JP2019107613A - Light irradiation device - Google Patents
Light irradiation device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019107613A JP2019107613A JP2017242310A JP2017242310A JP2019107613A JP 2019107613 A JP2019107613 A JP 2019107613A JP 2017242310 A JP2017242310 A JP 2017242310A JP 2017242310 A JP2017242310 A JP 2017242310A JP 2019107613 A JP2019107613 A JP 2019107613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- lamp house
- ultraviolet
- lamp
- light irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
本発明は、搬送経路に沿って搬送される帯状の被処理体の一面に紫外線を照射して光洗浄する光照射装置に関するものである。 The present invention relates to a light irradiation apparatus which irradiates ultraviolet light to one surface of a strip-like object to be processed which is conveyed along a conveyance path and performs light cleaning.
半導体や液晶などの製造工程におけるレジストの光アッシング処理、ナノインプリント装置におけるテンプレートのパターン面に付着したレジストの除去、あるいは液晶用のガラス基板やシリコンウエハなどのドライ洗浄処理、ロールに巻き取られたシート状のフィルムの貼合わせ面の洗浄処理として、紫外線を照射する光洗浄(ドライ洗浄)方法が知られている。 Photoashing of the resist in the manufacturing process of semiconductors, liquid crystals, etc., removal of the resist attached to the pattern surface of the template in the nanoimprint apparatus, or dry cleaning of a glass substrate for liquid crystal, silicon wafer, etc. A light cleaning (dry cleaning) method of irradiating ultraviolet light is known as a cleaning process of a laminated surface of a film.
このような光洗浄を行うための光照射装置として、例えば特許文献1には、ガラス基板に対して真空紫外線を照射し、当該真空紫外線およびその真空紫外線によって発生された活性酸素の洗浄作用によってガラス基板の表面の汚染物を除去するものが開示されている。
図7は、従来の光照射装置の一例を模式的に示す、被処理体の搬送方向の断面図である。
この光照射装置は、搬送経路に沿って、上流側(図7において右側)の搬入口58から搬送ローラ54によって被処理体Wが搬入され、紫外線が照射される処理領域において放電ランプ51からの紫外線が被処理体Wの一面(図7において上面)に照射された後、搬出口59から搬出されるものである。
真空紫外線は、大気中の酸素によって吸収されて大きく減衰してしまう性質を有するので、従来、このような光照射装置においては、放電ランプ51が配設されたランプハウス52内に窒素ガスなどの不活性ガスを外部から供給して、放電ランプ51と被処理体との間の紫外線放射空間における洗浄に必要な量以上の過剰な酸素を除去して真空紫外線の減衰を抑制することが行われている。不活性ガスは、例えば、被処理体Wの一面側(図7において上面側)に設けられたランプハウス52内の放電ランプ51の背面側(図7において上面側)に設けられたガス供給管56のガス供給口から吐出され、ランプハウス52内の特に紫外線放射空間を不活性ガス雰囲気に置換した後、主として被処理体Wの他面側(図7において下面側)に設けられた排気空間形成部材53のガス排出口57から排出される。
なお、図7において、55は排気部55Aを有するサブチャンバーである。
As a light irradiation device for performing such light cleaning, for example, in Patent Document 1, a glass substrate is irradiated with vacuum ultraviolet light, and the glass substrate is cleaned by the vacuum ultraviolet light and the cleaning action of active oxygen generated by the vacuum ultraviolet light. It is disclosed to remove contaminants on the surface of a substrate.
FIG. 7 is a cross-sectional view in the transport direction of the object to be processed, schematically showing an example of a conventional light irradiation apparatus.
In the light irradiation apparatus, the object to be processed W is carried by the
Since vacuum ultraviolet rays have the property of being absorbed by oxygen in the atmosphere and greatly attenuating, conventionally, in such a light irradiation device, nitrogen gas or the like is contained in the
In FIG. 7,
上述の通り、放電ランプ51と被処理体Wとの間の紫外線放射空間においては不活性ガスを外部から供給して当該紫外線放射空間における洗浄に必要な量以上の過剰な酸素を除去することが行われている。一方、極端に酸素濃度の低い雰囲気下において真空紫外線を照射すると、オゾンの発生量が極めて少なくなるため、オゾンによる被処理体の表面の活性化作用が働かず、かえって光洗浄の効果が低下することが知られている。
また、紫外線放射空間を乾燥した不活性ガスによって過剰に置換し、極端に湿度の低い雰囲気下において真空紫外線を照射した場合にも、ヒドロキシルラジカルなどの活性種の発生量が極めて少なくなるために被処理体の表面の洗浄効果が低下してしまう。
As described above, in the ultraviolet radiation space between the
In addition, even when the ultraviolet radiation space is excessively replaced by the dried inert gas and vacuum ultraviolet rays are irradiated in an extremely low humidity atmosphere, the generation amount of active species such as hydroxyl radical is extremely small. The cleaning effect on the surface of the treatment body is reduced.
光照射装置において、被処理体は基本的に帯状のものであり、具体的には板状のもの、シート状のフィルムなど、種々の形状や材質のものが光洗浄の処理対象とされる。
光洗浄処理される前のシート状のフィルムは、例えばロール状に巻き取られた形態(ロール体)とされていることがあり、光洗浄処理を行うために光照射装置に搬入されるフィルム部分は、ロール体から順次に剥離されて繰り出される。然るに、このロール体から剥離されたとき、剥離されたフィルム部分は、当該フィルム部分の表面と、当該フィルム部分の表面と剥離前に接触していた部分(ロール体を構成するフィルムの裏面)との間で、正電荷と負電荷とが分かれて分布する。また、光洗浄処理される前の被処理体が、その表面が保護シートで覆われた形態のものである場合には、被処理体から保護シートを剥離して光照射装置に搬入されるときに、当該被処理体の表面と、保護シートにおける当該被処理体の表面と剥離前に接触していた部分との間で、正電荷と負電荷とが分かれて分布する。そして、被処理体が絶縁物である場合には、生じた電荷が被処理体の表面に留まることにより、当該被処理体が帯電してしまう。
また、被処理体が搬入されるランプハウス内は、CDA(Clean Dry Air)や窒素ガスなどの成分を含有する処理空間用ガスで満たされることにより、極端に湿度が低い状態に維持されている。このため、ランプハウス内においては、被処理体の表面が帯電しやすい状況にある。
被処理体の表面が帯電すると、チリやホコリが当該被処理体の表面に付着しやすくなる。そして、被処理体の表面に付着したチリやホコリは、光洗浄処理において紫外線が照射されることにより分解され、ランプハウス内の雰囲気を必要以上に汚染してしまう、という問題が生じる。
また、被処理体が帯電したままの状態でランプハウスから搬出されると、ランプハウス外において当該被処理体の表面にチリやホコリが付着してしまい、光洗浄処理において清浄化した被処理体の表面が再汚染されてしまう、という問題もある。
In the light irradiation apparatus, the object to be treated is basically in the form of a band, and more specifically, those of various shapes and materials such as plate-like and sheet-like films are subjected to light washing.
The sheet-like film before being subjected to the light cleaning treatment may be, for example, in a form (roll body) taken up in a roll shape, and the film portion carried into the light irradiation device for performing the light cleaning treatment Is separated from the roll body and fed out sequentially. However, when peeled from the roll body, the peeled film portion has the surface of the film portion and the portion in contact with the surface of the film portion before peeling (the back surface of the film constituting the roll body) Between the positive charge and the negative charge. When the object to be treated before being subjected to the light cleaning treatment is of a form in which the surface is covered with a protective sheet, when the protective sheet is peeled off from the object to be treated and carried into the light irradiation device The positive charge and the negative charge are divided and distributed between the surface of the object to be treated and the portion of the protective sheet in contact with the surface of the object to be treated before peeling. Then, when the object to be treated is an insulator, the generated charge remains on the surface of the object to be treated, whereby the object to be treated is charged.
In addition, the interior of the lamp house into which the object to be processed is carried in is filled with the processing space gas containing components such as CDA (Clean Dry Air) and nitrogen gas, whereby the humidity is kept extremely low. . For this reason, in the lamp house, the surface of the object to be treated is easily charged.
When the surface of the object to be treated is charged, dust and dirt easily adhere to the surface of the object to be treated. Then, the dust and dirt adhering to the surface of the object to be treated are decomposed by the irradiation of ultraviolet rays in the light cleaning treatment, which causes a problem that the atmosphere in the lamp house is contaminated more than necessary.
Further, if the object to be treated is carried out from the lamp house while being charged, dust and dirt adhere to the surface of the object to be treated outside the lamp house, and the object to be treated is cleaned in the light cleaning process. There is also a problem that the surface of the metal is recontaminated.
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、被処理体が帯電している場合にも、当該被処理体を除電することができる光照射装置を提供することにある。 The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to provide a light irradiation device capable of removing the charge of the object even when the object is charged. It is to do.
本発明の光照射装置は、搬送経路に沿って搬送される帯状の被処理体の一面に紫外線を照射する光照射装置であって、
搬送経路における被処理体の一面側の通過平面に沿って開口を有するランプハウスと、
前記ランプハウス内に設けられた、前記被処理体の幅方向に伸びる紫外線ランプと、
前記ランプハウス内に不活性ガスを含有する処理空間用ガスを供給するガス供給手段と、
前記ランプハウスの内部、または、前記ランプハウスの外部であって当該ランプハウスにおける前記被処理体が搬入される搬入口および前記被処理体が搬出される搬出口の少なくとも一方の近傍に設けられた、前記被処理体を除電する除電機構とを備えることを特徴とする。
The light irradiation apparatus according to the present invention is a light irradiation apparatus that irradiates ultraviolet light to one surface of a strip-like object to be processed which is transported along a transport path,
A lamp house having an opening along a passage plane on one side of the object in the transfer path;
An ultraviolet lamp provided in the lamp house and extending in the width direction of the object;
A gas supply means for supplying a processing space gas containing an inert gas in the lamp house;
It is provided in the inside of the lamp house, or in the vicinity of at least one of an inlet for carrying the object in the lamp house and an outlet for carrying the object out of the lamp house. And a charge removing mechanism for removing the charge of the object to be treated.
本発明の光照射装置においては、前記除電機構が導電体よりなる除電部材を有し、当該除電部材は、前記被処理体に近接または接触する状態に配置された構成とすることができる。 In the light irradiation apparatus of the present invention, the charge removal mechanism may have a charge removal member made of a conductor, and the charge removal member may be disposed in a state of being in proximity to or in contact with the object to be treated.
本発明の光照射装置においては、前記除電部材は、前記紫外線ランプよりも前記被処理体に接近する状態に突出する構成とすることができる。 In the light irradiation apparatus of the present invention, the charge removal member may be configured to protrude in a state closer to the object than the ultraviolet lamp.
本発明の光照射装置においては、前記除電部材が、前記ランプハウスの内部における前記紫外線ランプに隣接して設けられ、
当該除電部材が、被処理体の一面側の通過平面における前記紫外線ランプからの紫外線が照射される処理領域に向かって開口するガス吸引孔を有して、ガスサンプリング機能を有する構成とすることができる。
In the light irradiation apparatus of the present invention, the charge removing member is provided adjacent to the ultraviolet lamp inside the lamp house,
The charge removal member has a gas sampling function by having a gas suction hole opened toward the processing area to be irradiated with the ultraviolet light from the ultraviolet lamp in the passage plane on one side of the object to be processed. it can.
本発明の光照射装置においては、前記除電部材は、前記紫外線ランプからの紫外線が照射される処理領域に対向する面において、前記ガス吸引孔から離間した位置に、前記処理領域に接近する方向に突出するガス吸引孔閉塞防止部を有することが好ましい。 In the light irradiation apparatus according to the present invention, the charge removing member is positioned in a direction away from the gas suction hole in a direction approaching the processing area on the surface facing the processing area to which the ultraviolet light from the ultraviolet lamp is irradiated. It is preferable to have the gas suction hole blockade prevention part which protrudes.
本発明の光照射装置は、ランプハウスの内部、或いは、ランプハウスの外部であってかつ搬入口および/または搬出口の近傍に、被処理体を除電する除電機構が設けられている。従って、被処理体が帯電している場合にも、当該被処理体を除電することができる。その結果、被処理体の表面に付着するチリやホコリの紫外線の照射による分解に起因してランプハウス内の雰囲気が必要以上に汚染されてしまうことや、ランプハウス外に搬出された被処理体の表面にチリやホコリが付着してしまう再汚染を抑止することができる。 The light irradiation apparatus of the present invention is provided with a charge removing mechanism for discharging the object to be treated, inside the lamp house or outside the lamp house and in the vicinity of the inlet and / or outlet. Therefore, even when the object to be treated is charged, the object to be treated can be neutralized. As a result, the atmosphere in the lamp house may be contaminated more than necessary due to the decomposition of the dust and the dust adhering to the surface of the object to be treated due to the irradiation of ultraviolet rays, and the object to be treated carried out of the lamp house It is possible to prevent recontamination that dust and dirt adhere to the surface of
以下、本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態の光照射装置の一例を模式的に示す、被処理体の搬送方向の断面図であり、図2は、図1の光照射装置の、被処理体の幅方向の断面図である。
本発明の光照射装置は、処理チャンバー10の上流側(図1において右側)の搬入口18から搬送経路に沿って搬送された帯状の被処理体Wの一面(図1において上面)に、紫外線ランプ11からの紫外線が照射される処理領域において紫外線を照射して光洗浄するものである。
First Embodiment
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a light irradiation apparatus according to a first embodiment of the present invention in the transport direction of an object to be treated. FIG. 2 is a drawing of the light irradiation apparatus of FIG. It is sectional drawing of the width direction of a process body.
The light irradiation apparatus according to the present invention emits ultraviolet light to one surface (upper surface in FIG. 1) of the strip-like object W transported along the transport path from the
この光照射装置において光洗浄される帯状の被処理体(ワーク)Wとしては、ガラス基板やプリント基板などの板状体、および、連続するシート状のフィルムなどが挙げられる。
被処理体Wは、例えば幅が100〜2000mm程度のものである。
Examples of the strip-like object (work) W to be light-cleaned in the light irradiation device include plate-like bodies such as a glass substrate and a print substrate, and a continuous sheet-like film.
The to-be-processed object W is a thing of about 100-2000 mm in width, for example.
処理チャンバー10は、搬送経路の処理領域における被処理体Wの一面側(図1において上面側)の通過平面に沿って開口12Hを有する筺体状のランプハウス12と、処理領域における被処理体Wの他面側(図1において下面側)の通過平面に沿って開口13Hを有する筺体状の排気空間形成部材13とによって形成されている。これにより、処理チャンバー10内が、搬送経路の処理領域を介して、ランプハウス12内からなる洗浄処理空間と排気空間形成部材13内からなる排気空間とに区画されている。処理チャンバー10における搬送経路の両端部には、それぞれ、ランプハウス12および排気空間形成部材13によりスリット状の搬入口18および搬出口19が形成されている。
The
この光照射装置においては、ランプハウス12の開口12Hに、被処理体Wの幅方向の両側縁部との間にガス流通抵抗用隘路Gを形成する遮蔽体が設けられていることが好ましい。具体的には、遮蔽体は、ランプハウス12の開口12Hの周縁に連続して被処理体Wの搬送平面に沿って伸びる、被処理体Wの通過を許容する幅の開口15Hを有する板状の枠部12Aからなる。これにより、枠部12Aの開口15Hにおける、被処理体Wの搬送方向に平行に伸びる側縁と、被処理体Wの幅方向の側縁との間に、ガス流通抵抗用隘路Gが形成される。ランプハウス12の枠部12Aは、被処理体Wに係る処理領域と同じレベル位置に設けられている。
ガス流通抵抗用隘路Gの距離(ギャップ)は、排気空間形成部材13内の圧力が、ランプハウス12内の圧力よりも低く、両空間の圧力状態が維持される程度の大きさであることが好ましく、具体的には、ランプハウス12内の圧力と排気空間形成部材13内の圧力との差圧が例えば1Pa以上に維持されることが好ましい。この差圧は、ガス流通抵抗用隘路Gの距離が小さくなるほど大きくなる。
In this light irradiation device, it is preferable that the
The distance (gap) of the flow passage for gas flow resistance G is such that the pressure in the exhaust
光照射装置のランプハウス12の開口12Hに、被処理体Wの幅方向の両側縁部との間にガス流通抵抗用隘路Gを形成する遮蔽体が設けられていることによって、ランプハウス12内の空間と排気空間形成部材13内の空間との間の自由なガスの流通が阻害されてガスの流通抵抗が大きくなることにより、ランプハウス12内の密閉性が高められる。従って、被処理体Wの種類および形状に基づいて決定される搬送速度によらずに、従来よりも少量の処理空間用ガスによって紫外線放射空間内の大気を処理空間用ガスに置換することができる。
By providing a shield for forming a bottleneck G for gas flow resistance between the opening 12 H of the
ランプハウス12内には、被処理体Wの幅方向に伸びる複数の紫外線ランプ11が被処理体Wの搬送方向に互いに離間して同一平面上に設けられると共に、当該ランプハウス12内に不活性ガスを含有する処理空間用ガスを供給するガス供給手段が紫外線ランプ11の背面側(図1において上側)に設けられている。
In the
紫外線ランプ11としては、例えば、中心波長が172〜380nm程度の真空紫外線を放射する、断面が被処理体Wの搬送方向に伸びる扁平な形状のキセノンエキシマランプが用いられる。
As the
ガス供給手段は、具体的には、孔またはスリットからなる多数のガス供給口が開口されたガス供給管16を備えており、少なくとも1つのガス供給管16が、ランプハウス12内の搬入口18の近傍に配置されている。
図1の光照射装置においては、ガス供給手段は、複数のガス供給管16を有し、ガス供給管16の各々が、紫外線ランプ11が伸びる方向と平行に伸び、かつ、隣接する紫外線ランプ11に対して等距離となる状態で紫外線ランプ11の背面側に配置されている。
Specifically, the gas supply means comprises a
In the light irradiation apparatus of FIG. 1, the gas supply means has a plurality of
処理空間用ガスとしては、主成分である不活性ガスに酸素ガスが混入されたものや、不活性ガスに水分が混入された加湿化不活性ガスなどが挙げられる。 The processing space gas may, for example, be one in which oxygen gas is mixed in an inert gas which is a main component, or a humidified inert gas in which water is mixed in the inert gas.
不活性ガスとしては、例えば窒素ガス、アルゴンガス、キセノンガスなどを用いることができる。 As the inert gas, for example, nitrogen gas, argon gas, xenon gas or the like can be used.
酸素ガスは、調整された濃度の酸素ガスが含有されたガス、具体的にはCDA(Clean Dry Air)などの形態で不活性ガスに混入されることが好ましい。 The oxygen gas is preferably mixed with the inert gas in the form of a gas containing a controlled concentration of oxygen gas, specifically, CDA (Clean Dry Air).
処理空間用ガスは、図示しないガス混合供給機構によって供給される。具体的には、処理空間用ガスが不活性ガスに酸素ガスが混入されたものである場合、ガス混合供給機構は、例えば不活性ガスを供給する不活性ガスボンベからなる不活性ガス供給源と、酸素を含有するガスを供給する酸素含有ガスボンベからなる酸素含有ガス供給源と、当該不活性ガス供給源および酸素含有ガス供給源から供給された不活性ガスおよび酸素を含有するガスを混合して処理空間用ガスを調整するガス混合器とを有し、ガス混合器から処理空間用ガスをガス供給管16に供給するものとされる。
また、処理空間用ガスが加湿化不活性ガスである場合、ガス混合供給機構は、不活性ガスを供給する不活性ガスボンベからなる不活性ガス供給源と、導入されたガスを加湿する加湿装置と、不活性ガス供給源から供給された乾燥状態の不活性ガスおよび加湿装置から供給された加湿された不活性ガスを混合して処理空間用ガスを調整するガス混合器とを有し、ガス混合器から処理空間用ガスをガス供給管16に供給するものとされる。加湿装置は、純水が貯留された加湿タンクと、当該加湿タンクを加温するヒーターとからなり、不活性ガス供給源から加湿タンクの導入口から供給された不活性ガスが、加湿タンク内の純水中または純水がヒーターによって加温されて得られた水蒸気中に導入されて不活性ガスに水分が混入される。水分が混入された不活性ガスは、加湿タンクの上部に設けられた導出口から導出されてガス混合器に供給される。
The processing space gas is supplied by a gas mixture supply mechanism (not shown). Specifically, when the processing space gas is one in which oxygen gas is mixed with an inert gas, the gas mixture supply mechanism includes, for example, an inert gas supply source comprising an inert gas cylinder for supplying an inert gas; Processing by mixing an oxygen-containing gas supply source comprising an oxygen-containing gas cylinder supplying an oxygen-containing gas, and an inert gas and an oxygen-containing gas supplied from the inert gas supply source and the oxygen-containing gas supply source A gas mixer for adjusting the space gas is provided, and the processing space gas is supplied to the
When the processing space gas is a humidified inert gas, the gas mixture supply mechanism includes an inert gas supply source comprising an inert gas cylinder for supplying the inert gas, and a humidifier for humidifying the introduced gas. A gas mixer for mixing the dry inert gas supplied from the inert gas supply source and the humidified inert gas supplied from the humidifier to adjust the processing space gas; The processing space gas is supplied to the
不活性ガスに酸素ガスが混入された処理空間用ガスにおける酸素濃度は、後述するガス調整機構によって調整され、例えば0.5〜8体積%とされることが好ましく、特に2.5体積%とされることが好ましい。
処理空間用ガスにおける酸素濃度が過多である場合には、紫外線放射空間における紫外線の減衰が光洗浄に支障が生じるほどに大きくなってしまうおそれがある。一方、処理空間用ガスにおける酸素濃度が過少である場合には、オゾンの発生量が極めて少なくなるため、オゾンによる被処理体の表面の活性化作用が働かずに十分な光洗浄の効果が得られないおそれがある。
The oxygen concentration in the processing space gas in which oxygen gas is mixed with the inert gas is adjusted by the gas adjustment mechanism described later, and is preferably 0.5 to 8% by volume, particularly preferably 2.5% by volume. Preferably.
If the concentration of oxygen in the processing space gas is excessive, the attenuation of the ultraviolet light in the ultraviolet light emitting space may be so great that the light cleaning may be hindered. On the other hand, when the concentration of oxygen in the processing space gas is too low, the amount of ozone generated is extremely small, so that the effect of activating the surface of the object to be treated by ozone does not work, and a sufficient light cleaning effect is obtained. May not be
また、加湿化不活性ガスは、後述するガス調整機構によって水分の混入量が調整され、ランプハウス12内の相対湿度が例えば15〜30%RHとなる程度の水分が混入されたものとされることが好ましい。
処理空間用ガスにおける水分の混入量が過多である場合には、水分子への紫外線の吸収が増大し、紫外線が被処理体まで届かないという不具合が生じるおそれがある。一方、処理空間用ガスにおける水分の混入量が過少である場合には、酸素ラジカルやヒドロキシルラジカルなどの活性種の発生量が極めて少なくなるため、活性種による被処理体の表面の活性化作用が働かずに十分な光洗浄の効果が得られないおそれがある。
In addition, the humidified inert gas is adjusted in the mixing amount of water by the gas adjustment mechanism described later, and is assumed to be mixed with water having a relative humidity in the
When the mixing amount of water in the processing space gas is excessive, the absorption of the ultraviolet light into the water molecules is increased, and there may be a problem that the ultraviolet light does not reach the object to be treated. On the other hand, when the mixing amount of water in the processing space gas is too small, the generation amount of active species such as oxygen radical and hydroxyl radical becomes extremely small, so the activation action of the surface of the object to be treated by the active species There is a possibility that a sufficient light cleaning effect can not be obtained without working.
そして、この例の光照射装置においては、ランプハウス12の内部に、被処理体Wを除電する除電機構が設けられている。
And in the light irradiation apparatus of this example, the discharge mechanism which discharges the to-be-processed object W in the inside of the
除電機構は、例えば、図3に示されるように、被処理体Wの幅方向に伸びる直方体形状の除電部極板45と、ランプハウス12の天井板12Bから処理領域に向かって伸びる、当該除電部極板45を支持する極板支持部材46とを備える除電部材40よりなる。除電部極板45および極板支持部材46は共に導電体よりなり、これらが溶接によって電気的に接続されている。除電部材40においては、極板支持部材46がランプハウス12の天井板12Bに溶接されて電気的に接続されると共に、除電部極板45が、被処理体Wに近接または接触する状態に配置される。
具体的には、除電部材40は、除電部極板45が紫外線ランプ11の伸びる方向(図2において左右方向)に沿って伸び、かつ、隣接する紫外線ランプ11に対して等距離となる状態で配置され、紫外線ランプ11の伸びる方向に均等に離間する複数(図2において3本)の極板支持部材46によって支持されている。除電部極板45は、被処理体Wの除電を確実に行うことができるよう、紫外線ランプ11よりも処理領域側のレベル位置に突出して、すなわち被処理体Wに接近する状態に突出して配置されることが好ましい。
この例の光照射装置において、除電部材40は、被処理体Wの搬送方向の最も上流側に配置された紫外線ランプ11よりも下流側における隣接する紫外線ランプ11間、最も上流側の紫外線ランプ11と搬入口18との間、および、最も下流側の紫外線ランプ11と搬出口19との間の少なくとも1つに配置されていればよい。
For example, as shown in FIG. 3, the charge removal mechanism extends from the
Specifically, the
In the light irradiation apparatus of this example, the
除電部極板45および極板支持部材46の材料は、導電体であればよく、例えばステンレス鋼(SUS)とすることができる。
The material of the static elimination
除電部材40の除電部極板45と処理領域との距離は、0〜5mmであることが好ましい。除電部極板45と処理領域との距離が過大である場合は、被処理体Wの除電が十分に行われないおそれがある。
It is preferable that the distance of the static elimination
この例の光照射装置における除電部材40は、紫外線放射空間の雰囲気ガスを採取するガスサンプリング機能を有するものであることが好ましい。
It is preferable that the
この図の例においては、除電部材40は、隣接する紫外線ランプ11間、最も上流側の紫外線ランプ11と搬入口18との間、および、最も下流側の紫外線ランプ11と搬出口19との間の全てに設けられているが、ガスサンプリング機能を有する除電部材40は、被処理体Wの搬送方向の最も上流側に配置された紫外線ランプ11よりも下流側における隣接する紫外線ランプ11間に少なくとも1つ配置されていればよい。
In the example of this figure, the
ガスサンプリング機能を有する除電部材40においては、図4に示されるように、除電部極板45に、被処理体Wの通過平面に垂直な方向(図1〜図4における上下方向)に伸びると共に被処理体Wの一面側の通過平面における、紫外線ランプ11からの紫外線が照射される処理領域に向かって開口するガス吸引孔31が少なくとも1つ形成されている。
In the
また、除電部極板45には、紫外線ランプ11からの紫外線が照射される処理領域に対向する面において、ガス吸引孔31から離間した位置に、処理領域に接近する方向に突出するガス吸引孔閉塞防止部が形成されていることが好ましい。
ガス吸引孔閉塞防止部は、具体的には、被処理体Wの搬送方向に沿って伸びる2つの土手部材37よりなる。すなわち、2つの土手部材37に挟まれた、被処理体Wの搬送方向に伸びる凹溝38に、ガス吸引孔31が開口されている。
ガス吸引孔31と土手部材37との距離は、被処理体Wがうねって除電部材40に接触した場合においてもガス吸引孔31が閉塞されない程度であればよく、例えば1〜3mmとされる。ガス吸引孔31と土手部材37との距離が過大である場合には、被処理体Wの表面付近の雰囲気ガスを適切に採取することができないという不具合が生じるおそれがある。一方、ガス吸引孔31と土手部材37との距離が過小である場合には、被処理体Wがうねって除電部材40に接触したときにガス吸引孔31が閉塞されるおそれがある。
Further, in the charge removal
Specifically, the gas suction hole blockage prevention portion includes two
The distance between the
ガス吸引孔31は、ガスサンプリング配管32を介してガス調整機構(図示せず)に接続されている。
除電部材40におけるガス吸引孔31からの紫外線放射空間の雰囲気ガスの採取は、吸引ポンプ(図示せず)によって吸引することにより行われる。
The
The collection of the atmosphere gas of the ultraviolet radiation space from the gas suction holes 31 in the
ガス吸引孔31は、被処理体Wの幅方向の中央に形成されていることが好ましい。
また、例えば図5に示される除電部極板45Aのように、被処理体Wの幅方向の中央および両端の3箇所に形成されていてもよい。具体的には、被処理体Wの搬送方向に沿って平行に伸びる4つの土手部材37Aよりなるガス吸引孔閉塞防止部が設けられ、隣接する2つの土手部材37Aに挟まれた、被処理体Wの搬送方向に伸びる凹溝38Aに、それぞれガス吸引孔31Aが開口されている。このような複数のガス吸引孔31Aを有する除電部材を備える光照射装置によれば、高い精度で紫外線放射空間の雰囲気ガスにおける酸素濃度や湿度を測定することができ、その結果、より高い安定性で光洗浄を行うことができる。
The
For example, like the static elimination
ガス吸引孔31と処理領域との距離は、2〜7mmであることが好ましい。ガス吸引孔31と処理領域との距離が過大である場合は、採取された雰囲気ガスの酸素濃度が、処理領域に搬送された被処理体Wの表面近傍の実際の酸素濃度から乖離しているおそれがある。一方、ガス吸引孔31と処理領域との距離が過小である場合は、搬送される被処理体Wのうねりなどによって当該被処理体Wが除電部材40に接触する頻度が高くなり、一連の紫外線照射処理の流れを阻害するおそれがある。
The distance between the gas suction holes 31 and the processing area is preferably 2 to 7 mm. If the distance between the
ガス調整機構は、除電部材40のガス吸引孔31から採取された紫外線放射空間の雰囲気ガスにおける酸素濃度や湿度を計測する計測手段と、当該計測手段において取得された酸素濃度や湿度に基づいて、ランプハウス12内の酸素濃度や相対湿度が所定の一定値になるようガス供給管16から供給される処理空間用ガスにおける酸素濃度や水分の混入量をフィードバック制御する調整手段とからなる。
除電部材40を介しての酸素濃度や湿度の計測は、常時、具体的には1〜5秒間の短いスパンで断続的に行われることが好ましい。
The gas adjustment mechanism is based on the measuring means for measuring the oxygen concentration and humidity in the atmosphere gas of the ultraviolet radiation space collected from the
It is preferable that the measurement of the oxygen concentration and humidity via the
被処理体Wの処理領域への搬送速度、例えばシート状のフィルムを流す速度は、被処理体Wの形状や材質、表面状態などによって決定されるので、被処理体W毎に異なる。
そして、被処理体Wが搬送されることに伴って処理領域の周囲(紫外線放射空間)に引き込まれる空気の量は、被処理体Wの搬送速度に依存するので、被処理体W毎に紫外線放射空間内の酸素濃度や湿度にバラツキが生じ、その結果、所期の光洗浄効果が安定的に得られない、という問題が生じるが、ガスサンプリング機能を有する除電部材40が備えられた光照射装置によれば、上記の問題を解消することができる。
すなわち、除電部材40によって紫外線放射空間内の雰囲気ガスをリアルタイムで採取し、採取された雰囲気ガスの酸素濃度や湿度に基づいてランプハウス12内に供給する処理空間用ガスの量や処理空間用ガスに含有されるガスの種類などを調整することによって、被処理体Wの種類および形状に基づいて決定される搬送速度によらずに、紫外線放射空間内の酸素濃度や湿度を安定的に調整することができる。その結果、紫外線放射空間における紫外線の減衰が安定的に抑制されながら、紫外線放射空間内の酸素濃度や湿度にバラツキが生ずることを抑制することができるので、結局、高い安定性で光洗浄を行うことができる。
The transport speed of the object W to the processing area, for example, the speed of flowing a sheet-like film is determined depending on the shape, the material, the surface condition, etc. of the object W, and therefore differs for each object W.
Then, the amount of air drawn into the periphery (ultraviolet radiation space) of the processing region as the object W is transported depends on the transport speed of the object W, so that the ultraviolet light is applied to each object W Although the oxygen concentration and the humidity in the radiation space vary, as a result, there is a problem that the desired light cleaning effect can not be stably obtained, but the light irradiation provided with the
That is, the atmosphere gas in the ultraviolet radiation space is sampled in real time by the
本発明に係る除電部材40は、被処理体Wと紫外線ランプ11との接触を防止する接触防止体としても機能する。具体的には、除電部材40は、紫外線ランプ11の光照射面(図1において下面)のレベル位置よりも処理領域側に突出した位置に設けられることによって、上記の機能が発揮される。
なお、被処理体Wが例えばフィルム状のものである場合には、紫外線ランプ11から照射される紫外線や紫外線ランプ11からの輻射熱によって被処理体Wが変形し、うねりやたわみが生じる場合がある。点灯中高温となる紫外線ランプ11に、被処理体Wがうねって接触すると、被処理体Wが溶けて紫外線ランプ11に付着してしまうこともある。また、紫外線照射処理中やその他の工程において異常が生じた場合には、搬送手段を緊急停止することがあるが、このときに搬出口18側の搬送ローラが先に停止し、搬入口19側の搬送ローラが動き続ける場合にも、被処理体Wにうねりやたわみが生じて、紫外線ランプ11にうねった被処理体Wが接触してしまう。
The
When the object to be treated W is, for example, in the form of a film, the object to be treated W may be deformed by the ultraviolet rays emitted from the
除電部材40は、搬送手段を緊急停止するときなどに被処理体Wを紫外線ランプ11から離間させる方向に移動させることができるよう、図6に示されるように、処理領域と垂直な方向(図6において上下方向)に移動可能に設けられたものとされていてもよい。このような構成を有することにより、搬送手段を緊急停止するときに被処理体Wを確実に紫外線ランプ11から離間させることができる。
光照射装置に複数の除電部材40が設けられている場合においては、少なくともいずれかの除電部材40が移動可能に設けられていればよい。
As shown in FIG. 6, a direction perpendicular to the processing area (see FIG. 6), so that the
In the case where a plurality of
除電部材40は、特に当該除電部材40が接触防止体として機能するものである場合、除電部極板45における被処理体Wと対向する部分が曲面によって構成されたものとすることが好ましい。このような構成とすることにより、除電部極板45と被処理体Wとが強い力で接触した場合にも被処理体Wに傷が入るなどの損傷が生じることを抑止することができる。
Particularly when the
排気空間形成部材13の底部(図1において下部)には、当該排気空間形成部材13内の気体を強制的に外部に排気するガス排出口17が設けられている。
この光照射装置において、排気空間形成部材13のガス排出口17からの排気量は、ガス供給手段のガス供給管16からのガス供給量よりも大きいことが好ましい。
A
In this light irradiation apparatus, it is preferable that the displacement of the exhaust
搬送経路における処理チャンバー10の上流側には、搬入口18に近接してサブチャンバー21が設けられている。また、搬送経路における処理チャンバー10の下流側にも、搬出口19に近接してサブチャンバー22が設けられることが好ましい。
サブチャンバー21,22は、それぞれ、搬送経路を介して排気部21A,21B,22A,22Bが対向して設けられてなり、排気空間形成部材13内およびランプハウス12内から搬入口18および搬出口19を介して漏洩する気体を強制的に外部に排気するものである。
サブチャンバー21,22からの排気量は、ガス供給手段のガス供給管16からの処理空間用ガスのガス供給量よりも大きいことが好ましい。
On the upstream side of the
The sub-chambers 21 and 22 are respectively provided with the exhaust parts 21A, 21B, 22A and 22B opposite to each other through the transport path, and the
It is preferable that the exhaust amount from the
被処理体Wを搬送経路に沿って搬送させる搬送手段としては、被処理体Wが板状体である場合には、例えば複数の搬送ローラが設けられて当該搬送ローラ上を搬送される構造のものを用いてもよく、被処理体Wが連続するシート状のフィルムである場合には、例えばシート状のフィルムが巻き出し用ロールと巻き取り用ロールとの間に張設され、巻き出し用ロールから巻き取り用ロールに巻き取られる構造のものを用いてもよい。 As the conveyance means for conveying the object W along the conveyance path, in the case where the object W is a plate-like body, for example, a plurality of conveyance rollers are provided and conveyed on the conveyance roller In the case where the object W to be treated is a continuous sheet-like film, for example, a sheet-like film is stretched between the unwinding roll and the winding roll, for unwinding. You may use the thing of the structure wound up to a roll for rolls from a roll.
本発明の光照射装置の寸法等の一例を示すと、被処理体Wの幅が例えば500mmのものである場合に、処理チャンバー10における被処理体Wの搬送方向の長さが445mm、被処理体Wの幅方向の長さが1090mmである。
ガス流通抵抗用隘路Gの距離(ギャップ)は10mm、被処理体Wが配置されるべき処理領域とランプハウス12の天井面(図1において上面)との距離が72mm、被処理体Wが配置されるべき処理領域と排気空間形成部材13の底面(図1において下面)との距離が150mmである。
除電部材40の搬送方向の長さt1は20mm、上下方向の長さt2は5mm、長手方向の長さt3は被処理体Wの幅+10mm程度あればよく、例えば510mmである。
除電部材40の凹溝38の深さt4は2mm、長さt5は10mmである。
除電部材40のガス吸引孔31の内径は3mm、長さは3mmである。
ガス吸引孔31から雰囲気ガスを吸引する吸引ポンプの流量は200mL/分である。
ランプハウス12内の圧力は外部雰囲気(大気圧)よりも2Pa高い陽圧、排気空間形成部材13内の圧力は外部雰囲気(大気圧)よりも2Pa低い陰圧、その差圧は4Paとされる。
紫外線ランプ11の長手方向の長さ(図2において左右方向)が640mm、紫外線ランプ11の短手方向の長さ(図1において左右方向)が70mm、紫外線ランプ11の有効照射幅が510mmである。隣接する紫外線ランプ11同士の距離が70mm、紫外線ランプ11の表面(図1において下面)と被処理体Wが配置されるべき処理領域との距離が3〜5mm、例えば4mmである。
処理チャンバー10およびサブチャンバー21,22の合計の搬送方向長さは600〜700mmである。
ガス供給口からの処理空間用ガスの供給量は100L/min、排気空間形成部材13のガス排出口17からのガスの排気量は200L/min、サブチャンバー21,22の各排気部21A,21B,22A,22Bからの排気量は、各々200L/minとされる。
When one example of the dimensions and the like of the light irradiation device of the present invention is shown, and the width of the object to be treated W is, for example, 500 mm, the length in the transport direction of the object to be treated W in the
The distance (gap) of the gas flow resistance tunnel G is 10 mm, the distance between the processing area where the object W is to be disposed and the ceiling surface (upper surface in FIG. 1) of the
The length t1 in the transport direction of the
The depth t4 of the recessed
The internal diameter of the
The flow rate of the suction pump for suctioning the atmosphere gas from the
The pressure in the
The length of the
The total transfer direction length of the
The amount of processing space gas supplied from the gas supply port is 100 L / min, the amount of gas exhausted from the
上記の光照射装置においては、以下のように紫外線照射処理(光洗浄処理)が行われる。すなわち、搬送手段によって処理チャンバー10の搬入口18から被処理体Wが搬送経路に沿って処理領域に搬入され、これに伴って、少量の外部雰囲気(大気)が被照射物Wの表面に付着して処理領域の周囲に持ち込まれる。ランプハウス12内においては、ガス供給管16のガス供給口から、ガス混合供給機構によって、調整された酸素濃度または湿度の処理空間用ガスが供給される。供給された処理空間用ガスは、ランプハウス12内に充満して、紫外線ランプ11を冷却すると共に、紫外線ランプ11と被処理体Wとの間の紫外線放射空間の空気を処理空間用ガスに置換する。ランプハウス12内に充満した処理空間用ガスは、開口12Hに設けられた遮蔽体(枠部12A)と被処理体Wの幅方向の両側縁との間のガス流通抵抗用隘路Gから排気空間形成部材13内の排気空間へと僅かずつ流出し、排気空間形成部材13のガス排出口17から、ランプハウス12内および排気空間において発生されたオゾンと共に強制的に排気される。また、ランプハウス12内に供給された処理空間用ガス、ランプハウス12内および排気空間において発生されたオゾンは、処理チャンバー10の搬入口18および搬出口19を介してサブチャンバー21,22の方向に流出し、当該サブチャンバー21,22の各排気部21A,21B,22A,22Bからも強制的に排気される。
そして、処理領域に搬送された被処理体Wに対して、その一面に向かって紫外線ランプ11から紫外線が放射されると、当該紫外線、並びに、処理空間用ガスに含有される酸素ガスおよび被処理体Wの搬送に伴って僅かに持ち込まれた空気に紫外線が照射されることによって発生したオゾンなどの活性種によって、被処理体Wの一面に存在する有機物等の汚染物が分解除去(洗浄)されて表面の濡れ性等の改質が行われる。紫外線が照射された被処理体Wは、その後、搬送経路に沿って搬出口19から搬出される。
そして、搬送手段によって処理チャンバー10の搬入口18からランプハウス12内に搬入された被処理体Wは、除電部材40によって除電される。具体的には、ローラ体から剥離されて繰り出されることによってランプハウス12内に搬入される前から帯電された状態、あるいは、ランプハウス12内に搬入された後、当該ランプハウス12内の乾燥に起因して発生した電荷によって帯電された状態の被処理体Wに、除電部材40が接触する、あるいは極めて近接した状態とされる。除電部材40は電気的にランプハウス12に接続されており、さらに、ランプハウス12は接地状態とされていることから、被処理体Wの表面に滞留された電荷は、これらの除電部材40およびランプハウス12を介してアースされ、これにより、被処理体Wが除電される。
In the above-mentioned light irradiation apparatus, ultraviolet irradiation processing (light washing processing) is performed as follows. That is, the object W is carried into the processing region along the transport path from the
Then, when ultraviolet light is emitted from the
Then, the object to be processed W carried into the
また、紫外線照射処理中、除電部材40においては、ガス吸引ポンプによって紫外線放射空間の雰囲気ガスがガス吸引孔31およびガスサンプリング配管32を介して常時採取される。採取された紫外線放射空間の雰囲気ガスには、被処理体Wの搬送に伴って処理領域の周囲に持ち込まれる外部雰囲気が含有されている。採取された雰囲気ガスは調整機構の計測手段においてその酸素濃度や湿度などが計測され、計測された酸素濃度や湿度に基づいて、調整手段によってランプハウス12内の酸素濃度や相対湿度が所定の一定値になるようガス供給管16から供給される処理空間用ガスにおける酸素濃度や水分の混入量がフィードバック制御される。
Further, during the ultraviolet irradiation process, in the
被処理体Wの搬送速度は、例えば被処理体Wがシート状のフィルムである場合には0.5〜40m/minとされ、板状のガラス基板である場合には0.5〜9m/minとされる。 The transport speed of the object W is, for example, 0.5 to 40 m / min when the object W is a sheet-like film, and 0.5 to 9 m / min when it is a plate-like glass substrate. It is assumed to be min.
以上のような第1の実施の形態に係る光照射装置は、ランプハウス12の内部に、被処理体Wを除電する除電機構が設けられている。従って、被処理体Wが帯電している場合にも、当該被処理体Wを除電することができる。その結果、被処理体Wの表面に付着するチリやホコリの紫外線の照射による分解に起因してランプハウス12内の雰囲気が必要以上に汚染されてしまうことや、ランプハウス12外に搬出された被処理体Wの表面にチリやホコリが付着してしまう再汚染を抑止することができる。
The light irradiation apparatus according to the first embodiment as described above is provided with a discharging mechanism for discharging the object W inside the
以上、本発明の第1の実施の形態に係る実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、本発明の光照射装置においては、遮蔽体が設けられて被処理体の幅方向の両側縁部との間にガス流通抵抗用隘路が形成されることは必須ではない。
As mentioned above, although embodiment which concerns on the 1st Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A various change can be added.
For example, in the light irradiation apparatus of the present invention, it is not essential that a shield is provided to form a gas flow resistance bottleneck between the side edges in the width direction of the object to be treated.
また例えば、本発明の光照射装置は、被処理体の上方から紫外線ランプ11による紫外線が照射される構成に限定されず、被処理体の下方から紫外線が照射される構成を有するものであってもよい。
Further, for example, the light irradiation device of the present invention is not limited to the configuration in which the ultraviolet light is irradiated by the
また例えば、除電部材40は、極板支持部材46が絶縁体よりなるものであってもよく、その場合、別のアース線によって除電部極板45とランプハウス12とが電気的に接続されることによって、除電部極板45が接地状態とされていればよい。
Also, for example, in the
<第2の実施の形態>
本発明の第2の実施の形態の光照射装置は、被処理体Wを除電する除電機構がランプハウス12の外部であって当該ランプハウス12における被処理体Wが搬入される搬入口18の近傍、具体的には、処理チャンバー10の搬入口18とサブチャンバー21との間に設けられていることの他は第1の実施の形態の光照射装置と同様の構成を有するものである。
Second Embodiment
In the light irradiation apparatus according to the second embodiment of the present invention, the charge removal mechanism for discharging the object W to be processed is outside the
第2の実施の形態の光照射装置における除電機構は、例えば、被処理体Wの幅方向に伸びる直方体形状の除電部極板が、ランプハウス12の側壁から被処理体Wの搬送方向に向かって伸びる棒状の短棒部と、当該短棒部の先端から被処理体Wの搬送路に向かって伸びる棒状の長棒部とがL字状に溶接された極板支持部材によって支持された除電部材よりなる。除電部材は、極板支持部材の短棒部の基端部がランプハウス12の側壁に溶接されて電気的に接続されると共に、除電部極板が被処理体Wに近接または接触する状態に配置される。
In the charge removal mechanism in the light irradiation apparatus according to the second embodiment, for example, a rectangular parallelepiped charge removal portion electrode plate extending in the width direction of the object W is moved from the side wall of the
除電部材の除電部極板と被処理体Wが搬送される搬送経路との距離は、0〜5mmであることが好ましい。除電部極板と被処理体Wが搬送される搬送経路との距離が過大である場合は、被処理体Wの除電が十分に行われないおそれがある。 It is preferable that the distance of the static elimination part electrode plate of a static elimination member and the conveyance path which the to-be-processed object W is conveyed is 0-5 mm. If the distance between the charge removal portion electrode plate and the transport path through which the object to be processed W is transported is too large, there is a possibility that the charge to be processed W may not be sufficiently eliminated.
以上のような第2の実施の形態に係る光照射装置によれば、被処理体Wの搬送経路における処理チャンバー10の搬入口18の上流側に被処理体Wを除電する除電機構が設けられている。従って、帯電した被処理体Wが搬送されてきた場合にも、当該被処理体Wを除電した状態でランプハウス12内に搬入させることができる。その結果、被処理体Wの表面に付着するチリやホコリの紫外線の照射による分解に起因してランプハウス12内の雰囲気が必要以上に汚染されてしまうことを抑止することができる。
According to the light irradiation apparatus according to the second embodiment as described above, the charge removal mechanism for removing charge of the object W is provided on the upstream side of the
以上、本発明の第2の実施の形態に係る実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。 As mentioned above, although embodiment which concerns on the 2nd Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A various change can be added.
<第3の実施の形態>
本発明の第3の実施の形態の光照射装置は、被処理体Wを除電する除電機構がランプハウス12の外部であって当該ランプハウス12における被処理体Wが搬出される搬出口19の近傍、具体的には、処理チャンバー10の搬出口19とサブチャンバー22との間に設けられていることの他は第2の実施の形態の光照射装置と同様の構成を有するものである。
Third Embodiment
In the light irradiation apparatus according to the third embodiment of the present invention, the discharge mechanism for discharging the object W is outside the
以上のような第3の実施の形態に係る光照射装置によれば、被処理体Wの搬送経路における処理チャンバー10の搬出口19の下流側に被処理体Wを除電する除電機構が設けられている。従って、ランプハウス12外に搬出されてきた被処理体Wが帯電している場合にも、当該被処理体Wを除電することができ、従って、ランプハウス12外に搬出された被処理体Wの表面にチリやホコリが付着してしまう再汚染を抑止することができる。
According to the light irradiation apparatus according to the third embodiment as described above, the charge removal mechanism for removing charge of the object W is provided on the downstream side of the
以上、本発明の第3の実施の形態に係る実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。 As mentioned above, although embodiment which concerns on the 3rd Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A various change can be added.
10 処理チャンバー
11 紫外線ランプ
12 ランプハウス
12A 枠部
12B 天井板
12H 開口
13 排気空間形成部材
13H 開口
15H 開口
16 ガス供給管
17 ガス排出口
18 搬入口
19 搬出口
21,22 サブチャンバー
21A,21B,22A,22B 排気部
31,31A ガス吸引孔
32 ガスサンプリング配管
37,37A 土手部材
38,38A 凹溝
40 除電部材
45,45A 除電部極板
46 極板支持部材
51 放電ランプ
52 ランプハウス
53 排気空間形成部材
55 サブチャンバー
54 搬送ローラ
55A 排気部
56 ガス供給管
57 ガス排出口
58 搬入口
59 搬出口
G ガス流通抵抗用隘路
W 被処理体
DESCRIPTION OF
Claims (5)
搬送経路における被処理体の一面側の通過平面に沿って開口を有するランプハウスと、
前記ランプハウス内に設けられた、前記被処理体の幅方向に伸びる紫外線ランプと、
前記ランプハウス内に不活性ガスを含有する処理空間用ガスを供給するガス供給手段と、
前記ランプハウスの内部、または、前記ランプハウスの外部であって当該ランプハウスにおける前記被処理体が搬入される搬入口および前記被処理体が搬出される搬出口の少なくとも一方の近傍に設けられた、前記被処理体を除電する除電機構とを備えることを特徴とする光照射装置。 A light irradiator which irradiates ultraviolet light to one surface of a strip-like object to be processed which is transported along a transport path, which comprises:
A lamp house having an opening along a passage plane on one side of the object in the transfer path;
An ultraviolet lamp provided in the lamp house and extending in the width direction of the object;
A gas supply means for supplying a processing space gas containing an inert gas in the lamp house;
It is provided in the inside of the lamp house, or in the vicinity of at least one of an inlet for carrying the object in the lamp house and an outlet for carrying the object out of the lamp house. A light irradiation apparatus comprising: a charge removing mechanism for removing the charge of the object to be treated.
当該除電部材が、被処理体の一面側の通過平面における前記紫外線ランプからの紫外線が照射される処理領域に向かって開口するガス吸引孔を有して、ガスサンプリング機能を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の光照射装置。 The charge removing member is provided adjacent to the ultraviolet lamp inside the lamp house,
The charge removal member is characterized in that it has a gas sampling function by having a gas suction hole opened toward the processing region to be irradiated with the ultraviolet light from the ultraviolet lamp in the passage plane on the one surface side of the object to be processed. The light irradiation apparatus of Claim 2 or Claim 3.
The charge removal member is a gas suction hole blockage prevention portion projecting in a direction approaching the processing region at a position separated from the gas suction hole on the surface facing the processing region to which the ultraviolet light from the ultraviolet lamp is irradiated. The light irradiation device according to claim 4, characterized in that
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017242310A JP7027871B2 (en) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | Light irradiation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017242310A JP7027871B2 (en) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | Light irradiation device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019107613A true JP2019107613A (en) | 2019-07-04 |
JP7027871B2 JP7027871B2 (en) | 2022-03-02 |
Family
ID=67178578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017242310A Active JP7027871B2 (en) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | Light irradiation device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7027871B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05297335A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Method and device for cleaning substrate |
JP2010267409A (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Toshiba Corp | Neutralization apparatus for resin film, and printing device with the same |
JP2011243913A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Ushio Inc | Ultraviolet treatment device and ultraviolet irradiation device |
-
2017
- 2017-12-19 JP JP2017242310A patent/JP7027871B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05297335A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Method and device for cleaning substrate |
JP2010267409A (en) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Toshiba Corp | Neutralization apparatus for resin film, and printing device with the same |
JP2011243913A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Ushio Inc | Ultraviolet treatment device and ultraviolet irradiation device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7027871B2 (en) | 2022-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4682456B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP4337547B2 (en) | Ultraviolet light cleaning device and ultraviolet lamp for ultraviolet light cleaning device | |
TW200823929A (en) | Excimer lamp device | |
WO2015098387A1 (en) | Light irradiation device | |
TWI583525B (en) | A template cleaning method, a pattern forming method, a light cleaning apparatus, and a nanoimprint apparatus | |
KR101660477B1 (en) | Ultraviolet light irradiation device | |
JP2008041998A (en) | Substrate drying equipment and substrate drying method | |
KR102479760B1 (en) | Light irradiation apparatus | |
JP2019107613A (en) | Light irradiation device | |
JP5077173B2 (en) | UV irradiation treatment equipment | |
JP4883133B2 (en) | UV light cleaning equipment | |
KR102357879B1 (en) | light irradiation device | |
JP2009262046A (en) | Ultraviolet radiation processing apparatus | |
JP2006310682A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2011243913A (en) | Ultraviolet treatment device and ultraviolet irradiation device | |
JP4543794B2 (en) | Flat member conveying device | |
JP5600871B2 (en) | Excimer lamp device | |
TWI588925B (en) | Light irradiation device | |
JP2014193450A (en) | Light radiation device | |
JP2007149938A (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and display device | |
JP6076667B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JPS62190730A (en) | Cleaning apparatus for semiconductor device | |
JP2009295806A (en) | Surface processing apparatus | |
JPH0697062A (en) | Organic matter removing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190131 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200708 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220131 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7027871 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |