JP2019143184A - ガス分配装置および処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本開示の一実施形態による処理装置10の一例を示すシステム構成図である。処理装置10は、複数の処理チャンバ11−1〜11−4およびガス分配装置20を備える。ガス分配装置20は、複数の供給管21−1〜21−4、分岐部22、配管15、配管23、バルブ24、およびバッファ部30を有する。なお、以下では、複数の処理チャンバ11−1〜11−4のそれぞれを区別することなく総称する場合に単に処理チャンバ11と記載し、複数の供給管21−1〜21−4のそれぞれを区別することなく総称する場合に単に供給管21と記載する。また、図1に例示された処理装置10は、4台の処理チャンバ11を有するが、処理チャンバ11の台数は、3台以下であってもよく、5台以上であってもよい。いずれの場合であっても、処理装置10は、処理チャンバ11の台数と同じ数の供給管21を有する。それぞれの供給管21は、第1の供給管の一例であり、配管23は、第2の供給管の一例である。
図3は、分岐部22およびバッファ部30の一例を示す断面図である。図4は、バッファ部30の一例を示す斜視図である。図5は、バッファ部30の構造の一例を示す分解斜視図である。図6は、バッファ部30の一例を示す拡大断面図である。分岐部22の上面略中央には、配管23が配置され、ネジ230によって分岐部22に固定されている。分岐部22との接続部分における配管23の中心軸を軸線Xと定義する。分岐部22の下面略中央には、バッファ部30が配置され、ネジ311によって分岐部22に固定されている。即ち、配管23は、分岐部22において、バッファ部30が接続されている面と反対側の面に接続されている。バッファ部30は、偏り抑制部の一例である。
ここで、処理ガスの供給方法について、シミュレーションを行った結果を説明する。図7は、比較例1におけるガスの供給方法の一例を示す図である。比較例1では、バッファ部30を用いずに、配管15から供給された処理ガスが、軸線X方向に直線状に延伸する配管によって分岐部22に供給される。分岐部22と配管15とを接続する配管は、処理ガスが流通する内部空間260を有し、当該配管の中心軸は、軸線Xに一致している。
Ar/He/O2/TEOS=500sccm/1800sccm/1000sccm/1.5g
圧力:24Torr
配管の隔壁の温度:150degC
本実施形態では、4台の処理チャンバ11が用いられるため、配管15から分岐部22に供給される処理ガスの流量の合計は、約16000sccm程度となる。TEOSは、テトラエトキシシランの略語である。
比較例2では、配管15と分岐部22とを接続する配管において乱流を抑制するために、当該配管の途中に方向変更部が設けられた。図14は、比較例2におけるガスの供給方法の一例を示す図である。方向変更部では、配管15と分岐部22とを接続する配管内のガスの流れの方向が、軸線Xと交差する方向(例えば水平方向)へ軸線Xを中心とする放射状に流れる方向(例えば4方向)に変更される。そして、変更されたガスの流れが再び軸線Xの方向に集約されて分岐部22に供給される。図14には、方向変更部の内部空間270が図示されている。比較例2では、L=53mm、φ=7.5mmである。
図16および図17は、本開示の一実施形態によるガスの流速分布の一例を示す図である。図16では、配管23の内部空間231の一部、分岐部22の内部空間223、バッファ部30の内部空間300、および配管15の内部空間150を流れるガスの流速分布が示されている。なお、配管23に設けられたバルブ24は閉じられている。図17では、分岐部22の内部空間223を流れるガスの流速分布が示されている。
図22は、隙間の大きさとガスの流量の分布との関係の一例を示す図である。図22では、下部壁32と隔壁35との間の隙間ΔG1と、上部壁31と隔壁34との間の隙間ΔG2とを同じ大きさの隙間ΔGとしてシミュレーションが行われた。
図23は、供給されるガスの流量と分岐されたガスの流量の分布との関係の一例を示す図である。図23では、outlet1のガスの流量とoutlet2のガスの流量の平均値を100%として正規化された流量が示されている。また、高流量ガスとは、図8および図15において使用された条件の流量のガスである。また、低流量ガスとは、1台の処理チャンバ11当たり、例えば下記の流量のガスである。
SiH4/N2=60sccm/100sccm
本実施形態では、4台の処理チャンバ11が用いられるため、配管15を介して分岐部22に供給される低流量ガスの流量の合計は、640sccmとなる。
次に、処理ガスの置換時間についてのシミュレーション結果を説明する。シミュレーションでは、測定対象空間に第1の試験ガスが供給されている定常状態において、測定対象空間に供給されるガスを第1の試験ガスから第2の試験ガスに切り換え、測定対象空間内に残留する第1の試験ガスの成分の変化が測定された。測定対象空間とは、例えば図24に示されるように、配管23の内部空間231の一部、分岐部22の内部空間223、バッファ部30の内部空間300、および配管15の内部空間150を含む空間である。図24は、測定対象空間の一例を示す図である。なお、配管23に設けられたバルブ24は閉じられている。
Ar/He/O2=500sccm/1800sccm/1000sccm
なお、上記の流量は、1台の処理チャンバ11当たりに供給される第2の試験ガスの流量を表している。本実施形態では、4台の処理チャンバ11が用いられるため、配管15を介して分岐部22に供給される第2の試験ガスの流量の合計は、約16000sccm程度となる。
なお、本願に開示された技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
(付記1)
複数の処理チャンバのそれぞれに接続された複数の第1の供給管と、
第1のガス供給源から供給された第1のガスを、複数の前記第1の供給管のそれぞれに分岐させる分岐部と、
前記分岐部と前記第1のガス供給源との間に設けられ、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスを前記分岐部に供給すると共に、前記分岐部によって分岐された前記第1のガスにおける前記第1の供給管の間の流量の偏りを抑制する偏り抑制部と
を備えることを特徴とするガス分配装置。
(付記2)
前記偏り抑制部は、
同軸であって半径の異なる複数の中空の円筒状のガス流を発生させ、
前記複数の中空の円筒状のガス流には、少なくとも、前記円筒状のガス流の軸の周方向に拡散しながら前記分岐部に近づく方向へ流れるガス流と、前記円筒状のガス流の軸の周方向に拡散しながら前記分岐部から離れる方向へ流れるガス流とが含まれることを特徴とする付記1に記載のガス分配装置。
(付記3)
前記偏り抑制部は、
前記偏り抑制部の内部に形成された円筒状の空間の側面を規定する側壁と、
前記円筒状の空間と同軸の円形の開口が形成され、前記円筒状の空間の上面を規定する第1の壁と、
前記円筒状の空間の下面を規定する第2の壁と、
前記円筒状の空間内において前記第1の壁に配置され、前記円筒状の空間と同軸の中空の円筒形状を有する第1の隔壁と、
前記円筒状の空間内において前記第2の壁に配置され、前記円筒状の空間と同軸であって、前記第1の隔壁とは異なる内径の中空の円筒形状を有する第2の隔壁と
を有し、
前記第1の隔壁と前記第2の壁との間には、第1の隙間が形成されており、
前記第2の隔壁と前記第1の壁との間には、第2の隙間が形成されており、
前記側壁には開口が形成されており、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスは、前記側壁に形成された開口を介して前記偏り抑制部内の前記円筒状の空間内に供給され、前記第1の壁に形成された開口を介して前記分岐部に供給されることを特徴とする付記1または2に記載のガス分配装置。
(付記4)
円筒形状を有する前記第1の隔壁の直径は、円筒形状を有する前記第2の隔壁の直径よりも小さいことを特徴とする付記3に記載のガス分配装置。
(付記5)
前記第1の隙間の幅は、
前記第1の壁と前記第2の壁との間の距離の1/20倍以上かつ1/4倍以下の範囲内の大きさであることを特徴とする付記3または4に記載のガス分配装置。
(付記6)
前記第2の隙間の幅は、
前記第1の壁と前記第2の壁との間の距離の1/20倍以上かつ1/4倍以下の範囲内の大きさであることを特徴とする付記3から5のいずれか一項に記載のガス分配装置。
(付記7)
第2のガス供給源から供給された第2のガスを前記分岐部に供給する第2の供給管と、
前記第2の供給管に設けられたバルブと
をさらに備え、
前記分岐部は、
前記バルブが開状態に制御された場合に、前記第2の供給管を介して供給された前記第2のガスを分岐させてそれぞれの前記第1の供給管にさらに供給し、
前記第2の供給管は、
前記分岐部において、前記偏り抑制部が接続された面と反対側の面に接続されていることを特徴とする付記1から6のいずれか一項に記載のガス分配装置。
(付記8)
前記第1のガスは、それぞれの前記処理チャンバ内で被処理体を処理するためのガスであり、
前記第2のガスは、それぞれの前記処理チャンバ内をクリーニングするためのガスであることを特徴とする付記7に記載のガス分配装置。
(付記9)
複数の処理チャンバと、
それぞれの前記処理チャンバに接続された複数の第1の供給管と、
第1のガス供給源から供給された第1のガスを、複数の前記第1の供給管のそれぞれに分岐させる分岐部と、
前記分岐部と前記第1のガス供給源との間に設けられ、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスを前記分岐部に供給すると共に、前記分岐部によって分岐された前記第1のガスにおける前記第1の供給管の間の流量の偏りを抑制する偏り抑制部と
を備えることを特徴とする処理装置。
11 処理チャンバ
12 流量制御器
13 バルブ
14 ガス供給源
15 配管
150 内部空間
16 バルブ
17 流量制御器
18 バルブ
19 ガス供給源
20 ガス分配装置
21 供給管
22 分岐部
220 枝管
221 開口
222 内壁
223 内部空間
23 配管
230 ネジ
231 内部空間
24 バルブ
260 内部空間
270 内部空間
30 バッファ部
30a 第1の筐体
30b 第2の筐体
300 内部空間
31 上部壁
310 開口
311 ネジ
312 溝
313 ネジ穴
32 下部壁
33 側壁
33a 側壁
33b 側壁
33c 開口
34 隔壁
35 隔壁
Claims (9)
- 複数の処理チャンバのそれぞれに接続された複数の第1の供給管と、
第1のガス供給源から供給された第1のガスを、複数の前記第1の供給管のそれぞれに分岐させる分岐部と、
前記分岐部と前記第1のガス供給源との間に設けられ、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスを前記分岐部に供給すると共に、前記分岐部によって分岐された前記第1のガスにおける前記第1の供給管の間の流量の偏りを抑制する偏り抑制部と
を備えることを特徴とするガス分配装置。 - 前記偏り抑制部は、
同軸であって半径の異なる複数の中空の円筒状のガス流を発生させ、
前記複数の中空の円筒状のガス流には、少なくとも、前記円筒状のガス流の軸の周方向に拡散しながら前記分岐部に近づく方向へ流れるガス流と、前記円筒状のガス流の軸の周方向に拡散しながら前記分岐部から離れる方向へ流れるガス流とが含まれることを特徴とする請求項1に記載のガス分配装置。 - 前記偏り抑制部は、
前記偏り抑制部の内部に形成された円筒状の空間の側面を規定する側壁と、
前記円筒状の空間と同軸の円形の開口が形成され、前記円筒状の空間の上面を規定する第1の壁と、
前記円筒状の空間の下面を規定する第2の壁と、
前記円筒状の空間内において前記第1の壁に配置され、前記円筒状の空間と同軸の中空の円筒形状を有する第1の隔壁と、
前記円筒状の空間内において前記第2の壁に配置され、前記円筒状の空間と同軸であって、前記第1の隔壁とは異なる内径の中空の円筒形状を有する第2の隔壁と
を有し、
前記第1の隔壁と前記第2の壁との間には、第1の隙間が形成されており、
前記第2の隔壁と前記第1の壁との間には、第2の隙間が形成されており、
前記側壁には開口が形成されており、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスは、前記側壁に形成された開口を介して前記偏り抑制部内の前記円筒状の空間内に供給され、前記第1の壁に形成された開口を介して前記分岐部に供給されることを特徴とする請求項1または2に記載のガス分配装置。 - 円筒形状を有する前記第1の隔壁の直径は、円筒形状を有する前記第2の隔壁の直径よりも小さいことを特徴とする請求項3に記載のガス分配装置。
- 前記第1の隙間の幅は、
前記第1の壁と前記第2の壁との間の距離の1/20倍以上かつ1/4倍以下の範囲内の大きさであることを特徴とする請求項3または4に記載のガス分配装置。 - 前記第2の隙間の幅は、
前記第1の壁と前記第2の壁との間の距離の1/20倍以上かつ1/4倍以下の範囲内の大きさであることを特徴とする請求項3から5のいずれか一項に記載のガス分配装置。 - 第2のガス供給源から供給された第2のガスを前記分岐部に供給する第2の供給管と、
前記第2の供給管に設けられたバルブと
をさらに備え、
前記分岐部は、
前記バルブが開状態に制御された場合に、前記第2の供給管を介して供給された前記第2のガスを分岐させてそれぞれの前記第1の供給管にさらに供給し、
前記第2の供給管は、
前記分岐部において、前記偏り抑制部が接続された面と反対側の面に接続されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のガス分配装置。 - 前記第1のガスは、それぞれの前記処理チャンバ内で被処理体を処理するためのガスであり、
前記第2のガスは、それぞれの前記処理チャンバ内をクリーニングするためのガスであることを特徴とする請求項7に記載のガス分配装置。 - 複数の処理チャンバと、
それぞれの前記処理チャンバに接続された複数の第1の供給管と、
第1のガス供給源から供給された第1のガスを、複数の前記第1の供給管のそれぞれに分岐させる分岐部と、
前記分岐部と前記第1のガス供給源との間に設けられ、前記第1のガス供給源から供給された前記第1のガスを前記分岐部に供給すると共に、前記分岐部によって分岐された前記第1のガスにおける前記第1の供給管の間の流量の偏りを抑制する偏り抑制部と
を備えることを特徴とする処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021081246A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 横浜ゴム株式会社 | タイヤ接地形状解析装置およびタイヤ接地形状解析方法 |
WO2023064013A1 (en) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | Applied Materials, Inc. | System for uniform temperature control of cluster platforms |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210085321A (ko) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080069954A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-03-20 | Sokudo Co., Ltd. | Method and apparatus for dispense of chemical vapor in a track lithography tool |
JP2016033997A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長装置および気相成長方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766919B2 (ja) * | 1991-02-20 | 1995-07-19 | 株式会社半導体プロセス研究所 | 半導体製造装置 |
US6228773B1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-05-08 | Matrix Integrated Systems, Inc. | Synchronous multiplexed near zero overhead architecture for vacuum processes |
US6630053B2 (en) * | 2000-08-22 | 2003-10-07 | Asm Japan K.K. | Semiconductor processing module and apparatus |
JP4916220B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びそれに用いられる電極 |
JP4978554B2 (ja) | 2008-05-12 | 2012-07-18 | 信越半導体株式会社 | 薄膜の気相成長方法および気相成長装置 |
KR101160618B1 (ko) | 2009-09-23 | 2012-06-28 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 다중 기판처리챔버 |
KR20120133822A (ko) * | 2011-06-01 | 2012-12-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막처리장치 |
US20130068161A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery and distribution for uniform process in linear-type large-area plasma reactor |
KR101385445B1 (ko) * | 2012-06-04 | 2014-04-15 | 주식회사 테스 | 박막 증착장치 |
JP6078354B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR102189575B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2020-12-11 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치용 가스분배유닛 |
US10428426B2 (en) * | 2016-04-22 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus to prevent deposition rate/thickness drift, reduce particle defects and increase remote plasma system lifetime |
US10087523B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-10-02 | Lam Research Corporation | Vapor delivery method and apparatus for solid and liquid precursors |
US20170342562A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Lam Research Corporation | Vapor manifold with integrated vapor concentration sensor |
-
2018
- 2018-02-19 JP JP2018026926A patent/JP7033950B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-08 US US16/243,007 patent/US10815568B2/en active Active
- 2019-02-15 KR KR1020190017640A patent/KR102220185B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-18 CN CN201910120045.5A patent/CN110176380B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080069954A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-03-20 | Sokudo Co., Ltd. | Method and apparatus for dispense of chemical vapor in a track lithography tool |
JP2016033997A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長装置および気相成長方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021081246A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 横浜ゴム株式会社 | タイヤ接地形状解析装置およびタイヤ接地形状解析方法 |
JP7364883B2 (ja) | 2019-11-15 | 2023-10-19 | 横浜ゴム株式会社 | タイヤ接地形状解析装置およびタイヤ接地形状解析方法 |
WO2023064013A1 (en) * | 2021-10-11 | 2023-04-20 | Applied Materials, Inc. | System for uniform temperature control of cluster platforms |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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