an ejector hole 28 into which the ejector pin 24 is inserted and an adjustment pin hole 29 into which the gate adjustment pin 25 is inserted are formed. The ejector hole 28 is communicated with the formation surface 18a of the cavity 12 in the template 18 and the adjustment pin hole 29 is communicated with the formation surface 18b of the gate 15 in the template 18 (see FIG. 2A). Therefore, the tip (one end) of the ejector pin 24 can project from the formation surface 18 a of the cavity 12, and the tip (one end) of the gate adjustment pin 25 can project from the formation surface 18 b of the gate 15.

取付板部１９には、穴１９ａが形成され、この穴１９ａ内にはロッドＲが貫通している。ロッドＲは、シリンダやサーボモータ等を含んで構成される駆動機構（図示省略）の一部となり、左右方向で往復移動可能となっている。これにより、ロッドＲから駆動機構によって押し込む力が各エジェクタプレート２１、２２に加わり、各エジェクタプレート２１、２２を右側に変位させることができる。一方、各エジェクタプレート２１、２２は、型板部１８と第２エジェクタプレート２２との間に設けられたスプリング（図示省略）の弾性力によって左側に戻る力を受けている。従って、ロッドＲを左側に変位すると、スプリングの力を受けて各エジェクタプレート２１、２２が左側に変位する。なお、ロッドＲの先端に第１エジェクタプレート２１を固定し、右側に押し込んだ各エジェクタプレート２１、２２を駆動機構の駆動力によって左側に変位させてもよく、この場合スプリングを省略できる。 A hole 19a is formed in the mounting plate portion 19, and the rod R passes through the hole 19a. The rod R becomes a part of a drive mechanism (not shown) including a cylinder, a servo motor, and the like, and can reciprocate in the left-right direction. Thereby, the force pushed from the rod R by the drive mechanism is applied to each ejector plate 21, 22, and each ejector plate 21, 22 can be displaced to the right. On the other hand, each of the ejector plates 21 and 22 receives a force returning to the left side by an elastic force of a spring (not shown) provided between the template 18 and the second ejector plate 22. Accordingly, when the rod R is displaced to the left, the ejector plates 21 and 22 are displaced to the left under the force of the spring. The first ejector plate 21 may be fixed to the tip of the rod R, and the ejector plates 21 and 22 pushed into the right side may be displaced to the left side by the driving force of the driving mechanism. In this case, the spring can be omitted.

取付板部１９は、上述の射出成形機（図示省略）に固定され、この射出成形機の駆動によって可動型１３が固定型１１に対して離反及び接近する方向（左右方向）に往復移動可能となる。これにより、キャビティ１２の内部で成形された樹脂成型品Ｗ（図５参照）を金型１０の外部に取り出すことができる。 The mounting plate portion 19 is fixed to the above-described injection molding machine (not shown), and can be reciprocated in the direction (left-right direction) in which the movable mold 13 moves away from and approaches the fixed mold 11 by driving the injection molding machine. Become. Thereby, the resin molded product W (see FIG. 5) molded inside the cavity 12 can be taken out of the mold 10.

第１エジェクタプレート２１及び第２エジェクタプレート２２には、エジェクタピン２４が摺動自在に挿入される挿入穴２１ａ、２２ａが形成されている。そして、全ての挿入穴２１ａ、２２ａの形成位置を含む領域であって、各エジェクタプレート２１、２２の合わせ面それぞれに凹部２１ｂ、２２ｂが形成されている。これら凹部２１ｂ、２２ｂで囲まれる空間には、エジェクタピン２４に形成されるストッパ３２が収容される。ストッパ３２は、エジェクタピン２４及び挿入穴２１ａ、２２ａより大径に形成されている。また、ストッパ３２の左右幅（エジェクタピン２４の延出方向の幅）は、凹部２１ｂ、２２ｂの底面２１ｃ、２２ｃ（図２Ｂ参照）間の距離より短く設定されている。つまり、凹部２１ｂ、２２ｂの底面２１ｃ、２２ｃ両方からストッパ３２が離れた状態では、各エジェクタプレート２１、２２が左右に移動しても、エジェクタピン２４が左右に移動しない、いわゆる遊びがある状態となる。 The first ejector plate 21 and the second ejector plate 22 are formed with insertion holes 21a and 22a into which the ejector pins 24 are slidably inserted. And it is an area | region including the formation position of all the insertion holes 21a and 22a, Comprising: The recessed parts 21b and 22b are formed in the mating surface of each ejector plate 21 and 22, respectively. A stopper 32 formed on the ejector pin 24 is accommodated in the space surrounded by the recesses 21b and 22b. The stopper 32 is formed larger in diameter than the ejector pin 24 and the insertion holes 21a and 22a. Further, the left-right width of the stopper 32 (width in the extending direction of the ejector pin 24) is set to be shorter than the distance between the bottom surfaces 21c, 22c of the recesses 21b, 22b (see FIG. 2B). That is, in a state where the stopper 32 is separated from both the bottom surfaces 21c and 22c of the recesses 21b and 22b, even if each ejector plate 21 and 22 moves to the left and right, the ejector pin 24 does not move to the left and right. Become.

第２エジェクタプレート２２には、ゲート調整ピン２５が挿入される段付き穴２２ｄが形成されている。また、ゲート調整ピン２５の左端（他端）側は段付き穴２２ｄに嵌り合う段付き形状に形成されている。段付き穴２２ｄにゲート調整ピン２５が嵌り合った状態で各エジェクタプレート２１、２２を重ねると、第１エジェクタプレート２１がゲート調整ピン２５の左端に接触する。これにより、ゲート調整ピン２５は、各エジェクタプレート２１、２２に対し軸方向（左右方向）の移動が規制された状態で支持される。 The second ejector plate 22 has a stepped hole 22d into which the gate adjustment pin 25 is inserted. Further, the left end (other end) side of the gate adjustment pin 25 is formed in a stepped shape that fits into the stepped hole 22d. When the ejector plates 21 and 22 are stacked with the gate adjustment pin 25 fitted in the stepped hole 22d, the first ejector plate 21 contacts the left end of the gate adjustment pin 25. Thereby, the gate adjustment pin 25 is supported in a state where movement in the axial direction (left-right direction) is restricted with respect to the ejector plates 21 and 22.

エジェクタピン２４は、その先端面（右端面）が型板部１８におけるキャビティ１２の形成面１８ａと同一面上に位置するときに、その基端面（左端面）が取付板部１９の内面（位置決め部）１９ｂに接触する長さに設定されている。そして、図１に示すように、エジェクタピン２４の先端面がキャビティ１２の形成面１８ａと同一面上に位置し、ゲート調整ピン２５の先端面が型板部１８におけるゲート１５の形成面１８ｂ（図２Ａ参照）と同一面上に位置する状態で、各エジェクタプレート２１、２２では、両方の底面２１ｃ、２２ｃからストッパ３２が離れて隙間３３（図２Ｂ参照）が形成されることとなる。このとき、底面２１ｃとストッパ３２との距離Ｌは、ゲート１５の左右方向（ゲート調整ピン２５の動作方向）の幅Ｈ（図２Ａ参照）と同一、又は、距離Ｌより幅Ｈの方が大きく設定されている。 When the tip end surface (right end surface) of the ejector pin 24 is positioned on the same plane as the forming surface 18a of the cavity 12 in the template plate portion 18, the base end surface (left end surface) thereof is the inner surface (positioning) of the mounting plate portion 19. Part) 19b is set to a length in contact with 19b. As shown in FIG. 1, the tip surface of the ejector pin 24 is located on the same plane as the formation surface 18 a of the cavity 12, and the tip surface of the gate adjustment pin 25 is the formation surface 18 b ( In the state located on the same plane as that in FIG. 2A), in each ejector plate 21, 22, the stopper 32 is separated from both bottom surfaces 21c, 22c, and a gap 33 (see FIG. 2B) is formed. At this time, the distance L between the bottom surface 21c and the stopper 32 is the same as the width H (see FIG. 2A) of the gate 15 in the left-right direction (the operation direction of the gate adjustment pin 25), or the width H is larger than the distance L. Is set.

次に、本実施の形態に係る金型１０を用いた樹脂成型品の成形方法について説明する。 Next, a method for molding a resin molded product using the mold 10 according to the present embodiment will be described.

先ず、図１に示すように、固定型１１と可動型１３とを型締めした状態としてキャビティ１２を形成する。この状態で、空間２６において、スプリング（図示省略）の力によって各エジェクタプレート２１、２２が左方向に付勢されつつ、その力をストッパ（図示省略）が受け止めて各エジェクタプレート２１、２２が位置決めされる。このように各エジェクタプレート２１、２２が位置決めされた初期位置において、本実施の形態では、ゲート調整ピン２５の先端面が型板部１８におけるゲート１５の形成面と同一面上に位置する。従って、ゲート１５の開口面積は最大に設定される。 First, as shown in FIG. 1, the cavity 12 is formed in a state where the fixed mold 11 and the movable mold 13 are clamped. In this state, the ejector plates 21 and 22 are urged to the left by the force of the spring (not shown) in the space 26, and the stopper (not shown) receives the force and the ejector plates 21 and 22 are positioned. Is done. In this embodiment, at the initial position where the ejector plates 21 and 22 are positioned in this way, the tip end surface of the gate adjustment pin 25 is positioned on the same plane as the formation surface of the gate 15 in the template 18. Therefore, the opening area of the gate 15 is set to the maximum.

このとき、エジェクタピン２４は、各エジェクタプレート２１、２２とは別にスプリング（図示省略）の力が作用して左方向に付勢されつつ、取付板部１９の内面１９ｂにエジェクタピン２４の左端面が接触して位置決めされる。これにより、エジェクタピン２４の先端面とキャビティ１２の形成面１８ａとが同一面上に維持される。この状態において、所定の射出圧力によって溶融した樹脂Ｍを射出ノズルＮから金型１０内に注入する。注入された樹脂Ｍは、スプール１６及びゲート１５を通じてキャビティ１２内に射出される。 At this time, the ejector pin 24 is urged to the left by the force of a spring (not shown) separately from the ejector plates 21 and 22, and the left end surface of the ejector pin 24 is applied to the inner surface 19 b of the mounting plate 19. Are positioned in contact. Thereby, the front end surface of the ejector pin 24 and the formation surface 18a of the cavity 12 are maintained on the same surface. In this state, the resin M melted by a predetermined injection pressure is injected into the mold 10 from the injection nozzle N. The injected resin M is injected into the cavity 12 through the spool 16 and the gate 15.

このように樹脂Ｍをキャビティ１２に射出し、射出による圧力がエジェクタピン２４に加わっても、取付板部１９の内面１９ｂにエジェクタピン２４の左端面が接触するので、エジェクタピン２４の変位を規制することができる。従って、樹脂Ｍの射出後においてもエジェクタピン２４の先端面とキャビティ１２の形成面１８ａとが同一面上に維持される。 Thus, even if the resin M is injected into the cavity 12 and the pressure due to the injection is applied to the ejector pin 24, the left end surface of the ejector pin 24 comes into contact with the inner surface 19b of the mounting plate portion 19, so that the displacement of the ejector pin 24 is restricted. can do. Therefore, even after the resin M is injected, the tip end surface of the ejector pin 24 and the formation surface 18a of the cavity 12 are maintained on the same plane.

図３は、樹脂の冷却中となる図１と同様の平面断面図である。樹脂Ｍの射出後、樹脂Ｍの冷却中において、図３に示すように、駆動機構（図示省略）のロッドＲを作動することで、各エジェクタプレート２１、２２を右方向に押し込む。この押し込みによってゲート調整ピン２５が右方向に変位し、その先端がゲート１５の内部に突出してゲート１５の開口面積が狭くなるよう調整される（図４Ａ参照）。このとき、図２Ａ及び図２Ｂに示すように隙間３３における距離Ｌとゲート１５の幅ＨとがＬ≧Ｈとなる関係としたので、仮にゲート調整ピン２５がゲート１５の開口を完全に閉塞しても、ストッパ３２と底面２１ｃとは非接触となる（図４Ｂ参照）。 FIG. 3 is a plan sectional view similar to FIG. 1 during resin cooling. After the resin M is injected, the ejector plates 21 and 22 are pushed rightward by operating the rod R of a drive mechanism (not shown) as shown in FIG. By this pushing, the gate adjustment pin 25 is displaced to the right, and the tip thereof protrudes into the gate 15 to adjust the opening area of the gate 15 (see FIG. 4A). At this time, as shown in FIGS. 2A and 2B, since the distance L in the gap 33 and the width H of the gate 15 are in a relationship of L ≧ H, the gate adjustment pin 25 temporarily closes the opening of the gate 15. However, the stopper 32 and the bottom surface 21c are not in contact with each other (see FIG. 4B).

従って、上述のように隙間３３を設けたので、駆動機構によってゲート調整ピン２５が変位してゲート１５の開口面積を調整する間、底面２１ｃによってエジェクタピン２４が押し込まれない。ここにおいて、ゲート１５の開口面積の調整中に、エジェクタピン２４の先端とキャビティ１２の形成面１８ａとを同一面上に維持する面維持部が隙間３３を含んで構成される。言い換えると、ゲート１５の開口面積を調整すべくゲート調整ピン２５を変位する間、面維持部によってエジェクタピン２４の位置が維持される。 Therefore, since the gap 33 is provided as described above, the ejector pin 24 is not pushed in by the bottom surface 21c while the gate adjustment pin 25 is displaced by the drive mechanism and the opening area of the gate 15 is adjusted. Here, during the adjustment of the opening area of the gate 15, a surface maintaining portion that maintains the tip of the ejector pin 24 and the forming surface 18 a of the cavity 12 on the same surface includes the gap 33. In other words, while the gate adjustment pin 25 is displaced to adjust the opening area of the gate 15, the position of the ejector pin 24 is maintained by the surface maintaining unit.

このように、型締めした後であっても、ロッドＲによる各エジェクタプレート２１、２２の押し込み量を変えることで、ゲート１５の開口面積を調整することができる。これにより、樹脂Ｍの注入中には、ゲート１５の開口面積を大きくして成形後の重量を設計値に近付けることができ、転写性も良好にすることができる。また、樹脂Ｍの冷却中は、ゲート１５の開口面積を小さくして樹脂Ｍに保圧を付与しつつゲート１５の樹脂Ｍの固化時間、保圧時間を短縮することができる。 Thus, even after the mold is clamped, the opening area of the gate 15 can be adjusted by changing the push-in amounts of the ejector plates 21 and 22 by the rod R. Thereby, during the injection of the resin M, the opening area of the gate 15 can be increased, the weight after molding can be brought close to the design value, and the transferability can be improved. Further, during the cooling of the resin M, it is possible to reduce the solidification time and the pressure holding time of the resin M of the gate 15 while applying a holding pressure to the resin M by reducing the opening area of the gate 15.

図５は、型開きした状態となる図１と同様の平面断面図である。所定時間経過して金型１０内に注入した樹脂Ｍが固化した後、図５に示すように、可動型１３を固定型１１から離れる方向に駆動して型開きする。これにより、スプール１６から固化した樹脂Ｍが抜け出るとともに、キャビティ１２内で成形された樹脂成型品Ｗが露出した状態となる。また、型開き後において、樹脂成型品Ｗは、可動型１３の型板部１８に付着した状態となる。 FIG. 5 is a plan cross-sectional view similar to FIG. After the resin M injected into the mold 10 has solidified after a predetermined time has passed, the movable mold 13 is driven away from the fixed mold 11 to open the mold, as shown in FIG. As a result, the solidified resin M comes out of the spool 16 and the molded resin product W molded in the cavity 12 is exposed. Further, after the mold opening, the resin molded product W is attached to the mold plate portion 18 of the movable mold 13.

図６は、樹脂成型品の離型中となる図１と同様の平面断面図である。型開き後、図６に示すように、駆動機構（図示省略）のロッドＲを作動し、各エジェクタプレート２１、２２を更に右方向に押し込む。この押し込みにより、先ず、図７に示すように、第１エジェクタプレート２１における凹部２１ｂの底面２１ｃがストッパ３２に接触する。そして、更に、ロッドＲを作動し、各エジェクタプレート２１、２２を更に右方向に押し込むことで、底面２１ｃが押圧面となってストッパ３２を含むエジェクタピン２４を右方向に変位させる。これにより、エジェクタピン２４の先端が型板部１８におけるキャビティの形成面１８ａから突出し、樹脂成形品Ｗが形成面１８ａから押し出されて離型される。 FIG. 6 is a cross-sectional plan view similar to FIG. 1 during the release of the resin molded product. After opening the mold, as shown in FIG. 6, the rod R of the drive mechanism (not shown) is operated to push the ejector plates 21 and 22 further to the right. First, the bottom surface 21c of the recess 21b in the first ejector plate 21 comes into contact with the stopper 32 as shown in FIG. Further, by operating the rod R and pushing the ejector plates 21 and 22 further to the right, the bottom surface 21c becomes a pressing surface and the ejector pin 24 including the stopper 32 is displaced to the right. As a result, the tip of the ejector pin 24 protrudes from the cavity forming surface 18a in the mold plate 18, and the resin molded product W is pushed out of the forming surface 18a and released.

このとき、各エジェクタプレート２１、２２の右方向の変位によって、これらに支持されるゲート調整ピン２５も右方向に変位してゲート１５の形成面１８ｂから先端側が突出することとなる。この突出によって、ゲート１５で固化した樹脂Ｍを押し出して樹脂成形品Ｗに離型する方向の力を加えることができる。つまり、ゲート調整ピン２５もエジェクタピン２４と同様に機能し得ることとなる。 At this time, due to the displacement of the ejector plates 21 and 22 in the right direction, the gate adjustment pins 25 supported by the ejector plates 21 and 22 are also displaced in the right direction, and the front end side protrudes from the formation surface 18b of the gate 15. By this protrusion, it is possible to apply a force in a direction in which the resin M solidified by the gate 15 is pushed out and released from the resin molded product W. That is, the gate adjustment pin 25 can function in the same manner as the ejector pin 24.

以上のように、上記実施の形態によれば、単一の駆動機構によって、ゲート調整ピン２５によるゲート１５の開口面積の調整と、エジェクタピン２４の変位による樹脂成型品Ｗの離型との両方を行うことができる。これにより、それらに対して別々に駆動機構を設ける場合に比べ、部品点数の削減、構造の簡略化を図ることができ、金型１０の製造コストを安価にすることができる。 As described above, according to the above-described embodiment, both the adjustment of the opening area of the gate 15 by the gate adjustment pin 25 and the release of the resin molded product W due to the displacement of the ejector pin 24 are performed by a single drive mechanism. It can be performed. Thereby, compared with the case where a drive mechanism is provided separately for them, the number of parts can be reduced and the structure can be simplified, and the manufacturing cost of the mold 10 can be reduced.

また、底面２１ｃとストッパ３２との間に距離Ｌとなる隙間３３が形成されるので、樹脂Ｍが固化する前に、ゲート調整ピン２５を変位すべく各エジェクタプレート２１、２２を変位しても、エジェクタピン２４を変位させずに位置決めされた状態に保つことができる。これにより、成形が完了する前に、キャビティ１２の形成面１８ａからエジェクタピン２４の先端面が突出せず、樹脂成型品Ｗに意図しない凹凸が形成されることを防止することができる。 In addition, since a gap 33 having a distance L is formed between the bottom surface 21c and the stopper 32, the ejector plates 21 and 22 may be displaced to displace the gate adjustment pin 25 before the resin M is solidified. The ejector pin 24 can be kept positioned without being displaced. Thereby, before the molding is completed, the tip surface of the ejector pin 24 does not protrude from the formation surface 18a of the cavity 12, and it is possible to prevent unintended irregularities from being formed on the resin molded product W.

本発明は上記実施の形態に限定されず種々変更して実施することが可能である。また、上記実施の形態で説明した数値、寸法、材質、方向については特に制限はない。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented with various modifications. Moreover, there is no restriction | limiting in particular about the numerical value, dimension, material, and direction which were demonstrated by the said embodiment. Other modifications may be made as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、各エジェクタプレート２１、２２の合わせ面それぞれに凹部２１ｂ、２２ｂを形成したが、上述のようにエジェクタピン２４の変位及び変位の規制を行える限りにおいて、何れか一方の凹部２１ｂ、２２ｂを省略してもよい。 For example, the recesses 21b and 22b are formed on the mating surfaces of the ejector plates 21 and 22, respectively, but as long as the ejector pin 24 can be displaced and restricted as described above, any one of the recesses 21b and 22b is omitted. May be.

また、上記実施の形態では、ゲート調整部材をゲート調整ピン２５としたが、ピン以外のバー状にする等、他の形態に変更してもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the gate adjustment member was made into the gate adjustment pin 25, you may change into other forms, such as making it bar shape other than a pin.

また、金型１０におけるキャビティ１２の形成数は、複数としてもよく、この場合、複数のキャビティ１２のゲート１５それぞれにゲート調整ピン２５を設けてゲート１５の開口面積を調整するようにすればよい。また、１つのキャビティ１２に対して複数のゲート１５を形成し、それぞれのゲート１５にゲート調整ピン２５を設けてもよい。更に、ゲート調整ピン２５が複数となる場合には、１つの基端に対して複数の先端部を有するゲート調整ピン２５を用いてもよい。 The number of cavities 12 formed in the mold 10 may be plural, and in this case, the gate adjustment pin 25 may be provided in each of the gates 15 of the plurality of cavities 12 to adjust the opening area of the gate 15. . Further, a plurality of gates 15 may be formed for one cavity 12, and a gate adjustment pin 25 may be provided for each gate 15. Furthermore, when there are a plurality of gate adjustment pins 25, a gate adjustment pin 25 having a plurality of tip portions with respect to one base end may be used.

また、ゲート１５は、上記実施の形態のようにサイドゲートとする他、ファンゲートにする等、種々のゲート構造を採用することができる。 In addition to the side gate as in the above embodiment, the gate 15 can employ various gate structures such as a fan gate.

また、隙間３３を形成する底面２１ｃとストッパ３２との間の距離Ｌは、ゲート１５の幅Ｈより小さくてもよい。但し、この場合、ゲート１５の幅Ｈより、ゲート１５内部へ突出するゲート調整ピン２５の最大突出量が小さくなるものの、ゲート調整ピン２５の先端がゲート１５の内面に接触することを回避できる。 Further, the distance L between the bottom surface 21 c forming the gap 33 and the stopper 32 may be smaller than the width H of the gate 15. However, in this case, although the maximum protrusion amount of the gate adjustment pin 25 protruding into the gate 15 is smaller than the width H of the gate 15, it is possible to avoid the tip of the gate adjustment pin 25 from contacting the inner surface of the gate 15.

１０金型（樹脂成形金型）
１２キャビティ
１５ゲート
１８ａ形成面
１９ｂ内面（位置決め部）
２１第１エジェクタプレート（エジェクタプレート）
２１ｃ底面（押圧面）
２２第２エジェクタプレート（エジェクタプレート）
２４エジェクタピン
２５ゲート調整部材（ゲート調整ピン）
３３隙間（面維持部）
Ｍ樹脂
Ｒロッド（駆動機構）
Ｗ樹脂成型品 10 Mold (resin molding mold)
12 Cavity 15 Gate 18a Forming surface 19b Inner surface (positioning part)
21 First ejector plate (ejector plate)
21c Bottom (pressing surface)
22 Second ejector plate (ejector plate)
24 Ejector pin 25 Gate adjustment member (Gate adjustment pin)
33 Clearance (surface maintenance part)
M resin R rod (drive mechanism)
W resin molded product

Claims

A cavity for molding a resin molded product, a gate serving as a passage for resin to be injected into the cavity, an ejector pin for releasing the resin molded product molded in the cavity, and the inside of the gate A gate adjusting member for adjusting the opening area of the gate,
One end of the ejector pin is provided so as to protrude from the formation surface of the cavity by a drive mechanism,
The resin molding die according to claim 1, wherein the gate adjusting member adjusts an opening area of the gate by being displaced by the driving mechanism.

A surface maintaining portion is provided that maintains the tip of the ejector pin and the formation surface of the cavity on the same plane while the gate adjustment member is displaced to adjust the opening area of the gate. The resin molding die according to claim 1.

A support body that supports the ejector pin and the gate adjustment member, and that is displaced when a force is applied by the drive mechanism,
3. The resin according to claim 2, wherein the surface maintaining portion maintains the position of the ejector pin while the opening area of the gate is adjusted by the displacement of the gate adjusting member via the support. Molding mold.

When releasing the resin molded product, provided with a pressing surface that is formed on the support and pushes the ejector pin,
The said surface maintenance part is provided with the clearance gap formed between the said pressing surface and the said ejector pin, while displacing the said gate adjustment member and adjusting the opening area of the said gate. A resin molding die according to claim 2 or claim 3.

5. The resin molding die according to claim 4, wherein the gap is formed to be equal to or larger than the width of the gate in the displacement direction of the gate adjusting member.

6. The positioning device according to claim 2, further comprising: a positioning portion that contacts a part of the ejector pin and positions the ejector pin when the resin is injected into the cavity. The resin molding die described.

The said gate adjustment member applies the force of the said mold release direction to the said resin molded product when releasing the said resin molded product, The said any one of Claim 1 thru | or 6 characterized by the above-mentioned. Resin mold.