JP2019100991A - 力覚センサレイ - Google Patents
力覚センサレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019100991A JP2019100991A JP2017235801A JP2017235801A JP2019100991A JP 2019100991 A JP2019100991 A JP 2019100991A JP 2017235801 A JP2017235801 A JP 2017235801A JP 2017235801 A JP2017235801 A JP 2017235801A JP 2019100991 A JP2019100991 A JP 2019100991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- energy
- gas pressure
- circuit board
- force sensor
- absorbing film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
Description
上記実施形態の更なる説明として、前記気体圧力センサは平面構造をし、回路基板に気体圧力センサのノズルと対応した気流貫通穴が配設される。
2 回路基板
3 気体ガスセンサ
4 エネルギー吸収フィルム
5 溝
6 支柱
7 気流貫通穴
8 ガム基材
Claims (8)
- 回路基板と、前記回路基板に配布された複数の気体圧力センサと、及びそれぞれの前記気体圧力センサのノズルに被覆した、一定の弾性変形機能を有して衝撃運動エネルギーを熱エネルギーまで転化可能なエネルギー吸収フィルムと、を備えた、ことを特徴とする力覚センサレイ。
- 前記気体圧力センサは平面構造をし、前記回路基板に前記気体圧力センサの前記ノズルと対応した気流貫通穴が配設された、ことを特徴とする請求項1に記載の力覚センサレイ。
- 底部に前記回路基板が支柱によってぶら下げて設置した溝はその上に設けられたケースを含む、ことを特徴とする請求項2に記載の力覚センサレイ。
- 前記ノズルは前記気体圧力センサの頂部から突出して設置し、各々の前記気体圧力センサはガム基材の中にパッケージされた、ことを特徴とする請求項1に記載の力覚センサレイ。
- 前記エネルギー吸収フィルムは、一層や多層のポリマー材料のケース、及び前記ポリマー材料のケース内にパッケージされ、ナノ多孔質材料と非濡れ性液体を混合後に生成したナノ多孔質材料混合液から構成された前記ナノ多孔質材料のエネルギー吸収構造を採用する、ことを特徴とする請求項1に記載の力覚センサレイ。
- 前記エネルギー吸収フィルムは、ゆっくりと加圧する時に固体状態として、圧力を積み替え、応力期間では、それぞれの前記気体圧力センサが異なる圧力の値を感応し得ることで、前記回路基板は各々の前記気体圧力センサがフィードバックした圧力の値によって、応力の空間分布を表示可能になった、ことを特徴とする請求項5に記載の力覚センサレイ。
- 前記エネルギー吸収フィルムは、衝撃発破力を受けた時に、その中の前記非濡れ性液体が、流動状態とすることでエネルギーを吸収し、運動エネルギーを熱エネルギーまで転化した後散逸させる、ことを特徴とする請求項5に記載力覚センサレイ。
- 各々の前記気体圧力センサは前記回路基板にアレイを形成するように分布した、ことを特徴とする請求項1に記載に力覚センサレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017235801A JP6456467B1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 力覚センサレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017235801A JP6456467B1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 力覚センサレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6456467B1 JP6456467B1 (ja) | 2019-01-23 |
JP2019100991A true JP2019100991A (ja) | 2019-06-24 |
Family
ID=65037110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017235801A Expired - Fee Related JP6456467B1 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | 力覚センサレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6456467B1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63113326A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Nec Corp | 触覚センサ |
JPS63128236A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Fuji Electric Co Ltd | 圧覚センサ |
JPH06341912A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Nec San-Ei Instr Co Ltd | 生体圧力分布測定装置 |
JP2006214846A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Geltec Co Ltd | 圧電素子ユニット |
US20100016460A1 (en) * | 2004-12-06 | 2010-01-21 | The University Of Akron | Use of chemical admixtures as promotors, recovery agents |
JP2013080325A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | 入力装置及びゲーム装置 |
JP2014173844A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Seiko Instruments Inc | 接触センサ、接触入力装置および電子機器 |
US20150135860A1 (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Capacitive micro-electro-mechanical force sensor and corresponding force sensing method |
JP2017170596A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | ロボットおよび外力検知装置 |
-
2017
- 2017-12-08 JP JP2017235801A patent/JP6456467B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63113326A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Nec Corp | 触覚センサ |
JPS63128236A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Fuji Electric Co Ltd | 圧覚センサ |
JPH06341912A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Nec San-Ei Instr Co Ltd | 生体圧力分布測定装置 |
US20100016460A1 (en) * | 2004-12-06 | 2010-01-21 | The University Of Akron | Use of chemical admixtures as promotors, recovery agents |
JP2006214846A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Geltec Co Ltd | 圧電素子ユニット |
JP2013080325A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | 入力装置及びゲーム装置 |
JP2014173844A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Seiko Instruments Inc | 接触センサ、接触入力装置および電子機器 |
US20150135860A1 (en) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Capacitive micro-electro-mechanical force sensor and corresponding force sensing method |
JP2017170596A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | ロボットおよび外力検知装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6456467B1 (ja) | 2019-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9791319B2 (en) | Infrared thermal sensor with beams having different widths | |
CN203037259U (zh) | 用于飞行器的控制模块 | |
CN205120297U (zh) | 一种压力传感器芯片 | |
US9702739B2 (en) | Device housing for a measuring device | |
CA2923174C (en) | Reversible force measuring device | |
US10527124B2 (en) | Non-limit multi-function viscoelastic support structure group | |
CN107702824A (zh) | 一种受力传感器阵列 | |
US20190170675A1 (en) | Force Sensor Array | |
JP2019100991A (ja) | 力覚センサレイ | |
CN102095488A (zh) | 基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构 | |
JP2006060186A (ja) | パッケージ構造 | |
KR101461219B1 (ko) | 반도체 온도시험 검사장비의 저온검사용 열전소자 부식 방지 장치 | |
CN102636105A (zh) | 三向应变测量装置 | |
CN104913778A (zh) | 独立无人飞行器惯性测量装置 | |
CN206516636U (zh) | 一种锗窗盖板 | |
CN106030268A (zh) | 六维力传感器保护装置和具有保护装置的六维力传感器 | |
Huang et al. | Develop and implement a novel tactile sensor array with stretchable and flexible grid-like spring | |
CN207763855U (zh) | 压力检测芯片和压力传感器 | |
CN213301283U (zh) | 具有防辐射功能的变送器 | |
CN206559730U (zh) | 印刷电路板的局部灌胶结构 | |
CN201653672U (zh) | 一种传感器安装座 | |
CN209311517U (zh) | 一种耐高温的石英挠性加速度计 | |
CN205192638U (zh) | 防震双金属温度计 | |
JP2014044126A (ja) | 環境計測装置 | |
CN211347132U (zh) | 一种防护型双金属工业用温度计 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6456467 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |