JP2019110240A - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、一般に、電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関し、特に、端子及び回路部を有する電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関する。 The present disclosure generally relates to an electronic component and a method of manufacturing the electronic component, and more particularly to an electronic component having a terminal and a circuit portion, and a method of manufacturing the electronic component.
特許文献1は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献1の可変抵抗器では、フープ状金属板に金具、グランド端子、2つの出力端子、2つの入力端子を一体に設けている。そして、フープ状金属板に抵抗基板を装着した後、上記各端子をグランド端子を除いて切断、分離する。さらに、刷子を装着したツマミを抵抗基板を介して回転可能に装着することにより、可変抵抗器が完成される。 Patent Document 1 discloses a variable resistor which is a type of electronic component. In the variable resistor of Patent Document 1, a metal fitting, a ground terminal, two output terminals, and two input terminals are integrally provided on a hoop-like metal plate. Then, after the resistance substrate is attached to the hoop-like metal plate, the respective terminals are cut and separated except for the ground terminal. Furthermore, the variable resistor is completed by rotatably mounting the knob on which the brush is mounted through the resistance substrate.
特許文献1では、それぞれ抵抗基板上に同心円状に異なる半径で設けられた2つの抵抗路には2つの入力端子が、2つの導電部には2つの出力端子が、また、2つの抵抗路の接続部分にはグランド端子がそれぞれ接続されている。ここで、金具のハトメ部とグランド端子、出力端子、入力端子のハトメ部を抵抗基板の穴に挿入し、出力端子及び入力端子のハトメ部をかしめることにより抵抗基板に固着している。 In Patent Document 1, two input terminals are provided in two resistance paths provided concentrically at different radii on the resistance substrate, two output terminals are provided in two conductive portions, and two resistance paths are provided. A ground terminal is connected to each connection portion. Here, the eyelet portion of the metal fitting, the ground terminal, the output terminal, and the eyelet portion of the input terminal are inserted into the hole of the resistor substrate, and the eyelet portion of the output terminal and the input terminal is fixed by caulking.
特許文献1では、かしめにより、端子(グランド端子、出力端子、入力端子)を、導電層(抵抗路、導電部、接続部分)に接続している。かしめを行うために、端子にハトメ部を設けるとともに、ハトメ部を通す穴のある抵抗基板上に導電層を設けている。このように、かしめを実現するためには、突起及び突起を通す穴のある部材が必要になり、これらを設けることは、電子部品の厚みが大きくなる原因となり得る。 In Patent Document 1, terminals (a ground terminal, an output terminal, and an input terminal) are connected to a conductive layer (a resistance path, a conductive portion, and a connection portion) by caulking. In order to perform caulking, the terminal is provided with the eyelet portion, and the conductive layer is provided on the resistance substrate having a hole through which the eyelet portion passes. As described above, in order to realize caulking, a protrusion and a member having a hole through which the protrusion is required are required, and providing these may cause the thickness of the electronic component to be increased.
本開示の課題は、薄型化が図れる電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide an electronic component whose thickness can be reduced and a method of manufacturing the electronic component.
本開示の一態様の電子部品は、回路部と、端子と、電気絶縁性のケースと、導電接続部と、を備える。前記回路部は、絶縁層、及び前記絶縁層上の導電層を有する。前記端子は、前記回路部と隙間を隔てて位置する。前記ケースは、前記回路部及び前記端子を保持する。前記導電接続部は、前記隙間を跨いで前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する。前記導電接続部は、母材と、前記母材内に分散された導電性粒子とを含む。 An electronic component according to an aspect of the present disclosure includes a circuit portion, a terminal, an electrically insulating case, and a conductive connection portion. The circuit portion includes an insulating layer and a conductive layer on the insulating layer. The terminal is positioned at a gap from the circuit unit. The case holds the circuit unit and the terminal. The conductive connection portion electrically connects the terminal and the conductive layer of the circuit portion across the gap. The conductive connection portion includes a base material and conductive particles dispersed in the base material.
本開示の一態様の電子部品の製造方法は、上記態様の電子部品の製造方法であって、前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間を跨ぐように導電性ペーストを塗布するステップと、前記導電性ペーストを固化して前記導電接続部を形成するステップとを含む。 A method of manufacturing an electronic component according to an aspect of the present disclosure is the method of manufacturing the electronic component according to the above aspect, including an electrical connection process of electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit portion. The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste across the gap, and a step of solidifying the conductive paste to form the conductive connection portion.
本開示の上記態様によれば、薄型化が図れるという効果を奏する。 According to the above aspect of the present disclosure, it is possible to achieve thinning.
1.実施形態
1.1 概要
図1及び図2は、本実施形態の電子部品10を示す。電子部品10は、いわゆる、可変抵抗器(ポテンショメータ)である。電子部品10は、図2に示すように、本体ブロック20を備える。本体ブロック20は、図3及び図4に示すように、回路部30と、端子40と、ケース50と、導電接続部60と、を備える。回路部30は、図5に示すように、絶縁層32、及び絶縁層32上の導電層33を有する。端子40は、回路部30と隙間G10を隔てて位置する。ケース50は、電気絶縁性であり、回路部30及び端子40を保持する。導電接続部60は、隙間G10を跨いで端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する。導電接続部60は、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含む。
1. Embodiment 1.1 Outline FIGS. 1 and 2 show an
このように、電子部品10では、端子40と回路部30の導電層33との電気的接続が導電接続部60により実現されている。そして、導電接続部60は、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含んでいる。つまり、導電接続部60によれば、端子40を導電層33に接続するために、突起及び穴のある部材といった電子部品の厚みが大きくなる原因となる構造を設けなくて済む。そのため、薄型化が図れる。
As described above, in the
1.2 構成
以下、電子部品10について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品10は、図2に示すように、本体ブロック20と、ブラシブロック70と、カバー80と、を備える。
1.2 Configuration Hereinafter, the
本体ブロック20は、図3及び図4に示すように、回路部30と、複数(本実施形態では3つ)の端子40と、ケース50と、複数(本実施形態では3つ)の導電接続部60と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、3つの端子40を、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cという。同様に、必要に応じて、3つの導電接続部60を、第1導電接続部60a、第2導電接続部60b、及び第3導電接続部60cという。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
回路部30は、基板31と、絶縁層32と、複数(本実施形態では3つ)の導電層33と、複数(本実施形態では2つ)の接触層34と、を備えている。回路部30は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図2、図3、図6〜図9では、図面の分かりやすさを考慮して、絶縁層32、導電層33(331,332,333)、及び接触層34を異なる網掛けで示している。
The
基板31は、金属製である。基板31は、厚み方向の第1面及び第2面(図4の上面及び下面)を有し、絶縁層32、導電層33、及び接触層34を第1面で支持する(図2及び図3参照)。つまり、絶縁層32、導電層33、及び接触層34は、基板31上にある。この場合、導電層33を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品10の薄型化が図れる。なお、実際は、絶縁層32、導電層33、及び接触層34は、基板31に比べて非常に薄いため、図4では図示されていない。
The
基板31は、図3及び図4に示すように、主部311と、突出部312と、取付部313と、を有する。主部311と、突出部312と、取付部313とは一体に形成されている。主部311は、円形の板状である。主部311は、中央に、円形の開口314を有している。突出部312は、矩形の板状である。突出部312は、主部311の外周からその厚みに直交する方向へ突出している。取付部313は、主部311の外周から突出部312と反対側に突出している。取付部313は、図4に示すように、側面視において、クランク状である。取付部313は、電子部品10を回路基板等に実装する際に、複数の端子40とともに使用され得る。以下の説明では、突出部312と取付部313とが並ぶ第1方向(図3の左右方向)を、基板31の長手方向という。そして、基板31の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第2方向(図3の上下方向)を基板31の幅方向という。
The board |
絶縁層32は、図3及び図5に示すように、基板31の第1面の全面を覆うように基板31の第1面に形成される。絶縁層32は、電気絶縁性を有する層である。絶縁層32の材料としては、エポキシ系の電気絶縁性樹脂が挙げられる。つまり、絶縁層32は、導電層33及び接触層34を基板31から電気的に絶縁するための層である。
The insulating
複数の導電層33は、図3及び図6に示すように、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333と、を含む。第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、いずれも、絶縁層32上に形成されている。ただし、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層33は、いずれも導電性を有する層である。導電層33の材料としては、導電性ペースト(一例として、銀インキ)が挙げられる。
The plurality of
第1導電層331及び第3導電層333は、基板31の突出部312上に位置する。図3に示すように、第1導電層331及び第3導電層333は、基板31の幅方向において、突出部312の両側に位置する。
The first
第1導電層331は、端子接続部3311と、延出部3312と、を有する。端子接続部3311は、矩形状である。端子接続部3311は、第1端子40aと電気的に接続される。端子接続部3311は、基板31の幅方向において、突出部312の一端に位置する。延出部3312は、端子接続部3311から、基板31の幅方向において、突出部312の中央に向かって延びる。
The first
第3導電層333は、端子接続部3331と、延出部3332と、を有する。端子接続部3331は、矩形状である。端子接続部3331は、第3端子40cと電気的に接続される。端子接続部3331は、基板31の幅方向において、突出部312の他端に位置する。延出部3332は、端子接続部3331から、基板31の幅方向において、突出部312の中央に向かって延びる。
The third
第2導電層332は、図6に示すように、端子接続部3321と、ブラシ接続部3322と、連結部3323と、を有する。端子接続部3321は、矩形状である。端子接続部3321は、第2端子40bと電気的に接続される。端子接続部3321は、基板31の幅方向において、第1導電層331の端子接続部3311と第3導電層333の端子接続部3331との間に位置する。ブラシ接続部3322は、ブラシブロック70との電気的接続に使用される。ブラシ接続部3322は、基板31の主部311において、開口314を囲うように形成されている。図6に示すように、ブラシ接続部3322は、円環状である。連結部3323は、端子接続部3321とブラシ接続部3322とを繋ぎ、電気的に連結する。
As illustrated in FIG. 6, the second
複数の接触層34は、図3に示すように、第1接触層341と、第2接触層342と、を含む。ただし、第1接触層341と、第2接触層342とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層34は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層34は、導電層33より硬度が高い。このような接触層34の材料としては、導電層33の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト(一例として、カーボンインキ)が挙げられる。この場合、接触層34をブラシ71との接触に利用でき、電子部品10を可変抵抗器等として実現し易くなる。
The plurality of contact layers 34 include a
第1接触層341は、基板31の主部311において、第2導電層332のブラシ接続部3322を囲うように絶縁層32上に形成されている。第1接触層341は、円弧状である。つまり、第1接触層341の内径は、第2導電層332のブラシ接続部3322の外径より大きい。第1接触層341は、その両端で第1導電層331の延出部3312及び第3導電層333の延出部3332に結合される。これにより、第1接触層341は、第1導電層331及び第3導電層333に電気的に接続される。換言すれば、第1導電層331及び第3導電層333は、第1接触層341によって電気的に接続されている。
The
第2接触層342は、第2導電層332の一部(ブラシ接続部3322及び連結部3323)を覆うようにして第2導電層332上に形成されている。これにより、第2接触層342は、第2導電層332に電気的に接続される。
The
複数の端子40は、外部回路に回路部30を電気的に接続するために使用される。複数の端子40は、図2及び図3に示すように、第1端子40aと、第2端子40bと、第3端子40cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の幅方向において、一列に並んでいる。また、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の長手方向において、基板31の突出部312と対向しており、基板31と隙間G10を隔てて位置する(図5参照)。つまり、各端子40と回路部30とは、基板31の厚み方向に交差する方向(本実施形態では、基板31の長手方向)において、隙間G10を隔てて位置する。また、第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40cは、基板31の長手方向において、第1導電層331の端子接続部3311、第2導電層332の端子接続部3321、及び第3導電層333の端子接続部3331とそれぞれ並ぶ位置にある。
The plurality of
各端子40は、図3及び図4に示すように、回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403と、一対の抜止片404と、を有している。回路接続片401は、回路部30の導電層33と電気的に接続される部位である。外部接続片402は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。回路接続片401及び外部接続片402はいずれも板状(本実施形態では、矩形板状)である。連結片403は、回路接続片401と外部接続片402とを連結する部位である。より詳細には、連結片403は、回路接続片401の、基板31とは反対側の端(図4の左端)から、基板31の第2面の面方向に延びる。外部接続片402は、連結片403の先端から回路接続片401とは反対側に突出する。一対の抜止片404は、回路接続片401の基板31側の端の両側からそれぞれ突出している。一対の抜止片404は、端子40のケース50からの脱落を抑制するために設けている。回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403と、一対の抜止片404は、一体に形成されている。端子40は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。このように、端子40は、板状の回路接続片401を有している。そして、基板31上の層(絶縁層32、導電層33、及び接触層34)は、回路接続片401より薄い。
Each terminal 40 has the
ケース50は、電気絶縁性を有し、回路部30及び端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)を保持する。本実施形態では、ケース50は、合成樹脂の成形品であり、回路部30及び端子40は、ケース50に埋設されている。ここで、回路部30は、基板31の取付部313がケース50外へ突出するようにしてケース50に埋設されている。また、各端子40は、外部接続片402及び連結片403がケース50外へ突出するようにしてケース50に埋設されている。よって、取付部313及び各端子40の外部接続片402により、電子部品10を所望の回路基板に実装できる。
The
ケース50は、基板31の第1面を覆う部位(図4における上側の部位)である第1半体501と、基板31の第2面を覆う部位(図4における下側の部位)である第2半体502と、を有する。第1半体501は、回路部30の第1接触層341及び第2接触層342を底面から露出させる収容部51を有する。収容部51は、第1半体501を貫通する空間である。収容部51は、基板31の開口314と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部51は、ブラシブロック70を収容部51の中心軸の回りに回転可能に収容する。一方、第2半体502は、基板31の開口314を露出させる開口52を有する。
The
また、第1半体501は、複数(本実施形態では3つ)の露出穴53を有する。各露出穴53は、導電層33及び端子40を露出させるための穴である。各露出穴53は、円形状であり、深くなるにつれて直径が小さくなっている。本実施形態では、3つの露出穴53は、第1露出穴53aと、第2露出穴53bと、第3露出穴53cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1露出穴53aは、導電層33の第1導電層331の端子接続部3311の先端部分と、これに対応する第1端子40aの回路接続片401の先端部分とを露出させる。第2露出穴53bは、導電層33の第2導電層332の端子接続部3321の先端部分と、これに対応する第2端子40bの回路接続片401の先端部分とを露出させる。第3露出穴53cは、導電層33の第3導電層333の端子接続部3331の先端部分と、これに対応する第3端子40cの回路接続片401の先端部分とを露出させる。
Further, the
更に、ケース50は、複数の覆い部54を有する。複数の覆い部54は、複数の露出穴53内にそれぞれ設けられている。覆い部54は、図5に示すように、隙間G10に位置して基板31の端子40側の側面(端面)310を覆う。これにより、端子40及び導電層33が導電接続部60を介して、基板31と導通してしまうことを抑制できる。更に、覆い部54は絶縁層32及び導電層33の端子40側の側面(端面)320,330も覆う。これにより、導電層33の縁に起因する導電接続部60の分断を抑制できる。また、覆い部54は、端子40の回路部30側の側面(端面)400も覆っている。これにより、端子40の縁に起因する導電接続部60の分断を抑制できる。複数の覆い部54は、第2半体502から複数の露出穴53内にそれぞれ突出している。本実施形態では、覆い部54は、露出穴53内において隙間G10を塞いでいる。
Furthermore, the
複数の導電接続部60a,60b,60cは、複数の端子40a,40b,40cと複数の端子接続部3311,3321,3331とをそれぞれ電気的に接続する。ここで、各導電接続部60は、露出穴53内にある。そのため、導電接続部60の形成が容易になる。また、各導電接続部60は、対応する露出穴53の開口から離れている。つまり、露出穴53と導電接続部60との間には、隙間G20が設けられている。この隙間G20は、導電接続部60とカバー80との接触を抑制する役割を果たす。隙間G20が大きいほど、導電接続部60をカバー80から遠ざけることができる。これによって、端子40及び導電層33が導電接続部60を介して、意図しない部材と導通してしまうことを抑制できる。
The plurality of
本実施形態では、複数の導電接続部60は、図3に示すように、第1導電接続部60aと、第2導電接続部60bと、第3導電接続部60cと、を含む。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the plurality of
第1導電接続部60aは、第1露出穴53a内にあり、隙間G10を跨いで第1端子40a(の回路接続片401)と第1導電層331(の端子接続部3311)とを電気的に接続する。また、第1導電接続部60aは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3311の厚み方向の一面を覆う。これにより、第1導電接続部60aと第1端子40a及び第1導電層331との接触状態が安定し易くなる。
The first
第2導電接続部60bは、第2露出穴53b内にあり、隙間G10を跨いで第2端子40b(の回路接続片401)と第2導電層332(の端子接続部3321)とを電気的に接続する。また、第2導電接続部60bは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3321の厚み方向の一面を覆う。これにより、第2導電接続部60bと第2端子40b及び第2導電層332との接触状態が安定し易くなる。
The second
第3導電接続部60cは、第3露出穴53c内にあり、隙間G10を跨いで第3端子40c(の回路接続片401)と第3導電層333(の端子接続部3331)とを電気的に接続する。また、第3導電接続部60cは、回路接続片401の厚み方向の一面を覆い、端子接続部3331の厚み方向の一面を覆う。これにより、第3導電接続部60cと第3端子40c及び第3導電層333との接触状態が安定し易くなる。
The third
各導電接続部60は、図5に示すように、母材601と、母材601内に分散された導電性粒子602とを含む。母材601は、例えば、電気絶縁性を有する樹脂である。電気絶縁性を有する樹脂の例としては、例えば、エポキシ系樹脂、及び、フェノール系樹脂が挙げられる。導電性粒子602は、例えば、金属材料である。金属材料の例としては、銅系の材料が挙げられる。このような導電接続部60は、導電性ペーストにより形成され得る。つまり、導電接続部60は、導電性ペーストの固化物である。導電接続部60の導電性ペーストの例としては、銅ペーストが挙げられる。この場合、導電接続部60の形成が容易になる。
Each
ブラシブロック70は、第2接触層342を第1接触層341の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック70は、図2に示すように、ブラシ71と、取付板72と、を備えている。
The
ブラシ71は、導電性を有している。ブラシ71は、基部711と、一対の第1接触子712と、一対の第2接触子713と、を有している。基部711は、取付板72に固定される部位である。一対の第1接触子712は、いずれも、回路部30の第1接触層341との接触に使用される。特に、一対の第1接触子712は所定の接圧を持って第1接触層341に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第1接触子712は隣り合うように基部711から延びている。一対の第1接触子712は直線状ではなく、第1接触層341の形状に沿った円弧状である。一対の第2接触子713は、いずれも、回路部30の第2接触層342との接触に使用される。特に、一対の第2接触子713は所定の接圧を持って第2接触層342に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第2接触子713は線対称となるように基部711から延びている。一対の第2接触子713は直線状ではなく、第2接触層342の形状に沿った円弧状である。
The
取付板72は、ブラシ71を保持する部材である。取付板72は、電気絶縁性を有する。取付板72は、取付部721と、筒部722と、を有する。取付部721は、円盤状である。ブラシ71は、取付部721において基板31と対向する面に取り付けられる。また、取付部721は、中央に、開口723を有している。取付部721の中心軸と開口723の中心軸とは一致している。筒部722は、取付部721における基板31とは反対側の面から突出する。筒部722は、円筒状である。筒部722の中心軸と取付部721の中心軸とは一致している。また、筒部722の内部は開口723と繋がっている。なお、筒部722は、内側に係止片724を有している。係止片724は、電子部品10と操作部品(例えば、操作摘み)との機械的な連結などに使用され得る。
The mounting
カバー80は、図1に示すように、本体ブロック20の一面(図1の上面)を覆うようにして、本体ブロック20に取り付けられる。そのため、本体ブロック20の各露出穴53の開口はカバー80によって閉じられる(図1及び図5参照)。カバー80は、ブラシブロック70の筒部722が嵌る開口81を有する。本体ブロック20及びカバー80は、本体ブロック20とカバー80との間に、ブラシブロック70をその中心軸の回りに回転可能に保持する(図1及び図2参照)。カバー80は、例えば、金属製である。ただし、カバー80は、電気絶縁性を有する樹脂製であってもよい。
As shown in FIG. 1, the
1.3 製造方法
次に、電子部品10の製造方法について説明する。特に、以下では、本体ブロック20の製造方法について図6〜図11を参照して説明する。
1.3 Manufacturing Method Next, a method of manufacturing the
本体ブロック20を製造するにあたって、板材である金属板900(図6参照)を用意する。金属板900は、基板31及び端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)の基礎となる。金属板900は、例えば、鉄の板材に銀めっきを施すことで得られる。
In manufacturing the
図6に示すように、金属板900の所定領域に絶縁層32を形成する。絶縁層32を形成するにあたっては、絶縁層32の材料となる電気絶縁性樹脂を所定領域に塗布し、固化させればよい。
As shown in FIG. 6, the insulating
次に、図6に示すように、絶縁層32上の所定領域に第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333を形成する。第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333の各々を形成するにあたっては、第1導電層331、第2導電層332、及び、第3導電層333の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。
Next, as shown in FIG. 6, the first
次に、図7に示すように、絶縁層32上に第1接触層341を形成するとともに、第2導電層332上に第2接触層342を形成する。第1接触層341及び第2接触層342の各々を形成するにあたっては、第1接触層341及び第2接触層342の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。
Next, as shown in FIG. 7, the
次に、図8に示すように、金属板900の不要部分を除去する。これによって、基板31の基礎となる基板部分910と、端子40(第1端子40a、第2端子40b、及び第3端子40c)の基礎となる端子部分920と、基板部分910及び端子部分920を保持するフレーム930と、を形成する。基板部分910及び端子部分920はフレーム930の内側にある。また、端子部分920は、いずれも、基板部分910と隙間G10を隔てて位置する。なお、金属板900の不要部分を除去する方法は、プレス加工等、従来周知の方法であってよい。
Next, as shown in FIG. 8, the unnecessary part of the
次に、図9に示すように、ケース50を形成する。ケース50を形成するにあたっては、基板部分910及び端子部分920をインサートとしてインサート成形を行う。
Next, as shown in FIG. 9, a
ケース50の形成が完了した時点では、図10に示すように、端子40は、回路部30から分離しており、回路部30の導電層33とは電気的に接続されていない。そこで、端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する処理(電気接続処理)を行う。電気接続処理では、導電接続部60を形成して、端子40と導電層33とを電気的に接続する。導電接続部60を形成するにあたっては、図11に示すように、露出穴53に、導電接続部60の材料となる導電性ペースト600を充填し、導電性ペースト600で端子40及び導電層33を覆う。導電性ペースト600の充填後は、導電性ペースト600を固化させる。これによって、導電接続部60(第1導電接続部60a、第2導電接続部60b、及び第3導電接続部60c)を得る。なお、図11では、導電性ペースト600は、露出穴53の半分近くまで充填されているが、これは、説明を分かりやすくするためである。導電性ペースト600は、露出穴53の内壁面にほとんど付着しない程度の量とすることが好ましい。
When the formation of the
この後に、基板部分910及び端子部分920をフレーム930から切断する。そして、基板部分910の取付部313の基礎となる部分に曲げ加工を施して、取付部313を形成する。同様に、各端子部分920に曲げ加工を施して、端子40を形成する。これによって、図2に示す本体ブロック20が得られる。
After this, the
このようにして得られた本体ブロック20に、ブラシブロック70及びカバー80を取り付け、これによって、図1に示す電子部品10が得られる。
The
以上述べた電子部品10の製造方法は、端子40と回路部30の導電層33とを電気的に接続する電気接続処理を含む。電気接続処理は、端子40と回路部30との隙間G10を跨ぐように導電性ペースト600を塗布するステップと、導電性ペースト600を固化して導電接続部60を形成するステップとを含む。
The method of manufacturing the
また、上述の電子部品10の製造方法は、電気接続処理の前に実行されるステップ(第1〜第3ステップ)を更に含む。第1ステップは、金属板900に、絶縁層32及び導電層33を形成するステップである。第2ステップは、金属板900の不要部分を除去して、基板部分910と、端子部分920と、基板部分910及び端子部分920を保持するフレーム930と、を形成するステップである。第3ステップは、基板部分910及び端子部分920をインサートとしてインサート成形を行い、導電層33及び端子部分920を露出させる露出穴53を有するケース50を形成するステップである。そして、電気接続処理では、露出穴53を利用して導電性ペースト600を塗布する。
Moreover, the manufacturing method of the above-mentioned
このような電子部品10の製造方法によれば、端子40と基板31とを同じ金属板900を利用して形成できる。よって、薄型化を図れる電子部品10を効率よく製造できる。また、導電性ペーストを利用して導電接続部60を形成することによって、回路部30の導電層33への影響(例えば、熱等の影響)を低減できる。特に、ワイヤボンディング等を利用する場合に比べれば、回路部30の導電層33への影響をより低減できる。
According to the method of manufacturing such an
1.4 動作
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に、回路部30の第1接触層341が介在している。第1接触層341は、ブラシブロック70のブラシ71によって、第2接触層342に電気的に接続され、第2接触層342は第2端子40bに電気的に接続されている。ブラシブロック70を回転させれば、ブラシ71の一対の第1接触子712が第1接触層341に接触する位置(接触位置)が変化する。このような接触位置の変化は、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック70を回転させることで、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値については、第2接触層342の材料の影響が大きい。第2接触層342の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値を変更できる。
1.4 Operation Next, the operation of the
また、電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第2端子40bの電位が変化する。よって、電子部品10によれば、ブラシブロック70の回転位置の検出が可能である。
Further, in the
2.変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
2. Modified Example The above-described embodiment described above is only one of various embodiments of the present disclosure. Further, various changes can be made to the above-described embodiment according to the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. Below, the modification of the said embodiment is enumerated.
電子部品10は、可変抵抗器(ポテンショメータ)に限定されず、回路部と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器(ポテンショメータ)、ロータリエンコーダ、及びスイッチが挙げられる。
The
基板31の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。基板31の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。特に、取付部313の形状は任意であり、場合によっては、取付部313は省略され得る。
The shape of the
上記実施形態では、回路部30は、1つの絶縁層32を有しているが、絶縁層32の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの絶縁層32を有していればよい。また、絶縁層32は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
Although the
上記実施形態では、回路部30は、3つの導電層33を有しているが、導電層33の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの導電層33を有していればよい。また、導電層33は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
Although the
また、接触層34の数は特に限定されない。回路部30は、1以上の接触層34を有してよいし、接触層34を有していなくてもよい。なお、接触層34の用途を考慮すれば、接触層34は、全体が導電層33より硬度が高い必要はない。つまり、接触層34は、少なくともその表面(ブラシ71に接触する部位)を構成する部位の硬度が導電層33より高ければよい。
Also, the number of contact layers 34 is not particularly limited.
上記実施形態では、電子部品10は、3つの端子40を有しているが、端子40の数は特に限定されない。回路部30は、少なくとも1つの端子40を有していればよい。また、端子40の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。例えば、端子40は、クランク状に折り曲がった形状ではなく、直線状であってもよい。また、端子40において、抜止片404は必須ではない。
Although the
上記実施形態では、ケース50は、インサート成形により形成されているが、その他の成型方法により形成されていてもよい。例えば、ケース50を端子40及び回路部30と別に用意し、端子40及び回路部30をケース50に取り付けてもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、ケース50は、3つの露出穴53を有しているが、露出穴53の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、1つの露出穴53が、1組の端子40と導電層33とを露出させているが、1つの露出穴53が、複数組の端子40と導電層33とを露出させてもよい。例えば、ケース50は、3つの露出穴53(53a,53b,53c)を含むより大きな露出穴53を有してもよい。また、上記実施形態では、露出穴53は、円形状であるが、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、露出穴53は、導電接続部60を形成した後は、電気絶縁性樹脂によって充填されてもよい。この場合であっても、ケース50を形成する電気絶縁性樹脂と露出穴53に充填された電気絶縁性樹脂との界面によって、露出穴53の存在を確認できる。
Further, in the above embodiment, the exposed
上記実施形態では、覆い部54は、基板31の端面310、絶縁層32及び導電層33の端面320,330、及び、端子40の端面400を覆っている。しかしながら、覆い部54は、少なくとも、基板31の端面310を覆っていればよい。
In the above embodiment, the
なお、ケース50の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース50の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
The shape of the
上記実施形態では、電子部品10は、3つの導電接続部60を有しているが、導電接続部60の数は特に限定されない。回路部30は、端子40と導電層33との接続に必要な数の導電接続部60を有していればよい。特に、電子部品10が複数の端子40を有している場合に、複数の端子40の全てがそれぞれ導電接続部60によって回路部30の導電層33に電気的に接続されていなくてもよい。つまり、複数の端子40の少なくとも一つが、導電接続部60によって導電層33に接続されていればよい。
In the said embodiment, although the
上記実施形態では、基板31と端子40とは同じ金属板900より形成されているが、これは必須ではない。基板31と端子40とは別々の金属板900より形成されていてもよい。
In the said embodiment, although the board |
なお、上記実施形態では、絶縁層32等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。なお、材料の固化の方法の例としては、乾燥(自然乾燥含む)、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層33、接触層34、及び導電接続部60に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂(例えば、エポキシ系及びフェノール系)と導電性粒子(例えば、銅、銀、及びカーボン)とを含んでいればよい。
In the above embodiment, the method of forming the layer such as the insulating
3.態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、第1の態様の電子部品(10)は、回路部(30)と、端子(40;40a〜40c)と、電気絶縁性のケース(50)と、導電接続部(60;60a〜60c)と、を備える。前記回路部(30)は、絶縁層(32)、及び前記絶縁層(32)上の導電層(33;331〜333)を有する。前記端子(40;40a〜40c)は、前記回路部(30)と隙間(G10)を隔てて位置する。前記ケース(50)は、前記回路部(30)及び前記端子(40;40a〜40c)を保持する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記隙間(G10)を跨いで前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、母材(601)と、前記母材(601)内に分散された導電性粒子(602)とを含む。第1の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。
3. Aspect As apparent from the above embodiment and the modification, the electronic component (10) of the first aspect includes the circuit portion (30), the terminals (40; 40a to 40c), and the electrically insulating case (50). And a conductive connection (60; 60a to 60c). The circuit portion (30) has an insulating layer (32) and a conductive layer (33; 331 to 333) on the insulating layer (32). The terminals (40; 40a to 40c) are located at a gap (G10) from the circuit unit (30). The case (50) holds the circuit unit (30) and the terminals (40; 40a to 40c). The conductive connection portion (60; 60a to 60c) spans the gap (G10), and the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layer (33; 331 to 333) of the circuit portion (30) Connect electrically. The conductive connection portion (60; 60a to 60c) includes a base material (601) and conductive particles (602) dispersed in the base material (601). According to the first aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.
第2の態様の電子部品(10)は、第1の態様との組み合わせにより実現され得る。第2の態様では、前記ケース(50)は、前記導電層(33;331〜333)及び前記端子(40;40a〜40c)を露出させる露出穴(53;53a〜53c)を有する。前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記露出穴(53;53a〜53c)内にある。第2の態様によれば、導電接続部(60;60a〜60c)の形成が容易になる。 The electronic component (10) of the second aspect can be realized by combination with the first aspect. In the second aspect, the case (50) has exposed holes (53; 53a to 53c) for exposing the conductive layers (33; 331 to 333) and the terminals (40; 40a to 40c). The conductive connections (60; 60a-60c) are in the exposed holes (53; 53a-53c). According to the second aspect, the formation of the conductive connections (60; 60a to 60c) is facilitated.
第3の態様の電子部品(10)は、第2の態様との組み合わせにより実現され得る。第3の態様では、前記導電接続部(60;60a〜60c)は、前記露出穴(53;53a〜53c)の開口から離れている。第3の態様によれば、端子(40;40a〜40c)及び導電層(33;331〜333)が導電接続部(60;60a〜60c)を介して、意図しない部材と導通してしまうことを抑制できる。 The electronic component (10) of the third aspect can be realized by combination with the second aspect. In the third aspect, the conductive connections (60; 60a to 60c) are separated from the openings of the exposed holes (53; 53a to 53c). According to the third aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) are electrically connected to unintended members through the conductive connection parts (60; 60a to 60c) Can be suppressed.
第4の態様の電子部品(10)は、第1〜第3の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第4の態様では、前記導電接続部(60;60a〜60c)は、導電性ペースト(600)の固化物である。第4の態様によれば、導電接続部(60;60a〜60c)の形成が容易になる。 The electronic component (10) of the fourth aspect can be realized by combination with any one of the first to third aspects. In the fourth aspect, the conductive connection (60; 60a to 60c) is a solidified product of the conductive paste (600). According to the fourth aspect, the formation of the conductive connections (60; 60a to 60c) is facilitated.
第5の態様の電子部品(10)は、第1〜第4の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第5の態様では、前記回路部(30)は、金属製の基板(31)を更に有する。前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)は、前記基板(31)上にある。第5の態様によれば、導電層(33;331〜333)を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品(10)の薄型化が図れる。 The electronic component (10) of the fifth aspect can be realized by combination with any one of the first to fourth aspects. In the fifth aspect, the circuit unit (30) further includes a metal substrate (31). The insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) are on the substrate (31). According to the fifth aspect, since the insulating substrate for supporting the conductive layer (33; 331 to 333) is unnecessary, the electronic component (10) can be thinned.
第6の態様の電子部品(10)は、第5の態様との組み合わせにより実現され得る。第6の態様では、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)とは、前記基板(31)の厚み方向に交差する方向において、前記隙間(G10)を隔てて位置する。前記ケース(50)は、前記隙間(G10)に位置して前記基板(31)の前記端子(40;40a〜40c)側の端面(310)を覆う覆い部(54)を有する。第6の態様によれば、端子(40;40a〜40c)及び導電層(33;331〜333)が導電接続部(60;60a〜60c)を介して、基板(31)と導通してしまうことを抑制できる。 The electronic component (10) of the sixth aspect can be realized by a combination with the fifth aspect. In the sixth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the circuit portion (30) are positioned across the gap (G10) in the direction intersecting the thickness direction of the substrate (31). The case (50) has a cover (54) located in the gap (G10) and covering the end face (310) on the terminal (40; 40a to 40c) side of the substrate (31). According to the sixth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) are electrically connected to the substrate (31) through the conductive connection portions (60; 60a to 60c) Can be suppressed.
第7の態様の電子部品(10)は、第6の態様との組み合わせにより実現され得る。第7の態様では、前記覆い部(54)は、前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)の前記端子(40;40a〜40c)側の端面(320,330)を覆う。第7の態様によれば、導電層(33;331〜333)の縁に起因する導電接続部(60;60a〜60c)の分断を抑制できる。 The electronic component (10) of the seventh aspect can be realized by combination with the sixth aspect. In the seventh aspect, the cover portion (54) is an end surface (320, 330) of the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) on the terminal (40; 40a to 40c) side. cover. According to the seventh aspect, division of the conductive connection portions (60; 60a to 60c) caused by the edge of the conductive layer (33; 331 to 333) can be suppressed.
第8の態様の電子部品(10)は、第1〜第7の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第8の態様では、前記電子部品(10)は、前記端子(40;40a〜40c)を複数備える。前記電子部品(10)は、前記導電接続部(60;60a〜60c)を複数備える。前記導電層(33;331〜333)は、複数の端子接続部(3311、3321、3331)を有する。前記複数の導電接続部(60a〜60c)は、前記複数の端子(40a〜40c)と前記複数の端子接続部(3311、3321、3331)とをそれぞれ電気的に接続する。第8の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。 The electronic component (10) of the eighth aspect can be realized by combination with any one of the first to seventh aspects. In the eighth aspect, the electronic component (10) includes a plurality of the terminals (40; 40a to 40c). The electronic component (10) includes a plurality of the conductive connection portions (60; 60a to 60c). The conductive layer (33; 331 to 333) has a plurality of terminal connection parts (3311, 3321, 3331). The plurality of conductive connection portions (60a to 60c) electrically connect the plurality of terminals (40a to 40c) and the plurality of terminal connection portions (3311, 3321, 3331), respectively. According to the eighth aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.
第9の態様の電子部品(10)は、第1〜第8の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第9の態様では、前記回路部(30)は、導電性を有して前記導電層(33;331〜333)に電気的に接続され、前記導電層(33;331〜333)より硬度が高い接触層(34;341,342)を更に有する。第9の態様によれば、接触層(34;341,342)をブラシとの接触に利用でき、電子部品(10)を可変抵抗器等として実現できる。 The electronic component (10) of the ninth aspect can be realized by combination with any one of the first to eighth aspects. In the ninth aspect, the circuit portion (30) has conductivity and is electrically connected to the conductive layer (33; 331 to 333), and the hardness is higher than that of the conductive layer (33; 331 to 333). It further comprises a high contact layer (34; 341, 342). According to the ninth aspect, the contact layer (34; 341, 342) can be used for contact with the brush, and the electronic component (10) can be realized as a variable resistor or the like.
第10の態様の電子部品(10)は、第1〜第9の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第10の態様では、前記端子(40;40a〜40c)は、前記導電接続部(60;60a〜60c)に接続される板状の回路接続片(401)を有する。前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)の各々は、前記回路接続片(401)より薄い。第10の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。 The electronic component (10) of the tenth aspect can be realized by combination with any one of the first to ninth aspects. In the tenth aspect, the terminals (40; 40a to 40c) have plate-shaped circuit connection pieces (401) connected to the conductive connection parts (60; 60a to 60c). Each of the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) is thinner than the circuit connection piece (401). According to the tenth aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.
第11の態様の電子部品の製造方法は、第1〜第10の態様のいずれか一つの電子部品(10)の製造方法である。第11の態様の製造方法は、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間(G10)を跨ぐように導電性ペースト(600)を塗布するステップと、前記導電性ペースト(600)を固化して前記導電接続部(60;60a〜60c)を形成するステップとを含む。第11の態様によれば、電子部品(10)の薄型化が図れる。 The method of manufacturing an electronic component of the eleventh aspect is the method of manufacturing an electronic component (10) according to any one of the first to tenth aspects. The manufacturing method of the eleventh aspect includes an electrical connection process of electrically connecting the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) of the circuit unit (30). The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste (600) across the gap (G10), and solidifying the conductive paste (600) to form the conductive connection portions (60; 60a to 60c). And forming. According to the eleventh aspect, thinning of the electronic component (10) can be achieved.
第12の態様の電子部品の製造方法は、第5の態様の組み合わせに係る電子部品(10)の製造方法である。第12の態様は、前記端子(40;40a〜40c)と前記回路部(30)の前記導電層(33;331〜333)とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記隙間(G10)を跨ぐように導電性ペースト(600)を塗布するステップと、前記導電性ペースト(600)を固化して前記導電接続部(60;60a〜60c)を形成するステップとを含む。第12の態様は、前記電気接続処理の前に実行される第1〜第3ステップを更に含む。前記第1ステップは、金属板(900)に、前記絶縁層(32)及び前記導電層(33;331〜333)を形成するステップである。前記第2ステップは、前記金属板(900)の不要部分を除去して、基板部分(910)と、端子部分(920)と、前記基板部分(910)及び前記端子部分(920)を保持するフレーム(930)と、を形成するステップである。前記基板部分(910)は、前記基板(31)の基礎となる部分である。前記端子部分(920)は、前記端子(40)の基礎となる部分である。前記第3ステップは、前記基板部分(910)及び前記端子部分(920)をインサートとしてインサート成形を行い、前記導電層(33;331〜333)及び前記端子部分(920)を露出させる露出穴(53)を有する前記ケース(50)を形成するステップである。前記電気接続処理では、前記露出穴(53)を利用して前記導電性ペースト(600)を塗布する。第12の態様によれば、薄型化を図れる電子部品(10)を効率よく製造できる。 The method of manufacturing an electronic component of the twelfth aspect is a method of manufacturing an electronic component (10) according to the combination of the fifth aspect. The twelfth aspect includes an electrical connection process for electrically connecting the terminals (40; 40a to 40c) and the conductive layers (33; 331 to 333) of the circuit unit (30). The electrical connection process includes a step of applying a conductive paste (600) across the gap (G10), and solidifying the conductive paste (600) to form the conductive connection portions (60; 60a to 60c). And forming. The twelfth aspect further includes first to third steps performed before the electrical connection process. The first step is a step of forming the insulating layer (32) and the conductive layers (33; 331 to 333) on a metal plate (900). The second step removes the unnecessary part of the metal plate (900) to hold the substrate part (910), the terminal part (920), the substrate part (910) and the terminal part (920). Forming a frame (930). The substrate portion (910) is a portion that is the basis of the substrate (31). The terminal portion (920) is a portion that is the basis of the terminal (40). In the third step, an exposure hole is formed by performing insert molding using the substrate portion (910) and the terminal portion (920) as an insert to expose the conductive layer (33; 331 to 333) and the terminal portion (920). 53) forming the case (50). In the electrical connection process, the conductive paste (600) is applied using the exposed holes (53). According to the twelfth aspect, it is possible to efficiently manufacture the electronic component (10) which can be thinned.
10 電子部品
30 回路部
31 基板
310 端面
32 絶縁層
320 端面
33,331〜333 導電層
3311,3321,3331 端子接続部
330 端面
34,341,342 接触層
40,40a〜40c 端子
401 回路接続片
50 ケース
53,53a〜53c 露出穴
54 覆い部
60,60a〜60c 導電接続部
600 導電性ペースト
601 母材
602 導電性粒子
G10 隙間
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記回路部と隙間を隔てて位置する端子と、
前記回路部及び前記端子を保持する電気絶縁性のケースと、
前記隙間を跨いで前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する導電接続部と、
を備え、
前記導電接続部は、母材と、前記母材内に分散された導電性粒子とを含む、
電子部品。 A circuit portion having an insulating layer, and a conductive layer on the insulating layer;
A terminal located at a gap from the circuit portion;
An electrically insulating case for holding the circuit portion and the terminal;
A conductive connection portion electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit portion across the gap;
Equipped with
The conductive connection portion includes a base material and conductive particles dispersed in the base material.
Electronic parts.
前記導電接続部は、前記露出穴内にある、
請求項1の電子部品。 The case has an exposed hole exposing the conductive layer and the terminal,
The conductive connection is in the exposed hole,
The electronic component of claim 1.
請求項2の電子部品。 The conductive connection is spaced from the opening of the exposed hole,
The electronic component of claim 2.
請求項1〜3のいずれか一つの電子部品。 The conductive connection portion is a solidified product of a conductive paste.
The electronic component in any one of Claims 1-3.
前記絶縁層及び前記導電層は、前記基板上にある、
請求項1〜4のいずれか一つの電子部品。 The circuit unit further includes a metal substrate,
The insulating layer and the conductive layer are on the substrate
The electronic component any one of Claims 1-4.
前記ケースは、前記隙間に位置して前記基板の前記端子側の端面を覆う覆い部を有する、
請求項5の電子部品。 The terminal and the circuit portion are positioned across the gap in a direction intersecting the thickness direction of the substrate,
The case has a covering portion positioned in the gap and covering an end face on the terminal side of the substrate.
The electronic component according to claim 5.
請求項6の電子部品。 The covering portion covers an end face on the terminal side of the insulating layer and the conductive layer.
The electronic component of Claim 6.
前記導電接続部を複数備え、
前記導電層は、複数の端子接続部を有し、
前記複数の導電接続部は、前記複数の端子と前記複数の端子接続部とをそれぞれ電気的に接続する、
請求項1〜7のいずれか一つの電子部品。 Equipped with a plurality of the terminals,
Comprising a plurality of the conductive connections,
The conductive layer has a plurality of terminal connections,
The plurality of conductive connection portions electrically connect the plurality of terminals and the plurality of terminal connection portions, respectively.
The electronic component in any one of Claims 1-7.
請求項1〜8のいずれか一つの電子部品。 The circuit portion further has a contact layer which is conductive and electrically connected to the conductive layer, and has a hardness higher than that of the conductive layer.
The electronic component in any one of Claims 1-8.
前記絶縁層及び前記導電層の各々は、前記回路接続片より薄い、
請求項1〜9のいずれか一つの電子部品。 The terminal has a plate-like circuit connection piece connected to the conductive connection portion,
Each of the insulating layer and the conductive layer is thinner than the circuit connection piece,
The electronic component in any one of Claims 1-9.
前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含み、
前記電気接続処理は、
前記隙間を跨ぐように導電性ペーストを塗布するステップと、
前記導電性ペーストを固化して前記導電接続部を形成するステップと、
を含む、
電子部品の製造方法。 A method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 10, wherein
An electrical connection process for electrically connecting the terminal and the conductive layer of the circuit unit;
The electrical connection process is
Applying a conductive paste across the gap;
Solidifying the conductive paste to form the conductive connection;
including,
Method of manufacturing electronic parts.
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