JP2019140349A

JP2019140349A - Coil component and method of manufacturing the same

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Publication number: JP2019140349A
Application number: JP2018025069A
Authority: JP
Inventors: 上島　聡史; Satoshi Uejima; 聡史上島; 学山谷; Manabu Yamatani
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2018-02-15
Filing date: 2018-02-15
Publication date: 2019-08-22
Anticipated expiration: 2038-02-15
Also published as: JP7124333B2

Abstract

To provide a coil component allowing for increase of the inductance thereof while maintaining insulation property and weather resistance, and a method of manufacturing the coil component.SOLUTION: A coil component 1 comprises a coil part 20 including a laminate of a plurality of coil patterns C1 and C2 embedded in a coil insulating layer 50, and a magnetic resin layer 12 covering the coil part 20 via the coil insulating layer 50, and the coil insulating layer 50 is composed of a combination of an insulating resin layer 51 and an inorganic insulating layer 56. The method of manufacturing the coil component 1 comprises the steps of: forming the coil part 20 by alternately laminating a conductor layer including a coil pattern and an insulating resin layer 51 covering the coil pattern; forming an inorganic insulating layer 56 covering the coil part 20; and forming a magnetic resin layer 12 covering the coil part 20 via the inorganic insulating layer 56.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、電解めっき等により形成された積層コイルが磁性樹脂層等の封止部材の内部に埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a coil component and a manufacturing method thereof, and more particularly to a coil component having a structure in which a laminated coil formed by electrolytic plating or the like is embedded in a sealing member such as a magnetic resin layer and a manufacturing method thereof.

コイル導体が磁性樹脂層内に埋め込まれた構造を有するコイル部品として、特許文献１及び２には、焼結フェライトなどの磁性基板上にコイル部を形成した後、コイル部を磁性樹脂層で覆った構造を有するコイル部品が開示されている。このコイル部品によれば、コイル部の磁路の透磁率を向上させて高いインダクタンス値を得ることができる。 As coil parts having a structure in which a coil conductor is embedded in a magnetic resin layer, Patent Documents 1 and 2 describe that a coil part is formed on a magnetic substrate such as sintered ferrite, and then the coil part is covered with a magnetic resin layer. A coil component having a different structure is disclosed. According to this coil component, a high inductance value can be obtained by improving the magnetic permeability of the magnetic path of the coil portion.

特開２０１５−７６６０６号公報JP, 2015-76606, A 特開２０１７−１９９８００号公報JP 2017-199800 A

特許文献１及び２等に記載されたコイル部品のインダクタンスを大きくする一つの方法として、コイル部のコイルパターンを磁性樹脂層から絶縁分離するための絶縁樹脂層の厚みを薄くしてコイルパターン周辺の磁性樹脂の体積を増やす方法がある。 As one method for increasing the inductance of the coil component described in Patent Documents 1 and 2, etc., the thickness of the insulating resin layer for insulating and separating the coil pattern of the coil portion from the magnetic resin layer is reduced, and There is a method of increasing the volume of the magnetic resin.

しかしながら、コイル部品のサイズが限られている中でコイルの絶縁性及び耐候性を維持するためには、コイルの絶縁樹脂層の薄膜化には限界があった。 However, in order to maintain the insulation and weather resistance of the coil with the limited size of the coil parts, there has been a limit to reducing the thickness of the insulating resin layer of the coil.

したがって、本発明の目的は、絶縁性及び耐候性を維持しながらインダクタンスを高めることが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a coil component capable of increasing inductance while maintaining insulation and weather resistance, and a manufacturing method thereof.

上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、コイル絶縁層に埋め込まれた複数のコイルパターンの積層体を含むコイル部と、前記コイル絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層とを備え、前記コイル絶縁層は、絶縁樹脂層と無機絶縁層の組み合わせからなることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a coil component according to the present invention includes a coil part including a laminate of a plurality of coil patterns embedded in a coil insulating layer, and a magnetic resin layer covering the coil part via the coil insulating layer. The coil insulating layer is formed of a combination of an insulating resin layer and an inorganic insulating layer.

本発明によれば、素子の大きさや形状を変えることなく、また磁性樹脂の種類を変更することなく、絶縁性及び耐候性を維持しながらコイルのインダクタンスを高めることができる。この構成によれば、コイル部を薄い無機絶縁層で覆うことができ、コイル部を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。 According to the present invention, the inductance of the coil can be increased while maintaining insulation and weather resistance without changing the size and shape of the element and without changing the type of the magnetic resin. According to this configuration, the coil portion can be covered with the thin inorganic insulating layer, and the volume of the insulating layer covering the coil portion can be reduced. Therefore, the volume of the magnetic resin layer can be increased, and thereby the inductance of the coil can be improved.

本発明において、前記無機絶縁層は、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられており、前記磁性樹脂層は、前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆っていることが好ましい。この構成によれば、コイル部を薄い無機絶縁層で覆うことができ、コイル部を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。 In the present invention, the inorganic insulating layer is provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer, and the magnetic resin layer covers the coil portion via the inorganic insulating layer. preferable. According to this configuration, the coil portion can be covered with the thin inorganic insulating layer, and the volume of the insulating layer covering the coil portion can be reduced. Therefore, the volume of the magnetic resin layer can be increased, and thereby the inductance of the coil can be improved.

本発明において、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層が設けられていないことが好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層を薄い無機絶縁層のみで構成することができ、絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。 In this invention, it is preferable that the said insulating resin layer is not provided in the boundary part of the said coil part and the said magnetic resin layer. According to this, the insulating layer which covers a coil part can be comprised only with a thin inorganic insulating layer, and the volume of an insulating layer can be made small. Therefore, the volume of the magnetic resin layer can be increased, and thereby the inductance of the coil can be improved.

本発明において、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層の一部が設けられていてもよい。この場合、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を全面的に覆っており、前記無機絶縁層は前記絶縁樹脂層を介して前記コイル部を覆っていてもよい。また、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を断片的に覆っており、前記無機絶縁層の一部は前記コイル部に接触していてもよい。前者の場合には、絶縁樹脂層と無機絶縁層の２層膜を形成することができ、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。またコイル部を覆う絶縁樹脂層を薄くすることで、コイルのインダクタンスを大幅に低下させることなくコイルの保護を強化することができる。後者の場合には、前者の場合よりも薄い絶縁層を形成することができる。 In the present invention, a part of the insulating resin layer may be provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer. In this case, a part of the insulating resin layer provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer covers the entire outer surface of the coil portion, and the inorganic insulating layer is the insulating resin. The coil portion may be covered through a layer. In addition, a part of the insulating resin layer provided at a boundary part between the coil part and the magnetic resin layer covers an outer surface of the coil part piecewise, and a part of the inorganic insulating layer is It may be in contact with the coil part. In the former case, a two-layer film of an insulating resin layer and an inorganic insulating layer can be formed, and the insulation and weather resistance can be sufficiently enhanced. Further, by reducing the thickness of the insulating resin layer that covers the coil portion, it is possible to enhance the protection of the coil without significantly reducing the inductance of the coil. In the latter case, a thinner insulating layer can be formed than in the former case.

本発明において、前記コイル部は、前記コイルパターンと前記コイルパターンを覆う前記絶縁樹脂層とが交互に積層された構造を有し、前記絶縁樹脂層は、積層方向に隣接する２つのコイルパターン間の層間領域及び各コイルパターンの隣接ターン間の線間領域に設けられていることが好ましい。このように、コイルパターンの層間領域及び線間領域に絶縁樹脂層を設けることにより、コイルパターンを絶縁性を確保することができ、また肉厚なコイルパターンを容易に形成することができる。 In the present invention, the coil portion has a structure in which the coil pattern and the insulating resin layer covering the coil pattern are alternately stacked, and the insulating resin layer is between two coil patterns adjacent in the stacking direction. It is preferable to be provided in the inter-layer region and the inter-line region between adjacent turns of each coil pattern. Thus, by providing the insulating resin layer in the interlayer region and the line region of the coil pattern, it is possible to ensure insulation of the coil pattern and to easily form a thick coil pattern.

本発明において、前記無機絶縁層は、最上層のコイルパターンの上面と、各コイルパターンの最内周ターンの内側側面と、各コイルパターンの最外周ターンの外側側面を覆っていることが好ましい。これによれば、コイルパターンの線間及び層間を絶縁分離することができるだけでなく、複数のコイルパターンの積層体を容易に形成することができる。 In the present invention, the inorganic insulating layer preferably covers the upper surface of the uppermost coil pattern, the inner side surface of the innermost turn of each coil pattern, and the outer side surface of the outermost turn of each coil pattern. According to this, not only can the lines and layers of the coil pattern be insulated and separated, but a laminated body of a plurality of coil patterns can be easily formed.

また、本発明によるコイル部品の製造方法は、コイルパターンを含む導体層と前記コイルパターンを覆う絶縁樹脂層とを交互に積層してコイル部を形成する工程と、前記コイル部を覆う無機絶縁層を形成する工程と、前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とする。 The method for manufacturing a coil component according to the present invention includes a step of alternately laminating a conductor layer including a coil pattern and an insulating resin layer covering the coil pattern to form a coil portion, and an inorganic insulating layer covering the coil portion. And a step of forming a magnetic resin layer covering the coil portion through the inorganic insulating layer.

本発明によれば、コイルの絶縁性及び耐環境特性を維持しつつ、素子の大きさや形状を変えることなく、また磁性樹脂の種類を変更することなく、インダクタンスの大きな薄膜インダクタを製造することができる。 According to the present invention, it is possible to manufacture a thin-film inductor having a large inductance without changing the size and shape of the element and without changing the type of magnetic resin while maintaining the insulation and environmental resistance characteristics of the coil. it can.

本発明によるコイル部品の製造方法は、前記無機絶縁層を形成する前に、前記コイルパターンの積層体の外側を覆う前記絶縁樹脂層の表層部の少なくとも一部を除去する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層を薄くことができ、絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。 The method of manufacturing a coil component according to the present invention may further include a step of removing at least a part of a surface layer portion of the insulating resin layer covering the outside of the coil pattern laminate before forming the inorganic insulating layer. preferable. According to this, the insulating layer which covers a coil part can be made thin, and the volume of an insulating layer can be made small. Therefore, the volume of the magnetic resin layer can be increased, and thereby the inductance of the coil can be improved.

本発明において、前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を全面的に露出させることが好ましいが、前記コイルパターンの積層体の外表面を断片的に露出させることもまた好ましい。これによれば、コイル部を覆う薄い絶縁層を形成することができ、絶縁性及び耐候性を維持しながら絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。 In the present invention, the step of removing the surface layer portion of the insulating resin layer preferably exposes the entire outer surface of the coil pattern laminate, but the outer surface of the coil pattern laminate is fragmented. It is also preferred to expose. According to this, the thin insulating layer which covers a coil part can be formed, and the volume of an insulating layer can be made small, maintaining insulation and a weather resistance. Therefore, the volume of the magnetic resin layer can be increased, and thereby the inductance of the coil can be improved.

前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を露出させることなく前記絶縁樹脂層の表層部の厚さを薄くすることもまた好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層として絶縁樹脂層と無機絶縁層の２層膜を形成することができ、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。またコイル部を覆う絶縁樹脂層を薄くすることで、コイルのインダクタンスを大幅に低下させることなくコイルの保護を強化することができる。 In the step of removing the surface layer portion of the insulating resin layer, it is also preferable to reduce the thickness of the surface layer portion of the insulating resin layer without exposing the outer surface of the coil pattern laminate. According to this, a two-layer film of an insulating resin layer and an inorganic insulating layer can be formed as an insulating layer covering the coil portion, and insulation and weather resistance can be sufficiently enhanced. Further, by reducing the thickness of the insulating resin layer that covers the coil portion, it is possible to enhance the protection of the coil without significantly reducing the inductance of the coil.

本発明によれば、絶縁性及び耐候性を維持しながらインダクタンスを高めることが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coil components which can raise an inductance, maintaining insulation and a weather resistance, and its manufacturing method can be provided.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a coil component according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１のＡ−Ａ線に沿ったコイル部品の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the coil component taken along line AA in FIG. 図３は、コイルパターンの平面レイアウトを示す展開図である。FIG. 3 is a development view showing a planar layout of the coil pattern. 図４（ａ）〜（ｅ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。4A to 4E are process diagrams for explaining a method of manufacturing the coil component of FIG. 図５（ａ）〜（ｄ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。5A to 5D are process diagrams for explaining a method of manufacturing the coil component of FIG. 図６（ａ）〜（ｄ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。6A to 6D are process diagrams for explaining a method for manufacturing the coil component of FIG. 図７は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the coil component according to the second embodiment of the present invention. 図８は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the coil component according to the third embodiment of the present invention. 図９は、本発明の第４の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a coil component according to the fourth embodiment of the present invention. 図１０（ａ）〜（ｄ）は、図９のコイル部品の製造方法を示す工程図である。10A to 10D are process diagrams showing a method for manufacturing the coil component of FIG.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の略斜視図である。また図２は、図１のＡ−Ａ線に沿ったコイル部品の断面図である。図３は、コイルパターンの平面レイアウトを示す展開図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a coil component according to a first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the coil component along the line AA in FIG. FIG. 3 is a development view showing a planar layout of the coil pattern.

図１〜図３に示すように、このコイル部品１は、磁性基板１１と、後述するコイル部２０を埋め込むように磁性基板１１の主面を覆う磁性樹脂層１２とを備えている。磁性樹脂層１２の主面１２ａには絶縁被膜１５を介して一対の外部端子Ｅ１，Ｅ２が設けられており、コイル素子の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル素子の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。なお、本発明において外部端子Ｅ１，Ｅ２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。 As shown in FIGS. 1 to 3, the coil component 1 includes a magnetic substrate 11 and a magnetic resin layer 12 that covers a main surface of the magnetic substrate 11 so as to embed a coil portion 20 described later. A pair of external terminals E1 and E2 are provided on the main surface 12a of the magnetic resin layer 12 via an insulating coating 15, one end of the coil element is connected to the first external terminal E1, and the other end of the coil element is connected to the main surface 12a. Connected to the second external terminal E2. In the present invention, the configuration of the external terminals E1 and E2 is not particularly limited, and various configurations can be employed.

磁性基板１１は例えばフェライト基板であり、磁性樹脂層１２は金属磁性粒子（磁性フィラー）を含有する樹脂からなる複合部材である。磁性基板１１及び磁性樹脂層１２は、コイル素子に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。金属磁性粒子としてはＳｉＯ_２等の無機絶縁材料をコーティングした鉄や、パーマロイ系材料等の軟磁性材料を用いることが好適である。また樹脂としては、液状又は粉体である半硬化状態のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。 The magnetic substrate 11 is, for example, a ferrite substrate, and the magnetic resin layer 12 is a composite member made of a resin containing metal magnetic particles (magnetic filler). The magnetic substrate 11 and the magnetic resin layer 12 constitute a magnetic path of magnetic flux generated by passing a current through the coil element. As the metal magnetic particles, it is preferable to use iron coated with an inorganic insulating material such as SiO ₂ or soft magnetic material such as permalloy material. As the resin, it is preferable to use a semi-cured epoxy resin which is liquid or powder.

図２に示すように、コイル部２０は、順に積層された第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の絶縁分離領域に設けられた絶縁樹脂層５１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の露出面を覆う無機絶縁層５６とを備えている。絶縁樹脂層５１及び無機絶縁層５６の組み合わせは、コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体が埋め込まれたコイル絶縁層５０を構成している。 As shown in FIG. 2, the coil portion 20 includes first and second coil patterns C1 and C2 that are sequentially stacked, and an insulating resin layer 51 that is provided in the insulating separation region of the first and second coil patterns C1 and C2. And an inorganic insulating layer 56 covering the exposed surface of the laminate of the first and second coil patterns C1 and C2. The combination of the insulating resin layer 51 and the inorganic insulating layer 56 constitutes the coil insulating layer 50 in which the laminated body of the coil patterns C1 and C2 is embedded.

磁性基板１１は、コイル部２０のコイル軸方向の一方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０の下部領域２４に設けられている。また、磁性樹脂層１２は、コイル部２０のコイル軸方向の他方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０の上部領域２１、コイル部２０に囲まれた内径領域２２、並びに、コイル部２０を囲む外周領域２３に設けられている。 The magnetic substrate 11 covers the coil unit 20 from one side of the coil unit 20 in the coil axis direction, and is provided in the lower region 24 of the coil unit 20. The magnetic resin layer 12 covers the coil part 20 from the other side of the coil part 20 in the coil axial direction, and includes an upper region 21 of the coil part 20, an inner diameter area 22 surrounded by the coil part 20, and the coil part. 20 is provided in an outer peripheral region 23 that surrounds 20.

コイル部２０は、複数のコイルパターンが積層された多層構造を有している。本実施形態によるコイル部２０は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２が順に積層された２層構造を有しているが、コイルパターンの積層数は２層に限定されず、３層以上であってもよい。第１コイルパターンＣ１は下地絶縁層３０の上面に形成されており、第２コイルパターンＣ２は第１コイルパターンＣ１を覆う第１層間絶縁層５３ａの上面に形成されている。第１及び及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は、コイル部品１の主面に直交する方向に並んでおり、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は、平面視でほぼ対称的な形状であって、略同じ寸法を有している。第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の形状は、例えば矩形状や、角に丸みを有した矩形状、あるいは円形状や楕円形状などを適宜選択することができる。 The coil unit 20 has a multilayer structure in which a plurality of coil patterns are stacked. The coil unit 20 according to the present embodiment has a two-layer structure in which the first and second coil patterns C1 and C2 are sequentially stacked. However, the number of coil patterns stacked is not limited to two, but three or more layers. It may be. The first coil pattern C1 is formed on the upper surface of the base insulating layer 30, and the second coil pattern C2 is formed on the upper surface of the first interlayer insulating layer 53a covering the first coil pattern C1. The first and second coil patterns C1 and C2 are arranged in a direction orthogonal to the main surface of the coil component 1, and the first and second coil patterns C1 and C2 have substantially symmetrical shapes in plan view. Have substantially the same dimensions. As the shapes of the first and second coil patterns C1 and C2, for example, a rectangular shape, a rectangular shape with rounded corners, a circular shape, an elliptical shape, or the like can be selected as appropriate.

図３に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は平面視で互いに重なり合うスパイラル形状を有し、第１コイルパターンＣ１の外周端は引き出し導体８１を介して第１の外部端子Ｅ１に接続されており、第２コイルパターンＣ２の外周端は引き出し導体８２を介して第２の外部端子Ｅ２に接続されている。また、第１コイルパターンＣ１の内周端は、スルーホール導体４５を介して第２コイルパターンＣ２の内周端に接続されている。これにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は単一のコイル素子を構成している。第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２をコイル軸方向の一方側から見たとき、第１コイルパターンＣ１の外周端から内周端に向かう巻回方向と、第２コイルパターンＣ１の内周端から外周端に向かう巻回方向は同じである。 As shown in FIG. 3, the first and second coil patterns C1 and C2 have spiral shapes that overlap each other in plan view, and the outer peripheral end of the first coil pattern C1 is connected to the first external terminal E1 via the lead conductor 81. The outer peripheral end of the second coil pattern C2 is connected to the second external terminal E2 via the lead conductor 82. Further, the inner peripheral end of the first coil pattern C1 is connected to the inner peripheral end of the second coil pattern C2 through the through-hole conductor 45. Thus, the first and second coil patterns C1 and C2 constitute a single coil element. When the first and second coil patterns C1, C2 are viewed from one side in the coil axis direction, the winding direction from the outer peripheral end of the first coil pattern C1 toward the inner peripheral end, and the inner peripheral end of the second coil pattern C1 The winding direction from the outer periphery to the outer peripheral end is the same.

図２に示すように、絶縁樹脂層５１は、下地絶縁層３０と、第１コイルパターンＣ１の隣接ターン間の線間領域に形成された第１埋込絶縁層５２ａと、第１コイルパターンＣ１と第２コイルパターンＣ２との間の層間領域に形成された第１層間絶縁層５３ａと、第２コイルパターンＣ２の隣接ターン間の線間領域に形成された第２埋込絶縁層５２ｂとを備えている。最上層の第２コイルパターンＣ２の上面、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面は、絶縁樹脂層５１に覆われることなく露出している。 As shown in FIG. 2, the insulating resin layer 51 includes a base insulating layer 30, a first embedded insulating layer 52a formed in a line-to-line region between adjacent turns of the first coil pattern C1, and a first coil pattern C1. A first interlayer insulating layer 53a formed in an interlayer region between the second coil pattern C2 and a second buried insulating layer 52b formed in a line region between adjacent turns of the second coil pattern C2. I have. The upper surface of the uppermost second coil pattern C2, the inner side surface of the innermost turn of the first and second coil patterns C1 and C2, and the outer side surface of the outermost turn of the first and second coil patterns C1 and C2 are insulated. The resin layer 51 is exposed without being covered.

無機絶縁層５６は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機絶縁材料からなり、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体を含む磁性基板１１の主面全体を覆うように設けられている。そのため、無機絶縁層５６は、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面と、磁性基板１１の主面のうちコイル部２０と平面視で重ならない領域を覆っている。なお磁性基板１１の主面のうちコイル部２０と平面視で重ならない領域の無機絶縁層５６は省略してもよい。 The inorganic insulating layer 56 is made of an inorganic insulating material such as SiO ₂ or Al ₂ O ₃ and is provided so as to cover the entire main surface of the magnetic substrate 11 including the stacked body of the first and second coil patterns C1 and C2. Yes. Therefore, the inorganic insulating layer 56 includes the upper surface of the uppermost second coil pattern C2, the inner side surfaces of the innermost turns of the first and second coil patterns C1, C2, and the first and second coil patterns C1, C2. The outer side surface of the outermost turn and the main surface of the magnetic substrate 11 are covered with a region that does not overlap the coil portion 20 in plan view. In addition, you may abbreviate | omit the inorganic insulating layer 56 of the area | region which does not overlap with the coil part 20 by planar view among the main surfaces of the magnetic substrate 11.

本実施形態において、磁性樹脂層１２との境界部である第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の上面、外側側面及び内側側面には無機絶縁層５６のみが設けられており、絶縁樹脂層５１は設けられていない。絶縁樹脂層５１は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の隣接ターン間を絶縁分離するための線間領域と、積層方向に隣接する第１コイルパターンＣ１と第２コイルパターンＣ２とを絶縁分離するための層間領域に設けられているだけである。そのため、無機絶縁層５６は、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面、無機絶縁層５６は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面、及び、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面に接している。無機絶縁層５６は、絶縁樹脂層５１に覆われていない第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の露出面と磁性樹脂層１２との境界部に介在して両者を絶縁分離する役割を単独で果たしている。 In the present embodiment, only the inorganic insulating layer 56 is provided on the upper surface, the outer side surface, and the inner side surface of the laminated body of the first and second coil patterns C1 and C2, which are the boundary portions with the magnetic resin layer 12, and the insulating layer 56 is insulated. The resin layer 51 is not provided. The insulating resin layer 51 insulates the inter-line region for insulating and separating adjacent turns of the first and second coil patterns C1 and C2, and the first coil pattern C1 and the second coil pattern C2 adjacent in the stacking direction. It is only provided in the interlayer region for separation. Therefore, the inorganic insulating layer 56 is the upper surface of the uppermost second coil pattern C2, the inorganic insulating layer 56 is the inner side surface of the innermost turn of the first and second coil patterns C1 and C2, and the first and first The two coil patterns C1 and C2 are in contact with the outer side surface of the outermost peripheral turn. The inorganic insulating layer 56 is interposed between the exposed surfaces of the first and second coil patterns C1 and C2 that are not covered by the insulating resin layer 51 and the magnetic resin layer 12, and independently plays a role of insulating and separating the two. Plays.

このように、本実施形態においては、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を絶縁分離するための絶縁層として、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を積層方向及び積層方向と直交する方向に絶縁分離のための絶縁樹脂層５１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の外表面を覆う薄い無機絶縁層５６の２種類を用いているので、コイルパターンの積層体の外側を覆う絶縁層の体積を小さくすることができ、これにより磁性樹脂層１２の体積を大きくすることができる。したがって、コイルのインダクタンスを向上させることができる。また樹脂に比べて無機材料の方が絶縁性及び耐候性に優れており、コイル部品の信頼性を高めることができる。 As described above, in the present embodiment, the first and second coil patterns C1 and C2 are used as insulating layers for insulating and separating the first and second coil patterns C1 and C2. Since two types of insulating resin layer 51 for insulating separation and thin inorganic insulating layer 56 covering the outer surface of the laminated body of first and second coil patterns C1 and C2 are used, The volume of the insulating layer that covers the outside can be reduced, and thus the volume of the magnetic resin layer 12 can be increased. Therefore, the inductance of the coil can be improved. In addition, the inorganic material is superior in insulation and weather resistance compared to the resin, and the reliability of the coil component can be improved.

図４〜図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 4 to 6 are process diagrams for explaining a method of manufacturing the coil component 1.

図４（ａ）に示すように、コイル部品１の製造では、磁性基板１１の上面に下地絶縁層３０を形成する。下地絶縁層３０の形成方法は特に限定されず、スピンコート法や印刷法によって磁性基板１１の表面に樹脂材料を塗布することによって形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した下地絶縁層３０を磁性基板１１に貼り付けても構わない。 As shown in FIG. 4A, in manufacturing the coil component 1, the base insulating layer 30 is formed on the upper surface of the magnetic substrate 11. The formation method of the base insulating layer 30 is not particularly limited, and may be formed by applying a resin material on the surface of the magnetic substrate 11 by a spin coating method or a printing method, or the base insulating layer 30 previously formed into a film shape. May be attached to the magnetic substrate 11.

続いて、図４（ｂ）に示すように、下地絶縁層３０上に第１コイルパターンＣ１を形成するため、下地絶縁層３０の上面３０ａにシードパターン４１ａ（シード層）を形成する。シードパターン４１ａは、スパッタリング等の薄膜プロセス又は薄い銅箔を用いて形成することができる。シードパターン４１ａは、コイルパターン４２ａと、コイルパターン４２ａの内径領域に形成された内側ダミーパターン４３ａと、コイルパターン４２ａの外周領域に形成された外側ダミーパターン４４ａとを含む。シードパターン４１ａの厚さは０．１〜５μｍであることが好ましい。 Subsequently, as illustrated in FIG. 4B, a seed pattern 41 a (seed layer) is formed on the upper surface 30 a of the base insulating layer 30 in order to form the first coil pattern C <b> 1 on the base insulating layer 30. The seed pattern 41a can be formed using a thin film process such as sputtering or a thin copper foil. The seed pattern 41a includes a coil pattern 42a, an inner dummy pattern 43a formed in the inner diameter region of the coil pattern 42a, and an outer dummy pattern 44a formed in the outer peripheral region of the coil pattern 42a. The thickness of the seed pattern 41a is preferably 0.1 to 5 μm.

続いて、図４（ｃ）に示すように、シードパターン４１ａのネガパターンからなる第１埋込絶縁層５２ａを形成する。第１埋込絶縁層５２ａは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、シードパターン４１ａが露出するようにフォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより形成することができる。第１埋込絶縁層５２ａは、下地絶縁層３０の上面３０ａに立設された壁状の部分であり、第１コイルパターンＣ１の形成領域を規定するものである。 Subsequently, as shown in FIG. 4C, a first buried insulating layer 52a made of a negative pattern of the seed pattern 41a is formed. The first buried insulating layer 52a can be formed by applying an insulating resin to the entire surface of the magnetic substrate 11 and then patterning the seed pattern 41a by a technique such as photolithography so that the seed pattern 41a is exposed. The first buried insulating layer 52a is a wall-like portion erected on the upper surface 30a of the base insulating layer 30, and defines the formation region of the first coil pattern C1.

続いて、図４（ｄ）に示すように、電解めっき法によりシードパターン４１ａをめっき成長させて第１コイルパターンＣ１を含む第１導体層４０ａを形成する。このとき、第１埋込絶縁層５２ａに挟まれた領域を満たすようにシードパターン４１ａをめっき成長させて第１コイルパターンＣ１を形成し、これにより第１埋込絶縁層５２ａは第１コイルパターンＣ１の隣接ターン間に埋め込まれた状態となる。また、第１埋込絶縁層５２ａは、第１コイルパターンＣ１の最内周ターンと内側ダミーパターン４３ａとの境界部と、第１コイルパターンＣ１の最外周ターンと外側ダミーパターン４４ａとの境界部に配置される。 Subsequently, as shown in FIG. 4D, the seed pattern 41a is grown by electroplating to form the first conductor layer 40a including the first coil pattern C1. At this time, the seed pattern 41a is grown by plating so as to fill the region sandwiched between the first buried insulating layers 52a to form the first coil pattern C1, and thereby the first buried insulating layer 52a is formed into the first coil pattern. It is embedded between adjacent turns of C1. The first buried insulating layer 52a includes a boundary between the innermost turn of the first coil pattern C1 and the inner dummy pattern 43a, and a boundary between the outermost turn of the first coil pattern C1 and the outer dummy pattern 44a. Placed in.

続いて、図４（ｅ）に示すように、第１導体層４０ａ及び第１埋込絶縁層５２ａの上面に第１層間絶縁層５３ａを形成する。第１層間絶縁層５３ａの形成では、アッシング等により第１埋込絶縁層５２ａの上端部を除去して第１導体層４０ａの頭出しを行った後、第１導体層４０ａ及び第１埋込絶縁層５２ａの上面の全面に絶縁性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 4E, a first interlayer insulating layer 53a is formed on the upper surfaces of the first conductor layer 40a and the first buried insulating layer 52a. In the formation of the first interlayer insulating layer 53a, the upper end portion of the first buried insulating layer 52a is removed by ashing or the like to cue the first conductor layer 40a, and then the first conductor layer 40a and the first buried layer are formed. The insulating layer 52a can be formed by applying an insulating resin to the entire upper surface and patterning it by a technique such as photolithography.

その後、図４（ｂ）〜（ｅ）の工程を繰り返すことによって、図５（ａ）に示すように、第２コイルパターンＣ２、内側ダミーパターン４３ｂ、外側ダミーパターン４４ｂ及びスルーホール導体４５を含む第２導体層４０ｂ、第２埋込絶縁層５２ｂ及び第２層間絶縁層５３ｂを形成する。 Thereafter, by repeating the steps of FIGS. 4B to 4E, as shown in FIG. 5A, the second coil pattern C2, the inner dummy pattern 43b, the outer dummy pattern 44b and the through-hole conductor 45 are included. A second conductor layer 40b, a second buried insulating layer 52b, and a second interlayer insulating layer 53b are formed.

続いて、図５（ｂ）に示すように、第１及び第２導体層４０ａ，４０ｂの内側ダミーパターン４３ａ，４３ｂ及び外側ダミーパターン４４ａ，４４ｂを選択的に除去する。不要部分の除去方法は特に限定されず、例えばウェットエッチングにより除去ことができる。こうしてコイルパターン以外の第１及び第２導体層４０ａ，４０ｂの不要部分を除去することにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の内径領域２２及び外周領域２３には空間が形成され、第１埋込絶縁層５２ａ、第１層間絶縁層５３ａ、第２埋込絶縁層５２ｂ及び第２層間絶縁層５３ｂからなる絶縁樹脂層５１の内側側面Ｓ_ａ２及び外側側面Ｓ_ａ３が露出する。また絶縁樹脂層５１の上面Ｓ_ａ１も露出した状態である。 Subsequently, as shown in FIG. 5B, the inner dummy patterns 43a and 43b and the outer dummy patterns 44a and 44b of the first and second conductor layers 40a and 40b are selectively removed. The method for removing unnecessary portions is not particularly limited, and can be removed by wet etching, for example. Thus, by removing unnecessary portions of the first and second conductor layers 40a and 40b other than the coil pattern, spaces are formed in the inner diameter region 22 and the outer peripheral region 23 of the first and second coil patterns C1 and C2, and the first The inner side surface S _a2 and the outer side surface S _{a3 of the} insulating resin layer 51 including the first embedded insulating layer 52a, the first interlayer insulating layer 53a, the second embedded insulating layer 52b, and the second interlayer insulating layer 53b are exposed. Further, the upper surface _Sa1 of the insulating resin layer 51 is also exposed.

続いて、図５（ｃ）に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁樹脂層５１の表層部をアッシング等により除去する。これにより、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面Ｓ_ｂ１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の内側側面Ｓ_ｂ２と、第１及び第２コイルパターンの外側側面Ｓ_ｂ３が露出した状態となる。さらに、磁性基板１１の主面に形成された下地絶縁層３０も選択的に除去され、コイル部２０と重ならない領域において磁性基板１１の主面１１ａが露出した状態となる。絶縁樹脂層５１の除去では、第１及び第２コイルパターンＣ１、Ｃ２の形状を維持できる限りにおいて、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の外表面よりも内側に存在する絶縁樹脂層５１を除去してもよく、絶縁樹脂層５１の表層部よりもさらに深い領域までアッシングすることも可能である。 Subsequently, as shown in FIG. 5C, the surface layer portion of the insulating resin layer 51 covering the first and second coil patterns C1 and C2 is removed by ashing or the like. Thereby, the upper surface S _b1 of the second coil pattern C2 of the uppermost layer, the inner side surface S _{b2 of} the first and second coil patterns C1 and C2, and the outer side surface S _{b3 of} the first and second coil patterns are exposed. It becomes. Further, the underlying insulating layer 30 formed on the main surface of the magnetic substrate 11 is also selectively removed, and the main surface 11a of the magnetic substrate 11 is exposed in a region that does not overlap the coil portion 20. In the removal of the insulating resin layer 51, as long as the shapes of the first and second coil patterns C1 and C2 can be maintained, the insulating resin existing inside the outer surface of the laminate of the first and second coil patterns C1 and C2 The layer 51 may be removed, and ashing to a deeper region than the surface layer portion of the insulating resin layer 51 is also possible.

続いて、図５（ｄ）に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の露出面を含む磁性基板１１の全面に無機絶縁層５６を形成した後、引き出し導体８１，８２の形成領域等の無機絶縁層５６の不要な部分をフォトリソグラフィー及びドライエッチングにより選択的に除去する。このように、絶縁樹脂層５１の表層部を除去して無機絶縁層５６を付け直すことにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 5D, an inorganic insulating layer 56 is formed on the entire surface of the magnetic substrate 11 including the exposed surface of the stacked body of the first and second coil patterns C1 and C2, and then the lead conductor 81, Unnecessary portions of the inorganic insulating layer 56 such as the formation region 82 are selectively removed by photolithography and dry etching. Thus, the volume of the insulating layer covering the first and second coil patterns C1 and C2 can be reduced by removing the surface layer portion of the insulating resin layer 51 and adding the inorganic insulating layer 56 again.

続いて、図６（ａ）に示すように、第１コイルパターンＣ１の外周端に接続される第１の引き出し導体８１と、第２コイルパターンＣ２の外周端に接続される第２の引き出し導体８２を形成する。その後、図６（ｂ）に示すように、無機絶縁層５６を覆う磁性樹脂層１２を形成し、コイル部２０の内径領域２２及び外周領域２３に磁性樹脂を埋め込むと共に、コイル部２０の上部領域を磁性樹脂で覆う。続いて、図６（ｃ）に示すように、第１及び第２の引き出し導体８１，８２の上端部が露出するまで磁性樹脂層１２の上面を研磨する。その後、図６（ｄ）に示すように絶縁被膜１５を形成し、さらに図１に示す外部端子Ｅ１、Ｅ２を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。 Subsequently, as shown in FIG. 6A, the first lead conductor 81 connected to the outer peripheral end of the first coil pattern C1 and the second lead conductor connected to the outer peripheral end of the second coil pattern C2. 82 is formed. Thereafter, as shown in FIG. 6B, the magnetic resin layer 12 covering the inorganic insulating layer 56 is formed, and the magnetic resin is embedded in the inner diameter region 22 and the outer periphery region 23 of the coil portion 20, and the upper region of the coil portion 20. Is covered with magnetic resin. Subsequently, as shown in FIG. 6C, the upper surface of the magnetic resin layer 12 is polished until the upper ends of the first and second lead conductors 81 and 82 are exposed. Thereafter, the insulating coating 15 is formed as shown in FIG. 6D, and the external terminals E1 and E2 shown in FIG. 1 are formed, whereby the coil component 1 according to the present embodiment is completed.

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１に覆われることなく薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の絶縁性及び耐候性を維持しながら絶縁層の体積を減少させることができる。したがって、磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。 As described above, since the coil component 1 according to the present embodiment is covered with the thin inorganic insulating layer 56 without being covered with the insulating resin layer 51, the outer periphery of the coil portion 20 is covered with the insulating property of the coil portion 20. In addition, the volume of the insulating layer can be reduced while maintaining the weather resistance. Therefore, the inductance of the coil can be improved by increasing the volume of the magnetic resin layer 12.

図７は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the coil component according to the second embodiment of the present invention.

図７に示すように、このコイル部品２の特徴は、コイル部２０と絶縁樹脂層１２との境界部に絶縁樹脂層５１の薄い表層部が存在しており、絶縁樹脂層５１の一部がコイル部２０の外表面を全面的に覆っている点にある。第１の実施の形態では、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すようにコイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の上面Ｓ_ｂ１、内側側面Ｓ_ｂ２及び外側側面Ｓ_ｂ３を覆う絶縁樹脂層５１の表層部が完全に除去され、コイルパターンＣ１，Ｃ２が完全に露出しているが、本実施形態では、絶縁樹脂層５１の表層部が単にスリミングされているだけであり、コイルパターンＣ１，Ｃ２は露出していない。したがって、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体と無機絶縁層５６との間には絶縁樹脂層５１の表層部が介在しており、コイルパターンＣ１，Ｃ２は無機絶縁層５６に接触していない。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。 As shown in FIG. 7, the coil component 2 is characterized in that a thin surface layer portion of the insulating resin layer 51 exists at the boundary portion between the coil portion 20 and the insulating resin layer 12, and a part of the insulating resin layer 51 is formed. The outer surface of the coil part 20 is covered entirely. In the first embodiment, as shown in FIGS. 5B and 5C, the insulating resin layer 51 that covers the upper surface S _b1 , the inner side surface S _b2, and the outer side surface S _b3 of the laminate of the coil patterns C1 and C2 is used. Although the surface layer portion is completely removed and the coil patterns C1 and C2 are completely exposed, in this embodiment, the surface layer portion of the insulating resin layer 51 is simply slimmed, and the coil patterns C1 and C2 are Not exposed. Therefore, the surface layer portion of the insulating resin layer 51 is interposed between the laminated body of the first and second coil patterns C1 and C2 and the inorganic insulating layer 56, and the coil patterns C1 and C2 are in contact with the inorganic insulating layer 56. Not done. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

本実施形態によるコイル部品２の製造では、図５（ｃ）に示した第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁樹脂層５１の露出部をアッシング等により除去する際、当該露出部分を完全に除去せず、絶縁樹脂層５１の表層部がスリミングされる程度に加工する。すなわち、アッシングのパワーを弱めるか、あるいは加工時間を短くする。このようにすることで、絶縁樹脂層５１からコイルパターンＣ１，Ｃ２を露出させることなく絶縁樹脂層５１の体積を減らすことができる。 In the manufacture of the coil component 2 according to the present embodiment, when the exposed portion of the insulating resin layer 51 covering the first and second coil patterns C1 and C2 shown in FIG. 5C is removed by ashing or the like, the exposed portion is removed. Processing is performed to such an extent that the surface layer portion of the insulating resin layer 51 is slimmed without being completely removed. That is, the ashing power is reduced or the processing time is shortened. By doing so, the volume of the insulating resin layer 51 can be reduced without exposing the coil patterns C1 and C2 from the insulating resin layer 51.

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品２は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１の薄い表層部に覆われ、さらにその外側が薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の絶縁性及び耐候性を維持しながら磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。 As described above, in the coil component 2 according to the present embodiment, the outer periphery of the coil portion 20 is covered with the thin surface layer portion of the insulating resin layer 51, and the outer side thereof is covered with the thin inorganic insulating layer 56. The coil inductance can be improved by increasing the volume of the magnetic resin layer 12 while maintaining the insulation and weather resistance of the coil portion 20.

図８は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the coil component according to the third embodiment of the present invention.

図８に示すように、このコイル部品３の特徴は、コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体と無機絶縁層５６との間に絶縁樹脂層５１の表層部が局所的に残存しており、絶縁樹脂層５１の斑模様の表層部がコイル部の外表面を断片的に覆っている点にある。そのため、コイルパターンＣ１，Ｃ２は絶縁樹脂層５１に部分的に覆われているだけで完全には覆われておらず、そのため無機絶縁層５６に接触している。その他の構成は第２の実施の形態と同様である。これは、絶縁樹脂層５１が不完全に除去された状態であり、第１の実施の形態と第２の実施の形態との中間の状態であり、第２の実施の形態よりも絶縁樹脂層５１の加工量を少し増やすことにより実現されるものである。 As shown in FIG. 8, the coil component 3 is characterized in that the surface layer portion of the insulating resin layer 51 remains locally between the laminate of the coil patterns C1 and C2 and the inorganic insulating layer 56, and the insulating resin The surface layer portion of the spot pattern of the layer 51 covers the outer surface of the coil portion in a fragmentary manner. Therefore, the coil patterns C1 and C2 are only partially covered by the insulating resin layer 51 and are not completely covered, and thus are in contact with the inorganic insulating layer 56. Other configurations are the same as those of the second embodiment. This is a state in which the insulating resin layer 51 is removed incompletely, which is an intermediate state between the first embodiment and the second embodiment, and is an insulating resin layer more than the second embodiment. This is realized by slightly increasing the processing amount 51.

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品３は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１の薄い表層部に断片的に覆われ、さらにその外側が薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の耐候性及び耐湿性を高めることができるだけでなく、磁性樹脂層の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。 As described above, in the coil component 3 according to the present embodiment, the outer periphery of the coil portion 20 is fragmentally covered with the thin surface layer portion of the insulating resin layer 51, and the outer periphery thereof is covered with the thin inorganic insulating layer 56. Therefore, not only can the weather resistance and moisture resistance of the coil portion 20 be improved, but also the volume of the magnetic resin layer can be increased to improve the inductance of the coil.

図９は、本発明の第４の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。また図１０は、図９のコイル部品の製造方法を示す工程図である。 FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a coil component according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 10 is a process diagram showing a method of manufacturing the coil component of FIG.

図９に示すように、このコイル部品４の特徴は、コイル部２０を磁性基板１１と磁性樹脂層１２で挟み込むのではなく、コイル部２０の両側を２つの磁性樹脂層１２，１３で挟み込んでいる点にある。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。 As shown in FIG. 9, the coil component 4 is characterized in that the coil portion 20 is not sandwiched between the magnetic substrate 11 and the magnetic resin layer 12, but both sides of the coil portion 20 are sandwiched between the two magnetic resin layers 12 and 13. There is in point. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

このコイル部品４の製造では、図１０（ａ）に示すように、磁性基板ではなくガラス基板等のキャリア基板９０を用意し、キャリア基板９０上に下地樹脂層３０を形成する。次いで図１０（ｂ）に示すように、キャリア基板９０上にコイル部２０及び磁性樹脂層１２を第１の実施の形態と同様に形成する。次いで、レーザー光で下地樹脂層３０を炭化するなどして、図１０（ｃ）に示すように、コイル部２０からキャリア基板９０を剥離する。その後、図１０（ｄ）に示すように、フィルム９１に支持された半硬化状態の磁性樹脂層１３をコイル部２０の裏面側に張り合わせて硬化させる。磁性樹脂層１３を形成する前に、下地樹脂層３０を完全に除去してコイル部２０の底面に無機絶縁層５６を形成してもよい。以上により、本実施形態によるコイル部品４が完成する。 In manufacturing the coil component 4, as shown in FIG. 10A, a carrier substrate 90 such as a glass substrate is prepared instead of a magnetic substrate, and the base resin layer 30 is formed on the carrier substrate 90. Next, as shown in FIG. 10B, the coil portion 20 and the magnetic resin layer 12 are formed on the carrier substrate 90 in the same manner as in the first embodiment. Next, the carrier substrate 90 is peeled from the coil portion 20 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 10 (d), the semi-cured magnetic resin layer 13 supported by the film 91 is bonded to the back side of the coil portion 20 and cured. Before forming the magnetic resin layer 13, the base resin layer 30 may be completely removed to form the inorganic insulating layer 56 on the bottom surface of the coil portion 20. Thus, the coil component 4 according to the present embodiment is completed.

本実施形態によるコイル部品４も第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。すなわち、コイル部２０の耐候性及び耐湿性を高めることができるだけでなく、磁性樹脂層の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。また、磁性基板１１に代えて磁性樹脂層１３を用いることにより、コイル部品の薄型化が可能であり、また磁気飽和特性を改善することもできる。 The coil component 4 according to the present embodiment can also achieve the same effects as those of the first embodiment. That is, not only can the weather resistance and moisture resistance of the coil part 20 be improved, but the volume of the magnetic resin layer can be increased to improve the inductance of the coil. Further, by using the magnetic resin layer 13 in place of the magnetic substrate 11, the coil component can be made thinner and the magnetic saturation characteristics can be improved.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, it is included in the range.

例えば、上記実施形態においては、絶縁樹脂層を完全に除去するか、あるいはスリミングするか、あるいは絶縁樹脂を断片的に残存させる場合について説明したが、図５（ｃ）に示した絶縁樹脂層５１の表層部の除去工程を完全に省略することも可能である。この場合、コイル部２０の外側を覆う絶縁層が厚くなるため、磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させる効果は期待できないが、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。 For example, in the above-described embodiment, the case where the insulating resin layer is completely removed, slimmed, or the insulating resin is left in pieces has been described. However, the insulating resin layer 51 shown in FIG. It is also possible to completely omit the surface layer removal step. In this case, since the insulating layer covering the outside of the coil portion 20 is thick, the effect of increasing the volume of the magnetic resin layer 12 and improving the inductance of the coil cannot be expected, but the insulation and weather resistance can be sufficiently increased. .

１〜４コイル部品
１１磁性基板
１１ａ磁性基板の主面
１２，１３磁性樹脂層
１２ａ磁性樹脂層の主面
１５絶縁被膜
２０コイル部
２１コイル部の上部領域
２２コイル部の内径領域
２３コイル部の外周領域
２４コイル部の下部領域
３０下地絶縁層（絶縁樹脂層）
３０ａ下地絶縁層の上面
４０ａ第１導体層
４０ｂ第２導体層
４１ａシードパターン
４２ａコイルパターン
４３ａ内側ダミーパターン
４４ａ外側ダミーパターン
４５スルーホール導体
５１絶縁樹脂層
５２ａ，５２ｂ埋込絶縁層
５３ａ，５３ｂ層間絶縁層
５６無機絶縁層
８１引き出し導体
８２引き出し導体
９０キャリア基板
９１フィルム
Ｃ１第１コイルパターン
Ｃ２第２コイルパターン
Ｅ１，Ｅ２外部端子
Ｓ_ａ１絶縁樹脂層の上面
Ｓ_ａ２絶縁樹脂層の内側側面
Ｓ_ａ３絶縁樹脂層の外側側面
Ｓ_ｂ１コイルパターンの積層体の上面
Ｓ_ｂ２コイルパターンの積層体の内側側面
Ｓ_ｂ３コイルパターンの積層体の外側側面 1-4 Coil parts 11 Magnetic substrate 11a Main surface 12, 13 of magnetic substrate Magnetic resin layer 12a Main surface 15 of magnetic resin layer Insulating coating 20 Coil portion 21 Upper region 22 of coil portion Inner diameter region 23 of coil portion Outer periphery of coil portion Area 24 Lower area 30 of the coil part Underlying insulating layer (insulating resin layer)
30a Top surface 40a of first base insulating layer 40a First conductor layer 40b Second conductor layer 41a Seed pattern 42a Coil pattern 43a Inner dummy pattern 44a Outer dummy pattern 45 Through-hole conductor 51 Insulating resin layers 52a and 52b Embedded insulating layers 53a and 53b Interlayer insulation Layer 56 inorganic insulating layer 81 lead conductor 82 lead conductor 90 carrier substrate 91 film C1 first coil pattern C2 second coil patterns E1, E2 external terminal S _a1 upper surface S1 insulating resin layer inner side surface _Sa3 insulating resin layer inner side surface S _a3 insulating resin outer side surface of the laminate of the inner side surface S _b3 coil pattern of the laminate of the top surface S _b2 coil pattern of the laminate of the outer side surface S _b1 coil pattern layer

Claims

A coil portion including a laminate of a plurality of coil patterns embedded in a coil insulating layer;
A magnetic resin layer covering the coil portion via the coil insulating layer,
The coil insulating layer comprises a combination of an insulating resin layer and an inorganic insulating layer.

The inorganic insulating layer is provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer,
The coil component according to claim 1, wherein the magnetic resin layer covers the coil portion via the inorganic insulating layer.

The coil component according to claim 2, wherein the insulating resin layer is not provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer.

The coil component according to claim 2, wherein a part of the insulating resin layer is provided at a boundary portion between the coil portion and the magnetic resin layer.

A portion of the insulating resin layer provided at the boundary between the coil portion and the magnetic resin layer covers the entire outer surface of the coil portion, and the inorganic insulating layer is interposed via the insulating resin layer. The coil component according to claim 4, which covers the coil portion.

A part of the insulating resin layer provided at a boundary part between the coil part and the magnetic resin layer covers an outer surface of the coil part piecewise, and a part of the inorganic insulating layer is the coil part. The coil component according to claim 4, wherein the coil component is in contact with the coil component.

The coil portion has a structure in which the coil pattern and the insulating resin layer covering the coil pattern are alternately laminated,
7. The insulating resin layer according to claim 1, wherein the insulating resin layer is provided in an interlayer region between two coil patterns adjacent to each other in the stacking direction and a line-to-line region between adjacent turns of each coil pattern. Coil parts.

The coil according to claim 7, wherein the inorganic insulating layer covers an upper surface of the uppermost coil pattern, an inner side surface of the innermost turn of each coil pattern, and an outer side surface of the outermost turn of each coil pattern. parts.

Forming a coil portion by alternately laminating conductor layers including a coil pattern and insulating resin layers covering the coil pattern;
Forming an inorganic insulating layer covering the coil portion;
And a step of forming a magnetic resin layer covering the coil portion via the inorganic insulating layer.

The method for manufacturing a coil component according to claim 9, further comprising a step of removing at least a part of a surface layer portion of the insulating resin layer covering an outside of the coil pattern laminate before forming the inorganic insulating layer. .

The method of manufacturing a coil component according to claim 10, wherein the step of removing the surface layer portion of the insulating resin layer exposes the entire outer surface of the coil pattern laminate.

The method of manufacturing a coil component according to claim 10, wherein the step of removing a surface layer portion of the insulating resin layer exposes the outer surface of the coil pattern laminate in pieces.

The step of removing the surface layer portion of the insulating resin layer reduces the thickness of the surface layer portion of the insulating resin layer without exposing an outer surface of the coil pattern laminate. Production method.