JP2019091756A - ステージおよびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
被処理物の下面の外縁全周に当接し、且つ、プラズマ処理時に該被処理物を囲繞するように配置される囲繞部材の下面の内縁全周に当接する外側土手部と、前記外側土手部の内側において前記外側土手部が囲む領域よりも小さな領域を囲み、全周に亘って前記被処理物の下面に当接する内側土手部と、が上面に設けられたステージ本体と、
前記外側土手部、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第1空間、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第2空間、および、前記外側土手部の外側に形成される閉空間である第3空間の各々に冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、
を備える。
前記冷却ガス供給部が、
一端が冷却ガス供給源に接続され、他端が前記第1空間に開口した第1吐出孔と接続された単独ラインと、
一端が前記冷却ガス供給源に接続され、途中で枝分かれして、一方の他端が前記第2空間に開口した第2吐出孔と接続され、他方の他端が前記第3空間に開口した第3吐出孔と接続された、共用ラインと、
を備える。
前記単独ラインにおける冷却ガスの圧力が第1圧力値となるように前記単独ラインを流れる冷却ガスの流量を制御する第1流量制御部と、
前記共用ラインにおける冷却ガスの圧力が前記第1圧力値よりも小さな第2圧力値となるように前記共用ラインを流れる冷却ガスの流量を制御する第2流量制御部と、
を備える。
前記単独ラインを流れる冷却ガスの流量変化および前記共用ラインを流れる冷却ガスの流量変化に基づいて、前記ステージ本体の上面における冷却ガスの漏れを検知する漏れ検知部、
を備える。
前記ステージ本体の上面に、前記外側土手部の外側において前記外側土手部が囲む領域よりも大きな領域を囲み、全周に亘って前記囲繞部材の下面に当接する封止土手部、が設けられ、
前記第3空間が、前記外側土手部、前記封止土手部および前記囲繞部材で形成される。
前記ステージ本体に埋設された、上方から見て前記封止土手部と重なる位置まで延在する静電吸着用電極、
を備える。
前記外側土手部の頂面が、耐プラズマ性を有する膜によって被覆されている。
処理チャンバーと、
前記処理チャンバーの内部に配置された、被処理物を載置するためのステージと、
前記処理チャンバーの内部にガスを供給するガス供給部と、
前記処理チャンバーの内部に供給されたガスを励起してプラズマを生成するプラズマ生成部と、
を備え、
前記ステージが、
被処理物の下面の外縁全周に当接し、且つ、プラズマ処理時に該被処理物を囲繞するように配置される囲繞部材の下面の内縁全周に当接する外側土手部と、前記外側土手部の内側において前記外側土手部が囲む領域よりも小さな領域を囲み、全周に亘って前記被処理物の下面に当接する内側土手部と、が上面に設けられたステージ本体と、
前記外側土手部、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第1空間、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第2空間、および、前記外側土手部の外側に形成される閉空間である第3空間の各々に冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、
を備える。
実施形態に係るプラズマ処理装置の全体構成について、図1を参照しながら説明する。図1は、プラズマ処理装置100の構成を模式的に示す側断面図である。
プラズマ処理装置100で半導体ウエハ9に対するプラズマ処理を行う動作の流れを、引き続き図1を参照しながら説明する。
上記のとおり、ステージ3は、載置面30に載置された半導体ウエハ9を冷却するための構成を備える。該構成について、図1に加え、図2、図3を参照しながら具体的に説明する。図2は、ステージ3の一部(載置面30の付近)を拡大して示す側断面図である。図3(a)は、載置面30を上方から見た図である。図3(b)は、半導体ウエハ9および囲繞部材32が載置されている状態の載置面30を上方から見た図である。
囲繞部材32は、半導体ウエハ9を囲繞する形状(ここでは、内径が半導体ウエハ9の外径よりも僅かに大きいリング状)の部材であり、例えばセラミックスにより形成される。囲繞部材32は、載置面30と同心となる位置において載置面30(具体的には、ここに設けられる外側土手部301および封止土手部303(後述する))上に載置されており、半導体ウエハ9は、載置面30における囲繞部材32で囲まれる領域に載置される。つまり、囲繞部材32は、載置面30に載置される半導体ウエハ9を囲繞するように配置され、載置面30に載置された半導体ウエハ9の位置を規制してこれが水平方向に位置ずれを生じないようにするための位置規制部材としての機能を担う。
載置面30には、これと同心に配置された複数の土手部(外側土手部301、内側土手部302、および、封止土手部303)が設けられている。ここでは、各土手部301,302,303は、ステージ本体31と一体的に形成されているものとする。各土手部301,302,303の頂面は平坦面とされている。また、載置面30における、各土手部301,302,303で囲まれる領域(すなわち、内側土手部302で囲まれる円形領域、内側土手部302と外側土手部301の間のリング状領域、外側土手部301と封止土手部303の間のリング状領域の各々)には、エンボス加工により複数個の突起部304が形成されている(図3(a)においては、突起部304の図示が省略される代わりに、これが形成されている領域がハッチングで示されている)。各土手部301,302,303および各突起部304は、全て同じ高さとされている。すなわち、これら各部301〜304は、頂面が面一となっている。
ステージ本体31は、載置面30に載置された半導体ウエハ9を静電吸着する静電チャック33を備える。すなわち、ステージ本体31の上側部分、載置面30、および、ここに設けられている各部301〜304は、誘電体により形成された誘電層331を成している。また、ステージ本体31の上側部分における誘電層331の内部には、電極(静電吸着用電極)332が埋設されている。この静電吸着用電極332は、上方から見て、封止土手部303と重なる位置まで延在している。また、静電吸着用電極332には、直流電源333が接続されている。
載置面30に半導体ウエハ9が載置され、これが静電チャック33により載置面30に対して吸着固定されると、該半導体ウエハ9の下方に、これと外側土手部301で囲まれる閉空間が形成される。該空間は、内側土手部302によって、外側の空間(第1空間)V1と中心側の空間(第2空間)V2に気密に区画される。また、囲繞部材32が静電チャック33により載置面30に対して吸着固定されると、囲繞部材32の下方に、これと外側土手部301と封止土手部303で囲まれる閉空間(第3空間)V3が形成される。ステージ3には、第1空間V1、第2空間V2、および、第3空間V3の各々に冷却ガス(ここではヘリウムガス)を供給する冷却ガス供給部34が設けられている。
ステージ3は、載置面30におけるヘリウムガスの漏れを検知する漏れ検知部35を備える。漏れ検知部35は、単独ライン342を流れるヘリウムガスの流量変化および共用ライン343を流れるヘリウムガスの流量変化に基づいて、載置面30におけるヘリウムガスの漏れを検知するものであり、第1流量計測部351、第2流量計測部352、および、漏れ判断部353を備える。
半導体ウエハ9を冷却する処理の流れについて、図1〜図3に加えて図4を参照しながら説明する。図4は、漏れ判断部353が行う処理の流れを示す図である。
上記の実施形態において、外側土手部301の外側に封止土手部303が設けられて、これらと囲繞部材32により閉空間である第3空間V3が形成されていたが、封止土手部303を設けず、外側土手部301、石英リング222、および、囲繞部材32により閉空間である第3空間V3が形成されるものとしてもよい。また、石英リング222が設けられない場合、封止土手部303に代えて、ステージ本体31の側壁と支持枠321の間を塞ぐ封止部材を設け、該封止部材、支持枠321、外側土手部301、および、囲繞部材32により閉空間である第3空間V3が形成されるものとしてもよい。
2…上部電極
21…整合器
22…プラズマ用高周波電源
23…処理ガス供給源
24…吐出孔
3…ステージ
31…ステージ本体
30…載置面
301…外側土手部
3010…保護膜
302…内側土手部
303…封止土手部
304…突起部
305…第1吐出孔
306…第2吐出孔
307…第3吐出孔
311…ブロッキングコンデンサ
312…整合器
313…バイアス用高周波電源
32…囲繞部材
320…導体層
321…支持枠
322…石英リング
33…静電チャック
331…誘電層
332…静電吸着用電極
333…直流電源
34…冷却ガス供給部
341…冷却ガス供給源
342…単独ライン
343…共用ライン
344…第1流量制御部
345…第2流量制御部
35…漏れ検知部
351…第1流量計測部
352…第2流量計測部
353…漏れ判断部
4…制御部
100…プラズマ処理装置
9…半導体ウエハ
V1…第1空間
V2…第2空間
V3…第3空間
Claims (8)
- プラズマ処理される被処理物を載置するためのステージであって、
被処理物の下面の外縁全周に当接し、且つ、プラズマ処理時に該被処理物を囲繞するように配置される囲繞部材の下面の内縁全周に当接する外側土手部と、前記外側土手部の内側において前記外側土手部が囲む領域よりも小さな領域を囲み、全周に亘って前記被処理物の下面に当接する内側土手部と、が上面に設けられたステージ本体と、
前記外側土手部、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第1空間、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第2空間、および、前記外側土手部の外側に形成される閉空間である第3空間の各々に冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、
を備える、ステージ。 - 請求項1に記載のステージであって、
前記冷却ガス供給部が、
一端が冷却ガス供給源に接続され、他端が前記第1空間に開口した第1吐出孔と接続された単独ラインと、
一端が前記冷却ガス供給源に接続され、途中で枝分かれして、一方の他端が前記第2空間に開口した第2吐出孔と接続され、他方の他端が前記第3空間に開口した第3吐出孔と接続された、共用ラインと、
を備える、ステージ。 - 請求項2に記載のステージであって、
前記単独ラインにおける冷却ガスの圧力が第1圧力値となるように前記単独ラインを流れる冷却ガスの流量を制御する第1流量制御部と、
前記共用ラインにおける冷却ガスの圧力が前記第1圧力値よりも小さな第2圧力値となるように前記共用ラインを流れる冷却ガスの流量を制御する第2流量制御部と、
を備える、ステージ。 - 請求項3に記載のステージであって、
前記単独ラインを流れる冷却ガスの流量変化および前記共用ラインを流れる冷却ガスの流量変化に基づいて、前記ステージ本体の上面における冷却ガスの漏れを検知する漏れ検知部、
を備える、ステージ。 - 請求項1から4のいずれかに記載のステージであって、
前記ステージ本体の上面に、前記外側土手部の外側において前記外側土手部が囲む領域よりも大きな領域を囲み、全周に亘って前記囲繞部材の下面に当接する封止土手部、が設けられ、
前記第3空間が、前記外側土手部、前記封止土手部および前記囲繞部材で形成される、
ステージ。 - 請求項5に記載のステージであって、
前記ステージ本体に埋設された、上方から見て前記封止土手部と重なる位置まで延在する静電吸着用電極、
を備える、ステージ。 - 請求項1から6のいずれかに記載のステージであって、
前記外側土手部の頂面が、耐プラズマ性を有する膜によって被覆されている、
ステージ。 - 処理チャンバーと、
前記処理チャンバーの内部に配置された、被処理物を載置するためのステージと、
前記処理チャンバーの内部にガスを供給するガス供給部と、
前記処理チャンバーの内部に供給されたガスを励起してプラズマを生成するプラズマ生成部と、
を備え、
前記ステージが、
被処理物の下面の外縁全周に当接し、且つ、プラズマ処理時に該被処理物を囲繞するように配置される囲繞部材の下面の内縁全周に当接する外側土手部と、前記外側土手部の内側において前記外側土手部が囲む領域よりも小さな領域を囲み、全周に亘って前記被処理物の下面に当接する内側土手部と、が上面に設けられたステージ本体と、
前記外側土手部、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第1空間、前記内側土手部および前記被処理物で形成される第2空間、および、前記外側土手部の外側に形成される閉空間である第3空間の各々に冷却ガスを供給する冷却ガス供給部と、
を備える、プラズマ処理装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036490A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Tokyo Electron Yamanashi Ltd | プラズマ処理装置およびその方法 |
JP2000243822A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置および方法 |
US20040173581A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-09 | Ryujiro Udo | Plasma processing method and plasma processing apparatus |
JP2010098012A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Ulvac Japan Ltd | エッチング装置及びエッチング方法 |
JP2015062237A (ja) * | 2014-10-29 | 2015-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036490A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Tokyo Electron Yamanashi Ltd | プラズマ処理装置およびその方法 |
JP2000243822A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置および方法 |
US20040173581A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-09 | Ryujiro Udo | Plasma processing method and plasma processing apparatus |
JP2010098012A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Ulvac Japan Ltd | エッチング装置及びエッチング方法 |
JP2015062237A (ja) * | 2014-10-29 | 2015-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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