JP2019137730A - 樹脂組成物および電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】屈曲性、透明性、汗耐久性、塩水耐久性および高温・高湿下での無機材料を含む機能層との密着性が良好な保護層が形成できる樹脂組成物、ならびにそれを用いた電子デバイスを提供すること。【解決手段】無機材料を含む機能層、および前記機能層を保護するための保護層を備えてなる電子デバイスの保護層を形成するための樹脂組成物であって、環構造を有する樹脂（Ａ）およびエポキシリン酸エステル（Ｂ）を含む、樹脂組成物。【選択図】 図１

Description

本発明は、樹脂組成物および電子デバイスに関する。更に詳しくは、ディスプレイパネル、タッチスクリーンパネル、半導体素子、プリント配線板、太陽電池等の電子デバイスに備える機能層の保護に使用される樹脂組成物と、それを用いた電子デバイスに関する。

近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯端末に代表される電子デバイスにおいては、その内部に搭載されるプリント配線板、ディスプレイ部材を備えたタッチパネル、タッチパネルを構成する液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ（以下、「ＯＬＥＤ」という）に代表されるディスプレイ等の電子素子積層体等は、様々な方法により、薄型化、高密度化、多層化、配線の高精細化が検討されている。

例えば、スマートフォンでは、限られた空間に多機能を実現するために多くの部材（部品）が使用されている。部材の中でもタッチパネルは、基材に様々な機能を有する機能層と、前記機能層を保護する保護層が積層されているところ、前記保護層は機能層（例えば透明導電層）上に積層するために各種性能が必要になる。
例えば、保護層には、密着性、透明性、折り曲げ等を実現できる高度な可撓性および屈曲性、ならびに狭い空間での使用を考慮した高い電気絶縁性や熱安定性等の性能が求められる。また、ＯＬＥＤに使用される有機ＥＬ素子は、水蒸気で劣化し易いため、水蒸気バリア層とそれを保護する保護層が必要であった。

そのような保護層として、例えば、特許文献１には、シリカ微粒子、カップリング剤、アルカリ可溶性樹脂、および２官能以上の多官能メタアクリレート化合物を含有する樹脂組成物からなる保護膜が開示されている。また、特許文献２には、ポリウレア等の有機化合物を含むバリア性フィルム基板が開示されている。

特開２０１４−１５７２６５号公報 特開２００７−３０３８７号公報

しかし、従来の保護層を形成するための樹脂組成物は、屈曲性や透明性が不十分なことに加え、例えば、タッチパネル用途は、人が指で繰り返し触れるため、汗に耐え得る適性が不十分であった。また、塩害に遭いやすい沿岸部での使用や、海水がかかる可能性のある海上での使用等のためには、塩水飛散を想定した塩水耐久性が必要となるが、耐久性が不十分であった。更には、保護層は保護しようとする機能層との間に十分な密着性が求められるが、特に、８５℃、８５％ＲＨ等の高温・高湿環境下での密着性が不十分であった。

よって、本発明が解決しようとする課題は、屈曲性、透明性、汗耐久性、塩水耐久性および高温・高湿下での機能層との密着性が良好な保護層が形成できる樹脂組成物、ならびにそれを用いた電子デバイスを提供することである。

本発明者らは、鋭意研究した結果、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、無機材料を含む機能層、および前記機能層を保護するための保護層を備えてなる電子デバイスの保護層を形成するための樹脂組成物であって、環構造を有する樹脂（Ａ）およびエポキシリン酸エステル（Ｂ）を含む、樹脂組成物に関する。

また、本発明は、上記環構造を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して、上記エポキシリン酸エステル（Ｂ）を１〜２０質量部含む上記樹脂組成物に関する。

また、本発明は、上記環構造を有する樹脂（Ａ）が、芳香環構造を有する樹脂である上記樹脂組成物に関する。

また、本発明は、さらに硬化剤（Ｃ）を含む上記樹脂組成物に関する。

また、本発明は、上記環構造を有する樹脂（Ａ）の数平均分子量が、５，０００〜１００，０００の範囲内である上記樹脂組成物に関する。

また、本発明は、無機材料を含む機能層、および上記樹脂組成物から形成されてなる保護層を備えた電子デバイスに関する。

本発明により、屈曲性、透明性、汗耐久性、塩水耐久性および高温・高湿下での機能層への密着性が良好な保護層が形成できる樹脂組成物ならびにそれを用いた電子デバイスを提供できるようになった。

タッチパネルディスプレイの一例を示す断面図である。 ＯＬＥＤの構成の一例を示す断面図である。 実施例のＩＴＯ（酸化インジウムスズ）積層フィルム上の抵抗変化率評価用シートの概略を示す平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。 実施例の酸化珪素積層フィルム上の水蒸気バリア評価用シートの模式図である。

本発明の樹脂組成物は、無機材料を含む機能層を保護するための保護層を形成するためのものである。無機材料を含む機能層としては、透明導電層、バリア（遮蔽）層、紫外線吸収層、赤外線吸収層等が挙げられる。透明導電層としては、ＩＴＯ層、銀ナノワイヤー層（銀ナノワイヤーと樹脂を含む層）等が挙げられる。また、本発明の樹脂組成物は、無機材料を含む機能層であるバリア層（水蒸気バリア、酸素バリア等のガスバリア）を保護する保護層として使用することも好ましい。なお、バリア層としては、水蒸気バリア層、酸素バリア等のガスバリア層等が挙げられ、バリア層としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム等をプラスチックフィルム等に蒸着したもの等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、環構造を有する樹脂（Ａ）、およびエポキシリン酸エスエル（Ｂ）を含む。以下に、本発明の樹脂組成物を構成する材料について説明する。
＜環構造を有する樹脂（Ａ）＞
環構造を有する樹脂（Ａ）（以下、「樹脂（Ａ）」と略記することがある）は、芳香環、脂肪族環、複素環等の環構造を有している樹脂を指す。環構造の位置する部位は、樹脂（Ａ）の主鎖、側鎖のいずれに有していても構わない。樹脂（Ａ）は、芳香環構造を有する樹脂であることが好ましい。

樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレア樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエーテルケトン、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、スチレン−（メタ）アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、セルロース樹脂、アセタール樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。樹脂（Ａ）は、単独または２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物の開環反応生成物である。樹脂（ポリマー鎖）の末端はエポキシ基を有しても有しなくても良いが、エポキシ基を有するものが好ましく使用することができる。また、エポキシ樹脂の内、フェノキシ樹脂といわれる、ビスフェノール類とエピクロヒドリンとの重縮合物であるＭｎ８，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂は、好ましい一態様として挙げられる。

エポキシ樹脂の市販品としては、ビスフェノールＡ骨格を有するものとして、ＪＥＲ１２５６（数平均分子量（以下、Ｍｎと略記することがある）１０，０００、水酸基価１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度（以下、Ｔｇと略記することがある）９５℃、三菱ケミカル社製）、ＰＫＨＡ（Ｍｎ９，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８１℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＢ（Ｍｎ９，５００、水酸基価２０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＣ（Ｍｎ１１，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８９℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＪ（Ｍｎ１６，０００、水酸基価２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＨＨ（Ｍｎ１３，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＦＥ（Ｍｎ１６，０００、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＰＫＣＰ−８０（Ｔｇ３０℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）、ＹＰ−５０（Ｍｎ１４，０００、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）、ＹＰ−５５Ｕ（Ｍｎ１０，０００、水酸基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８３℃、新日鉄住金化学社製）、ＹＰ−５０Ｓ（水酸基価２８４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）、ＦＸ−３１０（Ｍｎ９，５００、水酸基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１０℃、新日鉄住金化学社製）、ＪＥＲ１０１０（Ｍｎ５，５００、水酸基価３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、三菱ケミカル社製）、ＪＥＲ１００７（Ｍｎ２，９００、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５６℃、三菱ケミカル社製）等、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を有するものとして、ＪＥＲ４２５０（Ｍｎ９，０００、水酸基価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７０℃、三菱ケミカル社製）、ＪＥＲ４２７５（Ｍｎ８，０００、水酸基価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６８℃、三菱ケミカル社製）、ＹＰ−７０（水酸基価２７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７２℃、新日鉄住金化学社製）等、フルオレン骨格を有するものとして、ＦＸ−２９３（Ｍｎ１０，５００、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）、ＦＸ−２８０Ｓ（重量平均分子量（以下、Ｍｗと略記することがある）４２，０００、水酸基価３３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。

ポリエステル樹脂は、多塩基酸または多塩基酸エステルとポリオール等との重縮合反応生成物である。多塩基酸としては、芳香族ジカルボン酸、直鎖脂肪族ジカルボン酸、環状脂肪族カルボン酸、３官能以上のカルボン酸等が挙げられ、これらは併用することができる。なお、多塩基酸は、酸無水物であっても良い。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等が挙げられる。環状脂肪族ジカルボン酸としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ダイマー酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。また、３官能以上のカルボン酸としては、無水トリメリット酸、および無水ピロメリット酸等が挙げられる。その他のカルボン酸としては、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩等のスルホン酸金属塩含有ジカルボン酸等が挙げられる。多塩基酸は、単独または２種類以上を併用できる。

ポリオールは、ジオールおよび３個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、３-メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールおよびネオペンチルグリコール等が挙げられる。３個以上の水酸基を有する化合物としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリオールは、単独または２種類以上を併用できる。

ポリエステル樹脂に環構造を導入する方法としては、多塩基酸および／またはポリオールに環構造を有する化合物を用いることが好ましいが、環構造を有する多塩基酸を用いることがより好ましい。また、環構造を有するポリエステル樹脂は、芳香環構造を有するポリエステル樹脂であることが好ましいが、芳香環構造を有するポリエステル樹脂を合成する場合、芳香族ジカルボン酸を用いることが好ましい。

ポリエステル樹脂の市販品としては、エリーテルＵＥ３２５０（Ｍｎ１８，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４０℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ３２２３Ｇ（Ｍｎ２０，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ−１℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ３２０１（Ｍｎ２０，０００、水酸基価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ３６００（Ｍｎ２０，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＸＡ−０６１１（Ｍｎ１７，０００、水酸基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ３２００Ｇ（Ｍｎ１５，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）、エリーテルＵＥ３９８０（Ｍｎ８，０００、水酸基価１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６３℃、ユニチカ社製）、エリーテルＸＰ−０５４４（Ｍｎ３，５００、水酸基価３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５１℃、ユニチカ社製）、バイロン３００（Ｍｎ２３，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７℃、東洋紡社製）、バイロン２００（Ｍｎ１７，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６７℃、東洋紡社製）、バイロン６３０（Ｍｎ２３，０００、水酸基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７℃、東洋紡社製）、バイロン２２０（Ｍｎ３，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５３℃、東洋紡社製）、バイロン８０２（Ｍｎ３，０００、水酸基価３７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６０℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ８１０（Ｍｎ６，０００、水酸基価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ４６℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ７８０（Ｍｎ１１，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ３６℃、東洋紡社製）、バイロンＧＫ２５０（Ｍｎ１０，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６０℃、東洋紡社製）等が挙げられる。

セルロース樹脂は、しばしば合成セルロース樹脂や変性セルロース樹脂等とも呼称され、環構造を有するセルロース樹脂としては、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）樹脂、セルロースアセテートプロピレート（ＣＡＰ）樹脂等が挙げられる。ＣＡＢ樹脂は、ブタン酸および無水酢酸とセルロースとの反応生成物であり、環構造としてピラン環を有している。市販品でいえば、例えばＣＡＢ−５５１−０．０１（Ｍｎ１６，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８５℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ−５５１−０．２（Ｍｎ３０，０００、水酸基価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１０１℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ−５５３−０．４（Ｍｎ２０，０００、水酸基価１５８ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１３６℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ−５３１−１（Ｍｎ４０，０００、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１５℃、イーストマンケミカル社製）、ＣＡＢ−５００−５（Ｍｎ５７，０００、水酸基価３３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９６℃、イーストマンケミカル社製）、Ｓｏｌｕｓ２１００（Ｍｎ６，０００、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７５℃、イーストマンケミカル社製）等が挙げられる。ＣＡＰ樹脂は、プロパン酸および無水酢酸とセルロースとの反応生成物であり、環構造として複素環のピラン環を有している。市販品でいえば、例えばＣＡＰ−４８２−０．５（Ｍｎ２５，０００、水酸基価８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１４２℃、イーストマンケミカル社製）等が挙げられる。

アセタール樹脂は、ポリビニルアルコールの水酸基をアルデヒドでアセタール化した樹脂であり、用いられるアルデヒドによって、ポリビニルアセタール（アセトアルデヒドを使用）、ポリビニルプロピオナール（プロピオンアルデヒドを使用）、ポリビニルブチラール（ブチルアルデヒドを使用）等が知られており、いずれも１，３−ジオキソラン環構造を有する樹脂である。アセタール樹脂の内、ポリビニルブチラールであるブチラール樹脂が好ましく、市販品でいえば、ＢＬ−１０（Ｍｎ１８，５００、水酸基価２４７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、積水化学工業社製）、ＢＸ−Ｌ（Ｍｎ２０，０００、水酸基価３５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７４℃、積水化学工業社製）、ＢＸ−５（Ｍｎ１３０，０００、水酸基価３２１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８６℃、積水化学工業社製）等が挙げられる。

樹脂（Ａ）は、屈曲性の面で、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、アセタール樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂がより好ましい。

樹脂（Ａ）の水酸基価は、無機材料を含む機能層との密着性の観点から、２〜４００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることが好ましい。ポリエステル樹脂の場合は、水酸基価２〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることが好ましく、２〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることがより好ましい。ポリエステル樹脂を使用すると、保護層に光線透過率、透明性、可撓性、および屈曲性がより向上し、保護層と無機材料を含む機能層との密着性もより向上する。

エポキシ樹脂の場合は、水酸基価１０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることが好ましく、２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内であることがより好ましい。樹脂（Ａ）にエポキシ樹脂を使用すると、保護層の光線透過率、透明性が向上し、保護層と無機材料を含む機能層との密着性もより向上することに加え、汗耐久性、塩水耐久性、可撓性、屈曲性も向上する。また、エポキシ樹脂の多くは、高い屈折率を有することが多いため、無機材料を含む機能層として、例えばＩＴＯ層を用いる場合において、ＩＴＯパターン回路が視認されてしまうことによるディスプレイ等の意匠性が悪くなることを抑制できる効果も期待できる。

樹脂（Ａ）のＴｇは、−３０〜１７０℃の範囲内であることが好ましく、１０〜１６０℃の範囲内であることがより好ましい。Ｔｇが−３０℃以上であると屈曲性がより向上する。また、１７０℃以下であると密着性がより向上する。尚、本明細書でいうＴｇとは、下記実施例に記載した方法に基づいて決定した数値である。

樹脂（Ａ）のＭｎは、数平均分子量５，０００〜１００，０００の範囲内であることが好ましく、８，０００〜８０，０００の範囲内であることがより好ましい。Ｍｎが５，０００以上であれば保護層の柔軟性が高くなるため、屈曲性や基材・無機材料を含む機能層との密着性がより向上する。また、Ｍｎが１００，０００以下であれば、保護層の被膜強度が高くなり汗耐久性、塩水耐久性がより向上する。

樹脂（Ａ）のＭｗは、５，０００〜２００，０００の範囲内であることが好ましく、１０，０００〜１００，０００の範囲内であることがより好ましい。尚、本明細書でいうＭｎおよびＭｗとは、下記実施例に記載した方法に基づいて決定した数値である。

＜エポキシリン酸エステル（Ｂ）＞
エポキシリン酸エステル（Ｂ）は、高温・高湿環境下での基材や無機材料を含む機能層との間の密着性を向上することができる。エポキシリン酸エステル（Ｂ）とは、エポキシ化合物とリン酸またはリン酸誘導体とのエステル化反応生成物を指す。一般的には、エポキシ樹脂のエポキシ基とリン酸とのエステル化反応によって得られ、分子内に水酸基とリン酸残基を有しているものが多い。

エポキシリン酸エステル（Ｂ）の酸価は、高温・高湿環境下での無機材料を含む機能層との間の密着性向上の観点から、好ましくは５〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。

エポキシリン酸エステル（Ｂ）の具体例としては、ＸＵ−８０９６．０７、ＸＵ−７１８９９．００、ＸＱ−８２９０８．００、ＸＱ−８２９１９．００、ＤＥＲ６２０−ＰＰ５０、ＤＥＲ６２１−ＥＢ５０、ＤＥＲ６２１−ＰＰ５０（以上、ブルー・キューブ・ジャパン社製）、エポトートＺＸ１３００、ＺＸ１３００−１（以上、新日鉄住金化学社製）、Ｕｒａｄｉｌ−ＤＤ７９（ＤＳＭ Ｓｙｎｔｅｃｈ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等が挙げられる。

エポキシリン酸エステル（Ｂ）は、本発明の樹脂組成物中、樹脂（Ａ）１００質量部に対して１〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部含まれていることが好ましい。含有量が、１質量部以上であれば、高温・高湿環境下での基材や無機材料を含む機能層との間の密着性がより向上し、２０質量部以下であれば保護層の被膜強度が高くなり汗耐久性、塩水耐久性、屈曲性がより向上する。

＜硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに硬化剤を含むことができる。硬化剤は、樹脂（Ａ）が反応性官能基（例えば水酸基やカルボキシル基等）を有する場合、その反応性官能基と反応可能な官能基を有し、樹脂組成物の硬化被膜と無機材料を含む機能層との密着性、汗耐久性および塩水耐久性をより向上させることができる。硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、１級および／または２級アミン化合物、酸無水物基含有化合物等が好ましい。硬化剤は、バインダー樹脂が水酸基を有する場合、イソシアネート化合物等が好ましい。また、バインダー樹脂がカルボキシル基を有する場合、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物等が好ましい。さらに、バインダー樹脂がエポキシ基を有する場合、１級および／または２級アミン化合物、酸無水物基含有化合物等が好ましい。

イソシアネート化合物は、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が好ましい。
芳香族ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。
脂肪族ポリイシシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのオリゴマー、ヘキサメチレンジイソシアネートのウレトジオン、トリレンジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートからなるコポリマーのイソシアヌレート体等が挙げられる。
脂環族ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネートのオリゴマー等が挙げられる。

また、イソシアネート化合物としては、ブロックイソシアネート（ブロック化イソシアネート、ブロックドイソシアネートとも呼称されることがある）も好ましい。ブロックイソシアネートとは、イソシアネート（ベースイソシアネートとも呼称される）中のイソシアナト基が、ブロック剤といわれる化合物によって結合されている化合物であって、常温ではイソシアナト基としての反応性は示さないが、加熱等によってブロック剤が解離してイソシアネートが生成するイソシアネート化合物の一態様である。ブロックイソシアネートの解離温度は、ブロック剤が解離する温度であり、主にブロック剤の種類によって定まる温度であるが、８０〜１８０℃の範囲内であることが好ましく、９０℃〜１５０℃の範囲内であることがより好ましい。解離温度が８０℃以上になると樹脂組成物の保存安定性が向上し、密着性もより向上する。また、解離温度が１８０℃以下になると、架橋密度が向上し易いため汗耐久性、塩水耐久性がより向上する。なお、ブロック剤の解離温度を１４０℃未満にすると基材の寸法安定性がさらに向上する。

ブロックイソシアネートを構成するベースイソシアネートは、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が好ましい。ブロック剤としては、メチルエチルケトンオキシム（ＭＥＫＯ、解離温度１５０℃）、ジメチルピラゾール（ＤＭＰ、解離温度１１０℃）、マロン酸ジエチル（ＤＥＭ、解離温度１１０℃）、ε−カプロラクタム（Ｅ−ＣＡＰ、解離温度１７０℃）、ブタノンオキシム（解離温度１６０℃）、フェノール（解離温度１７０℃）、活性メチレン化合物（解離温度９０℃）等が好ましく、解離温度１５０℃以下のメチルエチルケトンオキシム（ＭＥＫＯ、解離温度１５０℃）、ジメチルピラゾール（ＤＭＰ、解離温度１１０℃）、マロン酸ジエチル（ＤＥＭ、解離温度１１０℃）、活性メチレン化合物（解離温度９０℃）がより好ましい。なお、解離温度は、ベースイソシアネートの種類により多少異なる場合がある。

エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物である。エポキシ化合物としては、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂が好ましい。

アジリジン化合物は、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミド、４，４−ビス（エチレンイミノカルボキルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。

オキサゾリン化合物は、２，２’−（１，３−フェニレン）−ビス（２−オキサゾリン）等が挙げられる。

カルボジイミド化合物は、ジシクロヘキシルカルボジイミド、カルボジライト（日清紡社製、ポリカルボジイミド系樹脂）等が挙げられる。

１級および／又は２級アミン化合物は、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等が挙げられる。

酸無水物基含有化合物は、テトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
硬化剤は、単独または２種類以上を併用できる。

硬化剤は、環構造を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜２０質量部を配合することが好ましい。硬化剤を前記範囲内で使用すると、樹脂組成物の基材や無機材料を含む機能層との密着性、汗耐久性および塩水耐久性がより向上する。

＜硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、硬化反応を促進するために、硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、有機金属化合物、ジシアンジアミド、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、カルボン酸ヒドラジド、脂肪族または芳香族ジメチルウレア等のジアルキルウレア、等が使用できる。硬化促進剤により、硬化反応が促進される。

有機金属化合物としては、ジメチルスズジラウレート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズ等のスズカルボン酸塩類、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート等の有機アルミニウム化合物類、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、鉄テトラアセチルアセトナート等のキレート化合物類、オクタン酸鉛、オクタン酸ビスマス、オクタン酸亜鉛、オクタン酸ジルコニウム、オクタン酸鉄等のオクタン酸金属塩等が挙げられる。

３級アミン化合物は、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセンー７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等が挙げられる。ホスフィン化合物は、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等が挙げられる。イミダゾール化合物は、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。カルボン酸ヒドラジドは、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等を挙げることができる。
硬化促進剤は、単独または２種類以上を併用できる。硬化促進剤は、環構造を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜３０質量部を配合することが好ましい。

＜消泡剤、レベリング剤＞
樹脂組成物は、添加剤として、さらに消泡剤やレベリング剤を配合してもよい。
消泡剤は、例えばアクリル樹脂、ビニルエーテル樹脂、オレフィン樹脂、ブタジエン樹脂、変性シロキサン樹脂、ジメチルポリシロキサン、シリコーン、フッ素変性シリコーンのような変性シリコーン、石油系樹脂等が挙げられる。消泡剤は、単独または２種類以上を併用できる。

消泡剤は、環構造を有する樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．１〜５重量部を配合することが好ましく、０．１〜１重量部がより好ましい。消泡剤が０．１重量部以上になるとで混合した際に樹脂組成物が泡立ちにくく、保護層に気泡が残りにくくなるため視認性がより向上する。また、５重量部以下になるとで保護層の透明性および基材や無機材料を含む機能層との密着性がより向上する。

レベリング剤は、その添加により保護層の平滑性、透明、密着性がより向上する。レベリング剤は、アクリル樹脂、変性シリコーン、ポリエーテル変性ポリシロキサンコポリマー、ジメチルポリシロキサン化合物、シリコーン変性コポリマー、有機変性ポリシロキサン等が挙げられる。レベリング剤は、単独または２種類以上を併用できる。

＜溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに溶剤を配合できる。溶剤としては、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤等の有機溶剤、水等が挙げられる。

エステル系溶剤は、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。ケトン系溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘキサノン、イソホロン等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤は、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のモノエーテルおよびこれらの酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等およびこれらの酢酸エステル等が挙げられる。脂肪族炭化水素系溶剤は、ｎ−ヘキサン等が挙げられる。脂環族系溶剤は、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等が挙げられる。芳香族炭化水素系溶剤は、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。

溶剤は、単独または２種類以上を併用できる。溶剤は、通常、樹脂組成物の不揮発分および溶剤の合計１００重量％中、５〜７５重量％含有して使用される。

＜着色剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに着色剤を配合できる。着色剤を含む樹脂組成物によって形成された保護層を使用した場合、例えば、ディスプレイに色相に応じた色相を補正しようとする際に有用である。特に保護層は、樹脂組成物の配合や経時等によって色相が黄色になる場合があり、補色となる着色剤を配合することにより電子デバイスの品質向上に寄与する。着色剤は、顔料および／または染料が好ましい。顔料は、無機顔料および有機顔料が挙げられる。また染料は、油溶性染料、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料等の染料が挙げられる。これらに中で耐熱性等の耐久性の点で顔料が好ましい。

＜その他添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、必要に応じてその他添加剤を含むことができる。その他添加剤としては、可塑剤、表面調整剤、紫外線防止剤、光安定化剤、酸化防止剤等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物は、上記材料を攪拌機等で混合することで製造できる。攪拌機は、プラネタリーミキサー、デスパー等の公知の撹拌装置を使用できる。更には、本発明の樹脂組成物は、異物除去等のため濾過することが好ましい。使用するフィルターの濾過精度としては１〜３０μｍが好ましい。

以下、樹脂組成物を使用する用途の一つとして、電子素子積層体を説明する。
＜電子素子積層体＞
電子素子積層体は、無機材料を含有する機能層、および前記機能層を保護する保護層を備えている。前記機能層は、電子素子を構成する層、または電子素子に対し何らかの機能を有する層である。電子素子は、例えば、透明導電層、液晶素子、ＯＬＥＤの発光素子が挙げられる。このように電子素子は、ディスプレイ関連に限定されないことはいうまでもない。

＜無機材料を含む機能層＞
無機材料を含む機能層（「機能層」と略記することがある）は、無機材料を含有し、何らかの機能を有する層である。代表的な機能としては、導電性、バリア（遮蔽）性、紫外線吸収性、赤外線吸収性等が挙げられる。したがって、機能層としては、透明導電層（ＩＴＯ層、銀ナノワイヤー層等）、カーボン分散導電層、バリア層、紫外線吸収層、赤外線吸収層等が挙げられる。また、機能層に含まれる無機材料として、透明導電層では、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、銀化合物等が挙げられる。カーボン分散導電層では、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ等が挙げられる。バリア層では、窒化珪素、酸化珪素、酸化アルミニウム等が挙げられる。紫外線吸収層では、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウム、三酸化タングステン，チタン酸ストロンチウム等が挙げられる。赤外線吸収層では、ＡＴＯ（酸化スズアンチモン）、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、酸化タングステン等が挙げられる。

機能層は、基材の全面に形成される必要はなく、部分的に形成されていても良い。なお、機能層は、全てが無機化合物である必要はなく、無機化合物および有機化合物を含むことができる。機能層としては、透明導電層、バリア層が好ましい。

＜透明導電層の保護層＞
本発明の実施態様として、タッチパネルディスプレイ内に搭載された透明導電層（無機材料を含む機能層の一態様）を保護する態様を図１に示す。なお、透明導電層が、図１の形態に限定されないことはいうまでもない。以下、図１に基づいて簡単に説明する。
基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）からなるプラスチック基材やガラス板等が挙げられる。

ＩＭ（インデックスマッチング）層１２は、透明電極パターンの骨見え防止（不可視化）のための光学調整層であり、公知のＩＭ層が使用できる。ＩＭ層１２の厚さは、通常２〜１０μｍ程度である。

透明導電層１３は、可視光透過性と電気導電性を兼ね備えた層である。透明導電層１３を構成する材料としては、金、銀、銅等の金属およびこれらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、フラーレン、グラフェン等の炭素系材料等が挙げられる。透明導電層は、バインダー樹脂を含んでも良い。透明電極層１３の厚みは、通常５ｎｍ〜１０００００ｎｍ程度である。例えばＩＴＯの場合、通常５〜５００ｎｍ程度である。

保護層１４は、樹脂組成物から形成された被膜層であり、本発明の場合、本発明の樹脂組成物から形成された層である。保護層１４の厚みは、通常３〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。保護層の厚みが３μｍ以上になると、透明導電層の保護機能が向上し屈曲性がより向上する。また保護層１４の厚みが３０μｍ以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性がより向上する。また、保護層は、一層でも多層でも構わない。

透明導電層１３上に保護層１４を形成する方法としては、公知の印刷ないし塗工等の方法を使用できる。印刷方法としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷等が挙げられる。また塗工方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法等が挙げられる。また、印刷または塗工後に、乾燥・硬化工程を経ることが好ましい。乾燥・硬化工程は、熱風オーブン、赤外線オーブン、マイクロウエーブオーブンおよびこれらを複合した複合オーブン等公知の乾燥装置を用いることができる。熱風オーブンを使用する場合の条件は８０℃〜１８０℃で１０〜１２０分程度であり、９０℃〜１５０℃で１５〜６０分程度が好ましい。

粘着層１５は、アクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、ポリエステル粘着剤、シリコーン粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着層１５の厚みは、通常１０〜３００μｍ程度である。

＜バリア層の保護層＞
本発明の実施態様の一例として、ＯＬＥＤ内に搭載されるバリア層（無機材料を含む機能層の一態様）を保護する態様を図２に示す。なお、バリア層を含む態様が図２に限定されないことはいうまでもない。以下、図２に基づいて簡単に説明する。

ＯＬＥＤを構成する有機ＥＬ素子２４は、基板２１と、基板上に設けられた陰極２２'及び陽極２２からなる両電極を有し、両電極間には発光層を含む有機化合物層２３を有する。
一方、ＯＬＥＤを構成するバリアフィルム２９は、フィルム基材２６上にバリア層２７、保護層２８、バリア層２７を順次積層した構成である。

フィルム基材２６としては、セルロール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、エポキシ樹脂等からなるフィルムが挙げられる。これらの内、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリイミド（ＰＩ）からなるフィルムが好ましい。フィルム基材の厚みは、通常１０〜２００μｍ程度である。

バリア層２７は、以下に示す材料からなる薄膜の層である。バリア層の形成方法として、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。特に、ＣＶＤ法、スパッタリング法は、緻密でバリア性能に優れたバリア層を形成できる点で好ましい。
バリア層を構成する材料としては、珪素および／またはアルミニウムを含む酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物が好ましく、珪素を含む酸化物、窒化物、炭化物、またはこれらの混合物がより好ましい。さらにその他金属酸化物、金属窒化物、または金属炭化物を併用することが可能である。無機バリア層は上述した材料からなる単層構造、または同一組成または異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。

バリア層の厚みは、特に限定されないが、１層につき１５〜１００ｎｍが好ましく、２０〜５０ｎｍがより好ましい。厚みが１５〜１００ｎｍの範囲内であると、ピンホールやクラックが生じ難い。

保護層２８は、樹脂組成物から形成した被膜層であり、本発明の場合、本発明の樹脂組成物から形成された層である。保護層の厚みは、通常３〜３０μｍが好ましく、４〜１０μｍがより好ましい。保護層の厚みが３μｍ以上になると、バリア層への保護機能が向上し屈曲性が向上する。また保護層の厚みが３０μｍ以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性が向上する。また、保護層は、一層でも多層でも構わない。バリア層上に保護層を形成する方法は、公知の印刷ないし塗工等の方法を使用できる。

以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味する。表中の配合量は、質量部である。

＜樹脂＞
[樹脂溶液１]
ＪＥＲ１２５６（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ１０，０００、水酸基価１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９５℃、三菱ケミカル社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１を得た。

[樹脂溶液２]
ＪＥＲ４２５０（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ９，０００、水酸基価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７０℃、三菱ケミカル社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液２を得た。

[樹脂溶液３]
ＰＫＨＨ（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ１３，０００、水酸基価２０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ９８℃、ＧａｂｒｉｅｌＰｈｅｎｏｘｉｅｓ社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液３を得た。

[樹脂溶液４]
ＹＰ−５５Ｕ（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ１０，０００、水酸基価２８３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８４℃、新日鉄住金化学社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液４を得た。

[樹脂溶液５]
ＦＸ−３１０（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ９，５００、水酸基価１６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１１０℃、新日鉄住金化学社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液５を得た。

[樹脂溶液６]
ＦＸ−２９３（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ１０，５００、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１５８℃、新日鉄住金化学社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液６を得た。

[樹脂溶液７]
ＪＥＲ１０１０（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ５，５００、水酸基価３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５９℃、三菱ケミカル社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液７を得た。

[樹脂溶液８]
ＪＥＲ１００７（芳香環構造を有するエポキシ樹脂、Ｍｎ２，９００、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ５６℃、三菱ケミカル社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液８を得た。

[樹脂溶液９]
エリーテルＵＥ３２００Ｇ（芳香環構造を有するポリエステル樹脂、Ｍｎ１５，０００、水酸基価６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ６５℃、ユニチカ社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液９を得た。

[樹脂溶液１０]
バイロンＧＫ７８０（芳香環構造を有するポリエステル樹脂、Ｍｎ１１，０００、水酸基価１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ３６℃、東洋紡社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１０を得た。

[樹脂溶液１１]
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３
−メチル−１，５ペンタンジオールで合成したポリエステルポリオール（クラレポリオールＰ−２０３０、Ｍｎ２０３３、クラレ社製）１２７．４部、ジメチロールブタン酸１．９部、イソホロンジイソシアネート１５．９部、ジブチルチンジラウレート０．０４部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート９７部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で５時間反応させた。次いでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２０部を加えることで、Ｍｎ１９，０００、Ｔｇ１７℃、水酸基価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分４０％の芳香環構造を有するポリウレタン樹脂溶液１１を得た。

[樹脂溶液１２]
ＣＡＢ−５５１−０．２（芳香環ではない環構造を有するＣＡＢ樹脂、Ｍｎ３０，０００、水酸基価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ１０１℃、イーストマンケミカル社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１２を得た。

[樹脂溶液１３]
エスレックＢＸ−Ｌ（芳香環ではない環構造を有するアセタール樹脂、Ｍｎ２０，０００、水酸基価３５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ７４℃、積水化学工業社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１３を得た。

[樹脂溶液１４]
エスレックＢＸ−５（芳香環ではない環構造を有するアセタール樹脂、Ｍｎ１３０，０００、水酸基価３２１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ８６℃、積水化学工業社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１４を得た。

[樹脂溶液１５]
ソルバインＣ（塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、Ｍｎ３１，０００、Ｔｇ７０℃、環構造を有しない、日信化学工業社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１５を得た。

[樹脂溶液１６]
ダイアナールＢＲ１０６（アクリル樹脂、Ｍｎ６０，０００、Ｔｇ５０℃、環構造を有しない、三菱レイヨン社製）４０部をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート６０部に溶解し、不揮発分４０％の樹脂溶液１６を得た。

樹脂溶液１〜１６に使用した樹脂のＭｎ、Ｔｇおよび水酸基価は、以下の方法に従って求めた。

＜ＭｎおよびＭｗの測定＞
装置：ＧＰＣ（ゲルパーミッションクロマトグラフィー）
機種：昭和電工社製ＳｈｏｄｅｘＧＰＣ−１０１
カラム：昭和電工社製ＧＰＣＫＦ−Ｇ＋ＫＦ８０５Ｌ＋ＫＦ８０３Ｌ＋ＫＦ８０２
検出器：昭和電工社製示差屈折率検出器ＳｈｏｄｅｘＲＩ−７１
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：サンプル側：１ｍＬ／分、リファレンス側：０．５ｍＬ／分
温度：４０℃
サンプル：０．２％ＴＨＦ溶液（１００μＬ注入）
検量線：東ソー社製の下記の分子量が既知の標準ポリスチレン１２点を用いて検量線を作成した。
Ｆ１２８（１．０９×１０⁶）、Ｆ８０（７．０６×１０⁵）、Ｆ４０（４．２７×１０⁵）、Ｆ２０（１．９０×１０⁵）、Ｆ１０（９．６４×１０⁴）、Ｆ４（３．７９×１０⁴）、Ｆ２（１．８１×１０⁴）、Ｆ１（１．０２×１０⁴）、Ａ５０００（５．９７×１０³）、Ａ２５００（２．６３×１０³）、Ａ１０００（１．０５×１０³）、Ａ５００（５．０×１０²）。
ベースライン：ＧＰＣ曲線の最初のピークの立ち上がり点を起点とし、リテンションタイム２５分（分子量３，１５０）でピークが検出されなかったことを確認し、これを終点とした。そして、起点と終点を結んだ直線をベースラインとし、ＭｎおよびＭｗを算出した。

＜Ｔｇの測定＞
・装置：セイコーインスツル社製示差走査熱量分析計ＤＳＣ−２２０Ｃ
・試料：約１０ｍｇ（０．１ｍｇまで精秤）
・昇温速度：１０℃／分にて０℃から２００℃まで測定
・Ｔｇ温度：低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解ピークの低温側の曲線の勾配が最大になる点で引いた折線の交点をＴｇの温度とした。

＜水酸基価の測定＞
ＪＩＳＫ００７０に準拠して測定した。

＜エポキシリン酸エスエル＞
［エポキシリン酸エスエルＡ］
ＤＥＲ６２１−ＥＢ５０（不揮発分５０％、酸価３５ｍｇＫＯＨ／ｇ、芳香環構造を有する、ブルー・キューブ・ジャパン社製）
［エポキシリン酸エスエルＢ］
ＤＥＲ６２１−ＰＰ５０（不揮発分５０％、酸価４５ｍｇＫＯＨ／ｇ、芳香環構造を有する、ブルー・キューブ・ジャパン社製）
［エポキシリン酸エスエルＣ］
Ｕｒａｄｉｌ−ＤＤ７９（不揮発分７５％、酸価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、芳香環構造を有する、ＤＳＭ Ｓｙｎｔｅｃｈ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｒｅｓｉｎｓ社製）

＜リン酸化合物＞
正リン酸
ジブチルホスフェート

＜硬化剤＞
［硬化剤Ａ］
デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｂ（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）イソシアヌレート、ブロック剤：活性メチレン、乖離温度９０℃、不揮発分６０％、旭化成ケミカルズ社製）

［硬化剤Ｂ］
ＢＩ７９８２（ブロックイソシアネート、ベースイソシアネート：ＨＤＩイソシアヌレート、ブロック剤：ＤＭＰ、乖離温度１１０℃、不揮発分７０％、バクセンデン（ＢａｘｅｎｄｅｎＣｈｅｍｉｃａｌｓＬｉｍｉｔｅｄ）社製

＜硬化促進剤＞
［硬化促進剤］
Ｋ−ＫＡＴ ＸＫ−６１４（不揮発分１００％、キングインダストリー（ＫＩＮＧＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ）社製）

＜消泡剤＞
［消泡剤］
フローレンＡＣ−２３００Ｃ（不揮発分１００％、共栄社化学社製）

＜実施例１＞
樹脂溶液１：１００部、エポキシリン酸エステルとしてエポキシリン酸エステルＡ：４．０部、溶剤としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ−ト：１９．０部、消泡剤としてフローレンＡＣ−２３００Ｃ：０．１５部を、プラネタリーミキサーにて混合することで樹脂組成物を調製した。

＜実施例２〜２０＞、＜比較例１〜６＞
樹脂溶液、リン酸化合物、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤、溶剤を、表１に示す配合比率に変更した以外は、実施例１と同様に、それぞれ実施例２〜２０、比較例１〜６の樹脂組成物を調製した。

＜粘度＞
得られた樹脂組成物の粘度を下記条件で測定した。
・粘度計：Ｅ型粘度計ＴＶＥ−２５Ｈ（東機産業社製）
・ローター：コーンローター＃５（θ３°ｘＲ１２ｍｍ）
・測定温度：２５℃
・試料：０．３ｍｌ
・粘度測定：回転数５ｒｐｍにて測定開始２分後の値を粘度とした。

＜ＩＴＯ積層フィルム上の密着性評価用サンプルの作成＞
実施例、比較例で得られた樹脂組成物を、ＩＴＯ積層フィルムのＩＴＯ層上に乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＡを得た。別途、ＩＴＯ積層エッチングフィルムのＰＥＴフィルム基材が露出した面に対して上記同様に樹脂組成物を印刷することで評価用シートＢを得た。そしてこれらの試験用シートを使用して保護層の密着性を評価した。
・ＩＴＯ積層フィルム：市販品（ＩＴＯ層の表面抵抗値：１５０Ω／□、基材：ＰＥＴ、厚さ：５０μｍ）
・ＩＴＯ積層エッチングフィルム：上記ＩＴＯ積層フィルムを塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を全て除去して基材（ＰＥＴフィルム）を露出させたフィルム。

＜窒化珪素積層フィルム上の密着性評価用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に厚さ１００ｎｍの窒化珪素層を形成した。その上に実施例、比較例で得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＣを得た。

＜酸化珪素積層フィルム上の密着性評価用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に厚さ１００ｎｍの酸化珪素層を形成した。その上に実施例、比較例で得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＤを得た。

＜酸化アルミニウム積層フィルム上の密着性評価用サンプルの作成＞
スパッタリング装置を用いて、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に厚さ１００ｎｍの酸化アルミニウム層層を形成した。その上に実施例、比較例で得られた樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い、縦１５ｍｍ×横３０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＥを得た。

＜膜厚の測定＞
得られた評価用シートＡ〜Ｅにおける保護層の厚みはＭＨ−１５Ｍ型測定器（ニコン社製）を用いて測定した。

＜密着性評価＞
１．初期密着性
・得られた評価用シートＡ〜Ｅを用いて、テープ密着評価を実施した。テープ密着評価はＪＩＳＫ５６００に準拠して実施した。
具体的には保護層上から基材に達するが切断しない程度の深さで、カッターナイフを使用して幅１ｍｍ間隔で縦方向に１１本、横方向に１１本の切れ目を入れことで、１０マス×１０マスの計１００個のマス目を形成した。次いで市販セロハンテープ（２５ｍｍ幅、ニチバン社製）を保護層に貼り付けた後、前記セロハンテープを手で急速に剥離することで、残ったマス目の状態を評価した。
・評価基準
○：変化がない。（良好）
△：マス全体は剥離しないが、マスの一部が剥離する。（実用上問題ない）
×：１個以上のマスが剥離する。（実用不可）

２．環境試験後の密着性
＜環境試験１：６０℃９０％ＲＨ５００時間＞
得られた評価用シートＡ〜Ｅをそれぞれ温度６０℃、湿度（ＲＨ）９０％雰囲気下に５００時間放置した後、２３℃５０％ＲＨ雰囲気で１時間放置し、初期密着性と同様の方法で密着性を評価した。上記同様の評価基準で評価した。

＜環境試験２：８５℃８５％ＲＨ５００時間＞
得られた評価用シートＡ〜Ｅをそれぞれ温度８５℃、湿度（ＲＨ）８５％雰囲気下に５００時間放置した後、２３℃５０％ＲＨ雰囲気で１時間放置し、初期密着性と同様の方法で密着性を評価した。上記同様の評価基準で評価した。

＜汗耐久性および塩水耐久性評価用サンプルの作成＞
実施例、比較例で得られた樹脂溶液を金属蒸着フィルムの金属層に乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷を行い縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＦを作製した。
・金属蒸着フィルム：エスパネックスＭＣ１８−２５００ＦＲＭ（銅箔厚さ：１８μm、ポリイミドフィルム厚み：２５μｍ、新日鉄住金社製）

＜汗耐久性評価＞
汗耐久性は、人工汗液を使用して評価した。評価用シートＦの保護層の上に、人工汗液（濃度８５％の乳酸水溶液を５％、塩化ナトリウムを１０％、水を８５％含む溶液）を１ｍｌ滴下した状態で、６０℃９０％ＲＨ雰囲気下に２４０時間放置した後、保護層の状態を観察するために、評価用シートＦをライトボックス（富士フィルム社製）に乗せ、ＰＥＴフィルム側から光を照射して保護層の変色の有無、および保護層にピンホールによる透過光の有無を評価した。

＜塩水耐久性評価＞
塩水耐久性は、塩水を使用して評価した。評価用シートＦの保護層の上に濃度５％の塩化ナトリウム水溶液を１ｍｌ滴下した状態で６０℃９０％雰囲気下に２４０時間放置した後、保護層の状態を観察するために、評価用シートＦをライトボックス（富士フィルム社製）に乗せ、ＰＥＴフィルム側から光を照射して保護層の変色の有無、および保護層にピンホールによる透過光の有無を評価した。
・評価基準（汗耐久性評価と塩水耐久性評価は同じ基準で評価した）
変色評価
○：基材上の銅箔の変色無し（良好）
△：基材上の銅箔に一部変色が認められる（実用上問題ない）
×：基材上の銅箔に変色、浸食がある（実用不可）
ピンホール評価
◎：保護層にピンホールが全くない（優れている）
○：保護層に微少のピンホールが５個未満生じた（良好）
△：保護層に微少のピンホールが５個以上１０個未満生じた（実用上問題ない）
×：保護層にピンホールが１０個以上生じた（実用不可）

＜ＩＴＯ積層フィルム上の抵抗変化率評価用サンプルの作成＞
図３の（ａ）平面図、（ｂ）側面図を基に試料の作製方法を説明する。ＩＴＯ積層フィルム３１上に市販導電性ペースト（ＲＥＸＡＬＰＨＡ ＲＡ ＦＳ０７４、トーヨーケム社製）を乾燥後の膜厚が５μｍになるようにスクリーン印刷を行い１３５℃オーブンにて３０分乾燥を行い硬化させることで、縦１５ｍｍ×横３．５ｍｍの抵抗値測定用端子部３２−１および抵抗値測定用端子部３２−２を７５ｍｍの間隔を空けて作製した。次いでＩＴＯ積層フィルム３１上に実施例、比較例で作成した樹脂組成物を乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して横７０ｍｍ×縦１５ｍｍの保護層３３を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＧを作製した。なおＩＴＯ層に直接、テスターで端子を充てて抵抗値を測定すると、ＩＴＯ層が傷つき正確な抵抗値が測定できないため、導電性ペーストでＩＴＯ層上に抵抗値測定用端子部を形成して、そこにテスターを当てて抵抗値を測定した。
・ＩＴＯ積層フィルム：市販品（ＩＴＯ層の表面抵抗値：１５０Ω／□、基材：ＰＥＴ、厚さ：５０μｍ）

＜屈曲試験抵抗値変化率の評価＞
得られた評価用シートＧを用いて屈曲性試験を実施した。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器（ユアサシステム機器社製面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機）を用いて行い、保護層が下側になるように装置にセットし、直径３ｍｍ幅、３０回／分の速度で５万回折り曲げを実施した。抵抗値の変化率は下記の計算式から算出した。なお、評価基準は下記の通りである。
抵抗値変化率＝（５万回折り曲げ後の抵抗値−試験前の抵抗値）／（試験前の抵抗値）×１００
・評価基準
◎：抵抗値変化率が１０％未満（かなり良好）
○：抵抗値変化率が１０％以上２０％未満（良好）
△：抵抗値変化率が２０％以上３０％未満（実用上問題ない）
×：抵抗値変化率が３０％以上（実用不可）

＜酸化珪素積層フィルム上の水蒸気バリア評価用サンプルの作成＞
図４を基に試料の作成方法を説明する。実施例、比較例で作成した樹脂組成物を酸化珪素蒸着積層フィルム４１の蒸着層上に乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの保護層４２を形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＨを作製した。
・酸化珪素蒸着バリア積層フィルム：三菱樹脂(株)社製テックバリアＬＸ(基材：ＰＥＴ、厚さ１２μｍ)

＜屈曲試験水蒸気バリア性の評価＞
得られた評価用シートＨを用いて屈曲性試験を行なった。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器（ユアサシステム機器社製、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機）を用いて行った。評価用シートＨの保護層が下側になるように装置にセットし、直径４ｍｍ幅、３０回／分の速度で５万回折り曲げを行った。上記評価用シートＨの屈曲性試験前後の水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ）を用いて測定した。条件は４０℃、１００％ＲＨ、２４時間試験を行い、得られた実測値は厚さ１００μｍ換算で計算した。以下に記載する基準により、水蒸気バリア性を判定した。
○：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ²・day）未満（良好）
△：水蒸気透過率が１．０ｇ/（ｍ²・day）以上２．０ｇ/（ｍ²・day）未満（実用域）
×：水蒸気透過率が２．０ｇ/（ｍ²・day）以上（実用不可）

＜透明性評価＞
実施例、比較例で作成した樹脂組成物をＰＥＴフィルム上に、乾燥後の膜厚が７μｍになるようにスクリーン印刷して縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのパターンを形成した。次いで１３０℃オーブンにて３０分乾燥させることで評価用シートＩを得た。
・ＰＥＴフィルム：ルミラーＴ−６０（東レ社製、厚み５０μm）

得られた評価用シートＩを用いて透明性試験を行った。透明性は、ＨＡＺＥＭＥＴＥＲ ＮＤＨ２０００（日本電色社製）で光源Ｄ６５を用いて測定した。
・評価基準
◎：透過率が９０％以上（優れている）
○：透過率が８５％以上９０％未満（良好）
△：透過率が８０％以上８５％未満（実用上問題ない）
×：透過率が８０％未満（実用不可）

表１の結果から、実施例１〜２０は、各種の無機材料を含む機能層への高温・高湿密着性、汗耐久性、塩水耐久性、屈曲性および水蒸気バリア性の各評価項目において実用上問題のない評価結果であった。

一方、表２の結果から、比較例１および２はエポキシリン酸エステルを含んでいないため、無機材料を含む各種機能層への高温・高湿密着性が劣る。
比較例３および４はエポキシリン酸エステル以外のリン酸化合物を含むため、無機材料を含む各種機能層への高温・高湿密着性が劣る。
比較例５および６は樹脂として環構造を含んでいないため、屈曲試験後の抵抗変化率、汗耐久性、塩水耐久性が劣る。

１１ 基材
１２ ＩＭ層
１３ 透明導電層
１４ 保護層
１５ 粘着層
２１ 基板
２２ 電極（陽極）
２２’ 電極（陰極）
２３ 有機化合物層
２４ 有機ＥＬ素子
２５ 接着層
２６ フィルム基材
２７ 無機バリア層
２８ 保護層
２９ バリアフィルム
３１ ＩＴＯ積層フィルム
３２−１ 抵抗値測定用端子部
３２−２ 抵抗値測定用端子部
３３ 保護層
４１ 酸化珪素蒸着積層フィルム
４２ 保護層

Claims (6)

1. 無機材料を含む機能層、および前記機能層を保護するための保護層を備えてなる電子デバイスの保護層を形成するための樹脂組成物であって、環構造を有する樹脂（Ａ）およびエポキシリン酸エステル（Ｂ）を含む、樹脂組成物。
2. 前記環構造を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記エポキシリン酸エステル（Ｂ）を１〜２０質量部含む、請求項１記載の樹脂組成物。
3. 前記環構造を有する樹脂（Ａ）が、芳香環構造を有する樹脂である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
4. さらに硬化剤（Ｃ）を含む、請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記環構造を有する樹脂（Ａ）の数平均分子量が、５，０００〜１００，０００の範囲内である、請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 無機材料を含む機能層、および請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂組成物から形成されてなる保護層を備えた電子デバイス。

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