JP2019098282A - 光照射装置および薄膜形成装置 - Google Patents
光照射装置および薄膜形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019098282A JP2019098282A JP2017233922A JP2017233922A JP2019098282A JP 2019098282 A JP2019098282 A JP 2019098282A JP 2017233922 A JP2017233922 A JP 2017233922A JP 2017233922 A JP2017233922 A JP 2017233922A JP 2019098282 A JP2019098282 A JP 2019098282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light irradiation
- unit
- thin film
- indium oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
【課題】酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる光照射装置および薄膜形成装置を提供する。【解決手段】酸化インジウム前駆体を含む塗布膜が形成された基板Wに対して複数のエキシマランプ51から紫外線を照射する。複数のエキシマランプ51の配列間隔pよりも複数のエキシマランプ51と基板Wとの照射間隔dの方が顕著に短い。照射間隔dは2mm以上10mm以下である。複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間は大気雰囲気とされる。基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させることにより、酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることとなり、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体が光学的に良好に活性化される。【選択図】図3
Description
本発明は、半導体用途に用いる酸化インジウムの前駆体を含む塗布膜が形成された基板に紫外線を照射して当該酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる光照射装置およびその光照射装置を備えた薄膜形成装置に関する。
典型的には、酸化インジウム等の金属酸化物の薄膜を成膜するにはスパッタ技術が用いられる。スパッタ技術では、真空チャンバー内にてターゲットにアルゴン等のイオンを衝突させ、叩き出された粒子を基板の表面に堆積させて薄膜を成膜する。しかし、スパッタ技術は、高真空を発生させる装置が必要になることに加えて、金属酸化膜を成膜する場合、酸素欠損が発生して薄膜の特性が低下するという短所を有する。また、スパッタ技術には、薄膜の組成比の調整が困難であるという問題もある。
このため、金属酸化物の薄膜を液相法を用いて製造することが検討されている。例えば、特許文献1,2には、酸化インジウム前駆体を含有する組成物を基板上に塗布し、その組成物に所定波長範囲の紫外線を照射した後、組成物を酸化インジウム含有層に熱的に変換する技術が提案されている。
酸化インジウム前駆体を含有する組成物に紫外線を照射するのは当該酸化インジウム前駆体を光的に活性化させるためであり、特許文献1,2には低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射することが開示されている。しかしながら、低圧水銀ランプから照射される紫外線のエネルギーが低いため、酸化インジウム前駆体を十分に活性化させることができないという問題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる光照射装置および薄膜形成装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、酸化インジウム前駆体を含む塗布膜が形成された基板に紫外線を照射して当該酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる光照射装置において、所定方向に沿って互いに平行に配列された複数の棒状のエキシマランプと、前記所定方向に沿って前記複数のエキシマランプに対して前記基板を相対的に移動させる移動部と、を備え、前記複数のエキシマランプの配列間隔よりも前記複数のエキシマランプと前記移動部によって移動される前記基板との照射間隔の方が短いことを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る光照射装置において、前記照射間隔は2mm以上10mm以下であることを特徴とする。
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明に係る光照射装置において、前記移動部は、前記複数のエキシマランプに対して前記基板を往復移動させることを特徴とする。
また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る光照射装置において、前記複数のエキシマランプと前記移動部によって移動される前記基板との間は酸素を含む雰囲気とされていることを特徴とする。
また、請求項5の発明は、請求項4の発明に係る光照射装置において、前記雰囲気中における酸素濃度は15%以上20%以下であることを特徴とする。
また、請求項6の発明は、酸化インジウムを含む薄膜を形成する薄膜形成装置において、酸化インジウム前駆体を含有する塗布液を基板に塗布して前記基板上に塗布膜を形成する塗布処理部と、請求項1から請求項5のいずれかに記載の光照射装置と、前記光照射装置にて前記酸化インジウム前駆体が光学的に活性化された前記基板を加熱して前記酸化インジウム前駆体を熱的に活性化させる熱処理部と、を備えることを特徴とする。
また、請求項7の発明は、請求項6の発明に係る薄膜形成装置において、未処理の基板を搬入するとともに、処理済みの基板を搬出する搬入出部と、前記搬入出部、前記塗布処理部、前記熱処理部および前記光照射装置に対して基板を搬送する搬送ロボットと、をさらに備え、前記搬送ロボットの周囲に前記搬入出部、前記塗布処理部、前記熱処理部および前記光照射装置が配置されることを特徴とする。
また、請求項8の発明は、請求項6の発明に係る薄膜形成装置において、未処理の基板を搬入する搬入部と、処理済みの基板を搬入する搬出部と、前記搬入部、前記塗布処理部および前記光照射装置に対して基板を搬送する第1搬送ロボットと、前記光照射装置、前記熱処理部および前記搬出部に対して基板を搬送する第2搬送ロボットと、をさらに備え、前記第1搬送ロボットと前記第2搬送ロボットとの間に前記光照射装置が配置されることを特徴とする。
請求項1から請求項8の発明によれば、複数の棒状のエキシマランプを備え、複数のエキシマランプの配列間隔よりも複数のエキシマランプと移動部によって移動される基板との照射間隔の方が短いため、放射する紫外線のエネルギーが高いエキシマランプを用いて酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明に係る薄膜形成装置の全体配置構成を示す図である。本発明に係る薄膜形成装置1は、基板の表面に酸化インジウムを含む薄膜を形成する装置である。処理対象となる基板は、ガラス基板であっても良いし、半導体ウェハーであっても良い(本実施形態では矩形のガラス基板)。また、処理対象となる基板の形状やサイズも特に限定されるものではなく、適宜のものとすることができる。薄膜形成装置1は、ローダ/アンローダ20、塗布処理部30、熱処理部40、光照射処理部50および搬送ロボット10を備える。第1実施形態においては、搬送ロボット10の周囲にローダ/アンローダ20、塗布処理部30、熱処理部40および光照射処理部50が配置されたいわゆるクラスターツール型のレイアウトを採用している。なお、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
図1は、本発明に係る薄膜形成装置の全体配置構成を示す図である。本発明に係る薄膜形成装置1は、基板の表面に酸化インジウムを含む薄膜を形成する装置である。処理対象となる基板は、ガラス基板であっても良いし、半導体ウェハーであっても良い(本実施形態では矩形のガラス基板)。また、処理対象となる基板の形状やサイズも特に限定されるものではなく、適宜のものとすることができる。薄膜形成装置1は、ローダ/アンローダ20、塗布処理部30、熱処理部40、光照射処理部50および搬送ロボット10を備える。第1実施形態においては、搬送ロボット10の周囲にローダ/アンローダ20、塗布処理部30、熱処理部40および光照射処理部50が配置されたいわゆるクラスターツール型のレイアウトを採用している。なお、図1および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
ローダ/アンローダ20は、未処理の基板を薄膜形成装置1に搬入するとともに、薄膜形成処理の終了した基板を薄膜形成装置1から搬出する搬入出部である。ローダ/アンローダ20は、未処理および処理済みの基板を収納する収納部並びに搬送ロボット10と基板の受け渡しを行う移載ロボット等を備えている(いずれも図示省略)。
塗布処理部30は、基板の表面に酸化インジウム前駆体を含有する塗布液を塗布して基板上に当該塗布液の塗布膜を形成する処理部である。塗布処理部30としては、例えば塗布液を吐出するスリットノズルを静止状態で保持される基板に対して一定速度で走査させて塗布液を塗布するスリットコータ、または、基板を回転させつつ当該基板の回転中心に塗布液を吐出して基板表面に塗布液を拡布するスピンコータ等を採用することができる。
熱処理部40は、光照射処理部50によって塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体が光学的に活性化された基板を加熱してその酸化インジウム前駆体を熱的に活性化させる処理部である。熱処理部40としては、例えば熱風を送風することによって基板を加熱する熱処理炉を用いることができる。熱処理部40は、基板を約350℃に加熱する。
搬送ロボット10は、ローダ/アンローダ20、塗布処理部30、熱処理部40および光照射処理部50と基板の受け渡しを行ってこれらの処理部に順次に基板を搬送する。
図2は、光照射処理部50の構成を示す図である。光照射処理部50は、本発明に係る光照射装置であり、酸化インジウム前駆体を含む塗布膜が形成された基板に紫外線を照射して当該酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる。光照射処理部50は、複数のエキシマランプ51と基板Wを移動させる移動部55とを備える。
複数本(第1実施形態では3本)のエキシマランプ51のそれぞれは棒状のランプである。第1実施形態においては、各エキシマランプ51の長手方向が水平方向に沿って互いに平行となるように3本のエキシマランプ51が配列されている。エキシマランプ51は、放電プラズマによって励起された放電ガスが基底状態に戻るときに特有のスペクトルの紫外線(正確には真空紫外線(VUV:vacuum ultraviolet))を発光させるランプである。本実施形態のエキシマランプ51は、波長172nmの真空紫外線を放射する。
移動部55は、複数の搬送ローラ56および駆動部57を備える。複数の搬送ローラ56は、それぞれの長手方向が水平方向に沿って互いに平行となるように複数のエキシマランプ51の下方に配列されている。駆動部57は、複数の搬送ローラ56を同期して回転させる。複数の搬送ローラ56が駆動部57によって正または逆方向に回転することにより、図2中の矢印AR2にて示すように、複数の搬送ローラ56に支持された基板Wが水平方向(つまり、複数のエキシマランプ51の配列方向)に沿ってスライド移動する。なお、複数の搬送ローラ56の径および本数は基板Wのサイズに応じた適宜のものとすることができる。
図3は、複数のエキシマランプ51の近傍を拡大して示す図である。複数のエキシマランプ51は、水平方向に沿って均等な間隔を隔てて互いに平行に配列されている。複数のエキシマランプ51の配列間隔pは30mm〜60mmである。配列間隔pとは、隣り合うエキシマランプ51の中心間距離である。なお、棒状の各エキシマランプ51の直径は約20mmである。
一方、複数のエキシマランプ51と移動部55によって移動される基板Wとの間の照射間隔dは2mm以上10mm以下である。すなわち、複数のエキシマランプ51の配列間隔pよりも複数のエキシマランプ51と移動部55によって移動される基板Wとの照射間隔dの方が顕著に短いのである。なお、照射間隔dは、厳密にはエキシマランプ51の外壁面の下端と移動部55によって当該エキシマランプ51の下方に基板Wが存在しているときの基板Wの上面との間隔である。3本のエキシマランプ51は水平方向に沿って配列され、基板Wは移動部55によって水平方向に沿って移動されるため、3本のエキシマランプ51のそれぞれと基板Wとの照射間隔dは均一である。
また、各エキシマランプ51の外壁面の近傍には雰囲気調整機構59が設けられている。雰囲気調整機構59は、図示を省略する排気機構と酸素供給機構とを備えており、対応するエキシマランプ51と基板Wとの間の空間の雰囲気を調整することができる。なお、本実施形態においては、雰囲気調整機構59は特段の雰囲気調整を行っておらず、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間は大気雰囲気である。
次に、上記構成を有する薄膜形成装置1における処理手順について説明する。図4は、薄膜形成装置1における処理手順を示すフローチャートである。
まず、未処理の基板Wが薄膜形成装置1に搬入される(ステップS1)。具体的には、薄膜形成装置1の外部から未処理の基板Wがローダ/アンローダ20に搬入される。ローダ/アンローダ20に搬入される前の基板Wの表面にはトランジスタ等の素子のパターンが形成されている。ローダ/アンローダ20への基板Wの搬入に先行する処理として、当該基板Wの表面洗浄処理を行っておくようにしても良い。このような洗浄処理としては、薬液によって基板Wの表面を洗浄する薬液洗浄やブラシによって基板Wの表面から機械的に汚染物質を除去するブラシ洗浄等が例示される。
ローダ/アンローダ20に搬入された未処理の基板Wは搬送ロボット10によって受け取られ、塗布処理部30に搬入される。なお、上述のような表面洗浄処理を行っていない場合には、基板Wを塗布処理部30に搬入する前に光照射処理部50に搬入し、エキシマランプ51から基板Wの表面に紫外線を照射することによって当該表面に付着した汚染物質を分解除去するようにしても良い。
塗布処理部30に搬入された基板Wには塗布処理が行われる(ステップS2)。塗布処理部30は、酸化インジウム前駆体を含有する塗布液を基板Wの表面に塗布して基板W上に当該塗布液の塗布膜を形成する。ここで、「酸化インジウム前駆体」とは、活性化されることによって酸化インジウムに変化する物質であり、例えばインジウムハロゲンアルコキシド(一般式InX(OR)2、式中Rはアルキル基および/またはアルコキシアルキル基であり、XはF,Cl,BrまたはIである)が例示される。このような酸化インジウム前駆体を溶剤もしくは分散媒体中に分散させて塗布液が構成される。溶剤もしくは分散媒体としては、アルコール、トルエン、キシレン、ジエチルエーテル等を用いることができる。
塗布処理部30は、かかる塗布液を基板Wに塗布して塗布膜を形成する。基板W上には均一な膜厚にて酸化インジウム前駆体を含む塗布膜が形成される。塗布処理部30における塗布直後の塗布膜は溶剤を多量に含んだ湿潤状態のものである。よって、塗布処理部30にて塗布膜に含まれる溶剤を蒸発させて塗布膜を乾燥させるようにしても良い。塗布膜に含まれる溶剤は揮発性を有するため、常温常圧下であっても比較的短時間で蒸発する。
次に、搬送ロボット10が塗布膜の形成された基板Wを塗布処理部30から搬出して光照射処理部50に搬入する。光照射処理部50は、基板W上に形成された塗布膜に紫外線を照射して塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる(ステップS3)。
搬送ロボット10によって光照射処理部50に搬入された基板Wは複数の搬送ローラ56に支持される。そして、駆動部57が複数の搬送ローラ56を回転させて基板Wを水平方向に沿ってスライド移動させる。第1実施形態においては、複数のエキシマランプ51の配列領域の一方側側方から他方側側方に向けて基板Wを移動させた後、当該他方側側方から当該一方側側方に向けて基板Wを移動させる。すなわち、移動部55は、複数のエキシマランプ51に対して基板Wを往復移動させるのである。なお、本実施形態においては、複数のエキシマランプ51に対して基板Wを一往復させているが、往復の回数は適宜のものとすることができる。
また、複数のエキシマランプ51は波長172nmの真空紫外線を放射している。移動部55が複数のエキシマランプ51に対して基板Wを往復移動させることによって、各エキシマランプ51からの紫外線の照射エリアが基板Wの上面にて基板Wの移動方向に沿って走査されることとなる。これにより、基板W上に形成された塗布膜に紫外線が照射される。塗布膜に紫外線が照射されることによって、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体が光学的に活性化される。
移動部55による基板Wの移動速度は例えば0.5m/分である。この移動速度にて3本のエキシマランプ51に対して基板Wを往復移動させることにより、基板W上面の各領域に対する3本のエキシマランプ51からの総照射時間は40秒〜60秒程度となる。
ところで、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を良好に活性化させるためには、酸素を含む雰囲気中にて塗布膜に紫外線を照射する必要がある。このため、本実施形態においては、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間を大気雰囲気とした状態で紫外線照射を行っている。その一方、エキシマランプ51から放射される波長172nmの真空紫外線は酸素によって吸収されるという性質を有する。そこで、複数のエキシマランプ51と移動部55によって移動される基板Wとの照射間隔dを複数のエキシマランプ51の配列間隔pよりも短く2mm以上10mm以下としている。照射間隔dが10mmを超えると、エキシマランプ51と基板Wとの間に存在する大気雰囲気の酸素によってエキシマランプ51から放射された真空紫外線がほとんど吸収されて基板W上の塗布膜に到達しなくなる。照射間隔dが10mm以下であれば、エキシマランプ51と基板Wとの間が酸素を含む雰囲気であったとしても、エキシマランプ51から放射された真空紫外線は完全には吸収されずに基板W上の塗布膜に到達することができる。また、照射間隔dが2mm未満となると、エキシマランプ51と基板Wとが近付きすぎ、移動時に基板Wの上面とエキシマランプ51の一部とが接触するおそれが生じる。このような理由により、複数のエキシマランプ51と基板Wとの照射間隔dは2mm以上10mm以下に限定される。
また、照射間隔dが複数のエキシマランプ51の配列間隔pよりも顕著に短いため、基板Wの上面における複数のエキシマランプ51からの紫外線の照射エリアは離散した状態となる。このため、本実施形態においては、基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させることによって、基板Wの上面全面に均一に紫外線が照射されるようにしている。より具体的には、基板Wの上面の全面について複数のエキシマランプ51のそれぞれからの照射時間が均一となるように基板Wの全体をスライド往復移動させる。これにより、基板Wの上面全面において紫外線の照射時間が均一になるだけでなく、複数のエキシマランプ51に照射強度のバラツキがあったとしても、基板Wの上面全面における照射条件は均一となる。酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることによって、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体が光学的に良好に活性化される。なお、塗布膜に紫外線を照射するときには、基板Wが必要以上に加熱されないように、例えばエキシマランプ51の発熱を抑制するのが好ましい。
その後、搬送ロボット10が紫外線照射処理の終了した基板Wを光照射処理部50から搬出して熱処理部40に搬入する。熱処理部40は、基板Wに加熱処理を施して基板W上の塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体を熱的に活性化させる(ステップS4)。熱処理部40における加熱処理も大気雰囲気中、つまり酸素を含む雰囲気中にて行われる。熱処理部40は、基板Wを約350℃にて30分〜1時間程度加熱する。基板W上の塗布膜が酸素を含む雰囲気中にて加熱されることによって、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体が熱的に活性化されて酸化インジウムが生成される。その結果、上述した一連の処理によって基板W上に酸化インジウムを含む薄膜が形成されることとなる。
加熱処理が終了した後、搬送ロボット10が熱処理部40から基板Wを取り出して再びローダ/アンローダ20に搬入する。そして、ローダ/アンローダ20から処理済みの基板Wが薄膜形成装置1の外部に搬出されて基板Wに対する一連の薄膜形成処理が完了する。
第1実施形態においては、エキシマランプ51を用いて基板W上の酸化インジウム前駆体を含む塗布膜に紫外線を照射している。エキシマランプ51は低圧水銀ランプに比較して放射する紫外線のエネルギーが高いため、塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させるのに適している。ところが、エキシマランプ51から放射される波長172nmの真空紫外線は酸素によって吸収されるという性質を有する。よって、エキシマランプ51の紫外線照射効率の観点からは、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間に酸素が存在しない方が好ましい。一方、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を良好に活性化させるためには、酸素を含む雰囲気中にて塗布膜に紫外線を照射する必要がある。すなわち、プロセス上の観点からは酸素を含む雰囲気が必要なのであるが、紫外線照射効率の観点からは酸素を含まない雰囲気が好ましいのである。
これらの相反する要求を満たすために、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間を大気雰囲気(酸素濃度約20%)とした状態で紫外線照射を行っている。大気雰囲気であれば、酸素を約20%含むため、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる。また、酸素濃度約20%の大気雰囲気であれば、エキシマランプ51と基板Wとの照射間隔dを10mm以下として近づけることにより、エキシマランプ51から放射された真空紫外線は完全には吸収されずに基板W上の塗布膜に到達することができる。
そして、複数のエキシマランプ51と基板Wとを近づけて照射間隔dが複数のエキシマランプ51の配列間隔pよりも顕著に短くなると、各エキシマランプ51の照射範囲が限定的になるため、基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させているのである。これにより、酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることとなり、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に良好に活性化させることができる。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態の薄膜形成装置1aの全体配置構成を示す図である。第2実施形態の薄膜形成装置1aは、第1実施形態の薄膜形成装置1と処理部のレイアウトが異なる。第2実施形態の薄膜形成装置1aは、ローダ21、塗布処理部30、光照射処理部50、熱処理部40、アンローダ22、第1搬送ロボット11および第2搬送ロボット12を備える。なお、図5において、第1実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図5は、第2実施形態の薄膜形成装置1aの全体配置構成を示す図である。第2実施形態の薄膜形成装置1aは、第1実施形態の薄膜形成装置1と処理部のレイアウトが異なる。第2実施形態の薄膜形成装置1aは、ローダ21、塗布処理部30、光照射処理部50、熱処理部40、アンローダ22、第1搬送ロボット11および第2搬送ロボット12を備える。なお、図5において、第1実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。
第2実施形態においては、第1搬送ロボット11の周囲にローダ21、塗布処理部30および光照射処理部50が配置される。一方、第2搬送ロボット12の周囲にアンローダ22、熱処理部40および光照射処理部50が配置される。光照射処理部50は、第1搬送ロボット11と第2搬送ロボット12との間に配置される。
ローダ21は、未処理の基板Wを薄膜形成装置1aに搬入する搬入部である。アンローダ22は、処理済みの基板Wを薄膜形成装置1aから搬出する搬出部である。未処理基板の搬入および処理済み基板の搬出の双方を行う第1実施形態のローダ/アンローダ20とは異なり、ローダ21は搬入専用のユニットであり、アンローダ22は搬出専用のユニットである。
第1搬送ロボット11および第2搬送ロボット12は、第1実施形態の搬送ロボット10と同様の構成を有する。また、塗布処理部30、熱処理部40および光照射処理部50は第1実施形態と同一の要素である。第2実施形態においては、第1搬送ロボット11がローダ21、塗布処理部30および光照射処理部50に対して基板Wを搬送する。また、第2搬送ロボット12が光照射処理部50、熱処理部40およびアンローダ22に対して基板Wを搬送する。第2実施形態の光照射処理部50は、基板Wに紫外線を照射するとともに、第1搬送ロボット11から第2搬送ロボット12に基板Wを受け渡す役割も果たす。
第2実施形態においては、薄膜形成装置1aの外部から未処理の基板Wがローダ21に搬入される。ローダ21に搬入された未処理の基板Wは第1搬送ロボット11によって受け取られ、塗布処理部30に搬入される。塗布処理部30では、基板Wに酸化インジウム前駆体を含有する塗布液の塗布処理が行われる。塗布処理が行われた後、第1搬送ロボット11が塗布膜の形成された基板Wを塗布処理部30から搬出して光照射処理部50に搬入する。
第1実施形態と同じく、光照射処理部50は、複数のエキシマランプ51に対して基板Wをスライド移動させつつ、複数のエキシマランプ51から基板W上に形成された塗布膜に紫外線を照射して塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる。なお、第1実施形態では複数のエキシマランプ51に対して基板Wを往復移動させていたが、第2実施形態においては複数のエキシマランプ51に対して基板Wを一方向(第1搬送ロボット11から第2搬送ロボット12に向かう方向)に一回移動させるようにしても良い。第1実施形態と同様に、基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させることにより、酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることとなり、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体が光学的に良好に活性化される。
紫外線照射処理の終了した基板Wは第2搬送ロボット12によって光照射処理部50から搬出されて熱処理部40に搬入される。熱処理部40では、基板Wの加熱処理が行われることによって、基板W上の塗布膜に含まれる酸化インジウム前駆体が熱的に活性化される。
加熱処理が終了した後、第2搬送ロボット12が熱処理部40から基板Wを取り出してアンローダ22に搬入する。そして、アンローダ22から処理済みの基板Wが薄膜形成装置1aの外部に搬出されて基板Wに対する一連の薄膜形成処理が完了する。
<変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間を大気雰囲気とした状態で紫外線照射を行っていたが、これに限定されるものではなく、当該空間の雰囲気を雰囲気調整機構59によって調整するようにしても良い。上述したように、酸化インジウム前駆体を良好に活性化させるためには酸素が必要であるのに対して、紫外線照射効率の観点からは酸素が存在しない方が好ましい。このため、雰囲気調整機構59はエキシマランプ51と基板Wとの間の空間の雰囲気中における酸素濃度が15%以上20%以下となるように雰囲気調整する。エキシマランプ51と基板Wとの間の空間の雰囲気中における酸素濃度が15%以上20%以下であれば、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる。また、エキシマランプ51と基板Wとの照射間隔dを10mm以下として近づけることにより、エキシマランプ51から放射された真空紫外線は完全には吸収されずに基板W上の塗布膜に到達することができる。その結果、上記実施形態と同様に、基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させることにより、酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることとなり、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に良好に活性化させることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、複数のエキシマランプ51と基板Wとの間の空間を大気雰囲気とした状態で紫外線照射を行っていたが、これに限定されるものではなく、当該空間の雰囲気を雰囲気調整機構59によって調整するようにしても良い。上述したように、酸化インジウム前駆体を良好に活性化させるためには酸素が必要であるのに対して、紫外線照射効率の観点からは酸素が存在しない方が好ましい。このため、雰囲気調整機構59はエキシマランプ51と基板Wとの間の空間の雰囲気中における酸素濃度が15%以上20%以下となるように雰囲気調整する。エキシマランプ51と基板Wとの間の空間の雰囲気中における酸素濃度が15%以上20%以下であれば、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を良好に活性化させることができる。また、エキシマランプ51と基板Wとの照射間隔dを10mm以下として近づけることにより、エキシマランプ51から放射された真空紫外線は完全には吸収されずに基板W上の塗布膜に到達することができる。その結果、上記実施形態と同様に、基板Wを複数のエキシマランプ51に対してスライド移動させることにより、酸素を含む雰囲気中にて基板W上の塗布膜に均一に紫外線が照射されることとなり、塗布膜中に含まれる酸化インジウム前駆体を光学的に良好に活性化させることができる。
また、上記実施形態においては、複数のエキシマランプ51に対して基板Wを移動させていたが、基板Wを静止状態で支持しつつ当該基板Wに対して複数のエキシマランプ51を移動させるようにしても良い。すなわち、複数のエキシマランプ51に対して基板Wを相対的に移動させれば良い。
また、上記実施形態においては、3本のエキシマランプ51を配置していたが、エキシマランプ51の本数は適宜のものとすることができる。
また、上記実施形態においては、複数の搬送ローラ56によって基板Wを支持してスライド移動させるようにしていたが、これに代えて、基板Wをエア浮上させてスライド移動させるようにしても良い。
また、光照射処理部50を含む処理部の配置構成は図1,2のレイアウトに限定されるものではなく、図4に示す処理手順に沿った処理が可能なレイアウトであれば良い。
本発明に係る技術は、TFT(thin film transistor)などの製造に用いる電気的特性に優れた酸化インジウムを含む薄膜を形成するのに好適である。
1,1a 薄膜形成装置
10 搬送ロボット
11 第1搬送ロボット
12 第2搬送ロボット
20 ローダ/アンローダ
21 ローダ
22 アンローダ
30 塗布処理部
40 熱処理部
50 光照射処理部
51 エキシマランプ
55 移動部
W 基板
10 搬送ロボット
11 第1搬送ロボット
12 第2搬送ロボット
20 ローダ/アンローダ
21 ローダ
22 アンローダ
30 塗布処理部
40 熱処理部
50 光照射処理部
51 エキシマランプ
55 移動部
W 基板
Claims (8)
- 酸化インジウム前駆体を含む塗布膜が形成された基板に紫外線を照射して当該酸化インジウム前駆体を光学的に活性化させる光照射装置であって、
所定方向に沿って互いに平行に配列された複数の棒状のエキシマランプと、
前記所定方向に沿って前記複数のエキシマランプに対して前記基板を相対的に移動させる移動部と、
を備え、
前記複数のエキシマランプの配列間隔よりも前記複数のエキシマランプと前記移動部によって移動される前記基板との照射間隔の方が短いことを特徴とする光照射装置。 - 請求項1記載の光照射装置において、
前記照射間隔は2mm以上10mm以下であることを特徴とする光照射装置。 - 請求項1または請求項2記載の光照射装置において、
前記移動部は、前記複数のエキシマランプに対して前記基板を往復移動させることを特徴とする光照射装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の光照射装置において、
前記複数のエキシマランプと前記移動部によって移動される前記基板との間は酸素を含む雰囲気とされていることを特徴とする光照射装置。 - 請求項4記載の光照射装置において、
前記雰囲気中における酸素濃度は15%以上20%以下であることを特徴とする光照射装置。 - 酸化インジウムを含む薄膜を形成する薄膜形成装置であって、
酸化インジウム前駆体を含有する塗布液を基板に塗布して前記基板上に塗布膜を形成する塗布処理部と、
請求項1から請求項5のいずれかに記載の光照射装置と、
前記光照射装置にて前記酸化インジウム前駆体が光学的に活性化された前記基板を加熱して前記酸化インジウム前駆体を熱的に活性化させる熱処理部と、
を備えることを特徴とする薄膜形成装置。 - 請求項6記載の薄膜形成装置において、
未処理の基板を搬入するとともに、処理済みの基板を搬出する搬入出部と、
前記搬入出部、前記塗布処理部、前記熱処理部および前記光照射装置に対して基板を搬送する搬送ロボットと、
をさらに備え、
前記搬送ロボットの周囲に前記搬入出部、前記塗布処理部、前記熱処理部および前記光照射装置が配置されることを特徴とする薄膜形成装置。 - 請求項6記載の薄膜形成装置において、
未処理の基板を搬入する搬入部と、
処理済みの基板を搬入する搬出部と、
前記搬入部、前記塗布処理部および前記光照射装置に対して基板を搬送する第1搬送ロボットと、
前記光照射装置、前記熱処理部および前記搬出部に対して基板を搬送する第2搬送ロボットと、
をさらに備え、
前記第1搬送ロボットと前記第2搬送ロボットとの間に前記光照射装置が配置されることを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233922A JP2019098282A (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 光照射装置および薄膜形成装置 |
TW107141558A TW201925528A (zh) | 2017-12-06 | 2018-11-22 | 光照射裝置及薄膜形成裝置 |
CN201811404713.9A CN109887859A (zh) | 2017-12-06 | 2018-11-23 | 光照射装置及薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233922A JP2019098282A (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 光照射装置および薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019098282A true JP2019098282A (ja) | 2019-06-24 |
Family
ID=66924956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017233922A Pending JP2019098282A (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 光照射装置および薄膜形成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019098282A (ja) |
CN (1) | CN109887859A (ja) |
TW (1) | TW201925528A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113000339B (zh) * | 2021-04-08 | 2024-02-13 | 佛山泰上机械有限公司 | 肤感uv涂料生成肤感的装置及生产肤感板材的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001079387A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置及び方法 |
JP2001102170A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-04-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置の作製方法及び薄膜形成装置 |
WO2011102350A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜の製造方法及び透明導電膜、それを用いた素子、透明導電基板並びにそれを用いたデバイス |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008126150A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Ushio Inc | エキシマ光照射機 |
JP6096102B2 (ja) * | 2013-12-06 | 2017-03-15 | 富士フイルム株式会社 | 金属酸化物半導体膜の製造方法 |
JP6314081B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2018-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 光照射装置 |
-
2017
- 2017-12-06 JP JP2017233922A patent/JP2019098282A/ja active Pending
-
2018
- 2018-11-22 TW TW107141558A patent/TW201925528A/zh unknown
- 2018-11-23 CN CN201811404713.9A patent/CN109887859A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102170A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-04-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置の作製方法及び薄膜形成装置 |
JP2001079387A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置及び方法 |
WO2011102350A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜の製造方法及び透明導電膜、それを用いた素子、透明導電基板並びにそれを用いたデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201925528A (zh) | 2019-07-01 |
CN109887859A (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9741559B2 (en) | Film forming method, computer storage medium, and film forming system | |
JP4438008B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8084372B2 (en) | Substrate processing method and computer storage medium | |
KR101971303B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP5043406B2 (ja) | 基板乾燥方法および基板乾燥装置 | |
KR101688689B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2015029041A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
TWI238470B (en) | Film coating unit and film coating method | |
WO2011145611A1 (ja) | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2006245110A (ja) | 熱的処理装置 | |
WO2011145610A1 (ja) | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2019098282A (ja) | 光照射装置および薄膜形成装置 | |
JP2009181969A (ja) | 基板処置装置 | |
KR101870659B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP2008159768A (ja) | ベーキング装置及び基板処理装置 | |
JP7126468B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009076869A (ja) | 基板の処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2012174820A (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
TW201903901A (zh) | 絕緣膜之成膜方法、絕緣膜之成膜裝置及基板處理系統 | |
WO2002058128A1 (fr) | Procede et dispositif pour le traitement d'un substrat | |
JP2019057698A (ja) | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 | |
JP2010170036A (ja) | 表面処理方法および表面処理装置 | |
JP6585243B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5184477B2 (ja) | 乾燥室、洗浄・乾燥処理装置、乾燥処理方法、および記録媒体 | |
JP2002320901A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211130 |