JP2019129611A - Power supplying device for rotary electric machine and method of manufacturing the same - Google Patents

Power supplying device for rotary electric machine and method of manufacturing the same Download PDF

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Abstract

To provide a power supplying device for a rotary electric machine that has a structure capable of discharging a generated gas to the exterior of a smoothing capacitor, and of preventing water from being infiltrated into an inverter circuit and the smoothing capacitor, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A power supplying device 3 for a rotary electric machine comprises: a potting resin 27 that encapsulates an inverter circuit in a container 55; and a housing space formation member 41 that forms a tightly-sealed housing space 40 for housing a smoothing capacitor 29. The housing space formation member 41 is formed with a through-hole 32 that penetrates to communicate between the housing space 40 and the exterior, and an encapsulation member 43 for tightly sealing the through-hole 32 is attached to the through-hole 32.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

この開示は、回転電機の電力供給装置、及びその製造方法に関するものである。   The present disclosure relates to a power supply device for a rotating electrical machine and a method for manufacturing the same.

回転電機の電力供給装置として、特許文献1に開示されているような、回転電機、電力供給装置、及び制御装置が一体的に構成された回転電機装置が知られている。特許文献1の技術では、直流電力と交流電力とを変換するパワー回路と、パワー回路のスイッチング素子が動作する時に生じるリップル電流を吸収するための平滑コンデンサと、回転電機の界磁巻線に供給する電流を制御する界磁回路と、パワー回路および界磁回路を制御する制御回路とを備えている。これらのパワー回路、平滑コンデンサ、界磁回路および制御回路は、ヒートシンクとケース等から構成される空間に収納されている。   As a power supply device for a rotating electrical machine, a rotating electrical machine device in which a rotating electrical machine, a power supply device, and a control device are integrally configured as disclosed in Patent Document 1 is known. In the technique of Patent Document 1, a power circuit that converts DC power and AC power, a smoothing capacitor that absorbs a ripple current generated when a switching element of the power circuit operates, and a field winding of a rotating electrical machine are supplied. And a control circuit for controlling the power circuit and the field circuit. The power circuit, the smoothing capacitor, the field circuit and the control circuit are housed in a space constituted by a heat sink, a case and the like.

国際公開第2014/188803号公報International Publication No. 2014/188803

電力供給装置の使用環境によっては、湿度及び振動に対する耐久性が要求される。しかしながら、特許文献1には、湿度及び振動に対する方策が詳細に開示されていない。   Depending on the usage environment of the power supply device, durability against humidity and vibration is required. However, Patent Document 1 does not disclose in detail measures against humidity and vibration.

湿度及び振動に対する耐久性を向上させるために、電力供給装置の各回路を、ポッティング樹脂により容器内に封止することが考えられる。平滑コンデンサは、使用中に内部の電解性物質からガスが発生するおそれがある。平滑コンデンサも、直接、ポッティング樹脂に封止すると、発生したガスを平滑コンデンサの外部に排出できないので、平滑コンデンサの内圧が増加し、平滑コンデンサの故障に至るおそれがある。   In order to improve durability against humidity and vibration, it is conceivable to seal each circuit of the power supply device in a container with potting resin. The smoothing capacitor may generate gas from an internal electrolytic substance during use. If the smoothing capacitor is also sealed directly in the potting resin, the generated gas can not be discharged to the outside of the smoothing capacitor, so the internal pressure of the smoothing capacitor increases, which may lead to failure of the smoothing capacitor.

そこで、発生したガスを平滑コンデンサの外部に排出できると共に、インバータ回路及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる回転電機の電力供給装置、及びその製造方法が望まれる。   Therefore, a power supply device for a rotating electrical machine that can discharge the generated gas to the outside of the smoothing capacitor and prevent water from entering the inverter circuit and the smoothing capacitor, and a method for manufacturing the same are desired.

この開示に係る回転電機の電力供給装置は、
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられているものである。
A power supply device for a rotating electrical machine according to this disclosure includes:
An inverter circuit for converting DC power supplied to the power connection terminal and AC power supplied to the rotating electrical machine;
A smoothing capacitor connected to an electric wire connecting the power connection terminal and the inverter circuit;
A container,
Potting resin in which the inverter circuit is sealed in the container;
A housing space forming member that forms a sealed housing space for housing the smoothing capacitor, and
A through hole penetrating the housing space and the outside is formed in the housing space forming member,
A sealing member for sealing the through hole is attached to the through hole.

この回転電機の電力供給装置によれば、インバータ回路をポッティング樹脂により容器内に封止して、湿度及び振動に対する耐久性を高めることができる。使用中に平滑コンデンサの内部に発生したガスを、収容空間に排出することができる。収容空間は密閉されているため、排出されたガスにより内圧が増加するが、収容空間の体積は、平滑コンデンサの内部体積よりも大きいため、圧力の増加を抑制できる。よって、圧力の増加により平滑コンデンサが故障することを抑制できる。また、製造工程において、ポッティング樹脂等の硬化を促進するために、装置に熱が加えられることがある。その時、収容空間が密閉されていると、加熱により収容空間内の内圧が増加する。増加した内圧により、未硬化の樹脂等が押しのけられて、収容空間と外部とを連通する通気孔が形成されるおそれがある。収容空間形成部材に貫通孔が形成されているので、製造工程において加熱する際に、貫通孔から収容空間の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔を封止部材に密閉すれば、貫通孔を介して使用中に収容空間及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる。   According to the power supply device of the rotating electrical machine, the inverter circuit can be sealed in the container with the potting resin, and durability against humidity and vibration can be enhanced. The gas generated inside the smoothing capacitor during use can be discharged into the accommodation space. Since the storage space is sealed, the internal pressure increases due to the discharged gas. However, since the volume of the storage space is larger than the internal volume of the smoothing capacitor, an increase in pressure can be suppressed. Therefore, it can suppress that a smoothing capacitor fails by the increase in pressure. Also, in the manufacturing process, heat may be applied to the device to accelerate the curing of the potting resin and the like. At that time, if the storage space is sealed, the internal pressure in the storage space is increased by heating. Due to the increased internal pressure, uncured resin or the like may be pushed away, and there is a possibility that a vent hole that connects the accommodation space and the outside is formed. Since the through-hole is formed in the housing space forming member, the internal pressure of the housing space can be released from the through-hole when heating in the manufacturing process, and a vent hole is formed in the uncured resin and adhesive. Can be prevented. And if a through-hole is sealed with a sealing member after completion | finish of a heating, it can prevent that a water penetrate | invades into an accommodation space and a smoothing capacitor during use through a through-hole.

この開示に係る回転電機の電力供給装置の製造方法は、電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続される平滑コンデンサと、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂と、前記平滑コンデンサを収容する収容空間を形成し、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成された収容空間形成部材と、前記貫通孔を密閉するための封止部材と、を用意する部材用意工程と、
前記部材用意工程の後、前記貫通孔に前記封止部材が取り付けられていない状態の前記収容空間形成部材により形成される前記収容空間に、前記平滑コンデンサを収容するコンデンサ収容工程と、
前記コンデンサ収容工程の後、未硬化の前記ポッティング樹脂を、前記インバータ回路が内側に配置された状態の容器内に充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填工程の後、前記ポッティング樹脂を加熱して硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記貫通孔に封止部材を取り付けて、前記収容空間を密閉する貫通孔密閉工程と、を実行するものである。
A method of manufacturing a power supply device for a rotating electrical machine according to the present disclosure includes: an inverter circuit that converts direct current power supplied to a power supply connection terminal to alternating current power supplied to the rotating electrical machine; A housing space for housing the smoothing capacitor connected to the electric wire to be connected, an uncured potting resin having a heat curing promoting property, and the smoothing capacitor is formed, and a through hole penetrating the housing space and the outside is formed. A member preparing step of preparing a housing space forming member and a sealing member for sealing the through hole;
A capacitor housing step of housing the smoothing capacitor in the housing space formed by the housing space forming member in a state in which the sealing member is not attached to the through hole after the member preparation step;
After the capacitor housing step, a resin filling step of filling the uncured potting resin into a container in a state where the inverter circuit is disposed inside,
After the resin filling step, a heating step of heating and curing the potting resin,
After the heating step, a through-hole sealing step of attaching a sealing member to the through-hole and sealing the accommodation space is performed.

この回転電機の電力供給装置の製造方法によれば、加熱工程により、ポッティング樹脂の硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。加熱工程の間は、封止部材は、貫通孔に取り付けられていないので、加熱する際に、貫通孔から収容空間の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂等に通気孔が形成されることを防止できる。貫通孔密閉工程により、貫通孔が封止部材により密閉されるので、電力供給装置の使用中に、貫通孔を介して収容空間及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる。   According to the method for manufacturing a power supply device for a rotating electrical machine, the heating process can shorten the hardening time of the potting resin, and the process can be shifted to the next process at an early stage, thereby improving productivity. Since the sealing member is not attached to the through hole during the heating process, the internal pressure of the accommodation space can be released from the through hole when heated, and a vent hole is formed in the uncured resin or the like. Can be prevented. Since the through hole is sealed by the sealing member by the through hole sealing step, it is possible to prevent water from entering the housing space and the smoothing capacitor through the through hole during use of the power supply device.

実施の形態1に係る回転電機装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a rotating electrical machine apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る回転電機装置の回路図である。1 is a circuit diagram of a rotating electrical machine apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るポッティング樹脂及び制御装置を除いた状態の電力供給装置を、開口側から見た図である。It is the figure which looked at the electric power supply apparatus of the state except the potting resin and control apparatus which concern on Embodiment 1 from the opening side. 実施の形態1に係るポッティング樹脂により封止された状態の電力供給装置を、開口側から見た図である。It is the figure which looked at the electric power supply apparatus of the state sealed by the potting resin which concerns on Embodiment 1 from the opening side. 実施の形態1に係る電力供給装置の要部断面図である。1 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a first embodiment. 実施の形態1に係るヒートシンクを底側から見た図である。It is the figure which looked at the heat sink concerning Embodiment 1 from the bottom side. 図5の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 実施の形態1に係る電力供給装置の製造方法を説明するフローチャートである。7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the power supply device according to the first embodiment. 実施の形態2に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of main parts of a power supply device according to a second embodiment. 実施の形態3に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of main parts of a power supply device according to a third embodiment. 実施の形態3に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a third embodiment. 実施の形態3に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a third embodiment. 実施の形態4に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a fourth embodiment. 実施の形態4に係るヒートシンクを底側から見た図である。It is the figure which looked at the heat sink which concerns on Embodiment 4 from the bottom side. 実施の形態4に係る封止部材の側面図である。10 is a side view of a sealing member according to Embodiment 4. FIG. 実施の形態4に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a fourth embodiment. 実施の形態5に係る電力供給装置の要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part of a power supply device according to a fifth embodiment. 実施の形態5に係る板状部材の挿入孔を底側から見た図である。It is the figure which looked at the insertion hole of the plate-shaped member which concerns on Embodiment 5 from the bottom side.

実施の形態1.
実施の形態1に係る回転電機1の電力供給装置3(以下、単に、電力供給装置3と称す)について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、回転電機1、電力供給装置3、及び制御装置20が一体的に構成された回転電機装置とされている。図1は、回転電機装置の断面図である。図2は、回転電機装置の回路図である。
Embodiment 1
A power supply device 3 of the rotary electric machine 1 according to Embodiment 1 (hereinafter simply referred to as a power supply device 3) will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the rotating electrical machine 1, the power supply device 3, and the control device 20 are integrally configured. FIG. 1 is a cross-sectional view of a rotating electrical machine apparatus. FIG. 2 is a circuit diagram of the rotating electrical machine apparatus.

<回転電機1>
本実施の形態では、回転電機装置は、車両に搭載されており、内燃機関の駆動力により発電する発電機の機能と、内燃機関の駆動力を補助する電動機の機能とを有している。回転電機1は、固定子12に3相巻線11が設けられ、回転子5に界磁巻線6が設けられた巻線界磁型の同期回転電機とされている。
<Rotating electrical machine 1>
In the present embodiment, the rotating electrical machine apparatus is mounted on a vehicle, and has a function of a generator that generates electric power by a driving force of the internal combustion engine and a function of a motor that assists the driving power of the internal combustion engine. The rotary electric machine 1 is a winding field type synchronous rotary electric machine in which a three-phase winding 11 is provided on a stator 12 and a field winding 6 is provided on a rotor 5.

回転電機1は、フロントブランケット7とリアブランケット8とに収容されている。回転子5の回転軸4は、フロントブランケット7に対してフロント軸受9を介して回転可能に支持されており、リアブランケット8に対してリア軸受10を介して回転可能に支持されている。固定子12は、フロントブランケット7及びリアブランケット8に固定されている。   The rotary electric machine 1 is housed in a front blanket 7 and a rear blanket 8. The rotating shaft 4 of the rotor 5 is rotatably supported by the front blanket 7 via the front bearing 9 and is rotatably supported by the rear blanket 8 via the rear bearing 10. The stator 12 is fixed to the front blanket 7 and the rear blanket 8.

回転電機1の回転軸4は、フロントブランケット7よりも軸方向の一方側(以下、フロント側と称す)に突出しており、回転軸4のフロント側の先端部に、プーリー13が固定されている。プーリー13は、ベルトを介して内燃機関のクランク軸に連結される。回転電機1の回転軸4は、リアブランケット8よりも軸方向の他方側(以下、リア側と称す)に突出している。リア軸受10よりもリア側の回転軸4に、回転位置検出センサ14が設けられている。回転軸4のリア側の先端部に、界磁巻線6に接続された正極及び負極のスリップリング15が設けられている。スリップリング15には、ブラシホルダ16により保持されたブラシ17が摺接する。スリップリング15及びブラシ17の接触面を介して、電力供給装置3から界磁巻線6に電力が供給される。   The rotary shaft 4 of the rotary electric machine 1 protrudes on one side (hereinafter referred to as the front side) in the axial direction with respect to the front blanket 7, and the pulley 13 is fixed to the front end of the rotary shaft 4 . The pulley 13 is connected to the crankshaft of the internal combustion engine via a belt. The rotating shaft 4 of the rotating electrical machine 1 protrudes from the rear blanket 8 to the other side in the axial direction (hereinafter referred to as the rear side). A rotational position detection sensor 14 is provided on the rotary shaft 4 on the rear side of the rear bearing 10. A positive and negative slip ring 15 connected to the field winding 6 is provided at the rear end of the rotating shaft 4. The brush 17 held by the brush holder 16 is in sliding contact with the slip ring 15. Power is supplied from the power supply 3 to the field winding 6 via the contact surfaces of the slip ring 15 and the brush 17.

<電力供給装置3>
回転電機1(リアブランケット8)の軸方向のリア側であって、回転軸4のリア側突出部の径方向外側の円筒状の空間に、電力供給装置3及び制御装置20が周方向に分散されて配置されている。電力供給装置3及び制御装置20は、一体的に構成されており、電力供給装置3及び制御装置20のリア側及び径方向外側は、駆動装置カバー28により覆われている。
<Power supply device 3>
Power supply device 3 and control device 20 are distributed in the circumferential direction in a cylindrical space on the rear side in the axial direction of rotating electric machine 1 (rear blanket 8) and radially outside the rear side protruding portion of rotating shaft 4 Has been placed. The power supply device 3 and the control device 20 are integrally configured, and the rear side and the radially outer side of the power supply device 3 and the control device 20 are covered by a drive device cover 28.

図2に示すように、電力供給装置3は、直流電源50に接続される電源接続端子56と、電源接続端子56に供給された直流電力と回転電機1の3相巻線11に供給する交流電力とを変換するインバータ回路39と、電源接続端子56とインバータ回路39とを接続する電線に接続された平滑コンデンサ29と、を備えている。   As shown in FIG. 2, the power supply device 3 includes a power connection terminal 56 connected to the DC power supply 50, a DC power supplied to the power connection terminal 56 and an AC supplied to the three-phase winding 11 of the rotating electrical machine 1. An inverter circuit 39 for converting electric power, and a smoothing capacitor 29 connected to an electric wire connecting the power supply connection terminal 56 and the inverter circuit 39 are provided.

本実施の形態では、3相巻線11及びインバータ回路39は、2組設けられている。各組のインバータ回路39は、直流電源50の正極端子(電源接続端子56)に接続される正極側のスイッチング素子40aと、直流電源50の負極端子(本例では、グランド)に接続される負極側のスイッチング素子40bと、が直列接続された直列回路を、3相各相の巻線に対応して3セット設けている。各直列回路における2つのスイッチング素子40a、40bの接続点が、対応する相の巻線11に接続される。スイッチング素子には、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、ダイオードが逆並列接続されたIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等が用いられる。   In the present embodiment, two sets of the three-phase winding 11 and the inverter circuit 39 are provided. The inverter circuit 39 of each group includes a switching element 40a on the positive electrode side connected to the positive electrode terminal (power supply connection terminal 56) of the DC power supply 50 and a negative electrode connected to the negative electrode terminal (ground in this example) of the DC power supply 50. Three sets of series circuits in which the switching elements 40b on the side are connected in series are provided corresponding to the windings of the three phases. The connection point of the two switching elements 40a and 40b in each series circuit is connected to the winding 11 of the corresponding phase. As the switching element, a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) in which diodes are connected in reverse parallel, or the like is used.

各スイッチング素子のゲート端子は、制御装置20に接続されている(不図示)。よって、各スイッチング素子は、制御装置20から出力される制御信号によりオン又はオフされる。   The gate terminal of each switching element is connected to the control device 20 (not shown). Therefore, each switching element is turned on or off by the control signal output from the control device 20.

正極側のスイッチング素子40aと負極側のスイッチング素子40bとの直列回路は、モジュール化されたパワーモジュール23とされている。パワーモジュール23は、各組のインバータ回路39に3つずつ、合計6つ設けられている。図3に、回路の配置を示すように、パワーモジュール23は、2つのスイッチング素子40a、40bと配線とを樹脂により封止した矩形平板のチップ状に形成されており、側方に接続端子が突出している。パワーモジュール23は、正極側配線26aに接続される正極側接続端子23aと、スイッチング素子のゲート端子等の制御信号接続端子23bと、接続線26bを介して巻線に接続される巻線接続端子23cと、負極側配線26cに接続されるグランド接続端子23dと、を備えている。ここで、正極側配線26aは、電源接続端子56に接続され、負極側配線26cは、グランドに接続される。   A series circuit of the switching element 40 a on the positive side and the switching element 40 b on the negative side is a modularized power module 23. A total of six power modules 23 are provided, three for each set of inverter circuits 39. As shown in FIG. 3, the power module 23 is formed in the shape of a rectangular flat chip in which two switching elements 40a and 40b and wires are sealed with resin, as shown in the circuit arrangement, and connection terminals are provided on the sides. It protrudes. The power module 23 includes a positive electrode side connection terminal 23a connected to the positive electrode side wiring 26a, a control signal connection terminal 23b such as a gate terminal of a switching element, and a winding connection terminal connected to the winding via the connection line 26b. A ground connection terminal 23d connected to the negative electrode side wiring 26c is provided. Here, the positive electrode side wire 26 a is connected to the power supply connection terminal 56, and the negative electrode side wire 26 c is connected to the ground.

電力供給装置3は、界磁巻線6への直流電力の供給を制御する界磁巻線駆動回路24を備えている。界磁巻線駆動回路24は、直流電源50の正極端子(電源接続端子56)と直流電源50の負極端子(グランド)との間に直列接続された3つのスイッチング素子24e、24f、24gを備えている。正極端子側の2つのスイッチング素子24e、24fの接続点と、負極端子側の2つのスイッチング素子24f、24gの接続点とが、それぞれ、ブラシ17及びスリップリング15を介して、界磁巻線6の両端子に接続されている。   The power supply device 3 includes a field winding drive circuit 24 that controls the supply of DC power to the field winding 6. Field winding drive circuit 24 includes three switching elements 24e, 24f, 24g connected in series between the positive electrode terminal (power supply connection terminal 56) of DC power supply 50 and the negative electrode terminal (ground) of DC power supply 50. ing. A connection point between the two switching elements 24e and 24f on the positive electrode terminal side and a connection point between the two switching elements 24f and 24g on the negative electrode terminal side is a field winding 6 via the brush 17 and the slip ring 15, respectively. Are connected to both terminals.

界磁巻線駆動回路24は、モジュール化された界磁モジュール24とされている。図3に示すように、界磁モジュール24は、3つのスイッチング素子24e、24f、24gと配線とを樹脂により封止した矩形平板のチップ状に形成されており、側方に接続端子が突出している。界磁モジュール24は、正極側配線26aに接続される正極側接続端子24aと、スイッチング素子のゲート端子等の制御信号接続端子24bと、界磁巻線6の両端に接続される2つの界磁巻線接続端子24c1、24c2と、負極側配線26cに接続されるグランド接続端子24dと、を備えている。   The field winding drive circuit 24 is a modularized field module 24. As shown in FIG. 3, the field module 24 is formed in the shape of a rectangular flat chip in which three switching elements 24e, 24f, 24g and wiring are sealed with resin, and the connection terminals project laterally. Yes. The field module 24 includes a positive electrode side connection terminal 24 a connected to the positive electrode side wiring 26 a, a control signal connection terminal 24 b such as a gate terminal of a switching element, and two field magnets connected to both ends of the field winding 6. Winding connection terminals 24c1 and 24c2 and a ground connection terminal 24d connected to the negative electrode side wiring 26c are provided.

平滑コンデンサ29は、インバータ回路39のスイッチング素子が動作する時に生じるリップル電流を吸収する。平滑コンデンサ29は、直流電源50の正極端子(電源接続端子56)と直流電源50の負極端子(グランド)との間に接続される。本実施の形態では、平滑コンデンサ29は4つ備えられている。平滑コンデンサ29には、電解コンデンサ、導電性高分子コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ等が用いられる。   The smoothing capacitor 29 absorbs the ripple current generated when the switching element of the inverter circuit 39 operates. The smoothing capacitor 29 is connected between the positive terminal (power connection terminal 56) of the DC power supply 50 and the negative terminal (ground) of the DC power supply 50. In the present embodiment, four smoothing capacitors 29 are provided. For the smoothing capacitor 29, an electrolytic capacitor, a conductive polymer capacitor, a conductive polymer hybrid aluminum electrolytic capacitor or the like is used.

<制御装置20>
制御装置20は、インバータ回路39のスイッチング素子、及び界磁巻線駆動回路24のスイッチング素子をオンオフ駆動することにより、回転電機1を制御する。制御装置20は、複数の処理回路を備えている。例えば、制御装置20は、処理回路として、CPU(Central Processing Unit)等の演算処理装置、演算処理装置とデータのやり取りする記憶装置、演算処理装置に外部の信号を入力する入力回路、演算処理装置から外部に信号を出力する出力回路、及び演算処理装置が外部機器と通信を行うための通信回路等を備えている。入力回路は、入力された各種のセンサの出力信号を変換するA/D変換器等を備えている。出力回路は、各スイッチング素子のゲート端子に駆動信号を出力するゲート駆動回路等を備えている。
<Control device 20>
The control device 20 controls the rotating electrical machine 1 by turning on and off the switching element of the inverter circuit 39 and the switching element of the field winding drive circuit 24. The control device 20 includes a plurality of processing circuits. For example, the control device 20 includes, as a processing circuit, an arithmetic processing device such as a central processing unit (CPU), a storage device for exchanging data with the arithmetic processing device, an input circuit for inputting an external signal to the arithmetic processing device, and an arithmetic processing device An output circuit for outputting a signal to the outside, a communication circuit for the arithmetic processing unit to communicate with an external device, and the like. The input circuit includes an A / D converter that converts output signals of various types of sensors. The output circuit includes a gate drive circuit that outputs a drive signal to the gate terminal of each switching element.

制御装置20の各処理回路は、制御基板25に実装されている。制御基板25には、通信回路を外部機器に接続するための外部接続コネクタが実装されている。制御基板25には、基材として電気的特性と機械的特性のよいガラスエポキシ樹脂が用いられる。   Each processing circuit of the control device 20 is mounted on the control board 25. The control board 25 is mounted with an external connector for connecting the communication circuit to an external device. The control substrate 25 is made of glass epoxy resin having good electrical characteristics and mechanical characteristics as a base material.

<電力供給装置3及び制御装置20の樹脂封止>
エンジンルーム内等、車両に搭載される回転電機装置は、湿度及び振動に対する耐久性が要求される。平滑コンデンサ29を除く電力供給装置3の各回路は、ポッティング樹脂27により容器55内に封止されている。本実施の形態では、制御装置20も、ポッティング樹脂27により同じ容器55内に封止されている。電力供給装置3及び制御装置20への水の浸入が防止されることで、電力供給装置3及び制御装置20の湿度に対する信頼性が向上する。さらに、各回路の周囲が樹脂で固定されることで、振動に対する寿命も改善できる。ポッティング樹脂27は、加熱硬化促進特性を有している。ポッティング樹脂27は、例えば、エポキシ樹脂等とされる。ポッティング樹脂27は、常温硬化特性を有してもよいが、加熱により硬化が促進される。
<Resin sealing of power supply device 3 and control device 20>
A rotating electrical machine apparatus mounted on a vehicle such as in an engine room is required to have durability against humidity and vibration. Each circuit of the power supply device 3 excluding the smoothing capacitor 29 is sealed in a container 55 with a potting resin 27. In the present embodiment, the control device 20 is also sealed in the same container 55 by the potting resin 27. By preventing water from entering the power supply device 3 and the control device 20, the reliability of the power supply device 3 and the control device 20 with respect to humidity is improved. Furthermore, since the periphery of each circuit is fixed with resin, the life against vibration can be improved. The potting resin 27 has heat curing acceleration characteristics. The potting resin 27 is, for example, an epoxy resin. The potting resin 27 may have normal temperature curing characteristics, but curing is accelerated by heating.

図4は、電力供給装置3及び制御装置20がポッティング樹脂27により容器55内に封止された状態の封止モジュールの単体を、容器55の開口側から見た図である。図5は、図4及び図3のA−A断面位置において切断した要部断面図である。なお、図3は、電力供給装置3の各回路の容器55内の配置を説明するために、ポッティング樹脂27及び制御装置20を除いた状態の封止モジュールを、容器55の開口側から見た図である。図6は、収容空間40付近のヒートシンク21を、容器55の底側から見た図である。電力供給装置3の各回路の開口側には、制御装置20の制御基板25が設けられており(図5参照)、開口側に延出したパワーモジュール23及び界磁モジュール24の制御系統の接続端子と接続される。容器55の開口側は、軸方向のリア側に一致している。   FIG. 4 is a view of a single sealing module viewed from the opening side of the container 55 in a state where the power supply device 3 and the control device 20 are sealed in the container 55 by the potting resin 27. FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part cut at the cross-sectional position along the line AA in FIG. 4 and FIG. 3. 3 shows the sealing module in a state in which the potting resin 27 and the control device 20 are removed from the opening side of the container 55 in order to explain the arrangement of each circuit of the power supply device 3 in the container 55. FIG. FIG. 6 is a view of the heat sink 21 near the accommodation space 40 as viewed from the bottom side of the container 55. A control board 25 of the control device 20 is provided on the opening side of each circuit of the power supply device 3 (see FIG. 5), and the control system of the power module 23 and the field module 24 extending to the opening side is connected. Connected to terminal. The opening side of the container 55 coincides with the rear side in the axial direction.

容器55は、有底筒状に形成されている。本実施の形態では、容器55の中心には、回転軸4及びブラシ17等を配置するための開口部が設けられている。容器55は、外径側の側壁51と、内径側の側壁52と、外径側の側壁51と内径側の側壁52との間を塞ぐ環状の底壁53とを有した有底の2重筒状に形成されている。容器55の外径側の側壁51、内径側の側壁52、及び底壁53の一部は、樹脂製のケース30により構成されている。外周側の側壁51の一部及び内周側の側壁52の一部は、パワーモジュール23及び界磁モジュール24のパワー系統の接続端子が接続される接続端子とされている。   The container 55 is formed in a bottomed cylindrical shape. In the present embodiment, at the center of the container 55, an opening for disposing the rotation shaft 4 and the brush 17 or the like is provided. The container 55 has a double-walled bottom with a side wall 51 on the outer diameter side, a side wall 52 on the inner diameter side, and an annular bottom wall 53 closing between the side wall 51 on the outer diameter side and the side wall 52 on the inner diameter side. It is formed in a cylindrical shape. A part of the outer side wall 51, the inner side side wall 52, and the bottom wall 53 of the container 55 is constituted by a resin case 30. A part of the outer peripheral side wall 51 and a part of the inner peripheral side wall 52 are connection terminals to which connection terminals of the power system of the power module 23 and the field module 24 are connected.

容器55の底壁53は、ケース30、ヒートシンク21、及び後述する平滑コンデンサの基板44により構成されている。具体的には、ケース30の底壁には、パワーモジュール23及び界磁モジュール24をヒートシンク21に当接させるため、及び平滑コンデンサの基板44を配置するための複数の開口が形成されている。その開口部分では、ヒートシンク21又は平滑コンデンサの基板44が、容器55の底壁53を構成している。   The bottom wall 53 of the container 55 is constituted by the case 30, the heat sink 21, and a substrate 44 of a smoothing capacitor to be described later. Specifically, the bottom wall of the case 30 is formed with a plurality of openings for bringing the power module 23 and the field module 24 into contact with the heat sink 21 and for arranging the smoothing capacitor substrate 44. In the opening portion, the heat sink 21 or the substrate 44 of the smoothing capacitor constitutes the bottom wall 53 of the container 55.

容器55の開口側のヒートシンク21の面は、平面状に形成されており、容器55の底面を構成する。ヒートシンク21は、容器55の底壁53の形状に合わせて、環状に形成されている。図5に一部を示すように、ケース30が、容器55の開口側のヒートシンク21の面に加熱硬化促進特性を有する接着剤46により接着される。ヒートシンク21は、熱伝導性が良好なアルミニウム合金などの金属で形成されている。ヒートシンク21は、容器55の開口側とは反対側である底側に、複数の平板状の放熱フィン22、複数の支柱79を設けている。   The surface of the heat sink 21 on the opening side of the container 55 is formed in a flat shape, and constitutes the bottom surface of the container 55. The heat sink 21 is formed in an annular shape in accordance with the shape of the bottom wall 53 of the container 55. As shown in part in FIG. 5, the case 30 is bonded to the surface of the heat sink 21 on the opening side of the container 55 by an adhesive 46 having heat curing acceleration characteristics. The heat sink 21 is formed of a metal such as an aluminum alloy having good thermal conductivity. The heat sink 21 is provided with a plurality of flat plate-like heat radiation fins 22 and a plurality of columns 79 on the bottom side opposite to the opening side of the container 55.

上記のように、容器55の底壁53の一部は、平滑コンデンサの基板44により構成されている。本実施の形態では、容器55の開口側のヒートシンク21の面には、容器55の底側に窪む凹部が形成さており、凹部の開口が、平滑コンデンサの基板44に覆われている。凹部の開口側と、容器55の開口側とは一致しており、凹部の底側と、容器55の底側とは一致している。   As described above, a part of the bottom wall 53 of the container 55 is constituted by the substrate 44 of the smoothing capacitor. In the present embodiment, a recess that is recessed toward the bottom of the container 55 is formed on the surface of the heat sink 21 on the opening side of the container 55, and the opening of the recess is covered with the substrate 44 of the smoothing capacitor. The opening side of the recess coincides with the opening side of the container 55, and the bottom side of the recess coincides with the bottom side of the container 55.

ヒートシンク21に、ケース30が固定され、ヒートシンク21の凹部に平滑コンデンサの基板44が取り付けられて、容器55が形成される。そして、容器55内に、電力供給装置3及び制御装置20が配置された後、未硬化のポッティング樹脂27が充填される。   The case 30 is fixed to the heat sink 21, and the smoothing capacitor substrate 44 is attached to the recess of the heat sink 21, thereby forming the container 55. Then, after the power supply device 3 and the control device 20 are disposed in the container 55, the potting resin 27 which is not cured is filled.

<平滑コンデンサの収容空間>
ところで、平滑コンデンサ29は、使用中に内部の電解性物質からガス(例えば、水素ガス)を発生するおそれがある。本実施の形態とは異なり、仮に、平滑コンデンサ29の周囲が、直接、ポッティング樹脂27に封止されていると、発生したガスを平滑コンデンサ29の外部に排出できないので、平滑コンデンサ29の内圧が増加し、平滑コンデンサ29が故障するおそれがある。そこで、発生したガスを平滑コンデンサ29の外部に排出できると共に、平滑コンデンサ29に水が浸入することを防止できる構造を有することが望まれる。
<Smoothing capacitor storage space>
Incidentally, the smoothing capacitor 29 may generate gas (for example, hydrogen gas) from an internal electrolytic substance during use. Unlike the present embodiment, if the periphery of the smoothing capacitor 29 is sealed directly in the potting resin 27, the generated gas can not be discharged to the outside of the smoothing capacitor 29, so the internal pressure of the smoothing capacitor 29 is There is a possibility that the smoothing capacitor 29 may be damaged due to an increase. Therefore, it is desirable to have a structure that can discharge the generated gas to the outside of the smoothing capacitor 29 and prevent water from entering the smoothing capacitor 29.

そこで、本実施の形態では、図5の断面図に示すように、電力供給装置3は、平滑コンデンサ29を収容する密閉された収容空間40を形成する収容空間形成部材41を備えている。収容空間形成部材41に、収容空間40と外部とを貫通する貫通孔32が形成されている。貫通孔32に、貫通孔32を密閉する封止部材43が取り付けられている。なお、平滑コンデンサ29と収容空間形成部材41との間には、空間が設けられている。   Therefore, in the present embodiment, as shown in the cross-sectional view of FIG. 5, the power supply device 3 includes a housing space forming member 41 that forms a sealed housing space 40 that houses the smoothing capacitor 29. A through hole 32 is formed in the housing space forming member 41 so as to penetrate through the housing space 40 and the outside. A sealing member 43 for sealing the through hole 32 is attached to the through hole 32. A space is provided between the smoothing capacitor 29 and the accommodation space forming member 41.

この構成によれば、使用中に平滑コンデンサ29の内部に発生したガスを、平滑コンデンサ29の内部から収容空間40に排出することができる。収容空間40は密閉されているため、排出されたガスにより内圧が増加するが、収容空間40の体積は、平滑コンデンサ29の内部体積よりも大きいため、圧力の増加を抑制できる。よって、圧力の増加により平滑コンデンサ29が故障することを抑制できる。また、収容空間40は密閉されているため、収容空間40及び平滑コンデンサ29に水が浸入することを防止できる。   According to this configuration, the gas generated inside the smoothing capacitor 29 during use can be discharged from the inside of the smoothing capacitor 29 to the accommodation space 40. Since the storage space 40 is sealed, the internal pressure increases due to the exhausted gas. However, since the volume of the storage space 40 is larger than the internal volume of the smoothing capacitor 29, an increase in pressure can be suppressed. Therefore, it can suppress that the smoothing capacitor 29 breaks down by the increase in pressure. Further, since the housing space 40 is sealed, water can be prevented from entering the housing space 40 and the smoothing capacitor 29.

また、製造工程において、ポッティング樹脂27及び接着剤31、46等の硬化を促進するために、装置に熱が加えられることがある。その時、収容空間40が密閉されていると、加熱により収容空間40内の内圧が増加する。増加した内圧により、未硬化の樹脂及び接着剤が押しのけられて、収容空間40と外部とを連通する通気孔が形成されるおそれがある。上記の構成によれば、収容空間形成部材41に貫通孔32が形成されているので、製造工程において加熱する際に、貫通孔32から収容空間40の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔32を封止部材43に密閉すれば、貫通孔32を介して使用中に収容空間40及び平滑コンデンサ29に水が浸入することを防止できる。   Also, in the manufacturing process, heat may be applied to the device to accelerate the curing of the potting resin 27 and the adhesives 31, 46 and the like. At this time, if the housing space 40 is sealed, the internal pressure in the housing space 40 is increased by heating. Due to the increased internal pressure, the uncured resin and the adhesive may be pushed away, and there is a possibility that a vent hole that connects the accommodation space 40 and the outside is formed. According to said structure, since the through-hole 32 is formed in the accommodation space formation member 41, when heating in a manufacturing process, the internal pressure of the accommodation space 40 can be relieved from the through-hole 32, and uncured resin In addition, it is possible to prevent the formation of air holes in the adhesive. When the through hole 32 is sealed with the sealing member 43 after the heating is completed, water can be prevented from entering the accommodation space 40 and the smoothing capacitor 29 through the through hole 32 during use.

本実施の形態では、収容空間形成部材41は、内側に平滑コンデンサ29が配置された凹部が形成された凹部形成部材45と、凹部の開口を塞ぐ、凹部側に平滑コンデンサ29が配置されて接続された平滑コンデンサの基板44と、により構成されている。そして、貫通孔32は、凹部形成部材45に形成されている。開口が塞がれた凹部が、収容空間40になる。   In the present embodiment, in the accommodation space forming member 41, the recess forming member 45 in which the recess is formed in which the smoothing capacitor 29 is disposed, and the opening of the recess are closed. And the substrate 44 of the smoothing capacitor. The through hole 32 is formed in the recess forming member 45. The concave portion whose opening is blocked becomes the accommodation space 40.

この構成によれば、平滑コンデンサの基板44を、平滑コンデンサ29が配置された側の面を凹部側に向けて、凹部の開口を塞ぐように配置するだけで、容易に収容空間40を形成することができると共に、容易に収容空間40に平滑コンデンサ29を配置することができる。   According to this configuration, the accommodation space 40 can be easily formed simply by disposing the smoothing capacitor substrate 44 so that the surface on which the smoothing capacitor 29 is disposed faces the concave portion and closes the opening of the concave portion. The smoothing capacitor 29 can be easily disposed in the accommodation space 40.

凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44とは、加熱硬化促進特性を有する接着剤31により接着されている。接着剤31、46は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーンゴム等とされる。接着剤46、31は、常温硬化特性を有してもよいが、加熱により硬化が促進される。平滑コンデンサの基板44の面積は、凹部の開口面積よりも広くなっており、凹部形成部材45の開口側の環状の端面と、平滑コンデンサの基板44の底側の面とが対向しており、この対向部に、全周に亘って接着剤31が設けられている。   The recess forming member 45 and the substrate 44 of the smoothing capacitor are bonded by an adhesive 31 having a heat curing promoting property. The adhesives 31 and 46 are, for example, epoxy resin or silicone rubber. Although the adhesives 46 and 31 may have a cold curing property, curing is promoted by heating. The area of the smoothing capacitor substrate 44 is larger than the opening area of the recess, and the annular end surface of the recess forming member 45 is opposed to the bottom surface of the smoothing capacitor substrate 44. An adhesive 31 is provided on the opposite portion over the entire circumference.

この構成によれば、接着剤31により、凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44との隙間を塞ぎ、収容空間40の密閉性を高めることができる。また、製造工程において、加熱硬化促進特性を有する接着剤31を加熱すれば、硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。この加熱の際に、貫通孔32から収容空間40の内圧を逃がすことができ、未硬化の接着剤31に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔32を封止部材43に密閉すれば、防水性を確保することができる。   According to this configuration, the adhesive 31 can close the gap between the recess forming member 45 and the substrate 44 of the smoothing capacitor, and improve the sealing performance of the accommodation space 40. Further, in the manufacturing process, if the adhesive 31 having the heat curing acceleration property is heated, the curing time can be shortened, and the process can be shifted to the next process at an early stage, thereby improving the productivity. During this heating, the internal pressure of the accommodation space 40 can be released from the through hole 32, and the formation of a vent hole in the uncured adhesive 31 can be prevented. When the through hole 32 is sealed in the sealing member 43 after the heating is completed, waterproofness can be secured.

凹部形成部材45(ヒートシンク21)と平滑コンデンサの基板44とを接着する接着剤31が、ケース30とヒートシンク21とを接着する接着剤46と同じ接着材であれば、同一工程で、2つの接着剤31、46をヒートシンク21の面に塗布し、同一工程で2つの接着剤31、46を加熱し、硬化させることができる。   If the adhesive 31 for bonding the recess forming member 45 (heat sink 21) and the substrate 44 of the smoothing capacitor is the same adhesive as the adhesive 46 for bonding the case 30 and the heat sink 21, two bondings are performed in the same process. The agents 31, 46 can be applied to the surface of the heat sink 21 and the two adhesives 31, 46 can be heated and cured in the same step.

平滑コンデンサの基板44の収容空間40側(底側)の面は、凹部の開口を塞ぐ、収容空間40の壁面を形成し、平滑コンデンサの基板44の収容空間40側に平滑コンデンサ29が配置されている。平滑コンデンサの基板44の収容空間40側とは反対側(開口側)の面は、ポッティング樹脂27により覆われている。   The surface on the accommodation space 40 side (bottom side) of the substrate 44 of the smoothing capacitor forms a wall surface of the accommodation space 40 that closes the opening of the recess, and the smoothing capacitor 29 is disposed on the accommodation space 40 side of the substrate 44 of the smoothing capacitor. ing. The surface of the smoothing capacitor on the side (opening side) opposite to the accommodation space 40 side of the substrate 44 of the smoothing capacitor is covered with the potting resin 27.

この構成によれば、ポッティング樹脂27により、凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44との接続部の密閉性を更に高めることができる。加熱硬化促進特性を有するポッティング樹脂27を加熱する際にも、貫通孔32から収容空間40の内圧を逃がすことができ、通気孔が形成されることを防止できる。   According to this configuration, the potting resin 27 can further improve the sealing performance of the connecting portion between the recess forming member 45 and the smoothing capacitor substrate 44. Even when the potting resin 27 having the heat curing promoting property is heated, the internal pressure of the accommodation space 40 can be released from the through hole 32, and the formation of a vent hole can be prevented.

上述したように、ポッティング樹脂27は、インバータ回路39(本例では、更に、界磁巻線駆動回路24及び制御装置20)を容器55内に封止しており、平滑コンデンサの基板44は、容器55の一部を構成している。この構成によれば、各回路を封止するポッティング樹脂27を有効利用して、収容空間40の密閉性を高めることができる。   As described above, the potting resin 27 seals the inverter circuit 39 (in this example, the field winding drive circuit 24 and the control device 20) in the container 55. A part of the container 55 is formed. According to this configuration, the potting resin 27 for sealing each circuit can be effectively used to enhance the sealing property of the housing space 40.

上述したように、凹部形成部材45は、ヒートシンク21と一体的に形成されている。この構成によれば、凹部を形成するために専用の部材を設ける必要がなく、ヒートシンク21に凹部を設けるだけでよいため、コストアップを抑制することができる。また、平滑コンデンサ29が発生した熱を、平滑コンデンサの基板44を介して、ヒートシンク21に伝達して放熱することができ、また、平滑コンデンサ29の周囲を取り囲むヒートシンク21により効率的に放熱することができる。   As described above, the recess forming member 45 is integrally formed with the heat sink 21. According to this configuration, it is not necessary to provide a dedicated member for forming the recess, and it is only necessary to provide the recess in the heat sink 21, so that an increase in cost can be suppressed. In addition, the heat generated by the smoothing capacitor 29 can be transmitted to the heat sink 21 through the smoothing capacitor substrate 44 to be dissipated, and be efficiently dissipated by the heat sink 21 surrounding the periphery of the smoothing capacitor 29. Can do.

平滑コンデンサの基板44は、平滑コンデンサ29の正極側の端子を、正極端子に接続するための正極電線47と、平滑コンデンサ29の負極側の端子を、負極端子に接続するための負極電線48と、正極電線47及び負極電線48を支持する基板部材49と、を有している。正極電線47及び負極電線48は板状の銅部材とされている。基板部材49は、樹脂とされており、正極電線47及び負極電線48を封止している。負極電線48は、ネジ81によりグランドに接続されるヒートシンク21に接続される。正極電線47は、正極側配線26aに接続される(不図示)。ねじ81が螺合されるヒートシンク21の部分は、円柱状の支柱79となっており、強度が増加されている。   The substrate 44 of the smoothing capacitor comprises a positive electrode wire 47 for connecting the positive electrode side terminal of the smoothing capacitor 29 to the positive electrode terminal, and a negative electrode wire 48 for connecting the negative electrode side terminal of the smoothing capacitor 29 to the negative electrode terminal. And a substrate member 49 that supports the positive electrode wire 47 and the negative electrode wire 48. The positive electrode wire 47 and the negative electrode wire 48 are plate-like copper members. The substrate member 49 is made of resin and seals the positive electrode wire 47 and the negative electrode wire 48. The negative electrode wire 48 is connected to the heat sink 21 connected to the ground by the screw 81. The positive electrode wire 47 is connected to the positive electrode side wire 26 a (not shown). The portion of the heat sink 21 in which the screw 81 is screwed is a columnar support 79, and the strength is increased.

平滑コンデンサ29は、2本のリード線29a、29bを有する挿入実装型のコンデンサである。平滑コンデンサ29は、平滑コンデンサの基板44の収容空間40側に配置された状態で、2本のリード線29a、29bが、平滑コンデンサの基板44を貫通する2つの挿入孔91、92に挿入されて平滑コンデンサの基板44に接続されている。2つの挿入孔91、92は、2本のリード線29a、29bが挿入された状態で、半田33で塞がれている。2つの挿入孔91、92は、それぞれ、正極電線47及び負極電線48に形成されている。本実施の形態では、4つの平滑コンデンサ29が設けられており、2本のリード線29a、29b、及び2つの挿入孔91、92は、合計4組設けられている。   The smoothing capacitor 29 is an insertion mounting type capacitor having two lead wires 29a and 29b. The smoothing capacitor 29 is disposed on the housing space 40 side of the substrate 44 of the smoothing capacitor, and the two lead wires 29a and 29b are inserted into the two insertion holes 91 and 92 penetrating the substrate 44 of the smoothing capacitor. And connected to the substrate 44 of the smoothing capacitor. The two insertion holes 91 and 92 are closed with the solder 33 in a state where the two lead wires 29a and 29b are inserted. The two insertion holes 91 and 92 are formed in the positive electrode wire 47 and the negative electrode wire 48, respectively. In the present embodiment, four smoothing capacitors 29 are provided, and a total of four sets of two lead wires 29a and 29b and two insertion holes 91 and 92 are provided.

この構成によれば、挿入実装型のコンデンサを用いても、2本のリード線29a、29bが挿入された2つの挿入孔91、92が、半田33で塞がれるので、収容空間40の気密性が高められる。挿入実装型のコンデンサを用いると、コンデンサ本体の外径より大きい台座を有する表面実装型のコンデンサを用いる場合よりも、基板の実装面積を小さくできるので、複数の平滑コンデンサ29をより密集して配置することができ、装置を小型化できる。また、半田33で塞がれた2つの挿入孔91、92は、ポッティング樹脂27で覆われるので、より確実に気密性を確保できる。   According to this configuration, even if an insertion mounting type capacitor is used, the two insertion holes 91 and 92 into which the two lead wires 29a and 29b are inserted are closed by the solder 33. Sex is enhanced. When an insertion mounting type capacitor is used, the mounting area of the substrate can be reduced as compared with the case of using a surface mounting type capacitor having a base larger than the outer diameter of the capacitor body. Therefore, a plurality of smoothing capacitors 29 are arranged more densely. And the size of the apparatus can be reduced. Moreover, since the two insertion holes 91 and 92 blocked by the solder 33 are covered with the potting resin 27, the airtightness can be more reliably ensured.

本実施の形態では、封止部材43は、ゴムなどの弾性部材とされている。この構成によれば、封止部材43を貫通孔32に密着性させ、密閉性を向上させることができる。   In the present embodiment, the sealing member 43 is an elastic member such as rubber. According to this configuration, the sealing member 43 can be made in close contact with the through hole 32 to improve the sealing property.

図7に図5の部分拡大図を示すように、貫通孔32は、2段階に半径が変化する段付き円柱状に形成されている。外側の段が大径孔部32aとなっており、収容空間40側の段が、大径孔部32aよりも小径の小径孔部32bとなっている。封止部材43も、貫通孔32の形状に合わせて、3段階に半径が変化する段付き円柱状に形成されている。封止部材43は、貫通孔32の大径孔部32aに対応した大径柱部43aと、貫通孔32の小径孔部32bに対応した、大径柱部43aよりも小径の小径柱部43bと、小径柱部43bよりも収容空間40側に配置され、小径柱部43bよりも大径の先端大径柱部43cと、を有している。大径柱部43aと先端大径柱部43cとにより、小径孔部32bを両側から挟み込むことにより、封止部材43を、貫通孔32により確実に固定することができる。先端大径柱部43cの収容空間40側の先端は、半径が次第に小さくなっており、収容空間40の外側から封止部材43を貫通孔32に挿入し易くなっている。   As a partially enlarged view of FIG. 5 is shown in FIG. 7, the through hole 32 is formed in a stepped cylindrical shape whose radius changes in two steps. The outer step is a large-diameter hole portion 32a, and the step on the accommodation space 40 side is a small-diameter hole portion 32b having a smaller diameter than the large-diameter hole portion 32a. The sealing member 43 is also formed in a stepped cylindrical shape whose radius changes in three steps in accordance with the shape of the through hole 32. The sealing member 43 has a large diameter pillar portion 43a corresponding to the large diameter hole portion 32a of the through hole 32, and a small diameter pillar portion 43b corresponding to the small diameter hole portion 32b of the through hole 32, smaller in diameter than the large diameter pillar portion 43a. And a distal end large-diameter column portion 43c that is disposed closer to the accommodation space 40 than the small-diameter column portion 43b and has a larger diameter than the small-diameter column portion 43b. The sealing member 43 can be reliably fixed to the through hole 32 by sandwiching the small diameter hole portion 32b from both sides by the large diameter column portion 43a and the tip large diameter column portion 43c. The distal end of the distal end large-diameter column portion 43 c on the accommodation space 40 side has a gradually decreasing radius, and the sealing member 43 can be easily inserted into the through hole 32 from the outside of the accommodation space 40.

<電力供給装置の製造方法>
図8を参照して、電力供給装置3の製造方法について説明する。
まず、電力供給装置3の各部材を用意する部材用意工程S01が実行される。具体的には、インバータ回路39、平滑コンデンサ29、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂27、収容空間形成部材41、及び封止部材43が用意される。また、加熱硬化促進特性を有する未硬化の接着剤31、46、ヒートシンク21、ケース30、制御装置20、平滑コンデンサ29が取り付けられた状態の平滑コンデンサの基板44等も用意される。
<Manufacturing method of power supply device>
A method of manufacturing the power supply device 3 will be described with reference to FIG.
First, member preparation process S01 which prepares each member of the electric power supply apparatus 3 is performed. Specifically, an inverter circuit 39, a smoothing capacitor 29, an uncured potting resin 27 having a heat curing promoting property, a housing space forming member 41, and a sealing member 43 are prepared. In addition, uncured adhesive 31, 46 having heat curing promoting properties, the heat sink 21, the case 30, the control device 20, and the substrate 44 of the smoothing capacitor with the smoothing capacitor 29 attached are also prepared.

部材用意工程S01の後、貫通孔32に封止部材43が取り付けられていない状態の収容空間形成部材41により形成される収容空間40に、平滑コンデンサ29を収容するコンデンサ収容工程S02が実行される。本実施の形態では、コンデンサ収容工程S02において、貫通孔32以外の収容空間形成部材41の隙間を、未硬化の接着剤31により塞ぐと共に、接着剤31を加熱して硬化させる。収容空間形成部材41は、凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44とにより構成され、凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44との間の隙間に、未硬化の接着剤31が塗布される。この加熱の際に、収容空間形成部材41も加熱され、収容空間40内の気体が膨張するが、膨張した気体を貫通孔32から収容空間40の外部に排出することができ、未硬化の接着剤31に通気孔が形成されることを防止できる。また、コンデンサ収容工程S02において、ヒートシンク21、ケース30、及び平滑コンデンサの基板44が接着されて、容器55が組み立てられる。   After the member preparing step S01, a capacitor housing step S02 for housing the smoothing capacitor 29 in the housing space 40 formed by the housing space forming member 41 in a state where the sealing member 43 is not attached to the through hole 32 is executed. . In the present embodiment, in the capacitor housing step S02, the gaps between the housing space forming members 41 other than the through holes 32 are closed with the uncured adhesive 31, and the adhesive 31 is heated and cured. The housing space forming member 41 includes a recess forming member 45 and a smoothing capacitor substrate 44, and an uncured adhesive 31 is applied to a gap between the recess forming member 45 and the smoothing capacitor substrate 44. During this heating, the housing space forming member 41 is also heated, and the gas in the housing space 40 expands. However, the expanded gas can be discharged from the through hole 32 to the outside of the housing space 40, and is uncured. The formation of vent holes in the agent 31 can be prevented. In the capacitor housing step S02, the heat sink 21, the case 30, and the smoothing capacitor substrate 44 are bonded to assemble the container 55.

コンデンサ収容工程S02の後、未硬化のポッティング樹脂27を、インバータ回路39が内側に配置された状態の容器55内に充填する樹脂充填工程S03が実行される。本実施の形態では、制御装置20も容器55の内側に配置され、未硬化のポッティング樹脂27が充填される。樹脂充填工程S03により、平滑コンデンサの基板44の収容空間40側とは反対側の面は、未硬化のポッティング樹脂27により覆われる。   After the capacitor housing step S02, a resin filling step S03 is performed in which the uncured potting resin 27 is filled into the container 55 in a state where the inverter circuit 39 is disposed inside. In the present embodiment, the controller 20 is also disposed inside the container 55, and is filled with the uncured potting resin 27. Through the resin filling step S03, the surface of the smoothing capacitor 44 opposite to the accommodation space 40 side is covered with the uncured potting resin 27.

樹脂充填工程S03の後、ポッティング樹脂27を加熱して硬化させる加熱工程S04が実行される。この加熱工程S04により、ポッティング樹脂27の硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。この加熱の際に、収容空間形成部材41も加熱され、収容空間40内の気体が膨張するが、膨張した気体を貫通孔32から収容空間40の外部に排出することができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。   After the resin filling step S03, a heating step S04 of heating and curing the potting resin 27 is executed. By this heating step S04, the curing time of the potting resin 27 can be shortened, and the process can be shifted to the next step at an early stage, thereby improving the productivity. During this heating, the accommodation space forming member 41 is also heated, and the gas in the accommodation space 40 expands, but the expanded gas can be discharged from the through hole 32 to the outside of the accommodation space 40, and is uncured resin. In addition, it is possible to prevent the formation of air holes in the adhesive.

加熱工程S04の後、貫通孔32に封止部材43を取り付けて、収容空間40を密閉する貫通孔密閉工程S05が実行される。電力供給装置3の使用中に、貫通孔32を介して収容空間40及び平滑コンデンサ29に水が浸入することを防止できる。   After the heating step S04, a through-hole sealing step S05 for attaching the sealing member 43 to the through-hole 32 and sealing the accommodation space 40 is performed. Water can be prevented from entering the accommodation space 40 and the smoothing capacitor 29 through the through holes 32 during use of the power supply device 3.

実施の形態2.
次に、実施の形態2に係る電力供給装置3について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。図9は、図5と同様に、図4及び図3のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。
Second Embodiment
Next, the power supply device 3 according to Embodiment 2 will be described. Description of the same components as those of the above-described first embodiment will be omitted. FIG. 9 is a cross-sectional view of relevant parts according to the present embodiment, taken along the line AA in FIGS. 4 and 3, similarly to FIG. 5.

本実施の形態では、封止部材43は、接着剤43とされている。本実施の形態では、接着剤43は、貫通孔32の外側の開口を覆うように塗布されている。この構成によれば、専用の成形部品を用意する必要が無く、接着剤43を貫通孔32に塗布し、硬化させるだけで、貫通孔32を密閉することができる。   In the present embodiment, the sealing member 43 is an adhesive 43. In the present embodiment, the adhesive 43 is applied so as to cover the opening outside the through hole 32. According to this configuration, there is no need to prepare a dedicated molded part, and the through hole 32 can be sealed simply by applying the adhesive 43 to the through hole 32 and curing it.

実施の形態3.
次に、実施の形態3に係る電力供給装置3について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。図10、図11、図12は、図5と同様に、図4及び図3のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。
Third Embodiment
Next, the power supply device 3 according to Embodiment 3 will be described. The description of the same components as those in the first embodiment is omitted. 10, 11 and 12 are main-portion cross-sectional views according to the present embodiment, which are cut at the cross-sectional position of AA in FIGS. 4 and 3 in the same manner as FIG.

本実施の形態では、封止部材43には、収容空間40につながった内部空間95が形成され、収容空間40の圧力変化に応じて、内部空間95が膨張又は収縮する。本実施の形態では、封止部材43は、貫通孔32の内周面に嵌合される円筒状の本体部97と、本体部97から外側に延びた、内部空間95を形成する袋状の袋状部98と、を備えている。本体部97の中心には通気孔が設けられており、通気孔の外側は、袋状部98の開口につながっており、袋状部98により塞がれている。袋状部98は、収容空間40の外側に設けられている。封止部材43は、ゴムなどの弾性部材とされている。   In the present embodiment, the sealing member 43 is formed with an internal space 95 connected to the storage space 40, and the internal space 95 expands or contracts according to a pressure change in the storage space 40. In the present embodiment, the sealing member 43 has a cylindrical main body 97 fitted to the inner peripheral surface of the through-hole 32 and a bag-like shape that extends outward from the main body 97 and forms an internal space 95. A bag-like portion 98. A vent hole is provided in the center of the main body 97, and the outside of the vent hole is connected to the opening of the bag-like part 98 and is closed by the bag-like part 98. The bag-like portion 98 is provided outside the accommodation space 40. The sealing member 43 is an elastic member such as rubber.

この構成によれば、内部空間95の膨張又は収縮により、収容空間40の圧力変化を抑制することができる。例えば、電力供給装置3が高温になっている状態で、冷水がかかり、収容空間40の圧力が低下した場合は、図11に示すように、袋状部98が収縮変形し、収容空間40の圧力低下が抑制される。これにより、封止部材43と貫通孔32との嵌合部から、負圧により水が吸引され、収容空間40に水が浸入することを抑制できる。一方、平滑コンデンサ29から発生したガスにより、収容空間40の圧力が上昇した場合は、図12に示すように、袋状部98が膨張変形し、収容空間40の圧力上昇が抑制される。これにより、収容空間40の圧力の増加により封止部材43が貫通孔32から吹き飛び、脱落することを抑制できる。   According to this configuration, the expansion or contraction of the internal space 95 can suppress the pressure change of the accommodation space 40. For example, in the state where the power supply device 3 is at a high temperature, when cold water is applied and the pressure in the storage space 40 decreases, the bag-shaped portion 98 contracts and deforms as shown in FIG. The pressure drop is suppressed. Thereby, it can suppress that water is attracted | sucked by the negative pressure from the fitting part of the sealing member 43 and the through-hole 32, and water permeates into the accommodation space 40. On the other hand, when the pressure in the accommodation space 40 is increased by the gas generated from the smoothing capacitor 29, the bag-like portion 98 is inflated and deformed as shown in FIG. Thereby, it can suppress that the sealing member 43 blows off from the through-hole 32 by falling of the pressure of the accommodation space 40, and drops out.

実施の形態4.
次に、実施の形態4に係る電力供給装置3について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。図13は、図5と同様に、図4及び図3のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。図14は、収容空間40付近のヒートシンク21を、容器55の底側から見た図である。図15は、本実施の形態に係る封止部材43としてのネジの側面図である。
Fourth Embodiment
Next, the power supply device 3 according to Embodiment 4 will be described. Description of the same components as those of the above-described first embodiment will be omitted. FIG. 13 is a cross-sectional view of relevant parts according to the present embodiment, taken along the line AA in FIGS. 4 and 3, similarly to FIG. FIG. 14 is a view of the heat sink 21 near the accommodation space 40 as seen from the bottom side of the container 55. FIG. 15 is a side view of a screw as the sealing member 43 according to the present embodiment.

本実施の形態では、貫通孔32にはネジ山が形成され、封止部材43は、ネジ山に螺合されたネジとされている。この構成によれば、封止部材43を強固に貫通孔32に取り付けることができ、収容空間40の圧力変化により、封止部材43が貫通孔32から脱落することを防止できる。ネジは、例えば、図15に示すように、ネジ部と頭部とからなる。ネジは、収容空間40の外側から貫通孔32に螺合される。   In the present embodiment, a thread is formed in the through hole 32, and the sealing member 43 is a screw that is screwed into the thread. According to this configuration, the sealing member 43 can be firmly attached to the through-hole 32, and the sealing member 43 can be prevented from dropping from the through-hole 32 due to a pressure change in the accommodation space 40. The screw comprises, for example, a screw and a head, as shown in FIG. The screw is screwed into the through hole 32 from the outside of the accommodation space 40.

封止部材43としてのネジと、貫通孔32のネジ山との間には、封止樹脂100が塗布されている。例えば、図15に示すように、ネジ部に未硬化の封止樹脂100を塗布した後、ネジを貫通孔32に螺合する。或いは、貫通孔32のネジ山に未硬化の封止樹脂100を塗布した後、ネジを貫通孔32に螺合する。この構成によれば、封止樹脂100により気密性をより高めることができる。   The sealing resin 100 is applied between the screw as the sealing member 43 and the thread of the through hole 32. For example, as shown in FIG. 15, after applying the uncured sealing resin 100 to the screw portion, the screw is screwed into the through hole 32. Alternatively, after applying the uncured sealing resin 100 to the thread of the through hole 32, the screw is screwed into the through hole 32. According to this configuration, the sealing resin 100 can further improve the airtightness.

また、図16に示すように、貫通孔の収容空間40側の開口が、シート部材99で覆われてもよい。この構成によれば、ネジを螺合する際に生じた切粉が、シート部材99により阻まれて収容空間40に侵入することを防止できる。電導性があるアルミ合金等の切粉により、平滑コンデンサ29の接続が短絡することを防止できる。   Further, as shown in FIG. 16, the opening on the accommodation space 40 side of the through hole may be covered by the sheet member 99. According to this configuration, it is possible to prevent chips generated when screws are screwed together from being blocked by the sheet member 99 and entering the accommodation space 40. A conductive aluminum alloy chip or the like can prevent a short circuit in the connection of the smoothing capacitor 29.

平滑コンデンサの基板44により、凹部形成部材45(ヒートシンク21)の開口を覆う前に、シート部材99は、貫通孔の収容空間40側の開口に粘着性の接着剤により張り付けられる。シート部材99は、加熱工程において膨張又は収縮した気体が通過できるように、微小な隙間を有しており、気密性を有していない。   Before covering the opening of the recess forming member 45 (heat sink 21) with the substrate 44 of the smoothing capacitor, the sheet member 99 is attached to the opening on the side of the accommodation space 40 of the through hole with an adhesive. The sheet member 99 has a minute gap so that the gas expanded or contracted in the heating process can pass therethrough, and does not have airtightness.

実施の形態5.
次に、実施の形態5に係る電力供給装置3について説明する。上記の実施の形態1と同様の構成部分は説明を省略する。図17は、図5と同様に、図4及び図3のA−A断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。図18は、板状部材75の挿入孔75aを底側から見た要部拡大図である。
Embodiment 5
Next, the power supply device 3 according to Embodiment 5 will be described. The description of the same components as those in the first embodiment is omitted. FIG. 17 is a cross-sectional view of the main part according to the present embodiment, taken along the line AA in FIGS. 4 and 3, similarly to FIG. FIG. 18 is an enlarged view of a main part when the insertion hole 75a of the plate-like member 75 is viewed from the bottom side.

実施の形態4と同様に、貫通孔32にはネジ山が形成され、封止部材43は、ネジ山に螺合されたネジとされている。本実施の形態では、封止部材43としてのネジは、板状部材75に設けられた挿入孔75aを通って、ネジ山に螺合されている。この構成によれば、板状部材75の固定と、貫通孔32の封止とを同時に行うことができ、部品点数を削減することができる。板状部材75は、金属製の板状の部材とされている。板状部材75は、ヒートシンク21の形状に合わせて、環状に形成されている。板状部材75は、ヒートシンク21の放熱フィン22、支柱79、及び凹部形成部材45の底側の面に当接している。板状部材75により、放熱面積を増加させ、ヒートシンク21の放熱性を向上させることができる。   Similar to the fourth embodiment, a thread is formed in the through-hole 32, and the sealing member 43 is a screw screwed into the thread. In the present embodiment, the screw as the sealing member 43 is screwed into the screw thread through the insertion hole 75 a provided in the plate-like member 75. According to this configuration, fixing of the plate-like member 75 and sealing of the through hole 32 can be performed simultaneously, and the number of parts can be reduced. The plate-like member 75 is a metal plate-like member. The plate member 75 is formed in an annular shape in accordance with the shape of the heat sink 21. The plate-like member 75 is in contact with the heat dissipating fins 22 of the heat sink 21, the support column 79, and the bottom surface of the recess forming member 45. The plate-like member 75 can increase the heat radiation area and improve the heat radiation of the heat sink 21.

図18に示すように、板状部材75の挿入孔75aは、周方向の単数又は複数個所(本例では4箇所)に、径が拡大した切り欠き部75bを有している。なお、図18には、封止部材43としてのネジが、破線で示されている。封止部材43としてのネジと貫通孔32との間に封止樹脂100が塗布される場合は、封止樹脂100が塗布されたネジを、底側から貫通孔32のネジ山に螺合するときに、余分な封止樹脂100が貫通孔32よりも底側に出てくる。この排出された封止樹脂100が、挿入孔75aの切り欠き部75bに溜まり、ネジの頭部により、挿入孔75aの底側が覆われることにより、排出された封止樹脂100を、挿入孔75aに保持し、外部に飛散することを防止できる。   As shown in FIG. 18, the insertion hole 75a of the plate-like member 75 has a notch portion 75b having an enlarged diameter at one or a plurality of locations (four locations in this example) in the circumferential direction. In FIG. 18, a screw as the sealing member 43 is indicated by a broken line. When the sealing resin 100 is applied between the screw serving as the sealing member 43 and the through hole 32, the screw applied with the sealing resin 100 is screwed into the thread of the through hole 32 from the bottom side. Sometimes, the excess sealing resin 100 comes out to the bottom side of the through hole 32. The discharged sealing resin 100 is accumulated in the notch portion 75b of the insertion hole 75a, and the bottom side of the insertion hole 75a is covered by the head of the screw, whereby the discharged sealing resin 100 is inserted into the insertion hole 75a. Can be prevented from being scattered outside.

〔その他の実施の形態〕
最後に、本開示のその他の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する各実施の形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施の形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
[Other Embodiments]
Finally, other embodiments of the present disclosure will be described. The configuration of each embodiment described below is not limited to one applied individually, and may be applied in combination with the configuration of the other embodiments as long as no contradiction arises.

(1)上記の各実施の形態においては、回転電機1、電力供給装置3、及び制御装置20が一体的に構成されている場合を例として説明した。しかし、本開示の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、回転電機1、電力供給装置3、及び制御装置20が、任意の組み合わせで別体構成とされてもよい。例えば、電力供給装置3及び制御装置20が一体的に構成され、回転電機1が別体構成とされてもよく、回転電機1、電力供給装置3、及び制御装置20がそれぞれ別体構成とされてもよい。 (1) In each of the above embodiments, the case where the rotating electrical machine 1, the power supply device 3, and the control device 20 are integrally configured has been described as an example. However, embodiments of the present disclosure are not limited to this. That is, the rotary electric machine 1, the power supply device 3, and the control device 20 may be separately configured in any combination. For example, the power supply device 3 and the control device 20 may be configured integrally, and the rotating electrical machine 1 may be configured separately, and the rotating electrical machine 1, the power supply device 3, and the control device 20 are configured separately. May be.

(2)上記の各実施の形態においては、制御装置20が、平滑コンデンサ29を除く電力供給装置3の各回路と共に、容器55内にポッティング樹脂27により封止されている場合を例として説明した。しかし、本開示の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、制御装置20は、容器55内にポッティング樹脂27により封止されていなくてもよく、電力供給装置3と別体構成とされてもよい。 (2) In each of the above embodiments, the case where the control device 20 is sealed in the container 55 with the potting resin 27 together with each circuit of the power supply device 3 excluding the smoothing capacitor 29 has been described as an example. . However, embodiments of the present disclosure are not limited to this. That is, the control device 20 may not be sealed with the potting resin 27 in the container 55, and may be configured separately from the power supply device 3.

(3)上記の各実施の形態においては、収容空間形成部材41は、凹部形成部材45と平滑コンデンサの基板44とにより構成され、貫通孔32は、凹部形成部材45に形成されている場合を例として説明した。しかし、収容空間形成部材41は、平滑コンデンサ29を収容する密閉された収容空間40を形成する部材であれば、どのような形状及び材質の部材であってもよい。例えば、凹部形成部材45が、樹脂製の有底筒状のケース部材であってもよく、平滑コンデンサの基板44の代わりに、樹脂製の板状部材であってもよい。 (3) In each of the above embodiments, the accommodation space forming member 41 is configured by the recess forming member 45 and the smoothing capacitor substrate 44, and the through hole 32 is formed in the recess forming member 45. It has been described as an example. However, the housing space forming member 41 may be a member having any shape and material as long as it forms a sealed housing space 40 that houses the smoothing capacitor 29. For example, the concave portion forming member 45 may be a bottomed cylindrical case member made of resin, or may be a plate member made of resin instead of the substrate 44 of the smoothing capacitor.

(4)上記の各実施の形態においては、回転電機1は、巻線界磁型の同期回転電機とされ、電力供給装置3は、界磁巻線駆動回路24を備えている場合を例として説明した。しかし、回転電機1は、回転子に永久磁石が設けられた永久磁石型の同期回転電機とされ、電力供給装置3は、界磁巻線駆動回路24を備えていなくてもよい。 (4) In each of the above embodiments, the rotating electrical machine 1 is a winding field type synchronous rotating electrical machine, and the power supply device 3 includes the field winding drive circuit 24 as an example. explained. However, the rotating electrical machine 1 is a permanent magnet type synchronous rotating electrical machine in which a permanent magnet is provided on the rotor, and the power supply device 3 may not include the field winding drive circuit 24.

(5)上記の各実施の形態においては、収容空間形成部材41の一部が、ポッティング樹脂27により覆われている場合を例として説明した。しかし、収容空間形成部材41がポッティング樹脂27により覆われていなくてもよい。 (5) In each of the above embodiments, the case where a part of the accommodation space forming member 41 is covered with the potting resin 27 has been described as an example. However, the housing space forming member 41 may not be covered by the potting resin 27.

(6)上記の各実施の形態において、複数の封止部材43の例について説明した。しかし、封止部材43は、貫通孔32に取り付けられ、貫通孔32を密閉する部材であれば、どのような形状及び材質の部材であってもよい。 (6) In the above embodiments, examples of the plurality of sealing members 43 have been described. However, the sealing member 43 may be a member having any shape and material as long as it is a member that is attached to the through hole 32 and seals the through hole 32.

(7)上記の各実施の形態においては、平滑コンデンサ29が4つ設けられている場合を例として説明した。しかし、平滑コンデンサ29は、任意の数、設けられてもよい。 (7) In each above-mentioned embodiment, the case where four smoothing capacitors 29 were provided was explained as an example. However, any number of smoothing capacitors 29 may be provided.

本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。   Within the scope of the disclosure, the present disclosure can be freely combined with each other, or can be appropriately modified or omitted.

1 回転電機、3 電力供給装置、21 ヒートシンク、20 制御装置、27 ポッティング樹脂、29 平滑コンデンサ、29a、29b リード線、31 接着剤、32 貫通孔、39 インバータ回路、40 収容空間、41 収容空間形成部材、43 封止部材、44 平滑コンデンサの基板、45 凹部形成部材、55 容器、56 電源接続端子、75 板状部材、75a 板状部材の挿入孔、75b 切り欠き部、91、92 挿入孔、95 内部空間、99 シート部材、S01 部材用意工程、S02 コンデンサ収容工程、S03 樹脂充填工程、S04 加熱工程、S05 貫通孔密閉工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 rotary electric machine, 3 electric power supply apparatus, 21 heat sink, 20 control apparatus, 27 potting resin, 29 smoothing capacitor, 29a, 29b lead wire, 31 adhesive agent, 32 through holes, 39 inverter circuit, 40 accommodation space, 41 accommodation space formation Member, 43 sealing member, 44 smoothing capacitor substrate, 45 recess forming member, 55 container, 56 power connection terminal, 75 plate member, 75a plate member insertion hole, 75b notch, 91, 92 insertion hole, 95 internal space, 99 sheet member, S01 member preparation process, S02 capacitor accommodation process, S03 resin filling process, S04 heating process, S05 through hole sealing process

この開示に係る回転電機の電力供給装置は、
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記収容空間形成部材は、内側に前記平滑コンデンサが配置された凹部が形成された凹部形成部材と、前記凹部の開口を塞ぐ、前記凹部側に前記平滑コンデンサが配置されて接続された基板と、により構成され、
前記貫通孔は、前記凹部形成部材に形成されているものである。
A power supply device for a rotating electrical machine according to this disclosure includes:
An inverter circuit for converting DC power supplied to the power connection terminal and AC power supplied to the rotating electrical machine;
A smoothing capacitor connected to an electric wire connecting the power connection terminal and the inverter circuit;
A container,
Potting resin in which the inverter circuit is sealed in the container;
A housing space forming member that forms a sealed housing space for housing the smoothing capacitor, and
The accommodation space forming member is formed with a through hole penetrating the accommodation space and the outside,
A sealing member for sealing the through hole is attached to the through hole ,
The housing space forming member includes a recess forming member in which a recess is formed in which the smoothing capacitor is disposed, and a substrate which closes the opening of the recess and in which the smoothing capacitor is disposed and connected on the recess side. Composed of
The through hole is formed in the recess forming member.

Claims (18)

電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられている回転電機の電力供給装置。
An inverter circuit for converting DC power supplied to the power connection terminal and AC power supplied to the rotating electrical machine;
A smoothing capacitor connected to an electric wire connecting the power connection terminal and the inverter circuit;
A container,
Potting resin in which the inverter circuit is sealed in the container;
A housing space forming member that forms a sealed housing space for housing the smoothing capacitor, and
The accommodation space forming member is formed with a through hole penetrating the accommodation space and the outside,
The electric power supply apparatus of the rotary electric machine by which the sealing member which seals the said through-hole is attached to the said through-hole.
前記収容空間形成部材は、内側に前記平滑コンデンサが配置された凹部が形成された凹部形成部材と、前記凹部の開口を塞ぐ、前記凹部側に前記平滑コンデンサが配置されて接続された基板と、により構成され、
前記貫通孔は、前記凹部形成部材に形成されている請求項1に記載の回転電機の電力供給装置。
The housing space forming member includes a recess forming member in which a recess is formed in which the smoothing capacitor is disposed, and a substrate which closes the opening of the recess and in which the smoothing capacitor is disposed and connected on the recess side. Composed of
The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 1, wherein the through hole is formed in the recess forming member.
前記凹部形成部材と前記基板とは、加熱硬化促進特性を有する接着剤により接着されている請求項2に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 2, wherein the recess forming member and the substrate are bonded to each other with an adhesive having heat curing acceleration characteristics. 前記基板の前記収容空間側の面は、前記凹部の開口を塞ぐ、前記収容空間の壁面を形成し、前記基板の前記収容空間側に前記平滑コンデンサが配置され、
前記基板の前記収容空間側とは反対側の面は、ポッティング樹脂により覆われている請求項2又は3に記載の回転電機の電力供給装置。
The surface on the accommodation space side of the substrate forms a wall surface of the accommodation space that closes the opening of the recess, and the smoothing capacitor is disposed on the accommodation space side of the substrate.
The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 2 or 3, wherein the surface of the substrate opposite to the accommodation space side is covered with potting resin.
前記基板は、前記容器の一部を構成している請求項4に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 4, wherein the substrate constitutes a part of the container. ヒートシンクが更に備えられ、
前記凹部形成部材は、前記ヒートシンクと一体的に形成されている請求項2から5のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
A heat sink is further provided,
The power supply device for a rotating electrical machine according to any one of claims 2 to 5, wherein the recess forming member is integrally formed with the heat sink.
前記平滑コンデンサは、2本のリード線を有する挿入実装型のコンデンサであり、前記基板の前記収容空間側に配置された状態で、前記2本のリード線が前記基板を貫通する2つの挿入孔に挿入されて前記基板に接続され、
前記2つの挿入孔は、前記2本のリード線が挿入された状態で、半田で塞がれている請求項2から6のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
The smoothing capacitor is an insertion mounting type capacitor having two lead wires, and two insertion holes through which the two lead wires penetrate the substrate in a state of being disposed on the accommodation space side of the substrate Connected to the substrate,
The power supply device for a rotating electrical machine according to any one of claims 2 to 6, wherein the two insertion holes are closed with solder in a state where the two lead wires are inserted.
前記ポッティング樹脂は、加熱硬化促進特性を有する請求項1から7のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to any one of claims 1 to 7, wherein the potting resin has a heat curing promoting property. 前記封止部材は、弾性部材である請求項1から8のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to any one of claims 1 to 8, wherein the sealing member is an elastic member. 前記封止部材には、前記収容空間につながった内部空間が形成され、前記収容空間の圧力変化に応じて、前記内部空間が膨張又は収縮する請求項9に記載の回転電機の電力供給装置。   10. The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 9, wherein an inner space connected to the accommodation space is formed in the sealing member, and the inner space expands or contracts according to a change in pressure of the accommodation space. 前記封止部材は、接着剤である請求項1に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 1, wherein the sealing member is an adhesive. 前記貫通孔にはネジ山が形成され、前記封止部材は、前記ネジ山に螺合されたネジである請求項1に記載の回転電機の電力供給装置。   2. The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 1, wherein a screw thread is formed in the through hole, and the sealing member is a screw screwed into the screw thread. 前記ネジと前記ネジ山との間には、封止樹脂が塗布されている請求項12に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 12, wherein a sealing resin is applied between the screw and the screw thread. 前記ネジは、板状部材に設けられた挿入孔を通って、前記ネジ山に螺合されている請求項12又は13に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device for a rotating electrical machine according to claim 12 or 13, wherein the screw is screwed into the screw thread through an insertion hole provided in a plate-like member. 前記板状部材に設けられた前記挿入孔は、周方向の単数又は複数個所に、径が拡大した切り欠き部を有している請求項14に記載の回転電機の電力供給装置。   The electric power supply apparatus for a rotating electrical machine according to claim 14, wherein the insertion hole provided in the plate-like member has a notch portion having an enlarged diameter at one or a plurality of locations in the circumferential direction. 前記貫通孔の前記収容空間側の開口が、シート部材で覆われている請求項12から15のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。   The power supply device of the rotary electric machine according to any one of claims 12 to 15, wherein an opening on the accommodation space side of the through hole is covered with a sheet member. 電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続される平滑コンデンサと、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂と、前記平滑コンデンサを収容する収容空間を形成し、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成された収容空間形成部材と、前記貫通孔を密閉するための封止部材と、を用意する部材用意工程と、
前記部材用意工程の後、前記貫通孔に前記封止部材が取り付けられていない状態の前記収容空間形成部材により形成される前記収容空間に、前記平滑コンデンサを収容するコンデンサ収容工程と、
前記コンデンサ収容工程の後、未硬化の前記ポッティング樹脂を、前記インバータ回路が内側に配置された状態の容器内に充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填工程の後、前記ポッティング樹脂を加熱して硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記貫通孔に封止部材を取り付けて、前記収容空間を密閉する貫通孔密閉工程と、を実行する回転電機の電力供給装置の製造方法。
An inverter circuit for converting direct current power supplied to a power supply connection terminal to alternating current power supplied to a rotating electrical machine, a smoothing capacitor connected to an electric wire connecting the power supply connection terminal and the inverter circuit, and heat and curing promoting characteristics An accommodation space forming member for forming an accommodation space for accommodating the uncured potting resin having the above, and the smoothing capacitor, in which a through hole penetrating the accommodation space and the outside is formed, and for sealing the through hole A member preparing step for preparing a sealing member;
A capacitor housing step of housing the smoothing capacitor in the housing space formed by the housing space forming member in a state in which the sealing member is not attached to the through hole after the member preparation step;
After the capacitor housing step, a resin filling step of filling the uncured potting resin into a container in a state where the inverter circuit is disposed inside,
A heating step of heating and curing the potting resin after the resin filling step;
The manufacturing method of the electric power supply apparatus of the rotary electric machine which attaches a sealing member to the said through-hole after the said heating process, and performs the through-hole sealing process of sealing the said accommodation space.
前記部材用意工程において、加熱硬化促進特性を有する未硬化の接着剤を更に用意し、
前記コンデンサ収容工程において、前記貫通孔以外の前記収容空間形成部材の隙間を、未硬化の前記接着剤により塞ぐと共に、前記接着剤を加熱して硬化させる請求項17に記載の電力供給装置の製造方法。
In the member preparation step, an uncured adhesive having heat curing promoting properties is further prepared,
The manufacturing method of the power supply device according to claim 17, wherein in the capacitor housing step, the gaps between the housing space forming members other than the through holes are closed with the uncured adhesive, and the adhesive is heated and cured. Method.
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