JP2019118953A - 鉛フリーはんだ合金 - Google Patents

鉛フリーはんだ合金 Download PDF

Info

Publication number
JP2019118953A
JP2019118953A JP2018002512A JP2018002512A JP2019118953A JP 2019118953 A JP2019118953 A JP 2019118953A JP 2018002512 A JP2018002512 A JP 2018002512A JP 2018002512 A JP2018002512 A JP 2018002512A JP 2019118953 A JP2019118953 A JP 2019118953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
lead
solder alloy
free solder
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018002512A
Other languages
English (en)
Inventor
西村 哲郎
Tetsuro Nishimura
哲郎 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Superior Sha Co Ltd
Original Assignee
Nihon Superior Sha Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Superior Sha Co Ltd filed Critical Nihon Superior Sha Co Ltd
Priority to JP2018002512A priority Critical patent/JP2019118953A/ja
Publication of JP2019118953A publication Critical patent/JP2019118953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】低温でのはんだ接合が可能で、しかも、低い体積抵抗率を有し、高い信頼性をも併せ持つ汎用性のある鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合部の提供。【解決手段】本発明は、Biを45〜55質量%含有し、Sbが0.1〜11質量%及びCuが0.1〜2.0質量%及びNiが0,01〜0.5質量%の群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上を含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金であり、190℃以下の低温でのはんだ接合が可能で、しかも、100℃での体積抵抗率が50μΩcm以下である省電力化並びに、高い接合信頼性を有するはんだ合金。更に、上記組成にGaを0.01〜0.1質量%を含有することにより高い接合信頼性に加え濡れ性等のはんだ接合特性が向上し、Inを0.0001〜1.0質量%を含有することにより機械的強度やヒートサイクル特性の向上する。【選択図】図1

Description

本発明は、長期信頼性に優れ、且つ体積抵抗率が低い鉛フリーはんだ合金、及び当該合金を用いたはんだ接合部に関する。
地球環境負荷軽減のため、電子部品の接合材料として鉛フリーはんだが広く普及しており、Sn-Ag-Cu系はんだ合金やSn-Cu-Ni系はんだ合金はその代表的な組成である。
近年、Sn-Ag-Cu系はんだ合金及びSn-Cu-Ni系はんだ合金に加え、BiやIn、Sb等を含有したはんだ合金やSn-Zn系はんだ合金等の接合用途や特性に対応した各種鉛フリーはんだ合金が用いられている。
また、耐熱温度が低い電子部品の接合には、BiやInを多く含有する低融点はんだ合金も用いられている。
また、近年のノートPCやスマートフォン、特にウェアブル機器では、その特性から小型化が進み、消費電力の少ないCPUや長時間動作可能な電源などが必要とされている。
そして、それら電子部品の接合に用いられるはんだ合金も低融点特性に加え、低い体積抵抗が求められている。
低融点はんだ合金の例として、特許文献1では、Bi20〜57重量%、Sb0.2〜5重量%、Ga0.01〜1重量%、残部Snからなる融点が200℃以下の鉛フリーはんだ合金が開示されている。
また、特許文献2では、Snを主成分とし,Biを30ないし58重量%、Geを0,1重量%以下含有する融点が180℃〜150℃付近の鉛フリーはんだ合金が開示されている。
そして、特許文献3では、Biが25重量%以上55重量%以下、残部Snに適宜CuやInを含有する融点が200℃以下の鉛フリーはんだ合金が開示されている。
更に、特許文献4では、それぞれSn−Bi-Sb−Cu−P組成の低融点鉛フリーはんだ合金が開示されている。
しかし、特許文献1〜特許文献4で開示されているはんだ合金並びにそれを用いた技術には、低融点に関する技術の開示はあるものの、体積抵抗率についてのデータはおろか示唆も全く見当たらない。
一方、ウェアブル機器の発展により、低融点でありながら高信頼性を有するはんだ接合が可能で、且つ低い体積抵抗率を有する汎用性のある鉛フリー合金が求められている。
特開平7−40079号公報 特開平11−221693号公報 特開2000−141079号公報 特許第5679094号公報
本発明は、低温でのはんだ接合が可能で、しかも、低い体積抵抗率を有し、高い信頼性をも併せ持つ汎用性のある鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合部の提供を目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成すべく、低融点のSn−Bi共晶鉛フリーはんだ合金組成に着目して鋭意検討を重ねた結果、共晶組成よりもBi含有量を約5〜11質量%少なくしたSn並びにBiの含有量を50質量%付近とすることにより、融点が190℃以下の低融点でありながら、体積抵抗率を低くなることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、Biを45質量%超〜55質量%含有し、Sbが0.1質量%〜11質量%、Cuが0.1質量%〜2.0質量%及びNiが0,01質量%〜0.5質量%の群より選らばれる少なくとも1種又は2種以上を含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる組成にすることにより、融点を約190℃以下、体積抵抗率を50μΩcm以下にすることが可能となった。
更に、Sn及び/又はBiに置換えて、Sbを0.1質量%〜11.0質量%、Cuを0.1〜2.0重量%、Niを0.01〜0.5質量%させることにより、190℃以下の低温でのはんだ接合が可能となり、しかも、機械的特性に優れ高い接合信頼性を有することを可能とした。
更に、上記組成にGaを0.0001質量%〜0.1質量%を含有することにより高い接合信頼性に加え濡れ性等のはんだ接合特性が向上することも可能とした。
また、上記組成にInを0.01質量%〜1.0質量%含有することにより、凝固時の体積変化が最小になる効果や体積抵抗率を低下させる効果に大きな影響を及ぼすことなく、はんだ合金並びにはんだ接合部の機械的強度やヒートサイクル特性の向上を可能とした。
本発明は、はんだ製品の形態に限定されることのない汎用性のある鉛フリーはんだ合金であり、電子部品の接合時に発生する熱応力が少なく、更に耐疲労特性に優れる高信頼性を有する低融点鉛フリーはんだ合金であるため、PC等の電子機器等に広く応用が可能となる。
Sn−Biの2組成状態図。
以下に、本発明について詳細に説明する。
本発明の鉛フリーはんだ合金は、Sn及びBiの含有量が50質量%付近を基本組成としており、これにSb、Cu、及びNiの群より選ばれる1種又は2種以上を特定量含有させることにより、耐疲労特性に優れしかも高信頼性という特徴を有する。
ここで、特許文献1との相違を説明する。
特許文献1に開示の無鉛はんだ合金は、出願人の発明であり、平成5年7月28日に出願されている。当該発明の構成元素並びにその含有量は以下の通りである。
請求項1には、Bi20〜57重量%、Ga0.01〜1重量%、Sb0.2〜5重量%、残部Snからなる無鉛はんだ合金で、請求項2では、更に前記組成にCuを0,3重量%以下含有する合金組成が開示されている。
また、当該無鉛はんだ合金の効果として、請求項1の組成では融点を139℃〜約200℃となる低融点効果、請求項2の組成では低融点に加え母材の銅喰われを抑制する効果、請求項3の組成ではSb含有によりSnのβ→α変態を防止してSn=Bi合金の脆さを改善する効果を、夫々開示している。
しかし、特許文献1では、本願の主要な効果であるはんだ合金融点については記載があるものの、はんだ合金及びはんだ接合部の体積抵抗率が低下する省電力化についての記載と示唆はない。
本願は、はんだ合金の低融点化はもとより、はんだ接合部の体積抵抗率低減による省電力化されたはんだ接合を提供することを目的としており、特許文献1が出願された時期に於いてはウェアブル機器等の近年発展した電子機器が必要とする省電力化に対応するはんだ接合部の発想はなく、発明の発想並びに目的を異にしている。
本発明の鉛フリーはんだ合金は、Biを45質量%超〜55質量%含有し、Sbが0.1質量%〜11質量%及びCuが0.1質量%〜2.0質量%及びNiが0,01質量%〜0.5質量%の群より選らばれる少なくとも1種又は2種以上を含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金であり、好ましくはSn及び/又はBiの含有量が50質量%付近ではんだ合金が凝固する際の体積変化が最も小さくなり、しかも、はんだ合金並びにはんだ接合部が有する体積抵抗率が50μΩcm以下に低減させることによって、省電力化を図ることが可能となる。
また、凝固時の体積変化が小さいということは、はんだ接合時に発生するはんだ接合部に残存する残存応力が少なく、はんだ接合部が耐熱疲労特性に優れているということであり、引け巣等の不具合も少ない。
本発明の鉛フリーはんだ合金は、このような特性を応用し、且つ体積抵抗率がBiよりも低い元素を含有して、機械的特性や耐熱疲労特性に優れた効果を有することも可能とした。
例えば、Sbを0.1質量%〜10質量%、Cuを0.1質量%〜2.0質量%、Niを0,01質量%〜0.5質量%の範囲で、夫々1種又は2種以上を含有することにより、低融点、且つ省電力効果を有していながら機械的特性や耐熱疲労特性に優れたはんだ接合を可能にするものである。
また、従来の鉛フリーはんだ合金であるSn-Ag-Cu系はんだ合金やSn-Cu-Ni系はんだ合金に比べ低温でのはんだ付けが可能となることにより、はんだ付け時に発生するエネルギーを減少させる省エネ効果も併せて有する。
上記本発明の鉛フリーはんだ合金に更にGaを0.0001質量%〜0.1質量%含有することにより、凝固時の体積変化が最小になる効果や体積抵抗率を低下させる効果に加え、接合時の濡れ性を向上させて、はんだ付け特性が向上する。
また、上記本発明の鉛フリーはんだ合金に更にInを0.01質量%〜1.0質量%含有することにより、凝固時の体積変化が最小になる効果や体積抵抗率を低下させる効果に大きな影響を及ぼすことなく、はんだ合金並びにはんだ接合部の機械的強度やヒートサイクル特性を向上させることができる。
そして、上記本発明の鉛フリーはんだ合金に酸化防止効果を有するGe、P、Si、及びTi、Ca、Mnからなる群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上の成分を0.0001質量%〜1.0質量%を含有することにより、本発明の効果を有したまま相乗的に酸化防止効果を向上させることも可能である。
更に、上記本発明の鉛フリーはんだ合金の組成に、Agを0.1〜4.0質量%を含有することにより機械的特性を相乗的に向上させることができる。更に、不可避不純物が含有された場合に於いても、本発明の効果は変わらない。
なお、不可避不純物とは、はんだの原料中に存在したり、製造工程に於いて不可避的に混入するものをいう。
本発明の鉛フリーはんだ合金は、用途に応じて任意に形状を加工することができる。例えば、ディップはんだ付け方法によるはんだ接合を行う場合は棒状のはんだ形状に、リフローはんだ付け方法によりはんだ接合を行う場合はペースト状やボール状、及びプリフォーム形状に、はんだ鏝を用いたはんだ接合の場合にはやに入りはんだ等の線状にそれぞれ加工して用いることが可能である。
本発明は、低温でのはんだ接合が可能で、はんだ製品の形態に限定されることのない汎用性のある鉛フリーはんだ合金並びに当該鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合部であるため、省電力化並びに低耐熱性電子部品の接合が必要となるウェアブル機器等の電子機器等に広く応用が期待できる。




















Claims (5)

  1. Biを45質量%超〜55質量%含有し、Sbが0.1質量%〜11質量%、Cuが0.1質量%〜2.0質量%及びNiが0.01質量%〜0.5質量%の群より選ばれる少なくとも1種又は2種以上を含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる、融点が190℃以下、100℃での体積抵抗率が50μΩcm以下であることを特徴とする鉛フリーはんだ接合合金。
  2. 更に、Gaを0.0001質量%〜0.1質量%を含有したことを特徴とする請求項1記載の鉛フリーはんだ合金。
  3. 更に、Inを0.01質量%〜1.0質量%を含有したことを特徴とする請求項1及び請求項2記載の鉛フリーはんだ合金。
  4. 請求項1〜請求項3記載の鉛フリーはんだ合金に、Ge、P、Si、Ti、Ca、及びMnからなる群より選ばれる少なくとも一種又は2種以上の成分を0.0001質量%〜1.0質量%を含有することを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
  5. 請求項1〜請求項4記載の鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ接合を行ったことを特徴とするはんだ接合部。



JP2018002512A 2018-01-11 2018-01-11 鉛フリーはんだ合金 Pending JP2019118953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018002512A JP2019118953A (ja) 2018-01-11 2018-01-11 鉛フリーはんだ合金

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018002512A JP2019118953A (ja) 2018-01-11 2018-01-11 鉛フリーはんだ合金

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019118953A true JP2019118953A (ja) 2019-07-22

Family

ID=67305726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018002512A Pending JP2019118953A (ja) 2018-01-11 2018-01-11 鉛フリーはんだ合金

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2019118953A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2946994C (en) Lead-free solder alloy
JP5324007B1 (ja) はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
KR101538286B1 (ko) 땜납 합금, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판
KR101184234B1 (ko) 납프리 땜납
WO2012056753A1 (ja) 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物
TW201615854A (zh) 用於焊料層次的低溫高可靠度合金
JPWO2012128356A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金
GB2421030A (en) Solder alloy
CA2992401A1 (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
WO2016098358A1 (ja) はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
JP2016040051A (ja) 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
JP5784109B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
KR20040063990A (ko) 납을 포함하지 않는 연납
JP2005512813A5 (ja)
KR102342394B1 (ko) 땜납 합금, 땜납 페이스트, 프리폼 땜납, 땜납 볼, 선 땜납, 수지 플럭스 코어드 땜납, 땜납 이음매, 전자 회로 기판 및 다층 전자 회로 기판
JP2019118953A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2019025538A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2019084555A (ja) 鉛フリーはんだ合金
CN102500948A (zh) 无铅高温软钎料及其制备方法
Gancarz et al. Characteristics of Sn-Zn cast alloys with the addition of Ag and Cu
JP2001150181A (ja) スズ−ビスマス系無鉛はんだ
CN101920406B (zh) Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
JP6504401B2 (ja) はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
JP6745453B2 (ja) はんだ合金およびそれを用いた実装構造体