JP2019114627A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1ゲート電極と第2ゲート電極との短絡を抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】一実施形態に係る半導体装置は、半導体基板と、ゲート絶縁膜と、第1ゲート電極と、積層膜と、第2ゲート電極とを備える。半導体基板は、第1領域と、第1領域に隣接する第2領域とを含む第1面を有する。ゲート絶縁膜は、第1領域の上に配置される。第1ゲート電極は、ゲート絶縁膜の上に配置され、かつ、側面を有する。積層膜は、第2領域の上及び第1ゲート電極の側面の上に配置される第1酸化物膜と、第1酸化物膜の上に配置される窒化物膜と、窒化物膜の上に配置される第2酸化物膜とを有する。第2ゲート電極は、第2領域にある積層膜の上に配置される。第2ゲート電極よりも上方にある側面は、第2ゲート電極側に向かって突出する突出部を含む。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。より具体的には、本発明は、不揮発性メモリ素子を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
従来から、不揮発性メモリ素子としてMONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Semiconductor)トランジスタを有する半導体装置が知られている。MONOSトランジスタを有する半導体装置は、第1領域と第1領域に隣接する第2領域とを含む第1面を有する半導体基板と、第1領域の上に配置されるゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜の上に配置されるコントロールゲートと、第2領域の上及びコントロールゲートの側面の上に配置されるONO膜と、第2領域に位置するONO膜の上に配置されるワードゲートとを有している。
このような半導体装置の例として、例えば特許文献1(特開2011−60997号公報)に記載の半導体装置がある。
MONOSトランジスタの形成は、以下の工程により行われる。すなわち、第1に、第1領域の上にゲート絶縁膜が形成される。第2に、ゲート絶縁膜の上にコントロールゲートが形成される。第3に、第1面及びコントロールゲートを覆うようにONO膜が形成される。第4に、第2領域にあるONO膜の上にワードゲートが形成される。第5に、第1面及びコントロールゲートの上面を覆うONO膜が除去される。
第1面及びコントロールゲートの上面を覆うONO膜を除去する際に、コントロールゲートの側面を覆うONO膜の一部が除去されてしまう場合がある。コントロールゲートの側面を覆うONO膜が過度に除去されてしまうと、コントロールゲート及びワードゲートをシリサイド化する際に、コントロールゲートとワードゲートとが短絡してしまうおそれがある。
その他の課題及び新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
一実施形態に係る半導体装置は、半導体基板と、ゲート絶縁膜と、第1ゲート電極と、積層膜と、第2ゲート電極とを備える。半導体基板は、第1領域と、第1領域に隣接する第2領域とを含む第1面を有する。ゲート絶縁膜は、第1領域の上に配置される。第1ゲート電極は、ゲート絶縁膜の上に配置され、かつ、側面を有する。積層膜は、第2領域の上及び第1ゲート電極の側面の上に配置される第1酸化物膜と、第1酸化物膜の上に配置される窒化物膜と、窒化物膜の上に配置される第2酸化物膜とを有する。第2ゲート電極は、第2領域にある積層膜の上に配置される。第2ゲート電極よりも上方にある側面は、第2ゲート電極側に向かって突出する突出部を含む。
一実施形態に係る半導体装置によると、第1ゲート電極と第2ゲート電極との短絡を抑制することができる。
実施形態の詳細を、図面を参照して説明する。なお、同一又は相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。
(第1実施形態)
第1実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。
第1実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。
第1実施形態に係る半導体装置は、不揮発性メモリ素子を含む半導体装置である。第1実施形態に係る半導体装置は、例えばマイクロコントローラである。より具体的には、図1に示すように、第1実施形態に係る半導体装置は、ロジック回路LOGと、アナログ回路ANLと、揮発性メモリ回路VMと、不揮発性メモリ回路NVMとを有している。ロジック回路LOGは、例えばCPU(Central Processing Unit)である。アナログ回路ANLは、例えばADC(Analog to Digital Convertor)回路である。揮発性メモリ回路VMは、例えばSRAM(Synchronous Random Access Memory)回路である。不揮発性メモリ回路は、MONOSトランジスタTrを含んでいる。
図2に示すように、第1実施形態に係る半導体装置は、半導体基板SUBと、ゲート絶縁膜GOと、第1ゲート電極CGと、積層膜LFと、第2ゲート電極MGと、サイドウォールスペーサSWSと、シリサイド膜SILと、層間絶縁膜ILDと、コンタクトプラグCPと、配線層WLとを有している。
半導体基板SUBは、例えば、単結晶のシリコン(Si)により形成されている。半導体基板SUBは、第1面FSと、第2面SSとを有している。第2面SSは、第1面FSの反対面である。第1面FS及び第2面SSは、半導体基板SUBの主面(他の面よりも相対的に面積が大きい面)を構成している。
半導体基板SUBは、ソース領域SRと、ドレイン領域DRと、チャネル領域CRとを有している。ソース領域SR及びドレイン領域DRの導電型は、第1導電型である。チャネル領域CRの導電型は、第2導電型である。第2導電型は、第1導電型の反対の導電型である。例えば、第1導電型がn型である場合、第2導電型はp型である。
ソース領域SRは、第1面FSに配置されている。ソース領域SRは、第1部分SR1と、第2部分SR2とを有している。第2部分SR2は、第1部分SR1に隣接して配置されている。第1部分SR1は、第2部分SR2よりもドレイン領域DRに近い側に配置されている。第1部分SR1中における不純物濃度は、第2部分SR2中における不純物濃度よりも低い。すなわち、第1部分SR1は、LDD(Lightly Doped Diffusion)構造となっている。
ドレイン領域DRは、第1面FSに配置されている。ドレイン領域DRは、ソース領域SRと離間している。ドレイン領域DRは、第1部分DR1と、第2部分DR2とを有している。第2部分DR2は、第1部分DR1に隣接して配置されている。第1部分DR1は、第2部分DR2よりもソース領域SRに近い側に配置されている。第1部分DR1中における不純物濃度は、第2部分DR2中における不純物濃度よりも低い。すなわち、第1部分DR1は、LDD構造となっている。
チャネル領域CRは、第1面FSに配置されている。チャネル領域CRは、ソース領域SRとドレイン領域DRとにより挟み込まれている。
第1面FSは、第1領域FS1と、第2領域FS2とを含んでいる。第1領域FS1及び第2領域FS2は、互いに隣接して配置されている。チャネル領域CRは、第1領域FS1及び第2領域FS2にある第1面FSに配置されている。第1領域FS1は、ソース領域SR側にある第2領域FS2とドレイン領域DR側にある第2領域FS2とにより挟み込まれている。
ゲート絶縁膜GOは、例えば、二酸化珪素(SiO2)により形成されている。ゲート絶縁膜GOは、第1領域FS1の上に配置されている。
第1ゲート電極CGは、例えば、不純物がドープされた多結晶のSiにより形成されている。第1ゲート電極CGは、ゲート絶縁膜GOの上に配置されている。このことを別の観点からいえば、第1ゲート電極CGは、チャネル領域CRと絶縁されながら対向している。第1ゲート電極CGは、側面CGaと、上面CGbと、底面CGcとを有している。底面CGcは、上面CGbの反対面である。
第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaは、突出部CGdを有している。突出部CGdは、第2ゲート電極MG側に向かって突出している。
側面CGaは、第1部分CGa1と、第2部分CGa2とを含んでいる。第1部分CGa1は、上面CGbに連なる側面CGaの部分である。第2部分CGa2は、第1部分CGa1及び底面CGcに連なる側面CGaの部分である。
第1部分CGa1と上面CGbとがなす角度は、角度θ1である。角度θ1は、90°未満である。第1部分CGa1と上面CGbとにより画される第1ゲート電極CGの部分は、突出部CGdを構成している。第2部分CGa2と上面CGbとがなす角度は、角度θ2である。角度θ2は、例えば90°である。
積層膜LFは、第1酸化物膜OXF1と、窒化物膜NFと、第2酸化物膜OXF2とにより構成されている。第1酸化物膜OXF1は、側面CGaの上及び第2領域FS2の上に配置されている。第1酸化物膜OXF1は、例えば、SiO2により形成されている。
窒化物膜NFは、第1酸化物膜OXF1の上に配置されている。窒化物膜NFは、例えば、窒化珪素(Si3N4)により形成されている。第2酸化物膜OXF2は、窒化物膜NFの上に配置されている。第2酸化物膜OXF2は、例えばSiO2により形成されている。
第2ゲート電極MGは、第2領域FS2にある積層膜LFの上に配置されている。第2ゲート電極MGは、側面CGaの上にある積層膜LFを介して対向するように配置されている。第2ゲート電極MGは、例えば、不純物がドープされた多結晶のSiにより形成されている。第2ゲート電極MGは、第1ゲート電極CGよりも高さが低い。
ソース領域SR、ドレイン領域DR、チャネル領域CR、ゲート絶縁膜GO、積層膜LF、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGは、MONOSトランジスタTrを構成している。
サイドウォールスペーサSWSは、第2ゲート電極MG及び第2ゲート電極MGよりも上方に位置する側面CGaを覆うように配置されている。第2ゲート電極MGを覆うサイドウォールスペーサSWSには、開口が設けられている。サイドウォールスペーサSWSは、例えば、Si3N4により形成されている。
シリサイド膜SILは、上面CGbに配置されている。また、シリサイド膜SILは、サイドウォールスペーサSWSの開口から露出する第2ゲート電極MGの表面に配置されている。シリサイド膜SILは、ソース領域SR及びドレイン領域DRが設けられている部分の第1面FSにも配置されている。シリサイド膜SILは、例えばコバルト(Co)とSiとの化合物により形成されている。
層間絶縁膜ILDは、第1面FSの上に配置されている。層間絶縁膜ILDは、MONOSトランジスタTrを覆うように配置されている。層間絶縁膜ILDは、例えば、SiO2により形成されている。
層間絶縁膜ILDには、コンタクトホールCHが設けられている、コンタクトホールCHは、層間絶縁膜ILDを貫通している。コンタクトホールCHは、ソース領域SR及びドレイン領域DRの上に設けられている。図2においては図示されていないが、コンタクトホールCHは、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGの上にも設けられている。このことを別の観点からいえば、コンタクトホールCHからはシリサイド膜SILが露出している。
コンタクトプラグCPは、コンタクトホールCH中に配置されている。コンタクトプラグCPは、シリサイド膜SILを介し、ソース領域SR、ドレイン領域DR、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGに電気的に接続されている。コンタクトプラグCPは、例えばタングステン(W)により形成されている。
配線層WLは、層間絶縁膜ILDの上に配置されている。配線層WLは、コンタクトプラグCPに電気的に接続されている。すなわち、配線層WLは、コンタクトプラグCP及びシリサイド膜SILを介してソース領域SR、ドレイン領域DR、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGに電気的に接続されている。配線層WLは、例えばアルミニウム(Al)、Al合金、銅(Cu)、Cu合金等により形成されている。
第1実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。
図3に示すように、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法は、フロントエンド工程S1と、バックエンド工程S2とを有している。
図3に示すように、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法は、フロントエンド工程S1と、バックエンド工程S2とを有している。
フロントエンド工程S1は、ゲート絶縁膜形成工程S11と、第1ゲート電極形成工程S12と、積層膜形成工程S13と、第2ゲート電極形成工程S14と、第1不純物注入工程S15と、積層膜除去工程S16と、サイドウォールスペーサ形成工程S17と、第2不純物注入工程S18と、シリサイド膜形成工程S19とを有している。バックエンド工程S2は、層間絶縁膜形成工程S21と、コンタクトプラグ形成工程S22と、配線層形成工程S23とを有している。
図4に示すように、ゲート絶縁膜形成工程S11が行われる前には、第1領域FS1と第2領域FS2とを含む第1面FSを有する半導体基板SUBが準備される。図5に示すように、ゲート絶縁膜形成工程S11においては、ゲート絶縁膜GOの形成が行われる。ゲート絶縁膜GOの形成は、例えば、第1面FSを熱酸化することにより行われる。
図6に示すように、第1ゲート電極形成工程S12においては、第1ゲート電極CGの形成が行われる。第1ゲート電極形成工程S12においては、第1に、第1ゲート電極CGを構成する材料の成膜が行われる。この成膜は、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)により行われる。
第1ゲート電極形成工程S12においては、第2に、成膜された第1ゲート電極CGを構成する材料の上に、フォトレジストが塗布されるとともに、当該フォトレジストがフォトリソグラフィによりパターンニングされる。
第1ゲート電極形成工程S12においては、第3に、成膜された第1ゲート電極CGを構成する材料のエッチングが行われる。このエッチングは、上記のフォトレジストをマスクとして行われる。このエッチングは、第1エッチングと、第1エッチングの後に行われる第2エッチングにより行われる。
第1エッチング及び第2エッチングは、例えば、フルオロカーボン系の反応性ガスを含むエッチングガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching)等の異方性エッチングにより行われる。
第1エッチングの温度は、第2エッチングの温度よりも低いことが好ましい(第2エッチングの温度は、第1エッチングの温度よりも高いことが好ましい)。第1エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度は、第2エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度よりも低いことが好ましい(第2エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度は、第1エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度よりも高いことが好ましい)。
エッチング温度が低くなるほど、エッチングの際の側面CGa上における重合膜の形成が阻害される。また、エッチングガス中におけるフッ素濃度が低くなるほど、エッチングの際の側面CGa上の重合膜の形成が阻害される。重合膜の形成が阻害されるほど、深さ方向におけるエッチング速度と幅方向におけるエッチング速度の比が小さくなる。
そのため、第1エッチングの温度を第2エッチングの温度よりも低くする又は第1エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度を第2エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度よりも低くすることにより、角度θ1を小さくすることができる。
なお、第1ゲート電極CGの形成後には、第1ゲート電極CGをマスクとするRIE等の異方性エッチングが行われることにより、第1領域FS1以外に位置する第1面FS上のゲート絶縁膜GOが除去される。
図7に示すように、積層膜形成工程S13においては、積層膜LFが形成される。積層膜形成工程S13は、第1酸化物膜OXF1、窒化物膜NF及び第2酸化物膜OXF2を構成する材料を、CVD等により順次成膜することにより行われる。
図8に示すように、第2ゲート電極形成工程S14においては、第2ゲート電極MGの形成が行われる。第2ゲート電極形成工程S14においては、第1に、第2ゲート電極MGを構成する材料の成膜が、CVD等により行われる。第2ゲート電極形成工程S14においては、第2に、成膜された第2ゲート電極MGを構成する材料に対するエッチバックが行われる。
図9に示すように、第1不純物注入工程S15においては、第1部分SR1及び第1部分DR1の形成が行われる。第1部分SR1及び第1部分DR1の形成は、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGをマスクとするイオン注入により行われる。
図10に示すように、積層膜除去工程S16においては、上面CGbを覆う積層膜LFの除去が行われる。上面CGbを覆う積層膜LFの除去は、RIE等の異方性エッチングにより行われる。
なお、突出部CGdの下方にある積層膜LFを構成する材料は、異方性エッチングの際に突出部CGdが庇として作用することにより、除去され難い。
図11に示すように、サイドウォールスペーサ形成工程S17においては、サイドウォールスペーサSWSの形成が行われる。サイドウォールスペーサ形成工程S17においては、第1に、サイドウォールスペーサSWSを構成する材料の成膜が行われる。サイドウォールスペーサ形成工程S17においては、第2に、成膜されたサイドウォールスペーサSWSを構成する材料のエッチバックが行われる。
なお、突出部CGdの下方にあるサイドウォールスペーサSWSを構成する材料は、エッチバックの際に突出部CGdが庇として作用することにより、除去され難い。
図12に示すように、第2不純物注入工程S18においては、第2部分SR2及び第2部分DR2の形成が行われる。第2部分SR2及び第2部分DR2の形成は、第1ゲート電極CG、第2ゲート電極MG及びサイドウォールスペーサSWSをマスクとするイオン注入により行われる。
図13に示すように、シリサイド膜形成工程S19においては、シリサイド膜SILの形成が行われる。シリサイド膜形成工程S19においては、第1に、Co等の成膜がスパッタリング等により行われる。シリサイド膜形成工程S19においては、第2に、熱処理が行われる。この熱処理により、Co等の膜と接している半導体基板SUB、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGのSiが、成膜されたCo等と反応することにより、シリサイド化する。なお、半導体基板SUB、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGのSiと反応することなく残存したCo等の膜は、エッチングにより除去される。
図14に示すように、層間絶縁膜形成工程S21においては、層間絶縁膜ILDの形成が行われる。層間絶縁膜形成工程S21においては、第1に、層間絶縁膜ILDを構成する材料の成膜が行われる。層間絶縁膜形成工程S21においては、第2に、層間絶縁膜ILDの平坦化が、CMP(Chemical Mechanical Polishing)等により行われる。
図15に示すように、コンタクトプラグ形成工程S22においては、コンタクトプラグCPの形成が行われる。コンタクトプラグ形成工程S22においては、第1に、コンタクトホールCHの形成が、RIE等の異方性エッチングにより行われる。コンタクトプラグ形成工程S22においては、第2に、コンタクトプラグCPを構成する材料のコンタクトホールCHへの埋め込みがCVD等により行われる。コンタクトプラグ形成工程S22においては、第3に、コンタクトホールCHからはみ出したコンタクトプラグCPを構成する材料の除去がCMP等により行われる。
配線層形成工程S23においては、配線層WLの形成が行われる。配線層形成工程S23においては、第1に、配線層WLを構成する材料の成膜がスパッタリング等により行われる。配線層形成工程S23においては、第2に、成膜された配線層WLを構成する材料のパターンニングがフォトリソグラフィ及びエッチングにより行われる。以上により、図2に示される第1実施形態に係る半導体装置の構造が形成される。
第1実施形態に係る半導体装置の効果を、比較例と対比しながら説明する。
図16に示すように、比較例に係る半導体装置において、側面CGaは、突出部CGdを有していない。そのため、比較例に係る半導体装置においては、積層膜除去工程S16が行われる際に、第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaを覆う積層膜LFが除去されやすい。その結果、比較例に係る半導体装置においては、第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaが露出しやすい。
図16に示すように、比較例に係る半導体装置において、側面CGaは、突出部CGdを有していない。そのため、比較例に係る半導体装置においては、積層膜除去工程S16が行われる際に、第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaを覆う積層膜LFが除去されやすい。その結果、比較例に係る半導体装置においては、第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaが露出しやすい。
第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaが積層膜LFで覆われていない場合には(第2ゲート絶縁膜MGよりも上方にある側面CGaが露出している場合には)、第1ゲート電極CG及び第2ゲート電極MGがシリサイド化されることにより、第1ゲート電極CGと第2ゲート電極MGとが互いに短絡しやすい。
他方で、第1実施形態に係る半導体装置において、側面CGaは、突出部CGdを有している。突出部CGdよりも下方にある積層膜LFは、突出部CGdが積層膜除去工程S16において庇として作用することにより、除去されがたい。すなわち、第1実施形態に係る半導体装置においては、第2ゲート電極MGよりも上方にある側面CGaが積層膜LFにより覆われた状態を維持しやすい。
また、第1実施形態に係る半導体装置においては、サイドウォールスペーサSWSを形成する際に、突出部CGdが庇として作用することにより、側面CGaがサイドウォールスペーサSWSにより覆われた状態を維持しやすい。そのため、第1実施形態に係る半導体装置によると、第1ゲート電極CGと第2ゲート電極MGとの短絡を抑制することができる。
第1部分CGa1と上面CGbとがなす角度θ1が鋭角である場合、第1ゲート電極CGを形成する際のエッチング条件を調整することにより、突出部CGdを形成することができる。そのため、この場合には、製造プロセスに大幅な変更を加えることなく、第1実施形態に係る半導体装置を製造することができる。
(第2実施形態)
第2実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第2実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第2実施形態に係る半導体装置は、半導体基板SUBと、ゲート絶縁膜GOと、第1ゲート電極CGと、積層膜LFと、第2ゲート電極MGと、サイドウォールスペーサSWSと、シリサイド膜SILと、層間絶縁膜ILDと、配線層WLとを有している。
半導体基板SUBは、第1領域FS1と第2領域FS2とを含む第1面FSと、第2面SSとを有している。半導体基板SUBは、ソース領域SRと、ドレイン領域DRと、チャネル領域CRとを有している。
第1ゲート電極CGは、側面CGaと、上面CGbと、底面CGcとを有している。側面CGaは、突出部CGdを含んでいる。側面CGaは、第1部分CGa1と、第2部分CGa2とを有している。積層膜LFは、第1酸化物膜OXF1と、窒化物膜NFと、第2酸化物膜OXF2とを有している。これらの点に関して、第2実施形態に係る半導体装置は、第1実施形態に係る半導体装置と共通している。
しかしながら、第2実施形態に係る半導体装置は、側面CGaの構成の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置と異なっている。
第2実施形態に係る半導体装置においては、図17に示すように、角度θ2は、角度θ1に等しい。すなわち、第1部分CGa1に位置する側面CGaと第2部分CGa2に位置する側面CGaとは、平行(面一)になっている。
第2実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
第2実施形態に係る半導体装置の製造方法は、フロントエンド工程S1と、バックエンド工程S2とを有している。
フロントエンド工程S1は、ゲート絶縁膜形成工程S11と、第1ゲート電極形成工程S12と、積層膜形成工程S13と、第2ゲート電極形成工程S14と、第1不純物注入工程S15と、積層膜除去工程S16と、サイドウォールスペーサ形成工程S17と、第2不純物注入工程S18と、シリサイド膜形成工程S19とを有している。バックエンド工程S2は、層間絶縁膜形成工程S21と、コンタクトプラグ形成工程S22と、配線層形成工程S23とを有している。
これらの点に関して、第2実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と共通している。しかしながら、第2実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1ゲート電極形成工程S12の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なっている。
第2実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、第1ゲート電極形成工程S12は、エッチング条件を変更することなく行われる。すなわち、エッチングガス中におけるフッ素濃度は一定であり、エッチング温度は一定である。そのため、第2実施形態に係る半導体装置においては、側面CGaの傾斜角が一定となる(角度θ1と角度θ2とが等しくなる)。
第2実施形態に係る半導体装置の効果を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の効果と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第2実施形態に係る半導体装置においては、第1ゲート電極形成工程S12のエッチング条件を変更されない。そのため、第1実施形態に係る半導体装置と比較して、第1ゲート電極形成工程S12をさらに簡易化することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第3実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第3実施形態に係る半導体装置は、半導体基板SUBと、ゲート絶縁膜GOと、第1ゲート電極CGと、積層膜LFと、第2ゲート電極MGと、サイドウォールスペーサSWSと、シリサイド膜SILと、層間絶縁膜ILDと、配線層WLとを有している。
半導体基板SUBは、第1領域FS1と第2領域FS2とを含む第1面FSと、第2面SSとを有している。半導体基板SUBは、ソース領域SRと、ドレイン領域DRと、チャネル領域CRとを有している。
第1ゲート電極CGは、側面CGaと、上面CGbと、底面CGcとを有している。側面CGaは、突出部CGdを含んでいる。側面CGaは、第1部分CGa1と、第2部分CGa2とを有している。積層膜LFは、第1酸化物膜OXF1と、窒化物膜NFと、第2酸化物膜OXF2とを有している。これらの点に関して、第3実施形態に係る半導体装置は、第1実施形態に係る半導体装置と共通している。
しかしながら、第3実施形態に係る半導体装置は、側面CGaの構成の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置と異なっている。
第3実施形態に係る半導体装置においては、図18に示すように、角度θ2は、鈍角となっている。すなわち、角度θ2は、90°を超えている。上面CGbは、幅W1を有している。底面CGcは、幅W2を有している。幅W2は、幅W1よりも大きいことが好ましい。幅W1は、ソース領域SRからドレイン領域DRに向かう方向における上面CGbの幅である。すなわち、幅W1は、MONOSトランジスタTrのチャネル長方向における上面CGbの幅である。幅W2は、MONOSトランジスタTrのチャネル長方向における底面CGcの幅である。幅W2は、MONOSトランジスタTrのチャネル長に相当する。
第3実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
第3実施形態に係る半導体装置の製造方法は、フロントエンド工程S1と、バックエンド工程S2とを有している。
フロントエンド工程S1は、ゲート絶縁膜形成工程S11と、第1ゲート電極形成工程S12と、積層膜形成工程S13と、第2ゲート電極形成工程S14と、第1不純物注入工程S15と、積層膜除去工程S16と、サイドウォールスペーサ形成工程S17と、第2不純物注入工程S18と、シリサイド膜形成工程S19とを有している。バックエンド工程S2は、層間絶縁膜形成工程S21と、コンタクトプラグ形成工程S22と、配線層形成工程S23とを有している。
これらの点に関して、第3実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と共通している。しかしながら、第3実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1ゲート電極形成工程S12の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なっている。
第3実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、第1エッチングと、第2エッチングとが行われる。しかしながら、第1エッチングの温度と第2エッチングとの温度差、第1エッチングに用いられるエッチングガス中のフッ素濃度と第2エッチングガスに用いられるエッチングガス中のフッ素濃度との差は、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と比較して大きくなっている。そのため、第4実施形態に係る半導体装置においては、第2エッチングにおいて重合膜の形成が促進され、角度θ2が鈍角化する。
第3実施形態に係る半導体装置の効果を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の効果と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
半導体装置の製造工程における第3実施形態に係る半導体装置においては、角度θ2が鈍角であり、幅W2が幅W1よりも大きくなっている。そのため、底面CGcのチャネル長方向における端は、第1面FSに垂直な方向からみた場合に、上面CGbのチャネル長方向における端よりも外側に位置する。そのため、第3実施形態に係る半導体装置によると、幅W2を測長SEM(Secondary Electron Microscope)等で測定することで、MONOSトランジスタTrのゲート長をインライン管理することができる。
(第4実施形態)
第4実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第4実施形態に係る半導体装置の構成を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の構成と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第4実施形態に係る半導体装置は、半導体基板SUBと、ゲート絶縁膜GOと、第1ゲート電極CGと、積層膜LFと、第2ゲート電極MGと、サイドウォールスペーサSWSと、シリサイド膜SILと、層間絶縁膜ILDと、配線層WLとを有している。
半導体基板SUBは、第1領域FS1と第2領域FS2とを含む第1面FSと、第2面SSとを有している。半導体基板SUBは、ソース領域SRと、ドレイン領域DRと、チャネル領域CRとを有している。
第1ゲート電極CGは、側面CGaと、上面CGbと、底面CGcとを有している。側面CGaは、突出部CGdを含んでいる。側面CGaは、第1部分CGa1と、第2部分CGa2とを有している。積層膜LFは、第1酸化物膜OXF1と、窒化物膜NFと、第2酸化物膜OXF2とを有している。これらの点に関して、第4実施形態に係る半導体装置は、第1実施形態に係る半導体装置と共通している。
しかしながら、第4実施形態に係る半導体装置は、第1ゲート電極CGの構造の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置と異なっている。
図19に示すように、第4実施形態に係る半導体装置においては、側面CGaは、凹部CGeを有している。凹部CGeにおいて、側面CGaは、第2ゲート電極MGとは反対側に窪んでいる。凹部CGeは、突出部CGdよりも下方であって、第2ゲート電極MGよりも上方に位置している。
第1ゲート電極CGは、第1層CG1と、第2層CG2と、第3層CG3とを有していてもよい。第2層CG2は、第1層CG1の上に配置されている。第3層CG3は、ゲート絶縁膜GOの上に配置されている。第1層CG1は、第3層CG3の上に配置されている。凹部CGeは、第1層CG1に位置する側面CGaに設けられている。
第1層CG1に対するエッチングレートは、第2層CG2及び第3層CG3に対するエッチングレートよりも高くてもよい。第1層CG1は、第2層CG2及び第3層CG3を構成する多結晶のSiよりも酸素濃度が高い多結晶のSiであってもよい。第1層CG1はアモルファスSiであり、第2層CG2及び第3層CG3は多結晶のSiであってもよい。
第4実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さない。
第4実施形態に係る半導体装置の製造方法は、フロントエンド工程S1と、バックエンド工程S2とを有している。
フロントエンド工程S1は、ゲート絶縁膜形成工程S11と、第1ゲート電極形成工程S12と、積層膜形成工程S13と、第2ゲート電極形成工程S14と、第1不純物注入工程S15と、積層膜除去工程S16と、サイドウォールスペーサ形成工程S17と、第2不純物注入工程S18と、シリサイド膜形成工程S19とを有している。バックエンド工程S2は、層間絶縁膜形成工程S21と、コンタクトプラグ形成工程S22と、配線層形成工程S23とを有している。
これらの点に関して、第4実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と共通している。しかしながら、第4実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1ゲート電極形成工程S12の詳細に関して、第1実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なっている。
第4実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、第1ゲート電極形成工程S12は、エッチング条件を変更することなく行われる。すなわち、エッチングガス中におけるフッ素濃度は一定であり、エッチング温度は一定である。しかしながら、第4実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、第1層CG1に対するエッチングレートが第2層CG2及び第3層CG3に対するエッチングレートよりも高いため、側面CGaに凹部CGeを形成することができる。
第4実施形態に係る半導体装置の効果を説明する。なお、第1実施形態に係る半導体装置の効果と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
第4実施形態に係る半導体装置においては、第1ゲート電極形成工程S12のエッチング条件を変更されない。そのため、第1実施形態に係る半導体装置と比較して、第1ゲート電極形成工程S12をさらに簡易化することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
ANL アナログ回路、CG 第1ゲート電極、CG1 第1層、CG2 第2層、CG3 第3層、CGa 側面、CGa1 第1部分、CGa2 第2部分、CGb 上面、CGc 底面、CGd 突出部、CGe 凹部、CH コンタクトホール、CP コンタクトプラグ、CR チャネル領域、DR ドレイン領域、DR1 第1部分、DR2 第2部分、FS 第1面、FS1 第1領域、FS2 第2領域、GO ゲート絶縁膜、ILD 層間絶縁膜、LF 積層膜、LOG ロジック回路、NF 窒化物膜、NVM 不揮発性メモリ回路、OXF1 第1酸化物膜、OXF2 第2酸化物膜、S1 フロントエンド工程、S2 バックエンド工程、S11 ゲート絶縁膜形成工程、S12 第1ゲート電極形成工程、S13 積層膜形成工程、S14 第2ゲート電極形成工程、S15 第1不純物注入工程、S16 積層膜除去工程、S17 サイドウォールスペーサ形成工程、S18 第2不純物注入工程、S19 シリサイド膜形成工程、S21 層間絶縁膜形成工程、S22 コンタクトプラグ形成工程、S23 配線層形成工程、SIL シリサイド膜、SR ソース領域、SR1 第1部分、SR2 第2部分、SS 第2面、SUB 半導体基板、SWS サイドウォールスペーサ、Tr MONOSトランジスタ、VM 揮発性メモリ回路、W1,W2 幅、WL 配線層。
Claims (13)
- 第1領域と、前記第1領域に隣接する第2領域とを含む第1面を有する半導体基板と、
前記第1領域の上に配置されるゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜の上に配置され、かつ、側面を有する第1ゲート電極と、
前記第2領域の上及び前記側面の上に配置される第1酸化物膜と、前記第1酸化物膜の上に配置される窒化物膜と、前記窒化物膜の上に配置される第2酸化物膜とを有する積層膜と、
前記第2領域にある前記積層膜の上に配置される第2ゲート電極とを備え、
前記第2ゲート電極よりも上方にある前記側面は、前記第2ゲート電極側に向かって突出する突出部を含む、半導体装置。 - 前記第1ゲート電極は、上面をさらに有し、
前記側面は、前記上面に連なる第1部分を含み、
前記第1部分と前記上面とがなす角度は、90°未満である、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1ゲート電極は、前記上面の反対面である底面をさらに有し、
前記側面は、前記上面側から前記底面側にわたって、前記上面に対して一定の角度をなす、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1ゲート電極は、前記上面の反対面である底面をさらに有し、
前記側面は、前記第1部分及び前記底面に連なる第2部分をさらに含み、
前記第2部分と前記上面とがなす角度は、90°以上である、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第2部分と前記上面とがなす角度は、鈍角である、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記底面の幅は、前記上面の幅よりも大きい、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記積層膜は、前記第2ゲート電極よりも上方にある前記側面を被覆する、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第2ゲート電極及び前記第2ゲート電極よりも上方に位置する前記側面を覆うように配置されるサイドウォールスペーサをさらに備える、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2ゲート電極よりも上方にある前記側面は、前記突出部よりも下方に位置し、かつ、前記第2ゲート電極とは逆方向に窪む凹部を含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2ゲート電極は、第1層と、前記第1層の上にあり、かつ、前記第1層よりもエッチングゲートが低い第2層とを有し、
前記凹部は、前記第1層に形成される、請求項9に記載の半導体装置。 - 第1領域と、前記第1領域に隣接する第2領域とを含む第1面を有する半導体基板を準備する工程と、
前記第1領域の上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜の上に側面を有する第1ゲート電極を形成する工程と、
前記第2領域の上及び前記側面の上に配置される第1酸化物膜と、前記第1酸化物膜の上に配置される窒化物膜と、前記窒化物膜の上に配置される第2酸化物膜とを有する積層膜を形成する工程と、
前記積層膜の上に第2ゲート電極を形成する工程とを備え、
前記第1ゲート電極は、前記第2ゲート電極よりも上方にある前記側面が前記第2ゲート電極側に向かって突出する突出部を含むように形成される、半導体装置の製造方法。 - 前記第1ゲート電極は、上面と、前記上面の反対面である底面とをさらに有し、
前記側面は、前記上面に連なる第1部分と、前記第1部分及び前記底面に連なる第2部分とを含み、
前記第1ゲート電極は、第1エッチングと、前記第1エッチングの後に行われる第2エッチングとにより形成され、
前記第2エッチングにおける温度は、前記第1エッチングにおける温度よりも高い、請求項11に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1ゲート電極は、上面と、前記上面の反対面である底面とをさらに有し、
前記側面は、前記上面に連なる第1部分と、前記第1部分及び前記底面に連なる第2部分とを含み、
前記第1ゲート電極は、第1エッチングと、前記第1エッチングの後に行われる第2エッチングとにより形成され、
前記第2エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度は、前記第1エッチングに用いられるエッチングガス中におけるフッ素濃度よりも低い、請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
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