JP2019093443A - Flux for soldering - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、はんだ付け用フラックスに関する。詳しくは、水系のはんだ付け用フラックスに関する。 The present invention relates to a soldering flux. More specifically, it relates to a water-based soldering flux.
電子機器への電子部品の実装には、はんだを使用したはんだ付けがコスト面及び信頼性の面で有利であり、一般的に行われている。はんだ付けの方法としては、ヤニ入りはんだをはんだ鏝を用いてはんだ付けする方法、ソルダペースト、ソルダプリフォーム、及びソルダボールなどをリフロー炉で再溶解してはんだ付けを行うリフローはんだ付け法、溶融はんだにプリント基板及び電子部品を接触させてはんだ付けを行うフローはんだ付け法等がある。 Soldering using a solder is advantageous in terms of cost and reliability and is commonly performed for mounting electronic components on electronic devices. As a method of soldering, a method of soldering a solder containing solder using a soldering iron, a reflow soldering method in which a solder paste, a solder preform, a solder ball, etc. are remelted and reflowed using a reflow furnace, a melting method There is a flow soldering method in which a printed circuit board and an electronic component are brought into contact with solder for soldering.
一般に、フローはんだ付け法には、液状のフラックス（ポストフラックス）が用いられる。当該液状フラックスは、電子回路基板のはんだ付け面の表面酸化被膜を除去し、該はんだ付け面に対する溶融はんだの濡れ性を確保する役割をしている。当該液状フラックスは、ロジンや活性剤などの固形成分を溶剤に溶解させたものであり、はんだ付けの前に、発泡フラクサーやスプレーフラクサーにて電子回路基板のはんだ付け面に塗布される。その後、該電子回路基板はプレヒーター内に投入され、１００〜１５０℃で加熱することにより前記溶剤が除去される。 In general, liquid flux (post flux) is used in the flow soldering method. The liquid flux serves to remove the surface oxide film on the soldering surface of the electronic circuit board and to ensure the wettability of the molten solder to the soldering surface. The said liquid flux dissolves solid components, such as rosin and an activator, in a solvent, and is applied to the soldering side of an electronic circuit board with a foaming fluxer or a spray fluxer before soldering. Thereafter, the electronic circuit board is introduced into a preheater, and the solvent is removed by heating at 100 to 150 ° C.
前記液状フラックスの溶剤には、ロジンや活性剤がよく溶解するイソプロピルアルコールなどのアルコール類が使用されてきた。しかしながら、アルコールのような揮発性有機化合物（ＶＯＣ）は大気中に放出されると、大気汚染の原因となるため、近年ではその使用が規制されている。これらの理由により、前記フローはんだ付け法においてもＶＯＣ量を低減した液状フラックスが望まれており、主に水を溶剤に用いる水系フラックスがこれまで開発されている（例えば、特許文献１、２参照）。 As the solvent for the liquid flux, alcohols such as isopropyl alcohol or the like in which rosin and activator are well dissolved have been used. However, volatile organic compounds (VOCs) such as alcohols, which are released into the atmosphere, cause air pollution, and their use has recently been restricted. For these reasons, a liquid flux with a reduced amount of VOC is also desired in the flow soldering method, and a water-based flux mainly using water as a solvent has been developed so far (see, for example, Patent Documents 1 and 2) ).
特許文献１には、前記水系フラックスとして水のみを溶剤に用いるフラックスが記載されているが、水の蒸発潜熱及び表面張力の高さのため、前記プレヒーターによる加熱処理を経ても完全には水が除去されず、前記はんだ付けにおいて、はんだボールが多く発生する問題があった。また、溶剤である水の表面張力の高さのため、該水系フラックスは前記はんだ付け面への濡れ広がりが悪い問題もあった。さらに、該水系フラックスは、水に対する活性剤やロジンの溶解性が低いため、不均一な溶液となっており作業性に問題があった。 Patent Document 1 describes a flux using only water as a solvent as the water-based flux, but due to the latent heat of evaporation of water and the height of surface tension, even if the heat treatment by the pre-heater is performed, the water is completely eliminated. Is not removed, and there has been a problem that many solder balls occur in the soldering. In addition, due to the high surface tension of water which is a solvent, the water-based flux also has a problem that the spread to the soldering surface is poor. Furthermore, since the water-based flux has low solubility of the activator and rosin in water, it is a non-uniform solution and there is a problem in workability.
特許文献１には、作業性を向上させるために、水及びイソプロパノールの混合溶剤を用いた水系フラックスも記載されているが、該混合溶剤が引火性の高いイソプロパノールを含むため、該水系フラックスは引火点を有しており消防法で危険物に分類されるので、取り扱い性に問題があった。 Patent Document 1 also describes a water-based flux using a mixed solvent of water and isopropanol in order to improve the workability, but since the mixed solvent contains highly flammable isopropanol, the water-based flux is flammable. As it has points and is classified as dangerous under the Fire Service Act, there is a problem with its handling.
特許文献２には、水に対して活性剤やロジンを溶解させるために、界面活性剤を含む水系フラックスが記載されている。しかしながら、該水系フラックスを前記はんだ付け面に塗布してはんだ付けをした場合、フラックス残渣に界面活性剤が残存して絶縁抵抗性が低下し、はんだ付け後の電気的信頼性が悪くなる問題があった。 Patent Document 2 describes a water-based flux containing a surfactant in order to dissolve an activator and rosin in water. However, when the water-based flux is applied to the soldering surface and then soldered, a surfactant remains in the flux residue to lower the insulation resistance and the electrical reliability after the soldering becomes worse. there were.
本発明は、水を含む場合でも、前記加熱処理における乾燥性が高く、はんだ付け性が良好であり、はんだ付け面への濡れ性も良く、引火点を有さず、均一な性状であり、且つ電気的信頼性が高いはんだ付け用フラックスを提供することを課題とする。 The present invention, even when containing water, has high drying property in the heat treatment, good solderability, good wettability to the soldering surface, no flash point, and uniform properties. Another object of the present invention is to provide a soldering flux with high electrical reliability.
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の共沸点を有する所定の共沸化合物及び所定の活性剤を含むはんだ付け用フラックスによって、前記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。即ち本発明は、以下のはんだ付け用フラックスに関する。 As a result of intensive investigations, the present inventors have found that the above problems can be solved by a predetermined azeotropic compound having a specific azeotropic point and a soldering flux containing a predetermined activator, and completed the present invention. That is, the present invention relates to the following soldering flux.
１．一般式（１）：Ｒ１−Ｏ−［−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ］ｎ−Ｒ２
（式（１）中、ｎは１又は２の整数を示す。ｎが１のとき、Ｒ１は水素原子を、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎが２のとき、Ｒ１及びＲ２は独立して炭素数１〜３のアルキル基を示す。）で表される、常圧下の沸点が１２０〜２００℃であるグリコール系化合物（ａ１）及び水（ａ２）を含む共沸混合物（Ａ）、並びに活性剤（Ｂ）を含み、
（Ａ）成分の常圧下の共沸点が９０〜１００℃である、はんだ付け用フラックス。
1. General formula (1): R 1 -O-[-CH 2 -CH 2 -O] n -R 2
(In formula (1), n represents an integer of 1 or 2. When n is 1, R 1 represents a hydrogen atom, R 2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and when n is 2, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.) Containing a glycol compound (a1) and water (a2) having a boiling point of 120 to 200 ° C. under normal pressure An azeotropic mixture (A) as well as an activator (B),
A soldering flux whose azeotropic point under normal pressure of the component (A) is 90 to 100 ° C.
２．（Ａ）成分における（ａ１）成分、（ａ２）成分の重量比率が、１０〜４５重量％、５５〜９０重量％である、前記項１に記載のはんだ付け用フラックス。 2. The flux for soldering according to item 1, wherein a weight ratio of the component (a1) to the component (a2) in the component (A) is 10 to 45% by weight and 55 to 90% by weight.
３．（Ｂ）成分が、分子内に炭素数２〜６のアルキレン基又は炭素数２〜６のアルケニレン基を有する脂肪族ジカルボン酸である、前記項１又は２に記載のはんだ付け用フラックス。 3. 3. The flux for soldering according to item 1 or 2, wherein the component (B) is an aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms in the molecule.
４．さらに、ロジン系樹脂（Ｃ）及び三級アミン（Ｄ）を含む、前記項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。 4. The flux for soldering according to any one of Items 1 to 3, further comprising a rosin resin (C) and a tertiary amine (D).
５．前記フラックスが界面活性剤を含まない、前記項１〜４のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス。 5. The soldering flux according to any one of Items 1 to 4, wherein the flux does not contain a surfactant.
本発明のはんだ付け用フラックス（以下、「フラックス」ということもある。）は、水とグリコール系化合物を含む共沸混合物（Ａ）を溶剤として含むので、溶剤が水のみの水系フラックスに比べ揮発速度が速く乾燥性に優れる。そして、加熱処理後のはんだ付け面には共沸混合物（Ａ）が残存しないので、はんだボールが抑制されてはんだ付け性が良好になる。また、本発明のフラックスは、はんだ付け面への濡れ性が良いものであり、該面への塗工が容易となる。さらに、本発明のフラックスは、はんだ付け工程におけるはんだブリッジも抑制できる。 The soldering flux of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "flux") contains an azeotropic mixture (A) containing water and a glycol compound as a solvent, so the solvent is more volatile than a water-based flux containing only water. The speed is fast and the drying property is excellent. Then, since the azeotropic mixture (A) does not remain on the soldering surface after the heat treatment, the solder balls are suppressed and the solderability is improved. Moreover, the flux of the present invention has good wettability to the soldering surface, and coating on the surface becomes easy. Furthermore, the flux of the present invention can also suppress solder bridges in the soldering process.
本発明のフラックスは、引火点を有さないものとなっており、取扱いが容易で作業性に優れる。また、本発明のフラックスは、前記共沸混合物に活性剤やロジンが良く溶解して均一な溶液になっており、前記はんだ付け面への塗工がし易い。さらに、本発明のフラックスは、界面活性剤が不要なので、フラックス残渣の絶縁抵抗性が高くなり、はんだ付け後の電気的信頼性が高いものとなる。 The flux of the present invention does not have a flash point, is easy to handle, and is excellent in workability. In the flux of the present invention, the activator and the rosin are well dissolved in the azeotropic mixture to form a uniform solution, which facilitates coating on the soldering surface. Furthermore, since the flux of the present invention does not require a surfactant, the insulation resistance of the flux residue becomes high, and the electrical reliability after soldering becomes high.
本発明のフラックスは、特定の沸点を有する所定のグリコール系化合物（ａ１）（以下、（ａ１）成分という）及び水（ａ２）（以下、（ａ２）成分という）を含む所定の共沸混合物（Ａ）（以下、（Ａ）成分という）、並びに所定の活性剤（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という）を含む組成物である。なお、本明細書に記載する「共沸混合物」とは、気相と液相の組成が同じである、混合物である。 The flux of the present invention is a predetermined azeotropic mixture (a) (a1) (hereinafter referred to as component (a1)) having a specific boiling point and water (a2) (hereinafter referred to as component (a2)). A) (hereinafter referred to as component (A)) and a predetermined active agent (B) (hereinafter referred to as component (B)). The “azeotropic mixture” described in the present specification is a mixture in which the composition of the gas phase and the liquid phase is the same.
（Ａ）成分は、（ａ１）及び（ａ２）成分を含む共沸混合物である。（Ａ）成分は、その常圧下の共沸点（以下、単に、「共沸点」という。）が９０〜１００℃程度であり、好ましくは９５〜１００℃程度、より好ましくは９７〜９９℃程度である。なお、「常圧」とは標準大気圧を意味する。また、（Ａ）成分は、表面張力が水に比べて低いものであり、その値は特に限定されないが、好ましくは４５ｄｙｎ／ｃｍ未満であり、より好ましくは３５ｄｙｎ／ｃｍ未満である。（Ａ）成分は、水の沸点以下の共沸点と水より低い表面張力を有するため、水に比べて揮発速度が高くなり、前記プレヒーターでの加熱処理（１００〜１５０℃）において乾燥性が高くなる。さらに、（Ａ）成分は、高沸点を有する（ａ１）成分及び水である（ａ２）成分を主に含むため、引火点を有さない。 The component (A) is an azeotropic mixture containing the components (a1) and (a2). The component (A) has an azeotropic point (hereinafter referred to simply as “azeotropic point”) under normal pressure of about 90 to 100 ° C., preferably about 95 to 100 ° C., more preferably about 97 to 99 ° C. is there. In addition, "atmospheric pressure" means standard atmospheric pressure. The component (A) has a surface tension lower than that of water, and its value is not particularly limited, but is preferably less than 45 dyn / cm, more preferably less than 35 dyn / cm. The component (A) has an azeotropic point lower than the boiling point of water and a lower surface tension than water, so the volatilization rate is higher than that of water, and the drying property in the heat treatment (100 to 150 ° C.) in the preheater is Get higher. Furthermore, since the component (A) mainly contains the component (a1) having a high boiling point and the component (a2) which is water, it does not have a flash point.
（ａ１）成分は、一般式（１）：Ｒ１−Ｏ−［−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ］ｎ−Ｒ２（式（１）中、ｎは１又は２の整数を示す。ｎが１のとき、Ｒ１は水素原子を、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎが２のとき、Ｒ１及びＲ２は独立して炭素数１〜３のアルキル基を示す。）で表されるグリコール系化合物である。一般式（１）において、ｎが１であってＲ２が炭素数５以上のアルキル基の場合、又はｎが２であってＲ１及びＲ２の少なくとも一方が炭素数４以上のアルキル基で、かつＲ１及びＲ２がいずれも水素原子でない場合は、（ａ１）成分の水溶性が低くなり、（Ａ）成分は均一な溶液にはならない。また、ｎが２であってＲ１及びＲ２のいずれか一方が水素原子の場合、又はｎが３以上の場合は、（Ａ）成分の乾燥性が低くなる。 The component (a1) is represented by the general formula (1): R 1 -O-[-CH 2 -CH 2 -O] n -R 2 (wherein n represents an integer of 1 or 2 in the formula (1). N represents n. When 1, R 1 represents a hydrogen atom, R 2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and when n is 2, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms It is a glycol type compound represented by ..). In the general formula (1), when n is 1 and R 2 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, or at least one of R 1 and R 2 is an alkyl group having 4 or more carbon atoms. And, when neither R 1 nor R 2 is a hydrogen atom, the water solubility of the component (a1) is low, and the component (A) does not become a homogeneous solution. When n is 2 and either one of R 1 and R 2 is a hydrogen atom or n is 3 or more, the drying property of the component (A) is lowered.
（ａ１）成分は、（Ａ）成分が共沸点を有し、その引火性が低くなる点から、常圧下の沸点が１２０〜２００℃程度、好ましくは１３０〜１９０℃程度、より好ましくは１４０〜１８０℃程度である。 Component (A1) has a boiling point of about 120 to 200 ° C. under normal pressure, preferably about 130 to 190 ° C., and more preferably 140 to 140 ° C. from the viewpoint that component (A) has an azeotropic point and the flammability decreases. It is about 180 ° C.
（ａ１）成分の具体例として、前記一般式（１）のｎが１の場合は、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉｓｏ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｓｅｃ−ブチルエーテル、及びエチレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル等が挙げられ、ｎが２の場合は、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチル−ｉｓｏ−プロピルエーテル、ジエチレングリコールメチル−ｎ − プロピルエーテル、ジエチレングリコールエチル−ｉｓｏ−プロピルエーテル、及びジエチレングリコールエチル−ｎ − プロピルエーテル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも、乾燥性が高くなる点から、エチレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル、及びジエチレングリコールエチルメチルエーテルからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。 As a specific example of the component (a1), when n in the general formula (1) is 1, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-iso -Propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, ethylene glycol mono-iso-butyl ether, ethylene glycol mono-sec-butyl ether, ethylene glycol mono-tert-butyl ether etc., and when n is 2, diethylene glycol ethyl Methyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl-iso-propyl ether, diethylene glycol methyl-n -Propyl ether, diethylene glycol ethyl-iso-propyl ether, and diethylene glycol ethyl-n-propyl ether etc. are mentioned. These can be used singly or in combination of two or more. Among them, at least one selected from the group consisting of ethylene glycol mono-iso-propyl ether, ethylene glycol mono-tert-butyl ether, and diethylene glycol ethyl methyl ether is preferable from the viewpoint of high drying property.
（ａ２）成分としては、純水、超純水、精製水、蒸留水、イオン交換水、及び水道水等が挙げられる。（ａ２）成分は軟水であっても硬水であってもよい。 Examples of the component (a2) include pure water, ultrapure water, purified water, distilled water, ion exchange water, and tap water. The component (a2) may be soft water or hard water.
（Ａ）成分には、必要に応じて、一般式（２）：Ｒ３−Ｏ−［−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｏ］ｎ−Ｒ４（式（２）中、ｎは１又は２を示す。ｎが１のとき、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ４は水素原子を示し、ｎが２のとき、Ｒ３及びＲ４は独立して炭素数１〜３のアルキル基を示す。）で表されるグリコール系化合物（ａ３）（以下、（ａ３）成分）を含んでもよい。一般式（２）において、ｎが１であってＲ３が炭素数５以上のアルキル基の場合、又はｎが２であってＲ３及びＲ４の少なくとも一方が炭素数４以上のアルキル基で、かつＲ３及びＲ４がいずれも水素原子でない場合は、（ａ１）成分の水溶性が低くなり、（Ａ）成分は均一な溶液にはならない。また、ｎが２であってＲ３及びＲ４のいずれか一方が水素原子の場合、又はｎが３以上の場合は、（Ａ）成分の乾燥性が低くなる。 In the component (A), if necessary, a compound represented by the general formula (2): R 3 -O-[-CH 2 -CH (CH 3 ) -O] n -R 4 (in the formula (2), n is 1 Or when n is 1, R 3 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 4 represents a hydrogen atom, and when n is 2, R 3 and R 4 independently represent 1 carbon atom The glycol-based compound (a3) (hereinafter, component (a3)) represented by -3 alkyl group may be included. In the general formula (2), when n is 1 and R 3 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, or at least one of R 3 and R 4 is an alkyl group having 4 or more carbon atoms. And, when neither R 3 nor R 4 is a hydrogen atom, the water solubility of the component (a1) is low, and the component (A) does not become a homogeneous solution. When n is 2 and either one of R 3 and R 4 is a hydrogen atom or n is 3 or more, the drying property of the component (A) is lowered.
（ａ３）成分は、（Ａ）成分が共沸点を有し、その引火性が低くなる点から、常圧下の沸点が１２０〜２００℃程度、好ましくは１３０〜１９０℃程度、より好ましくは１４０〜１８０℃程度である。 The component (a3) has azeotropic boiling point of the component (A), and the boiling point at normal pressure is about 120 to 200 ° C., preferably about 130 to 190 ° C., and more preferably 140 to 140 ° C. It is about 180 ° C.
（Ａ）成分は、（ａ３）成分を含んだ場合でも、水より表面張力が低いものとなり、前記同様に乾燥性が高い。さらに、（ａ３）成分は高沸点を有するので、（Ａ）成分は、前記同様に引火点を有さない。 Even when the component (A) contains the component (a3), the surface tension is lower than that of water, and the drying property is high as described above. Furthermore, since the component (a3) has a high boiling point, the component (A) does not have a flash point as described above.
（ａ３）成分の具体例として、前記一般式（２）のｎが１の場合は、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｉｓｏ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｓｅｃ−ブチルエーテル、及びプロピレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル等が挙げられ、ｎが２の場合は、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル−ｉｓｏ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチル−ｎ −プロピルエーテル、ジプロピレングリコールエチル−ｉｓｏ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールエチル−ｎ − プロピルエーテル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも、乾燥性が高くなる点から、プロピレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル、及びジプロピレングリコールエチルメチルエーテルからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。 As a specific example of the component (a3), when n in the general formula (2) is 1, for example, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-iso Propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycol mono-iso-butyl ether, propylene glycol mono-sec-butyl ether, and propylene glycol mono-tert-butyl ether etc., and when n is 2, dipropylene Glycol ethyl methyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol methyl-iso-propyl ether, dipro Glycol methyl -n - propyl ether, dipropylene glycol ethyl -iso- propyl ether, ethyl dipropylene glycol -n - propyl ether and the like. These can be used singly or in combination of two or more. Among them, at least one selected from the group consisting of propylene glycol mono-iso-propyl ether, propylene glycol mono-tert-butyl ether, and dipropylene glycol ethyl methyl ether is preferable from the viewpoint of high drying property.
（Ａ）成分は、（ａ１）成分、（ａ２）成分及び必要に応じて用いる（ａ３）成分を各種公知の手段で混合することにより調製する。（ａ１）成分、（ａ２）成分及び（ａ３）成分の重量比率は、特に限定されないが、共沸点を有する点及び乾燥性が高くなる点を考慮して適宜設定できる。具体的には、（Ａ）成分が（ａ３）成分を含まない場合は、（Ａ）成分における（ａ１）及び（ａ２）成分の重量比率は、１０〜４５重量％程度、５５〜９０重量％程度が好ましく、２０〜４０重量％程度、６０〜８０重量％程度がより好ましい。また、（Ａ）成分が（ａ３）成分を含む場合は、（Ａ）成分における（ａ１）成分、（ａ２）成分及び（ａ３）成分の重量比率は、順に５〜３５重量％程度、３０〜９０重量％程度、５〜３５重量％程度が好ましく、１０〜３０重量％程度、４０〜８０重量％程度、１０〜３０重量％程度がより好ましい。 The component (A) is prepared by mixing the component (a1), the component (a2) and, if necessary, the component (a3) by various known means. The weight ratio of the component (a1), the component (a2) and the component (a3) is not particularly limited, but can be appropriately set in consideration of the point having an azeotropic point and the increase in drying property. Specifically, when the component (A) does not contain the component (a3), the weight ratio of the components (a1) and (a2) in the component (A) is about 10 to 45% by weight, 55 to 90% by weight The degree is preferable, and about 20 to 40% by weight and about 60 to 80% by weight are more preferable. When the component (A) contains the component (a3), the weight ratio of the component (a1), the component (a2) and the component (a3) in the component (A) is about 5 to about 35 wt. About 90% by weight, preferably about 5 to 35% by weight, and more preferably about 10 to 30% by weight, about 40 to 80% by weight, and about 10 to 30% by weight.
（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、フラックスの良好な濡れ性の点から、フラックスにおける重量比率が７５〜９９．９重量％程度が好ましく、８４〜９９．５重量％程度がより好ましい。 The content of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of good wettability of the flux, the weight ratio in the flux is preferably about 75 to 99.9% by weight, and more preferably about 84 to 99.5% by weight. preferable.
（Ｂ）成分は、はんだ付け用のフラックスに利用可能な活性剤であれば、各種公知のものを限定なく使用できる。（Ｂ）成分としては特に限定されないが、はんだブリッジを抑制する点から、分子内に炭素数２〜６のアルキレン基又は炭素数２〜６のアルケニレン基を有する脂肪族ジカルボン酸であるのが好ましく、分子内に炭素数４〜６のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸がより好ましい。また、該脂肪族ジカルボン酸は、非ハロゲン系脂肪族ジカルボン酸又はハロゲン系脂肪族ジカルボン酸のいずれかでも良いし、両方を含んでも良い。なお、（Ｂ）成分は、後述の（Ｃ）成分とは異なるものである。 As the component (B), any known activator can be used without limitation as long as it is an activator that can be used as a flux for soldering. The component (B) is not particularly limited, but is preferably an aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms in the molecule from the viewpoint of suppressing solder bridges. An aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 4 to 6 carbon atoms in the molecule is more preferable. In addition, the aliphatic dicarboxylic acid may be either a non-halogen aliphatic dicarboxylic acid or a halogen aliphatic dicarboxylic acid, or may contain both. The component (B) is different from the component (C) described later.
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも、はんだブリッジを抑制する点から、コハク酸、グルタル酸、及びアジピン酸からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。 Specific examples of the component (B) include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid and the like. These can be used singly or in combination of two or more. Among them, at least one selected from the group consisting of succinic acid, glutaric acid, and adipic acid is preferable from the viewpoint of suppressing the solder bridge.
（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の共沸点には影響を及ばさない。詳細は不明だが、（Ｂ）成分は該共沸点下では固体状態であって蒸気圧がほとんど無く、該共沸点に影響を及ぼさないためと推定される。また、（Ｂ）成分は引火性が低いため、（Ａ）及び（Ｂ）成分を含むフラックスは通常引火点を有さない。さらに、（Ｂ）成分は（Ａ）成分に対する溶解性が高いので、（Ａ）及び（Ｂ）成分を含むフラックスは通常均一な溶液となる。 The component (B) does not affect the azeotropic point of the component (A). Although details are unknown, it is presumed that the component (B) is in a solid state under the azeotropic point, has almost no vapor pressure, and does not affect the azeotropic point. In addition, since the component (B) has a low flammability, a flux containing the components (A) and (B) usually does not have a flash point. Furthermore, since the component (B) has high solubility in the component (A), the flux containing the components (A) and (B) is usually a uniform solution.
（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、はんだブリッジを抑制する点から、フラックスにおける重量比率が０．１〜５重量％程度が好ましく、０．５〜３重量％程度がより好ましい。 The content of the component (B) is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing the solder bridge, the weight ratio in the flux is preferably about 0.1 to 5% by weight, and more preferably about 0.5 to 3% by weight.
本発明のフラックスは、さらに、ロジン系樹脂（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分とする）及び三級アミン（Ｄ）（以下、（Ｄ）成分とする）、又はそれらの塩を含んでもよい。 The flux of the present invention may further contain a rosin resin (C) (hereinafter referred to as component (C)) and a tertiary amine (D) (hereinafter referred to as component (D)), or salts thereof. .
（Ｃ）成分は、ロジン系樹脂であれば、特に限定されない。（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、馬尾松、スラッシュ松、メルクシ松、思茅松、テーダ松及び大王松等に由来する天然ロジン（ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン）、天然ロジンを精製して得られる精製ロジン、天然ロジンを水素化反応させて得られる水素化ロジン、天然ロジンを不均化反応させて得られる不均化ロジン、α、β不飽和カルボン酸変性ロジン、重合ロジン等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。（Ｃ）成分は、後述の（Ｄ）成分と相互作用し易い点から、α、β不飽和カルボン酸変性ロジンが好ましい。なお、（Ｃ）成分も前記（Ｂ）成分と同様に、（Ａ）成分の共沸点には影響を及ぼさない。また、（Ｃ）成分も引火性が低いので、それを含むフラックスも引火点を有さない。 The component (C) is not particularly limited as long as it is a rosin resin. Specific examples of the component (C) include, for example, natural rosin (gum rosin, tall oil rosin, wood rosin) and natural rosin derived from, for example, Ooio pine, Slash pine, Melxi pine, Shishi pine, Theda pine and Daio pine , Purified rosin obtained by hydrogenation, hydrogenated rosin obtained by hydrogenation reaction of natural rosin, disproportionated rosin obtained by disproportionation reaction of natural rosin, α, β unsaturated carboxylic acid modified rosin, polymerized rosin, etc. It can be mentioned. These can be used singly or in combination of two or more. The component (C) is preferably an α, β-unsaturated carboxylic acid-modified rosin from the viewpoint of easy interaction with the component (D) described later. The component (C) does not affect the azeotropic point of the component (A) as well as the component (B). Further, since the component (C) is also low in flammability, the flux containing it also has no flash point.
前記α、β不飽和カルボン酸変性ロジンは、前記天然ロジン及び／又は精製ロジン（以下、原料ロジンともいう）にα、β不飽和カルボン酸類をディールス・アルダー付加してなる化合物である。該α、β不飽和カルボン酸類は、（メタ）アクリル酸、フマル酸、及び（無水）マレイン酸等が挙げられる。ディールス・アルダー反応は各種公知の方法に従い行えばよい。具体的には、例えば、撹拌器、還流冷却管、窒素導入管等を備えた反応容器に、原料ロジンとα、β不飽和カルボン酸類とを仕込み、溶媒の存在下若しくは不存在下、及び触媒の存在下又は不存在下に、通常１８０〜２４０℃程度の温度で通常１〜９時間程度両者を反応させればよい。なお、反応容器は密閉構造とし、好ましくは更に窒素等の不活性ガス気流でパージすることがよい。 The α, β-unsaturated carboxylic acid modified rosin is a compound obtained by Diels-Alder addition of α, β-unsaturated carboxylic acids to the natural rosin and / or purified rosin (hereinafter also referred to as raw material rosin). Examples of the α, β unsaturated carboxylic acids include (meth) acrylic acid, fumaric acid, and (anhydride) maleic acid. The Diels-Alder reaction may be performed according to various known methods. Specifically, for example, a raw material rosin and an α, β unsaturated carboxylic acid are charged in a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen introduction pipe, etc., in the presence or absence of a solvent, and in the catalyst In the presence or absence of or, both may be reacted usually at a temperature of about 180 to 240 ° C. for about 1 to 9 hours. In addition, it is good to make a reaction container into a sealed structure, and preferably to purge by inert gas streams, such as nitrogen, further.
前記α、β不飽和カルボン酸変性ロジンは、反応後に各種公知の方法で水素化を施してもよい。水素化は、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、水素化触媒の存在下、通常１〜２５ＭＰａ、好ましくは５〜２０ＭＰａの水素加圧下で、０．５〜７時間程度、好ましくは１〜５時間加熱することが挙げられる。水素化触媒としては、パラジウムカーボン、ロジウムカーボン、ルテニウムカーボン、及び白金カーボンなどの担持触媒、パラジウム、ニッケル、及び白金等の金属粉末等、各種公知のものを使用することができる。触媒の使用量は、α、β不飽和カルボン酸変性ロジン１００重量部に対して、通常０．０１〜５重量部程度、好ましくは０．０１〜３．０重量部である。また、水素化温度は１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２９０℃である。 After the reaction, the α, β-unsaturated carboxylic acid-modified rosin may be hydrogenated by various known methods. The hydrogenation is not particularly limited, and known methods can be employed. Specifically, for example, heating in the presence of a hydrogenation catalyst under a hydrogen pressure of usually 1 to 25 MPa, preferably 5 to 20 MPa, for about 0.5 to 7 hours, preferably 1 to 5 hours can be mentioned. . As the hydrogenation catalyst, various known catalysts such as supported catalysts such as palladium carbon, rhodium carbon, ruthenium carbon and platinum carbon, and metal powders such as palladium, nickel and platinum can be used. The amount of the catalyst used is usually about 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.01 to 3.0 parts by weight, per 100 parts by weight of the α, β unsaturated carboxylic acid-modified rosin. The hydrogenation temperature is about 100 to 300 ° C, preferably 150 to 290 ° C.
（Ｃ）成分の酸価（ＪＩＳ Ｋ ００７０。以下、酸価というときは同様。）は、特に限定されないが、後述の（Ｄ）成分と相互作用し易い点で、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、１８０〜３１０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度がより好ましい。 The acid value of the component (C) (JIS K 0070. The same applies to the following acid value.) Is not particularly limited, but is preferably 160 mg KOH / g or more from the viewpoint of easy interaction with the component (D) described later. About 180-310 mg KOH / g is more preferable.
（Ｃ）成分の含有量は、特に限定されないが、フラックス残渣の絶縁抵抗性が高くなる点で、フラックスにおける重量比率が０．５〜１５重量％程度が好ましく、１〜１０重量％程度がより好ましく、１〜５重量％程度が特に好ましい。 The content of the component (C) is not particularly limited, but the weight ratio in the flux is preferably about 0.5 to 15% by weight, and more preferably about 1 to 10% by weight, because the insulation resistance of the flux residue increases. Preferably, about 1 to 5% by weight is particularly preferable.
（Ｃ）成分には、所望の特性を損なわない限り、非ロジン系樹脂を併用することもできる。非ロジン系樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフイン樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂や、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ナイロンゴム、ナイロン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等のエラストマーなどが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 As the component (C), a non-rosin resin can be used in combination as long as the desired properties are not impaired. Specific examples of the non-rosin resin include epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, nylon resin, polyacrylonitrile resin, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, polyvinyl acetate resin, polyolefin resin, fluorine resin, synthetic resin such as ABS resin, and isoprene. Elastomers, such as rubber, styrene butadiene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), chloroprene rubber (CR), nylon rubber, nylon elastomer, polyester elastomer, etc. may be mentioned. These can be used singly or in combination of two or more.
（Ｄ）成分は、三級アミンであれば、特に限定されない。（Ｄ）成分は、フラックスに（Ｃ）成分を用いる場合に必須使用され、（Ｃ）成分のカルボキシル基と（Ｄ）成分のアミノ基とが相互作用することで、（Ｃ）及び（Ｄ）成分は（Ａ）成分に対する溶解性が高くなる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分への溶解性が高い点から、２０℃における水への溶解度が少なくとも１０重量％の親水性アミンであるのが好ましく、同様の点から、下記一般式（３）で表されるモノアミン（Ｄ１）（以下、（Ｄ１）成分ともいう。）及び下記一般式（４）で表されるポリアミン（Ｄ２）（以下、（Ｄ２）成分ともいう。） がより好ましい。（Ｄ）成分は、（Ｄ１）成分又は（Ｄ２）成分のいずれか１成分でもよいし、両方の成分を含んでもよい。 The component (D) is not particularly limited as long as it is a tertiary amine. The component (D) is essentially used when the component (C) is used for flux, and the interaction between the carboxyl group of the component (C) and the amino group of the component (D) causes the components (C) and (D) to be used. The component has high solubility in the component (A). Component (D) is preferably a hydrophilic amine having a solubility in water at 20 ° C. of at least 10% by weight from the viewpoint of high solubility in component (A). From the same point of view, Monoamine (D1) represented by 3) (hereinafter also referred to as component (D1)) and polyamine (D2) represented by the following general formula (4) (hereinafter also referred to as component (D2)) are more preferable. . Component (D) may be either component (D1) or component (D2), or may contain both components.
一般式（３）：（Ｒ５）（３−ｍ）Ｎ−［ＣＨ２−ＣＨ（Ｙ）−ＯＨ］ｍ
（式（３）中、Ｙは水素原子又はメチル基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。ｍが１のとき、Ｒ３は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ｍが２のとき、Ｒ５は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Formula (3) :( R 5) ( 3-m) N- [CH 2 -CH (Y) -OH] m
(In formula (3), Y represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents an integer of 1 to 3. When m is 1, R 3 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and m is 2 And R 5 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
一般式（４）：（Ｒ６）Ｒ７Ｎ−（ＣＨ２）ｌ−ＮＲ８（Ｒ９）
（式（４）中、ｌは１〜６の整数を示し、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は独立して炭素数１〜３のアルキル基を示す。）
General formula (4): (R 6 ) R 7 N- (CH 2 ) l-NR 8 (R 9 )
(In the formula (4), 1 represents an integer of 1 to 6 , and R 6 , R 7 , R 8 and R 9 independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.)
（Ｄ１）成分の具体例としては、例えば、２−（ジメチルアミノ）エタノール、２−（ジエチルアミノ）エタノール、２−（ジ−ｎ−プロピルアミノ）エタノール、２−（ジ−ｉｓｏ−プロピルアミノ）エタノール、１−ジメチルアミノ−２−プロパノール、１−ジエチルアミノ−２−プロパノール、１−ジ−ｎ−プロピルアミノ−２−プロパノール、１−ジ−ｉｓｏ−プロピルアミノ−２−プロパノール、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−プロピルジエタノールアミン、Ｎ−ｉｓｏ−プロピルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｉｓｏ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｓｅｃ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも、溶解性の点から、２−（ジ−ｉｓｏ−プロピルアミノ）エタノール、１−ジエチルアミノ−２−プロパノール、及びＮ−ｎ−ブチルジエタノールアミンからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。 Specific examples of the component (D1) include, for example, 2- (dimethylamino) ethanol, 2- (diethylamino) ethanol, 2- (di-n-propylamino) ethanol, 2- (di-iso-propylamino) ethanol 1-Dimethylamino-2-propanol, 1-diethylamino-2-propanol, 1-di-n-propylamino-2-propanol, 1-di-iso-propylamino-2-propanol, N-methyldiethanolamine, N -Ethyldiethanolamine, Nn-propyldiethanolamine, N-iso-propyldiethanolamine, N-n-butyldiethanolamine, N-iso-butyldiethanolamine, N-sec-butyldiethanolamine, N-tert-butyldiethanolamine, and triethano Triethanolamine and the like. These can be used singly or in combination of two or more. Among them, in view of solubility, one or more selected from the group consisting of 2- (di-iso-propylamino) ethanol, 1-diethylamino-2-propanol, and N-n-butyldiethanolamine is preferable.
（Ｄ２）成分の具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルジアミノメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，４−ジアミノブタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，５−ジアミノペンタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルヘキサメチレンジアミン、及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｉｓｏ−プロピルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その中でも、溶解性の点から、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，３−ジアミノプロパン、及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミンからなる群より選ばれる１ 種以上が好ましい。 Specific examples of the component (D2) include, for example, N, N, N ', N'-tetramethyldiaminomethane, N, N, N', N'-tetramethylethylenediamine, N, N, N ', N' -Tetramethyl-1,3-diaminopropane, N, N, N ', N'-tetramethyl-1,4-diaminobutane, N, N, N', N'-tetramethyl-1,5-diaminopentane N, N, N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine, N, N, N ', N'-tetraethylhexamethylenediamine, N, N, N ', N'-tetra-n-propylhexamethylenediamine And N, N, N ′, N′-tetra-iso-propyl hexamethylene diamine and the like. These can be used singly or in combination of two or more. Among them, N, N, N ', N'-tetramethylethylenediamine, N, N, N', N'-tetramethyl-1,3-diaminopropane, and N, N, N 'from the viewpoint of solubility. 1 or more types selected from the group which consists of, and N'- tetramethyl hexamethylene diamine are preferable.
（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、はんだブリッジを抑制し、前記絶縁抵抗性が高くなる点で、フラックスにおける重量比率が０．１〜５重量％程度が好ましく、０．５〜３重量％程度がより好ましい。（Ｄ）成分の含有量が、０．１重量％未満では（Ｃ）成分の（Ａ）成分に対する溶解性が悪く、５重量％を超えると前記絶縁抵抗性が低下する。また、（Ｄ１）及び（Ｄ２）成分を併用する場合は、（Ｄ１）＋（Ｄ２）の総量１００重量部に対して、（Ｄ１）成分が１０〜５０重量部程度、（Ｄ２）成分が５０〜９０重量部程度であるのが好ましい。 The content of the component (D) is not particularly limited, but the weight ratio in the flux is preferably about 0.1 to 5% by weight in terms of suppressing solder bridge and increasing the insulation resistance, and 0.5 to 0.5% by weight. About 3% by weight is more preferable. If the content of the component (D) is less than 0.1% by weight, the solubility of the component (C) in the component (A) is poor, and if it exceeds 5% by weight, the insulation resistance is lowered. When components (D1) and (D2) are used in combination, about 10 to 50 parts by weight of component (D1) and about 50 parts by weight of component (D2) with respect to a total of 100 parts by weight of (D1) + (D2) It is preferable that the amount is about 90 parts by weight.
フラックスにおける（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との含有比率は特に限定されないが、（Ａ）成分への溶解性及び前記絶縁抵抗性が高くなる点から、通常重量比［（Ｃ）／（Ｄ）］が７０／３０〜９５／５程度、好ましくは８０／２０〜９０／１０程度である。 The content ratio of the component (C) to the component (D) in the flux is not particularly limited, but from the viewpoint that the solubility in the component (A) and the insulation resistance become high, the weight ratio [(C) / (D) is usually ] Is about 70/30 to 95/5, preferably about 80/20 to 90/10.
本発明のフラックスは、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の代わりに、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分から形成される塩を含めてもよい。該塩は、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とをそれぞれ前記含有量で用いて、各種公知の手段で中和反応させることで得られる。本発明のフラックスは、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の代わりに該塩を用いても、所望の特性を損なわない。 The flux of the present invention may contain a salt formed from the (C) component and the (D) component instead of the (C) and (D) components. The salt can be obtained by neutralizing the component (C) and the component (D) in the above-mentioned amounts by various known means. The flux of the present invention does not impair the desired properties even if the salt is used instead of the components (C) and (D).
本発明のフラックスは、その製造方法は特に限定されないが、（Ａ）及び（Ｂ）成分、並びに必要に応じて（Ｃ）及び（Ｄ）成分を、各種公知の手段で混合することにより調製する。なお、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分から予め塩を形成させて、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の代わりに該塩を混合させてもよい。フラックスにおける各成分の含有量は特に限定されないが、（Ｃ）及び（Ｄ）成分を含まない場合は、フラックスにおける（Ａ）及び（Ｂ）成分の重量比率は、９５〜９９．９重量％程度、０．１〜５重量％程度が好ましく、９７〜９９．５重量％程度、０．５〜３重量％程度がより好ましい。また、フラックスが（Ｃ）及び（Ｄ）成分を含む場合には、（Ａ）〜（Ｄ）成分の重量比率は、順に７５〜９９．３重量％程度、０．１〜５重量％程度、０．５〜１５重量％程度、０．１〜５重量％程度が好ましく、８４〜９８重量％程度、０．５〜３重量％程度、１〜１０重量％程度、０．５〜３重量％程度がより好ましい。 The production method of the flux of the present invention is not particularly limited, but it is prepared by mixing the components (A) and (B) and, if necessary, the components (C) and (D) by various known means. . A salt may be formed in advance from the components (C) and (D), and the salts may be mixed instead of the components (C) and (D). Although the content of each component in the flux is not particularly limited, when the components (C) and (D) are not contained, the weight ratio of the components (A) and (B) in the flux is about 95 to 99.9% by weight About 0.1-5 weight% is preferable, about 97-99.5 weight%, about 0.5-3 weight% is more preferable. When the flux contains the components (C) and (D), the weight ratio of the components (A) to (D) is about 75 to 99.3% by weight, about 0.1 to 5% by weight in order. About 0.5 to 15% by weight, preferably about 0.1 to 5% by weight, and about 84 to 98% by weight, about 0.5 to 3% by weight, about 1 to 10% by weight, 0.5 to 3% by weight The degree is more preferred.
また、本発明のフラックスには、所望の特性を損なわない限り、（Ｂ）成分以外のその他活性剤（Ｅ）（以下、（Ｅ）成分とする）を併用しても良い。（Ｅ）成分としては、例えば、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、クロレンド酸、ダイマー酸等の二塩基酸；ピコリン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸等の一塩基酸；１，２，３，４−テトラブロモブタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、１，４−ジブロモ−２，３−ブタンジオール、ｔｒａｎｓ／ｃｉｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、２，２−ビス（ブロモメチル）−１，３−プロパンジオール、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロモペンタン酸、エチルアミン臭素酸塩、ジエチルアミン臭素酸塩等のハロゲン含有化合物等が挙げられる。その中でも、はんだブリッジを抑制する点から、ｔｒａｎｓ／ｃｉｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ−２−プロパノール、及び２，２−ビス（ブロモメチル）−１，３−プロパンジオールからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。また、（Ｅ）成分の含有量は特に限定されないが、はんだブリッジを抑制し、前記絶縁抵抗性が高くなる点から、フラックスにおける重量比率が０．０１〜５重量％程度が好ましく、０．０３〜３重量％程度がより好ましい。 Further, in the flux of the present invention, other activators (E) (hereinafter referred to as (E) component) other than the (B) component may be used in combination as long as the desired properties are not impaired. Examples of the component (E) include dibasic acids such as azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, chlorendic acid and dimer acid; picolinic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid Monobasic acids; 1,2,3,4-tetrabromobutane, 1,2-dibromo-1-phenylethane, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 1,4-dibromo -2,3-butanediol, trans / cis-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, 2,2-bis (bromomethyl) -1,3-propanediol, 3-bromopropionic acid, And halogen-containing compounds such as 2-bromopentanoic acid, ethylamine bromate, diethylamine bromate and the like. Among them, trans / cis-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, 1-bromo-2-propanol, and 2,2-bis (bromomethyl) -1 from the viewpoint of suppressing the solder bridge. 1 or more types selected from the group which consists of 3, 3- propanediol are preferable. The content of the component (E) is not particularly limited, but the weight ratio in the flux is preferably about 0.01 to 5% by weight, from the viewpoint of suppressing the solder bridge and increasing the insulation resistance. About -3 weight% is more preferable.
本発明のフラックスは、所望の特性を損なわない限り、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、酸化防止剤、防黴剤、艶消し剤等の添加剤を含有しても良い。フラックス中の添加剤の含有量は特に限定されないが、通常０．１〜５重量％程度である。 The flux of the present invention may contain, in addition to the components (A) to (E), additives such as an antioxidant, an antifungal agent, and a matting agent as long as the desired properties are not impaired. The content of the additive in the flux is not particularly limited, but is usually about 0.1 to 5% by weight.
本発明のフラックスは、溶剤である（Ａ）成分の乾燥性が高いため、フラックス自体の乾燥性も高いものとなる。そして、前記加熱処理後のはんだ付け面には（Ａ）成分が残存していないため、はんだ付け工程において、はんだボールが抑制されてはんだ付け性が良好になる。また、本発明のフラックスは、（Ａ）成分の表面張力の低さのため、はんだ付け面への濡れ性が良いものとなり、該面への塗工がし易い。さらに、本発明のフラックスは、はんだ工程におけるはんだブリッジも抑制できる。 Since the flux of the present invention is high in the drying property of the component (A) which is a solvent, the drying property of the flux itself is also high. And since (A) component does not remain in the soldering side after the said heat processing, a solder ball is suppressed in a soldering process and soldering property becomes favorable. Further, the flux of the present invention has good wettability to the soldered surface due to the low surface tension of the component (A), and coating on the surface is easy. Furthermore, the flux of the present invention can also suppress solder bridges in the soldering process.
本発明のフラックスは、引火点を有さないので非危険物であり、取扱いが容易で作業性に優れる。また、本発明のフラックスは、（Ａ）成分に他成分が良く溶解しているため、均一な溶液であり前記はんだ付け面への塗工がし易い。さらに、本発明のフラックスは、界面活性剤が不要なので、フラックス残渣の絶縁抵抗性が高くなり、はんだ付け後の電気的信頼性が高いものとなる。 The flux of the present invention is non-hazardous because it does not have a flash point, is easy to handle, and is excellent in workability. Further, the flux of the present invention is a uniform solution because other components are well dissolved in the component (A), and coating on the surface to be soldered is easy. Furthermore, since the flux of the present invention does not require a surfactant, the insulation resistance of the flux residue becomes high, and the electrical reliability after soldering becomes high.
本発明のフラックスを、はんだ付け面に塗工する方法は特に制限されず、例えば、端子部品をそのまま浸漬する方法や、はんだ付け面に各種フラクサー（スプレー等）によって塗工する方法が挙げられる。また、本発明のフラックスは、各種公知のはんだ付けにおいて用いることができるが、フローはんだ付け法に用いることが好ましい。 The method of applying the flux of the present invention to the soldering surface is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing the terminal part as it is and a method of coating the soldering surface by various fluxers (spray and the like). Moreover, although the flux of this invention can be used in various well-known soldering, it is preferable to use for the flow soldering method.
以下に本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明の技術的範囲がこれら実施例に限定されるものではない。また実施例中で「部」「％」は特に断りのない限り、「重量部」「重量％」を意味する。 Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples. However, the technical scope of the present invention is not limited to these examples. In the examples, "parts" and "%" mean "parts by weight" and "% by weight" unless otherwise noted.
（共沸混合物（Ａ）の調製）
製造例１
２００ｍｌのナス型フラスコに、（ａ１）成分：グリコール系化合物としてエチレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル（ＥＴＢ）を２０ｇ、及び（ａ２）成分：水としてイオン交換水（以下、単に水という。）を８０ｇ入れ、よく混合することにより、溶液を調製した。
(Preparation of azeotropic mixture (A))
Production Example 1
In a 200 ml eggplant type flask, (a1) component: 20 g of ethylene glycol mono-tert-butyl ether (ETB) as a glycol compound and (a2) component: 80 g of ion exchanged water (hereinafter simply referred to as water) as water. The solution was prepared by charging and mixing well.
次いで、当該ナス型フラスコに、理論段数Ｎ＝１０に相当する蒸留カラム、ト字管、温度計およびリービッヒ冷却器を接続した。次いで、常圧下、当該ナス型フラスコをオイルバスで加熱し、当該溶液を沸騰させて、沸点１００℃以下の留分のみを採取することにより共沸混合物（Ａ）を得た。 Then, to the eggplant-type flask, a distillation column, a double-tube, a thermometer and a Liebig cooler corresponding to the theoretical plate number N = 10 were connected. Then, under normal pressure, the eggplant-type flask was heated with an oil bath, the solution was boiled, and only a fraction having a boiling point of 100 ° C. or less was obtained to obtain an azeotropic mixture (A).
次いで、前記共沸混合物（Ａ）の各成分の組成比（重量％）を、デジタル濃度計ＰＲ−２０１α（（株）アタゴ製）を用いて測定した。組成比を表１に示す。 Next, the composition ratio (% by weight) of each component of the azeotropic mixture (A) was measured using a digital densitometer PR-201α (manufactured by Atago Co., Ltd.). The composition ratios are shown in Table 1.
製造例２〜６、比較製造例１〜５
製造例１において、（ａ１）成分を表１に示されるものに変更した他は、製造例１と同様にして各種共沸混合物（Ａ）を調製して、各成分の組成比を測定した。
Production Examples 2 to 6, Comparative Production Examples 1 to 5
A variety of azeotropic mixtures (A) were prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the component (a1) was changed to one shown in Table 1 in Production Example 1, and the composition ratio of each component was measured.
＜引火点＞
各製造例及び比較製造例で得られた共沸混合物（Ａ）について、クリーブランド開放法（ＪＩＳ Ｋ２２６５−４）に準拠して引火点を測定した。評価結果を表１に示す。
（評価基準）
○：クリーブランド方式で引火しない。
×：クリーブランド方式で引火する。
<Flash point>
The flash point of the azeotropic mixture (A) obtained in each production example and comparative production example was measured according to the Cleveland open method (JIS K2265-4). The evaluation results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
○: Does not fire in Cleveland system.
X: Fires in a Cleveland manner.
＜共沸点＞
各製造例及び比較製造例で得られた共沸混合物（Ａ）の共沸点については、各製造例及び比較製造例において各溶液を沸騰させた際、発生した蒸気の温度を測定することにより求めた。評価結果を表１に示す。
<Azeotropic point>
The azeotropic point of the azeotropic mixture (A) obtained in each production example and comparative production example is determined by measuring the temperature of the generated vapor when each solution is boiled in each production example and comparative production example. The The evaluation results are shown in Table 1.
（化合物の略語及び詳細）
ＥＭ：エチレングリコールモノメチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＥＩＰ：エチレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＥＴＢ：エチレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＤＥＭＥ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＤＥＤＥ：ジエチレングリコールジエチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＤＥＭＩＰ：ジエチレングリコールメチル−ｉｓｏ−プロピルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＥＮＨ：エチレングリコールモノ−ｎ−ヘキシルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＤＥＮＢ：ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＤＥＭＮＢ：ジエチレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（東京化成工業（株）製）
ＩＰＡ：イソプロパノール（東京化成工業（株）製）
(Abbreviations and details of compounds)
EM: ethylene glycol monomethyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
EIP: ethylene glycol mono-iso-propyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
ETB: ethylene glycol mono-tert-butyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DEME: diethylene glycol ethyl methyl ether (made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DEDE: Diethylene glycol diethyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DEMIP: diethylene glycol methyl-iso-propyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
ENH: ethylene glycol mono-n-hexyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DENB: diethylene glycol mono-n-butyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DEMNB: diethylene glycol methyl-n-butyl ether (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
IPA: Isopropanol (made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
（フラックスの調製）
実施例１
製造例１で得られた共沸混合物（Ａ）９９．２８部に、コハク酸（ 東京化成工業（株） 製、以下同様。） を０．７２部溶解させることによって、フラックスを調製した。組成を表２に示す。
(Preparation of flux)
Example 1
A flux was prepared by dissolving 0.72 parts of succinic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., the same shall apply hereinafter) in 99.28 parts of the azeotropic mixture (A) obtained in Production Example 1. The composition is shown in Table 2.
実施例２〜１４、比較例１〜６
表２〜４に示す原料組成に変更した他は、実施例１と同様にして各種フラックスを調製した。なお、比較製造例４で得られた共沸混合物（Ａ）’は引火点を有しており、消防法の危険物に該当するため、フラックス調製においては使用しなかった。
Examples 2-14, Comparative Examples 1-6
Various fluxes were prepared in the same manner as in Example 1 except that the raw material compositions shown in Tables 2 to 4 were changed. The azeotropic mixture (A) ′ obtained in Comparative Production Example 4 had a flash point and was not used in the flux preparation because it was a dangerous substance of the Fire Service Law.
＜フラックス外観＞
各実施例及び比較例で得られたフラックスを、２５℃で１時間静置させた後、当該フラックスの外観を目視で判定し、以下の基準によって評価した。評価結果を表２〜４に示す。
（評価基準）
○：フラックスの外観が均一である。
×：フラックスの外観が白濁又は分離している。
<Flux appearance>
The flux obtained in each Example and Comparative Example was allowed to stand at 25 ° C. for 1 hour, and then the appearance of the flux was visually determined and evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4.
(Evaluation criteria)
○: The appearance of the flux is uniform.
X: The appearance of the flux is cloudy or separated.
＜フラックス濡れ性＞
各実施例及び比較例で用いた共沸混合物（Ａ）について、自動表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３（協和界面科学（株）製）を使用し、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法（プレート法）により２５℃における表面張力を測定し、該表面張力から以下の評価基準によってフラックスの濡れ性を評価した。評価結果を表２〜４に示す。共沸混合物（Ａ）の表面張力が低いほど、本発明のフラックスの濡れ性は高い。
（評価基準）
◎：表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ未満。
○：表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ以上、４５ｄｙｎ／ｃｍ未満。
△：表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ以上、５５ｄｙｎ／ｃｍ未満。
×：表面張力が５５ｄｙｎ／ｃｍ以上。
<Flux wettability>
The surface tension of the azeotropic mixture (A) used in each Example and Comparative Example was measured at 25 ° C. by the Wilhelmy method (plate method) using an automatic surface tension meter CBVP-A3 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.). It measured and the wettability of the flux was evaluated from the said surface tension by the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4. The lower the surface tension of the azeotropic mixture (A), the higher the wettability of the flux of the present invention.
(Evaluation criteria)
◎: The surface tension is less than 35 dyn / cm.
○: Surface tension is 35 dyn / cm or more and less than 45 dyn / cm.
Δ: Surface tension is 45 dyn / cm or more and less than 55 dyn / cm.
X: Surface tension is 55 dyn / cm or more.
＜フラックス乾燥性＞
各実施例及び比較例で用いた共沸混合物（Ａ）を軟膏缶に１．００ｇ量り取り、８０℃に設定した精密恒温器ＤＦ−６２（ヤマト科学（株）製）の中に静置させ、共沸混合物（Ａ）が完全に揮発するまでの時間（乾燥時間）を測定し、該乾燥時間から以下の評価基準によってフラックスの乾燥性を評価した。評価結果を表２〜４に示す。溶剤である共沸混合物（Ａ）の乾燥性が高いなら、本発明のフラックスの乾燥性も高い。
（評価基準）
◎：乾燥時間が２５分未満。
○：乾燥時間が２５分以上、３５分未満。
△：乾燥時間が３５分以上、４５分未満。
×：乾燥時間が４５分以上。
<Flux drying properties>
The azeotropic mixture (A) used in each Example and Comparative Example was weighed in an amount of 1.00 g into an ointment can and allowed to stand in a precision incubator DF-62 (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.) set at 80 ° C. The time until the azeotropic mixture (A) was completely volatilized (drying time) was measured, and from the drying time, the dryness of the flux was evaluated by the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4. If the drying property of the solvent azeotropic mixture (A) is high, the drying property of the flux of the present invention is also high.
(Evaluation criteria)
◎: The drying time is less than 25 minutes.
○: The drying time is 25 minutes or more and less than 35 minutes.
Δ: Drying time is 35 minutes or more and less than 45 minutes.
X: Drying time is 45 minutes or more.
＜はんだ付け性能（はんだブリッジ）＞
リードピッチが０．５ｍｍ、０．６５ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）部品が搭載されたプリント基板に、各実施例及び比較例で得られたフラックスを０．６ｇ／ｃｍ２噴霧した。フラックス塗布後のプリント基板を噴流はんだ付け装置でプレヒート及びフローはんだ付けを行い、ＱＦＰのブリッジ（はんだブリッジ）の有無にてはんだ付け性能を評価した。評価基準は以下の通りである。評価結果を表２〜４に示す。
（フローはんだ付け条件）
プリント基板の大きさ：１０ｃｍ×１５ｃｍ
フラックス塗布装置：ＳＰＴ−３００ＸＬ（生産技研サービス製）
噴流はんだ付け装置：セルソルダーＣ２５０（ヴィクトリー製）
はんだ組成：Ｓｎ−０．７Ｃｕ−０．０５Ｎｉ−Ｇｅ（ソルダーコート（株）製ＬＬＳ２２７Ｎ）
フラックス塗布量：０．６ｇ／ｃｍ２
プレヒート温度：１１０℃
はんだ付け温度：２５５℃
はんだ付け時間：３秒
（評価基準）
◎：リードピッチが０．５ｍｍ及び０．６５ｍｍのＱＦＰ部品において、いずれもブリッジが発生しない。
○：リードピッチが０．６５ｍｍのＱＦＰ部品においてブリッジが発生せず、０．５ｍｍのＱＦＰ部品においてブリッジが発生する。
×：リードピッチが０．５ｍｍ及び０．６５ｍｍのＱＦＰ部品において、いずれもブリッジが発生する。
<Soldering performance (Solder bridge)>
The flux obtained in each Example and Comparative Example was sprayed at 0.6 g / cm 2 onto a printed circuit board on which a QFP (Quad Flat Package) component having a lead pitch of 0.5 mm and a 0.65 mm was mounted. The printed circuit board after flux application was preheated and flow soldered with a jet soldering apparatus, and the soldering performance was evaluated by the presence or absence of a bridge (solder bridge) of QFP. Evaluation criteria are as follows. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4.
(Flow soldering conditions)
Printed circuit board size: 10 cm x 15 cm
Flux coater: SPT-300 XL (manufactured by Giken Service)
Jet soldering device: Cell solder C 250 (made by Victory)
Solder composition: Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge (Solder coat LLS227N manufactured by Solder Coat Co., Ltd.)
Flux application amount: 0.6 g / cm 2
Preheat temperature: 110 ° C
Soldering temperature: 255 ° C
Soldering time: 3 seconds (evaluation criteria)
:: In the case of QFP components having a lead pitch of 0.5 mm and 0.65 mm, no bridge occurs.
Good: No bridge occurs in QFP components having a lead pitch of 0.65 mm, and bridge occurs in 0.5 mm QFP components.
X: A bridge occurs in QFP components having a lead pitch of 0.5 mm and 0.65 mm.
＜はんだ付け性能（はんだボール）＞
前記フローはんだ付け後のプリント基板において、飛散しているはんだボールの数を目視で数えて、はんだ付け性能を評価した。評価基準は以下の通りである。評価結果を表２〜４に示す。
（評価基準）
◎：はんだボールが３個以下 。
○：はんだボールが４〜７個。
×：はんだボールが８個以上。
<Soldering performance (solder ball)>
In the printed circuit board after the flow soldering, the number of scattered solder balls was visually counted to evaluate the soldering performance. Evaluation criteria are as follows. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4.
(Evaluation criteria)
◎: 3 or less solder balls.
○: 4 to 7 solder balls.
X: 8 or more solder balls.
＜絶縁抵抗性＞
ＪＩＳＺ３１９７に規定されているくし型基板２型に、各実施例及び比較例で得られたフラックスを塗布した。該フラックスを塗布した基板を１１０℃の乾燥機で５分間乾燥させ、２３５℃のはんだ浴（金属種：Ｓｎ−３７Ｐｂ）に３秒間浸しはんだ付けを行った。その後、基板を引き上げ、室温まで冷却させた。さらに、該基板を温度８５℃、湿度８５％の恒温恒湿槽内に放置して、１６８時間後のフラックス残渣の抵抗値（Ω）を測定して絶縁抵抗性を評価した。評価基準は以下の通りである。評価結果を表２〜４に示す。
（評価基準）
○：抵抗値が１．０×１０８Ω以上。
×：抵抗値が１．０×１０８Ω未満。
<Insulation resistance>
The flux obtained in each of the examples and comparative examples was applied to a comb substrate type 2 defined in JIS Z3197. The flux coated substrate was dried in a dryer at 110 ° C. for 5 minutes, and was immersed in a solder bath (metal species: Sn-37Pb) at 235 ° C. for 3 seconds for soldering. Thereafter, the substrate was pulled up and allowed to cool to room temperature. Furthermore, the substrate was left in a constant temperature and humidity chamber with a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and the resistance value (Ω) of the flux residue after 168 hours was measured to evaluate the insulation resistance. Evaluation criteria are as follows. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4.
(Evaluation criteria)
○: The resistance value is 1.0 × 10 8 Ω or more.
X: The resistance value is less than 1.0 × 10 8 Ω.
表２〜４中の配合量の単位は重量部であり、略語及び注釈は、以下の通りである。
（１）界面活性剤。
（２）フラックスが二層に分離したので、他の評価はしなかった。
（化合物の略語及び詳細）
コハク酸：東京化成工業（株） 製
グルタル酸：東京化成工業（株） 製
アジピン酸：東京化成工業（株） 製
ＫＥ−６０４：アクリル化ロジン（酸価２３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、荒川化学工業（株）製）
マルキードＮｏ．３１：フマル化ロジン（酸価１８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、荒川化学工業（株）製）
マルキードＮｏ．３３：マレイン化ロジン（酸価３０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、荒川化学工業（株）製）
ＴＭＨＭＤＡ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン（東京化成工業（株） 製）
ＢＩＤＥ：Ｎ−ブチルジエタノールアミン（東京化成工業（株） 製）
ＤＢＤ：ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール（ハイケム（株）製）
ＬＤＡ：ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン（第一工業製薬（株）製）
The unit of the compounding quantity in Tables 2-4 is a weight part, and an abbreviation and an annotation are as follows.
(1) Surfactant.
(2) Since the flux was separated into two layers, no other evaluation was made.
(Abbreviations and details of compounds)
Succinic acid: Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Glutaric acid: Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Adipic acid: Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. KE-604: Acrylated rosin (acid value 236 mg KOH / g, Arakawa Chemical Co., Ltd.) Made)
Marquide No. 31: Fumarized rosin (acid value: 186 mg KOH / g, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.)
Marquide No. 33: Maleated rosin (acid value: 303 mg KOH / g, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.)
TMHMDA: N, N, N ', N'-Tetramethylhexamethylenediamine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
BIDE: N-butyl diethanolamine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
DBD: trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol (manufactured by Hychem Co., Ltd.)
LDA: lauryl dimethylamino acetic acid betaine (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. product)
Claims (5)
（式（１）中、ｎは１又は２の整数を示す。ｎが１のとき、Ｒ１は水素原子を、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎが２のとき、Ｒ１及びＲ２は独立して炭素数１〜３のアルキル基を示す。）で表される、常圧下の沸点が１２０〜２００℃であるグリコール系化合物（ａ１）及び水（ａ２）を含む共沸混合物（Ａ）、並びに活性剤（Ｂ）を含み、
（Ａ）成分の常圧下の共沸点が９０〜１００℃である、はんだ付け用フラックス。 General formula (1): R 1 -O-[-CH 2 -CH 2 -O] n -R 2
(In formula (1), n represents an integer of 1 or 2. When n is 1, R 1 represents a hydrogen atom, R 2 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and when n is 2, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.) Containing a glycol compound (a1) and water (a2) having a boiling point of 120 to 200 ° C. under normal pressure An azeotropic mixture (A) as well as an activator (B),
A soldering flux whose azeotropic point under normal pressure of the component (A) is 90 to 100 ° C.
The soldering flux according to any one of claims 1 to 4, wherein the flux does not contain a surfactant.
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