JP2019168347A - 赤外線センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ベース部材からの熱放射による感熱素子の温度変化を抑制し、感度及び精度を向上させることができる赤外線センサ装置を提供すること。【解決手段】 赤外線センサ本体1と、赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材11とを備え、赤外線センサ本体が、絶縁性基板2と、絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板に設けられ検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線及び補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線とを備え、ベース部材が、上部に溝部12dを有し、溝部が、ベース部材の一方の側面から検出用感熱素子の直下と補償用感熱素子の直下とを介してベース部材の他方の側面まで貫通して延在している。【選択図】図3
Description
本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサ装置に関する。
従来、測定対象物から輻射により放射される赤外線を非接触で検知して測定対象物の温度を測定する温度センサとして、赤外線センサが使用されている。
例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えた赤外線センサが記載されている。この赤外線センサでは、赤外線反射膜によって赤外線の反射領域を設けており、絶縁性フィルムの他方の面が赤外線の受光領域と反射領域とに左右に分かれている。
例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第1の感熱素子及び第2の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第1の感熱素子に接続された導電性の第1の配線膜及び第2の感熱素子に接続された導電性の第2の配線膜と、第2の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えた赤外線センサが記載されている。この赤外線センサでは、赤外線反射膜によって赤外線の反射領域を設けており、絶縁性フィルムの他方の面が赤外線の受光領域と反射領域とに左右に分かれている。
また、このような赤外線センサを実装する際に、赤外線センサを支持して実装基板上に設置すると共に導通を図る実装部材が用いられる。例えば、特許文献2には、絶縁性フィルムに感熱素子及び複数の端子電極が形成された赤外線センサ本体を、上部に固定して基板へ実装可能な赤外線センサ実装部材が記載されている。この赤外線センサ実装部材は、樹脂製の実装部材本体と、実装部材本体に取り付けられ上端部が端子電極に接続されると共に下端部が基板への実装時に接続される導電性の複数の端子部材とを備えている。
また、この赤外線センサ実装部材は、感熱素子の直下に凹部が形成されている。
また、この赤外線センサ実装部材は、感熱素子の直下に凹部が形成されている。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
上記従来の赤外線センサ実装部材(以下、ベース部材という)では、感熱素子の直下に凹部を形成して感熱素子と直下のベース部材との距離を大きく設定することで、ベース部材からの熱放射による影響を抑制している。しかしながら、小型化した場合、感熱素子の直下に形成した凹部も小さくなるため、感熱素子がベース部材に近づいてしまい、感熱素子がベース部材の温度の影響を受けやすくなってしまう不都合があった。
上記従来の赤外線センサ実装部材(以下、ベース部材という)では、感熱素子の直下に凹部を形成して感熱素子と直下のベース部材との距離を大きく設定することで、ベース部材からの熱放射による影響を抑制している。しかしながら、小型化した場合、感熱素子の直下に形成した凹部も小さくなるため、感熱素子がベース部材に近づいてしまい、感熱素子がベース部材の温度の影響を受けやすくなってしまう不都合があった。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ベース部材からの熱放射による感熱素子の温度変化を抑制し、感度及び精度を向上させることができる赤外線センサ装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る赤外線センサ装置は、赤外線センサ本体と、前記赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材とを備え、前記赤外線センサ本体が、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子及び補償用感熱素子と、前記絶縁性基板に設けられ前記検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線及び前記補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線とを備え、前記ベース部材が、上部に溝部を有し、前記溝部が、前記ベース部材の一方の側面から前記検出用感熱素子の直下と前記補償用感熱素子の直下とを介して前記ベース部材の他方の側面まで貫通して延在していることを特徴とする。
この赤外線センサ装置では、ベース部材が、上部に溝部を有し、溝部が、ベース部材の一方の側面から検出用感熱素子の直下と補償用感熱素子の直下とを介してベース部材の他方の側面まで貫通して延在しているので、溝部を介して検出用感熱素子の周囲と補償用感熱素子の周囲との空気環境が共通することで、互いの熱バランスを取ることができると共に、溝部により感熱素子の直下だけでなく溝部に沿ってベース部材と赤外線センサ本体との距離が大きくなり、ベース部材からの熱放射による赤外線センサ本体への影響を小さくすることができる。また、横方向に貫通している溝部を介して外気も両感熱素子に導入することができ、外気の温度変化にも両感熱素子が同様に追従しやすくなる。さらに、溝部形成によってベース部材の体積も小さくでき、熱容量を低減して応答性を向上させることもできる。
第2の発明に係る赤外線センサ装置では、第1の発明において、前記ベース部材が、上部に前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との間に前記溝部よりも深く形成された中間穴部を有していることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサ装置では、ベース部材が、上部に検出用感熱素子と補償用感熱素子との間に溝部よりも深く形成された中間穴部を有しているので、深い中間穴部内の空気層による断熱性を利用して検出用感熱素子と補償用感熱素子とを熱的に独立させやすくなって温度差がつきやすくなり、感度を向上させることができる。さらに、中間穴部形成によってベース部材の体積及び熱容量をより低減でき、応答性をさらに向上させることもできる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、ベース部材が、上部に検出用感熱素子と補償用感熱素子との間に溝部よりも深く形成された中間穴部を有しているので、深い中間穴部内の空気層による断熱性を利用して検出用感熱素子と補償用感熱素子とを熱的に独立させやすくなって温度差がつきやすくなり、感度を向上させることができる。さらに、中間穴部形成によってベース部材の体積及び熱容量をより低減でき、応答性をさらに向上させることもできる。
第3の発明に係る赤外線センサ装置では、第2の発明において、前記中間穴部が、前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との間を横切って延在する長穴であることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサ装置では、中間穴部が、検出用感熱素子と補償用感熱素子との間を横切って延在する長穴であるので、ベース部材の検出用感熱素子側と補償用感熱素子側とを長穴状の中間穴部で分断することができ、検出用感熱素子と補償用感熱素子とをより熱的に独立させやすくなる。さらに、長穴状の中間穴部形成によってベース部材の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、中間穴部が、検出用感熱素子と補償用感熱素子との間を横切って延在する長穴であるので、ベース部材の検出用感熱素子側と補償用感熱素子側とを長穴状の中間穴部で分断することができ、検出用感熱素子と補償用感熱素子とをより熱的に独立させやすくなる。さらに、長穴状の中間穴部形成によってベース部材の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
第4の発明に係る赤外線センサ装置では、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記ベース部材が、前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との直下に上下に貫通した貫通孔をそれぞれ有し、前記貫通孔と前記溝部とが連通していることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサ装置では、ベース部材が、検出用感熱素子と補償用感熱素子との直下に上下に貫通した貫通孔をそれぞれ有し、貫通孔と溝部とが連通しているので、貫通孔によって下方からの外気の導入も可能になり、外気の温度変化に対して両感熱素子がより追従しやすくなる。さらに、貫通孔形成によってベース部材の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
すなわち、この赤外線センサ装置では、ベース部材が、検出用感熱素子と補償用感熱素子との直下に上下に貫通した貫通孔をそれぞれ有し、貫通孔と溝部とが連通しているので、貫通孔によって下方からの外気の導入も可能になり、外気の温度変化に対して両感熱素子がより追従しやすくなる。さらに、貫通孔形成によってベース部材の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ装置によれば、ベース部材が、上部に溝部を有し、溝部が、ベース部材の一方の側面から検出用感熱素子の直下と補償用感熱素子の直下とを介してベース部材の他方の側面まで貫通して延在しているので、ベース部材からの熱放射による赤外線センサ本体への影響を小さくすることができると共に、外気の導入により外気の温度変化にも両感熱素子が同様に追従しやすくなる。
したがって、本発明の赤外線センサ装置では、小型化してもベース部材の温度の影響を感熱素子が受け難く、感度及び精度を向上させることができる。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ装置によれば、ベース部材が、上部に溝部を有し、溝部が、ベース部材の一方の側面から検出用感熱素子の直下と補償用感熱素子の直下とを介してベース部材の他方の側面まで貫通して延在しているので、ベース部材からの熱放射による赤外線センサ本体への影響を小さくすることができると共に、外気の導入により外気の温度変化にも両感熱素子が同様に追従しやすくなる。
したがって、本発明の赤外線センサ装置では、小型化してもベース部材の温度の影響を感熱素子が受け難く、感度及び精度を向上させることができる。
以下、本発明に係る赤外線センサ装置の一実施形態を、図1から図5を参照しながら説明する。
本実施形態の赤外線センサ装置10は、図1から図3に示すように、赤外線センサ本体1と、赤外線センサ本体1を上部に搭載したベース部材11とを備えている。
上記赤外線センサ本体1は、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板2と、絶縁性基板2に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板2に設けられ検出用感熱素子3Aに接続された一対の検出側配線4A及び補償用感熱素子3Bに接続された一対の補償側配線4Bとを備えている。
上記赤外線センサ本体1は、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板2と、絶縁性基板2に設けられた検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bと、絶縁性基板2に設けられ検出用感熱素子3Aに接続された一対の検出側配線4A及び補償用感熱素子3Bに接続された一対の補償側配線4Bとを備えている。
上記ベース部材11は、上部に溝部12dを有している。
上記溝部12dは、ベース部材11の一方の側面から検出用感熱素子3Aの直下と補償用感熱素子3Bの直下とを介してベース部材11の他方の側面まで貫通して延在している。すなわち、図3の二点鎖線の矢印で示すように、溝部12dは、横方向に貫通し、検出用感熱素子3Aの直下の空間と補償用感熱素子3Bの直下の空間とに連通している。
また、ベース部材11は、上部に検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの間に溝部12dよりも深く形成された中間穴部12eを有している。
上記溝部12dは、ベース部材11の一方の側面から検出用感熱素子3Aの直下と補償用感熱素子3Bの直下とを介してベース部材11の他方の側面まで貫通して延在している。すなわち、図3の二点鎖線の矢印で示すように、溝部12dは、横方向に貫通し、検出用感熱素子3Aの直下の空間と補償用感熱素子3Bの直下の空間とに連通している。
また、ベース部材11は、上部に検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの間に溝部12dよりも深く形成された中間穴部12eを有している。
上記中間穴部12eは、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの間を横切って延在する長穴である。
さらに、ベース部材11は、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの直下に上下に貫通した貫通孔12cをそれぞれ有し、貫通孔12cと溝部12dとが連通している。
すなわち、一対の貫通孔12cの上端は、それぞれ溝部12dの途中に開口している。
さらに、ベース部材11は、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの直下に上下に貫通した貫通孔12cをそれぞれ有し、貫通孔12cと溝部12dとが連通している。
すなわち、一対の貫通孔12cの上端は、それぞれ溝部12dの途中に開口している。
上記ベース部材11は、樹脂等で成形された絶縁性のベース本体12と、ベース本体12に取り付けられ上端部が端子電極4cにはんだ等の導電性接着材で接続されると共に下端部が実装時に基板用にはんだ等の導電性接着材で接続される導電性の複数の端子部材13とを備えている。
なお、上記ベース部材11は、平面視で略長方形状又は略正方形状とされ、4つの端子部材13を備えている。
なお、上記ベース部材11は、平面視で略長方形状又は略正方形状とされ、4つの端子部材13を備えている。
上記赤外線センサ本体1は、図1及び図5に示すように、絶縁性基板2の上面にパターン形成された赤外線遮蔽部5を備えている。
上記絶縁性基板2の上面の一端側は、赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子3Aが、受光領域に対向して配されている。本実施形態では、絶縁性基板2の下面に検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bが実装されている。
上記赤外線遮蔽部5は、上記絶縁性基板2の上面の他端側に形成されている主遮蔽部5aと、絶縁性基板2の外縁に沿って延在し受光領域を囲んで形成された外周遮蔽部5bとを有し、補償用感熱素子3Bが、主遮蔽部5aに対向して配されている。
なお、図1及び図5において赤外線遮蔽部5には、ハッチングを施している。
上記絶縁性基板2の上面の一端側は、赤外線の受光領域とされ、検出用感熱素子3Aが、受光領域に対向して配されている。本実施形態では、絶縁性基板2の下面に検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bが実装されている。
上記赤外線遮蔽部5は、上記絶縁性基板2の上面の他端側に形成されている主遮蔽部5aと、絶縁性基板2の外縁に沿って延在し受光領域を囲んで形成された外周遮蔽部5bとを有し、補償用感熱素子3Bが、主遮蔽部5aに対向して配されている。
なお、図1及び図5において赤外線遮蔽部5には、ハッチングを施している。
また、検出側配線4A及び補償側配線4Bには、その一端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された一対の接着電極4aが接続されていると共に、他端部にそれぞれ絶縁性基板2に形成された端子電極4cが接続されている。また、検出側配線4A及び補償側配線4Bは、接着電極4aと端子電極4cとを接続して延在する接続配線部4bをそれぞれ有している。
二対の端子電極4cは、絶縁性基板2の四隅近傍に配されている。
なお、上記接着電極4aには、それぞれ対応する検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bの端子部が半田等の導電性接着材で接着されている。
二対の端子電極4cは、絶縁性基板2の四隅近傍に配されている。
なお、上記接着電極4aには、それぞれ対応する検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bの端子部が半田等の導電性接着材で接着されている。
上記絶縁性基板2は、ポリイミド樹脂シート等の絶縁性フィルムで略長方形状又は略正方形状に形成され、赤外線遮蔽部5,検出側配線4A及び補償側配線4Bが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性基板2とされるポリイミド基板の両面に、赤外線遮蔽部5,検出側配線4A及び補償側配線4Bとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。
上記赤外線遮蔽部5は、絶縁性基板2よりも高い赤外線反射率を有する材料で形成された赤外線反射膜であり、本実施形態では銅箔上に金メッキ膜が施されてパターン形成されている。
なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。
なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。
上記検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bは、両端部に端子部が形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、NTC型、PTC型、CTR型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、検出用感熱素子3A及び補償用感熱素子3Bとして、例えばNTC型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Mn−Co−Cu系材料、Mn−Co−Fe系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
上記端子部材13は、ベース本体12より熱伝導性の高い金属等の材料で形成されていると共に、側方に突出した端子ピン部13aを有している。
上記ベース本体12は、側部に形成され端子ピン部13aが差し込み固定される端子部材用穴部12aを有している。
長く突出した端子ピン部13aは、長孔形状の端子部材用穴部12aに差し込まれて嵌め込まれることで固定される。
上記ベース本体12は、側部に形成され端子ピン部13aが差し込み固定される端子部材用穴部12aを有している。
長く突出した端子ピン部13aは、長孔形状の端子部材用穴部12aに差し込まれて嵌め込まれることで固定される。
本実施形態では、ベース本体12が平面視で略長方形状又は略正方形状に形成された薄板状のブロック形状であり、4つの端子部材13が4つの角部の近傍に嵌め込まれ、対向する両側にそれぞれ2つずつ端子部材13が配されている。すなわち、ベース本体12の両側にそれぞれ赤外線センサ本体1を支持する部分が2つずつ互いに間隔を空けて設けられ、全部で4箇所で赤外線センサ本体1が支持、固定される。
なお、赤外線センサ本体1は、ベース本体12との間に隙間を設けて支持されている。すなわち、上記端子部材13は、その上部がベース本体12の上面から一定量だけ突出しており、上端部にはんだ付け等の導電性接着材で接続された赤外線センサ本体1をベース本体12から浮かせた状態で支持している。
端子部材13は、端子ピン部13aの下に該端子ピン部13aの突出方向と逆に延在した端子スリット部13bを有し、ベース本体12は、端子スリット部13bに差し込まれる端子用差し込み部12bを有している。
端子部材13の上端部及び下端部は、はんだ付け用に平坦部とされている。
なお、上記端子部材13は、金属板から型抜き加工、エッチング加工又はレーザ加工によって形成された板状である。
端子部材13の上端部及び下端部は、はんだ付け用に平坦部とされている。
なお、上記端子部材13は、金属板から型抜き加工、エッチング加工又はレーザ加工によって形成された板状である。
このように本実施形態の赤外線センサ装置10では、ベース部材11が、上部に溝部12dを有し、溝部12dが、ベース部材11の一方の側面から検出用感熱素子3Aの直下と補償用感熱素子3Bの直下とを介してベース部材11の他方の側面まで貫通して延在しているので、溝部12dを介して検出用感熱素子3Aの周囲と補償用感熱素子3Bの周囲との空気環境が共通することで、互いの熱バランスを取ることができると共に、溝部12dにより感熱素子3A,3Bの直下だけでなく溝部12dに沿ってベース部材11と赤外線センサ本体1との距離が大きくなり、ベース部材11からの熱放射による赤外線センサ本体1への影響を小さくすることができる。
また、横方向に貫通している溝部12dを介して外気も両感熱素子3A,3Bに導入することができ、外気の温度変化にも両感熱素子3A,3Bが同様に追従しやすくなる。さらに、溝部12d形成によってベース部材11の体積も小さくでき、熱容量を低減して応答性を向上させることもできる。
また、ベース部材11が、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの間に溝部12dよりも深く形成された中間穴部12eを有しているので、深い中間穴部12e内の空気層による断熱性を利用して検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとを熱的に独立させやすくなって温度差がつきやすくなり、感度を向上させることができる。さらに、中間穴部12e形成によってベース部材11の体積及び熱容量をより低減でき、応答性をさらに向上させることもできる。
特に、中間穴部12eが、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの間を横切って延在する長穴であるので、ベース部材11の検出用感熱素子3A側と補償用感熱素子3B側とを長穴状の中間穴部12eで分断することができ、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとをより熱的に独立させやすくなる。さらに、長穴状の中間穴部12e形成によってベース部材11の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
さらに、ベース部材11が、検出用感熱素子3Aと補償用感熱素子3Bとの直下に上下に貫通した貫通孔12cをそれぞれ有し、貫通孔12cと溝部12dとが連通しているので、貫通孔12cによって下方からの外気の導入も可能になり、外気の温度変化に対して両感熱素子3A,3Bがより追従しやすくなる。さらに、貫通孔12c形成によってベース部材11の体積及び熱容量をさらに低減することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、チップサーミスタの感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
1…赤外線センサ本体、2…絶縁性基板、3A…検出用感熱素子、3B…補償用感熱素子、4A…検出側配線、4B…補償側配線、5…赤外線遮蔽部、10…赤外線センサ装置、11…ベース部材、12c…貫通孔、12d…溝部、12e…中間穴部
Claims (4)
- 赤外線センサ本体と、
前記赤外線センサ本体を上部に搭載したベース部材とを備え、
前記赤外線センサ本体が、赤外線の受光側に上面を配する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に設けられた検出用感熱素子及び補償用感熱素子と、
前記絶縁性基板に設けられ前記検出用感熱素子に接続された一対の検出側配線及び前記補償用感熱素子に接続された一対の補償側配線とを備え、
前記ベース部材が、上部に溝部を有し、
前記溝部が、前記ベース部材の一方の側面から前記検出用感熱素子の直下と前記補償用感熱素子の直下とを介して前記ベース部材の他方の側面まで貫通して延在していることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項1に記載の赤外線センサ装置において、
前記ベース部材が、上部に前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との間に前記溝部よりも深く形成された中間穴部を有していることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項2に記載の赤外線センサ装置において、
前記中間穴部が、前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との間を横切って延在する長穴であることを特徴とする赤外線センサ装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線センサ装置において、
前記ベース部材が、前記検出用感熱素子と前記補償用感熱素子との直下に上下に貫通した貫通孔をそれぞれ有し、
前記貫通孔と前記溝部とが連通していることを特徴とする赤外線センサ装置。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2018056652A JP2019168347A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 赤外線センサ装置 |
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Family Applications (1)
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JP2018056652A Pending JP2019168347A (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 赤外線センサ装置 |
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WO (1) | WO2019181717A1 (ja) |
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DE19735379B4 (de) * | 1997-08-14 | 2008-06-05 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh | Sensorsystem und Herstellungsverfahren |
GB201512492D0 (en) * | 2015-07-17 | 2015-08-19 | Melexis Technologies Nv | Infrared sensing devices and methods |
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2018
- 2018-03-23 JP JP2018056652A patent/JP2019168347A/ja active Pending
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2019
- 2019-03-14 WO PCT/JP2019/010491 patent/WO2019181717A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2019181717A1 (ja) | 2019-09-26 |
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