JP2019110240A - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents

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隆視 小谷
Takashi Kotani
隆視 小谷
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Abstract

To provide an electronic component that can be thinned and a method of manufacturing the same.SOLUTION: An electronic component 10 includes a circuit unit 30, a terminal 40, an electrically insulating case 50, and a conductive connection unit 60. The circuit unit 30 includes an insulating layer 32 and a conductive layer 33 on the insulating layer 32. The terminal 40 is positioned at a gap G10 from the circuit unit 30. The case 50 holds the circuit unit 30 and the terminal 40. The conductive connection unit 60 electrically connects the terminal 40 and the conductive layer 33 of the circuit unit 30 across the gap G10. The conductive connection unit 60 includes a base material 601 and conductive particles 602 dispersed in the base material 601.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本開示は、一般に、電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関し、特に、端子及び回路部を有する電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関する。   The present disclosure generally relates to an electronic component and a method of manufacturing the electronic component, and more particularly to an electronic component having a terminal and a circuit portion, and a method of manufacturing the electronic component.

特許文献1は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献1の可変抵抗器では、フープ状金属板に金具、グランド端子、2つの出力端子、2つの入力端子を一体に設けている。そして、フープ状金属板に抵抗基板を装着した後、上記各端子をグランド端子を除いて切断、分離する。さらに、刷子を装着したツマミを抵抗基板を介して回転可能に装着することにより、可変抵抗器が完成される。   Patent Document 1 discloses a variable resistor which is a type of electronic component. In the variable resistor of Patent Document 1, a metal fitting, a ground terminal, two output terminals, and two input terminals are integrally provided on a hoop-like metal plate. Then, after the resistance substrate is attached to the hoop-like metal plate, the respective terminals are cut and separated except for the ground terminal. Furthermore, the variable resistor is completed by rotatably mounting the knob on which the brush is mounted through the resistance substrate.

特許文献1では、それぞれ抵抗基板上に同心円状に異なる半径で設けられた2つの抵抗路には2つの入力端子が、2つの導電部には2つの出力端子が、また、2つの抵抗路の接続部分にはグランド端子がそれぞれ接続されている。ここで、金具のハトメ部とグランド端子、出力端子、入力端子のハトメ部を抵抗基板の穴に挿入し、出力端子及び入力端子のハトメ部をかしめることにより抵抗基板に固着している。   In Patent Document 1, two input terminals are provided in two resistance paths provided concentrically at different radii on the resistance substrate, two output terminals are provided in two conductive portions, and two resistance paths are provided. A ground terminal is connected to each connection portion. Here, the eyelet portion of the metal fitting, the ground terminal, the output terminal, and the eyelet portion of the input terminal are inserted into the hole of the resistor substrate, and the eyelet portion of the output terminal and the input terminal is fixed by caulking.

特開平6−163216号公報JP-A-6-163216

特許文献1では、かしめにより、端子(グランド端子、出力端子、入力端子)を、導電層(抵抗路、導電部、接続部分)に接続している。かしめを行うために、端子にハトメ部を設けるとともに、ハトメ部を通す穴のある抵抗基板上に導電層を設けている。このように、かしめを実現するためには、突起及び突起を通す穴のある部材が必要になり、これらを設けることは、電子部品の厚みが大きくなる原因となり得る。   In Patent Document 1, terminals (a ground terminal, an output terminal, and an input terminal) are connected to a conductive layer (a resistance path, a conductive portion, and a connection portion) by caulking. In order to perform caulking, the terminal is provided with the eyelet portion, and the conductive layer is provided on the resistance substrate having a hole through which the eyelet portion passes. As described above, in order to realize caulking, a protrusion and a member having a hole through which the protrusion is required are required, and providing these may cause the thickness of the electronic component to be increased.

本開示の課題は、薄型化が図れる電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することである。   An object of the present disclosure is to provide an electronic component whose thickness can be reduced and a method of manufacturing the electronic component.

本開示の一態様の電子部品は、回路部と、端子と、電気絶縁性のケースと、導電接続部と、を備える。前記回路部は、絶縁層、及び前記絶縁層上の導電層を有する。前記端子は、前記回路部と隙間を隔てて位置する。前記ケースは、前記回路部及び前記端子を保持する。前記導電接続部は、前記隙間を跨いで前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する。前記導電接続部は、母材と、前記母材内に分散された導電性粒子とを含む。   An electronic component according to an aspect of the present disclosure includes a circuit portion, a terminal, an electrically insulating case, and a conductive connection portion. The circuit portion includes an insulating layer and a conductive layer on the insulating layer. The terminal is positioned at a gap from the circuit unit. The case holds the circuit unit and the terminal. The conductive connection portion electrically connects the terminal and the conductive layer of the circuit portion across the gap. The conductive connection portion includes a base material and conductive particles dispersed in the base material.

本開示の一態様の電子部品の製造方法は、上記態様の電子部品の製造方法であって、前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間を跨ぐように導電性ペーストを塗布するステップと、前記導電性ペーストを固化して前記導電接続部を形成するステップとを含む。   A method of manufacturing an electronic component according to an aspect of the present disclosure is the method of manufacturing the electronic component according to the above aspect, including an electrical connection process of electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit portion. The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste across the gap, and a step of solidifying the conductive paste to form the conductive connection portion.

本開示の上記態様によれば、薄型化が図れるという効果を奏する。   According to the above aspect of the present disclosure, it is possible to achieve thinning.

図1は、一実施形態の電子部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component of an embodiment. 図2は、上記電子部品の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component. 図3は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。FIG. 3 is a top view of the main body block of the electronic component. 図4は、図3のA−A線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図5は、上記本体ブロックの概略部分断面図である。FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view of the body block. 図6は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 6 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component. 図7は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 7 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component. 図8は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 8 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component. 図9は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 9 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component. 図10は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 10 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component. 図11は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 11 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component.

1.実施形態
1.1 概要
図1及び図2は、本実施形態の電子部品10を示す。電子部品10は、いわゆる、可変抵抗器(ポテンショメータ)である。電子部品10は、図2に示すように、本体ブロック20を備える。本体ブロック20は、図3及び図4に示すように、回路部30と、端子40と、ケース50と、導電接続部60と、を備える。回路部30は、図5に示すように、絶縁層32、及び絶縁層32上の導電層33を有する。端子40は、回路部30と隙間G10を隔てて位置する。ケース50は、電気絶縁性であり、回路部30及び端子40を保持する。導電接続部60は、隙間G10を跨いで端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する。導電接続部60は、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含む。
1. Embodiment 1.1 Outline FIGS. 1 and 2 show an electronic component 10 of the present embodiment. The electronic component 10 is a so-called variable resistor (potentiometer). The electronic component 10 is provided with the main body block 20, as shown in FIG. The main body block 20 is provided with the circuit part 30, the terminal 40, the case 50, and the electrically conductive connection part 60, as shown to FIG. 3 and FIG. The circuit unit 30 includes an insulating layer 32 and a conductive layer 33 on the insulating layer 32, as shown in FIG. The terminal 40 is positioned at a gap G10 from the circuit unit 30. The case 50 is electrically insulating and holds the circuit unit 30 and the terminal 40. The conductive connection portion 60 electrically connects the terminal 40 and the conductive layer 33 of the circuit unit 30 across the gap G10. The conductive connection portion 60 includes a base material 601 and conductive particles 602 dispersed in the base material 601.

このように、電子部品10では、端子40と回路部30の導電層33との電気的接続が導電接続部60により実現されている。そして、導電接続部60は、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含んでいる。つまり、導電接続部60によれば、端子40を導電層33に接続するために、突起及び穴のある部材といった電子部品の厚みが大きくなる原因となる構造を設けなくて済む。そのため、薄型化が図れる。   As described above, in the electronic component 10, the electrical connection between the terminal 40 and the conductive layer 33 of the circuit unit 30 is realized by the conductive connection unit 60. The conductive connection portion 60 includes a base material 601 and conductive particles 602 dispersed in the base material 601. That is, according to the conductive connection portion 60, in order to connect the terminal 40 to the conductive layer 33, it is not necessary to provide a structure which causes the thickness of the electronic component such as a member having a protrusion and a hole to be large. Therefore, thinning can be achieved.

1.2 構成
以下、電子部品10について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品10は、図2に示すように、本体ブロック20と、ブラシブロック70と、カバー80と、を備える。
1.2 Configuration Hereinafter, the electronic component 10 will be described in more detail with reference to the drawings. The electronic component 10 is provided with the main body block 20, the brush block 70, and the cover 80, as shown in FIG.

本体ブロック20は、図3及び図4に示すように、回路部30と、複数(本実施形態では3つ)の端子40と、ケース50と、複数(本実施形態では3つ)の導電接続部60と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、3つの端子40を、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cという。同様に、必要に応じて、3つの導電接続部60を、第1導電接続部60a、第2導電接続部60b、及び第3導電接続部60cという。   As shown in FIGS. 3 and 4, the main body block 20 includes a circuit unit 30, a plurality of (three in the present embodiment) terminals 40, a case 50, and a plurality of (three in the present embodiment) conductive connections. And a unit 60. In the following description, the three terminals 40 will be referred to as a first terminal 40a, a second terminal 40b, and a third terminal 40c, as necessary. Similarly, the three conductive connections 60 are referred to as a first conductive connection 60a, a second conductive connection 60b, and a third conductive connection 60c, as required.

回路部30は、基板31と、絶縁層32と、複数(本実施形態では3つ)の導電層33と、複数(本実施形態では2つ)の接触層34と、を備えている。回路部30は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図2、図3、図6〜図9では、図面の分かりやすさを考慮して、絶縁層32、導電層33(331,332,333)、及び接触層34を異なる網掛けで示している。   The circuit unit 30 includes a substrate 31, an insulating layer 32, a plurality of (three in the present embodiment) conductive layers 33, and a plurality of (two in the present embodiment) contact layers 34. The circuit unit 30 constitutes a circuit of a rotary potentiometer which detects a rotation angle. In addition, in FIG.2, FIG.3, FIG.6-FIG. 9, the insulating layer 32, the conductive layer 33 (331, 332, 333), and the contact layer 34 are shown with a different hatching in consideration of the easiness of the drawing. ing.

基板31は、金属製である。基板31は、厚み方向の第1面及び第2面(図4の上面及び下面)を有し、絶縁層32、導電層33、及び接触層34を第1面で支持する(図2及び図3参照)。つまり、絶縁層32、導電層33、及び接触層34は、基板31上にある。この場合、導電層33を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品10の薄型化が図れる。なお、実際は、絶縁層32、導電層33、及び接触層34は、基板31に比べて非常に薄いため、図4では図示されていない。   The substrate 31 is made of metal. The substrate 31 has a first surface and a second surface (upper surface and lower surface in FIG. 4) in the thickness direction, and supports the insulating layer 32, the conductive layer 33, and the contact layer 34 on the first surface (FIGS. 3). That is, the insulating layer 32, the conductive layer 33, and the contact layer 34 are on the substrate 31. In this case, since the insulating substrate for supporting the conductive layer 33 is unnecessary, the electronic component 10 can be thinned. In addition, since the insulating layer 32, the conductive layer 33, and the contact layer 34 are very thin compared with the board | substrate 31, they are not shown in FIG. 4 in fact.

基板31は、図3及び図4に示すように、主部311と、突出部312と、取付部313と、を有する。主部311と、突出部312と、取付部313とは一体に形成されている。主部311は、円形の板状である。主部311は、中央に、円形の開口314を有している。突出部312は、矩形の板状である。突出部312は、主部311の外周からその厚みに直交する方向へ突出している。取付部313は、主部311の外周から突出部312と反対側に突出している。取付部313は、図4に示すように、側面視において、クランク状である。取付部313は、電子部品10を回路基板等に実装する際に、複数の端子40とともに使用され得る。以下の説明では、突出部312と取付部313とが並ぶ第1方向(図3の左右方向)を、基板31の長手方向という。そして、基板31の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第2方向(図3の上下方向)を基板31の幅方向という。   The board | substrate 31 has the main part 311, the protrusion part 312, and the attaching part 313, as shown to FIG. 3 and FIG. The main portion 311, the projecting portion 312, and the mounting portion 313 are integrally formed. The main portion 311 has a circular plate shape. The main portion 311 has a circular opening 314 at the center. The protrusion 312 is in the form of a rectangular plate. The protrusion 312 protrudes from the outer periphery of the main portion 311 in the direction orthogonal to the thickness. The mounting portion 313 protrudes from the outer periphery of the main portion 311 to the side opposite to the protruding portion 312. The attachment portion 313 is crank-shaped in a side view, as shown in FIG. The mounting portion 313 can be used together with the plurality of terminals 40 when mounting the electronic component 10 on a circuit board or the like. In the following description, the first direction (the left and right direction in FIG. 3) in which the protruding portion 312 and the mounting portion 313 are arranged is referred to as the longitudinal direction of the substrate 31. A second direction (vertical direction in FIG. 3) orthogonal to the thickness direction and the longitudinal direction of the substrate 31 is referred to as the width direction of the substrate 31.

絶縁層32は、図3及び図5に示すように、基板31の第1面の全面を覆うように基板31の第1面に形成される。絶縁層32は、電気絶縁性を有する層である。絶縁層32の材料としては、エポキシ系の電気絶縁性樹脂が挙げられる。つまり、絶縁層32は、導電層33及び接触層34を基板31から電気的に絶縁するための層である。   The insulating layer 32 is formed on the first surface of the substrate 31 so as to cover the entire first surface of the substrate 31 as shown in FIGS. 3 and 5. The insulating layer 32 is a layer having electrical insulation. Examples of the material of the insulating layer 32 include epoxy-based electrically insulating resins. That is, the insulating layer 32 is a layer for electrically insulating the conductive layer 33 and the contact layer 34 from the substrate 31.

複数の導電層33は、図3及び図6に示すように、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333と、を含む。第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、いずれも、絶縁層32上に形成されている。ただし、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層33は、いずれも導電性を有する層である。導電層33の材料としては、導電性ペースト(一例として、銀インキ)が挙げられる。   The plurality of conductive layers 33 include a first conductive layer 331, a second conductive layer 332, and a third conductive layer 333 as shown in FIG. 3 and FIG. The first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are all formed on the insulating layer 32. However, the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are spatially separated from each other. The plurality of conductive layers 33 are all conductive layers. Examples of the material of the conductive layer 33 include conductive paste (for example, silver ink).

第1導電層331及び第3導電層333は、基板31の突出部312上に位置する。図3に示すように、第1導電層331及び第3導電層333は、基板31の幅方向において、突出部312の両側に位置する。   The first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on the protrusion 312 of the substrate 31. As shown in FIG. 3, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on both sides of the protrusion 312 in the width direction of the substrate 31.

第1導電層331は、端子接続部3311と、延出部3312と、を有する。端子接続部3311は、矩形状である。端子接続部3311は、第1端子40aと電気的に接続される。端子接続部3311は、基板31の幅方向において、突出部312の一端に位置する。延出部3312は、端子接続部3311から、基板31の幅方向において、突出部312の中央に向かって延びる。   The first conductive layer 331 includes a terminal connection portion 3311 and an extension portion 3312. The terminal connection portion 3311 has a rectangular shape. The terminal connection portion 3311 is electrically connected to the first terminal 40a. The terminal connection portion 3311 is located at one end of the protruding portion 312 in the width direction of the substrate 31. The extension 3312 extends from the terminal connection 3311 toward the center of the protrusion 312 in the width direction of the substrate 31.

第3導電層333は、端子接続部3331と、延出部3332と、を有する。端子接続部3331は、矩形状である。端子接続部3331は、第3端子40cと電気的に接続される。端子接続部3331は、基板31の幅方向において、突出部312の他端に位置する。延出部3332は、端子接続部3331から、基板31の幅方向において、突出部312の中央に向かって延びる。   The third conductive layer 333 has a terminal connection portion 3331 and an extension portion 3332. The terminal connection portion 3331 has a rectangular shape. The terminal connection portion 3331 is electrically connected to the third terminal 40c. The terminal connection portion 3331 is located at the other end of the protrusion 312 in the width direction of the substrate 31. The extending portion 3332 extends from the terminal connection portion 3331 toward the center of the protruding portion 312 in the width direction of the substrate 31.

第2導電層332は、図6に示すように、端子接続部3321と、ブラシ接続部3322と、連結部3323と、を有する。端子接続部3321は、矩形状である。端子接続部3321は、第2端子40bと電気的に接続される。端子接続部3321は、基板31の幅方向において、第1導電層331の端子接続部3311と第3導電層333の端子接続部3331との間に位置する。ブラシ接続部3322は、ブラシブロック70との電気的接続に使用される。ブラシ接続部3322は、基板31の主部311において、開口314を囲うように形成されている。図6に示すように、ブラシ接続部3322は、円環状である。連結部3323は、端子接続部3321とブラシ接続部3322とを繋ぎ、電気的に連結する。   As illustrated in FIG. 6, the second conductive layer 332 includes a terminal connection portion 3321, a brush connection portion 3322, and a connection portion 3323. The terminal connection portion 3321 has a rectangular shape. The terminal connection portion 3321 is electrically connected to the second terminal 40 b. The terminal connection portion 3321 is located between the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 and the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333 in the width direction of the substrate 31. The brush connection 3322 is used for electrical connection with the brush block 70. The brush connection portion 3322 is formed in the main portion 311 of the substrate 31 so as to surround the opening 314. As shown in FIG. 6, the brush connection portion 3322 is annular. The connection portion 3323 connects and electrically connects the terminal connection portion 3321 and the brush connection portion 3322.

複数の接触層34は、図3に示すように、第1接触層341と、第2接触層342と、を含む。ただし、第1接触層341と、第2接触層342とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層34は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層34は、導電層33より硬度が高い。このような接触層34の材料としては、導電層33の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト(一例として、カーボンインキ)が挙げられる。この場合、接触層34をブラシ71との接触に利用でき、電子部品10を可変抵抗器等として実現し易くなる。   The plurality of contact layers 34 include a first contact layer 341 and a second contact layer 342, as shown in FIG. However, the first contact layer 341 and the second contact layer 342 are spatially separated from each other. The plurality of contact layers 34 are all conductive layers. The contact layer 34 is also harder than the conductive layer 33. As a material of such a contact layer 34, a conductive paste (as an example, carbon ink) whose hardness is higher than that of the conductive paste of the conductive layer 33 can be mentioned. In this case, the contact layer 34 can be used for contact with the brush 71, and the electronic component 10 can be easily realized as a variable resistor or the like.

第1接触層341は、基板31の主部311において、第2導電層332のブラシ接続部3322を囲うように絶縁層32上に形成されている。第1接触層341は、円弧状である。つまり、第1接触層341の内径は、第2導電層332のブラシ接続部3322の外径より大きい。第1接触層341は、その両端で第1導電層331の延出部3312及び第3導電層333の延出部3332に結合される。これにより、第1接触層341は、第1導電層331及び第3導電層333に電気的に接続される。換言すれば、第1導電層331及び第3導電層333は、第1接触層341によって電気的に接続されている。   The first contact layer 341 is formed on the insulating layer 32 in the main portion 311 of the substrate 31 so as to surround the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332. The first contact layer 341 has an arc shape. That is, the inner diameter of the first contact layer 341 is larger than the outer diameter of the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332. The first contact layer 341 is coupled to the extension 3312 of the first conductive layer 331 and the extension 3332 of the third conductive layer 333 at both ends thereof. Thus, the first contact layer 341 is electrically connected to the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333. In other words, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are electrically connected by the first contact layer 341.

第2接触層342は、第2導電層332の一部(ブラシ接続部3322及び連結部3323)を覆うようにして第2導電層332上に形成されている。これにより、第2接触層342は、第2導電層332に電気的に接続される。   The second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332 so as to cover a part of the second conductive layer 332 (the brush connection portion 3322 and the connection portion 3323). Thereby, the second contact layer 342 is electrically connected to the second conductive layer 332.

複数の端子40は、外部回路に回路部30を電気的に接続するために使用される。複数の端子40は、図2及び図3に示すように、第1端子40aと、第2端子40bと、第3端子40cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の幅方向において、一列に並んでいる。また、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の長手方向において、基板31の突出部312と対向しており、基板31と隙間G10を隔てて位置する(図5参照)。つまり、各端子40と回路部30とは、基板31の厚み方向に交差する方向(本実施形態では、基板31の長手方向)において、隙間G10を隔てて位置する。また、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の長手方向において、第1導電層331の端子接続部3311、第2導電層332の端子接続部3321、及び第3導電層333の端子接続部3331とそれぞれ並ぶ位置にある。   The plurality of terminals 40 are used to electrically connect the circuit unit 30 to an external circuit. As shown in FIGS. 2 and 3, the plurality of terminals 40 are a first terminal 40a, a second terminal 40b, and a third terminal 40c, all of which have the same shape. The first terminals 40 a, the second terminals 40 b, and the third terminals 40 c are arranged in a line in the width direction of the substrate 31. Further, the first terminal 40a, the second terminal 40b, and the third terminal 40c face the projecting portion 312 of the substrate 31 in the longitudinal direction of the substrate 31, and are positioned with a gap G10 between the substrate 31 (see FIG. 5). That is, the terminals 40 and the circuit section 30 are positioned with a gap G10 in the direction intersecting the thickness direction of the substrate 31 (in the present embodiment, the longitudinal direction of the substrate 31). The first terminal 40a, the second terminal 40b, and the third terminal 40c are the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331, the terminal connection portion 3321 of the second conductive layer 332, and the third terminal 40c in the longitudinal direction of the substrate 31. The third conductive layer 333 is located in line with the terminal connection portion 3331.

各端子40は、図3及び図4に示すように、回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403と、一対の抜止片404と、を有している。回路接続片401は、回路部30の導電層33と電気的に接続される部位である。外部接続片402は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。回路接続片401及び外部接続片402はいずれも板状(本実施形態では、矩形板状)である。連結片403は、回路接続片401と外部接続片402とを連結する部位である。より詳細には、連結片403は、回路接続片401の、基板31とは反対側の端(図4の左端)から、基板31の第2面の面方向に延びる。外部接続片402は、連結片403の先端から回路接続片401とは反対側に突出する。一対の抜止片404は、回路接続片401の基板31側の端の両側からそれぞれ突出している。一対の抜止片404は、端子40のケース50からの脱落を抑制するために設けている。回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403と、一対の抜止片404は、一体に形成されている。端子40は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。このように、端子40は、板状の回路接続片401を有している。そして、基板31上の層(絶縁層32、導電層33、及び接触層34)は、回路接続片401より薄い。   Each terminal 40 has the circuit connection piece 401, the external connection piece 402, the connection piece 403, and a pair of securing piece 404, as shown in FIG.3 and FIG.4. The circuit connection piece 401 is a portion electrically connected to the conductive layer 33 of the circuit unit 30. The external connection piece 402 is a portion used for electrical connection with an external circuit. Each of the circuit connection piece 401 and the external connection piece 402 has a plate shape (in the present embodiment, a rectangular plate shape). The connection piece 403 is a portion for connecting the circuit connection piece 401 and the external connection piece 402. More specifically, the connection piece 403 extends in the planar direction of the second surface of the substrate 31 from the end (the left end in FIG. 4) of the circuit connection piece 401 opposite to the substrate 31. The external connection piece 402 protrudes from the tip of the connection piece 403 to the opposite side to the circuit connection piece 401. The pair of retaining pieces 404 respectively project from both sides of the end of the circuit connection piece 401 on the substrate 31 side. The pair of retaining pieces 404 are provided to prevent the terminal 40 from falling off the case 50. The circuit connection piece 401, the external connection piece 402, the connection piece 403, and the pair of retaining pieces 404 are integrally formed. The terminal 40 can be formed by bending a metal plate. Thus, the terminal 40 has the plate-like circuit connection piece 401. The layers (the insulating layer 32, the conductive layer 33, and the contact layer 34) on the substrate 31 are thinner than the circuit connection piece 401.

ケース50は、電気絶縁性を有し、回路部30及び端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)を保持する。本実施形態では、ケース50は、合成樹脂の成形品であり、回路部30及び端子40は、ケース50に埋設されている。ここで、回路部30は、基板31の取付部313がケース50外へ突出するようにしてケース50に埋設されている。また、各端子40は、外部接続片402及び連結片403がケース50外へ突出するようにしてケース50に埋設されている。よって、取付部313及び各端子40の外部接続片402により、電子部品10を所望の回路基板に実装できる。   The case 50 has electrical insulation and holds the circuit unit 30 and the terminals 40 (the first terminal 40a, the second terminal 40b, and the third terminal 40c). In the present embodiment, the case 50 is a molded product of synthetic resin, and the circuit unit 30 and the terminals 40 are embedded in the case 50. Here, the circuit portion 30 is embedded in the case 50 such that the attachment portion 313 of the substrate 31 protrudes out of the case 50. Further, each terminal 40 is embedded in the case 50 such that the external connection piece 402 and the connection piece 403 protrude out of the case 50. Therefore, the electronic component 10 can be mounted on a desired circuit board by the mounting portion 313 and the external connection piece 402 of each terminal 40.

ケース50は、基板31の第1面を覆う部位(図4における上側の部位)である第1半体501と、基板31の第2面を覆う部位(図4における下側の部位)である第2半体502と、を有する。第1半体501は、回路部30の第1接触層341及び第2接触層342を底面から露出させる収容部51を有する。収容部51は、第1半体501を貫通する空間である。収容部51は、基板31の開口314と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部51は、ブラシブロック70を収容部51の中心軸の回りに回転可能に収容する。一方、第2半体502は、基板31の開口314を露出させる開口52を有する。   The case 50 is a first half 501 which is a part covering the first surface of the substrate 31 (the upper part in FIG. 4) and a part covering the second surface of the substrate 31 (the lower part in FIG. 4) And a second half 502. The first half 501 includes a housing 51 that exposes the first contact layer 341 and the second contact layer 342 of the circuit unit 30 from the bottom surface. The housing portion 51 is a space penetrating the first half 501. The housing portion 51 has a circular portion sharing the central axis with the opening 314 of the substrate 31. The housing portion 51 rotatably houses the brush block 70 around the central axis of the housing portion 51. On the other hand, the second half 502 has an opening 52 that exposes the opening 314 of the substrate 31.

また、第1半体501は、複数(本実施形態では3つ)の露出穴53を有する。各露出穴53は、導電層33及び端子40を露出させるための穴である。各露出穴53は、円形状であり、深くなるにつれて直径が小さくなっている。本実施形態では、3つの露出穴53は、第1露出穴53aと、第2露出穴53bと、第3露出穴53cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1露出穴53aは、導電層33の第1導電層331の端子接続部3311の先端部分と、これに対応する第1端子40aの回路接続片401の先端部分とを露出させる。第2露出穴53bは、導電層33の第2導電層332の端子接続部3321の先端部分と、これに対応する第2端子40bの回路接続片401の先端部分とを露出させる。第3露出穴53cは、導電層33の第3導電層333の端子接続部3331の先端部分と、これに対応する第3端子40cの回路接続片401の先端部分とを露出させる。   Further, the first half 501 has a plurality of (three in the present embodiment) exposed holes 53. Each exposed hole 53 is a hole for exposing the conductive layer 33 and the terminal 40. Each exposed hole 53 has a circular shape, and the diameter decreases with the depth. In the present embodiment, the three exposed holes 53 are a first exposed hole 53a, a second exposed hole 53b, and a third exposed hole 53c, all of which have the same shape. The first exposure hole 53a exposes the tip end portion of the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 of the conductive layer 33 and the tip end portion of the circuit connection piece 401 of the first terminal 40a corresponding thereto. The second exposed hole 53b exposes the tip end portion of the terminal connection portion 3321 of the second conductive layer 332 of the conductive layer 33 and the tip end portion of the circuit connection piece 401 of the second terminal 40b corresponding thereto. The third exposure hole 53 c exposes the tip portion of the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333 of the conductive layer 33 and the tip portion of the circuit connection piece 401 of the third terminal 40 c corresponding thereto.

更に、ケース50は、複数の覆い部54を有する。複数の覆い部54は、複数の露出穴53内にそれぞれ設けられている。覆い部54は、図5に示すように、隙間G10に位置して基板31の端子40側の側面(端面)310を覆う。これにより、端子40及び導電層33が導電接続部60を介して、基板31と導通してしまうことを抑制できる。更に、覆い部54は絶縁層32及び導電層33の端子40側の側面(端面)320,330も覆う。これにより、導電層33の縁に起因する導電接続部60の分断を抑制できる。また、覆い部54は、端子40の回路部30側の側面(端面)400も覆っている。これにより、端子40の縁に起因する導電接続部60の分断を抑制できる。複数の覆い部54は、第2半体502から複数の露出穴53内にそれぞれ突出している。本実施形態では、覆い部54は、露出穴53内において隙間G10を塞いでいる。   Furthermore, the case 50 has a plurality of covering portions 54. The plurality of cover portions 54 are provided in the plurality of exposed holes 53, respectively. As shown in FIG. 5, the covering portion 54 is located in the gap G10 and covers the side surface (end surface) 310 of the substrate 31 on the terminal 40 side. Thus, conduction between the terminal 40 and the conductive layer 33 with the substrate 31 via the conductive connection portion 60 can be suppressed. Furthermore, the cover portion 54 also covers the side surfaces (end surfaces) 320 and 330 on the terminal 40 side of the insulating layer 32 and the conductive layer 33. Thereby, division of the conductive connection portion 60 caused by the edge of the conductive layer 33 can be suppressed. The cover 54 also covers the side surface (end surface) 400 of the terminal 40 on the circuit unit 30 side. Thereby, division of the conductive connection portion 60 due to the edge of the terminal 40 can be suppressed. The plurality of cover portions 54 respectively project from the second half 502 into the plurality of exposed holes 53. In the present embodiment, the cover 54 closes the gap G10 in the exposed hole 53.

複数の導電接続部60a,60b,60cは、複数の端子40a,40b,40cと複数の端子接続部3311,3321,3331とをそれぞれ電気的に接続する。ここで、各導電接続部60は、露出穴53内にある。そのため、導電接続部60の形成が容易になる。また、各導電接続部60は、対応する露出穴53の開口から離れている。つまり、露出穴53と導電接続部60との間には、隙間G20が設けられている。この隙間G20は、導電接続部60とカバー80との接触を抑制する役割を果たす。隙間G20が大きいほど、導電接続部60をカバー80から遠ざけることができる。これによって、端子40及び導電層33が導電接続部60を介して、意図しない部材と導通してしまうことを抑制できる。   The plurality of conductive connection portions 60a, 60b, and 60c electrically connect the plurality of terminals 40a, 40b, and 40c to the plurality of terminal connection portions 3311, 331, and 3331, respectively. Here, each conductive connection portion 60 is in the exposed hole 53. Therefore, the formation of the conductive connection portion 60 is facilitated. In addition, each conductive connection portion 60 is separated from the opening of the corresponding exposed hole 53. That is, a gap G20 is provided between the exposed hole 53 and the conductive connection portion 60. The gap G20 plays a role of suppressing the contact between the conductive connection portion 60 and the cover 80. As the gap G20 is larger, the conductive connection portion 60 can be moved away from the cover 80. Thus, conduction between the terminal 40 and the conductive layer 33 with an unintended member via the conductive connection portion 60 can be suppressed.

本実施形態では、複数の導電接続部60は、図3に示すように、第1導電接続部60aと、第2導電接続部60bと、第3導電接続部60cと、を含む。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the plurality of conductive connection portions 60 include a first conductive connection portion 60a, a second conductive connection portion 60b, and a third conductive connection portion 60c.

第1導電接続部60aは、第1露出穴53a内にあり、隙間G10を跨いで第1端子40a(の回路接続片401)と第1導電層331(の端子接続部3311)とを電気的に接続する。また、第1導電接続部60aは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3311の厚み方向の一面を覆う。これにより、第1導電接続部60aと第1端子40a及び第1導電層331との接触状態が安定し易くなる。   The first conductive connection portion 60a is in the first exposed hole 53a, and electrically connects (the circuit connection piece 401 of) the first terminal 40a and (the terminal connection portion 3311 of) the first terminal 40a across the gap G10. Connect to Further, the first conductive connection portion 60 a covers one surface in the thickness direction of the circuit connection piece 401 and covers one surface in the thickness direction of the terminal connection portion 3311. As a result, the contact state between the first conductive connection portion 60a and the first terminal 40a and the first conductive layer 331 can be easily stabilized.

第2導電接続部60bは、第2露出穴53b内にあり、隙間G10を跨いで第2端子40b(の回路接続片401)と第2導電層332(の端子接続部3321)とを電気的に接続する。また、第2導電接続部60bは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3321の厚み方向の一面を覆う。これにより、第2導電接続部60bと第2端子40b及び第2導電層332との接触状態が安定し易くなる。   The second conductive connection portion 60b is in the second exposed hole 53b, and electrically connects (the circuit connection piece 401 of) the second terminal 40b and (the terminal connection portion 3321 of) the second terminal 40b across the gap G10. Connect to Further, the second conductive connection portion 60 b covers one surface in the thickness direction of the circuit connection piece 401 and covers one surface in the thickness direction of the terminal connection portion 3321. As a result, the contact state between the second conductive connection portion 60 b and the second terminal 40 b and the second conductive layer 332 can be easily stabilized.

第3導電接続部60cは、第3露出穴53c内にあり、隙間G10を跨いで第3端子40c(の回路接続片401)と第3導電層333(の端子接続部3331)とを電気的に接続する。また、第3導電接続部60cは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3331の厚み方向の一面を覆う。これにより、第3導電接続部60cと第3端子40c及び第3導電層333との接触状態が安定し易くなる。   The third conductive connection portion 60c is in the third exposed hole 53c, and electrically connects the third terminal 40c (the circuit connection piece 401) and the third conductive layer 333 (the terminal connection portion 3331) across the gap G10. Connect to In addition, the third conductive connection portion 60 c covers one surface in the thickness direction of the circuit connection piece 401 and covers one surface in the thickness direction of the terminal connection portion 3331. As a result, the contact state between the third conductive connection portion 60c and the third terminal 40c and the third conductive layer 333 can be easily stabilized.

各導電接続部60は、図5に示すように、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含む。母材601は、例えば、電気絶縁性を有する樹脂である。電気絶縁性を有する樹脂の例としては、例えば、エポキシ系樹脂、及び、フェノール系樹脂が挙げられる。導電性粒子602は、例えば、金属材料である。金属材料の例としては、銅系の材料が挙げられる。このような導電接続部60は、導電性ペーストにより形成され得る。つまり、導電接続部60は、導電性ペーストの固化物である。導電接続部60の導電性ペーストの例としては、銅ペーストが挙げられる。この場合、導電接続部60の形成が容易になる。   Each conductive connection portion 60 includes a base material 601 and conductive particles 602 dispersed in the base material 601, as shown in FIG. The base material 601 is, for example, a resin having electrical insulation. As an example of resin which has electrical insulation, an epoxy resin and a phenol resin are mentioned, for example. The conductive particles 602 are, for example, metal materials. Examples of metal materials include copper-based materials. Such a conductive connection 60 may be formed of a conductive paste. That is, the conductive connection portion 60 is a solidified product of the conductive paste. An example of the conductive paste of the conductive connection portion 60 is a copper paste. In this case, the formation of the conductive connection portion 60 is facilitated.

ブラシブロック70は、第2接触層342を第1接触層341の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック70は、図2に示すように、ブラシ71と、取付板72と、を備えている。   The brush block 70 is a member for electrically connecting the second contact layer 342 to any position of the first contact layer 341. The brush block 70 includes a brush 71 and a mounting plate 72, as shown in FIG.

ブラシ71は、導電性を有している。ブラシ71は、基部711と、一対の第1接触子712と、一対の第2接触子713と、を有している。基部711は、取付板72に固定される部位である。一対の第1接触子712は、いずれも、回路部30の第1接触層341との接触に使用される。特に、一対の第1接触子712は所定の接圧を持って第1接触層341に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第1接触子712は隣り合うように基部711から延びている。一対の第1接触子712は直線状ではなく、第1接触層341の形状に沿った円弧状である。一対の第2接触子713は、いずれも、回路部30の第2接触層342との接触に使用される。特に、一対の第2接触子713は所定の接圧を持って第2接触層342に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第2接触子713は線対称となるように基部711から延びている。一対の第2接触子713は直線状ではなく、第2接触層342の形状に沿った円弧状である。   The brush 71 has conductivity. The brush 71 includes a base 711, a pair of first contacts 712, and a pair of second contacts 713. The base portion 711 is a portion fixed to the mounting plate 72. Both of the pair of first contacts 712 are used for contacting the first contact layer 341 of the circuit unit 30. In particular, the pair of first contacts 712 is formed in an elastic shape (for example, a leaf spring shape) so as to contact the first contact layer 341 with a predetermined contact pressure. The pair of first contacts 712 extend from the base 711 to be adjacent to each other. The pair of first contacts 712 is not linear, but is arc-shaped along the shape of the first contact layer 341. Both of the pair of second contacts 713 are used for contacting the second contact layer 342 of the circuit unit 30. In particular, the pair of second contacts 713 are formed in an elastic shape (for example, a leaf spring shape) so as to contact the second contact layer 342 with a predetermined contact pressure. The pair of second contacts 713 extend from the base 711 in line symmetry. The pair of second contacts 713 are not linear but arc-shaped along the shape of the second contact layer 342.

取付板72は、ブラシ71を保持する部材である。取付板72は、電気絶縁性を有する。取付板72は、取付部721と、筒部722と、を有する。取付部721は、円盤状である。ブラシ71は、取付部721において基板31と対向する面に取り付けられる。また、取付部721は、中央に、開口723を有している。取付部721の中心軸と開口723の中心軸とは一致している。筒部722は、取付部721における基板31とは反対側の面から突出する。筒部722は、円筒状である。筒部722の中心軸と取付部721の中心軸とは一致している。また、筒部722の内部は開口723と繋がっている。なお、筒部722は、内側に係止片724を有している。係止片724は、電子部品10と操作部品(例えば、操作摘み)との機械的な連結などに使用され得る。   The mounting plate 72 is a member for holding the brush 71. The mounting plate 72 has electrical insulation. The mounting plate 72 has a mounting portion 721 and a cylindrical portion 722. The attachment portion 721 is disk-shaped. The brush 71 is attached to the surface facing the substrate 31 in the attachment portion 721. Further, the attachment portion 721 has an opening 723 at the center. The central axis of the mounting portion 721 coincides with the central axis of the opening 723. The cylindrical portion 722 protrudes from the surface of the mounting portion 721 opposite to the substrate 31. The cylindrical portion 722 is cylindrical. The central axis of the cylindrical portion 722 and the central axis of the mounting portion 721 coincide with each other. Further, the inside of the cylindrical portion 722 is connected to the opening 723. The cylindrical portion 722 has a locking piece 724 inside. The locking piece 724 can be used for mechanical connection between the electronic component 10 and an operation component (e.g., an operation knob).

カバー80は、図1に示すように、本体ブロック20の一面(図1の上面)を覆うようにして、本体ブロック20に取り付けられる。そのため、本体ブロック20の各露出穴53の開口はカバー80によって閉じられる(図1及び図5参照)。カバー80は、ブラシブロック70の筒部722が嵌る開口81を有する。本体ブロック20及びカバー80は、本体ブロック20とカバー80との間に、ブラシブロック70をその中心軸の回りに回転可能に保持する(図1及び図2参照)。カバー80は、例えば、金属製である。ただし、カバー80は、電気絶縁性を有する樹脂製であってもよい。   As shown in FIG. 1, the cover 80 is attached to the main body block 20 so as to cover one surface (upper surface in FIG. 1) of the main body block 20. Therefore, the opening of each exposed hole 53 of the body block 20 is closed by the cover 80 (see FIGS. 1 and 5). The cover 80 has an opening 81 in which the cylindrical portion 722 of the brush block 70 is fitted. The body block 20 and the cover 80 rotatably hold the brush block 70 between the body block 20 and the cover 80 about its central axis (see FIGS. 1 and 2). The cover 80 is made of metal, for example. However, the cover 80 may be made of an electrically insulating resin.

1.3 製造方法
次に、電子部品10の製造方法について説明する。特に、以下では、本体ブロック20の製造方法について図6〜図11を参照して説明する。
1.3 Manufacturing Method Next, a method of manufacturing the electronic component 10 will be described. In particular, the method of manufacturing the main body block 20 will be described below with reference to FIGS.

本体ブロック20を製造するにあたって、板材である金属板900(図6参照)を用意する。金属板900は、基板31及び端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)の基礎となる。金属板900は、例えば、鉄の板材に銀めっきを施すことで得られる。   In manufacturing the main body block 20, a metal plate 900 (see FIG. 6) which is a plate material is prepared. The metal plate 900 is the basis of the substrate 31 and the terminals 40 (the first terminal 40 a, the second terminal 40 b, and the third terminal 40 c). The metal plate 900 is obtained, for example, by performing silver plating on a plate of iron.

図6に示すように、金属板900の所定領域に絶縁層32を形成する。絶縁層32を形成するにあたっては、絶縁層32の材料となる電気絶縁性樹脂を所定領域に塗布し、固化させればよい。   As shown in FIG. 6, the insulating layer 32 is formed in a predetermined region of the metal plate 900. In forming the insulating layer 32, an electrically insulating resin to be a material of the insulating layer 32 may be applied to a predetermined region and solidified.

次に、図6に示すように、絶縁層32上の所定領域に第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333を形成する。第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333の各々を形成するにあたっては、第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。   Next, as shown in FIG. 6, the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are formed in predetermined regions on the insulating layer 32. When forming each of the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333, materials of the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are used. The conductive paste to be used may be applied to a predetermined area and solidified.

次に、図7に示すように、絶縁層32上に第1接触層341を形成するとともに、第2導電層332上に第2接触層342を形成する。第1接触層341及び第2接触層342の各々を形成するにあたっては、第1接触層341及び第2接触層342の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。   Next, as shown in FIG. 7, the first contact layer 341 is formed on the insulating layer 32, and the second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332. In forming each of the first contact layer 341 and the second contact layer 342, a conductive paste to be a material of each of the first contact layer 341 and the second contact layer 342 is applied to a predetermined region and solidified. Good.

次に、図8に示すように、金属板900の不要部分を除去する。これによって、基板31の基礎となる基板部分910と、端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)の基礎となる端子部分920と、基板部分910及び端子部分920を保持するフレーム930と、を形成する。基板部分910及び端子部分920はフレーム930の内側にある。また、端子部分920は、いずれも、基板部分910と隙間G10を隔てて位置する。なお、金属板900の不要部分を除去する方法は、プレス加工等、従来周知の方法であってよい。   Next, as shown in FIG. 8, the unnecessary part of the metal plate 900 is removed. Thus, the substrate portion 910 which is the basis of the substrate 31, the terminal portion 920 which is the basis of the terminals 40 (the first terminal 40a, the second terminal 40b, and the third terminal 40c), the substrate portion 910 and the terminal portion 920 And a frame 930 to be held. The substrate portion 910 and the terminal portion 920 are inside the frame 930. In addition, each of the terminal portions 920 is located at a gap G10 from the substrate portion 910. In addition, the method of removing the unnecessary part of the metal plate 900 may be a conventionally well-known method, such as press processing.

次に、図9に示すように、ケース50を形成する。ケース50を形成するにあたっては、基板部分910及び端子部分920をインサートとしてインサート成形を行う。   Next, as shown in FIG. 9, a case 50 is formed. In forming the case 50, insert molding is performed using the substrate portion 910 and the terminal portion 920 as inserts.

ケース50の形成が完了した時点では、図10に示すように、端子40は、回路部30から分離しており、回路部30の導電層33とは電気的に接続されていない。そこで、端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する処理(電気接続処理)を行う。電気接続処理では、導電接続部60を形成して、端子40と導電層33とを電気的に接続する。導電接続部60を形成するにあたっては、図11に示すように、露出穴53に、導電接続部60の材料となる導電性ペースト600を充填し、導電性ペースト600で端子40及び導電層33を覆う。導電性ペースト600の充填後は、導電性ペースト600を固化させる。これによって、導電接続部60(第1導電接続部60a、第2導電接続部60b、及び第3導電接続部60c)を得る。なお、図11では、導電性ペースト600は、露出穴53の半分近くまで充填されているが、これは、説明を分かりやすくするためである。導電性ペースト600は、露出穴53の内壁面にほとんど付着しない程度の量とすることが好ましい。   When the formation of the case 50 is completed, as shown in FIG. 10, the terminal 40 is separated from the circuit unit 30 and is not electrically connected to the conductive layer 33 of the circuit unit 30. Therefore, a process (electrical connection process) of electrically connecting the terminal 40 and the conductive layer 33 of the circuit unit 30 is performed. In the electrical connection process, the conductive connection portion 60 is formed to electrically connect the terminal 40 and the conductive layer 33. In forming the conductive connection portion 60, as shown in FIG. 11, the exposed holes 53 are filled with the conductive paste 600 to be the material of the conductive connection portion 60, and the terminals 40 and the conductive layer 33 are formed with the conductive paste 600. cover. After the conductive paste 600 is filled, the conductive paste 600 is solidified. Thereby, the conductive connection portion 60 (a first conductive connection portion 60a, a second conductive connection portion 60b, and a third conductive connection portion 60c) is obtained. Note that, in FIG. 11, the conductive paste 600 is filled up to almost half of the exposed hole 53, for the purpose of making the description easy to understand. The conductive paste 600 is preferably used in such an amount that it hardly adheres to the inner wall surface of the exposed hole 53.

この後に、基板部分910及び端子部分920をフレーム930から切断する。そして、基板部分910の取付部313の基礎となる部分に曲げ加工を施して、取付部313を形成する。同様に、各端子部分920に曲げ加工を施して、端子40を形成する。これによって、図2に示す本体ブロック20が得られる。   After this, the substrate portion 910 and the terminal portion 920 are cut from the frame 930. Then, the base portion of the mounting portion 313 of the substrate portion 910 is bent to form the mounting portion 313. Similarly, each terminal portion 920 is bent to form a terminal 40. Thereby, the main body block 20 shown in FIG. 2 is obtained.

このようにして得られた本体ブロック20に、ブラシブロック70及びカバー80を取り付け、これによって、図1に示す電子部品10が得られる。   The brush block 70 and the cover 80 are attached to the body block 20 obtained in this manner, whereby the electronic component 10 shown in FIG. 1 is obtained.

以上述べた電子部品10の製造方法は、端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する電気接続処理を含む。電気接続処理は、端子40と回路部30との隙間G10を跨ぐように導電性ペースト600を塗布するステップと、導電性ペースト600を固化して導電接続部60を形成するステップとを含む。   The method of manufacturing the electronic component 10 described above includes an electrical connection process of electrically connecting the terminal 40 and the conductive layer 33 of the circuit unit 30. The electrical connection process includes a step of applying the conductive paste 600 across the gap G10 between the terminal 40 and the circuit unit 30, and a step of solidifying the conductive paste 600 to form the conductive connection portion 60.

また、上述の電子部品10の製造方法は、電気接続処理の前に実行されるステップ(第1〜第3ステップ)を更に含む。第1ステップは、金属板900に、絶縁層32及び導電層33を形成するステップである。第2ステップは、金属板900の不要部分を除去して、基板部分910と、端子部分920と、基板部分910及び端子部分920を保持するフレーム930と、を形成するステップである。第3ステップは、基板部分910及び端子部分920をインサートとしてインサート成形を行い、導電層33及び端子部分920を露出させる露出穴53を有するケース50を形成するステップである。そして、電気接続処理では、露出穴53を利用して導電性ペースト600を塗布する。   Moreover, the manufacturing method of the above-mentioned electronic component 10 further includes steps (first to third steps) performed before the electrical connection process. The first step is a step of forming the insulating layer 32 and the conductive layer 33 on the metal plate 900. The second step is to remove the unnecessary portion of the metal plate 900 to form the substrate portion 910, the terminal portion 920, and the frame 930 holding the substrate portion 910 and the terminal portion 920. The third step is a step of insert-molding the substrate portion 910 and the terminal portion 920 as an insert to form a case 50 having an exposed hole 53 for exposing the conductive layer 33 and the terminal portion 920. Then, in the electrical connection process, the conductive paste 600 is applied using the exposed holes 53.

このような電子部品10の製造方法によれば、端子40と基板31とを同じ金属板900を利用して形成できる。よって、薄型化を図れる電子部品10を効率よく製造できる。また、導電性ペーストを利用して導電接続部60を形成することによって、回路部30の導電層33への影響(例えば、熱等の影響)を低減できる。特に、ワイヤボンディング等を利用する場合に比べれば、回路部30の導電層33への影響をより低減できる。   According to the method of manufacturing such an electronic component 10, the terminal 40 and the substrate 31 can be formed using the same metal plate 900. Therefore, the electronic component 10 which can achieve thickness reduction can be manufactured efficiently. Further, by forming the conductive connection portion 60 using the conductive paste, the influence (for example, the influence of heat or the like) on the conductive layer 33 of the circuit portion 30 can be reduced. In particular, the influence of the circuit portion 30 on the conductive layer 33 can be further reduced as compared to the case of using wire bonding or the like.

1.4 動作
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に、回路部30の第1接触層341が介在している。第1接触層341は、ブラシブロック70のブラシ71によって、第2接触層342に電気的に接続され、第2接触層342は第2端子40bに電気的に接続されている。ブラシブロック70を回転させれば、ブラシ71の一対の第1接触子712が第1接触層341に接触する位置(接触位置)が変化する。このような接触位置の変化は、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック70を回転させることで、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値については、第2接触層342の材料の影響が大きい。第2接触層342の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値を変更できる。
1.4 Operation Next, the operation of the electronic component 10 will be briefly described. In the electronic component 10, the first contact layer 341 of the circuit unit 30 is interposed between the first terminal 40a and the third terminal 40c. The first contact layer 341 is electrically connected to the second contact layer 342 by the brush 71 of the brush block 70, and the second contact layer 342 is electrically connected to the second terminal 40b. When the brush block 70 is rotated, the position (contact position) at which the pair of first contacts 712 of the brush 71 contact the first contact layer 341 changes. Such a change in contact position results in a change in resistance between the first terminal 40a or the third terminal 40c and the second terminal 40b. That is, by rotating the brush block 70, the resistance value between the first terminal 40a or the third terminal 40c and the second terminal 40b can be changed. The resistance value between the first terminal 40 a and the third terminal 40 c is largely influenced by the material of the second contact layer 342. When the material of the second contact layer 342 is carbon ink, the resistance value between the first terminal 40 a and the third terminal 40 c can be changed by changing the ratio of the resin of carbon ink to carbon.

また、電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第2端子40bの電位が変化する。よって、電子部品10によれば、ブラシブロック70の回転位置の検出が可能である。   Further, in the electronic component 10, when a constant voltage is applied between the first terminal 40a and the third terminal 40c, the potential of the second terminal 40b changes due to the change of the contact position. Therefore, according to the electronic component 10, the rotational position of the brush block 70 can be detected.

2.変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
2. Modified Example The above-described embodiment described above is only one of various embodiments of the present disclosure. Further, various changes can be made to the above-described embodiment according to the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. Below, the modification of the said embodiment is enumerated.

電子部品10は、可変抵抗器(ポテンショメータ)に限定されず、回路部と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器(ポテンショメータ)、ロータリエンコーダ、及びスイッチが挙げられる。   The electronic component 10 is not limited to a variable resistor (potentiometer), and may be any electronic component that requires a circuit unit and a terminal. Examples of such electronic components include variable resistors (potentiometers), rotary encoders, and switches.

基板31の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。基板31の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。特に、取付部313の形状は任意であり、場合によっては、取付部313は省略され得る。   The shape of the substrate 31 is merely an example and is not particularly limited. The shape of the substrate 31 can be changed according to the type and application of the electronic component. In particular, the shape of the mounting portion 313 is arbitrary, and in some cases, the mounting portion 313 may be omitted.

上記実施形態では、回路部30は、1つの絶縁層32を有しているが、絶縁層32の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの絶縁層32を有していればよい。また、絶縁層32は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。   Although the circuit unit 30 includes one insulating layer 32 in the above embodiment, the number of the insulating layers 32 is not particularly limited. The circuit unit 30 may have at least one insulating layer 32. The insulating layer 32 may have a single layer structure or a multilayer structure.

上記実施形態では、回路部30は、3つの導電層33を有しているが、導電層33の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの導電層33を有していればよい。また、導電層33は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。   Although the circuit unit 30 includes the three conductive layers 33 in the above embodiment, the number of the conductive layers 33 is not particularly limited. The circuit unit 30 may have at least one conductive layer 33. The conductive layer 33 may have a single layer structure or a multilayer structure.

また、接触層34の数は特に限定されない。回路部30は、1以上の接触層34を有してよいし、接触層34を有していなくてもよい。なお、接触層34の用途を考慮すれば、接触層34は、全体が導電層33より硬度が高い必要はない。つまり、接触層34は、少なくともその表面(ブラシ71に接触する部位)を構成する部位の硬度が導電層33より高ければよい。   Also, the number of contact layers 34 is not particularly limited. Circuitry 30 may have one or more contact layers 34 and may not have contact layers 34. In addition, in consideration of the application of the contact layer 34, the contact layer 34 does not have to be higher in hardness than the conductive layer 33 as a whole. That is, the hardness of the contact layer 34 may be higher than that of the conductive layer 33 at least in the portion that constitutes the surface (the portion in contact with the brush 71).

上記実施形態では、電子部品10は、3つの端子40を有しているが、端子40の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの端子40を有していればよい。また、端子40の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。例えば、端子40は、クランク状に折り曲がった形状ではなく、直線状であってもよい。また、端子40において、抜止片404は必須ではない。   Although the electronic component 10 has the three terminals 40 in the said embodiment, the number in particular of the terminals 40 is not limited. The circuit unit 30 may have at least one terminal 40. Further, the shape of the terminal 40 may also be changed depending on the type and application of the electronic component. For example, the terminal 40 may be linear instead of being cranked. Further, in the terminal 40, the retaining piece 404 is not essential.

上記実施形態では、ケース50は、インサート成形により形成されているが、その他の成型方法により形成されていてもよい。例えば、ケース50を端子40及び回路部30と別に用意し、端子40及び回路部30をケース50に取り付けてもよい。   In the above embodiment, the case 50 is formed by insert molding, but may be formed by another molding method. For example, the case 50 may be prepared separately from the terminal 40 and the circuit unit 30, and the terminal 40 and the circuit unit 30 may be attached to the case 50.

上記実施形態では、ケース50は、3つの露出穴53を有しているが、露出穴53の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、1つの露出穴53が、1組の端子40と導電層33とを露出させているが、1つの露出穴53が、複数組の端子40と導電層33とを露出させてもよい。例えば、ケース50は、3つの露出穴53(53a,53b,53c)を含むより大きな露出穴53を有してもよい。また、上記実施形態では、露出穴53は、円形状であるが、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。   In the above embodiment, the case 50 has three exposed holes 53, but the number of exposed holes 53 is not particularly limited. Further, in the above embodiment, although one exposed hole 53 exposes one set of terminal 40 and conductive layer 33, one exposed hole 53 exposes multiple sets of terminal 40 and conductive layer 33. You may For example, the case 50 may have a larger exposure hole 53 including three exposure holes 53 (53a, 53b, 53c). Moreover, in the said embodiment, although the exposure hole 53 is circular shaped, an elliptical shape, polygonal shape, and another shape may be sufficient.

また、上記実施形態では、露出穴53は、導電接続部60を形成した後は、電気絶縁性樹脂によって充填されてもよい。この場合であっても、ケース50を形成する電気絶縁性樹脂と露出穴53に充填された電気絶縁性樹脂との界面によって、露出穴53の存在を確認できる。   Further, in the above embodiment, the exposed holes 53 may be filled with the electrically insulating resin after the conductive connection portion 60 is formed. Even in this case, the presence of the exposed hole 53 can be confirmed by the interface between the electrically insulating resin forming the case 50 and the electrically insulating resin filled in the exposed hole 53.

上記実施形態では、覆い部54は、基板31の端面310、絶縁層32及び導電層33の端面320,330、及び、端子40の端面400を覆っている。しかしながら、覆い部54は、少なくとも、基板31の端面310を覆っていればよい。   In the above embodiment, the cover 54 covers the end face 310 of the substrate 31, the end faces 320 and 330 of the insulating layer 32 and the conductive layer 33, and the end face 400 of the terminal 40. However, the cover 54 may cover at least the end surface 310 of the substrate 31.

なお、ケース50の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース50の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。   The shape of the case 50 is merely an example and is not particularly limited. The shape of the case 50 may be changed according to the type and application of the electronic component.

上記実施形態では、電子部品10は、3つの導電接続部60を有しているが、導電接続部60の数は特に限定されない。回路部30は、端子40と導電層33との接続に必要な数の導電接続部60を有していればよい。特に、電子部品10が複数の端子40を有している場合に、複数の端子40の全てがそれぞれ導電接続部60によって回路部30の導電層33に電気的に接続されていなくてもよい。つまり、複数の端子40の少なくとも一つが、導電接続部60によって導電層33に接続されていればよい。   In the said embodiment, although the electronic component 10 has the three conductive connection parts 60, the number in particular of the conductive connection parts 60 is not limited. The circuit unit 30 may have as many conductive connection portions 60 as necessary for connection between the terminal 40 and the conductive layer 33. In particular, when the electronic component 10 has a plurality of terminals 40, not all of the plurality of terminals 40 may be electrically connected to the conductive layer 33 of the circuit unit 30 by the conductive connection portions 60, respectively. That is, at least one of the plurality of terminals 40 may be connected to the conductive layer 33 by the conductive connection portion 60.

上記実施形態では、基板31と端子40とは同じ金属板900より形成されているが、これは必須ではない。基板31と端子40とは別々の金属板900より形成されていてもよい。   In the said embodiment, although the board | substrate 31 and the terminal 40 are formed from the same metal plate 900, this is not essential. The substrate 31 and the terminals 40 may be formed of separate metal plates 900.

なお、上記実施形態では、絶縁層32等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。なお、材料の固化の方法の例としては、乾燥(自然乾燥含む)、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層33、接触層34、及び導電接続部60に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂(例えば、エポキシ系及びフェノール系)と導電性粒子(例えば、銅、銀、及びカーボン)とを含んでいればよい。   In the above embodiment, the method of forming the layer such as the insulating layer 32 is not limited to the method of using application and solidification of the material of the layer, and a layer forming technique known in the related art can be used. In addition, examples of the method of solidification of the material include drying (including natural drying), heating, light irradiation, and the like. The method of solidification can be selected appropriately depending on the material of the layer. In addition, the conductive paste used for the conductive layer 33, the contact layer 34, and the conductive connection portion 60 is not limited to the examples described in the above embodiment, and may be selected from various conductive pastes known in the related art. That is, the conductive paste may contain a resin (for example, epoxy type and phenol type) and conductive particles (for example, copper, silver and carbon).

3.態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、第1の態様の電子部品(10)は、回路部(30)と、端子(40;40a〜40c)と、電気絶縁性のケース(50)と、導電接続部(60;60a〜60c)と、を備える。前記回路部(30)は、絶縁層(32)、及び前記絶縁層(32)上の導電層(33;331〜333)を有する。前記端子(40;40a〜40c)は、前記回路部(30)と隙間(G10)を隔てて位置する。前記ケース(50)は、前記回路部(30)及び前記端子(40;40a〜40c)を保持する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記隙間(G10)を跨いで前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、母材(601)と、前記母材(601)内に分散された導電性粒子(602)とを含む。第1の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。
3. Aspect As apparent from the above embodiment and the modification, the electronic component (10) of the first aspect includes the circuit portion (30), the terminals (40; 40a to 40c), and the electrically insulating case (50). And a conductive connection (60; 60a to 60c). The circuit portion (30) has an insulating layer (32) and a conductive layer (33; 331 to 333) on the insulating layer (32). The terminals (40; 40a to 40c) are located at a gap (G10) from the circuit unit (30). The case (50) holds the circuit unit (30) and the terminals (40; 40a to 40c). The conductive connection portion (60; 60a to 60c) spans the gap (G10), and the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layer (33; 331 to 333) of the circuit portion (30) Connect electrically. The conductive connection portion (60; 60a to 60c) includes a base material (601) and conductive particles (602) dispersed in the base material (601). According to the first aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.

第2の態様の電子部品(10)は、第1の態様との組み合わせにより実現され得る。第2の態様では、前記ケース(50)は、前記導電層(33;331〜333)及び前記端子(40;40a〜40c)を露出させる露出穴(53;53a〜53c)を有する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記露出穴(53;53a〜53c)内にある。第2の態様によれば、導電接続部(60;60a〜60c)の形成が容易になる。   The electronic component (10) of the second aspect can be realized by combination with the first aspect. In the second aspect, the case (50) has exposed holes (53; 53a to 53c) for exposing the conductive layers (33; 331 to 333) and the terminals (40; 40a to 40c). The conductive connections (60; 60a-60c) are in the exposed holes (53; 53a-53c). According to the second aspect, the formation of the conductive connections (60; 60a to 60c) is facilitated.

第3の態様の電子部品(10)は、第2の態様との組み合わせにより実現され得る。第3の態様では、前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記露出穴(53;53a〜53c)の開口から離れている。第3の態様によれば、端子(40;40a〜40c)及び導電層(33;331〜333)が導電接続部(60;60a〜60c)を介して、意図しない部材と導通してしまうことを抑制できる。   The electronic component (10) of the third aspect can be realized by combination with the second aspect. In the third aspect, the conductive connections (60; 60a to 60c) are separated from the openings of the exposed holes (53; 53a to 53c). According to the third aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) are electrically connected to unintended members through the conductive connection parts (60; 60a to 60c) Can be suppressed.

第4の態様の電子部品(10)は、第1〜第3の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第4の態様では、前記導電接続部(60;60a〜60c)は、導電性ペースト(600)の固化物である。第4の態様によれば、導電接続部(60;60a〜60c)の形成が容易になる。   The electronic component (10) of the fourth aspect can be realized by combination with any one of the first to third aspects. In the fourth aspect, the conductive connection (60; 60a to 60c) is a solidified product of the conductive paste (600). According to the fourth aspect, the formation of the conductive connections (60; 60a to 60c) is facilitated.

第5の態様の電子部品(10)は、第1〜第4の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第5の態様では、前記回路部(30)は、金属製の基板(31)を更に有する。前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)は、前記基板(31)上にある。第5の態様によれば、導電層(33;331〜333)を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品(10)の薄型化が図れる。   The electronic component (10) of the fifth aspect can be realized by combination with any one of the first to fourth aspects. In the fifth aspect, the circuit unit (30) further includes a metal substrate (31). The insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) are on the substrate (31). According to the fifth aspect, since the insulating substrate for supporting the conductive layer (33; 331 to 333) is unnecessary, the electronic component (10) can be thinned.

第6の態様の電子部品(10)は、第5の態様との組み合わせにより実現され得る。第6の態様では、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)とは、前記基板(31)の厚み方向に交差する方向において、前記隙間(G10)を隔てて位置する。前記ケース(50)は、前記隙間(G10)に位置して前記基板(31)の前記端子(40;40a〜40c)側の端面(310)を覆う覆い部(54)を有する。第6の態様によれば、端子(40;40a〜40c)及び導電層(33;331〜333)が導電接続部(60;60a〜60c)を介して、基板(31)と導通してしまうことを抑制できる。   The electronic component (10) of the sixth aspect can be realized by a combination with the fifth aspect. In the sixth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the circuit portion (30) are positioned across the gap (G10) in the direction intersecting the thickness direction of the substrate (31). The case (50) has a cover (54) located in the gap (G10) and covering the end face (310) on the terminal (40; 40a to 40c) side of the substrate (31). According to the sixth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) are electrically connected to the substrate (31) through the conductive connection portions (60; 60a to 60c) Can be suppressed.

第7の態様の電子部品(10)は、第6の態様との組み合わせにより実現され得る。第7の態様では、前記覆い部(54)は、前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)の前記端子(40;40a〜40c)側の端面(320,330)を覆う。第7の態様によれば、導電層(33;331〜333)の縁に起因する導電接続部(60;60a〜60c)の分断を抑制できる。   The electronic component (10) of the seventh aspect can be realized by combination with the sixth aspect. In the seventh aspect, the cover portion (54) is an end surface (320, 330) of the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) on the terminal (40; 40a to 40c) side. cover. According to the seventh aspect, division of the conductive connection portions (60; 60a to 60c) caused by the edge of the conductive layer (33; 331 to 333) can be suppressed.

第8の態様の電子部品(10)は、第1〜第7の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第8の態様では、前記電子部品(10)は、前記端子(40;40a〜40c)を複数備える。前記電子部品(10)は、前記導電接続部(60;60a〜60c)を複数備える。前記導電層(33;331〜333)は、複数の端子接続部(3311、3321、3331)を有する。前記複数の導電接続部(60a〜60c)は、前記複数の端子(40a〜40c)と前記複数の端子接続部(3311、3321、3331)とをそれぞれ電気的に接続する。第8の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。   The electronic component (10) of the eighth aspect can be realized by combination with any one of the first to seventh aspects. In the eighth aspect, the electronic component (10) includes a plurality of the terminals (40; 40a to 40c). The electronic component (10) includes a plurality of the conductive connection portions (60; 60a to 60c). The conductive layer (33; 331 to 333) has a plurality of terminal connection parts (3311, 3321, 3331). The plurality of conductive connection portions (60a to 60c) electrically connect the plurality of terminals (40a to 40c) and the plurality of terminal connection portions (3311, 3321, 3331), respectively. According to the eighth aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.

第9の態様の電子部品(10)は、第1〜第8の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第9の態様では、前記回路部(30)は、導電性を有して前記導電層(33;331〜333)に電気的に接続され、前記導電層(33;331〜333)より硬度が高い接触層(34;341,342)を更に有する。第9の態様によれば、接触層(34;341,342)をブラシとの接触に利用でき、電子部品(10)を可変抵抗器等として実現できる。   The electronic component (10) of the ninth aspect can be realized by combination with any one of the first to eighth aspects. In the ninth aspect, the circuit portion (30) has conductivity and is electrically connected to the conductive layer (33; 331 to 333), and the hardness is higher than that of the conductive layer (33; 331 to 333). It further comprises a high contact layer (34; 341, 342). According to the ninth aspect, the contact layer (34; 341, 342) can be used for contact with the brush, and the electronic component (10) can be realized as a variable resistor or the like.

第10の態様の電子部品(10)は、第1〜第9の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第10の態様では、前記端子(40;40a〜40c)は、前記導電接続部(60;60a〜60c)に接続される板状の回路接続片(401)を有する。前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)の各々は、前記回路接続片(401)より薄い。第10の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。   The electronic component (10) of the tenth aspect can be realized by combination with any one of the first to ninth aspects. In the tenth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) have plate-shaped circuit connection pieces (401) connected to the conductive connection parts (60; 60a to 60c). Each of the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) is thinner than the circuit connection piece (401). According to the tenth aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.

第11の態様の電子部品の製造方法は、第1〜第10の態様のいずれか一つの電子部品(10)の製造方法である。第11の態様の製造方法は、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間(G10)を跨ぐように導電性ペースト(600)を塗布するステップと、前記導電性ペースト(600)を固化して前記導電接続部(60;60a〜60c)を形成するステップとを含む。第11の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。   The method of manufacturing an electronic component of the eleventh aspect is the method of manufacturing an electronic component (10) according to any one of the first to tenth aspects. The manufacturing method of the eleventh aspect includes an electrical connection process of electrically connecting the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) of the circuit unit (30). The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste (600) across the gap (G10), and solidifying the conductive paste (600) to form the conductive connection portions (60; 60a to 60c). And forming. According to the eleventh aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.

第12の態様の電子部品の製造方法は、第5の態様の組み合わせに係る電子部品(10)の製造方法である。第12の態様は、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間(G10)を跨ぐように導電性ペースト(600)を塗布するステップと、前記導電性ペースト(600)を固化して前記導電接続部(60;60a〜60c)を形成するステップとを含む。第12の態様は、前記電気接続処理の前に実行される第1〜第3ステップを更に含む。前記第1ステップは、金属板(900)に、前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)を形成するステップである。前記第2ステップは、前記金属板(900)の不要部分を除去して、基板部分(910)と、端子部分(920)と、前記基板部分(910)及び前記端子部分(920)を保持するフレーム(930)と、を形成するステップである。前記基板部分(910)は、前記基板(31)の基礎となる部分である。前記端子部分(920)は、前記端子(40)の基礎となる部分である。前記第3ステップは、前記基板部分(910)及び前記端子部分(920)をインサートとしてインサート成形を行い、前記導電層(33;331〜333)及び前記端子部分(920)を露出させる露出穴(53)を有する前記ケース(50)を形成するステップである。前記電気接続処理では、前記露出穴(53)を利用して前記導電性ペースト(600)を塗布する。第12の態様によれば、薄型化を図れる電子部品(10)を効率よく製造できる。   The method of manufacturing an electronic component of the twelfth aspect is a method of manufacturing an electronic component (10) according to the combination of the fifth aspect. The twelfth aspect includes an electrical connection process for electrically connecting the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) of the circuit unit (30). The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste (600) across the gap (G10), and solidifying the conductive paste (600) to form the conductive connection portions (60; 60a to 60c). And forming. The twelfth aspect further includes first to third steps performed before the electrical connection process. The first step is a step of forming the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) on a metal plate (900). The second step removes the unnecessary part of the metal plate (900) to hold the substrate part (910), the terminal part (920), the substrate part (910) and the terminal part (920). Forming a frame (930). The substrate portion (910) is a portion that is the basis of the substrate (31). The terminal portion (920) is a portion that is the basis of the terminal (40). In the third step, an exposure hole is formed by performing insert molding using the substrate portion (910) and the terminal portion (920) as an insert to expose the conductive layer (33; 331 to 333) and the terminal portion (920). 53) forming the case (50). In the electrical connection process, the conductive paste (600) is applied using the exposed holes (53). According to the twelfth aspect, it is possible to efficiently manufacture the electronic component (10) which can be thinned.

10 電子部品
30 回路部
31 基板
310 端面
32 絶縁層
320 端面
33,331〜333 導電層
3311,3321,3331 端子接続部
330 端面
34,341,342 接触層
40,40a〜40c 端子
401 回路接続片
50 ケース
53,53a〜53c 露出穴
54 覆い部
60,60a〜60c 導電接続部
600 導電性ペースト
601 母材
602 導電性粒子
G10 隙間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic components 30 Circuit part 31 Substrate 310 End face 32 Insulating layer 320 End face 33, 331 to 333 Conductive layer 3311, 3132, 3331 Terminal connection part 330 End face 34, 341, 342 Contact layer 40, 40a to 40c Terminal 401 Circuit connection piece 50 Case 53, 53a to 53c Exposed hole 54 Cover portion 60, 60a to 60c Conductive connection portion 600 Conductive paste 601 Base material 602 Conductive particle G10 Clearance

Claims (11)

絶縁層、及び前記絶縁層上の導電層を有する回路部と、
前記回路部と隙間を隔てて位置する端子と、
前記回路部及び前記端子を保持する電気絶縁性のケースと、
前記隙間を跨いで前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する導電接続部と、
を備え、
前記導電接続部は、母材と、前記母材内に分散された導電性粒子とを含む、
電子部品。
A circuit portion having an insulating layer, and a conductive layer on the insulating layer;
A terminal located at a gap from the circuit portion;
An electrically insulating case for holding the circuit portion and the terminal;
A conductive connection portion electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit portion across the gap;
Equipped with
The conductive connection portion includes a base material and conductive particles dispersed in the base material.
Electronic parts.
前記ケースは、前記導電層及び前記端子を露出させる露出穴を有し、
前記導電接続部は、前記露出穴内にある、
請求項1の電子部品。
The case has an exposed hole exposing the conductive layer and the terminal,
The conductive connection is in the exposed hole,
The electronic component of claim 1.
前記導電接続部は、前記露出穴の開口から離れている、
請求項2の電子部品。
The conductive connection is spaced from the opening of the exposed hole,
The electronic component of claim 2.
前記導電接続部は、導電性ペーストの固化物である、
請求項1〜3のいずれか一つの電子部品。
The conductive connection portion is a solidified product of a conductive paste.
The electronic component in any one of Claims 1-3.
前記回路部は、金属製の基板を更に有し、
前記絶縁層及び前記導電層は、前記基板上にある、
請求項1〜4のいずれか一つの電子部品。
The circuit unit further includes a metal substrate,
The insulating layer and the conductive layer are on the substrate
The electronic component any one of Claims 1-4.
前記端子と前記回路部とは、前記基板の厚み方向に交差する方向において、前記隙間を隔てて位置し、
前記ケースは、前記隙間に位置して前記基板の前記端子側の端面を覆う覆い部を有する、
請求項5の電子部品。
The terminal and the circuit portion are positioned across the gap in a direction intersecting the thickness direction of the substrate,
The case has a covering portion positioned in the gap and covering an end face on the terminal side of the substrate.
The electronic component according to claim 5.
前記覆い部は、前記絶縁層及び前記導電層の前記端子側の端面を覆う、
請求項6の電子部品。
The covering portion covers an end face on the terminal side of the insulating layer and the conductive layer.
The electronic component of Claim 6.
前記端子を複数備え、
前記導電接続部を複数備え、
前記導電層は、複数の端子接続部を有し、
前記複数の導電接続部は、前記複数の端子と前記複数の端子接続部とをそれぞれ電気的に接続する、
請求項1〜7のいずれか一つの電子部品。
Equipped with a plurality of the terminals,
Comprising a plurality of the conductive connections,
The conductive layer has a plurality of terminal connections,
The plurality of conductive connection portions electrically connect the plurality of terminals and the plurality of terminal connection portions, respectively.
The electronic component in any one of Claims 1-7.
前記回路部は、導電性を有して前記導電層に電気的に接続され、前記導電層より硬度が高い接触層を更に有する、
請求項1〜8のいずれか一つの電子部品。
The circuit portion further has a contact layer which is conductive and electrically connected to the conductive layer, and has a hardness higher than that of the conductive layer.
The electronic component in any one of Claims 1-8.
前記端子は、前記導電接続部に接続される板状の回路接続片を有し、
前記絶縁層及び前記導電層の各々は、前記回路接続片より薄い、
請求項1〜9のいずれか一つの電子部品。
The terminal has a plate-like circuit connection piece connected to the conductive connection portion,
Each of the insulating layer and the conductive layer is thinner than the circuit connection piece,
The electronic component in any one of Claims 1-9.
請求項1〜10のいずれか一つの電子部品の製造方法であって、
前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含み、
前記電気接続処理は、
前記隙間を跨ぐように導電性ペーストを塗布するステップと、
前記導電性ペーストを固化して前記導電接続部を形成するステップと、
を含む、
電子部品の製造方法。
A method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 10, wherein
An electrical connection process for electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit unit;
The electrical connection process is
Applying a conductive paste across the gap;
Solidifying the conductive paste to form the conductive connection;
including,
Method of manufacturing electronic parts.
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