JP2019119093A - 樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、樹脂成形体を物理量センサとしての回転角センサに適用した例について説明する。なお、この回転角センサは、例えば、自動車等の車両に搭載され、車輪の回転速度を検出するのに用いられると好適である。まず、回転角センサの構成について説明する。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、コネクタケース40のうちの接合部53を被覆する部分の厚さを薄くしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
上記第2実施形態の変形例について説明する。上記第2実施形態において、凹部42は、コネクタケース40の外壁面を一周する形状とされていなくてもよい。例えば、凹部42は、コネクタケース40の外壁面のうちの一面50aおよび他面50bに形成された接合部53のみと対向する部分に形成されていてもよい。このような構成としても、一面50aおよび他面50bに形成された接合部53の近傍に真空ボイド連結が発生し難くなるため、上記第2実施形態と同様の効果を得ることができる。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対し、コネクタケース40に凹部42を形成する代わりに貫通孔を形成したものである。その他に関しては、第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第3実施形態の変形例について説明する。第3実施形態では、コネクタケース40には、ターミナル50の一面50aおよび他面50bに形成された接合部53と対応する位置に貫通孔43が形成されている例について説明した。しかしながら、コネクタケース40には、ターミナル50の側面50c、50dに形成された接合部53と対応する位置に貫通孔43が形成されていてもよい。この場合は、側面50c、50dに形成された接合部53の近傍に真空ボイド連結が発生することが抑制される。
第4実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、コネクタケース40に溝部を形成したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第4実施形態の変形例について説明する。第4実施形態では、注入ゲート340は、キャビティ330に第2構成体82が配置された際に接合部53よりもモールドIC10側に位置するように形成されている例について説明した。しかしながら、注入ゲート340は、キャビティ330に第2構成体82が配置された際に接合部53よりもモールドIC10側と反対側に位置していてもよい。つまり、注入ゲート340は、接合部53よりもターミナル50の一端部側に配置されていてもよい。この場合は、上型310の溝部形成用凸部および下型320の溝部形成用凸部322は、キャビティ330に第2構成体82が配置された際に接合部53よりもモールドIC10側に位置するように形成されていればよい。すなわち、本実施形態は、注入ゲート340から注入される溶融樹脂40aの流れ方向において、接合部53よりも下流側で流動断面積が小さくなるのであれば、コネクタケース40に形成される溝部44の位置は適宜変更可能である。
第5実施形態について説明する。本実施形態は、第4実施形態に対し、ターミナル50に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第4実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第5実施形態の変形例について説明する。第4実施形態の変形例と同様に、注入ゲート340は、キャビティ330に第2構成体82が配置された際に接合部53よりもモールドIC10側と反対側に位置していてもよい。この場合は、ターミナル50の厚肉部54を接合部53よりも一端部側に形成するようにすればよい。
第6実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第6実施形態の変形例について説明する。上記第6実施形態では、ターミナル50に厚肉部55を形成する例について説明したが、金型300に厚肉部に相当する突出部を形成するようにしてもよい。但し、ターミナル50に厚肉部55を形成した場合の方が設計変更は容易である。
第7実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、コネクタケース40内に気泡が形成されるようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第7実施形態では、ターミナル50に気泡形成部としての貫通孔56aが形成されている例について説明したが、気泡形成部はこれに限定されるものではない。例えば、図28Aに示されるように、気泡形成部は、さらに複数の貫通孔56aで構成されていてもよい。また、特に図示しないが、気泡形成部は、ターミナル50の側面50c、50dを貫通する貫通孔であってもよいし、ターミナル50を貫通しない孔であってもよい。さらに、図28Bに示されるように、気泡形成部は、ターミナル50の一面50aに形成された溝部56bであってもよい。この場合、図28Cに示されるように、溝部56bは、格子状に形成されていてもよい。また、特に図示しないが、図28Bおよび図28Cでは、ターミナル50の他面50bや側面50c、50dにも適宜溝部56bが形成されていてもよい。
第8実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50における金属薄膜62の厚さを変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第9実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50に窪み部を形成し、窪み部に接合部53を形成したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第9実施形態の変形例について説明する。第9実施形態において、ターミナル50は、図35に示されるように、側面50c、50dにも窪み部57が形成されるようにしてもよい。そして、接合部53は、各面50a〜50dに形成された窪み部57の底面に形成されるようにしてもよい。これによれば、さらに接合部53を保護することができ、接合部53とコネクタケース40との接合性が低下することを抑制することができる。
第10実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50のうちの接合部53の周囲に凸部を形成したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第10実施形態の変形例について説明する。上記第10実施形態では、第1凸部58aは、一面50aにおける対向する側面50c、50dの間の全体に形成され、第2凸部58bは、他面50bにおける対向する側面50c、50dの間の全体に形成されている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図38および図39に示されるように、第1凸部58aは、一面50aにおける対向する側面50c、50dの間の略中央部に形成されていてもよい。また、第2凸部58bは、他面50bにおける対向する側面50c、50dの間の略中央部に形成されていてもよい。なお、このような第1凸部58aおよび第2凸部58bは、それぞれパンチ等で押圧することで形成される。
第11実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50を構成する基材61にシェービング加工を行ったものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第11実施形態の変形例について説明する。上記のように、シェービング加工をするのは、ダレ61bや破断面61dを除去し、加工面61aを剪断面61cとするためである。このため、ダレ61bや破断面61dが発生し難い加工法で金属板90から基材61を形成し、シェービング加工を行わないようにしてもよい。例えば、金属板90からファインブランキング加工によって基材61を形成するようにしてもよい。また、例えば、金属板90からエッチングによって基材61を形成するようにしてもよい。これによれば、工程数の削減を図ることができる。
第12実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、各ターミナル50の接合部53が形成される部分の高さを変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第12実施形態の変形例について説明する。第12実施形態において、第1凸部59aおよび第2凸部59bが形成されるターミナル50は適宜変更可能である。また、各ターミナル50は、接合部形成領域53aの高さが相対的に異なっていればよいため、例えば、2つのターミナル50にそれぞれ他面50b側に凸となる第1凸部59aを形成し、互いの第1凸部59aの高さを異なるようにしてもよい。
第13実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、接合部53を形成する工程において、ターミナル50のうちの接合部形成領域53aをねじった状態でレーザビームを照射するようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第14実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、ターミナル50の一端部側を折り曲げたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第14実施形態の変形例について説明する。第14実施形態において、窪み部57が形成された部分を押え治具501および受け治具502にて保持し、窪み部57が形成されていない部分に曲げ治具503を当接させてターミナル50を折り曲げるようにしてもよい。このような場合においても、窪み部57の底面に押え治具501および受け治具502が落ち込み難いため、接合部形成領域53aが荒らされることを抑制できる。
第15実施形態について説明する。本実施形態は、第14実施形態に対し、ターミナル50を形成する工程および接合部53を形成する工程を変更したものである。その他に関しては、第14実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第15実施形態の変形例について説明する。上記第15実施形態は、各ターミナル50が折り曲げられた回転角センサについて説明したが、各ターミナル50が折り曲げられていない回転角センサに適用することもできる。この場合は、例えば、接合部53を形成した後、ターミナル50を延ばす工程を行うようにすればよい。
第16実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、収容部材190の搭載面190aの形状を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第16実施形態の変形例について説明する。第16実施形態では、接合部53が形成された後について説明したが、接合部53が形成される前のターミナル50、または第1構成体81に対して上記のような収容部材190を適用することもできる。これによれば、ターミナル50のうちの接合部形成領域53aは、異物が付着したり変形等してしまうことが抑制される。したがって、適切な凹凸を有する接合部53が形成さないことを抑制できる。
第17実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、搬送装置185等を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第17実施形態の変形例について説明する。第17実施形態において、図56に示されるように、一対の保持部511aを有する1つの保持治具511でターミナル50を挟むようにしてもよい。この場合は、保持治具511に凹み部511bを形成し、当該凹み部511b内に接合部53が配置されるようにすればよい。このようにしても、接合部53が破壊されることを抑制できる。
第18実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、接合部53を形成した第1構成体81を収納する収容部材190の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第18実施形態の変形例について説明する。第18実施形態では、収容部材190を樹脂製とする代わりに、紙製で構成してもよい。但し、紙製で構成する場合には、図59に示されるように、搭載面190aに紙粉192cが付着している可能性がある。この場合は、当該紙粉192cが接合部53に付着すると、コネクタケース40と接合部53との接合性が低下する原因となる。このため、収容部材190の搭載面190aを紙製で構成する場合には、図60に示されるように、紙粉除去処理が施されていることが好ましい。なお、紙粉除去処理は、例えば、ブローやブラッシング等によって行われる。
第19実施形態の変形例について説明する。上記第19実施形態では、端子部11aとターミナル50とをかしめ接続する例について説明した。しかしながら、端子部11aとターミナル50とは、抵抗溶接等で接合されていてもよい。この場合は、例えば、図63に示されるように、第1治具521に第1電極524を備え、第2治具522に第2電極525を備えるようにすればよい。このように、端子部11aとターミナル50とを抵抗溶接で接続する際にも金属粒子523が飛散するため、保護治具520内で行うことにより、接合部形成領域53aに金属粒子523が付着することを抑制できる。
第20実施形態について説明する。本実施形態は、第14実施形態に対し、接合部53を形成する工程等を変更したものである。その他に関しては、第14実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第21実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、コネクタケース40を形成する前にターミナル50を加熱するものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
50 ターミナル(金属部材)
53 接合部
71 第1凹凸
72 第2凹凸
Claims (13)
- 金属部材(50)が樹脂材料で構成される樹脂部材(40)に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体であって、
前記金属部材と、
前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材と、を備え、
前記金属部材には、前記樹脂部材で被覆される部分に、第1凹凸(71)と、前記第1凹凸の表面を含む位置に形成された前記第1凹凸より高低差が小さい第2凹凸(72)とを有する凹凸で構成される接合部(53)が形成されており、
前記樹脂部材は、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されている樹脂成形体。 - 前記金属部材は、基材(61)と、前記基材の表面に形成された金属薄膜(62)とを有し、
前記基材は、銅、鉄、アルミニウムのうちの少なくとも1つを主成分とする合金、または純金属で構成され、
前記金属薄膜は、金、スズ、ニッケル、パラジウム、銀、銅のうちの少なくとも1つを主成分として構成され、
前記接合部は、前記金属薄膜に形成されている請求項1に記載の樹脂成形体。 - 前記樹脂部材は、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、エポキシ、ポリアミド、液晶ポリマー、ウレタン、またはシリコーンで構成されている請求項1または2に記載の樹脂成形体。
- 前記第1凹凸は、高さが0.5〜50μmとされている請求項1ないし3のいずれか1つに記載の樹脂成形体。
- 前記第2凹凸は、高さが0.5〜500nmとされている請求項1ないし4のいずれか1つに記載の樹脂成形体。
- 前記金属部材は、一方向に沿って延設されて柱状とされた複数の金属端子を有し、
前記複数の金属端子は、前記一方向と交差する方向に沿って配列され、かつ前記交差する方向において、相対的に高さが異なる部分を有しており、
前記接合部は、前記複数の金属端子のうちの前記相対的に高さが異なる部分にそれぞれ形成されている請求項1ないし5のいずれか1つに記載の樹脂成形体。 - 金属部材(50)が樹脂材料で構成される樹脂部材(40)に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、
前記金属部材を用意することと、
前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材を形成することと、を行い、
前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材のうちの前記樹脂部材で被覆される部分に、第1凹凸(71)と、前記第1凹凸の表面を含む位置に形成された前記第1凹凸より高低差が小さい第2凹凸とを有する凹凸で構成される接合部(53)を形成することを行い、
前記樹脂部材を形成することでは、前記接合部と前記樹脂部材とを接合させる樹脂成形体の製造方法。 - 前記接合部を形成することでは、前記金属部材の接合部形成領域(53)にレーザビームを照射することによって行う請求項7に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 前記接合部を形成することでは、波長が0.2〜11μm、エネルギー密度が100J/cm2以下、パルス幅が1μs以下とされたレーザビームを前記接合部形成領域に照射して前記接合部を形成する請求項8に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 前記接合部を形成することでは、レーザビームの照射スポット(S)の径をx、隣合う前記照射スポットの中心の間隔をyとすると、y≦20xとなるように、レーザビームを前記接合部形成領域に照射して前記接合部を形成する請求項8に記載の樹脂成形体の製造方法。
- 前記金属部材を用意することでは、前記金属部材として、一方向に沿って延設されて柱状とされ、前記一方向と交差する方向に沿って配列された複数の金属端子を用意することを行い、
前記複数の金属端子を用意することでは、隣合う前記金属端子の間隔をL、前記金属端子における前記間隔と直交する方向の厚さをTとすると、T/L≦10となる前記複数の金属端子を用意し、
前記レーザビームを照射することでは、前記複数の金属端子を傾けながら前記レーザビームを照射し、前記金属端子の延設方向を軸方向として軸方向周りに一周する前記接合部を形成する請求項8ないし10のいずれか1つに記載の樹脂成形体の製造方法。 - 前記金属部材を用意することでは、前記金属部材として、一方向に沿って延設されて柱状とされ、前記一方向と交差する方向に沿って配列された複数の金属端子を用意することを行い、
前記複数の金属端子を用意することでは、前記交差する方向において、相対的に高さの異なる前記複数の金属端子を用意し、
前記レーザビームを照射することでは、前記相対的に高さの異なる部分に、前記交差する方向に沿って前記レーザビームを照射することを含むことにより、前記金属端子の延設方向を軸方向として軸方向周りに一周する前記接合部を形成する請求項8ないし10のいずれか1つに記載の樹脂成形体の製造方法。 - 前記金属部材を用意することでは、前記金属部材として、一方向に沿って延設されて柱状とされ、前記一方向と交差する方向に沿って配列された複数の金属端子を用意することを行い、
前記レーザビームを照射することでは、前記金属端子の延設方向を軸方向とすると、前記軸方向周りに前記金属端子のうちの前記接合部形成領域を含む部分をねじった状態として前記レーザビームを照射することにより、前記軸方向周りに一周する前記接合部を形成する請求項8ないし10のいずれか1つに記載の樹脂成形体の製造方法。
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