JP2019097112A - 圧電部品 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N sodium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [Na+].[O-][Nb](=O)=O UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】 発振周波数の変動を抑制した、高精度な圧電部品を提供する。【解決手段】 本開示の圧電部品は、矩形板状の基板本体11を含む容量基板1と、容量基板1の第1主面上に両端部が固定された圧電素子2とを備えている。容量基板1は、圧電素子2の両端部の下方に位置するように第1主面に設けられた一対の端子電極12と、一対の端子電極12から圧電素子2の中央部の真下に向かって延びるように第1主面に設けられた一対の容量電極13とを有している。また、第1主面と対向する第2主面に一対の容量電極13と対向する領域を有するように設けられたグランド電極14と、少なくとも一対の容量電極13におけるグランド電極14と対向する領域を覆うように第1主面に設けられた絶縁性を有する保護層17とを含んでいる。そして、保護層17の外周部が中央部よりも薄い。【選択図】 図2
Description
本開示は、例えば共振子として利用される圧電部品に関するものである。
従来から、マイコンのクロック用共振子として、容量基板と、容量基板の上に搭載された圧電素子とを備えた共振子が知られている。そして、共振子の発振周波数の安定性および高精度化のために、圧電素子の励振電極にイオンビームを照射して圧電素子の共振周波数を微調整する技術も知られている(例えば特許文献1を参照)。
なお、容量基板に形成された容量電極にイオンビームが照射されて容量が変動しないように、当該容量電極の表面には保護層が形成されている。
しかしながら、容量電極の表面に保護層を形成することで、容量基板の容量形成領域に応力が発生する。容量形成領域に応力がかかることにより負荷容量が変動するため、要求される発振周波数の精度を捉えることが出来ないおそれがある。
本開示は、上記事情に鑑みてなされたもので、発振周波数の変動を抑制した、高精度な圧電部品を提供することを目的とする。
本開示の圧電部品は、矩形板状の基板本体を含む容量基板と、該容量基板の第1主面上に両端部が固定された圧電素子とを備え、前記容量基板は、前記圧電素子の両端部の下方に位置するように前記第1主面に設けられた一対の端子電極と、該一対の端子電極から前記圧電素子の中央部の真下に向かって延びるように前記第1主面に設けられた一対の容量電極と、前記第1主面と対向する第2主面に前記一対の容量電極と対向する領域を有するように設けられたグランド電極と、少なくとも前記一対の容量電極における前記グランド電極と対向する領域を覆うように前記第1主面に設けられた絶縁性を有する保護層とを含み、前記保護層の外周部が中央部よりも薄いことを特徴とする。
本開示の圧電部品によれば、発振周波数の変動を抑制することができ、発振周波数の精度を向上させることができる。
圧電部品の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
本開示の圧電部品は、矩形板状の基板本体11を含む容量基板1と、容量基板1の第1主面上に両端部が固定され、かつ振動可能に搭載された圧電素子2とを備えている。
容量基板1は、例えば、長さが2.5mm〜7.5mm、幅が1.0mm〜3.0mm、厚みが0.1mm〜1.0mmで、平面視したときの形状が矩形状の平板として形成された誘電体からなる基板本体11を含んでいる。基板本体11としては、チタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウム等の強誘電体であるセラミック材料を主成分とすることができる。特にチタン酸バリウムは、強誘電体材料の中でも比誘電率の温度変化を小さくできるため、容量基板1を構成する基板本体11がチタン酸バリウムを主成分とする強誘電体材料で形成されている場合には、負荷容量の温度変化を低減でき、加えて発振周波数の温度変化を低減させるのに寄与することができる。なお、ここでいう主成分とは、基板本体11を形成する原材料のうち一番多く含まれている原材料のことを意味している。
圧電素子2は、圧電体22と、圧電体22の両主面にそれぞれ互いに対向する領域(交差領域)を有するように設けられた振動電極21とを備える長尺状の圧電素子である。圧電素子2を構成する圧電体22は、例えば、長さが1.0mm〜4.0mm、幅が0.2mm〜2.0mm、厚みが40μm〜1.0mmの平面視したときの形状が矩形状の平板である。この圧電体22は、例えばチタン酸鉛,チタン酸ジルコン酸鉛,タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸ナトリウム,ニオブ酸カリウム,ビスマス層状化合物等を主成分とする圧電セラミックスや、ニオブ酸リチウムや水晶などの単結晶を用いて形成することができる。
また、圧電体22の第1の主面に設けられた振動電極21は長手方向の一方の端部から他方の端部側に向けて延び、圧電体22の第2の主面に設けられた振動電極21は長手方向の他方の端部から一方の端部側に向けて延びており、それぞれ互いに対向する領域を有している。なお、圧電素子2の第1の主面は図2に示す上面であり、圧電素子2の第2の主面は図2に示す下面である。振動電極21は、例えば金,銀,銅,アルミニウム等の金属を用いることができ、それぞれ圧電体22の表面に例えば0.1μm〜3.0μmの厚みに被着される。そして、圧電素子2の両端面には端面電極23が設けられており、必要によりこの端面電極23を介して、振動電極21が容量基板1に設けられた一対の端子電極12と電気的に接続されている。
このような圧電素子2は、振動電極21間に電圧を印加したとき、振動電極21が対向する領域(交差領域)において、特定の周波数で厚み縦振動もしくは厚みすべり振動の圧電振動を発生させるようになっているものである。
そして、容量基板1は、圧電素子2の両端部の下方に位置するように第1主面に設けられた一対の端子電極12と、一対の端子電極12から圧電素子2の中央部の真下に向かって延びるように第1主面に設けられた一対の容量電極13とを含んでいる。なお、容量基板1の第1主面は、図2における容量基板1の上面である。
容量基板1の第1主面には、一対の端子電極12としての第1端子電極121および第2端子電極122が設けられている。第1端子電極121および第2端子電極122は、圧電素子2の振動電極21と電気的に接続されて信号を入出力するために設けられた電極であり、圧電素子2の両端部の下に位置している。圧電体22の第1の主面に設けられた振動電極21と容量基板1の第1端子電極121とが電気的に接続され、圧電体22の第2の主面に設けられた振動電極21と容量基板1の第2端子電極122とが電気的に接続されている。
また、容量基板1の上には、必要により第1支持部181および第2支持部182が設
けられていて、これらの上に圧電素子2が振動可能に搭載されている。具体的には、圧電素子2の長手方向の両端部が第1支持部181および第2支持部182によって支持されるようにして固定され、圧電素子2が振動可能に搭載されている。
けられていて、これらの上に圧電素子2が振動可能に搭載されている。具体的には、圧電素子2の長手方向の両端部が第1支持部181および第2支持部182によって支持されるようにして固定され、圧電素子2が振動可能に搭載されている。
第1支持部181および第2支持部182は、例えば金,銀,銅,アルミニウム,タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させてなる突起状の部位である。例えば、縦方向、横方向の長さ(径)が0.1mm〜1.0mm、高さ(厚み)が10μm〜100μmで、角柱状、円柱状などの形状とされる。
また、第1支持部181および第2支持部182の上面と側面の周囲とに導電性接合材3が設けられていて、圧電素子2の両端部の少なくとも下面と第1支持部181および第2支持部182とが接合されている。導電性接合材3としては、例えばはんだや導電性接着剤等が用いられ、はんだであれば、例えば銅,錫,銀からなる鉛を含まない材料等を用いることができ、導電性接着剤であれば、例えば銀,銅,ニッケル等の導電性粒子を75質量%〜95質量%含有したエポキシ系の導電性樹脂またはシリコーン系の導電性樹脂を用いることができる。なお、第1支持部181および第2支持部182が導電性を有する材料で形成されているため、第1支持部181および第2支持部182の上に導電性接合材3が設けられた構成によっても、圧電素子2の一対の振動電極21のうちの一方と第1端子電極121とが導通され、一対の振動電極21のうちの他方と第2端子電極122とが導通されている。
また、容量基板1の第1主面には、一対の容量電極13としての第1容量電極131および第2容量電極132が設けられている。第1容量電極131および第2容量電極132は、後述するグランド電極14との間で容量を形成するために設けられた電極である。第1容量電極131は、第1端子電極121から圧電素子2の中央部の真下に向かって延びるように設けられ、第1端子電極121と第1容量電極131とが組み合わされて凸状の電極パターンとなるように形成されている。同様に、第2容量電極132は、第2端子電極122から圧電素子2の中央部の真下に向かって延びるように設けられ、第2端子電極122と第2容量電極132とが組み合わされて凸状の電極パターンとなるように形成されている。図に示す例では、第1端子電極121および第1容量電極131の組合せと第2端子電極122および第2容量電極132の組合せとは、圧電素子2の中央を軸としてちょうど線対称となるように配置されている。
容量電極13の幅は、圧電素子2の幅と同じ程度で、例えば0.2mm〜2.0mmとされる。また、容量電極13の厚さは、例えば3.0μm〜7.0μmとされる。
また、容量基板1は、第2主面の一対の端子電極12と対向するような位置に、一対の端子電極12とそれぞれ電気的に接続している一対の入出力電極15を含んでいる。この一対の入出力電極15を介して入出力信号が入出力される。なお、容量基板1の第2主面は、図2における容量基板1の下面である。
また、容量基板1の側面には、当該側面と第1の主面との境界となる稜部から当該側面と第2の主面との境界となる稜部にかけて側面電極16が設けられており、一対の端子電極12と一対の入出力電極15とが側面電極16を介して電気的に接続されている。この側面電極16は、外部回路基板へのはんだ接合などに用いることもできる。
また、容量基板1は、第1主面と対向する第2主面に一対の容量電極13と対向する領域を有するように設けられたグランド電極14を含んでいる。言い換えると、グランド電極14は、平面視したときに第1容量電極131の一部および第2容量電極132の一部と重なっていて、第1容量電極131および第2容量電極132にまたがって対向してい
る。
る。
本例のように、第1容量電極131および第2容量電極132とグランド電極14とが基板本体11を介して対向する領域を有している場合は、静電容量を大きく形成することができる。
なお、第1容量電極131および第2容量電極132とグランド電極14とが基板本体11を介して対向する領域を有している場合において、第1容量電極131とグランド電極14とが対向する領域および第2容量電極132とグランド電極14とが対向する領域の面積が等しくなるように設定されることにより、それぞれの対向する領域で得られる静電容量が等しくなる。それぞれの対向する領域で得られる静電容量は、圧電部品が接続されてともに発振回路を構成する増幅回路素子の特性によって定められる。
各種電極の形成材料としては、金,銀,銅,アルミニウム,タングステン等の金属粉末を樹脂中に分散させた導電性樹脂(導電性ペースト)や、それら金属粉末にガラス等の添加物を加えて焼き付けた厚膜導体等を用いることができる。必要に応じてNi/Au、Ni/Sn等のめっきを形成したものでもよい。
そして、少なくとも一対の容量電極13におけるグランド電極14と対向する領域を覆うように、容量基板1の第1主面に絶縁性を有する保護層17が設けられている。さらに、保護層17の外周部17aは中央部17bよりも薄い。
保護層17の外周部17aは、収縮する割合が大きいことから、加わる応力が大きくなって、負荷容量の変動が大きくなる傾向がある。これに対し、容量基板1を断面視したときに、保護層17の厚みは中央部17bと比較して外周部17aが薄い構成とすることで、保護層17を形成する際に保護層17と容量基板1との熱膨張差によって発生する応力を、外周部17aで小さくすることができる。これにより、応力による負荷容量の変動を抑制でき、発振周波数の変動を抑制することができる。
イオンビームの照射から第1容量電極131および第2容量電極132を保護しつつ、上述の効果が得られる点で、保護層17を一様に薄くするよりも効果的である。
ここで、保護層17の厚みとは、容量電極13の上面からの高さのこととする。したがって、保護層17は容量電極13の上面のみならず側面まで覆っていてもよいが、その場合の厚みとは容量電極13の上面からの高さで判断する。この保護層17の厚みは、例えば4.0μm〜10.0μmとされる。
そして、保護層17の外周部17aとは、断面で見たときの端から全体の長さの10%までの領域のことである。また、保護層17の外周部17aが中央部17bよりも薄いとは、断面で見たときの外周部17aの全ての領域が中央部17bよりも薄いことを意味する。
なお、容量基板1が長手方向と幅方向とを有する形状であって、保護層17の外周部17aの厚さがほぼ一定の場合は、幅方向に沿って切断した断面で見たときに、幅方向の端部が中央部17bよりも薄いことで、保護層17の外周部17aが中央部17bよりも薄いことを判別できる。一方、保護層17の外周部17aの厚さが一様でないときは、保護層17を幅方向に沿って切断した断面および長手方向に沿って切断した断面のいずれもが中央部17bよりも薄いとき、保護層17の外周部17aが中央部17bよりも薄いことと判断する。
ここで、図2に示すように、保護層17が中央部から外周部に向かって徐々に薄くなっていてもよい。応力集中する箇所を減らすことで、より発振周波数の変動を抑制することができる。
また、容量基板1の基板本体11がチタン酸バリウムを主成分とする(最も多く含む)強誘電体材料からなる構成でもよく、この場合は温度変化に伴う負荷容量の変動が小さくなり、発振周波数の変動を小さくできる。
また、保護層17は絶縁性樹脂を含んでいてもよい。また、保護層17は、この絶縁性樹脂を主成分とする(最も多く含む)材料で構成されていてもよい。これにより、保護層17を柔らかく、すなわち弾性率を小さくでき、容量基板1へ加えられる温度変化に伴う応力の変動が低減され、負荷容量値の温度変化を抑制できる。
また、保護層17を構成する絶縁性樹脂がエポキシ樹脂であってもよい。これにより、保護層17の耐熱性を高くでき、イオンビーム照射による保護層17の熱劣化を低減できる。したがって、周波数調整のために長時間イオンビームを照射しても、保護層17が破壊されにくく、イオンビームによる第1容量電極131および第2容量電極132のエッチングを抑制できる。
さらに、保護層17は、例えばシリカ、ジルコニア、チタン、グラスファイバー等の無機物を主成分とするフィラーを含有した樹脂で構成してもよい。このようなフィラーを含有することにより、フィラーがイオンビームに対する壁となり、イオンビームが直接樹脂に照射される面積を抑制できる。したがって、保護層17の耐熱性を更に高くでき、イオンビーム照射による保護層17の熱劣化を更に低減できる。フィラーの含有量は、例えば質量比で0.5%〜50%とされる。この含有量は、例えば、保護層17を削り取って質量を測定した後、樹脂を溶剤で溶解させて濾過し、残渣(フィラーとなる無機物)の質量を測定し、この残渣の質量を保護層17の質量で割ることで求めることができる。
なお、容量基板1の上には圧電素子2を収容するように蓋体4が設けられていてもよい。この蓋体4は、容量基板1の上面の周縁部に接着剤などで接合されている。これにより、容量基板1とともに形成した内部空間に収容されている圧電素子2を外部からの物理的な影響や化学的な影響から保護する機能と、容量基板1とともに形成した空間内への水等の異物の浸入を防ぐための気密封止機能を有している。蓋体4の材料として、例えば、ステンレス鋼などの金属,アルミナなどのセラミックス,樹脂,ガラス等を用いることができる。また、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料を用いる場合に無機フィラーを25〜80質量%の割合で含有させて容量基板1との熱膨張係数の差を小さくするようにしたものでもよい。
次に、圧電部品の製造方法の一例について説明する。
まず、容量基板1を作製するための多数個取り基板を作製する。例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウムなどの原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成形し、必要により孔加工を施した後、所定温度で脱脂後、例えば900℃〜1600℃のピーク温度で焼成し、所定の厚みに研磨加工を実施する。その後、例えば、銀、ニッケル等の金属粉末とガラスを含む導電性ペーストを印刷し、所定の温度で焼成し、各種電極を形成する。さらに、例えば、樹脂、ガラス等の絶縁物材料のペーストを、平面視において、第1容量電極131および第2容量電極132の先端部のうち、少なくともグランド電極14と対向する領域が保護層17にて覆われるように印刷し、所定の温度で硬化または焼成し、保護層17を形成し、容量基板1を得る。成形方法は、テープ成形、押
し出し成形等の方法でもかまわない。
し出し成形等の方法でもかまわない。
なお、保護層17の厚み調整は、製版と容量基板1とのクリアランスを調整したり、印圧を調整したりすればよい。
得られた容量基板1に、必要によりスクリーン印刷等を用いて導電性ペーストによる第1支持部181,第2支持部182を例えば厚み10μm〜100μmに形成する。具体的には、第1端子電極121の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第1支持部181を設けるとともに、第2端子電極122の上に例えば金属粉末を樹脂中に分散させて固化させてなるバンプ状の第2支持部182を設ける。
次に、圧電素子2を構成する圧電体22は、例えば、原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に、バインダ、可塑剤等を加え、乾燥、整粒する。このようにして得られた原料をプレス成型後、焼成し、圧電磁器を得る。得られた圧電磁器の端面に電極を形成し、例えば25℃〜300℃の温度にて端面方向に例えば0.4kV/mm〜6kV/mmの電圧をかけて分極処理を行う。
圧電体22の上下の両主面(第1の主面および第2の主面)に形成される振動電極21は、得られた圧電体22に、真空蒸着法,PVD法,スパッタリング法等を用いて圧電体22の上下面に金属膜を被着させ、厚みが1μm〜10μm程度のフォトレジスト膜をそれぞれの金属膜上にスクリーン印刷等を用いて形成した後に、フォトエッチングによってパターニングすることによって得られる。パターンニングされた圧電体22を所定のサイズにダイシング等でカットすることにより圧電素子2が作製される。
そして、導電性接合材3を用いて、圧電素子2を容量基板1の第1支持部181および第2支持部182の上に搭載し、固定する。ここで、導電性接合材3が金属粉末を樹脂中に分散させてなる導電性接着剤の場合は、ディスペンサ等を用いてこの導電性接着剤を第1支持部181および第2支持部182の上に塗布しておいて、圧電素子2を第1支持部181および第2支持部182の上に載せ、加熱または紫外線照射により導電性接着剤の樹脂を硬化させればよい。
次に、圧電体22の第1の主面に設けられた振動電極21の一定のエッチング領域にのみ荷電粒子を含むイオンビームを衝突させて例えば0.1μm〜3μmのエッチング処理を行い、振動電極21の質量(厚みや面積)を調整することで、所定の周波数まで調整を行う。
そして、圧電素子2を覆うようにして、蓋体4の開口周縁面を容量基板1の上面の周縁部に接合する。蓋体4としては複数の凹部を有する多数個取りの集合蓋体シートを用いて、凹部が圧電素子2を覆うようにして集合蓋体シートを多数個取り基板の上に乗せ、蓋体4の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部を容量基板1の上面の周縁部に接合する。例えば、準備しておいた蓋体4の開口周縁面となる集合蓋体シートの凸部に熱硬化性の絶縁性接着剤を塗布し、蓋体4を容量基板1の上面に載せる。しかる後に、蓋体4または容量基板1を加熱することにより絶縁性接着剤を100℃〜150℃に温度上昇させて硬化させ、蓋体4を容量基板1の上面に接合する。
最後に、各圧電部品(個片)の境界にそってダイシングまたはワイヤーカット等で切断する。
以上の方法により、本例の圧電部品が作製される。以上のような方法によれば、発振周波数の変動を抑制した圧電部品を生産性よく製造することができる。
1:容量基板
11:基板本体
12:端子電極
121:第1端子電極
122:第2端子電極
13:容量電極
131:第1容量電極
132:第2容量電極
14:グランド電極
15:入出力電極
16:側面電極
17:保護層
17a:外周部
17b:中央部
181:第1支持部
182:第2支持部
2:圧電素子
21:振動電極
22:圧電体
23:端面電極
3:導電性接合材
4:蓋体
11:基板本体
12:端子電極
121:第1端子電極
122:第2端子電極
13:容量電極
131:第1容量電極
132:第2容量電極
14:グランド電極
15:入出力電極
16:側面電極
17:保護層
17a:外周部
17b:中央部
181:第1支持部
182:第2支持部
2:圧電素子
21:振動電極
22:圧電体
23:端面電極
3:導電性接合材
4:蓋体
Claims (6)
- 矩形板状の基板本体を含む容量基板と、該容量基板の第1主面上に両端部が固定された圧電素子とを備え、前記容量基板は、前記圧電素子の両端部の下方に位置するように前記第1主面に設けられた一対の端子電極と、該一対の端子電極から前記圧電素子の中央部の真下に向かって延びるように前記第1主面に設けられた一対の容量電極と、前記第1主面と対向する第2主面に前記一対の容量電極と対向する領域を有するように設けられたグランド電極と、少なくとも前記一対の容量電極における前記グランド電極と対向する領域を覆うように前記第1主面に設けられた絶縁性を有する保護層とを含み、前記保護層の外周部が中央部よりも薄いことを特徴とする圧電部品。
- 前記保護層が前記中央部から前記外周部に向かって徐々に薄くなっていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記基板本体がチタン酸バリウムを最も多く含む強誘電体材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電部品。
- 前記保護層が絶縁性樹脂を含む請求項1乃至請求項3のうちのいずれかに記載の圧電部品。
- 前記絶縁性樹脂がエポキシ樹脂である請求項4に記載の圧電部品。
- 前記保護層が、さらに無機フィラーを含むことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の圧電部品。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1141051A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電共振部品およびその製造方法 |
JP2000040936A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電共振子、圧電共振子の製造方法、圧電共振部品および圧電共振部品の製造方法 |
WO2016084417A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
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2017
- 2017-11-27 JP JP2017226905A patent/JP2019097112A/ja active Pending
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