移動機構３０１には、樹脂供給機構であるディスペンサ５０１が設けられる。ディスペンサ５０１は移動機構３０１においてＹ方向に移動する。移動機構３０１をＹ方向にも移動するようにしてもよい。図１の例では、ディスペンサ５０１の先端にノズル５０２が取り付けられている。ディスペンサ５０１およびノズル５０２により、樹脂成形装置１に樹脂成形のための樹脂を供給することができる。なお、ディスペンサ５０１の形態は図１に示されるものに限定されず、たとえばディスペンサ５０１を鉛直方向（Ｚ方向）に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。
The moving mechanism 301 is provided with a dispenser 501 which is a resin supply mechanism. The dispenser 501 moves in the Y direction in the moving mechanism 301. The moving mechanism 301 may also be moved in the Y direction. In the example of FIG. 1 , the nozzle 502 is attached to the tip of the dispenser 501. A resin for resin molding can be supplied to the resin molding apparatus 1 by the dispenser 501 and the nozzle 502. Note that the form of the dispenser 501 is not limited to that shown in FIG. 1 , and for example, the dispenser 501 may be arranged along the vertical direction (Z direction), in other words, arranged vertically.
実施形態の樹脂成形装置１は、型締め圧力計測部５０と、制御部６０とを備えている。図２では、型締め圧力計測部５０は支柱部５に設けられた歪みゲージから構成されているが、型締め圧力計測部５０の形態はこれに限定されず、第２型２１の底面部材２２の直下に型締め圧力計測部５０を配置してもよい。制御部６０は、樹脂成形装置１の外部に設けられ、駆動機構６および型締め圧力計測部５０に接続される。制御部６０は、型締め圧力計測部５０による型締め圧力の測定結果に基づいて駆動機構６の動力を制御することができる。型締め圧力は、成形対象物１００の第２面１０２側の圧力に関するものであり、型締め圧力計測部５０は、成形対象物１００の第２面１０２側の圧力に関して計測を行う圧力計測部である。駆動機構６の動力を制御するとは、たとえば駆動機構６としてサーボモータを用いたときにモータの回転量を制御することである。
The resin molding device 1 of the embodiment includes a mold clamping pressure measurement unit 50 and a control unit 60. In FIG. 2, the mold clamping pressure measuring unit 50 is composed of a strain gauge provided on the support column 5, but the form of the mold clamping pressure measuring unit 50 is not limited to this, and the bottom surface member 22 of the second mold 21. The mold clamping pressure measuring unit 50 may be arranged immediately below the. The control unit 60 is provided outside the resin molding apparatus 1 and is connected to the drive mechanism 6 and the mold clamping pressure measurement unit 50. The control unit 60 can control the power of the drive mechanism 6 based on the measurement result of the mold clamping pressure measured by the mold clamping pressure measurement unit 50. The mold clamping pressure relates to the pressure on the second surface 102 side of the molding target 100, and the mold clamping pressure measurement unit 50 is a pressure measuring unit that measures the pressure on the second surface 102 side of the molding target 100. is there. And controlling the power of the driving mechanism 6 is to control the amount of rotation of the motor when using a servo motor, for example as a driving mechanism 6.
次に、図５の模式的断面図に示すように、駆動機構６によって可動盤４を上昇させ、第１型保持部３１のゴム材３３と第２型保持部４１のゴム材４３とを接触させる。その後、ゴム材３３，４３が圧縮され、第１型保持部３１と第２型保持部４１とによって構成され、第１型１１および第２型２１を包含する密閉空間１７が形成される。その後、減圧ポンプなどからなる減圧機構８０を用いて密閉空間１７内の減圧が開始される。減圧機構８０による減圧は、密閉空間１７内の気圧が予め指定された所定の値に到達するまで継続され、密閉空間１７内の気圧が所定の値に到達した時点で、その状態が維持される。密閉空間１７を減圧状態にすることにより、樹脂材料１１０中に生じた気泡を除去することができる。このとき、第１型１１の弾性部材１３の弾性力により上面部材１２と側面部材１４との間の隙間１６は維持されており、凹部１５と密閉空間１７とは連通しているため、凹部１５内も減圧され、凹部１５内および密閉空間１７の気圧がほぼ等しく維持されている。このように、上面部材１２と側面部材１４との間の隙間１６は凹部１５と密閉空間１７とを連通させる連通路として機能する。減圧機構８０により密閉空間１７を減圧するときには、隙間１６（連通路）が開いて凹部１５と密閉空間１７とを連通させている。なお、凹部１５と密閉空間１７の気圧は完全に一致しなくてもよい。
Next, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 5, the movable platen 4 is raised by the drive mechanism 6 to bring the rubber material 33 of the first die holding portion 31 and the rubber material 43 of the second die holding portion 41 into contact with each other. Let Then, the rubber materials 33 and 43 are compressed, and the closed space 17 including the first die 11 and the second die 21 is formed by the first die holding portion 31 and the second die holding portion 41. Then, the decompression in the closed space 17 is started using the decompression mechanism 80 including a decompression pump. The decompression by the decompression mechanism 80 is continued until the atmospheric pressure in the closed space 17 reaches a predetermined value specified in advance, and when the atmospheric pressure in the closed space 17 reaches a predetermined value, the state is maintained. . By reducing the pressure in the closed space 17, the bubbles generated in the resin material 110 can be removed. At this time, the gap 16 between the upper surface member 12 and the side surface member 14 is maintained by the elastic force of the elastic member 13 of the first die 11, and the recess 15 and the closed space 17 communicate with each other, so that the recess 15 is formed. The inside pressure is also reduced, and the atmospheric pressures inside the recess 15 and the closed space 17 are maintained substantially equal. In this way, the gap 16 between the upper surface member 12 and the side surface member 14 functions as a communication passage that connects the recess 15 and the closed space 17 to each other. When decompressing the closed space 17 by the decompression mechanism 80, the gap 16 (communication passage) is opened to allow the recess 15 and the closed space 17 to communicate with each other. In addition, the atmospheric pressures of the concave portion 15 and the closed space 17 do not have to be completely the same.
本発明の実施形態の樹脂成形装置では、成形対象物１００に対して第２型２１の底面部材２２から鉛直上方向に成形圧力が生じたとき、第２面１０２側に印加される成形圧とは逆方向の圧力の有する気体を第１面１０１側に印加するによって、第１面１０１側に印加される圧力と第２面１０２側に印加される圧力との圧力差を低減することができる。このため、成形対象物１００の第２面１０２のみを樹脂成形する場合でも成形対象物１００の変形を抑制することができる。
In the resin molding apparatus according to the embodiment of the present invention, when the molding pressure is applied to the molding target 100 from the bottom member 22 of the second mold 21 in the vertically upward direction, the molding pressure applied to the second surface 102 side is Is capable of reducing the pressure difference between the pressure applied to the first surface 101 side and the pressure applied to the second surface 102 side by applying the gas having the opposite pressure to the first surface 101 side. . Therefore, even when only the second surface 102 of the molding target 100 is resin-molded, the deformation of the molding target 100 can be suppressed.
本実施の形態の樹脂成形装置１による樹脂成形品の製造方法は、第１型１１に保持される成形対象物１００の第２面１０２側を樹脂成形するものであって、図１０に示すとおり、樹脂成形前の成形対象物１００Ａを成形品供給・収納モジュール１００３から樹脂成形装置１に供給する工程（Ｓ１０）と、第１型１１および第２型２１を包含する密閉空間１７を形成する工程（Ｓ２０）と、凹部１５と密閉空間１７とを連通させた状態で密閉空間１７を減圧する工程（Ｓ３０）と、密閉空間１７を減圧した後、凹部１５と密閉空間１７との連通を遮断する工程（Ｓ４０）と、凹部１５内の気圧に関する計測、および駆動機構６による型締め圧力に関する計測を行ない、それらの計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力を制御しながら凹部１５内に気体を供給するとともに成形対象物１００Ａを型締めする工程（Ｓ５０）と、型開きの前に凹部１５内および密閉空間１７の圧力を大気圧に戻す工程（Ｓ６０）と、型開きを行なう工程（Ｓ７０）と、樹脂成形された成形対象物１００Ｂを成形品供給・収納モジュール１００３に収納する工程（Ｓ８０）とを備える。
The method of manufacturing a resin molded product by the resin molding device 1 of the present embodiment is to mold the resin on the second surface 102 side of the molding target 100 held by the first mold 11, and as shown in FIG. A step (S10) of supplying the molding target 100A before resin molding from the molded article supply / accommodation module 1003 to the resin molding apparatus 1 and a step of forming the closed space 17 including the first mold 11 and the second mold 21. (S20), a step of depressurizing the closed space 17 in a state where the recess 15 and the closed space 17 are in communication with each other (S30), and after depressurizing the closed space 17, the communication between the recess 15 and the closed space 17 is cut off. concave and step (S40), measuring about atmospheric pressure in the recess 15, and performs measurement related clamping pressure by the driving mechanism 6, while controlling the feed rate and the clamping force of the gas on the basis of their measurement results A step of supplying gas into the mold 15 and clamping the molding target 100A (S50); a step of returning the pressure in the recess 15 and the closed space 17 to atmospheric pressure before the mold opening (S60); The method includes a step (S70) of performing and a step (S80) of storing the resin-molded molding target 100B in the molded product supply / storage module 1003.
上記型締めする工程（Ｓ５０）において、凹部１５内の気圧に関する計測、および駆動機構６による型締め圧力に関する計測の一方のみを行ない、その一方の計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力の一方または両方を制御するようにしてもよい。また、凹部１５内の気圧に関する計測、および駆動機構６による型締め圧力に関する計測の両方を行なう場合に、それら両方の計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力の一方のみを制御するようにしてもよい。
In the mold clamping step (S50), only one of the measurement of the atmospheric pressure in the recess 15 and the measurement of the mold clamping pressure by the drive mechanism 6 is performed, and the gas supply amount and the mold clamping force are measured based on the measurement result of the one. One or both of them may be controlled. In addition, when both the measurement of the atmospheric pressure in the recess 15 and the measurement of the mold clamping pressure by the drive mechanism 6 are performed, only one of the gas supply amount and the mold clamping force is controlled based on the measurement results of both. You can
上述の点以外については、実施の形態１に係る樹脂成形装置１と同様であるため、詳細な説明は繰り返さない。
Except for the points described above, the resin molding apparatus 1 according to the first embodiment is the same as the resin molding apparatus 1, and therefore the detailed description will not be repeated.