JP2019117672A - 磁気ディスク装置及びリード／ライトオフセット補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 効率的にオフセット補正可能な磁気ディスク装置及びリード／ライトオフセット補正方法を提供することである。
【解決手段】 本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、ライトヘッドと、第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、第１リードヘッドと第２リードヘッドとが第１方向に直交する第２方向に沿って並んでいる場合のライトヘッドと第１リードヘッドと第２リードヘッドとの配置情報を取得し、ディスクの第１位置に第１リードヘッドを配置した場合に、第１リードヘッドと第２リードヘッドとの第１方向の第１距離と、第１リードヘッドと第２リードヘッドの第２方向の第２距離とを検出し、配置情報、第１距離、及び第２距離に基づいて補正値を生成し、第１位置に第１リードヘッドを配置してライトした第１データをリードする場合に補正値に基づいてヘッドの位置を補正する、コントローラとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びリード／ライトオフセット補正方法に関する。

近年、複数のリードヘッドを有する２次元記録（Two-Dimensional Magnetic Recording : TDMR）方式の磁気ディスク装置が開発されている。ＴＤＭＲ方式では、ライトヘッドと複数のリードヘッドとの間にリード／ライト（Ｒ／Ｗ）オフセットが発生し得る。そのため、ＴＤＭＲ方式の磁気ディスク装置では、リードヘッドを位置決めした位置からＲ／Ｗオフセットで離れた位置にライトされたデータをリードする場合、ライトヘッドとデータリードを行う基準となるリードヘッドとのＲ／Ｗオフセットに基づいて基準となるリードヘッドの位置を補正する。このように、基準となるリードヘッドの位置を補正するため、ＴＤＭＲ方式の磁気ディスク装置では、ヘッド毎に、ディスク１０の所定のトラックにおいて、ライトヘッドと複数のリードヘッドとのＲ／Ｗオフセットを測定し、測定したＲ／Ｗオフセットを不揮発性メモリ等に保持している。また、トラック密度（Track Per Inch : TPI）の高密度化に伴い、Ｒ／Ｗオフセット補正値の測定精度改善のため、さらに多くのトラックでＲ／Ｗオフセットを測定し、保持することも必要となっている。したがって、各ヘッドのＲ／Ｗオフセット補正値を測定する時間や、測定したＲ／Ｗオフセットを保持するデータ容量が増大する可能性がある。

米国特許第９３１１９３７号明細書 米国特許第９５６４１５７号明細書 特開２０１１−１３４３７２号公報

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、効率的にリード／ライトオフセット補正可能な磁気ディスク装置及びリード／ライトオフセット補正方法を提供することである。

本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードする第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとが前記ディスクの半径方向に従う第１方向に直交する第２方向に沿って並んでいる場合の前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの配置情報を取得し、前記ディスクの半径方向の第１位置に前記第１リードヘッドを配置した場合に、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの前記第１方向の第１距離と、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドの前記第２方向の第２距離とを検出し、前記配置情報、第１距離、及び前記第２距離に基づいて補正値を生成し、前記第１位置に前記第１リードヘッドを配置してライトした第１データをリードする場合に前記補正値に基づいて前記ヘッドの位置を補正する、コントローラとを備える。

図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、第１実施形態に係るディスクに対するヘッドの配置の一例を示す模式図である。 図３Ａは、リードヘッドが図２に示した基準位置に位置する場合のライトヘッドと２つのリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す図である。 図３Ｂは、リードヘッドが図２に示した半径位置に位置する場合のライトヘッドと２つのリードヘッドとの幾何学的配置の一例を示す図である。 図４は、第１実施形態に係るＲ／Ｗチャネル及びＭＰＵの構成例を示すブロック図である。 図５は、横ずれ(CTS)の検出方法の一例を示す模式図である。 図６は、縦ずれ(DTS)の検出方法の一例を示す模式図である。 図７は、基準位置の設定方法の一例を示す模式図である。 図８は、基準位置の設定方法の一例を示す模式図である。 図９は、基準縦ずれの測定方法の一例を示す模式図である。 図１０は、基準縦ずれの測定方法の一例を示す模式図である。 図１１は、基準オフセットの測定方法の一例を示すための模式図である。 図１２は、基準ギャップの測定方法の一例を示す模式図である。 図１３は、図１２に示すように基準となるデータをライトした場合における円周方向のエラーレートの変化を示す図である。 図１４は、基準ギャップの測定方法の一例を示す模式図である。 図１５は、対象データの特性に対応する補正値の生成方法の一例を示す図である。 図１６は、ライト方法に対応する補正値の生成方法の一例を示す図である。 図１７は、第１実施形態に係る基準位置のパラメータの測定方法のフローチャートである。 図１８は、第１実施形態に係るＲ／Ｗオフセット補正方法のフローチャートである。 図１９は、ヘッドの温度変化に伴うＲ／Ｗオフセット及び横ずれの変化の一例を示す図である。 図２０は、ヘッドの温度変化に伴うＲ／Ｗオフセットの変化量の一例を示す図である。 図２１は、ヘッドの温度変化に伴う横ずれの変化量の一例を示す図である。 図２２は、ヘッドの温度変化に伴うＲ／Ｗオフセットの変化量と横ずれの変化量との相関の一例を示す図である。 図２３は、ヘッドの温度変化に伴うＲ／Ｗオフセットの変化の検出方法のフローチャートである。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。

磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、バッファメモリ（バッファ）８０と、不揮発性メモリ９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（ホスト）１００と接続される。磁気ディスク装置１は、例えば、２次元記録（Two-Dimensional Magnetic Recording : TDMR）方式の磁気ディスク装置である。

ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスク）１０と、スピンドルモータ（ＳＰＭ）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１４とを有する。ディスク１０は、スピンドルモータ１２に取り付けられ、スピンドルモータ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０上の目標位置まで移動制御する。ディスク１０およびヘッド１５は、２つ以上の数が設けられてもよい。

ディスク１０は、その記録領域に、ユーザから利用可能な記録領域１０ａと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア１０ｂとが割り当てられている。以下、ディスク１０の円周に沿う方向を円周方向と称し、円周方向に直交する方向を半径方向と称する。

ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２とを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０上にデータをライトする。リードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２は、ディスク１０上のデータトラックに記録されているデータをリードする。リードヘッド１５Ｒ１は、例えば、ライトヘッド１５Ｗから最も離れた位置に設けられている。リードヘッド１５Ｒ２は、例えば、ライトヘッド１５Ｗからリードヘッド１５Ｒ１の次に離れた位置に設けられている。なお、リードヘッドは、３つ以上設けられていてもよい。以下、説明の便宜上、ディスク１０のトラックにライトされたデータを単にトラックと称する場合もある。

図２は、第１実施形態に係るディスク１０に対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。図２において、半径方向において、ディスク１０の外周に向かう方向を外方向（外側）と称し、外方向と反対方向を内方向（内側）と称する。また、図２には、ディスク１０の回転方向を示している。なお、回転方向は逆向きであってもよい。以下、磁気ディスク装置１はリードヘッド１５Ｒ１を基準としてヘッド１５をディスク１０の所定の位置又は所定のトラックに位置決め（以下、単に、位置決めと称する）するものとして説明する。なお、磁気ディスク装置１は、リードヘッド１５Ｒ１以外のリードヘッド、例えば、リードヘッド１５Ｒ２を基準としてヘッド１５を位置決めしてもよい。

図２に示した例では、記録領域１０ａは、内方向に位置する内周領域ＩＲと、外方向に位置する外周領域ＯＲと、内周領域ＩＲと外周領域ＯＲとの間に位置する中周領域ＭＲとに区分されている。図２には、半径方向の位置（以下、半径位置と称する）ＩＲＰ、半径位置ＲＰ０、及び半径位置ＯＲＰを示している。半径位置ＩＲＰは、半径位置ＲＰ０よりも内方向の位置であり、半径位置ＯＲＰは、半径位置ＲＰ０よりも外方向の位置である。図２に示した例では、半径位置ＲＰ０は、中周領域ＭＲにある。なお、半径位置ＲＰ０は、外周領域ＯＲにあってもよいし、内周領域ＩＲにあってもよい。リードヘッド１５Ｒ１の中心部が半径位置ＲＰ０に位置する場合、リードヘッド１５Ｒ１とリードヘッド１５Ｒ２のスキュー角(以下、スキュー角と称する)は、例えば、０度である。この場合、リードヘッド１５Ｒ１及びリードヘッド１５Ｒ２の中心部が同じ半径位置に位置しているものとする。言い換えると、リードヘッド１５Ｒ１及びリードヘッド１５Ｒ２の中心部は、半径位置ＲＰ０において円周方向に平行な直線上に並んでいる。以下、半径位置ＲＰ０を基準位置ＲＰ０と称する。なお、リードヘッド１５Ｒ１の中心部が半径位置ＲＰ０に位置する場合、リードヘッド１５Ｒ１及びリードヘッド１５Ｒ２の中心部が半径方向で互い僅かにずれていてもよい。以下、説明の便宜上、「リードヘッド（ライトヘッド）の中心部」を単に「リードヘッド（ライトヘッド）」と表現する場合もある。また、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＯＲＰに位置する場合、スキュー角は、例えば、正の値となる。リードヘッド１５Ｒ２が半径位置ＩＲＰに位置する場合、スキュー角は、例えば、負の値となる。なお、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＲＰ０に位置する場合、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２を通る直線に対するライトヘッド１５Ｗの角度は、０度以外の角度であってもよい。リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＯＲＰに位置する場合、スキュー角が負の値であってもよい。また、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＩＲＰに位置する場合、スキュー角が正の値であってもよい。

図３Ａは、リードヘッド１５Ｒ１が図２に示した基準位置ＲＰ０に位置する場合のライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との幾何学的配置の一例を示す図である。図３Ａにおいて、リードヘッド１５Ｒ１の位置における半径方向を第１方向Ｘと称し、第１方向Ｘに直交する方向を第２方向Ｙと称する。以下、リードヘッド１５Ｒ１の位置を基準としてヘッド１５におけるライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２とのＸ−Ｙ平面における幾何学的配置を説明する。第２方向Ｙは、リードヘッド１５Ｒ１の位置における円周方向に相当する。また、第１方向Ｘの矢印の先端が向かう方向は、（リードヘッド１５Ｒ１に対する）外方向に相当し、反対方向は、（リードヘッド１５Ｒ１に対する）内方向に相当する。第２方向Ｙの矢印の先端が向かう方向を前方（又は前）と称し、前方と反対方向を後方（又は後ろ）と称する。第１方向Ｘにおいて、外方向を正とし、内方向を負とする。また、第２方向Ｙにおいて、前方を正とし、後方を負とする。なお、第１方向Ｘにおいて、外方向を負としてもよいし、内方向を正としてもよい。また、第２方向Ｙにおいて、前方を負とし、後方を正としてもよい。

図３Ａには、ライトヘッド１５Ｗの中心部ＷＣと、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１と、リードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２とを示している。図３Ａには、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１及びリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２の中間部ＨＲを示している。図３Ａには、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１及びリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２を通る直線Ｌ１と、直線Ｌ１に直交し、且つライトヘッド１５Ｗの中心部ＷＣを通る直線Ｌ２と、直線Ｌ１に平行、且つ中心部ＷＣを通る直線Ｌ３と、直線Ｌ２に平行且つ、中心部ＲＣ１を通る直線Ｌ４とを示している。また、図３Ａには、直線Ｌ１及びＬ２の交点Ｐ１と、直線Ｌ３と直線Ｌ４との交点Ｐ２とを示している。以下、ライトヘッドとディスク１０にライトされたデータの内の対象とするデータ（以下、対象データ又は対象トラックと称する）をリードする場合に基準となる部分（以下、基準部分と称する）との間の第１方向Ｘの距離をリード／ライト（Ｒ／Ｗ）オフセットと称する。基準部分は、例えば、リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１、リードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２、及びリードヘッド１５Ｒ１及びリードヘッド１５Ｒ２の間の中間部ＨＲ等である。なお、Ｒ／ＷオフセットをＭＲオフセット又はコアずれ等と称する場合もある。また、ライトヘッド１５Ｗと基準部分との間の第２方向Ｙの距離をリード／ライト（Ｒ／Ｗ）ギャップと称する。リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１とリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２との間の第２方向Ｙの距離は、Down Track Separation(DTS)と称されるが、以下では説明の便宜上、縦ずれと称する。

図３Ａに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰ０に位置する場合、ライトヘッド１５Ｗは、第１方向Ｘにおいて、リードヘッド１５Ｒ１に対して外方向にＲ／ＷオフセットＯＦ０で離間した位置に位置している。また、ライトヘッド１５Ｗは、第２方向Ｙにおいて、リードヘッド１５Ｒ１に対して前方にＲ／ＷギャップＧＰ０で離間した位置に位置している。以下、Ｒ／ＷオフセットＯＦ０を基準オフセットＯＦ０と称する。基準オフセットＯＦ０は、製造工程時のばらつき等に起因して発生し得る。なお、基準オフセットＯＦ０は、０（ゼロ）であってもよいし、内方向にオフセットする値でもよい。基準オフセットＯＦ０は、例えば、数百［ｎｍ（ナノメートル）］のオーダーである。また、Ｒ／ＷギャップＧＰ０を基準ギャップＧＰ０と称する。Ｒ／ＷギャップＧＰ０は、例えば、数千［ｎｍ（ナノメートル）］のオーダーである。

図３Ａに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰ０に位置する場合、リードヘッド１５Ｒ２も、基準位置ＲＰ０に位置している。言い換えると、リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰ０に位置する場合、リードヘッド１５Ｒ１及びリードヘッド１５Ｒ２は、第２方向に沿って並んでいる。そのため、リードヘッド１５Ｒ２は、第１方向Ｘにおいて、ライトヘッド１５Ｗから基準オフセットＯＦ０で離間している。図３Ａに示した例では、リードヘッド１５Ｒ２は、リードヘッド１５Ｒ１に対して前方に縦ずれＤＳ０で離間した位置に位置している。以下、縦ずれＤＳ０を基準縦ずれＤＳ０と称する。基準縦ずれＤＳ０は、例えば、数十［ｎｍ］のオーダーである。

図３Ａに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が基準位置ＲＰ０に位置する場合、中間部ＨＲも、基準位置ＲＰ０に位置している。そのため、中間部ＨＲは、第１方向Ｘにおいて、ライトヘッド１５ＷからＲ／ＷオフセットＯＦ０で離間している。

ヘッド１５は、図３Ａに示したライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との幾何学的配置を維持した状態で、アクチュエータの駆動により所定のスキュー角で傾きながら目標位置に移動する。

図３Ｂは、リードヘッド１５Ｒ１が図２に示した半径位置ＯＲＰに位置する場合のライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との幾何学的配置の一例を示す図である。リードヘッド１５Ｒ１の中心部ＲＣ１とリードヘッド１５Ｒ２の中心部ＲＣ２との間の第１方向Ｘの距離は、Cross Track Separation（CTS）と称されるが、以下では説明の便宜上、横ずれと称する。図３Ｂにおいて、ヘッド１５は、スキュー角θで外方向に傾いている。図３Ｂにおいて、スキュー角θは、例えば、正の値である。

図３Ｂに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＯＲＰに位置する場合、ライトヘッド１５Ｗは、第１方向Ｘにおいて、リードヘッド１５Ｒ１に対して外方向にＲ／ＷオフセットＯＦ１で離間した位置に位置している。また、ライトヘッド１５Ｗは、第２方向Ｙにおいて、リードヘッド１５Ｒ１に対して前方にＲ／ＷギャップＧＰ１で離間した位置に位置している。

Ｒ／ＷオフセットＯＦ１は、図３Ｂに示す例から以下の式で表される。

ＯＦ１＝ＯＤ１＋ＯＤ２・・・式（１）
ここで、ＯＤ１は、交点Ｐ１と中心部ＲＣ１との間の第１方向Ｘの距離であり、ＯＤ２は、交点Ｐ１と中心部ＷＣとの間の第１方向Ｘの距離である。図３に示した例では、距離ＯＤ１及びＯＤ２は、それぞれ、相似の関係に基づいて以下の式で表される。

ＯＤ１＝ＧＰ０×ＣＳ／ＤＳ０・・・式（２）
ＯＤ２＝ＯＦ０×ＤＳ／ＤＳ０・・・式（３）
図３Ｂに示す例では、横ずれＣＳ及び縦ずれＤＳは、例えば、正の値である。

Ｒ／ＷオフセットＯＦ１は、前述した式（１）乃至（３）から以下の式で表される。

ＯＦ１＝ＧＰ０×ＣＳ／ＤＳ０＋ＯＦ０×ＤＳ／ＤＳ０・・・式（４）
前述したように、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１は、基準オフセットＯＦ０、基準縦ずれＤＳ０、基準ギャップＧＰ０、横ずれＣＳ、及び縦ずれＤＳを用いて式（４）により算出できる。また、図２に示した位置ＩＲＰにリードヘッド１５Ｒ１が位置する場合にも、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１を式（４）により算出できる。

図３Ｂに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＯＲＰに位置する場合、ライトヘッド１５Ｗは、第１方向Ｘにおいて、リードヘッド１５Ｒ２に対して外方向にＲ／ＷオフセットＯＦ２で離間した位置に位置している。

Ｒ／ＷオフセットＯＦ２は、図３Ｂに示す例から以下の式で表される。

ＯＦ２＝ＯＦ１−ＣＳ・・・式（５）
前述したように、Ｒ／ＷオフセットＯＦ２は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１及び横ずれＣＳを用いて式（５）により算出できる。

図３Ｂに示す例では、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＯＲＰに位置する場合、ライトヘッド１５Ｗは、第１方向Ｘにおいて、中間部ＨＲに対して外方向にＲ／ＷオフセットＯＦ３で離間した位置に位置している。

Ｒ／ＷオフセットＯＦ３は、図３Ｂに示した例から以下の式で表される。

ＯＦ３＝ＯＦ１−ＣＳ／２・・・式（６）
前述したように、Ｒ／ＷオフセットＯＦ３は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１及びＣＳ／２を用いて式（６）により算出できる。

ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２およびＶＣＭ１４の駆動を制御する。

ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、リードアンプ及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードされたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル５０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル５０から出力されるライトデータに応じたライト電流をヘッド１５に出力する。

揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。

バッファメモリ８０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ８０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ８０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。

不揮発性メモリ９０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ９０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。

システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）４０と、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル５０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０と、を含む。ＨＤＣ４０、Ｒ／Ｗチャネル５０、及びＭＰＵ６０は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ１３０は、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ６０、揮発性メモリ７０、バッファメモリ８０、不揮発性メモリ９０、及びホストシステム１００に電気的に接続されている。

ＨＤＣ４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とＲ／Ｗチャネル５０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ４０は、揮発性メモリ７０、バッファメモリ８０、及び不揮発性メモリ９０に電気的に接続されている。

Ｒ／Ｗチャネル５０は、ＭＰＵ６０からの指示に応じて、リードデータ及びライトデータの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル５０は、リードデータの信号品質を測定する回路、又は機能を有している。Ｒ／Ｗチャネル５０は、ヘッドアンプＩＣ３０に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行なうサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト１００から転送されるライトデータの保存先を選択する。また、ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク１０からホスト１００に転送されるリードデータの処理を制御する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。例えば、ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０、ＨＤＣ４０、及びＲ／Ｗチャネル５０に電気的に接続されている。

図４は、本実施形態に係るＲ／Ｗチャネル５０及びＭＰＵ６０の構成例を示すブロック図である。図４おいて、ディスク１０、ヘッド１５、ドライバＩＣ２０、及びヘッドアンプＩＣ３０等は省略している。

Ｒ／Ｗチャネル５０は、第１復調部５１０と、第２復調部５２０とを備えている。例えば、第１復調部５１０は、リードヘッド１５Ｒ１でリードしたデータ、例えば、サーボ信号を復調し、復調したサーボデータをＭＰＵ６０等に出力する。第１復調部５１０と同様に、第２復調部は５２０、リードヘッド１５Ｒ２でリードしたサーボ信号を復調し、復調したサーボデータをＭＰＵ６０等に出力する。なお、リードヘッドが３つ以上設けられている場合、Ｒ／Ｗチャネル５０は、３つ以上の復調部を備えていてもよい。この場合、複数の復調部は、それぞれ、複数のリードヘッドに対応する。

ＭＰＵ６０は、リード／ライト制御部６１０と、位置検出部６２０と、生成部６３０とを備えている。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、位置検出部６２０、及び生成部６３０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部を回路として備えていてもよい。

リード／ライト制御部６１０は、ホスト１００からのコマンドに従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード／ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の目標位置に位置決めし、リード処理又はライト処理を実行する。リード／ライト制御部６１０は、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の内のいずれか一方を使用してリード処理を実行する。また、リード／ライト制御部６１０は、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の両方を使用してリード処理を実行する。リード／ライト制御部６１０は、例えば、リード方法、ライト方法、及び対象データ（又は、対象トラック）の特性等に応じた信号を生成部６３０に出力する。対象データをライト、またはリードする場合、リード／ライト制御部６１０は、生成部６３０からＲ／Ｗオフセット補正値（以下、単に、補正値と称する）を取得し、補正値に基づいてヘッド１５にオフセット補正を実行する。以下、説明の便宜上、対象データ（又は、対象トラック）の半径方向の中心位置を単に対象データ（又は、対象トラック）と称する場合もある。また、オフセット補正を単に補正と称する場合もある。例えば、リードヘッド１５Ｒ１により対象データをリードする場合、リード／ライト制御部６１０は、補正値に基づいてディスク１０上におけるリードヘッド１５Ｒ１の位置を補正し、リードヘッド１５Ｒ１を対象データ上に配置し、対象データをリードする。また、リードヘッド１５Ｒ２により対象データをリードする場合、リード／ライト制御部６１０は、補正値に基づいてディスク１０上におけるリードヘッド１５Ｒ２の位置を補正し、リードヘッド１５Ｒ２を対象データ上に配置し、対象データをリードする。リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２により対象データをリードする場合、リード／ライト制御部６１０は、補正値に基づいてディスク１０上における中間部ＨＲの位置を補正し、中間部ＨＲを対象データ上に配置し、対象データをリードする。なお、リード／ライト制御部６１０は、通常の記録方式でライト処理を実行してもよいし、１つ前にライトしたトラックの一部にトラックを重ね書きする瓦記録方式でライト処理を実行してもよい。また、後述するように、リード／ライト制御部６１０は、温度が変わっても同じトラック位置にデータライトされるようライトヘッド１５Ｗの位置を調整し、ライトしてもよい。

位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及びリードヘッド１５Ｒ２等の位置に関連するパラメータ（以下、単にパラメータと称する）を検出及び測定する。例えば、位置検出部６２０は、リード／ライト制御部６１０によりヘッド１５を制御し、パラメータとして横ずれＣＳ、縦ずれＤＳ、基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０等を検出及び測定する。

位置検出部６２０は、前述したパラメータの内のライトヘッド１５Ｗと２つのリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２との基準となる幾何学的な配置情報（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０）（以下、単に、基準配置情報と称する）を測定し、測定した基準配置情報をヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。位置検出部６２０は、例えば、基準配置情報を製造工程等で予め測定し、測定した基準配置情報をヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録している。なお、ヘッド１５が複数個設けられている場合、位置検出部６２０は、例えば、基準配置情報をヘッド１５毎に測定し、測定した複数の基準配置情報（複数の基準縦ずれＤＳ０、複数の基準オフセットＯＦ０、及び複数の基準ギャップＧＰ）をそれぞれ複数のヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。

また、位置検出部６２０は、ディスク１０上におけるリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の位置に基づいて横ずれＣＳ及び縦ずれＤＳを検出する。位置検出部６２０は、例えば、対象データをリードする場合、横ずれＣＳ及び縦ずれＤＳを検出する。

図５は、横ずれＣＳ（ＣＴＳ）の検出方法の一例を示す模式図である。図５には、ディスク１０の所定の領域のサーボセクタＳＶと所定の領域に位置するリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２とを示している。

図５に示した例では、サーボセクタＳＶは、プリアンブル（Preamble）領域、サーボマーク(Servo Mark)領域、グレイコード（Gray Code）領域、ＰＡＤ領域、Ｎバースト領域、Ｑバースト領域、及びポストコード（Post Code）領域等を含む。プリアンブル領域は、サーボパターンの再生信号に同期するためのプリアンブル情報を含む領域である。サーボマーク領域は、サーボパターンの開始を示すサーボマーク情報を含む領域である。グレイコード領域は、サーボセクタ番号やトラック（シリンダ）番号等を示すグレイコード情報を含む領域である。ＰＡＤ領域は、ギャップ及びサーボＡＧＣなどの同期信号のＰＡＤ情報を含む領域である。Ｎバースト領域及びＱバースト領域は、トラックに対するヘッド１５の半径方向の相対的な位置を示すバースト情報を含む領域である。ポストコード領域は、回転に同期した位置外乱ＲＲＯを調整するポストコード情報を含む領域である。なお、ポストコード領域は、サーボセクタＳＶに含まれていなくともよい。

図５に示した例では、位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１がサーボマーク領域の位置（以下、サーボマーク位置と称する）ＳＰ１でリードしたサーボマーク情報に円周方向に続く、グレイコード、Ｎバースト、Ｑバースト、ＰｏｓｔＣｏｄｅを第１復調部５１０で復調し、リードヘッド１５Ｒ１の半径位置ＲＰＲ１をサーボ復調位置として検出する。位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ２がサーボマーク位置ＰＳ５２でリードしたサーボマーク情報に円周方向に続く、グレイコード、Ｎバースト、Ｑバースト、ＰｏｓｔＣｏｄｅを第２復調部５２０で復調し、リードヘッド１５Ｒ２の半径位置ＲＰＲ２をサーボ復調位置として検出する。図５に示した例では、サーボマーク位置ＳＰ１及びサーボマーク位置ＳＰ２は、同じ円周方向の位置（以下、円周位置と称する）ＣＰにある。なお、サーボマーク位置ＳＰ１及びサーボマーク位置ＳＰ２は、円周方向で互いにずれていてもよい。横ずれＣＳは、半径位置ＲＰＲ１及び半径位置ＲＰＲ２を用いて、以下の式で表される。

ＣＳ＝ＲＰＲ２−ＲＰＲ１・・・（７）
位置検出部６２０は、サーボ復調位置として検出した半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を用いて式（７）により横ずれＣＳを生成する。なお、位置検出部６２０は、横ずれＣＳの精度を向上するために、複数の横ずれを生成し、複数の横ずれの平均値を横ずれＣＳとして取得してもよい。例えば、位置検出部６２０は、所定のトラックにヘッド１５を位置決めしてこのトラック１周分のサーボセクタにおける複数の横ずれを生成し、これら複数の横ずれの平均値を横ずれＣＳとして取得する。また、位置検出部６２０は、サーボセクタＳＶのサーボ復調位置ではなく、サーボセクタ以外の領域の２つリードヘッド１５Ｒ１、１５Ｒ２の半径方向の位置情報（データ）に基づいて半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を検出してもよい。

図６は、縦ずれＤＳ（ＤＴＳ）の検出方法の一例を示す模式図である。図６において、横軸は、時間を示している。図６において、検出信号ＳＧ１は、例えば、リードヘッド１５Ｒ１が図５に示したサーボマーク位置ＳＰ１でサーボマーク情報を検出したことを示す信号であり、検出信号ＳＧ２は、例えば、リードヘッド１５Ｒ２が図５に示したサーボマーク位置ＳＰ２でサーボマーク情報を検出したことを示す信号である。タイミングＲＴ１は、リードヘッド１５Ｒ１がサーボマーク位置ＳＰ１でサーボマーク情報を検出したタイミングを示し、タイミングＲＴ２は、リードヘッド１５Ｒ２がサーボマーク位置ＳＰ２でサーボマーク情報を検出したタイミングを示している。なお、検出信号ＳＧ１及びＳＧ２は、サーボセクタＳＶのサーボ領域以外の領域の情報を検出したことを示す信号であってもよい。

図６に示した例では、位置検出部６２０は、検出信号ＳＧ１の立ち上がりのタイミングＲＴ１を検出する。位置検出部６２０は、検出信号ＳＧ２の立ち上がりのタイミングＲＴ２を検出する。縦ずれＤＳは、タイミングＲＴ１及びＲＴ２を用いて、以下の式で表される。

ＤＳ＝Ｖ×（ＲＴ２−ＲＴ１）・・・（８）
ここで、Ｖは、ディスク１０の線速度（回転速度）である。

位置検出部６２０は、検出したタイミングＲＴ１及びＲＴ２と線速度Ｖとを用いて式（８）により縦ずれＤＳを生成する。なお、位置検出部６２０は、縦ずれＤＳの精度を向上するために、複数の縦ずれを生成し、複数の縦ずれの平均値を縦ずれＤＳとして取得してもよい。例えば、位置検出部６２０は、所定のトラックにヘッド１５を位置決めしてこのトラック１周分のサーボセクタにおける複数の縦ずれを生成し、これら複数の縦ずれの平均値を縦ずれＤＳとして取得する。

次に、図７乃至図１３を参照して基準配置情報の測定方法の一例について説明する。

位置検出部６２０は、基準配置情報を測定する場合、横ずれＣＳが０（又は、０に近い値）となる位置、すなわち、基準位置ＲＰ０を設定する。基準位置ＲＰ０を設定する場合、位置検出部６２０は、所定のトラック（又は、所定の半径位置）にヘッド１５を位置決めし、半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を測定し、測定した半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を用いて式（５）により横ずれＣＳを生成する。例えば、位置検出部６２０は、ディスク１０の外方向から内方向に向かって複数のトラックにヘッド１５を位置決めし、位置決めした複数のトラックで半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２をそれぞれ製造工程等で予め測定し、ヘッド１５を位置決めした複数のトラックにおける複数の横ずれＣＳを製造工程等で予め生成する。なお、位置検出部６２０は、ディスク１０の内方向から外方向に向かって複数のトラックで半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２をそれぞれ測定してもよい。位置検出部６２０は、例えば、生成した複数の横ずれＣＳの内から正負が逆転する連続した２つの横ずれＣＳを検出する。なお、位置検出部６２０は、生成した複数の横ずれＣＳの内から減少及び増加の傾向が変換する２つの横ずれＣＳを検出してもよい。

例えば、正負が逆転する連続した２つの横ずれＣＳ１、ＣＳ２とし、横ずれＣＳ１、ＣＳ２にそれぞれに対応するリードヘッド１５Ｒ１の半径位置ＲＰ１、ＲＰ２とした場合、基準位置ＲＰ０の推定値ＲＰ０ｅは、以下の式で表される。

ＲＰ０ｅ＝（ＲＰ１×ＣＳ２−ＲＰ２×ＣＳ１）／（ＣＳ２−ＣＳ１）・・・式（９）
位置検出部６２０は、２つの横ずれＣＳ１、ＣＳ２と、２つの横ずれＣＳ１、ＣＳ２にそれぞれ対応する２つの半径位置ＲＰ１、ＲＰ２を用いて式（９）により推定値ＲＰ０ｅを生成する。位置検出部６２０は、生成した推定値ＲＰ０ｅを基準位置ＲＰ０として設定する。位置検出部６２０は、基準位置ＲＰ０を設定するために測定した横ずれＣＳと横ずれＣＳを測定したトラックの位置情報（以下、測定トラック位置情報と称する）とをヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。ヘッド１５が複数個設けられている場合、位置検出部６２０は、複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数の基準位置ＲＰ０を設定する。複数のヘッドの測定した横ずれＣＳと測定トラック位置情報とを複数のヘッド１５にそれぞれ紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。

図７及び図８は、基準位置ＲＰ０の設定方法の一例を示す模式図である。図７及び図８において、縦軸は、横ずれＣＳを示し、横軸は、リードヘッド１５Ｒ１の半径位置ＲＰＲ１を示している。また、図７及び図８において、複数の点は、それぞれ、測定した横ずれＣＳを示している。図７において、点Ｐ７１は、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＲＰ７１に位置する場合に測定した横ずれＣＳ７１を示している。点Ｐ７２は、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＲＰ７２に位置する場合に測定した横ずれＣＳ７２を示している。図７において、点Ｐ７１及び点Ｐ７２は、連続して測定されている。図７において、ＣＳ７１＜０であり、ＣＳ７２＞０である。また、図８において、点Ｐ８１は、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＲＰ８１に位置する場合に測定した横ずれＣＳ８１を示している。点Ｐ８２は、リードヘッド１５Ｒ１が半径位置ＲＰ８２に位置する場合に測定した横ずれＣＳ８２を示している。図８において、点Ｐ８１及び点Ｐ８２は、連続して測定されている。図８において、ＣＳ８１＜０であり、ＣＳ８２＞０である。

図７に示した例では、位置検出部６２０は、ディスク１０の外方向から内方向に向かって半径方向に間隔ＳＰＴ１で離間したトラック毎にヘッド１５を位置決めし、ヘッド１５を位置決めした複数のトラックにおいて半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２をそれぞれ測定し、測定した複数の半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を用いて式（７）により複数の横ずれＣＳをそれぞれ生成する。位置検出部６２０は、生成した複数の横ずれＣＳ内から正負が逆転する連続する２つの横ずれＰ７１（ＣＳ７１、ＲＰ７１）、Ｐ７２（ＣＳ７２、ＲＰ７２）を検出する。位置検出部６２０は、横ずれＰ７１（ＣＳ７１、ＲＰ７１）及びＰ７２（ＣＳ７２、ＲＰ７２）を用いて式（９）により推定値ＲＰ０ｅ１を生成する。

図８に示した例では、位置検出部６２０は、生成した推定値ＲＰ０ｅ１の付近の領域で外方向から内方向に向かって半径方向に間隔ＳＰＴ１よりも小さい間隔ＳＰＴ２で離間したトラック毎にヘッド１５を位置決めし、ヘッド１５を位置決めした複数のトラックにおいて半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２をそれぞれ測定し、測定した複数の半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を用いて式（７）により複数の横ずれＣＳをそれぞれ生成する。位置検出部６２０は、生成した複数の横ずれＣＳ内から正負が逆転する連続する２つの横ずれＰ８１（ＣＳ８１、ＲＰ８１）、Ｐ８２（ＣＳ８２、ＲＰ８２）を検出する。位置検出部６２０は、２つの横ずれＰ８１（ＣＳ８１、ＲＰ８１）及びＰ８２（ＣＳ８２、ＲＰ８２）を用いて式（９）により推定値ＲＰ０ｅ２を生成する。位置検出部６２０は、生成した推定値ＲＰ０ｅ２を基準位置ＲＰ０として設定する。なお、基準位置ＲＰ０を設定する場合に、ヘッド１５を位置決めする複数のトラックの間の半径方向の間隔は、一定でなくともよい。また、位置検出部６２０は、推定値ＲＰ０ｅ２を生成しなくともよく、推定値ＲＰ０ｅ１を基準位置ＲＰ０として設定してもよい。位置検出部６２０は、推定値ＲＰ０ｅ１を生成しなくともよい。例えば、位置検出部６２０は、ディスク１０の所定の領域において半径方向に間隔ＳＰＴ２で離間したトラック毎にヘッド１５を位置決めし、ヘッド１５を位置決めした複数のトラックにおいて半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２をそれぞれ測定し、測定した複数の半径位置ＲＰＲ１及びＲＰＲ２を用いて式（７）により複数の横ずれＣＳをそれぞれ生成し、生成した複数の横ずれＣＳに基づいて推定値ＲＰ０ｅ２を生成してもよい。

図９は、基準縦ずれＤＳ０の測定方法の一例を示す模式図である。図９には、ディスク１０の所定の領域のサーボセクタＳＶ０と所定の領域に位置するリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２とを示している。

図９に示した例では、サーボセクタＳＶ０は、プリアンブル（Preamble）領域、サーボマーク(Servo Mark)領域、グレイコード（Gray Code）領域、ＰＡＤ領域、Ｎバースト領域、Ｑバースト領域、及びポストコード（Post Code）領域等を含む。なお、ポストコード領域は、サーボセクタＳＶ０に含まれていなくともよい。

図９に示した例では、基準縦ずれＤＳ０を測定する場合、位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置し、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の各々で円周位置ＣＰ０にあるサーボマーク位置ＳＰ０でサーボマーク情報をリードしたタイミングを検出する。なお、位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置し、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の各々で異なるサーボマーク位置でサーボマーク情報をリードしたタイミングをそれぞれ検出してもよい。また、位置検出部６２０は、サーボセクタのサーボマーク領域以外の領域の情報をリードしたタイミングを検出してもよい。

図１０は、基準縦ずれＤＳ０の測定方法の一例を示す模式図である。図１０において、横軸は、時間を示している。図１０において、検出信号ＳＧ０１は、例えば、リードヘッド１５Ｒ１がサーボマーク位置ＳＰ０でサーボマーク情報をリードしたことを示す信号であり、検出信号ＳＧ０２は、例えば、リードヘッド１５Ｒ２がサーボマーク位置ＳＰ０でサーボマーク情報をリードしたことを示す信号である。なお、検出信号ＳＧ１及びＳＧ２は、サーボセクタＳＶ０のサーボマーク領域以外の領域の情報をリードしたことを示す信号であってもよい。

図１０に示した例では、位置検出部６２０は、検出信号ＳＧ０１の立ち上がりのタイミングＴ０１を測定する。位置検出部６２０は、検出信号ＳＧ０２の立ち上がりのタイミングＴ０２を測定する。位置検出部６２０は、検出したタイミングＴ０１及びＴ０２と線速度Ｖとを用いて式（８）により基準縦ずれＤＳ０を生成する。位置検出部６２０は、生成した基準縦ずれＤＳ０をヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。ヘッド１５が複数個設けられている場合、位置検出部６２０は、複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数の基準縦ずれＤＳ０を生成し、生成した複数の基準縦ずれＤＳ０を複数のヘッド１５にそれぞれ紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。

図１１は、基準オフセットＯＦ０を測定方法の一例を示すための模式図である。図１１において、縦軸は、リードエラーレートを示し、横軸は、半径位置を示している。

図１１に示した例では、位置検出部６２０は、図３Ａに示したように、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置してライトヘッド１５Ｗでデータを半径位置（以下、基準ライト位置と称する）ＷＲＰ０にライトする。位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ１でリードし、リードヘッド１５Ｒ１のリードエラーレート（以下、第１リードエラーレートと称する）を測定する。位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ２でリードし、リードヘッド１５Ｒ２のリードエラーレート（以下、第２リードエラーレートと称する）を測定する。位置検出部６２０は、外方向から内方向へ向かって半径方向の所定の領域における複数の第１リードエラーレート（以下、第１リードエラーレート分布と称する）ＥＲ０１と複数の第２リードエラーレート（以下、第２リードエラーレート分布と称する）ＥＲ０２とを測定する。なお、位置検出部６２０は、内方向から外方向へ向かって半径方向の所定の領域における第１リードエラーレート分布ＥＲ０１と第２リードエラーレート分布ＥＲ０２とを測定してもよい。リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置してライトヘッド１５Ｗによりデータを半径位置ＷＲＰ０にライトした場合、第１リードエラーレート分布ＥＲ０１の最小値ＭＶ０１に対応する半径位置と第２リードエラーレート分布ＥＲ０２の最小値ＭＶ０２に対応する半径位置とは、ほぼ同じになり得る。そのため、図１１に示すように、位置検出部６２０は、最小値ＭＶ０１及び最小値ＭＶ０２に対応する半径位置を基準ライト位置ＷＲＰ０として検出できる。基準オフセットＯＦ０は、基準ライト位置ＷＲＰ０及び基準位置ＲＰ０を用いて、以下の式で表される。

ＯＦ０＝ＷＲＰ０−ＲＰ０・・・式（１０）
位置検出部６２０は、基準ライト位置ＷＲＰ０と基準位置ＲＰ０とを用いて式（１０）により基準オフセットＯＦ０を生成する。位置検出部６２０は、生成した基準オフセットＯＦ０をヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。ヘッド１５が複数個設けられている場合、位置検出部６２０は、複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数の基準オフセットＯＦ０を生成し、生成した複数の基準オフセットＯＦ０を複数のヘッド１５にそれぞれ紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。なお、位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗでデータを基準ライト位置ＷＲＰ０にライトした際に位置決めに使用したリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の内の一方によりライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードし、リードしたエラーレートに基づいて基準オフセットＯＦ０を生成してもよい。例えば、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置してライトヘッド１５Ｗでデータを半径位置（以下、基準ライト位置と称する）ＷＲＰ０にライトする。位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ１でリードし、リードヘッド１５Ｒ１のリードエラーレート（以下、第１リードエラーレートと称する）を測定し、外方向から内方向へ向かって半径方向の所定の領域における複数の第１リードエラーレート（以下、第１リードエラーレート分布と称する）ＥＲ０１とを測定する。リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置してライトヘッド１５Ｗによりデータを半径位置ＷＲＰ０にライトした場合、位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１を位置決めした基準位置ＲＰ０と最小値ＭＶ０１に対応する半径位置基準ライト位置ＷＲＰ０とを用いて式（１０）により基準オフセットＯＦ０を生成してもよい。

図１２は、基準ギャップＧＰ０の測定方法の一例を示す模式図である。図１２には、所定の領域のサーボセクタＳＶ０１と調整領域ＳＶ０２とを示している。調整領域ＳＶ０２は、例えば、ディスク１０においてサーボセクタＳＶ０１以外の記録領域の一部の領域である。また、図１２において、ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及び１５Ｒ２は、調整領域ＳＶ０２に位置している。なお、図１２において、サーボセクタＳＶ０１について、ポストコード領域のみを示し、他の領域を省略している。

位置検出部６２０は、サーボセクタＳＶ０１のサーボデータを消去しないタイミングを設定し、ライトヘッド１５Ｗにより設定したタイミングで基準となるデータを調整領域ＳＶ０２にライトする。位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗにより調整領域ＳＶ０２にライトされたデータをリードヘッド、例えば、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の内の少なくとも一方で適切にリードできるタイミングを検出することで、Ｒ／Ｗギャップ、例えば、基準ギャップＧＰ０を測定する。なお、サーボセクタＳＶ０１のサーボデータを消去しないタイミングや調整領域ＳＶ０２にライトされたデータを適切にリードできるタイミングは、それぞれ、サーボセクタＳＶ０１にライトされた情報をリードした時間、例えば、サーボマーク情報をリードした時間からの経過時間とする。

図１２に示した例では、基準ギャップＧＰ０を測定する場合、位置検出部６２０は、サーボセクタＳＶ０１のサーボデータを消去しないタイミングを設定する。位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１を基準位置ＲＰ０に配置し、設定したタイミングでリードヘッド１５Ｒ１が調整領域ＳＶ０２の位置ＳＰ１２２に到達したとき、ライトヘッド１５Ｗにより基準となるデータを調整領域ＳＶ０２の位置ＳＰ１２１にライトする。図１２に示した例では、基準となるデータがライトされる位置ＳＰ１２１は、円周位置ＣＰ１２１にある。また、ライト開始時のリードヘッド１５Ｒ１の到達位置ＳＰ１２２は、円周位置ＣＰ１２２にある。なお、基準ギャップＧＰ０を測定する場合、位置検出部６２０は、サーボセクタＳＶ０１のサーボデータを消去しないタイミングを設定し、ライトヘッド１５Ｗにより設定したタイミングで調整領域ＳＶ０２以外の領域に基準となるデータをライトしてもよい。

図１３は、図１２に示すように基準となるデータをライトした場合における円周方向のエラーレートの変化を示す図である。図１３において、縦軸は、リードエラーレートを示し、横軸は、円周位置(又は、データをリードしたタイミング)を示している。図１３には、リードエラーレートの変化ＥＲ１３を示している。

図１３に示した例では、リードエラーレートは、ライトヘッド１５Ｗにより基準となるデータがライトされた位置ＳＰ１２１の円周位置ＣＰ１２１の近傍で小さくなっている。位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１で円周位置ＣＰ１２１の近傍の領域で基準となるデータをリードするタイミングを設定し、設定したタイミングでリードヘッド１５Ｒ１によりデータをリードする。位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１によりリードしたデータのエラーレートが周囲のデータのエラーレートよりも小さい場合、リードヘッド１５Ｒ１でリードしたデータがライトヘッド１５Ｗによりライトした基準となるデータであると判定できる。そのため、位置検出部６２０は、リードヘッド１５Ｒ１でリードした周囲のエラーレートよりも小さいエラーレートのデータをリードしたタイミングをライトヘッド１５Ｗによりライトした基準となるデータをリードヘッド１５Ｒ１によりリードしたタイミングとして検出できる。なお、位置検出部６２０は、ライトヘッド１５Ｗにより調整領域以外の領域にライトした基準となるデータをリードヘッド１５Ｒ１によりリードしたタイミングとして検出してもよい。

図１４は、基準ギャップＧＰ０の測定方法の一例を示す模式図である。図１４において、横軸は、時間を示している。図１４において、ライト信号ＳＧＷは、例えば、リードヘッド１５Ｒ１が位置ＳＰ１２２に到達し、ライトヘッド１５Ｗで位置ＳＰ１２１に基準となるデータをライトし始めたことを示す信号である。検出信号ＳＧＲは、例えば、ライトヘッド１５Ｗにより調整領域ＳＶ０２にライトされた基準となるデータをリードヘッド１５Ｒ１によりリードしたことを示す信号である。なお、ライト信号ＳＧＷは、リードヘッド１５Ｒ１が所定の領域の所定の位置に到達し、ライトヘッド１５Ｗでデータを調整領域ＳＶ０２以外の領域にライトし始めたことを示す信号であってもよい。また、検出信号ＳＧＲは、リードヘッド１５Ｒ１で調整領域ＳＶ０２以外の領域にライトされた基準となるデータをリードしたことを示す信号であってもよい。

図１４に示した例では、位置検出部６２０は、検出信号ＳＧＷの立ち上がりのタイミングＷＴを取得する。位置検出部６２０は、検出信号ＳＧＲの立ち上がりのタイミングＲＴを取得する。基準ギャップＧＰ０は、タイミングＷＴ及びＲＴを用いて、以下の式で表される。

ＧＰ０＝Ｖ×（ＷＴ−ＲＴ）・・・式（１１）
位置検出部６２０は、検出したタイミングＷＴ及びＲＴと線速度Ｖとを用いて式（１１）により基準ギャップＧＰ０を生成する。位置検出部６２０は、生成した基準ギャップＧＰ０をヘッド１５に紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。ヘッド１５が複数個設けられている場合、位置検出部６２０は、複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数の基準ギャップＧＰ０を生成し、生成した複数の基準ギャップＧＰ０を複数のヘッド１５にそれぞれ紐づけてテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録する。

生成部６３０は、対象データをリードする場合に基準部分を対象データ上に配置するための補正値ＣＲＶを生成し、生成した補正値ＣＲＶをリード／ライト制御部６１０に出力する。

例えば、対象データをリードする場合、生成部６３０は、不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に記録されたテーブルＴＢからヘッド１５に対応する基準配置情報（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０）を取得する。なお、ヘッド１５が複数個設けられている場合、生成部６３０は、テーブルＴＢから現在対象データをリードするヘッド１５に対応する基準配置情報（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０）を取得する。生成部６３０は、対象データをリードするために位置決めしたヘッド１５の現在の半径位置における縦ずれＤＳ及び横ずれＣＳを位置検出部６２０から取得する。生成部６３０は、取得したパラメータ（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳ）を用いて式（４）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成する。

生成部６３０は、リード方法に応じて調整値によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成する。例えば、リードヘッド１５Ｒ１で対象データをリードする場合、生成部６３０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１を調整せずにＲ／ＷオフセットＯＦ１を補正値ＣＲＶとしてリード／ライト制御部６１０に出力する。リードヘッド１５Ｒ２で対象データをリードする場合、生成部６３０は、調整値、例えば、横ずれＣＳを用いてＲ／ＷオフセットＯＦ１を式（５）によりＲ／ＷオフセットＯＦ２に調整し、調整したＲ／ＷオフセットＯＦ２を補正値ＣＲＶとしてリード／ライト制御部６１０に出力する。また、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２で対象データをリードする場合、生成部６３０は、調整値、例えば、ＣＳ／２を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ１を式（６）によりＲ／ＷオフセットＯＦ３に調整し、調整したＲ／ＷオフセットＯＦ３を補正値ＣＲＶとしてリード／ライト制御部６１０に出力する。

図１５は、対象データの特性に対応する補正値ＣＲＶの生成方法の一例を示す図である。図１５には、リードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してライトしたトラックＴＲ１５を示している。中心部ＴＣ１５は、トラックＴＲ１５の第１方向Ｘの中心位置を示している。図１５には、中心部ＷＣ及びトラックＴＲ１５の端部ＴＲｅ１の半径方向の距離ＴＷ１と、中心部ＷＣ及びトラックＴＲ１５の端部ＴＲｅ２の半径方向の距離ＴＷ２とを示している。

生成部６３０は、対象データ（又は、対象トラック）の特性に応じて調整値によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成する。図１５に示した例では、ライトヘッド１５Ｗの中心部ＷＣとライトヘッド１５ＷでライトしたトラックＴＲ１５の中心部ＴＣ１５とが、第１方向Ｘ（半径方向）において、距離Ｄ１でずれている。一例では、生成部６３０は、調整値、例えば、距離Ｄ１を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成する。この場合、補正値ＣＲＶは、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１及び距離Ｄ１を用いて以下の式で表される。

ＣＲＶ＝ＯＦ１＋Ｄ１・・・式（１２）
また、距離Ｄ１は、距離ＴＷ１及びＴＷ２を用いて以下の式で表される。

Ｄ１＝（ＴＷ２−ＴＷ１）／２・・・式（１３）
生成部６３０は、距離ＴＷ１及び距離ＴＷ２を用いて式（１３）により距離Ｄ１を生成し、生成した距離Ｄ１を用いて式（１２）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成し、生成した補正値ＣＲＶをリード／ライト制御部６１０に出力する。図１５に示した例において、生成部６３０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１と同様に、距離Ｄ１を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ２を調整して補正値ＣＲＶを生成してもよいし、距離Ｄ１を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ３を調整して補正値ＣＲＶを生成してもよい。

図１６は、ライト方法に対応する補正値ＣＲＶの生成方法の一例を示す図である。図１６には、リードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してライトしたトラックＴＲ１６１と、トラックＴＲ１６１に重ね書きしたトラックＴＲ１６２とを示している。図１６には、トラックＴＲ１６２を重ね書きしていないトラックＴＲ１６１の残りの領域ＲＲ１６１を示している。また、図１６には、トラックＴＲ１６１とトラックＴＲ１６２とが重なっている領域の第１方向Ｘの距離ＴＷ３を示している。中心部ＷＴＣ１６１は、トラックＴＲ１６１の第１方向Ｘの中心位置を示している。中心部ＲＴＣ１６１は、領域ＲＲ１６１の第１方向Ｘの中心位置を示している。

生成部６３０は、ライト方法に応じて調整値によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成する。図１６に示した例では、トラックＴＲ１６２をトラックＴＲ１６１の一部に重ね書きしているため、中心部ＷＴＣ１６１と中心部ＲＴＣ１６１とが、第１方向Ｘ（半径方向）において、距離Ｄ２でずれている。一例では、生成部６３０は、調整値、例えば、距離Ｄ２を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成する。この場合、補正値ＣＲＶは、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１及び距離Ｄ２を用いて以下の式で表される。

ＣＲＶ＝ＯＦ１＋Ｄ２・・・式（１４）
また、距離Ｄ２は、距離ＴＷ３を用いて以下の式で表される。

Ｄ２＝ＴＷ３／２・・・式（１５）
生成部６３０は、距離ＴＷ３を用いて式（１５）により距離Ｄ２を生成し、生成した距離Ｄ２を用いて式（１４）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成し、生成した補正値ＣＲＶをリード／ライト制御部６１０に出力する。図１６に示した例において、生成部６３０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１と同様に、距離Ｄ２を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ２を調整して補正値ＣＲＶを生成してもよいし、距離Ｄ２を用いてＲ／ＷオフセットＯＦ３を調整して補正値ＣＲＶを生成してもよい。

図１５や図１６に示した、距離Ｄ１、Ｄ２を使ってＲ／ＷオフセットＯＦ１を補正する場合、距離Ｄ１、Ｄ２は予め測定し、不揮発性メモリなどに保存しておけばよい。

図１７は、第１実施形態に係る基準位置のパラメータの測定方法のフローチャートである。

ＭＰＵ６０は、ディスク１０の半径方向に沿って複数の半径位置で横ずれＣＳを測定する（Ｂ１７０１）。ＭＰＵ６０は、測定した複数の横ずれＣＳから横ずれが０となる半径位置を検出し、検出した横ずれが０（又は、０に近い値）となる半径位置を基準位置ＲＰ０として設定する（Ｂ１７０２）。ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にヘッド１５を位置決めして基準縦ずれＤＳ０を測定する（Ｂ１７０３）。例えば、ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にリードヘッド１５Ｒ１を配置し、リードヘッド１５Ｒ１でサーボマーク情報をリードしたタイミングとリードヘッド１５Ｒ２でサーボマーク情報をリードしたタイミングとに基づいて基準縦ずれＤＳ０を測定する。ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にヘッド１５を位置決めして基準オフセットＯＦ０を測定する（Ｂ１７０４）。例えば、ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にリードヘッド１５Ｒ１を配置し、ライトヘッド１５Ｗでデータをライトする。ＭＰＵ６０は、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ１でリードした場合のリードエラーレートと、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ２でデータをリードした場合のリードエラーレートとに基づいて基準オフセットＯＦ０を測定する。ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にヘッド１５を位置決めして基準ギャップＧＰ０を測定する（Ｂ１７０５）。例えば、ＭＰＵ６０は、基準位置ＲＰ０にリードヘッド１５Ｒ１を配置し、ライトヘッド１５Ｗでデータをライトする。ＭＰＵ６０は、ライトヘッド１５Ｗでデータをライトしたタイミングと、ライトヘッド１５Ｗでライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ１でリードしたタイミングとに基づいて基準ギャップＧＰ０を測定する。ＭＰＵ６０は、測定した基準配置情報（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０）を不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂにテーブルＴＢとして記録し（Ｂ１７０６）、処理を終了する。

図１８は、本実施形態に係るＲ／Ｗオフセット補正方法のフローチャートである。

対象データをヘッド１５でリードする場合、ＭＰＵ６０は、不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に格納されたヘッド１５に対応するテーブルＴＢから基準配置情報（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０）を取得する（Ｂ１８０１）。ＭＰＵ６０は、対象データをリードするために位置決めしたヘッド１５の現在の半径位置における縦ずれＤＳ及び横ずれＣＳを検出する（Ｂ１８０２）。ＭＰＵ６０は、パラメータ（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳ）に基づいて、リードヘッド１５Ｒ１とライトヘッド１５Ｗとの間のＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成する（Ｂ１８０３）。例えば、ＭＰＵ６０は、基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳを用いて式（４）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成する。ＭＰＵ６０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１を調整する調整しないかを判定する（Ｂ１８０４）。調整すると判定した場合（Ｂ１８０４のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、調整値によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値ＣＲＶを生成し（Ｂ１８０５）、Ｂ１８０６の処理に進む。調整値しないと判定した場合（Ｂ１８０４のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１を補正値とし、補正値に基づいてヘッド１５の位置を補正する（Ｂ１８０６）。例えば、ＭＰＵ６０は、補正値に基づいてディスク１０上における基準部分の位置を補正する。ＭＰＵ６０は、対象データをリードし（Ｂ１８０７）、処理を終了する。例えば、ＭＰＵ６０、基準部分を対象データ上に配置し、対象データをリードし、処理を終了する。

本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及びリードヘッド１５Ｒ２を含むヘッド１５を備えている。磁気ディスク装置１は、対象データをリードする場合、ライトヘッド１５Ｗ、リードヘッド１５Ｒ１、及びリードヘッド１５Ｒ２の幾何学的配置に基づいて補正値を生成し、生成した補正値に基づいて対象データをリードする。例えば、磁気ディスク装置１は、不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂに記録されたテーブルＴＢからヘッド１５に対応するテーブルＴＢから基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０を取得する。磁気ディスク装置１は、対象データをリードするために位置決めしたヘッド１５の現在の半径位置における縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳを検出する。磁気ディスク装置１は、基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳを用いて式（４）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成する。磁気ディスク装置１は、リード方法、ライト方法、及び対象データ（対象トラック）の特性等に応じて、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１を調整して補正値を生成し、生成した補正値に基づいて対象データをリードする。そのため、磁気ディスク装置１は、ヘッド１５毎に基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、及び基準ギャップＧＰ０をテーブルＴＢとして不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に保持していればよく、従来のように複数のトラックで測定したＲ／Ｗオフセットを保持する必要がないため、不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂに記録するデータ容量を削減できる。また、従来のようにヘッド毎に複数のトラックで測定を行う必要はないため、調整に必要な時間を削減できる。また、磁気ディスク装置１は、補正値を効率的に生成できるため、効率的にオフセット補正を実行できる。

次に、変形例及び他の実施形態に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例及び他の実施形態において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

（変形例１）
変形例１の磁気ディスク装置１は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１の生成方法が前述の実施形態と異なる。

距離ＯＤ１及びＯＤ２は、図３Ｂを参照して、以下の式で表される。

ＯＤ１＝ＧＰ０×ｓｉｎθ・・・式（１６）
ＯＤ２＝ＯＦ０×ｃоｓθ・・・式（１７）
Ｒ／ＷオフセットＯＦ１は、前述した式（１）、式（１６）、及び式（１７）から以下の式で表される。

ＯＦ１＝ＧＰ０×ｓｉｎθ＋ＯＦ０×ｃоｓθ・・・式（１８）
図３Ｂに示した例では、θは、例えば、正の値である。２つのリードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の間のスキュー角θは、図３Ｂを参照して、以下の式で表される。

θ＝ａｔａｎ（ＣＳ／ＤＳ）・・・式（１９）
前述したように、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１は、基準オフセットＯＦ０、基準縦ずれＤＳ０、基準ギャップＧＰ０、横ずれＣＳ、及び縦ずれＤＳを用いて式（１８）及び式（１９）により算出することもできる。

生成部６３０は、取得したパラメータ（基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳ）を用いて式（１８）及び式（１９）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成する。

変形例によれば、磁気ディスク装置１は、基準縦ずれＤＳ０、基準オフセットＯＦ０、基準ギャップＧＰ０、縦ずれＤＳ、及び横ずれＣＳを用いて式（１８）及び式（１９）によりＲ／ＷオフセットＯＦ１を生成できる。そのため、磁気ディスク装置１は、補正値を効率的に生成できるために、効率的にオフセット補正を実行できる。

（第２実施形態）
第２実施形態の磁気ディスク装置１は、データをライトする場合にヘッド１５の温度が変化する点が前述の実施形態と相違する。

図１９は、ヘッド１５の温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１及び横ずれＣＳの変化の一例を示す図である。図１９には、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰ１９に配置してライトしたトラックＴＲ１９を示している。

ヘッド１５が温度ＴＭ１よりも大きい温度ＴＭ２の状態で、リードヘッド１５Ｒ１をトラックＴＲ１９の外方向に隣接するトラック（以下、隣接トラックと称する）をライトする位置となる半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合、ライトヘッド１５Ｗは、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合と比較して第１方向Ｘに変化する。図１９に示した例では、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗは、リードヘッド１５Ｒ１から第１方向ＸにＲ／ＷオフセットＯＦ１で離間している。ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態と比較してヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合、ライトヘッド１５Ｗは、第１方向Ｘにおいて内方向に距離Ｄ３で変化している。そのため、ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置した場合、ライトヘッド１５Ｗは、リードヘッド１５Ｒ１から第１方向ＸにＲ／ＷオフセットＨＯＦ１で離間している。この場合、ライトヘッド１５ＷでデータをトラックＴＲ１９の外方向に隣接トラックをライトすると、トラックＴＲ１９の一部を消去する可能性がある。また、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態おけるライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ１の間のＲ／ＷオフセットＯＦ１に基づいて、半径位置ＯＲＰに配置したリードヘッド１５Ｒ１をオフセット補正して、ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してライトしたデータをリードヘッド１５Ｒ１によりリードするとリードエラーとなる可能性がある。

ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合、ヘッド１５の位置を第１方向Ｘにおいて外方向に距離Ｄ３に調整し、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でライトしたトラックＴＲ１９を消去しないようにヘッド１５が温度ＴＭ２の状態で隣接トラックをライトする。なお、ヘッドの温度変化による距離Ｄ３のずれが、所定のしきい値範囲、例えば、隣接トラックを消去しない範囲であれば、ライトヘッド１５Ｗの位置を調整することなくデータをライトしてもよい。また、ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してライトしたデータをこのリードヘッド１５Ｒ１でリードする場合、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態におけるライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ１のＲ／ＷオフセットＯＦ１を内方向に距離Ｄ３で調整し、調整したＲ／Ｗオフセットに基づいてリードヘッド１５Ｒ１をオフセット補正してこのデータをリードする。

ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合、リードヘッド１５Ｒ２も、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合と比較して第１方向Ｘに変化する。図１９に示した例では、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置した場合、リードヘッド１５Ｒ２は、リードヘッド１５Ｒ１から第１方向Ｘに横ずれＣＳで離間している。ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合、リードヘッド１５Ｒ２は、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置してデータをライトする場合と比較して第１方向Ｘにおいて内方向に距離（変化量）Ｄ４で変化している。そのため、ヘッド１５が温度ＴＭ２の状態でリードヘッド１５Ｒ１を半径位置ＯＲＰに配置した場合、リードヘッド１５Ｒ２は、リードヘッド１５Ｒ１から第１方向Ｘに横ずれＨＣＳで離間している。

図２０は、ヘッド１５の温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量の一例を示す図である。図２０において、縦軸は、ヘッド１５の温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量を示し、横軸は、ディスク１０の半径方向を示している。図２０は、ヘッド１５の温度を温度ＴＭ１から温度ＴＭ２へ変化させた場合の半径位置におけるＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量の一例を示している。

図２０に示すように、ヘッド１５の温度が変化した場合、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１の変化量は、ディスク１０の内方向に向かって負の方向に大きくなっている。

図２１は、ヘッド１５の温度変化に伴う横ずれＣＳの変化量の一例を示す図である。図２１において、縦軸は、ヘッド１５の温度変化に伴う横ずれＣＳの変化量を示し、横軸は、ディスク１０の半径方向を示している。図２１は、ヘッド１５の温度を温度ＴＭ１から温度ＴＭ２へ変化させた場合の半径位置における横ずれＣＳの変化量の一例を示している。

図２１に示すように、ヘッド１５の温度が変化した場合、横ずれＣＳの変化量は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１と同様に、ディスク１０の内方向に向かって負の方向に大きくなっている。

図２２は、ヘッド１５の温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量と横ずれＣＳの変化量との相関の一例を示す図である。図２２において、縦軸は、温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量を示し、ヘッド１５の温度変化に伴う横ずれＣＳの変化量を示している。図２２において、複数の点は、それぞれ、横ずれＣＳの変化量に対するＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量の測定値を示している。また、図２２において、近似線ＬＮ２２は、複数の点の近似線を示している。

図２２に示した近似線ＬＮ２２から、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１の変化量と横ずれＣＳの変化量と比例関係で近似することができる。そのため、横ずれＣＳの変化量を予め製造工程等で測定することで、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１の変化量を検出することができる。例えば、位置検出部６２０は、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態の横ずれＣＳをメモリなどから取得し、また、ヘッド１５が温度ＴＭ２の場合の横ずれＨＣＳを検出し、取得した横ずれＣＳと検出した横ずれＨＣＳとの差分から変化量Ｄ４を検出する。なお、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態の横ずれＣＳは、メモリ、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ９０やシステムエリア１０ｂ等に保持しておけばよい。位置検出部６２０は、変化量Ｄ４が閾値より小さいか閾値以上であるかを判定する。閾値は、例えば、隣接するトラック等に影響を及ぼすＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化量に相当する横ずれＣＳの変化量である。位置検出部６２０は、変化量Ｄ４が閾値より小さいことを検出した場合、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化がないと判定し、処理を終了する。位置検出部６２０は、変化量Ｄ４が閾値以上であることを検出した場合、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化があると判定し、指定処理を実行する。位置検出部６２０は、例えば、指定処理として、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化がないと判定されるまでライト処理やリード処理を実行しないようにリード／ライト制御部６１０に信号を出力する。また、指定処理として、検出した横ずれＣＳの変化量Ｄ４より、Ｒ／Ｗオフセットの変化量Ｄ３を計算し、ライト時は、ヘッド１５が温度ＴＭ１の状態と同じトラック位置にデータライトできるようライトヘッド１５Ｗの位置の調整に使用してもよい。また、リード時には、リードヘッド１５Ｒ１及び１５Ｒ２の少なくとも一方の位置の調整に使用しても良い。なお、位置検出部６２０は、横ずれＣＳと横ずれＨＣＳとの比から横ずれＣＳの変化量を検出し、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１の変化の検出をしてもよい。

図２３は、ヘッド１５の温度変化に伴うＲ／ＷオフセットＯＦ１の変化の検出方法のフローチャートである。

ＭＰＵ６０は、ヘッド１５の温度変化前の横ずれＣＳを取得し（Ｂ２３０１）、ヘッド１５の温度変化後の横ずれＨＣＳを検出する（Ｂ２３０２）。ＭＰＵ６０は、ヘッド１５の温度変化前の横ずれＣＳとヘッド１５の温度変化後の横ずれＨＣＳとの変化量が閾値よりも小さいか閾値以上かを判定する（Ｂ２３０３）。変化量が閾値より小さいと判定した場合（Ｂ２３０３のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化がないと判定し（Ｂ２３０４）、処理を終了する。変化量が閾値以上であると判定した場合（Ｂ２３０３のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化があると判定し（Ｂ２３０５）、指定処理を実行する。

第２実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ヘッド１５の温度変化前の横ずれＣＳとヘッド１５の温度変化後の横ずれＨＣＳとの変化量を検出する。磁気ディスク装置１は、この変化量が閾値以上であると判定した場合、Ｒ／ＷオフセットＯＦ１に変化があると判定し、指定処理を実行する。そのため、磁気ディスク装置１は、ヘッド１５の温度変化後に、ライトヘッド１５Ｗで現在ライトしているトラックに隣接するトラックを消去することを防止できる。また、磁気ディスク装置１は、ヘッド１５の温度変化後にライトしたデータを、リードエラーする可能性があるヘッド１５の温度変化前のＲ／Ｗオフセットに基づいてリードすることを防止できる。従って、磁気ディスク装置１は、効率的にオフセット補正可能である。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…記録領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ１、１５Ｒ２…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、５０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…バッファメモリ、９０…不揮発性メモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (12)

1. ディスクと、
   前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードする第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、
   前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとが前記ディスクの半径方向に従う第１方向に直交する第２方向に沿って並んでいる場合の前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの配置情報を取得し、前記ディスクの第１位置に前記第１リードヘッドを配置した場合に、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの前記第１方向の第１距離と、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドの前記第２方向の第２距離とを検出し、前記配置情報、前記第１距離、及び前記第２距離に基づいて補正値を生成し、前記第１位置に前記第１リードヘッドを配置してライトした第１データをリードする場合に前記補正値に基づいて前記ヘッドの位置を補正する、コントローラとを備える磁気ディスク装置。
2. 前記配置情報は、前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドとの間の前記半径方向に従う前記第１方向の第３距離と、前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドとの間の前記第２方向の第４距離と、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの間の前記第２方向の第５距離とを含む、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記コントローラは、前記第１位置に前記第１リードヘッドを配置した場合、前記第１距離乃至前記第５距離に基づいて前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドとの間の前記第１方向の第６距離を生成する、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記コントローラは、前記第１データを前記第１リードヘッドでリードする場合、前記第６距離を前記補正値として前記第１リードヘッドの位置を補正する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記コントローラは、前記第１データを前記第２リードヘッドでリードする場合、前記第１距離で前記第６距離を調整した前記補正値に基づいて前記第２リードヘッドの位置を補正する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記コントローラは、前記第１データを前記第１リードヘッド及び前記第２リードヘッドでリードする場合、前記第１距離の半分の第７距離で前記第６距離を調整した前記補正値に基づいて前記第１リードヘッド及び前記第２リードヘッドの間の中間部の位置を補正する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記コントローラは、前記第１データの第１中心部と前記ライトヘッドの第２中心部とが前記第１方向に第１間隔で離間している場合、前記第１間隔で前記第６距離を調整した前記補正値に基づいて前記ヘッドを補正する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
8. 前記コントローラは、前記ヘッドが第１温度の場合の前記第１距離を取得し、前記ヘッドが前記第１温度と異なる第２温度の場合に前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの前記第１方向の第８距離を検出し、前記第８距離と前記第１距離との変化量が閾値以上である場合、前記第６距離が変化していると判定する、請求項３乃至７のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
9. 前記コントローラは、前記ヘッドが第１温度の場合の前記第１距離を取得し、前記ヘッドが前記第１温度と異なる第２温度の場合に前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの間の前記第１方向の第８距離を検出し、前記第８距離と前記第１距離との変化量が閾値より小さい場合、前記第６距離が変化していないと判定する、請求項３乃至７のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
10. 前記コントローラは、前記第１リードヘッドでリードしたデータを復調する第１復調部と、前記第２リードヘッドでリードしたデータを復調する第２復調部とを有する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
11. 前記第１リードヘッドは、前記第２リードヘッドよりも前記ライトヘッドから離間している、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
12. ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトするライトヘッドと、前記ディスクからデータをリードする第１リードヘッド及び第２リードヘッドとを有するヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるリード／ライトオフセット補正方法であって、
    前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとが前記ディスクの半径方向に従う第１方向に直交する第２方向に沿って並んでいる場合の前記ライトヘッドと前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの配置情報を取得し、
    前記ディスクの第１位置に前記第１リードヘッドを配置した場合に、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドとの前記第１方向の第１距離と、前記第１リードヘッドと前記第２リードヘッドの前記第２方向の第２距離とを検出し、
    前記配置情報、前記第１距離、及び前記第２距離に基づいて補正値を生成し、
    前記第１位置に前記第１リードヘッドを配置してライトした第１データをリードする場合に前記補正値に基づいて前記ヘッドの位置を補正する、リード／ライトオフセット補正方法。

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