JP2019143216A - 熱処理システム - Google Patents
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Abstract
Description
この高周波焼入れは、加熱工程と冷却工程があり、加熱工程において高周波加熱によりワークを加熱するので、短時間で加熱処理が可能であるとともに、ワークの表面付近のみを加熱でき、ワークの表面付近のみの物性を変化させることが可能である。
例えば、一般的な誘導加熱装置で円柱状のワークの外周面に高周波焼入れを行う場合、まず、ワークの外周面に加熱コイルを近接させ、当該加熱コイルに一定の周波数の電流を供給することによって、ワークの外周面で誘導電流を生じさせてワークの外周面を誘導加熱する。そして、加熱されたワークの外周面に向けて冷却液を噴射することにより急冷する。こうすることにより、ワークの表面付近のみ物性を変化できる。
(1)前記加熱コイルに印加する電圧
(2)前記加熱コイルによる加熱時間
(3)加熱後に前記ワークに前記ワーク冷却水をかけるまでの遅延時間
(4)前記冷却装置による前記ワークの冷却時間
(5)前記ワークの回転数
(6)前記コンデンサの電気容量
(7)前記ワーク冷却水の流量
(8)前記変圧器の一次側コイルと二次側コイルの巻き数比率
(9)前記コアの量
(10)前記コアの前記加熱コイルへの取付位置
(11)前記高周波発振器の出力電圧
熱処理システム1は、図1のように、誘導加熱部2と、制御部3を備えている。
電源側回路20は、商用電源101に電気的に接続される回路であって、電源接続部30,31と、高周波発振器32と、コンデンサ33と、一次側コイル34が接続された回路である。
電源接続部30,31は、外部の商用電源101と接続可能な接続部である。
高周波発振器32は、電源接続部30,31に商用電源101を接続した状態において、商用電源101から供給される商用電力を所定の周波数の電力に調整するものである。
コンデンサ33は、力率を改善させるものである。
誘導側回路21は、二次側コイル35と、加熱コイル11が接続された回路である。
二次側コイル35は、一次側コイル34とともに変圧器36を構成している。
加熱コイル11は、その内部に自己の昇温を抑制するコイル冷却液を流通可能となっている。本実施形態の加熱コイル11は、いわゆる半開放コイルであり、円弧部分41と直線部分42を備えている。
円弧部分41は、ワーク100の外周面に沿って湾曲した部分であり、直線部分42は、円弧部分41から直立し、ワーク100の軸方向に延びた部分である。
加熱コイル11は、必要に応じてコア40を所望の位置に取り付け可能となっており、コア40をワーク100の熱処置対象部位以外の部分に取り付けることによって、ワーク100の熱処理対象部位を集中的に加熱することができる。
ワーク冷却装置14は、図2のように、焼入れ水を噴射する噴射部45と、ワーク冷却水を噴射部45に供給する供給源(図示せず)を備えている。
噴射部45は、冷却時にワーク100を挟んで加熱コイル11と対向する位置に配され、供給源から供給されたワーク冷却水をワーク100に向かって噴射可能となっている。
制御部3は、加熱処理時に誘導加熱部2での各構成装置10〜15で用いるパラメータである加熱パラメータを設定可能であり、各構成装置10〜15を加熱パラメータで制御可能となっている。
制御部3は、誘導加熱部2と異なる建屋に設けられていてもよい。この場合、制御部3は、誘導加熱部2とイントラネットやインターネット等のネットワークを介して通信可能に相互接続されていることが好ましい。こうすることで、建屋の異なる複数拠点で誘導加熱部2を一括管理することもできる。
ディープラーニング部50は、データ蓄積部51に蓄積された過去の加熱パラメータ、過去の加熱前のワーク100の情報、加熱コイル11の情報、及び加熱後のワーク100の情報を使用して自ら機械学習をする機能をもち、当該学習に基づいて入力部53に入力された過去の加熱前のワーク100の情報、加熱コイル11の情報、及び加熱後のワーク100の情報から最適な加熱パラメータを特定し、データ蓄積部51に記憶可能となっている。
ここで、「教師あり学習」とは、教師データ、すなわち、ある入力と結果のデータの組を大量にディープラーニング部50に与えることで、それらのデータセットにある特徴を学習し、入力から結果を推定するモデル(誤差モデル)、すなわち、入力と結果の関係性を帰納的に獲得するものである。
すなわち、ディープラーニング部50は、過去の加熱パラメータと、過去の加熱パラメータに基づいて実施した誘導加熱における過去の加熱前のワーク100の情報、加熱コイル11の情報、及び加熱後のワーク100の情報を紐づけし、加熱パラメータと、過去の加熱前のワーク100の情報、加熱コイル11の情報、及び加熱後のワーク100の情報との相関関係を学習する。そして、入力部53に過去の加熱前のワーク100の情報、加熱コイル11の情報、及び加熱後のワーク100の情報が入力されると、加熱パラメータとの相関関係に基づいて、最適な加熱パラメータを決定する。
本実施形態のディープラーニング部50の詳細については、後述する。
なお、入力部53と表示部54は、例えば、タッチパネル等を採用とすることによって一体とすることもできる。
また、作業者が入力部53に今回の焼入れに使用する加熱コイル11の情報を入力する。具体的には、入力部53に加熱コイル11の種類(本実施形態では半開放コイル)、加熱コイル11の形状(例えば、円弧部分41の中心角の角度、円弧部分41の数、円弧部分41の半径、直線部分42の長さ)を入力する。
さらに、作業者が入力部53に今回の加熱により製造するワーク100の情報を入力する。具体的には、入力部53にワーク100の硬度、ワーク100の熱処理範囲、ワーク100の熱処理深さ、ワーク100の組織、ワーク100の変形量、ワーク100の結晶粒径を入力する。
上記の作業者による入力部53への加熱対象のワーク100の情報、使用する加熱コイル11の情報、及び加熱により製造するワーク100の情報の入力順は、特に限定されない。
具体的には、ディープラーニング部50は、下記の(1)〜(11)の加熱パラメータのうち、少なくとも一つの加熱パラメータを決定し、表示部54に表示する。本実施形態のディープラーニング部50は、下記の(1)〜(11)の加熱パラメータを全て決定し、表示部54に表示する。
(1)加熱コイル11に印加する電圧
(2)加熱コイル11による加熱時間
(3)加熱後にワーク100にワーク冷却水をかけるまでの遅延時間
(4)ワーク冷却装置14によるワーク100の冷却時間
(5)ワーク100の回転数
(6)コンデンサ33の電気容量
(7)ワーク冷却水の流量
(8)変圧器36の一次側コイル34と二次側コイル35の巻き数比率
(9)コア40の量(コア40の厚みや重量)
(10)コア40の加熱コイル11への取付位置
(11)高周波発振器32の出力電圧
入力部53に焼入れ開始命令が入力されると、ディープラーニング部50で決定された加熱パラメータに従い、コイル移動装置12及びワーク移動装置15により所定の距離になるようにワーク100と加熱コイル11を近接させ、その状態で加熱コイル11に通電し、ワーク100を誘導加熱し、ワーク冷却装置14から噴射されるワーク冷却水によって冷却し、焼入れが完了する。
このとき、加熱コイル11でワーク100を加熱する際に、ディープラーニング部50で変圧器36の一次側コイル34と二次側コイル35の巻き数比率の変更が必要とされた場合には、作業者は、加熱途中で変圧器36の一次側コイル34と二次側コイル35の巻き数比率を変更する。
すなわち、ニューロンは、図4(a)のように、m個の入力xi(iは正の整数)に対する出力yを出力するものであり、各xiには、この入力xiに対応する重みwiが掛けられ、下記式(1)により表現される出力yを出力する。なお、入力xi、出力y、及び重みwiは全てベクトルである。
本実施形態のニューラルネットワークは、入力層60からS個の入力X(X1〜XS:Sは、正の整数)が入力され、中間層61を経て、出力層62からT個の結果Y(Y1〜YT:Tは、正の整数)が出力される。
特徴ベクトルZ1は、中間層61の第2中間層D2の各ニューロンN2に対して、対応する重みW2がかけられて入力される。
第2中間層D2のニューロンN2は、それぞれ特徴ベクトルZ2を出力し、特徴ベクトルZ2は、中間層61の第3中間層D3の各ニューロンN3に対して、対応する重みW3がかけられて入力される。
中間層61の各中間層で上記の処理が繰り返されていき、末端の第P中間層DpのニューロンNpは、それぞれ特徴ベクトルZpを出力し、特徴ベクトルZpは、出力層62に出力される。その結果、ニューラルネットワークは、結果Y(Y1〜YT)を出力する。
重みW1〜Wpは、誤差逆伝搬法により学習可能なものである。誤差逆伝搬法は、各ニューロンについて、入力xが入力されたときの出力yと真の出力y(教師)との差分を小さくするように、それぞれの重みWを調整(学習)する手法である。
誘導加熱部201は、ワーク100に対していわゆる移動焼きを行う部位であり、主要構成部材として、高周波電源10と、加熱コイル202と、コイル移動装置12と、ワーク冷却装置203と、ワーク移動装置15を備えている。
加熱コイル202は、加熱コイル11と同様、一本の管状部材が屈曲、湾曲され、ワーク100の外周面に沿った形状をしている。
加熱コイル202は、円コイルであり、円環部分を備えており、その内側にワーク100を挿入可能となっている。
ワーク冷却装置203は、加熱コイル202と所定の間隔を空けて離間している。
また、作業者が入力部53に今回の焼入れに使用する加熱コイル202の情報を入力する。具体的には、入力部53に加熱コイル202の種類(本実施形態では円コイル)、加熱コイル202の形状(例えば、直径やワーク100との対向面の面積、断面積など)を入力する。
さらに、作業者が入力部53に今回の加熱により製造するワーク100の情報を入力する。具体的には、入力部53に加熱後のワーク100の硬度、図6に示されるワーク100の熱処理範囲C(熱処理を施す範囲)、ワーク100の熱処理深さ、変態後のワーク100の組織、ワーク100の変形量、ワーク100の結晶粒径を入力する。
具体的には、ディープラーニング部50は、下記の(1)〜(17)の加熱パラメータのうち、少なくとも一つの加熱パラメータを決定し、表示部54に表示する。本実施形態のディープラーニング部50は、少なくとも下記の(1)〜(11)の加熱パラメータを全て決定し、表示部54に表示する。ディープラーニング部50は、下記の(1)〜(17)の加熱パラメータを全て決定し、表示部54に表示することが好ましい。
(1)加熱コイル202に印加する電圧
(2)加熱コイル202による加熱時間
(3)加熱後にワーク100にワーク冷却水をかけるまでの遅延時間
(4)ワーク冷却装置203によるワーク100の冷却時間
(5)ワーク100の回転数
(6)コンデンサ33の電気容量
(7)ワーク冷却水の流量
(8)変圧器36の一次側コイル34と二次側コイル35の巻き数比率
(9)コア40の量(コア40の厚みや重さ)
(10)コア40の加熱コイル202への取付位置
(11)高周波発振器32の出力電圧
(12)図6に示される加熱コイル202によるワーク100の加熱開始位置A1
(13)加熱コイル202によるワーク100の加熱終了位置A2
(14)ワーク冷却装置203によるワーク100の冷却開始位置B1
(15)ワーク冷却装置203によるワーク100の冷却終了位置B2
(16)ワーク100に対する加熱コイル202の相対的な移動速度
(17)ワーク100に対するワーク冷却装置203の相対的な移動速度
入力部53に焼入れ開始命令が入力されると、ディープラーニング部50で決定された加熱パラメータに従い、コイル移動装置12及びワーク移動装置15により所定の距離になるようにワーク100と加熱コイル202を近接させ、その状態で加熱コイル202に通電し、ワーク100を誘導加熱し、コイル移動装置12により加熱コイル202及びワーク冷却装置203を移動させながら、ワーク冷却装置203から噴射されるワーク冷却水によって冷却し、焼入れが完了する。
2,201 誘導加熱部
3 制御部
11,202 加熱コイル
40 コア
50 ディープラーニング部(機械学習部)
51 データ蓄積部(記憶部)
52 出力制御部
53 入力部
100 ワーク
Claims (7)
- 誘導加熱部と制御部を有し、
前記誘導加熱部は、加熱コイルを取り付け可能であって、当該加熱コイルにより、ワークに対して誘導加熱を行うものであり、
前記制御部は、入力部と、記憶部と、機械学習部を有するものであって、前記誘導加熱部での誘導加熱に使用する加熱パラメータを設定可能であり、
前記記憶部は、過去の加熱パラメータと、前記過去の加熱パラメータに基づいて実施した誘導加熱における過去の加熱前のワークの情報、前記加熱コイルの情報、及び加熱後のワークの情報を紐づけて記憶するものであり、
前記入力部に加熱前のワークの情報、前記加熱コイルの情報、及び加熱後のワークの情報が入力されたときに、前記機械学習部が入力された加熱前のワークの情報、前記加熱コイルの情報、及び加熱後のワークの情報から記憶部で記憶された過去の加熱パラメータと、当該過去の加熱パラメータで行った過去の加熱前のワークの情報、前記加熱コイルの情報、及び加熱後のワークの情報の関係により、加熱パラメータを決定し、当該加熱パラメータに基づいて前記誘導加熱部がワークに誘導加熱を行うことを特徴とする熱処理システム。 - 前記入力部に入力する加熱前のワークの情報は、ワークの形状、ワークの熱処理範囲、ワークの熱容量、及びワークの素材のうち、少なくとも一つの情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の熱処理システム。
- 前記加熱コイルは、コアを取り付け可能であり、
前記加熱コイルの情報は、前記加熱コイルの形状、取り付けたコアの重量、取り付けたコアの材質、及び取り付けたコアの取付位置のうち、少なくとも一つの情報を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の熱処理システム。 - 前記入力部に入力する加熱後のワークの情報は、加熱後のワークの硬度、加熱後のワークの熱処理深さ、加熱後のワークの熱処理範囲、加熱後のワークの組織、加熱後のワークの変形量、及び加熱後のワークの結晶粒径のうち、少なくとも一つの情報を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱処理システム。
- 高周波電源と、冷却装置を有し、
前記加熱コイルは、コアを取り付け可能であり、
前記高周波電源は、高周波発振器と、一次側コイルと二次側コイルを備えた変圧器と、コンデンサを備えており、
前記冷却装置は、前記誘導加熱部が前記ワークに誘導加熱を行った後に前記ワークにワーク冷却水を噴射して冷却するものであり、
前記決定する加熱パラメータは、下記の(1)〜(11)の加熱パラメータのうち少なくとも一つの加熱パラメータを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の熱処理システム。
(1)前記加熱コイルに印加する電圧
(2)前記加熱コイルによる加熱時間
(3)加熱後に前記ワークに前記ワーク冷却水をかけるまでの遅延時間
(4)前記冷却装置による前記ワークの冷却時間
(5)前記ワークの回転数
(6)前記コンデンサの電気容量
(7)前記ワーク冷却水の流量
(8)前記変圧器の一次側コイルと二次側コイルの巻き数比率
(9)前記コアの量
(10)前記コアの前記加熱コイルへの取付位置
(11)前記高周波発振器の出力電圧 - 前記機械学習部は、教師あり学習を行うものであって、過去の加熱パラメータと、当該過去の加熱パラメータで行った過去の加熱前のワークの情報、前記加熱コイルの情報、及び加熱後のワークの情報の関係を教師データとして学習することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の熱処理システム。
- 前記機械学習部は、4層以上のニューラルネットワークに則して学習するディープラーニング部であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の熱処理システム。
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