JP6840065B2 - Power storage module - Google Patents

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Description

本発明は、蓄電モジュールに関する。 The present invention relates to a power storage module.

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている(特許文献1参照)。かかる蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。封止体によってバイポーラ電極との間に形成された内部空間には電解液が収容されている。 As a conventional power storage module, a so-called bipolar type power storage module having a bipolar electrode having a positive electrode formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode formed on the other surface is known (see Patent Document 1). Such a power storage module includes an electrode laminate formed by laminating a plurality of bipolar electrodes via a separator. On the side surface of the electrode laminate, a sealant is provided to seal between the bipolar electrodes adjacent to each other in the lamination direction. The electrolytic solution is housed in the internal space formed by the sealant between the bipolar electrode and the bipolar electrode.

特開2011−204386号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-204386

上述した蓄電モジュールでは、使用条件等によりバイポーラ電極間の内部空間の内圧が上昇する場合がある。内圧が上昇した場合であっても、電極積層体の中間層では、積層方向に隣り合う内部空間の内圧による荷重がキャンセルされる。また、内部空間自体も僅かな空間であるため、電極の変形は比較的生じにくい。一方、電極積層体の積層端に位置する電極(以下、終端電極と称す)では、中間層とは異なり、内部空間の内圧による荷重はキャンセルされない。このため、内圧が上昇した場合に終端電極が積層方向の外側に変形することが考えられる。 In the above-mentioned power storage module, the internal pressure of the internal space between the bipolar electrodes may increase depending on the usage conditions and the like. Even when the internal pressure rises, the load due to the internal pressure of the internal spaces adjacent to each other in the stacking direction is canceled in the intermediate layer of the electrode laminate. Moreover, since the internal space itself is a small space, deformation of the electrodes is relatively unlikely to occur. On the other hand, unlike the intermediate layer, the electrode located at the laminated end of the electrode laminate (hereinafter referred to as the terminal electrode) does not cancel the load due to the internal pressure in the internal space. Therefore, it is conceivable that the terminal electrode is deformed to the outside in the stacking direction when the internal pressure rises.

終端電極に変形が生じると、封止体に過大な応力がかかり、封止体が破断したり、封止体と終端電極との間に隙間が生じたりするおそれがある。封止体の破断や封止体と終端電極との間の隙間の形成は、電極積層体の外部への電解液の漏出の原因となり得る。したがって、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制するための技術が望まれる。 When the end electrode is deformed, an excessive stress is applied to the encapsulant, which may break the encapsulant or cause a gap between the encapsulant and the end electrode. Breaking of the encapsulant and formation of a gap between the encapsulant and the terminal electrode can cause leakage of the electrolytic solution to the outside of the electrode laminate. Therefore, a technique for suppressing the deformation of the terminal electrode even when the internal pressure rises is desired.

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制できる蓄電モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a power storage module capable of suppressing deformation of the terminal electrode even when the internal pressure rises.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、電極積層体の側面に設けられ、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、電極積層体の積層端には、積層方向の内側を向く面に正極及び負極の一方が形成された電極板を有する終端電極が配置されており、封止体は、終端電極における電極板の縁部に結合すると共に、当該電極板の縁から電極積層体の積層方向に直交する方向に張り出す張出部分を有する樹脂部を含み、樹脂部において、張出部分に対応する領域には、樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルムが配置されている。 The power storage module according to one aspect of the present invention is provided on the side surface of an electrode laminate in which a plurality of bipolar electrodes are laminated via a separator, and a seal provided on the side surface of the electrode laminate to seal between adjacent bipolar electrodes in the stacking direction. A terminal electrode having a stop body and an electrode plate having one of a positive electrode and a negative electrode formed on a surface facing inward in the stacking direction is arranged at the laminated end of the electrode laminated body. A resin portion that is coupled to the edge portion of the electrode plate at the terminal electrode and has an overhanging portion that projects from the edge of the electrode plate in a direction orthogonal to the laminating direction of the electrode laminate is included, and in the resin portion, the overhanging portion includes a resin portion. In the corresponding region, a resin film made of a resin material having a higher tensile strength than the resin material constituting the resin portion is arranged.

この蓄電モジュールでは、樹脂部において張出部分に対応する領域に樹脂フィルムが配置されている。樹脂フィルムを構成する樹脂材料は、樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度が高くなっている。したがって、樹脂フィルムによって樹脂部が補強されるため、蓄電モジュールの内圧が上昇した場合であっても、樹脂部が結合している終端電極の変形を抑制できる。終端電極の変形を抑制することで、樹脂部の破断や樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を抑制でき、電極積層体の外部への電解液の漏出を防止できる。 In this power storage module, the resin film is arranged in the region corresponding to the overhanging portion in the resin portion. The resin material constituting the resin film has a higher tensile strength than the resin material constituting the resin portion. Therefore, since the resin portion is reinforced by the resin film, deformation of the terminal electrode to which the resin portion is bonded can be suppressed even when the internal pressure of the power storage module rises. By suppressing the deformation of the terminal electrode, it is possible to suppress breakage of the resin portion and formation of a gap between the resin portion and the terminal electrode, and it is possible to prevent leakage of the electrolytic solution to the outside of the electrode laminate.

樹脂フィルムは、樹脂部と電極板とが重なる領域にわたって配置されていてもよい。これにより、樹脂フィルムによって樹脂部を一層十分に補強できる。 The resin film may be arranged over a region where the resin portion and the electrode plate overlap. As a result, the resin portion can be more sufficiently reinforced by the resin film.

樹脂フィルムは、樹脂部における積層方向の外側を向く面に配置されていてもよい。この場合、樹脂フィルムの構成材料として、電解液に対する耐性を有しない材料を選択することが可能となる。 The resin film may be arranged on the surface of the resin portion facing outward in the stacking direction. In this case, it is possible to select a material that does not have resistance to the electrolytic solution as the constituent material of the resin film.

樹脂フィルムは、樹脂部における積層方向の内側を向く面に配置されていてもよい。このような構成においても、樹脂フィルムによって樹脂部をしっかりと補強できる。 The resin film may be arranged on the surface of the resin portion facing inward in the stacking direction. Even in such a configuration, the resin portion can be firmly reinforced by the resin film.

正極が形成された電極板を有する終端電極には、樹脂フィルムを介して樹脂部が結合していてもよい。この場合、正極側の終端電極において、樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を好適に抑制できる。 A resin portion may be bonded to the terminal electrode having the electrode plate on which the positive electrode is formed via a resin film. In this case, in the terminal electrode on the positive electrode side, the formation of a gap between the resin portion and the terminal electrode can be suitably suppressed.

電極板における樹脂部との結合面は、粗化メッキ面となっていてもよい。粗化メッキ面の形成により、電極板と樹脂部との結合強度の向上が図られる。したがって、樹脂部と終端電極との間の隙間の形成を一層好適に抑制できる。 The bonding surface of the electrode plate with the resin portion may be a roughened plated surface. By forming the roughened plated surface, the bonding strength between the electrode plate and the resin portion can be improved. Therefore, the formation of a gap between the resin portion and the terminal electrode can be more preferably suppressed.

本発明によれば、内圧の上昇時においても終端電極の変形を抑制できる。 According to the present invention, deformation of the terminal electrode can be suppressed even when the internal pressure rises.

蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the power storage device. 蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the power storage module. 図2に示した蓄電モジュールの負極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a configuration in the vicinity of the terminal electrode on the negative electrode side of the power storage module shown in FIG. 図2に示した蓄電モジュールの正極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of a configuration in the vicinity of the terminal electrode on the positive electrode side of the power storage module shown in FIG. 比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の負極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state of a terminal electrode on the negative electrode side when an internal pressure rises in a power storage module according to a comparative example. 比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の正極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state of a terminal electrode on the positive electrode side when an internal pressure rises in a power storage module according to a comparative example. 負極側の終端電極近傍の構成の変形例を示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the modification of the structure in the vicinity of the terminal electrode on the negative electrode side. 負極側の終端電極近傍の構成の他の変形例を示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the other modification of the structure in the vicinity of the terminal electrode on the negative electrode side. 正極側の終端電極近傍の構成の変形例を示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the modification of the structure in the vicinity of the terminal electrode on the positive electrode side. 正極側の終端電極近傍の構成の他の変形例を示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the other modification of the structure in the vicinity of the terminal electrode on the positive electrode side.

以下、図面を参照しながら、蓄電モジュールの好適な実施形態について詳細に説明する。
[蓄電装置の構成]
Hereinafter, preferred embodiments of the power storage module will be described in detail with reference to the drawings.
[Configuration of power storage device]

図1は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示される蓄電装置1は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置1は、複数の蓄電モジュール4を積層してなる蓄電モジュール積層体2と、蓄電モジュール積層体2に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材3とを備えて構成されている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a power storage device. The power storage device 1 shown in the figure is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a power storage module stack 2 obtained by stacking a plurality of power storage modules 4, and a restraint member 3 that applies a restraint load to the power storage module stack 2 in the stacking direction.

蓄電モジュール積層体2は、複数(本実施形態では3体)の蓄電モジュール4と、複数(本実施形態では4枚)の導電板5とによって構成されている。蓄電モジュール4は、例えば後述するバイポーラ電極14を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール4は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The power storage module stack 2 is composed of a plurality of (three in this embodiment) power storage modules 4 and a plurality of (four in this embodiment) conductive plates 5. The power storage module 4 is, for example, a bipolar battery provided with a bipolar electrode 14 described later, and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The power storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel hydrogen secondary battery or a lithium ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery will be illustrated.

蓄電モジュール積層体2において、積層方向に隣り合う蓄電モジュール4,4同士は、導電板5を介して電気的に接続されている。導電板5は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール4,4間と、積層端に位置する蓄電モジュール4の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された一方の導電板5には、正極端子6が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール4の外側に配置された他方の導電板5には、負極端子7が接続されている。正極端子6及び負極端子7は、例えば導電板5の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子6及び負極端子7により、蓄電装置1の充放電が実施される。 In the power storage module stack 2, the power storage modules 4 and 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected to each other via the conductive plate 5. The conductive plates 5 are arranged between the storage modules 4 and 4 adjacent to each other in the stacking direction and outside the power storage modules 4 located at the stacking ends. A positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 arranged outside the power storage module 4 located at the laminated end. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are drawn out from the edge of the conductive plate 5, for example, in a direction intersecting with each other in the stacking direction. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 charge and discharge the power storage device 1.

各導電板5の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路5aが設けられている。各流路5aは、例えば積層方向と、正極端子6及び負極端子7の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路5aに冷媒を流通させることで、導電板5は、蓄電モジュール4,4同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール4で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図1の例では、積層方向から見た導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板5の面積は、蓄電モジュール4の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール4の面積よりも大きくなっていてもよい。 Inside each conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a through which a refrigerant such as air flows are provided. Each flow path 5a extends parallel to each other, for example, in a direction orthogonal to the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7. By circulating the refrigerant through these flow paths 5a, the conductive plate 5 not only functions as a connecting member for electrically connecting the storage modules 4 and 4 to each other, but also a heat radiating plate that dissipates heat generated by the power storage module 4. It also has the function of. In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 seen from the stacking direction is smaller than the area of the power storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is the power storage module. It may be the same as the area of 4, and may be larger than the area of the power storage module 4.

拘束部材3は、蓄電モジュール積層体2を積層方向に挟む一対のエンドプレート8,8と、エンドプレート8,8同士を締結する締結ボルト9及びナット10とによって構成されている。エンドプレート8は、積層方向から見た蓄電モジュール4及び導電板5の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート8の内側面(蓄電モジュール積層体2側の面)には、電気絶縁性を有するフィルムFが設けられており、エンドプレート8と導電板5との間が電気的に絶縁されている。 The restraint member 3 is composed of a pair of end plates 8 and 8 that sandwich the power storage module laminate 2 in the stacking direction, and a fastening bolt 9 and a nut 10 that fasten the end plates 8 and 8 to each other. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the power storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8 (the surface on the side of the power storage module laminate 2), and the end plate 8 and the conductive plate 5 are electrically insulated from each other. ..

エンドプレート8の縁部には、蓄電モジュール積層体2よりも外側となる位置に挿通孔8aが設けられている。締結ボルト9は、一方のエンドプレート8の挿通孔8aから他方のエンドプレート8の挿通孔8aに向かって通され、他方のエンドプレート8の挿通孔8aから突出した締結ボルト9の先端部分には、ナット10が螺合されている。これにより、蓄電モジュール4及び導電板5がエンドプレート8,8によって挟持されて蓄電モジュール積層体2としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体2に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
[蓄電モジュールの構成]
An insertion hole 8a is provided at the edge of the end plate 8 at a position outside the power storage module stack 2. The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and is attached to the tip portion of the fastening bolt 9 protruding from the insertion hole 8a of the other end plate 8. , The nut 10 is screwed. As a result, the power storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched by the end plates 8 and 8 to be unitized as the power storage module stack 2, and a restraining load is applied to the power storage module stack 2 in the stacking direction.
[Configuration of power storage module]

次に、蓄電モジュール4の構成について説明する。図2は、蓄電モジュールの一実施形態を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール4は、電極積層体11と、電極積層体11を封止する樹脂製の封止体12とを備えている。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the power storage module. As shown in the figure, the power storage module 4 includes an electrode laminate 11 and a resin sealant 12 that seals the electrode laminate 11.

電極積層体11は、セパレータ13を介して複数のバイポーラ電極14が積層されることによって構成されている。本実施形態では、電極積層体11の積層方向と蓄電モジュール積層体2の積層方向とが一致している。電極積層体11は、積層方向に延びる側面11aを有している。バイポーラ電極14は、電極板15、電極板15の一方面15aに設けられた正極16、電極板15の他方面15bに設けられた負極17を含んでいる。正極16は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極17は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の正極16は、セパレータ13を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極14の負極17と対向している。電極積層体11において、一のバイポーラ電極14の負極17は、セパレータ13を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極14の正極16と対向している。 The electrode laminate 11 is configured by laminating a plurality of bipolar electrodes 14 via a separator 13. In the present embodiment, the stacking direction of the electrode laminated body 11 and the stacking direction of the power storage module laminated body 2 are the same. The electrode laminate 11 has a side surface 11a extending in the lamination direction. The bipolar electrode 14 includes an electrode plate 15, a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the electrode plate 15, and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the electrode plate 15. The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer coated with a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer coated with a negative electrode active material. In the electrode laminate 11, the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one of the bipolar electrodes 14 adjacent to each other in the stacking direction with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode laminate 11, the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent to each other in the stacking direction with the separator 13 interposed therebetween.

電極積層体11において、積層方向の一端には、負極終端電極18が配置されている。また、積層方向の他端には、正極終端電極19が配置されている。負極終端電極18は、電極板15と、電極板15の他方面15bに設けられた負極17とを含んでいる。負極終端電極18の負極17は、セパレータ13を介して積層方向の一端のバイポーラ電極14の正極16と対向している。負極終端電極18の電極板15の一方面15aには、蓄電モジュール4に隣接する一方の導電板5が接触している。正極終端電極19は、電極板15と、電極板15の一方面15aに設けられた正極16とを含んでいる。正極終端電極19の電極板15の他方面15bには、蓄電モジュール4に隣接する他方の導電板5が接触している。正極終端電極19の正極16は、セパレータ13を介して積層方向の他端のバイポーラ電極14の負極17と対向している。 In the electrode laminate 11, the negative electrode terminal electrode 18 is arranged at one end in the lamination direction. Further, a positive electrode terminal electrode 19 is arranged at the other end in the stacking direction. The negative electrode terminal electrode 18 includes an electrode plate 15 and a negative electrode 17 provided on the other surface 15b of the electrode plate 15. The negative electrode 17 of the negative electrode terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 at one end in the stacking direction via the separator 13. One conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with one surface 15a of the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18. The positive electrode terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15a of the electrode plate 15. The other conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 is in contact with the other surface 15b of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19. The positive electrode 16 of the positive electrode terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 at the other end in the stacking direction via the separator 13.

電極板15は、例えばニッケルからなる金属箔、或いはニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状をなしている。電極板15の縁部15cは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極16を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極17を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板15の他方面15bにおける負極17の形成領域は、電極板15の一方面15aにおける正極16の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate, and has a rectangular shape. The edge portion 15c of the electrode plate 15 is an uncoated region in which the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material constituting the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 17 include a hydrogen storage alloy. In the present embodiment, the formation region of the negative electrode 17 on the other surface 15b of the electrode plate 15 is slightly larger than the formation region of the positive electrode 16 on the one surface 15a of the electrode plate 15.

セパレータ13は、例えばシート状に形成されている。セパレータ13としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ13は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ13は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), a woven fabric made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methyl cellulose and the like, or a non-woven fabric. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 13 is not limited to a sheet shape, and a bag shape may be used.

封止体12は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体12は、積層方向に延びる電極積層体11の側面11aにおいて電極板15の縁部15cを保持すると共に、側面11aを取り囲むように構成されている。封止体12は、各バイポーラ電極14の電極板15の縁部15cに沿ってそれぞれ設けられた一次封止体21と、一次封止体21の全体を外側から包囲するように設けられた二次封止体22とによって構成されている。一次封止体21は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極板15の一方面15a側の縁部15c(未塗工領域)において、電極板15の全ての辺にわたって連続的に設けられている。一次封止体21は、例えば超音波又は熱を用いた溶着により、縁部15cに対して強固に結合している。 The sealing body 12 is formed in a rectangular tubular shape by, for example, an insulating resin. The sealing body 12 is configured to hold the edge portion 15c of the electrode plate 15 on the side surface 11a of the electrode laminated body 11 extending in the stacking direction and to surround the side surface 11a. The sealing body 12 is provided so as to surround the primary sealing body 21 provided along the edge portion 15c of the electrode plate 15 of each bipolar electrode 14 and the entire primary sealing body 21 from the outside. It is composed of a subsealing body 22 and the like. The primary encapsulant 21 is formed, for example, by injection molding of resin, and is continuously provided over all sides of the electrode plate 15 at the edge portion 15c (uncoated region) on the one side 15a side of the electrode plate 15. There is. The primary sealant 21 is firmly bonded to the edge portion 15c by, for example, welding using ultrasonic waves or heat.

一次封止体21は、積層方向に隣り合うバイポーラ電極14,14間を封止するほか、積層方向に隣り合うバイポーラ電極14,14の電極板15,15間のスペーサとして機能する。電極板15,15間には、積層方向の一次封止体21,21の間隔によって規定される内部空間Vが形成されている。当該内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液Eが収容されている。 The primary sealant 21 seals between the bipolar electrodes 14 and 14 adjacent to each other in the stacking direction, and also functions as a spacer between the electrode plates 15 and 15 of the bipolar electrodes 14 and 14 adjacent to each other in the stacking direction. An internal space V defined by the spacing between the primary encapsulants 21 and 21 in the stacking direction is formed between the electrode plates 15 and 15. The internal space V contains an electrolytic solution E composed of an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution.

一次封止体21と電極板15との結合にあたって、電極板15における一次封止体21との結合面は、複数の微細突起が設けられた粗化メッキ面23となっている。本実施形態では、正極16が設けられている電極板15の一方面15aの全面が粗化メッキ面23となっている。微細突起は、例えば電極板15に対する電解メッキによって形成された突起状の析出金属(付与物を含む)である。粗化メッキ面23においては、一次封止体21を構成する樹脂材料が微細突起間の隙間に入り込むことでアンカー効果が生じ、電極板15と一次封止体21との間の結合強度及び液密性の向上が図られる。 In connecting the primary sealing body 21 and the electrode plate 15, the bonding surface of the electrode plate 15 with the primary sealing body 21 is a roughened plated surface 23 provided with a plurality of fine protrusions. In the present embodiment, the entire surface of one surface 15a of the electrode plate 15 provided with the positive electrode 16 is a roughened plated surface 23. The fine protrusions are, for example, a protrusion-shaped precipitated metal (including an impart) formed by electrolytic plating on the electrode plate 15. On the roughened plated surface 23, the resin material constituting the primary encapsulant 21 enters the gaps between the fine protrusions to produce an anchor effect, and the bond strength and the liquid between the electrode plate 15 and the primary encapsulant 21 are formed. The density is improved.

二次封止体22は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、電極積層体11における積層方向の全長にわたって延在している。二次封止体22は、例えば射出成型時の熱により、一次封止体21の外表面に溶着されている。封止体12において、内部空間Vに収容された電解液Eは、積層方向に隣り合う一次封止体21,21間を通り得るが、一次封止体21と二次封止体22との溶着部分で封止されている。
[一次封止体の詳細構成]
The secondary encapsulant 22 is formed by, for example, injection molding of a resin, and extends over the entire length of the electrode laminate 11 in the lamination direction. The secondary encapsulant 22 is welded to the outer surface of the primary encapsulant 21 by heat during injection molding, for example. In the sealing body 12, the electrolytic solution E housed in the internal space V can pass between the primary sealing bodies 21 and 21 adjacent to each other in the stacking direction, but the primary sealing body 21 and the secondary sealing body 22 It is sealed at the welded part.
[Detailed configuration of primary sealant]

次に、上述した一次封止体21について更に詳細に説明する。図3は、蓄電モジュールの負極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。また、図4は、蓄電モジュールの正極側の終端電極近傍の構成の一例を示す要部拡大断面図である。 Next, the above-mentioned primary sealing body 21 will be described in more detail. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of the configuration in the vicinity of the terminal electrode on the negative electrode side of the power storage module. Further, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of the configuration in the vicinity of the terminal electrode on the positive electrode side of the power storage module.

電極積層体11の中間層であるバイポーラ電極14に結合している一次封止体21は、図3及び図4に示すように、電極板15の一方面15aの縁部15cに重なる重なり部分31aと、電極板15の縁よりも外側に張り出している張出部分31bとを有する樹脂部31を有している。重なり部分31aは、一次封止体21の内周側を構成している。重なり部分31aには、セパレータ13の縁部が配置される段差部31cが設けられている。段差部31cの高さは、例えばセパレータ13の厚さと同程度であり、セパレータ13と張出部分31bとは略面一となっている。セパレータ13と段差部31cとは、例えば溶着によって互いに結合している。張出部分31bは、一次封止体21の外周側に位置し、電極板15の縁から電極積層体11の積層方向に直交する方向(電極板15の面内方向)に張り出している。張出部分31bの外縁部の一部は、二次封止体22に埋没した状態となっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the primary encapsulant 21 bonded to the bipolar electrode 14 which is the intermediate layer of the electrode laminate 11 has an overlapping portion 31a which overlaps with the edge portion 15c of the one surface 15a of the electrode plate 15. And a resin portion 31 having an overhanging portion 31b protruding outward from the edge of the electrode plate 15. The overlapping portion 31a constitutes the inner peripheral side of the primary sealing body 21. The overlapping portion 31a is provided with a stepped portion 31c in which the edge portion of the separator 13 is arranged. The height of the stepped portion 31c is, for example, about the same as the thickness of the separator 13, and the separator 13 and the overhanging portion 31b are substantially flush with each other. The separator 13 and the stepped portion 31c are bonded to each other by, for example, welding. The overhanging portion 31b is located on the outer peripheral side of the primary sealing body 21, and projects from the edge of the electrode plate 15 in a direction orthogonal to the laminating direction of the electrode laminated body 11 (in-plane direction of the electrode plate 15). A part of the outer edge portion of the overhanging portion 31b is buried in the secondary sealing body 22.

電極積層体11の一方の積層端に配置された負極終端電極18に結合している一次封止体21は、図3に示すように、電極板15の一方面15aの縁部15cに重なる重なり部分32aと、電極板15の縁よりも外側に張り出している張出部分32bとを有する樹脂部32を有している。重なり部分32aと張出部分32bとの境界部分には、電極板15の縁部15cが配置される段差部32cが設けられている。段差部32cは、樹脂部32における積層方向の内側を向く面に形成されている。段差部32cの高さは、例えば電極板15の厚さと同程度であり、電極板15と張出部分32bとは略面一となっている。張出部分32bは、一次封止体21の外周側に位置し、電極板15の縁から電極積層体11の積層方向に直交する方向(電極板15の面内方向)に張り出している。張出部分32bの外縁部の一部は、二次封止体22に埋没した状態となっている。 As shown in FIG. 3, the primary sealant 21 coupled to the negative electrode terminal electrode 18 arranged at one of the laminated ends of the electrode laminate 11 overlaps the edge portion 15c of the one surface 15a of the electrode plate 15. It has a resin portion 32 having a portion 32a and an overhanging portion 32b protruding outward from the edge of the electrode plate 15. At the boundary between the overlapping portion 32a and the overhanging portion 32b, a stepped portion 32c on which the edge portion 15c of the electrode plate 15 is arranged is provided. The step portion 32c is formed on the surface of the resin portion 32 facing inward in the stacking direction. The height of the stepped portion 32c is, for example, about the same as the thickness of the electrode plate 15, and the electrode plate 15 and the overhanging portion 32b are substantially flush with each other. The overhanging portion 32b is located on the outer peripheral side of the primary sealing body 21, and projects from the edge of the electrode plate 15 in a direction orthogonal to the laminating direction of the electrode laminated body 11 (in-plane direction of the electrode plate 15). A part of the outer edge portion of the overhanging portion 32b is buried in the secondary sealing body 22.

樹脂部32において、張出部分32bに対応する領域には、樹脂部32を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルム33が配置されている。本実施形態では、樹脂フィルム33は、樹脂部32における積層方向の外側を向く面に配置されている。また、本実施形態では、樹脂フィルム33は、張出部分32bに対応する領域のみならず、張出部分32bに対応する領域及び重なり部分32aに対応する領域の全域にわたって樹脂部32に結合している。樹脂フィルム33の外縁部の一部は、張出部分32bと共に二次封止体22に埋没した状態となっている。樹脂フィルム33の厚さは、二次封止体22が負極終端電極18に接触している導電板5よりも積層方向に突出しない範囲であれば特に制限はない。樹脂フィルム33の厚さは、例えば樹脂部32の張出部分32bの厚さよりも小さくてもよく、重なり部分32aの厚さよりも小さくてもよい。 In the resin portion 32, a resin film 33 made of a resin material having a higher tensile strength than the resin material constituting the resin portion 32 is arranged in the region corresponding to the overhanging portion 32b. In the present embodiment, the resin film 33 is arranged on the surface of the resin portion 32 facing outward in the stacking direction. Further, in the present embodiment, the resin film 33 is bonded to the resin portion 32 not only in the region corresponding to the overhanging portion 32b but also in the entire region corresponding to the overhanging portion 32b and the overlapping portion 32a. There is. A part of the outer edge portion of the resin film 33 is buried in the secondary sealing body 22 together with the overhanging portion 32b. The thickness of the resin film 33 is not particularly limited as long as the secondary encapsulant 22 does not protrude in the stacking direction from the conductive plate 5 in contact with the negative electrode terminal electrode 18. The thickness of the resin film 33 may be smaller than, for example, the thickness of the overhanging portion 32b of the resin portion 32, or may be smaller than the thickness of the overlapping portion 32a.

電極積層体11の他方の積層端に配置された正極終端電極19に結合している一次封止体21は、図4に示すように、電極板15の一方面15aの縁部15cに重なる重なり部分42aと、電極板15の縁よりも外側に張り出している張出部分42bとを有する樹脂部42を有している。重なり部分42aには、セパレータ13の縁部が配置される段差部42cが設けられている。段差部42cの高さは、例えばセパレータ13の厚さと同程度であり、セパレータ13と張出部分42bとは略面一となっている。セパレータ13と段差部42cとは、例えば溶着によって互いに結合している。張出部分42bは、一次封止体21の外周側に位置し、電極板15の縁から電極積層体11の積層方向に直交する方向(電極板15の面内方向)に張り出している。張出部分42bの外縁部の一部は、二次封止体22に埋没した状態となっている。 As shown in FIG. 4, the primary sealing body 21 coupled to the positive electrode terminal electrode 19 arranged at the other laminated end of the electrode laminated body 11 overlaps the edge portion 15c of one surface 15a of the electrode plate 15. It has a resin portion 42 having a portion 42a and an overhanging portion 42b protruding outward from the edge of the electrode plate 15. The overlapping portion 42a is provided with a stepped portion 42c in which the edge portion of the separator 13 is arranged. The height of the stepped portion 42c is, for example, about the same as the thickness of the separator 13, and the separator 13 and the overhanging portion 42b are substantially flush with each other. The separator 13 and the step portion 42c are bonded to each other by, for example, welding. The overhanging portion 42b is located on the outer peripheral side of the primary sealing body 21, and projects from the edge of the electrode plate 15 in a direction orthogonal to the laminating direction of the electrode laminated body 11 (in-plane direction of the electrode plate 15). A part of the outer edge portion of the overhanging portion 42b is buried in the secondary sealing body 22.

また、樹脂部42において、張出部分42bに対応する領域には、樹脂部41を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルム43が配置されている。本実施形態では、樹脂フィルム43は、樹脂部42における積層方向の外側を向く面に配置されている。また、本実施形態では、樹脂フィルム43は、張出部分42bに対応する領域のみならず、張出部分42bに対応する領域及び重なり部分42aに対応する領域の全域にわたって樹脂部42に結合している。樹脂フィルム43の外縁部の一部は、張出部分42bと共に二次封止体22に埋没した状態となっている。樹脂フィルム43の厚さは、二次封止体22が正極終端電極19に接触している導電板5よりも積層方向に突出しない範囲であれば特に制限はない。樹脂フィルム43の厚さは、例えば樹脂部42の張出部分42bの厚さと同程度であってもよく、張出部分42bの厚さよりも小さくてもよい。 Further, in the resin portion 42, a resin film 43 made of a resin material having a higher tensile strength than the resin material constituting the resin portion 41 is arranged in a region corresponding to the overhanging portion 42b. In the present embodiment, the resin film 43 is arranged on the surface of the resin portion 42 facing outward in the stacking direction. Further, in the present embodiment, the resin film 43 is bonded to the resin portion 42 not only in the region corresponding to the overhanging portion 42b but also in the entire region corresponding to the overhanging portion 42b and the overlapping portion 42a. There is. A part of the outer edge portion of the resin film 43 is buried in the secondary sealing body 22 together with the overhanging portion 42b. The thickness of the resin film 43 is not particularly limited as long as the secondary encapsulant 22 does not protrude in the stacking direction from the conductive plate 5 in contact with the positive electrode terminal electrode 19. The thickness of the resin film 43 may be, for example, about the same as the thickness of the overhanging portion 42b of the resin portion 42, or may be smaller than the thickness of the overhanging portion 42b.

樹脂フィルム43において、重なり部分42aと張出部分42bとの境界部分に対応する位置には、電極板15の縁部15cが配置される段差部43aが設けられている。段差部43aは、樹脂フィルム43における積層方向の外側を向く面に形成されている。この段差部43aを利用し、正極終端電極19の電極板15の縁部15cには、樹脂フィルム43を介して樹脂部42が結合している。段差部43aの高さは、例えば電極板15の厚さと同程度であり、電極板15と樹脂フィルム43とは略面一となっている。 In the resin film 43, a step portion 43a in which the edge portion 15c of the electrode plate 15 is arranged is provided at a position corresponding to the boundary portion between the overlapping portion 42a and the overhanging portion 42b. The step portion 43a is formed on the surface of the resin film 43 facing outward in the stacking direction. Using this step portion 43a, the resin portion 42 is bonded to the edge portion 15c of the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19 via the resin film 43. The height of the step portion 43a is, for example, about the same as the thickness of the electrode plate 15, and the electrode plate 15 and the resin film 43 are substantially flush with each other.

一次封止体21の樹脂部31,32,42を構成する樹脂材料としては、例えば酸変性ポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ゴム成分とポリプロピレンとを混合した熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。また、二次封止体22を構成する材料としては、例えば変性ポリフェニレンエーテルが挙げられる。樹脂フィルム33,43を構成する樹脂材料としては、酸変性ポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
[作用効果]
Examples of the resin material constituting the resin portions 31, 32, 42 of the primary sealant 21 include acid-modified polypropylene, modified polyphenylene ether, polypropylene, and a thermoplastic elastomer in which a rubber component and polypropylene are mixed. Further, as a material constituting the secondary sealing body 22, for example, modified polyphenylene ether can be mentioned. Examples of the resin material constituting the resin films 33 and 43 include acid-modified polypropylene, modified polyphenylene ether, polypropylene, polyolefin, polyethylene terephthalate and the like.
[Action effect]

図5は、比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の負極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。また、図6は、比較例に係る蓄電モジュールにおける内圧上昇時の正極側の終端電極の様子を示す要部拡大断面図である。図5及び図6に示す比較例に係る蓄電モジュール100では、上記実施形態に係る蓄電モジュール4とは異なり、負極終端電極118及び正極終端電極119に結合している一次封止体121に樹脂フィルム33,43が設けられていない。蓄電モジュール100では、使用条件等によりバイポーラ電極114,114間の内部空間Vの内圧が上昇した場合、電極積層体111の中間層では、積層方向に隣り合う内部空間Vの内圧による荷重がキャンセルされる。また、内部空間V自体も僅かな空間であるため、バイポーラ電極114の変形は比較的生じにくい。 FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the state of the terminal electrode on the negative electrode side when the internal pressure of the power storage module according to the comparative example rises. Further, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the state of the terminal electrode on the positive electrode side when the internal pressure of the power storage module according to the comparative example rises. In the power storage module 100 according to the comparative example shown in FIGS. 5 and 6, unlike the power storage module 4 according to the above embodiment, a resin film is formed on the primary sealing body 121 coupled to the negative electrode terminal electrode 118 and the positive electrode terminal electrode 119. 33 and 43 are not provided. In the power storage module 100, when the internal pressure of the internal space V between the bipolar electrodes 114 and 114 rises due to usage conditions or the like, the load due to the internal pressure of the internal spaces V adjacent to each other in the stacking direction is canceled in the intermediate layer of the electrode laminate 111. Ru. Further, since the internal space V itself is a small space, the bipolar electrode 114 is relatively unlikely to be deformed.

一方、電極積層体111の積層端に位置する負極終端電極118及び正極終端電極119では、中間層とは異なり、内部空間Vの内圧による荷重はキャンセルされない。このため、図5及び図6に示すように、内圧が上昇した場合に負極終端電極118及び正極終端電極119が積層方向の外側に変形することが考えらえる。かかる変形は、特に導電板と二次封止体122との間の拘束力が付加されない部分で生じ易い。負極終端電極118及び正極終端電極119に変形が生じると、一次封止体121に過大な応力がかかり、一次封止体121が破断したり、一次封止体121と負極終端電極118及び正極終端電極119との間に隙間が生じたりするおそれがある。一次封止体121の破断や一次封止体121と負極終端電極118及び正極終端電極119との間の隙間の形成は、電極積層体111の外部への電解液Eの漏出の原因となり得る。 On the other hand, unlike the intermediate layer, the negative electrode terminal electrode 118 and the positive electrode terminal electrode 119 located at the laminated end of the electrode laminate 111 do not cancel the load due to the internal pressure of the internal space V. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, it is conceivable that the negative electrode terminal electrode 118 and the positive electrode terminal electrode 119 are deformed to the outside in the stacking direction when the internal pressure rises. Such deformation is particularly likely to occur at a portion where no binding force is applied between the conductive plate and the secondary sealing body 122. When the negative electrode terminating electrode 118 and the positive electrode terminating electrode 119 are deformed, excessive stress is applied to the primary encapsulant 121, the primary encapsulant 121 is broken, or the primary encapsulant 121, the negative electrode terminating electrode 118 and the positive electrode terminating are terminated. There is a possibility that a gap may be formed between the electrode 119 and the electrode 119. Breakage of the primary sealing body 121 and formation of a gap between the primary sealing body 121 and the negative electrode terminal electrode 118 and the positive electrode terminal electrode 119 may cause leakage of the electrolytic solution E to the outside of the electrode laminated body 111.

これに対し、蓄電モジュール4では、負極終端電極18に結合している一次封止体21の樹脂部32において、張出部分32bに対応する領域に樹脂フィルム33が配置されている。同様に、正極終端電極19に結合している一次封止体21の樹脂部42において、張出部分42bに対応する領域に樹脂フィルム43が配置されている。これらの樹脂フィルム33,43を構成する樹脂材料は、樹脂部32,42を構成する樹脂材料よりも引張強度が高くなっている。したがって、樹脂フィルム33,43によって樹脂部32,42が補強されるため、蓄電モジュール4の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部32が結合している負極終端電極18及び樹脂部42が結合している正極終端電極19の変形を抑制できる。 On the other hand, in the power storage module 4, the resin film 33 is arranged in the region corresponding to the overhanging portion 32b in the resin portion 32 of the primary sealing body 21 coupled to the negative electrode terminal electrode 18. Similarly, in the resin portion 42 of the primary sealing body 21 coupled to the positive electrode terminal electrode 19, the resin film 43 is arranged in the region corresponding to the overhanging portion 42b. The resin materials constituting these resin films 33 and 43 have higher tensile strength than the resin materials constituting the resin portions 32 and 42. Therefore, since the resin portions 32 and 42 are reinforced by the resin films 33 and 43, even when the internal pressure of the power storage module 4 rises, the negative electrode terminal electrode 18 and the resin portion 42 to which the resin portion 32 is bonded remain. Deformation of the bonded positive electrode terminal 19 can be suppressed.

負極終端電極18及び正極終端電極19の変形を抑制することで、樹脂部32,42の破断、樹脂部32と負極終端電極18との間の隙間の形成、樹脂部42と正極終端電極19との間の隙間の形成を抑制でき、電極積層体11の外部への電解液Eの漏出を防止できる。このような構成は、一次封止体21として電解液Eに対する耐性(ここではアルカリ耐性)を有する樹脂材料を選択する観点から、一次封止体21自体の引張強度が得られにくい場合に特に有意なものとなる。 By suppressing the deformation of the negative electrode terminal electrode 18 and the positive electrode terminal 19, the resin portions 32 and 42 are broken, a gap is formed between the resin portion 32 and the negative electrode terminal electrode 18, and the resin portion 42 and the positive electrode terminal 19 are formed. The formation of gaps between the electrodes can be suppressed, and the leakage of the electrolytic solution E to the outside of the electrode laminate 11 can be prevented. Such a configuration is particularly significant when it is difficult to obtain the tensile strength of the primary encapsulant 21 itself from the viewpoint of selecting a resin material having resistance to the electrolytic solution E (here, alkali resistance) as the primary encapsulant 21. It will be something like that.

また、蓄電モジュール4では、張出部分32bに対応する領域に加えて、電極板15と重なる重なり部分32aに対応する領域にわたって樹脂フィルム33が配置されている。同様に、蓄電モジュール4では、張出部分42bに対応する領域に加えて、電極板15と重なる重なり部分42aに対応する領域にわたって樹脂フィルム43が配置されている。これにより、樹脂フィルム33,43によって樹脂部32,42を一層十分に補強できる。 Further, in the power storage module 4, in addition to the region corresponding to the overhanging portion 32b, the resin film 33 is arranged over the region corresponding to the overlapping portion 32a overlapping with the electrode plate 15. Similarly, in the power storage module 4, in addition to the region corresponding to the overhanging portion 42b, the resin film 43 is arranged over the region corresponding to the overlapping portion 42a overlapping the electrode plate 15. As a result, the resin films 33 and 43 can further sufficiently reinforce the resin portions 32 and 42.

なお、樹脂フィルム33は、必ずしも重なり部分32aに対応する領域の全域に対して配置されていなくてもよく、張出部分32bに対応する領域の全域と重なり部分32aに対応する領域の一部とにわたって配置されていてもよい。同様に、樹脂フィルム43は、必ずしも重なり部分42aに対応する領域の全域に対して配置されていなくてもよく、張出部分42bに対応する領域の全域と重なり部分42aに対応する領域の一部とにわたって配置されていてもよい。 The resin film 33 does not necessarily have to be arranged with respect to the entire region corresponding to the overlapping portion 32a, and is formed with the entire region corresponding to the overhanging portion 32b and a part of the region corresponding to the overlapping portion 32a. It may be arranged over. Similarly, the resin film 43 does not necessarily have to be arranged over the entire region corresponding to the overlapping portion 42a, and is a part of the entire region corresponding to the overhanging portion 42b and the region corresponding to the overlapping portion 42a. It may be arranged over.

また、蓄電モジュール4では、樹脂フィルム33が樹脂部32における積層方向の外側を向く面に配置されている。同様に、樹脂フィルム43が樹脂部42における積層方向の外側を向く面に配置されている。これにより、樹脂フィルム33,43の構成材料として、電解液Eに対する耐性を有しない材料を選択することが可能となる。したがって、構成材料の選択幅が広がり、引張強度が一層十分な樹脂材料を樹脂フィルム33,43の構成材料として用いることができる。 Further, in the power storage module 4, the resin film 33 is arranged on the surface of the resin portion 32 facing the outside in the stacking direction. Similarly, the resin film 43 is arranged on the surface of the resin portion 42 facing outward in the stacking direction. This makes it possible to select a material that does not have resistance to the electrolytic solution E as a constituent material of the resin films 33 and 43. Therefore, a resin material having a wider selection range of constituent materials and a more sufficient tensile strength can be used as the constituent materials of the resin films 33 and 43.

また、蓄電モジュール4では、正極終端電極19の電極板15が樹脂フィルム43を介して樹脂部42に結合している。これにより、正極終端電極19において、樹脂部42と正極終端電極19との間の隙間の形成を好適に抑制できる。 Further, in the power storage module 4, the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19 is bonded to the resin portion 42 via the resin film 43. Thereby, in the positive electrode terminal electrode 19, the formation of a gap between the resin portion 42 and the positive electrode terminal electrode 19 can be suitably suppressed.

さらに、蓄電モジュール4では、電極板15における樹脂部32,42との結合面が粗化メッキ面23となっている。粗化メッキ面23の形成により、電極板15と樹脂部32,42との結合強度の向上が図られる。したがって、樹脂部32と負極終端電極18との間の隙間の形成、樹脂部42と正極終端電極19との間の隙間の形成を一層好適に抑制できる。
[変形例]
Further, in the power storage module 4, the bonding surface of the electrode plate 15 with the resin portions 32 and 42 is a roughened plating surface 23. By forming the roughened plated surface 23, the bonding strength between the electrode plate 15 and the resin portions 32 and 42 can be improved. Therefore, the formation of a gap between the resin portion 32 and the negative electrode terminal electrode 18 and the formation of a gap between the resin portion 42 and the positive electrode terminal electrode 19 can be more preferably suppressed.
[Modification example]

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、負極終端電極18の電極板15に結合している樹脂部32において、張出部分32bに対応する領域及び重なり部分32aに対応する領域の全域にわたって樹脂フィルム33が配置されているが、例えば図7に示すように、樹脂部32において張出部分32bに対応する領域のみに樹脂フィルム33が配置されていてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, in the resin portion 32 bonded to the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18, the resin film 33 is arranged over the entire region corresponding to the overhanging portion 32b and the overlapping portion 32a. However, for example, as shown in FIG. 7, the resin film 33 may be arranged only in the region corresponding to the overhanging portion 32b in the resin portion 32.

正極終端電極19の電極板15に結合している樹脂部42においても同様に、例えば図8に示すように、樹脂部42において張出部分42bに対応する領域のみに樹脂フィルム43が配置されていてもよい。図8の例では、樹脂フィルム43に段差部43aは設けられておらず、電極板15と等厚の樹脂フィルム43が張出部分42bに対応する領域に設けられることによって、電極板15と樹脂フィルム43とが略面一となっている。 Similarly, in the resin portion 42 bonded to the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19, the resin film 43 is arranged only in the region corresponding to the overhanging portion 42b in the resin portion 42, for example, as shown in FIG. You may. In the example of FIG. 8, the resin film 43 is not provided with the step portion 43a, and the resin film 43 having the same thickness as the electrode plate 15 is provided in the region corresponding to the overhanging portion 42b, whereby the electrode plate 15 and the resin are provided. It is substantially flush with the film 43.

電極板15と結合している部分では、樹脂部32,42の強度は比較的確保しやすい。このため、図7及び図8に示す構成においても、樹脂フィルム33,43によって樹脂部32,42が十分に補強される。したがって、蓄電モジュール4の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部32が結合している負極終端電極18及び樹脂部42が結合している正極終端電極19の変形を抑制できる。 The strength of the resin portions 32 and 42 is relatively easy to secure in the portion connected to the electrode plate 15. Therefore, even in the configurations shown in FIGS. 7 and 8, the resin portions 32 and 42 are sufficiently reinforced by the resin films 33 and 43. Therefore, even when the internal pressure of the power storage module 4 rises, the deformation of the negative electrode terminal electrode 18 to which the resin portion 32 is bonded and the positive electrode terminal electrode 19 to which the resin portion 42 is bonded can be suppressed.

また、例えば上記実施形態では、負極終端電極18の電極板15に結合している樹脂部32において、積層方向の外側を向く面に樹脂フィルム33が配置されているが、例えば図9に示すように、樹脂フィルム33は、樹脂部32における積層方向の内側を向く面に配置されていてもよい。図9の例では、樹脂フィルム33は、電極板15と重ならないように、張出部分32bに対応する領域にのみ配置されている。また、図9の例では、樹脂フィルム33の厚さの分だけ樹脂部32の張出部分32bの厚さが小さくなっており、これにより、電極板15と樹脂フィルム33とが略面一となっている。 Further, for example, in the above embodiment, in the resin portion 32 bonded to the electrode plate 15 of the negative electrode terminal electrode 18, the resin film 33 is arranged on the surface facing outward in the stacking direction. For example, as shown in FIG. In addition, the resin film 33 may be arranged on the surface of the resin portion 32 facing inward in the stacking direction. In the example of FIG. 9, the resin film 33 is arranged only in the region corresponding to the overhanging portion 32b so as not to overlap with the electrode plate 15. Further, in the example of FIG. 9, the thickness of the overhanging portion 32b of the resin portion 32 is reduced by the thickness of the resin film 33, so that the electrode plate 15 and the resin film 33 are substantially flush with each other. It has become.

正極終端電極19の電極板15に結合している樹脂部42においても同様に、例えば図10に示すように、積層方向の内側を向く面に樹脂フィルム43が配置されていてもよい。図10の例では、図4の例と比べて樹脂部42と樹脂フィルム43との位置関係が反転し、電極板15の縁部15cに樹脂部42が直接結合している。樹脂部42において、重なり部分42aと張出部分42bとの境界部分に対応する位置には、電極板15の縁部15cが配置される段差部42cが設けられている。段差部42cは、樹脂部42における積層方向の外側を向く面に形成されている。段差部42cの高さは、例えば電極板15の厚さと同程度であり、電極板15と樹脂部42とは略面一となっている。 Similarly, in the resin portion 42 bonded to the electrode plate 15 of the positive electrode terminal electrode 19, the resin film 43 may be arranged on the surface facing inward in the stacking direction, for example, as shown in FIG. In the example of FIG. 10, the positional relationship between the resin portion 42 and the resin film 43 is reversed as compared with the example of FIG. 4, and the resin portion 42 is directly bonded to the edge portion 15c of the electrode plate 15. In the resin portion 42, a step portion 42c in which the edge portion 15c of the electrode plate 15 is arranged is provided at a position corresponding to the boundary portion between the overlapping portion 42a and the overhanging portion 42b. The step portion 42c is formed on the surface of the resin portion 42 facing outward in the stacking direction. The height of the step portion 42c is, for example, about the same as the thickness of the electrode plate 15, and the electrode plate 15 and the resin portion 42 are substantially flush with each other.

また、図10の例では、樹脂フィルム43は、樹脂部42における積層方向の内側を向く面において、張出部分42bに対応する領域及び重なり部分42aに対応する領域の全域にわたって配置されている。また、樹脂フィルム43には、重なり部分42aに対応する領域において、セパレータ13の縁部が略面一に配置される段差部43aが設けられている。段差部43aの高さは、例えばセパレータ13の厚さと同程度であり、セパレータ13と樹脂フィルム43とは略面一となっている。 Further, in the example of FIG. 10, the resin film 43 is arranged over the entire region corresponding to the overhanging portion 42b and the region corresponding to the overlapping portion 42a on the surface of the resin portion 42 facing inward in the stacking direction. Further, the resin film 43 is provided with a stepped portion 43a in which the edge portion of the separator 13 is arranged substantially flush with each other in the region corresponding to the overlapping portion 42a. The height of the step portion 43a is, for example, about the same as the thickness of the separator 13, and the separator 13 and the resin film 43 are substantially flush with each other.

樹脂フィルム33,43を構成する樹脂材料として電解液Eに対する耐性を有する樹脂材料を選択する場合、図9及び図10に示す構成においても、樹脂フィルム33,43によって樹脂部32,42をしっかりと補強できる。したがって、蓄電モジュール4の内圧が上昇した場合であっても、樹脂部32が結合している負極終端電極18及び樹脂部42が結合している正極終端電極19の変形を抑制できる。 When a resin material having resistance to the electrolytic solution E is selected as the resin material constituting the resin films 33 and 43, the resin portions 32 and 42 are firmly held by the resin films 33 and 43 even in the configurations shown in FIGS. 9 and 10. Can be reinforced. Therefore, even when the internal pressure of the power storage module 4 rises, the deformation of the negative electrode terminal electrode 18 to which the resin portion 32 is bonded and the positive electrode terminal electrode 19 to which the resin portion 42 is bonded can be suppressed.

4…蓄電モジュール、11…電極積層体、11a…側面、12…封止体、13…セパレータ、14…バイポーラ電極、15…電極板、15c…縁部、16…正極、17…負極、18…負極終端電極(終端電極)、19…正極終端電極(終端電極)、23…粗化メッキ面、32,42…樹脂部、32b,42b…張出部分、33,43…樹脂フィルム。 4 ... Energy storage module, 11 ... Electrode laminate, 11a ... Side surface, 12 ... Encapsulant, 13 ... Separator, 14 ... Bipolar electrode, 15 ... Electrode plate, 15c ... Edge, 16 ... Positive electrode, 17 ... Negative electrode, 18 ... Negative electrode terminal electrode (terminal electrode), 19 ... Positive electrode terminal electrode (terminal electrode), 23 ... Roughened plated surface, 32, 42 ... Resin part, 32b, 42b ... Overhanging part, 33, 43 ... Resin film.

Claims (6)

セパレータを介して複数のバイポーラ電極が積層された電極積層体と、
前記電極積層体の側面に設けられ、積層方向に隣り合う前記バイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
前記電極積層体の積層端には、前記積層方向の内側を向く面に正極及び負極の一方が形成された電極板を有する終端電極が配置されており、
前記封止体は、前記終端電極における前記電極板の縁部に結合すると共に、当該電極板の縁から前記電極積層体の積層方向に直交する方向に張り出す張出部分を有する樹脂部を含み、
前記樹脂部において、前記張出部分に対応する領域には、前記樹脂部を構成する樹脂材料よりも引張強度の高い樹脂材料によって構成された樹脂フィルムが配置されている蓄電モジュール。
An electrode laminate in which a plurality of bipolar electrodes are laminated via a separator,
A sealing body provided on the side surface of the electrode laminate and sealing between the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction is provided.
At the laminated end of the electrode laminate, a terminal electrode having an electrode plate on which one of a positive electrode and a negative electrode is formed is arranged on a surface facing inward in the lamination direction.
The sealing body includes a resin portion that is bonded to the edge portion of the electrode plate at the terminal electrode and has an overhanging portion that projects from the edge of the electrode plate in a direction orthogonal to the stacking direction of the electrode laminate. ,
A power storage module in which a resin film made of a resin material having a higher tensile strength than the resin material constituting the resin portion is arranged in a region corresponding to the overhanging portion in the resin portion.
前記樹脂フィルムは、前記樹脂部と前記電極板とが重なる領域にわたって配置されている請求項1記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1, wherein the resin film is arranged over a region where the resin portion and the electrode plate overlap. 前記樹脂フィルムは、前記樹脂部における前記積層方向の外側を向く面に配置されている請求項1又は2記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1 or 2, wherein the resin film is arranged on a surface of the resin portion facing outward in the stacking direction. 前記樹脂フィルムは、前記樹脂部における前記積層方向の内側を向く面に配置されている請求項1又は2記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to claim 1 or 2, wherein the resin film is arranged on a surface of the resin portion facing inward in the stacking direction. 前記正極が形成された電極板を有する終端電極には、前記樹脂フィルムを介して前記樹脂部が結合している請求項1〜3のいずれか一項記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin portion is bonded to the terminal electrode having the electrode plate on which the positive electrode is formed. 前記電極板における前記樹脂部との結合面は、粗化メッキ面となっている請求項1〜5のいずれか一項記載の蓄電モジュール。 The power storage module according to any one of claims 1 to 5, wherein the bonding surface of the electrode plate with the resin portion is a roughened plated surface.
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