JP2019106317A - Power storage module and method for manufacturing power storage module - Google Patents

Power storage module and method for manufacturing power storage module Download PDF

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Abstract

To provide a power storage module capable of suppressing deformation of an electrode laminate when a sealing body is formed, and a method for manufacturing a power storage module.SOLUTION: A power storage module 4 includes an electrode laminate 11 on which a plurality of bipolar electrodes 14 are laminated, and a sealing body 12 that seals a space between the adjacent bipolar electrodes 14 and 14 in a lamination direction on the electrode laminate 11, in which the sealing body 12 includes a group H of primary sealing bodies 21 provided on each edge part 15c of electrode plates 15 configuring the plurality of bipolar electrodes 14 and a secondary sealing body 22 bonding the group H of the primary sealing bodies 21, the group H of the primary sealing bodies 21 is configured of a plurality of resin materials having different coefficients of static frictions, and an outside surface Ha in the lamination direction of the primary sealing bodies 21 positioned on the lamination end in the lamination direction is formed of a resin material having the highest coefficient of static friction among the plurality of resin materials, in the group H of the primary sealing bodies 21.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a storage module and a method of manufacturing the storage module.

従来の蓄電モジュールとして、例えば特許文献1に記載の蓄電モジュールがある。この蓄電モジュールは、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールである。かかる蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。   As a conventional storage module, for example, there is a storage module described in Patent Document 1. This storage module is a so-called bipolar storage module including a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode is formed on the other surface. The storage module includes an electrode stack formed by stacking a plurality of bipolar electrodes via a separator. The sealing body which seals between the bipolar electrodes which adjoin in the lamination direction is provided in the side of an electrode laminated body.

特開2011−204386号公報JP, 2011-204386, A

上述した封止体の形成にあたっては、例えばバイポーラ電極を構成する電極板の縁部に一次封止体を配置し、当該一次封止体を有するバイポーラ電極を積層して電極積層体を形成する。その後、各バイポーラ電極の一次封止体同士を二次封止体によって結合することにより、封止体が形成される。二次封止体は、例えば射出成形によって形成される。射出成形の際、例えば金型内に配置した電極積層体に対して溶融樹脂が射出される。このとき、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体の耐圧が不足すると、電極積層体に変形が生じてしまうおそれがある。   In forming the sealed body, for example, a primary sealed body is disposed at an edge portion of an electrode plate constituting a bipolar electrode, and a bipolar electrode having the primary sealed body is stacked to form an electrode stack. Thereafter, the primary sealing bodies of the respective bipolar electrodes are joined together by the secondary sealing body to form a sealing body. The secondary seal is formed, for example, by injection molding. At the time of injection molding, for example, a molten resin is injected to an electrode laminate disposed in a mold. At this time, if the pressure resistance of the electrode laminate against the injection pressure of the molten resin is insufficient, the electrode laminate may be deformed.

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、封止体形成時の電極積層体の変形を抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a storage module and a method for manufacturing the storage module, which can suppress deformation of the electrode stack at the time of forming a sealing body.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、電極積層体において積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、封止体は、複数のバイポーラ電極を構成する電極板の縁部にそれぞれ設けられた一次封止体の群と、一次封止体の群を結合する二次封止体と、を有し、一次封止体の群は、静摩擦係数が異なる複数の樹脂材料によって構成され、一次封止体の群において、積層方向の積層端に位置する一次封止体の積層方向の外側面は、複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されている。   A storage module according to one aspect of the present invention includes an electrode stack body in which a plurality of bipolar electrodes are stacked, and a sealing body that seals between bipolar electrodes adjacent in the stacking direction in the electrode stack body, The body has a group of primary seals provided respectively at the edge of an electrode plate constituting a plurality of bipolar electrodes, and a secondary seal joining the group of primary seals, The group of stoppers is made of a plurality of resin materials having different coefficients of static friction, and in the group of primary seals, the outer surface of the primary sealing body located at the lamination end in the stacking direction is a plurality of resin materials Among them, it is made of a resin material having the highest coefficient of static friction.

この蓄電モジュールでは、積層方向の積層端に位置する一次封止体の積層方向の外側面が、一次封止体の群を構成する複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されている。二次封止体を射出成形によって形成する場合、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体の耐圧は、金型によって電極積層体の積層方向に付与される圧縮力に起因する圧縮反力と、金型に接する一次封止体の積層方向の外側面の静摩擦係数との積によって定められる。したがって、一次封止体の積層方向の外側面の静摩擦係数を十分に確保することにより、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体の耐圧を高めることが可能となり、封止体形成時の電極積層体の変形を抑制できる。   In this storage module, the outer surface in the stacking direction of the primary sealing body located at the stacking end in the stacking direction is made of the resin material having the highest static friction coefficient among the plurality of resin materials constituting the group of primary sealing bodies. It is done. When the secondary sealing body is formed by injection molding, the pressure resistance of the electrode laminate against the injection pressure of the molten resin is the compressive reaction force caused by the compressive force applied in the lamination direction of the electrode laminate by the mold, and gold It is defined by the product of the static friction coefficient of the outer surface in the stacking direction of the primary sealing body in contact with the mold. Therefore, by sufficiently securing the static friction coefficient of the outer surface of the primary sealing body in the stacking direction, it is possible to increase the withstand voltage of the electrode stack against the injection pressure of the molten resin, and the electrode stack at the time of forming the sealing body Can suppress the deformation of

また、複数の樹脂材料において、最も摩擦係数が高い樹脂材料を第1の樹脂材料とし、第1の樹脂材料以外の樹脂材料を第2の樹脂材料とした場合に、一次封止体の群において、積層方向の積層端に位置する一次封止体が第1の樹脂材料によって単層に形成されていると共に、積層方向の中間に位置する一次封止体が第2の樹脂材料によって単層に形成されていてもよい。この場合、電極積層体の耐圧を高めつつ、電極積層体の構成の複雑化を回避できる。   In a group of primary sealing bodies, when a resin material having the highest friction coefficient is used as the first resin material and a resin material other than the first resin material is used as the second resin material among a plurality of resin materials. The primary sealing body positioned at the lamination end in the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material, and the primary sealing body positioned in the middle in the lamination direction is formed in a single layer by the second resin material It may be formed. In this case, it is possible to avoid the complication of the configuration of the electrode stack while enhancing the withstand voltage of the electrode stack.

また、複数の樹脂材料において、最も摩擦係数が高い樹脂材料を第1の樹脂材料とし、第1の樹脂材料以外の樹脂材料を第2の樹脂材料とした場合に、一次封止体の群において、積層方向の積層端に位置する一次封止体が第1の樹脂材料によって単層に形成されていると共に、積層方向の中間に位置する一次封止体が電極板側から順に第1の樹脂材料及び第2の樹脂材料によって複数層に形成されていてもよい。この場合、電極積層体の耐圧を高めつつ、電極積層体の構成の複雑化を回避できる。   In a group of primary sealing bodies, when a resin material having the highest friction coefficient is used as the first resin material and a resin material other than the first resin material is used as the second resin material among a plurality of resin materials. The primary sealing body located at the lamination end of the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material, and the primary sealing body located at the middle of the lamination direction is the first resin in order from the electrode plate side It may be formed in multiple layers by the material and the second resin material. In this case, it is possible to avoid the complication of the configuration of the electrode stack while enhancing the withstand voltage of the electrode stack.

また、本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、バイポーラ電極を構成する電極板の縁部に一次封止体を配置してなる一次封止体付きバイポーラ電極を含む電極を積層して電極積層体を形成する電極積層体形成工程と、電極積層体に積層方向の圧縮力が付与されるように電極積層体を射出成形用の金型内に配置し、金型内に溶融樹脂を射出して一次封止体の群を結合する二次封止体を形成する封止体形成工程と、を備え、電極積層体形成工程において、一次封止体の群を構成する複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって積層方向の積層端に位置する一次封止体の積層方向の外側面を構成し、封止体形成工程において、金型で外側面を押圧することによって電極積層体に圧縮力を付与する。   In the method of manufacturing a storage module according to one aspect of the present invention, an electrode including a primary sealed body-attached bipolar electrode formed by disposing a primary sealed body at an edge portion of an electrode plate constituting the bipolar electrode is stacked. An electrode laminate forming step of forming an electrode laminate, and placing the electrode laminate in a mold for injection molding so that a compressive force in the laminating direction is applied to the electrode laminate, and a molten resin in the die And a plurality of resin materials constituting the group of primary seals in the step of forming an electrode laminate, wherein the step of forming a secondary seal is performed to form a secondary seal that is injected to bond the group of primary seals. By forming the outer surface of the primary sealing body located at the lamination end in the laminating direction with the resin material having the highest coefficient of static friction among them, and pressing the outer surface with a mold in the sealing body forming step A compressive force is applied to the electrode stack.

この蓄電モジュールの製造方法では、積層方向の積層端に位置する一次封止体の積層方向の外側面を、一次封止体の群を構成する複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成する。二次封止体を射出成形によって形成する場合、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体の耐圧は、金型によって電極積層体の積層方向に付与される圧縮力に起因する圧縮反力と、金型に接する一次封止体の積層方向の外側面の静摩擦係数との積によって定められる。したがって、一次封止体の積層方向の外側面の静摩擦係数を十分に確保することにより、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体の耐圧を高めることが可能となり、封止体形成時の電極積層体の変形を抑制できる。   In this method of manufacturing a storage module, the outer surface of the primary sealing body located at the stacking end in the stacking direction is the resin having the highest coefficient of static friction among the plurality of resin materials constituting the group of primary sealing bodies. Composed of materials. When the secondary sealing body is formed by injection molding, the pressure resistance of the electrode laminate against the injection pressure of the molten resin is the compressive reaction force caused by the compressive force applied in the lamination direction of the electrode laminate by the mold, and gold It is defined by the product of the static friction coefficient of the outer surface in the stacking direction of the primary sealing body in contact with the mold. Therefore, by sufficiently securing the static friction coefficient of the outer surface of the primary sealing body in the stacking direction, it is possible to increase the withstand voltage of the electrode stack against the injection pressure of the molten resin, and the electrode stack at the time of forming the sealing body Can suppress the deformation of

本発明によれば、封止体形成時の電極積層体の変形を抑制できる。   According to the present invention, it is possible to suppress the deformation of the electrode laminate at the time of forming the sealing body.

蓄電装置の一実施形態を示す概略図である。It is a schematic diagram showing one embodiment of a power storage device. 蓄電装置を構成する蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the electrical storage module which comprises an electrical storage apparatus. 封止体の構成の一例を示す要部拡大概略図である。It is the principal part expansion schematic which shows an example of a structure of a sealing body. 蓄電モジュールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows one Embodiment of the manufacturing method of an electrical storage module. 電極積層体形成工程の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of an electrode laminated body formation process. 封止体形成工程の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of a sealing body formation process. 蓄電モジュールの変形例を示す要部拡大概略図である。It is the principal part expansion schematic which shows the modification of an electrical storage module. 蓄電モジュールの別の変形例を示す要部拡大概略図である。It is the principal part expansion schematic which shows another modification of an electrical storage module.

以下、図面を参照しながら、本発明の一側面に係る蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a storage module and a method of manufacturing the storage module according to one aspect of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示される蓄電装置1は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる装置である。蓄電装置1は、複数の蓄電モジュール4を積層してなる蓄電モジュール積層体2と、蓄電モジュール積層体2に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材3とを備えて構成されている。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a power storage device. The storage device 1 shown in the figure is a device used as a battery of various vehicles such as, for example, a forklift, a hybrid car, and an electric car. The storage device 1 is configured to include a storage module stack 2 formed by stacking a plurality of storage modules 4 and a restraint member 3 that applies a restraint load to the storage module stack 2 in the stacking direction.

蓄電モジュール積層体2は、複数(本実施形態では3体)の蓄電モジュール4と、複数(本実施形態では4枚)の導電板5とによって構成されている。蓄電モジュール4は、例えば後述するバイポーラ電極14を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール4は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。   The storage module laminate 2 is configured of a plurality (three in the present embodiment) of storage modules 4 and a plurality (four in the present embodiment) of conductive plates 5. The storage module 4 is, for example, a bipolar battery provided with a bipolar electrode 14 described later, and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The storage module 4 is, for example, a nickel-hydrogen secondary battery, a secondary battery such as a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. The following description exemplifies a nickel-hydrogen secondary battery.

蓄電モジュール積層体2において、積層方向に隣り合う蓄電モジュール4,4同士は、導電板5を介して電気的に接続されている。導電板5は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール4,4間と、積層端に位置する蓄電モジュール4の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された一方の導電板5には、正極端子6が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された他方の導電板5には、負極端子7が接続されている。正極端子6及び負極端子7は、例えば導電板5の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子6及び負極端子7により、蓄電装置1の充放電が実施される。   In the storage module stack 2, the storage modules 4, 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected via the conductive plate 5. The conductive plates 5 are respectively disposed between the storage modules 4 4 adjacent to each other in the stacking direction and on the outer side of the storage module 4 located at the stacking end. The positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 disposed on the outer side of the storage module 4 located at the lamination end. The negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 disposed outside the power storage module 4 located at the stacking end. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are drawn out, for example, from the edge of the conductive plate 5 in the direction crossing the stacking direction. Charging and discharging of the power storage device 1 are performed by the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7.

各導電板5の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路5aが設けられている。各流路5aは、例えば積層方向と、正極端子6及び負極端子7の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路5aに冷媒を流通させることで、導電板5は、蓄電モジュール4,4同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール4で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図1の例では、積層方向から見た導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール4の面積よりも大きくなっていてもよい。   Inside each conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for circulating a refrigerant such as air are provided. The respective flow paths 5a extend parallel to each other in a direction orthogonal to, for example, the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7. In addition to the function as a connecting member for electrically connecting the storage modules 4 and 4 to each other, the conductive plate 5 dissipates heat generated by the storage module 4 by circulating the refrigerant through the flow paths 5a. It also has the function of In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 viewed from the stacking direction is smaller than the area of the storage module 4, but from the viewpoint of improvement of heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is the storage module The area of 4 may be the same, or the area of the storage module 4 may be larger.

拘束部材3は、蓄電モジュール積層体2を積層方向に挟む一対のエンドプレート8,8と、エンドプレート8,8同士を締結する締結ボルト9及びナット10とによって構成されている。エンドプレート8は、積層方向から見た蓄電モジュール4及び導電板5の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート8の内側面(蓄電モジュール積層体2側の面)には、電気絶縁性を有するフィルムFが設けられている。このフィルムFにより、エンドプレート8と導電板5との間が電気的に絶縁されている。   The restraint member 3 includes a pair of end plates 8 and 8 sandwiching the storage module stack 2 in the stacking direction, and a fastening bolt 9 and a nut 10 for fastening the end plates 8 and 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area slightly larger than the areas of the storage module 4 and the conductive plate 5 as viewed in the stacking direction. The film F which has electrical insulation is provided in the inner surface (surface by the side of the electrical storage module laminated body 2) of the end plate 8. As shown in FIG. The film F electrically insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5.

エンドプレート8の縁部には、蓄電モジュール積層体2よりも外側となる位置に挿通孔8aが設けられている。締結ボルト9は、一方のエンドプレート8の挿通孔8aから他方のエンドプレート8の挿通孔8aに向かって通され、他方のエンドプレート8の挿通孔8aから突出した締結ボルト9の先端部分には、ナット10が螺合されている。これにより、蓄電モジュール4及び導電板5がエンドプレート8,8によって挟持されて蓄電モジュール積層体2としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体2に対して積層方向に拘束荷重が付加される。   At the edge of the end plate 8, an insertion hole 8 a is provided at a position outside the power storage module laminate 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and the tip portion of the fastening bolt 9 protrudes from the insertion hole 8a of the other end plate 8 , The nut 10 is screwed. As a result, the storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the end plates 8 and 8 to be unitized as the storage module stack 2, and a restraint load is applied to the storage module stack 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール4の構成について説明する。図2は、蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール4は、電極積層体11と、電極積層体11を封止する樹脂製の封止体12とを備えている。   Next, the configuration of the storage module 4 will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a storage module. As shown to the same figure, the electrical storage module 4 is equipped with the electrode laminated body 11 and the resin-made sealing body 12 which seals the electrode laminated body 11. As shown in FIG.

電極積層体11は、セパレータ13を介して複数のバイポーラ電極14が積層されることによって構成されている。本実施形態では、電極積層体11の積層方向と蓄電モジュール積層体2の積層方向とが一致している。電極積層体11は、積層方向に延びる側面11aを有している。バイポーラ電極14は、電極板15、電極板15の一方面15aに設けられた正極16、電極板15の他方面15bに設けられた負極17を含んでいる。   The electrode stack 11 is configured by stacking a plurality of bipolar electrodes 14 via a separator 13. In the present embodiment, the stacking direction of the electrode stack 11 and the stacking direction of the storage module stack 2 coincide with each other. The electrode stack 11 has side surfaces 11 a extending in the stacking direction. The bipolar electrode 14 includes an electrode plate 15, a positive electrode 16 provided on one surface 15 a of the electrode plate 15, and a negative electrode 17 provided on the other surface 15 b of the electrode plate 15.

正極16は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極17は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の正極16は、セパレータ13を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極14の負極17と対向している。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の負極17は、セパレータ13を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極14の正極16と対向している。   The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer formed by coating a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer formed by coating a negative electrode active material. In the electrode stack 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction across the separator 13. In the electrode stack 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction across the separator 13.

電極積層体11において、積層方向の一端には、負極終端電極18が配置されている。また、積層方向の他端には、正極終端電極19が配置されている。負極終端電極18は、電極板15と、電極板15の他方面15bに設けられた負極17とを含んでいる。負極終端電極18の負極17は、セパレータ13を介して積層方向の一端のバイポーラ電極14の正極16と対向している。負極終端電極18の電極板15の一方面15aには、蓄電モジュール4に隣接する一方の導電板5が接触している。正極終端電極19は、電極板15と、電極板15の一方面15aに設けられた正極16とを含んでいる。正極終端電極19の電極板15の他方面15bには、蓄電モジュール4に隣接する他方の導電板5が接触している。正極終端電極19の正極16は、セパレータ13を介して積層方向の他端のバイポーラ電極14の負極17と対向している。   In the electrode stack 11, the negative electrode termination electrode 18 is disposed at one end in the stacking direction. Moreover, the positive electrode terminal electrode 19 is arrange | positioned at the other end of the lamination direction. The negative electrode terminal electrode 18 includes an electrode plate 15 and a negative electrode 17 provided on the other surface 15 b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the stacking direction via the separator 13. One conductive plate 5 adjacent to the storage module 4 is in contact with one surface 15 a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18. The positive electrode terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15 a of the electrode plate 15. The other conductive plate 5 adjacent to the storage module 4 is in contact with the other surface 15 b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19. The positive electrode 16 of the positive electrode terminal electrode 19 is opposed to the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the stacking direction via the separator 13.

電極板15は、例えばニッケルからなる金属箔、或いはニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状をなしている。電極板15の縁部15cは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極16を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極17を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板15の他方面15bにおける負極17の形成領域は、電極板15の一方面15aにおける正極16の形成領域に対して一回り大きくなっている。   The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate, and has a rectangular shape. The edge 15 c of the electrode plate 15 is an uncoated region on which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not applied. As a positive electrode active material which comprises the positive electrode 16, nickel hydroxide is mentioned, for example. As a negative electrode active material which comprises the negative electrode 17, a hydrogen storage alloy is mentioned, for example. In the present embodiment, the formation region of the negative electrode 17 on the other surface 15 b of the electrode plate 15 is one size larger than the formation region of the positive electrode 16 on the one surface 15 a of the electrode plate 15.

セパレータ13は、例えばシート状に形成されている。セパレータ13としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ13は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ13は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。   The separator 13 is formed in, for example, a sheet shape. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and a woven or non-woven fabric made of polypropylene or the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 is not limited to a sheet but may be a bag.

封止体12は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体12は、積層方向に延びる電極積層体11の側面11aにおいて電極板15の縁部15cを保持すると共に、側面11aを取り囲むように構成されている。封止体12は、各バイポーラ電極14の電極板15の縁部15cに沿ってそれぞれ設けられた一次封止体21と、一次封止体21の群Hを外側から包囲するように設けられた二次封止体22とによって構成されている。   The sealing body 12 is formed in, for example, a rectangular cylindrical shape by an insulating resin. The sealing body 12 is configured to hold the edge 15 c of the electrode plate 15 at the side surface 11 a of the electrode stack 11 extending in the stacking direction and to surround the side surface 11 a. The sealing body 12 is provided so as to surround the primary sealing body 21 provided along the edge 15 c of the electrode plate 15 of each bipolar electrode 14 and the group H of the primary sealing body 21 from the outside. The secondary sealing body 22 is configured.

一次封止体21は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極板15の一方面15a側の縁部15c(未塗工領域)において、電極板15の全ての辺にわたって連続的に設けられている。一次封止体21は、積層方向に隣り合うバイポーラ電極14,14の電極板15,15間のスペーサとしての機能を有している。電極板15,15間には、積層方向の一次封止体21,21の間隔によって規定される内部空間Vが形成されている。当該内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液Eが収容されている。   The primary sealing body 21 is formed, for example, by injection molding of a resin, and is continuously provided over all the sides of the electrode plate 15 at an edge portion 15c (uncoated region) on one surface 15a side of the electrode plate 15 There is. The primary sealing body 21 has a function as a spacer between the electrode plates 15 and 15 of the bipolar electrodes 14 and 14 adjacent in the stacking direction. An internal space V defined by the distance between the primary sealing bodies 21 and 21 in the stacking direction is formed between the electrode plates 15 and 15. In the internal space V, an electrolytic solution E made of an alkaline solution such as a potassium hydroxide aqueous solution is accommodated.

一次封止体21は、電極板15の縁部15cに重なる重なり部分21aと、電極板15の縁よりも外側に張り出す張出部分21bとを有している。重なり部分21aの少なくとも一部は、例えば超音波又は熱を用いた溶着により、縁部15cに対して強固に結合している。一次封止体21と電極板15との結合にあたって、電極板15における一次封止体21との結合面は、複数の微細突起が設けられた粗化メッキ面となっている。   The primary sealing body 21 has an overlapping portion 21 a overlapping the edge 15 c of the electrode plate 15 and an overhanging portion 21 b projecting outward beyond the edge of the electrode plate 15. At least a portion of the overlapping portion 21a is firmly coupled to the edge 15c by welding using, for example, ultrasonic waves or heat. When bonding the primary sealing body 21 and the electrode plate 15, the bonding surface of the electrode plate 15 to the primary sealing body 21 is a roughened plating surface provided with a plurality of fine protrusions.

本実施形態では、正極16が設けられている電極板15の一方面15aの全面が粗化メッキ面となっている。微細突起は、例えば電極板15に対する電解メッキによって形成された突起状の析出金属(付与物を含む)である。粗化メッキ面においては、一次封止体21を構成する樹脂材料が微細突起間の隙間に入り込むことでアンカー効果が生じ、電極板15と一次封止体21との間の結合強度及び液密性の向上が図られる。   In the present embodiment, the entire surface of one surface 15 a of the electrode plate 15 on which the positive electrode 16 is provided is a roughened plating surface. The fine projection is, for example, a projection-like deposited metal (including an applied substance) formed by electrolytic plating on the electrode plate 15. On the roughened plating surface, the resin material constituting the primary sealing body 21 enters into the gaps between the fine projections to produce an anchor effect, and the bonding strength between the electrode plate 15 and the primary sealing body 21 and liquid tightness It is possible to improve the

図3は、封止体の構成の一例を示す要部拡大概略図である。同図の例では、説明の簡単化のため、セパレータ13を省略すると共に、一次封止体21においてセパレータ13が重なる段差部分を省略している。電極積層体11には、図3に示すように、バイポーラ電極14、負極終端電極18、及び正極終端電極19の積層によって一次封止体21の群Hが形成されている。一次封止体21の群Hは、静摩擦係数が異なる複数の樹脂材料によって構成されている。また、一次封止体21の群Hにおいて、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21の積層方向の外側面Haは、複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されている。   FIG. 3: is the principal part enlarged schematic which shows an example of a structure of a sealing body. In the example of the figure, in order to simplify the description, the separator 13 is omitted, and the step portion in which the separators 13 overlap in the primary sealing body 21 is omitted. As shown in FIG. 3, in the electrode stack 11, a group H of primary sealing bodies 21 is formed by stacking the bipolar electrode 14, the negative electrode terminal electrode 18, and the positive electrode terminal electrode 19. The group H of the primary sealing body 21 is made of a plurality of resin materials having different static friction coefficients. Further, in the group H of the primary sealing body 21, the outer surface Ha of the primary sealing body 21 located at the stacking end of the electrode stack 11 in the stacking direction has the most static coefficient of friction among the plurality of resin materials. It is made of high resin material.

本実施形態では、複数の樹脂材料において、最も摩擦係数が高い樹脂材料を第1の樹脂材料21Aとし、第1の樹脂材料21A以外の樹脂材料を第2の樹脂材料21Bとした場合に、一次封止体21の群Hにおいて、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって単層に形成されている。また、一次封止体21の群Hにおいて、電極積層体11の積層方向の中間に位置する一次封止体21が第2の樹脂材料21Bによって単層に形成されている。   In this embodiment, among the plurality of resin materials, the resin material having the highest coefficient of friction is the first resin material 21A, and the resin material other than the first resin material 21A is the second resin material 21B. In the group H of the sealing body 21, the primary sealing body 21 located at the lamination end of the electrode laminated body 11 in the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material 21 </ b> A. In addition, in the group H of the primary sealing body 21, the primary sealing body 21 positioned in the middle of the stacking direction of the electrode stack 11 is formed in a single layer by the second resin material 21B.

図3の例では、負極終端電極18における電極板15の一方面15aの縁部15cに形成された一次封止体21と、正極終端電極19における電極板15の他方面15bの縁部15cに形成された一次封止体21とが第1の樹脂材料21Aによって形成されている。一方、電極積層体11の中間層を構成するバイポーラ電極14における電極板15の一方面15aの縁部15cに形成された一次封止体21と、正極終端電極19における電極板15の一方面15aの縁部15cに形成された一次封止体21とが第1の樹脂材料21Aによって形成されている。   In the example of FIG. 3, the primary sealing body 21 formed on the edge 15 c of the one surface 15 a of the electrode plate 15 of the negative electrode termination electrode 18 and the edge 15 c of the other surface 15 b of the electrode plate 15 of the positive electrode termination electrode 19. The formed primary sealing body 21 is formed of the first resin material 21A. On the other hand, the primary sealing body 21 formed on the edge 15 c of the one surface 15 a of the electrode plate 15 in the bipolar electrode 14 constituting the intermediate layer of the electrode stack 11 and the one surface 15 a of the electrode plate 15 of the positive electrode termination electrode 19 The primary sealing body 21 formed at the edge portion 15c of the first resin material 21A is formed.

第1の樹脂材料21Aとしては、例えばゴム成分とポリプロピレンとを混合したエラストマー、酸変性ポリプロピレンなどが挙げられる。また、第2の樹脂材料21Bとしては、例えばザイロン(登録商標)などの変性ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレンなどが挙げられる。   As 1st resin material 21A, the elastomer which mixed the rubber component and the polypropylene, an acid-modified polypropylene etc. are mentioned, for example. Further, as the second resin material 21B, for example, modified polyphenylene ether such as Zylon (registered trademark), polypropylene and the like can be mentioned.

二次封止体22は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極積層体11における積層方向の全長にわたって延在している。二次封止体22は、例えば射出成形時の熱によって各一次封止体21の外表面に溶着され、一次封止体21の群Hを結合している。また、二次封止体22は、積層方向に隣り合う一次封止体21,21の間にも進入し、一次封止体21の群Hに対して強固に結合している。このような構成により、内部空間Vに収容された電解液Eは、積層方向に隣り合う一次封止体21,21間を通り得るが、一次封止体21と二次封止体22との溶着部分で封止されている。   The secondary sealing body 22 is formed, for example, by injection molding of a resin, and extends over the entire length in the stacking direction of the electrode stack 11. The secondary sealing body 22 is welded to the outer surface of each primary sealing body 21 by, for example, heat at the time of injection molding, and joins the group H of the primary sealing body 21. The secondary sealing body 22 also enters between the primary sealing bodies 21 and 21 adjacent to each other in the stacking direction, and is firmly bonded to the group H of the primary sealing bodies 21. With such a configuration, the electrolytic solution E accommodated in the internal space V can pass between the primary sealing bodies 21 and 21 adjacent to each other in the stacking direction, but between the primary sealing body 21 and the secondary sealing body 22 It is sealed by the welding part.

続いて、蓄電モジュール4の製造方法について説明する。図4は、上述した蓄電モジュールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。同図に示すように、この蓄電モジュールの製造方法は、電極積層体形成工程(ステップS01)と、封止体形成工程(ステップS02)とを含んで構成されている。   Subsequently, a method of manufacturing the storage module 4 will be described. FIG. 4 is a flow chart showing an embodiment of a method of manufacturing the storage module described above. As shown to the same figure, the manufacturing method of this electrical storage module is comprised including an electrode laminated body formation process (step S01) and a sealing body formation process (step S02).

電極積層体形成工程では、例えば図5に示すように、バイポーラ電極14を構成する電極板15の縁部15cに一次封止体21を予め溶着してなる一次封止体付きバイポーラ電極32を所定数積層する。また、負極終端電極18を構成する電極板15の縁部15cに一次封止体21を予め配置してなる一次封止体付き負極終端電極33と、正極終端電極19を構成する電極板15の縁部15cに一次封止体21を予め配置してなる一次封止体付き正極終端電極34とを、一次封止体付きバイポーラ電極32の積層体を積層方向に挟むように配置し、電極積層体11を得る。   In the electrode laminate formation step, for example, as shown in FIG. 5, a primary seal-attached bipolar electrode 32 formed by welding the primary seal 21 in advance to the edge 15c of the electrode plate 15 constituting the bipolar electrode 14 is specified. Stack several. Further, a primary sealing body-attached negative electrode termination electrode 33 in which the primary sealing body 21 is disposed in advance at an edge 15 c of the electrode plate 15 constituting the negative electrode termination electrode 18 and an electrode plate 15 constituting the positive electrode termination electrode 19. A positive electrode terminal electrode 34 with a primary seal body, in which the primary seal body 21 is previously disposed at the edge portion 15c, is disposed so as to sandwich the laminate of the bipolar electrode 32 with a primary seal body in the lamination direction. Get the body 11

一次封止体付きバイポーラ電極32では、一次封止体21が第2の樹脂材料21Bによって単層に形成されており、一次封止体付き負極終端電極33では、一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって単層に形成されている。また、一次封止体付き正極終端電極34では、一方面15a側の一次封止体21が第2の樹脂材料21Bによって単層に形成され、他方面15b側の一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって単層に形成されている。したがって、一次封止体21の群Hにおいて、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21の積層方向の外側面Haが、複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されることとなる。   In the primary sealed body-attached bipolar electrode 32, the primary sealed body 21 is formed in a single layer by the second resin material 21B, and in the primary sealed body-attached negative electrode termination electrode 33, the primary sealed body 21 is the first. The resin material 21A is formed in a single layer. Moreover, in the primary sealing body-attached positive electrode terminal electrode 34, the primary sealing body 21 on one surface 15a side is formed in a single layer by the second resin material 21B, and the primary sealing body 21 on the other surface 15b side is the first The resin material 21A is formed in a single layer. Therefore, in the group H of the primary sealing body 21, the outer surface Ha of the primary sealing body 21 located at the stacking end of the electrode stack 11 in the stacking direction has the most static coefficient of friction among the plurality of resin materials. It will be constituted by a high resin material.

封止体形成工程では、図6に示すように、電極積層体11を射出成形用の金型K内に配置する。このとき、金型Kによって電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21の積層方向の外側面Haを押圧し、電極積層体11に積層方向の圧縮力を付与する。そして、金型Kに設けられた射出口(不図示)から金型K内に溶融樹脂を射出し、一次封止体21の群Hの外表面に二次封止体22を形成する。これにより、二次封止体22によって一次封止体21の群Hが結合され、封止体12が形成される。   At a sealing body formation process, as shown in FIG. 6, the electrode laminated body 11 is arrange | positioned in the metal mold | die K for injection molding. At this time, the outer surface Ha of the primary sealing body 21 located at the stacking end of the electrode stack 11 in the stacking direction is pressed by the mold K, and a compressive force in the stacking direction is applied to the electrode stack 11. Then, a molten resin is injected into the mold K from an injection port (not shown) provided in the mold K, and the secondary seal 22 is formed on the outer surface of the group H of the primary seal 21. Thereby, the group H of the primary sealing body 21 is joined by the secondary sealing body 22, and the sealing body 12 is formed.

この封止体形成工程において、金型K内に射出される溶融樹脂の射出圧Pに対する電極積層体11の耐圧は、金型Kによって電極積層体11の積層方向に付与される圧縮力に起因する圧縮反力Fと、金型Kに接する一次封止体21の積層方向の外側面Haの静摩擦係数μとの積に比例する。したがって、同一の圧縮反力Fに対しては、外側面Haの静摩擦係数μが高いほど電極積層体11の耐圧を高めることが可能となる。   In this sealed body forming step, the pressure resistance of the electrode stack 11 to the injection pressure P of the molten resin injected into the mold K is attributed to the compressive force applied by the mold K in the stacking direction of the electrode stack 11. It is proportional to the product of the compression reaction force F and the static friction coefficient μ of the outer surface Ha in the stacking direction of the primary sealing body 21 in contact with the mold K. Therefore, for the same compression reaction force F, it is possible to increase the withstand voltage of the electrode stack 11 as the static friction coefficient μ of the outer side surface Ha is higher.

なお、圧縮反力Fは、圧縮面圧と圧縮幅Bとの積に基づいて求めることができる。圧縮面圧は、一次封止体21の群Hの圧縮率(≒電極積層体11の圧縮後厚さt/電極積層体11の圧縮前厚さt)と、一次封止体21の群Hのヤング率との積に基づいて求めることができる。圧縮幅Bは、電極板15の縁部15cに重なる重なり部分21aの幅に基づいて求めることができる。 The compression reaction force F can be obtained based on the product of the compression surface pressure and the compression width B. The compression surface pressure is the compression ratio of the group H of the primary seal 21 (≒ thickness t 1 of the electrode stack 11 after compression / thickness t 0 of the electrode stack 11 before compression) and of the primary seal 21. It can be obtained based on the product of the group H and the Young's modulus. The compression width B can be obtained based on the width of the overlapping portion 21 a overlapping the edge 15 c of the electrode plate 15.

以上説明したように、蓄電モジュール4及びその製造方法では、積層方向の積層端に位置する一次封止体21の積層方向の外側面Haが、一次封止体21の群Hを構成する複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されている。上述のように、二次封止体22を射出成形によって形成する場合、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体11の耐圧は、金型Kによって電極積層体11の積層方向に付与される圧縮力に起因する圧縮反力と、金型Kに接する一次封止体21の積層方向の外側面Haの静摩擦係数との積によって定められる。したがって、一次封止体21の積層方向の外側面Haの静摩擦係数を十分に確保することにより、溶融樹脂の射出圧に対する電極積層体11の耐圧を高めることが可能となり、封止体形成時の電極積層体11の変形を抑制できる。   As described above, in the electric storage module 4 and the method of manufacturing the same, the outer surface Ha of the primary sealing body 21 located at the stacking end in the stacking direction forms the group H of the primary sealing body 21. Among resin materials, it is made of a resin material having the highest coefficient of static friction. As described above, when the secondary sealing body 22 is formed by injection molding, the pressure resistance of the electrode stack 11 against the injection pressure of the molten resin is the compressive force applied in the stacking direction of the electrode stack 11 by the mold K. It is determined by the product of the compression reaction force resulting from and the static friction coefficient of the outer surface Ha of the primary sealing body 21 in contact with the mold K in the stacking direction. Therefore, by sufficiently securing the static friction coefficient of the outer side surface Ha of the primary sealing body 21 in the stacking direction, it is possible to increase the withstand voltage of the electrode stack 11 against the injection pressure of the molten resin. The deformation of the electrode stack 11 can be suppressed.

また、本実施形態では、一次封止体21の群Hにおいて、積層方向の積層端に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって単層に形成されていると共に、積層方向の中間に位置する一次封止体21が第2の樹脂材料21Bによって単層に形成されている。このような構成により、電極積層体11の耐圧を高めつつ、電極積層体11の構成の複雑化を回避できる。   Further, in the present embodiment, in the group H of the primary sealing body 21, the primary sealing body 21 located at the lamination end in the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material 21 A, and The primary sealing body 21 located in the middle is formed in a single layer by the second resin material 21B. With such a configuration, it is possible to avoid the complication of the configuration of the electrode stack 11 while enhancing the withstand voltage of the electrode stack 11.

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば一次封止体21の群Hにおいて、例えば図7に示すように、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって単層に形成され、電極積層体11の積層方向の中間に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21A及び第2の樹脂材料21Bによって複数層に形成されていてもよい。図7の例では、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21は、図3の場合と同様に、第1の樹脂材料21Aによって単層に構成されている。また、電極積層体11の積層方向の中間に位置する一次封止体21は、電極板15側から順に形成された第1の樹脂材料21Aと第2の樹脂材料21Bとによって2層に構成されている。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the group H of the primary sealing body 21, as shown in FIG. 7, for example, the primary sealing body 21 located at the lamination end of the lamination direction of the electrode lamination 11 is formed in a single layer by the first resin material 21A. The primary sealing body 21 positioned in the middle of the stacking direction of the electrode stack 11 may be formed in a plurality of layers by the first resin material 21A and the second resin material 21B. In the example of FIG. 7, the primary sealing body 21 located at the lamination end of the lamination direction of the electrode lamination body 11 is configured in a single layer by the first resin material 21A, as in the case of FIG. Further, the primary sealing body 21 positioned in the middle of the stacking direction of the electrode stack 11 is configured in two layers by the first resin material 21A and the second resin material 21B formed in order from the electrode plate 15 side. ing.

このような構成においても、一次封止体21の積層方向の外側面Haの静摩擦係数を十分に確保でき、電極積層体11の耐圧を高めることができる。また、電極積層体11の構成の複雑化も回避できる。なお、製造工程の簡単化のため、中間層の一次封止体21を構成する第1の樹脂材料21A及び第2の樹脂材料21Bの厚さは、等厚であることが好ましい。   Also in such a configuration, the static friction coefficient of the outer side surface Ha of the primary sealing body 21 in the stacking direction can be sufficiently secured, and the withstand voltage of the electrode stack 11 can be increased. Moreover, complication of the structure of the electrode laminated body 11 can also be avoided. In addition, in order to simplify the manufacturing process, it is preferable that the thicknesses of the first resin material 21A and the second resin material 21B which constitute the primary sealing body 21 of the intermediate layer be equal.

また、一次封止体21の群Hにおいて、例えば図8に示すように、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21Aによって複数層に形成され、電極積層体11の積層方向の中間に位置する一次封止体21が第1の樹脂材料21A及び第2の樹脂材料21Bによって複数層に形成されていてもよい。図8の例では、電極積層体11の積層方向の積層端に位置する一次封止体21は、2層の第1の樹脂材料21A,21Aによって構成されている。また、電極積層体11の積層方向の中間に位置する一次封止体21は、図7の場合と同様に、電極板15側から順に形成された第1の樹脂材料21Aと第2の樹脂材料21Bとによって2層に構成されている。   Further, in the group H of the primary sealing body 21, as shown in FIG. 8, for example, the primary sealing body 21 located at the lamination end of the lamination direction of the electrode lamination 11 is formed in a plurality of layers by the first resin material 21A. The primary sealing body 21 positioned in the middle of the stacking direction of the electrode stack 11 may be formed in a plurality of layers by the first resin material 21A and the second resin material 21B. In the example of FIG. 8, the primary sealing body 21 located at the lamination end of the electrode laminated body 11 in the lamination direction is formed of two layers of first resin materials 21A and 21A. In addition, the primary sealing body 21 positioned in the middle of the stacking direction of the electrode stack 11 is a first resin material 21A and a second resin material sequentially formed from the electrode plate 15 side as in the case of FIG. It is comprised by two layers by 21B.

このような構成においても、一次封止体21の積層方向の外側面Haの静摩擦係数を十分に確保でき、電極積層体11の耐圧を高めることができる。また、電極積層体11の構成の複雑化も回避できる。なお、製造工程の簡単化のため、積層端の一次封止体21を構成する第1の樹脂材料21A,21Aの厚さは、等厚であることが好ましい。また、中間層の一次封止体21を構成する第1の樹脂材料21A及び第2の樹脂材料21Bの厚さは、等厚であることが好ましい。   Also in such a configuration, the static friction coefficient of the outer side surface Ha of the primary sealing body 21 in the stacking direction can be sufficiently secured, and the withstand voltage of the electrode stack 11 can be increased. Moreover, complication of the structure of the electrode laminated body 11 can also be avoided. In addition, in order to simplify the manufacturing process, it is preferable that the thickness of the first resin materials 21A and 21A constituting the primary sealing body 21 at the laminated end be equal. Moreover, it is preferable that the thickness of 1st resin material 21A which comprises the primary sealing body 21 of an intermediate | middle layer, and 2nd resin material 21B is equal thickness.

4…蓄電モジュール、11…電極積層体、12…封止体、14…バイポーラ電極、15…電極板、15c…縁部、21…一次封止体、21A…第1の樹脂材料、21B…第2の樹脂材料、22…二次封止体、H…一次封止体の群、Ha…外側面、K…金型。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Storage module, 11 ... Electrode laminated body, 12 ... Sealed body, 14 ... Bipolar electrode, 15 ... Electrode plate, 15c ... Edge part, 21 ... Primary sealing body, 21A ... 1st resin material, 21B ... 1st 2 resin material, 22 secondary sealing body H primary sealing body group Ha outer side surface K die.

Claims (4)

複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、
前記電極積層体において積層方向に隣り合う前記バイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、前記複数のバイポーラ電極を構成する電極板の縁部にそれぞれ設けられた一次封止体の群と、前記一次封止体の群を結合する二次封止体と、を有し、
前記一次封止体の群は、静摩擦係数が異なる複数の樹脂材料によって構成され、
前記一次封止体の群において、前記積層方向の積層端に位置する前記一次封止体の前記積層方向の外側面は、前記複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって構成されている蓄電モジュール。
An electrode stack in which a plurality of bipolar electrodes are stacked;
A sealing body for sealing between the bipolar electrodes adjacent in the stacking direction in the electrode stack;
The sealing body includes a group of primary sealing bodies provided on an edge of an electrode plate constituting the plurality of bipolar electrodes, and a secondary sealing body for coupling the group of primary sealing bodies. Have
The group of primary seals is made of a plurality of resin materials having different coefficients of static friction,
In the group of primary seals, the outer surface in the stacking direction of the primary sealing body located at the stacking end in the stacking direction is made of a resin material having the highest static friction coefficient among the plurality of resin materials. Storage module.
前記複数の樹脂材料において、最も摩擦係数が高い樹脂材料を第1の樹脂材料とし、前記第1の樹脂材料以外の樹脂材料を第2の樹脂材料とした場合に、
前記一次封止体の群において、前記積層方向の積層端に位置する前記一次封止体が前記第1の樹脂材料によって単層に形成されていると共に、前記積層方向の中間に位置する前記一次封止体が前記第2の樹脂材料によって単層に形成されている請求項1記載の蓄電モジュール。
In the case where the resin material having the highest coefficient of friction is the first resin material and the resin material other than the first resin material is the second resin material among the plurality of resin materials,
In the group of primary sealing bodies, the primary sealing body located at the lamination end in the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material, and the primary one located in the middle of the lamination direction The storage module according to claim 1, wherein a sealing body is formed in a single layer by the second resin material.
前記複数の樹脂材料において、最も摩擦係数が高い樹脂材料を第1の樹脂材料とし、前記第1の樹脂材料以外の樹脂材料を第2の樹脂材料とした場合に、
前記一次封止体の群において、前記積層方向の積層端に位置する前記一次封止体が前記第1の樹脂材料によって単層に形成されていると共に、前記積層方向の中間に位置する前記一次封止体が前記電極板側から順に前記第1の樹脂材料及び前記第2の樹脂材料によって複数層に形成されている請求項1記載の蓄電モジュール。
In the case where the resin material having the highest coefficient of friction is the first resin material and the resin material other than the first resin material is the second resin material among the plurality of resin materials,
In the group of primary sealing bodies, the primary sealing body located at the lamination end in the lamination direction is formed in a single layer by the first resin material, and the primary one located in the middle of the lamination direction The power storage module according to claim 1, wherein a plurality of sealing bodies are formed of the first resin material and the second resin material in order from the electrode plate side.
バイポーラ電極を構成する電極板の縁部に一次封止体を配置してなる一次封止体付きバイポーラ電極を含む電極を積層して電極積層体を形成する電極積層体形成工程と、
前記電極積層体に積層方向の圧縮力が付与されるように前記電極積層体を射出成形用の金型内に配置し、前記金型内に溶融樹脂を射出して前記一次封止体の群を結合する二次封止体を形成する封止体形成工程と、を備え、
前記電極積層体形成工程において、前記一次封止体の群を構成する複数の樹脂材料の中で最も静摩擦係数が高い樹脂材料によって前記積層方向の積層端に位置する前記一次封止体の前記積層方向の外側面を構成し、
前記封止体形成工程において、前記金型で前記外側面を押圧することによって前記電極積層体に前記圧縮力を付与する蓄電モジュールの製造方法。
An electrode laminated body forming step of laminating an electrode including a primary sealed body-attached bipolar electrode formed by arranging a primary sealed body at an edge portion of an electrode plate constituting the bipolar electrode to form an electrode laminated body;
The electrode laminate is disposed in a mold for injection molding so that a compressive force in the lamination direction is applied to the electrode laminate, and a molten resin is injected into the mold to group the primary sealing body. Forming a secondary sealing body for bonding
In the electrode laminated body forming step, the lamination of the primary sealed body positioned at the lamination end in the laminating direction by a resin material having the highest static friction coefficient among the plurality of resin materials constituting the group of the primary sealed bodies. Constitute the outer side of the direction,
The manufacturing method of the electrical storage module which applies the said compressive force to the said electrode laminated body by pressing the said outer surface with the said metal mold in the said sealing body formation process.
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