JP2019157106A - 洗浄剤及び洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄剤及び洗浄方法を提供すること。【解決手段】一般式（１）：Ｒ−Ｏ−ＣＨ２−ＣＨＸ−Ｏ−Ｈ（式中、Ｘが水素原子を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表し、Ｘがメチル基を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表す。）で表されるグリコールエーテル（１）を３５〜７０質量％、アミン（２）を０．１〜１０質量％及び水（３）を２０〜５４．９質量％含む、洗浄剤を提供する。【選択図】なし

Description

本開示は、洗浄剤及び洗浄方法に関する。

ソルダペーストやヤニ入りはんだ等を用いてプリント配線基板の電極に電子部品を接合すると、フラックスが不可避的に生じるため、これを除去するべく、斯界では種々の洗浄剤が使用されている。

フラックス除去用洗浄剤は、かつてはフロン系の洗浄剤が主流であったが、環境への悪影響が考慮された結果、近年では非フロン系の洗浄剤として例えば炭化水素系洗浄剤やグリコール系洗浄剤等が使用されている。

非フロン系の洗浄剤のうちグリコール系洗浄剤は、各種グリコール系化合物と水とから構成されており、フラックスやイオン残渣の除去性に優れるだけでなく非危険物である点で炭化水素系洗浄剤に勝る（特許文献１〜３）。

特開平３−１５２１９７号公報 特開平５−１７５６４１号公報 特開平１０−０４６１９８号公報

洗浄剤には、例えば、各種電子材料に付着したフラックス、ソルダペースト等の各種汚染物質に対する洗浄性が良いことが求められている。また、液寿命（洗浄剤新液との交換時期）を長くすることも求められている。

本発明が解決しようとする課題は、電子材料に付着したフラックス、ソルダペーストに対する洗浄性が良好であり、かつ液寿命（洗浄剤新液との交換時期）が長いグリコール系洗浄剤を提供することである。

本発明者らは鋭意検討の結果、特定の組成を有する洗浄剤によって、上記課題が解決されることを見出した。

本開示により以下の項目が提供される。
（項目１）一般式（１）：Ｒ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＸ−Ｏ−Ｈ
（式中、Ｘが水素原子を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表し、
Ｘがメチル基を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表す。）
で表されるグリコールエーテル（１）を３５〜７０質量％
一般式（２−１）：Ｒ^１Ｒ^２Ｎ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＲ^３Ｒ^４
（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは１〜６の整数である）
又は
一般式（２−２）
（式中、Ｒ^５は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ^６は炭素数１〜４のアルキル基又は水素原子であり、Ｒ^７は炭素数１〜４のアルキレン基である）
で表されるアミン（２）を０．１〜１０質量％
及び
水（３）を２０〜５４．９質量％含む、洗浄剤。
（項目２）ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）を０．１〜２０質量％含む、上記項目に記載の洗浄剤。
（項目３）非共沸性である、上記項目のいずれか１項に記載の洗浄剤。
（項目４）前記グリコールエーテル（１）、前記アミン（２）及び前記水（３）からなるか、又は前記グリコールエーテル（１）、前記アミン（２）、前記水（３）、及び前記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）からなる上記項目のいずれか１項に記載の洗浄剤。
（項目５）フラックス洗浄液用である、上記項目のいずれか１項に記載の洗浄剤。
（項目６）上記項目のいずれか１項に記載の洗浄剤を物品に付着している汚染物質と接触させる工程を含む、洗浄方法。
（項目７）前記汚染物質がはんだ付け用フラックス、ソルダペースト、及び工業油からなる群の少なくとも１つを含む、上記項目に記載の洗浄方法。

上記洗浄剤は電子材料に付着したフラックス、ソルダペーストに対する洗浄性が良好であり、かつ液寿命が長い。そのため、各種洗浄用途において、好適に用いることができる。

本開示の全体にわたり、各物性値、含有量等の数値の範囲は、適宜（例えば下記の各項目に記載の上限及び下限の値から選択して）設定され得る。具体的には、数値α（例えば質量％等）について、数値αの上限がＡ１、Ａ２、Ａ３等が例示され、数値αの下限がＢ１、Ｂ２、Ｂ３等が例示される場合、数値αの範囲は、Ａ１以下、Ａ２以下、Ａ３以下、Ｂ１以上、Ｂ２以上、Ｂ３以上、Ａ１〜Ｂ１、Ａ１〜Ｂ２、Ａ１〜Ｂ３、Ａ２〜Ｂ１、Ａ２〜Ｂ２、Ａ２〜Ｂ３、Ａ３〜Ｂ１、Ａ３〜Ｂ２、Ａ３〜Ｂ３等が例示される。

［１．洗浄剤］
本開示は、一般式（１）：Ｒ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＸ−Ｏ−Ｈ
（式中、Ｘが水素原子を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表し、
Ｘがメチル基を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表す。）
で表されるグリコールエーテル（１）を４５〜７０質量％
一般式（２−１）：Ｒ^１Ｒ^２Ｎ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＲ^３Ｒ^４
（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは１〜６の整数である）
又は
一般式（２−２）
（式中、Ｒ^５は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ^６は炭素数１〜４のアルキル基又は水素原子であり、Ｒ^７は炭素数１〜４のアルキレン基である）
で表されるアミン（２）を０．１〜１０質量％
及び
水（３）を２０〜５４．９質量％含む、洗浄剤を提供する。

炭素数１〜４のアルキル基は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基が例示される。

ｎ−プロピル基、及びｉ−プロピル基をまとめてプロピル基ということもあり、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基をまとめてブチル基ということもある。

炭素数１〜４のアルキレン基は、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン基、ｉ−プロピレン基、ｎ−ブチレン基、ｉ−ブチレン基、ｓ−ブチレン基、及びｔ−ブチレン基が例示される。

ｎ−プロピレン基、及びｉ−プロピレン基をまとめてプロピレン基ということもあり、ｎ−ブチレン基、ｉ−ブチレン基、ｓ−ブチレン基、及びｔ−ブチレン基をまとめてブチレン基ということもある。

＜グリコールエーテル：（１）成分ともいう＞
グリコールエーテルは各種公知のものを単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。グリコールエーテルは、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｓ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｉ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｓ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル等が例示される。

上記グリコールエーテルの常圧下の沸点は１２０〜１８０℃が好ましく、１４５〜１６５℃がより好ましい。なお、「常圧」は標準大気圧を意味する。

また、安全性の観点より、上記グリコールエーテルの引火点は３０℃以上が好ましく、５０〜６０℃がより好ましい。

上記洗浄剤１００質量％中の上記グリコールエーテルの含有量の上限は、７０、６５、６０、５５、５０、４５、４０質量％等が例示され、下限は、６５、６０、５５、５０、４５、４０、３５質量％等が例示される。１つの実施形態において、洗浄剤１００質量％中の上記グリコールエーテルの含有量は、３５〜７０質量％が好ましく、４５〜７０質量％がより好ましい。

＜アミン：（２）成分ともいう＞
上記一般式（２−１）で表わされるアミンは、ジアミノメタン、ジアミノエタン（エチレンアミン）、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン等が例示される。上記一般式（２−１）で表わされるアミンは、各種公知のものを単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。

上記ジアミノメタンは、テトラメチルジアミノメタン、テトラエチルジアミノメタン、テトラプロピルジアミノメタン、テトラブチルジアミノメタン等が例示される。

上記ジアミノエタンは、テトラメチル−１，２−ジアミノエタン、テトラエチル−１，２−ジアミノエタン、テトラプロピル−１，２−ジアミノエタン、テトラブチル−１，２−ジアミノエタン等が例示される。

上記ジアミノプロパンは、テトラメチル−１，３−ジアミノプロパン、テトラエチル−１，３−ジアミノプロパン、テトラプロピル−１，３−ジアミノプロパン、テトラブチル−１，３−ジアミノプロパン等が例示される。

上記ジアミノブタンは、テトラメチル−１，４−ジアミノブタン、テトラエチル−１，４−ジアミノブタン、テトラプロピル−１，４−ジアミノブタン、テトラブチル−１，４−ジアミノブタン等が例示される。

上記ジアミノペンタンは、テトラメチル−１，５−ジアミノペンタン、テトラエチル−１，５−ジアミノペンタン、テトラプロピル−１，５−ジアミノペンタン、テトラブチル−１，５−ジアミノペンタン等が例示される。

上記ジアミノヘキサンは、テトラメチル−１，６−ジアミノヘキサン、テトラエチル−１，６−ジアミノヘキサン、テトラプロピル−１，６−ジアミノヘキサン、テトラブチル−１，６−ジアミノヘキサン等が例示される。

上記一般式（２−２）で表わされるアミンは、モノアルキルモノアルカノールアミン、ジアルキルモノアルカノールアミン等が例示される。

モノアルキルモノアルカノールアミンは、メチルメタノールアミン、エチルメタノールアミン、プロピルメタノールアミン、ブチルメタノールアミン、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミン、プロピルエタノールアミン、ブチルエタノールアミン、メチルプロパノールアミン、エチルプロパノールアミン、プロピルプロパノールアミン、ブチルプロパノールアミン、メチルブタノールアミン、エチルブタノールアミン、プロピルブタノールアミン、ブチルブタノールアミン等が例示される。

ジアルキルモノアルカノールアミンは、ジメチルメタノールアミン、ジエチルメタノールアミン、ジプロピルメタノールアミン、ジブチルメタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジプロピルエタノールアミン、ジブチルエタノールアミン、ジメチルプロパノールアミン、ジエチルプロパノールアミン、ジプロピルプロパノールアミン、ジブチルプロパノールアミン、ジメチルブタノールアミン、ジエチルブタノールアミン、ジプロピルブタノールアミン、ジブチルブタノールアミン等が例示される。

上記洗浄剤１００質量％中の上記アミンの含有量の上限は、１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．９、０．５、０．４、０．２質量％等が例示され、下限は、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．９、０．５、０．４、０．２、０．１質量％等が例示される。１つの実施形態において、洗浄剤１００質量％中の上記アミンの含有量は、０．１〜１０質量％が好ましい。

＜水：（３）成分ともいう＞
水は、超純水、純水、蒸留水、イオン交換水、水道水等が例示される。上記水は軟水であっても硬水であってもよい。

上記洗浄剤１００質量％中の上記水の含有量の上限は、５４．９、５０、４５、４０、３９．９９、３９．９、３９、３５、３０、２５質量％等が例示され、下限は、５０、４５、４０、３９．９９、３９．９、３９、３５、３０、２５、２０質量％等が例示される。１つの実施形態において、洗浄剤１００質量％中の上記水の含有量は、２０〜５４．９質量％が好ましく、４０質量％未満がより好ましい。

＜ジアルキレングリコールジアルキルエーテル：（４）成分ともいう＞
１つの実施形態において、上記洗浄剤は、ジアルキレングリコールジアルキルエーテルを含む。ジアルキレングリコールジアルキルエーテルは、各種公知のものを単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。

ジアルキレングリコールジアルキルエーテルは、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル等が例示される。

ジエチレングリコールジアルキルエーテルは、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等が例示される。

ジプロピレングリコールジアルキルエーテルは、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル等が例示される。

上記洗浄剤１００質量％中の上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテルの含有量の上限は、２０、１９、１７、１５、１３、１０、９、７、５、３、２、１、０．９、０．５、０．３、０．２質量％等が例示され、下限は、１９、１７、１５、１３、１０、９、７、５、３、２、１、０．９、０．５、０．３、０．２、０．１質量％等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤１００質量％中の上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテルの含有量は、０〜２０質量％が好ましく、０．１〜２０質量％がより好ましい。

＜添加剤＞
１つの実施形態において、上記洗浄剤は、上記（１）〜（４）のいずれでもない剤を添加剤として含み得る。添加剤は、界面活性剤、表面張力低下剤（エチレングリコールモノヘキシルエーテル等）、スケール防止剤やキレート剤（グルコン酸ソーダ等）、防錆剤（炭酸アンモニウム等）、酸中和剤（テトラアルキルアンモニウムハイドライド、アンモニア等）、アルカリ中和剤（酢酸、ギ酸、塩酸等）、酸化還元剤（過酸化水素等）、酸化防止剤（ブチルヒドロトルエン等）等が例示される。

上記洗浄剤１００質量％中の上記添加剤の含有量は、５質量％未満、１質量％未満、０．１質量％未満、０．０１質量％未満、０質量％等が例示される。

上記（１）成分１００質量％に対する上記添加剤の含有量は、５質量％未満、１質量％未満、０．１質量％未満、０．０１質量％未満、０質量％等が例示される。

上記（２）成分１００質量％に対する上記添加剤の含有量は、５質量％未満、１質量％未満、０．１質量％未満、０．０１質量％未満、０質量％等が例示される。

上記（３）成分１００質量％に対する上記添加剤の含有量は、５質量％未満、１質量％未満、０．１質量％未満、０．０１質量％未満、０質量％等が例示される。

上記（４）成分１００質量％に対する上記添加剤の含有量は、５質量％未満、１質量％未満、０．１質量％未満、０．０１質量％未満、０質量％等が例示される。

界面活性剤は、例えば、溶液内において、臨界ミセル濃度以上でミセルのような会合体を形成する物質である。界面活性剤は、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン界面活性剤等が例示される。非イオン界面活性剤は、アセチレンアルコール、アセチレングリコール、多価アルコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン多価アルコール脂肪酸エステル等が例示される。なお、一般式：Ｒ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＸ−Ｏ−Ｈ（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を、Ｘは水素又はメチル基を表す。）で表されるグリコールエーテルは界面活性剤ではない。

１つの実施形態において、上記洗浄剤は界面活性剤を含まない。上記洗浄剤は界面活性剤を含まない場合でも十分に洗浄性及びリンス性を有するものである。また、さらなる実施形態において、上記洗浄剤は上記（１）〜（３）成分のみを含むか、上記（１）〜（４）成分のみを含むことがあり得る。すなわち、上記洗浄剤は、上記グリコールエーテル（１）、上記アミン（２）及び上記水（３）からなるか、又は前記グリコールエーテル（１）、前記アミン（２）、前記水（３）、及び前記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）からなることがあり得る。

＜各成分の相対比＞
上記洗浄剤における上記グリコールエーテル（１）と上記アミン（２）との質量比の上限［（１）／（２）］は、７００、６００、５００、４００、３００、２００、１００、９０、７５、５０、２５、１０、９、５、４．５、４等が例示され、下限は、６００、５００、４００、３００、２００、１００、９０、７５、５０、２５、１０、９、５、４．５、４、３．５等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記グリコールエーテル（１）と上記アミン（２）との質量比［（１）／（２）］は、３．５〜７００が好ましい。

上記洗浄剤における上記グリコールエーテル（１）と上記水（３）との質量比［（１）／（３）］の上限は、３．５、３．０、２．５、２．０、１．５、１．０、０．９、０．８、０．７等が例示され、下限は、３．０、２．５、２．０、１．５、１．０、０．９、０．８、０．７、０．６等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記グリコールエーテル（１）と上記水（３）との質量比［（１）／（３）］は、０．６〜３．５が好ましい。

上記洗浄剤における上記アミン（２）と上記水（３）との質量比［（２）／（３）］の上限は、０．５、０．４、０．２５、０．１、０．０９、０．０５、０．０１、０．００９、０．００５、０．００３等が例示され、下限は、０．４、０．２５、０．１、０．０９、０．０５、０．０１、０．００９、０．００５、０．００３、０．００２等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記アミン（２）と上記水（３）との質量比［（２）／（３）］は、０．００２〜０．５が好ましい。

上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記グリコールエーテル（１）との質量比［（４）／（１）］の上限は、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１等が例示され、下限は、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記グリコールエーテル（１）との質量比［（４）／（１）］は、０〜０．６が好ましい。

上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記アミン（２）との質量比［（４）／（２）］の上限は、２００、１９０、１５０、１００、９０、５０、１０、５、１等が例示され、下限は、１９０、１５０、１００、９０、５０、１０、５、１、０等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記アミン（２）との質量比［（４）／（２）］は、０〜２００が好ましい。

上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記水（３）との質量比［（４）／（３）］の上限は、１、０．９、０．７、０．５、０．３、０．１等が例示され、下限は、０．９、０．７、０．５、０．３、０．１、０等が例示される。１つの実施形態において、上記洗浄剤における上記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）と上記水（３）との質量比［（４）／（３）］は、０〜１が好ましい。

＜洗浄剤の物性等＞
１つの実施形態において、上記洗浄剤は曇点を有さない。従来の洗浄剤は曇点を有するものが洗浄性に優れていることが知られていた。本発明者らは、鋭意検討した結果、驚くべきことに、曇点を有していない洗浄剤であったとしても洗浄性やリンス性に優れていることを見出したものである。

本開示において、「曇点」とは透明又は半透明な液体で温度変化によって相分離が起き、その結果不透明になる温度である。上記洗浄剤の場合グリコールエーテルと水との間に形成される水素結合が切断され、水溶解度が急激に下がる温度をいう。

１つの実施形態において、上記洗浄剤は引火点を有さない。その結果、上記洗浄剤を非危険物として使用することができる。

上記洗浄剤は、汚染物質別に分類すると、フラックス洗浄液用洗浄剤、はんだ付け用フラックス洗浄液用洗浄剤、ソルダペースト用洗浄剤、工業油用洗浄剤等が例示され、被洗浄物別に分類すると、電子材料用洗浄剤等が例示される。

電子材料は、フォトマスク、光学レンズ、真空放電管、タッチパネル、表示デバイス用ガラス等のガラス加工品、メタルマスク、パレット、プリント回路基板、フレキシブル配線基板、セラミック配線基板、半導体素子、半導体パッケージ、磁気メディア、パワーモジュール、カメラモジュール、リードフレーム、磁気ディスク、ヒートシンク等の金属加工品、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、紙フェノール基板、プラスチックモールド部品等の樹脂加工品、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ダイヤモンド（Ｃ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、燐化ガリウム（ＧａＰ）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、燐化インジウム（ＩｎＰ）等のウエハ及びそれらの、切断（スライシング、ダイシング等）、研削（バックグラインド、ブラスト等）、面取り（ベベリング、バレル等）、研磨（ラッピング、ポリシング、バフ等）加工品、更には、それらの物品を加工、実装、溶接、洗浄、搬送する際に使用する治具、キャリア、マガジン等が例示される。

１つの実施形態において、上記洗浄剤は、非共沸性である。なお、本開示において、「洗浄剤が非共沸性である」とは洗浄剤が共沸混合物を含んでいないことを意味する。

［２．洗浄方法］
本開示は、上記洗浄剤を物品に付着している汚染物質と接触させる工程を含む、洗浄方法を提供する。

上記洗浄方法において、除去される汚染物質の量は、洗浄前に洗浄剤に含まれる汚染物質の量の６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、１００質量％である。上記除去される汚染物質の量は、９５質量％以上が好ましく、１００質量％が最も好ましい。

上記洗浄剤を汚染物質等が付着した物品に接触させて物品を洗浄する手段は限定されず、洗浄手段は、浸漬洗浄、シャワー洗浄、スプレー洗浄、超音波洗浄、液中ジェット洗浄、直通式洗浄（ダイレクトパス（登録商標））等が例示される。また、公知の洗浄装置として、例えば、特開平７−３２８５６５号公報、特開２０００−１８９９１２号公報、特開２００１−９３２号公報、特開２００５−１４４４４１号公報等が例示される。なお、上記洗浄剤は、炭化水素溶剤系の洗浄剤とは異なり非危険物であるため燃焼しない。そのため防爆設備も不要となることから、シャワー洗浄やスプレー洗浄にも好適である。

（汚染物質）
１つの実施形態において、上記汚染物質は、はんだ付け用フラックス、ソルダペースト、及び工業油からなる群の少なくとも１つを含む。しかし上記汚染物質は、これらに限定されるものではない。

（はんだ付け用フラックス）
本開示において、「はんだ付け用フラックス」は、はんだ及び母材（金属電極等）表面の酸化皮膜を除去し、両者の接合を容易にするために用いられる組成物である。一般的には、ベース樹脂、活性剤及び有機溶剤を含み、必要に応じてチキソトロピック剤、酸化防止剤、その他の添加剤が含まれていてもよい。また、はんだ付け用フラックスは、その組成により、ソルダペースト用フラックス、並びに糸はんだ用フラックス、ポストフラックス及びプレフラックス等の非ソルダペースト用フラックスに分類される。

上記ベース樹脂は、ロジン系ベース樹脂及び非ロジン系ベース樹脂等が例示される。該ロジン系ベース樹脂は、天然ロジン、ロジン誘導体、及びこれらの精製物等が例示される。天然ロジンは、ガムロジン、トール油ロジン及びウッドロジン等が例示される。ロジン誘導体は、上記天然ロジンの水素化物及び不均化物；
重合ロジン、不飽和酸変性ロジン、ロジンエステル、水素化不飽和酸変性ロジン等が例示される。上記重合ロジン、上記不飽和酸変性ロジン、及び上記ロジンエステルは、上記天然ロジン、又は上記天然ロジンの水素化物若しくは不均化物等を用いて製造され得る。上記ロジンエステルを構成する多価アルコールは、グリセリン、ペンタエリスリトール等が例示される。上記不飽和酸変性ロジンを構成する不飽和酸は、アクリル酸、フマル酸、マレイン酸等が例示される。非ロジン系ベース樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム、ナイロンゴム、ナイロン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ等が例示される。

上記活性剤は、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、グルタル酸、セバシン酸、ドデカン２酸、ダイマー酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、ｃｉｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロモ吉草酸、５−ブロモ−ｎ−吉草酸、２−ブロモイソ吉草酸、エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン塩化水素酸塩、メチルアミン臭素酸等が例示される。

上記有機溶剤は、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、イソブタノール、ブチルカルビトール、ヘキシルジグリコール、ヘキシルカルビトール、酢酸イソプロピル、プロピオン酸エチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル、ｎ−ヘキサン、ドデカン、テトラデセン等が例示される。

上記チキソトロピック剤は、ひまし油、硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、１２−ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が例示される。

上記酸化防止剤は、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンアミド）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、トリフェニルフォスファイト、トリエチルフォスファイト、トリラウリルトリチオフォスファイト、トリス（トリデシル）フォスファイト等が例示される。

上記その他の添加剤は、防黴剤、艶消し剤、増粘防止剤、界面活性剤等が例示される。

（ソルダペースト）
本開示において「ソルダペースト」は、はんだ付け用フラックス及びはんだ粉末の混合物である。はんだ粉末は、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末、更に鉛を構成成分とする鉛含有はんだ粉末が例示される。また、これらはんだ金属は、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｔ、Ｓｂ、Ｚｎの１種又は２種以上の元素がドープされたものであってよい。ソルダペーストは、スクリーン印刷によりメタルマスクを介して電極上に供給され、その上に電子部品が載置された後に、加熱下ではんだ付けが行われる。

上記はんだ付け用フラックス又はソルダペーストが付着した物品は、スクリーン印刷用のメタルマスク、スキージ、ディスペンス方式用のノズル、シリンジ、及び基板固定用の治具等が例示される。

フラックス残渣は、ソルダペースト、糸はんだ、プレフラックス、ポストフラックス等を用い、電子部品等を電極に接合した後に生ずる残渣である。フラックス残渣は、はんだ金属及び母材を腐食したり、基板の絶縁抵抗を低下させたりするため、洗浄により除去する必要がある。

上記フラックス残渣が付着した物品は、プリント回路基板、セラミック配線基板、半導体素子搭載基板、ウエハ、ＴＡＢテープ、リードフレーム、パワーモジュール、及びカメラモジュール等が例示される。また、対応するものについては、ＩＣ、コンデンサ、抵抗器、ダイオード、トランジスタ、コイル、及びＣＳＰ等の電子部品がはんだ付けされていたり、ＢＧＡ、ＰＧＡ、及びＬＧＡ等が形成されていたり、はんだレベリング等の前処理が施されていてもよい。

（工業油）
工業油は、加工油、切削油、鉱物油、機械油グリース、潤滑油、防錆油、ワックス、ピッチ、パラフィン、油脂、グリース等が例示される。これらは機械加工、金属加工等の分野において、材料と工具間の摩擦を低減して焼き付きを防止したり、加工に要する力を低減して形成し易くしたり、製品の錆や腐食を防止したりするために使用される。また、メッキ処理が予定されている部品に工業用油が残存しているとメッキ不良が生じ得るため、そうした部品の洗浄に本実施形態に係る洗浄剤は特に適している。

工業油が付着した物品は、ボルト、ナット、フェルール、及びワッシャー等の成型部品をはじめ、エンジンピストン等の自動車部品、ギア、シャフト、スプロケット、及びチェーン等の産業機械部品、ＨＤＤ用パーツ、及びリードフレーム等の電子部品等が例示される。

その他の汚染物質は、プリント回路基板、セラミック配線基板、半導体素子搭載基板、カバーガラス、及びウエハ等をダイシング加工した際に生じる切り粉等が例示される。

以下の実施例に従って本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定解釈されるものではなく、各実施例に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施例も、本発明の範囲に含まれるものとする。

製造例１：洗浄剤の調製
以下に示す手順により洗浄剤を調製した。
１００ｍＬのビーカーに、（１）成分としてエチレングリコールモノプロピルエーテルを５５．０ｇ、（２）成分としてテトラメチル−１，３−ジアミノプロパンを２．０ｇ、及び水としてイオン交換水（以下、単に水という。）を４３．０ｇ入れ、よく混合することにより、洗浄剤を調製した。

製造例１以外の製造例及び比較製造例の洗浄剤は、組成を下記表に記載のものに変更した以外は製造例１と同様にして洗浄剤を調製した。

作製例：試験基材（被洗浄物品）の作製
以下に示す手順により基材Ａを試験基材（被洗浄物品）として作製した。

作製例１：基材Ａの作製
ロジン系ポストフラックス（商品名「パインフラックスＷＨＳ−００３Ｃ」、荒川化学工業（株）製）をパレットテストピース（２７×２０×５ｍｍ）の上に０．３ｇ均一に塗布し、２６０℃に加熱したホットプレート上で２分間処理する事で得られた試験片を基材Ａとした。

実施例１−１：フラックス洗浄試験
１００ｍＬビーカーに各製造例／比較製造例の洗浄剤１００ｇを入れ、前記試験基材を浸漬し、３００ｒｐｍ浸漬撹拌で１５分間洗浄後、該基材を取り出し、Ｎ_２ブローで任意時間乾燥させた。

基材Ａの評価方法及び評価基準
ポストフラックスの洗浄性は、洗浄前後の試験基材の外観の変化を目視にて判定した。尚、洗浄性の判定基準は下記の通りである。
◎: フラックスが残存しておらず、基材も白濁もしない
○：フラックスが残存していないが、基材が白濁した
×：フラックスが残存している

実施例１−１の結果を下記表に示す。

作製例：試験基材（被洗浄物品）の作製
以下に示す手順により基材Ｂを試験基材（被洗浄物品）として作製した。

作製例２：基材Ｂの作製
市販の鉛フリーソルダペースト（Ｍ７０５-ＧＲＮ３６０-Ｋ２-Ｖ、千住金属工業（株）製）をメタルマスク（４０×４５ｍｍ）の開口部に塗布する事で得られた試験片を基材Ｂとした。

実施例１−２：ソルダペースト洗浄試験
３００ｍＬビーカーに各製造例／比較製造例の洗浄剤１００ｇを入れ、前記試験基材を浸漬し、４５ｋＨｚの超音波を３分間照射させた後、該基材を取り出し、Ｎ_２ブローで任意時間乾燥させた。

基材Ｂの評価方法及び評価基準
メタルマスクの洗浄性は、マスク開口部（２７５×２５０７μｍ、４８箇所）のうちはんだボールが付着した長さを顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製、ＶＨＸ−６０００）下で測定、開口部の総延長（２６７０７２μｍ）と比較し、残留率を算出することで判定した。尚、洗浄性の判定基準は下記の通りである。
◎：残留率０．０５％未満
○：残留率０．０５％以上０．１０％未満
×：残留率０．１０％以上

実施例１−２の結果を下記表に示す。

実施例２：液寿命の測定
製造例及び比較製造例で製造した洗浄剤にロジン（ロンヂスＲ：ＫＥ−６０４＝１：１）を３％溶解し、液の濁りを観察した。
ロンヂスＲ：不均化ロジン（荒川化学工業（株）製）
ＫＥ−６０４：アクリル化ロジンの水素化物（荒川化学工業（株）製）

液寿命の評価基準
液寿命の判定基準は下記の通りである。
○：ロジン溶解後に液の濁りが見られない
×：ロジン溶解後に液の濁りが見られる

実施例２の結果を下記表に示す。

Claims (7)

1. 一般式（１）：Ｒ−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＸ−Ｏ−Ｈ
   （式中、Ｘが水素原子を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表し、
   Ｘがメチル基を表すとき、Ｒは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、及びｔ−ブチル基からなる群から選択される基を表す。）
   で表されるグリコールエーテル（１）を３５〜７０質量％
   一般式（２−１）：Ｒ^１Ｒ^２Ｎ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＲ^３Ｒ^４
   （式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは１〜６の整数である）
   又は
   一般式（２−２）
   （式中、Ｒ^５は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ^６は炭素数１〜４のアルキル基又は水素原子であり、Ｒ^７は炭素数１〜４のアルキレン基である）
   で表されるアミン（２）を０．１〜１０質量％
   及び
   水（３）を２０〜５４．９質量％含む、洗浄剤。
2. ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）を０．１〜２０質量％含む、請求項１に記載の洗浄剤。
3. 非共沸性である、請求項１又は２に記載の洗浄剤。
4. 前記グリコールエーテル（１）、前記アミン（２）及び前記水（３）からなるか、又は前記グリコールエーテル（１）、前記アミン（２）、前記水（３）、及び前記ジアルキレングリコールジアルキルエーテル（４）からなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の洗浄剤。
5. フラックス洗浄液用である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の洗浄剤。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の洗浄剤を物品に付着している汚染物質と接触させる工程を含む、洗浄方法。
7. 前記汚染物質がはんだ付け用フラックス、ソルダペースト、及び工業油からなる群の少なくとも１つを含む、請求項６に記載の洗浄方法。