JP2019087301A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハロゲン含有難燃剤による難燃性を得ながら、光照射による臭素の発生を抑制する。【解決手段】光源となるＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ基板２１を備えた照明装置１０は、ＬＥＤ基板２１の表面に、ＬＥＤ１１が部品配置空間７０に収めて実装され、部品配置空間７１内で、ＬＥＤ基板２１の裏側に、ハロゲン含有難燃剤を含む樹脂ケース８１Ａで覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品８１が配置されている。【選択図】図４

Description

本発明は、照明装置に関する。

照明装置には、光源となるＬＥＤ素子と、電源回路とを備えた電源内蔵型がある（例えば、特許文献１）。回路に使用される電子部品は、難燃剤を含有する樹脂ケース（外装体に相当）で覆われており、この難燃剤には、ハロゲン含有難燃剤（臭素系難燃剤とも称する）が使用されることが多い。

特開２０１６−５８２０４号公報

しかし、ＬＥＤ素子と、電源回路等を構成する電子部品とを隣接して配置した場合、ＬＥＤ素子からの光照射により、ハロゲン含有難燃剤を含む樹脂ケースから臭素が解離するおそれがある。臭素が解離すると、浮遊した臭素によって周辺の樹脂部材の強度が低下したり、ＬＥＤ素子表面の樹脂等にクラックが発生したりするおそれが生じる。
そこで、本発明は、ハロゲン含有難燃剤による難燃性を得ながら、光照射による臭素の発生を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備えた照明装置において、前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、前記基板の表面に少なくとも前記ＬＥＤ素子が実装され、前記部品配置空間内で、前記ＬＥＤ素子の光が照射されない領域に、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品が配置されていることを特徴とする。

また、本発明は、光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備えた照明装置において、前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、前記基板の表面に少なくとも前記ＬＥＤ素子が実装され、前記部品配置空間内で、前記基板の裏側には、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品が配置されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記ハロゲン含有電子部品は、前記基板と電気的に接続される他の基板に実装されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記ハロゲン含有電子部品は、前記基板の裏面に実装されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記基板の表面に、ハロゲンフリーで難燃性を有する外装体で覆われた電子部品であるハロゲンフリー電子部品が前記部品配置空間に収めて実装されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記基板を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔には、前記ハロゲンフリー電子部品と前記ハロゲン含有電子部品とを電気的に接続する導通部材が配置されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記ハロゲンフリー電子部品と前記ハロゲン含有電子部品とは、電気的に接続されて前記ＬＥＤ素子の電源回路を構成していることを特徴とする。

また、本発明は、光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備える照明装置において、前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、前記基板の表面に、前記ＬＥＤ素子と、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品とが実装され、前記部品配置空間内で、前記ＬＥＤ素子と前記ハロゲン含有電子部品との間には、前記ハロゲン含有電子部品への前記ＬＥＤ素子の光を遮光する遮光部材が配置されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記ハロゲン含有電子部品は、前記ＬＥＤ素子の電源回路の少なくとも一部を構成していることを特徴とする。

また、本発明は、上記照明装置において、前記基板の裏面に熱的に結合されるヒートシンクを有していることを特徴とする。

本発明によれば、ハロゲン含有難燃剤による難燃性を得ながら、光照射による臭素の発生を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る照明装置の斜視図である。 照明装置の分解斜視図である。 照明装置の縦断面図である。 照明装置の各基板を部品配置空間と共に模式的に示した図である。 第２実施形態に係る照明装置のＬＥＤ基板を部品配置空間と共に模式的に示した図である。 ハロゲン含有電子部品とＬＥＤとの電気的接続構成の一例を示した図である。 （Ａ）は第２実施形態の変形例の説明に供する図、（Ｂ）は（Ａ）のハロゲンフリー電子部品とＬＥＤとの電気的接続構成の一例を示した図である。 第３実施形態に係る照明装置のＬＥＤ基板を部品配置空間と共に模式的に示した図である。 第３実施形態の変形例の説明に供する図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る照明装置１０の斜視図、図２は照明装置１０の分解斜視図、図３は照明装置１０の縦断面図である。
この照明装置１０は、発光素子の１つであるＬＥＤ素子１１（以下、ＬＥＤ１１と表記する）を光源としたＬＥＤランプである。なお、以下の説明における各方向は、図１に示す各方向と同じである。
図１に示すように、照明装置１０は、上方に向けて光を照射する発光部２３と、この発光部２３から下方に延びる筒状部２４と、筒状部２４の終端となる下端に設けられた口金２５と、発光部２３の熱を放熱する複数の放熱フィン２６とを備えている。

発光部２３は、上面全体から上方に向けて光を放射するものである。この発光部２３は、図２及び図３に示すように、光源を構成する複数のＬＥＤ１１と、これらＬＥＤ１１等の部品が実装されたＬＥＤ基板２１（第１の基板に相当）と、ＬＥＤ基板２１を支持する基板支持プレート２２と、ＬＥＤ基板２１を上方から覆うグローブ３１とを備えている。
複数のＬＥＤ１１は、ＬＥＤ基板２１の表面（上面に相当）に実装され、本実施形態では、同心円状に多列で配置されている。また、一部のＬＥＤ１１（本実施形態では内側から２列目のＬＥＤ１１）には、レンズ部材６１が取り付けられている。レンズ部材６１は、各ＬＥＤ１１に対応する複数のレンズ６２を配列して一体化したものである。グローブ３１は、これらＬＥＤ１１の光を透過する透光性を有する樹脂製のカバーである。

基板支持プレート２２は、ＬＥＤ基板２１が表面（上面に相当）に載置される円板状の基板載置部３２と、基板載置部３２の中央に筒状部２４を接続させる筒状部接続部３３と、基板載置部３２の裏面（下面に相当）に設けられる放熱フィン２６とを備えている。基板載置部３２は、ＬＥＤ基板２１が載置される領域に複数のねじ孔部３５（図２）を有し、各ねじ孔部３５に、ＬＥＤ基板２１の上方からねじ３６（図３）が締結されることによってＬＥＤ基板２１が固定される。

基板載置部３２の外縁は、図２に示すように、円環状の溝部４１に形成されると共に、周方向に間隔を空けてカバー固定部４３が設けられる。溝部４１には、グローブ３１との間の隙間を封止するパッキン４２が配置される。各カバー固定部４３には、グローブ３１をねじ４７で固定するためのねじ孔４４が設けられる。
放熱フィン２６は、ＬＥＤ基板２１から基板載置部３２の裏面に伝わった熱を放熱する。つまり、放熱フィン２６は、ＬＥＤ基板２１の裏面に熱的に結合されるヒートシンクとして機能する。なお、放熱フィン２６は、ＬＥＤ基板２１の裏面に熱的に連結されるものに限定されず、ＬＥＤ基板２１に熱的に結合されてヒートシンクとして機能すればよい。

図３に示すように、グローブ３１は、ＬＥＤ基板２１の表面との間に隙間７０Ｕを空けて配置される。このため、この隙間７０Ｕ内に、ＬＥＤ基板２１の表面に実装されるＬＥＤ１１等の部品が配置される。
また、筒状部接続部３３は、基板載置部３２の中央を下方（口金２５側に相当）に凹ませた形状を有し、この筒状部接続部３３の底部に、筒状部２４の始端となる上端が連結される。これら筒状部接続部３３及び筒状部２４は、ＬＥＤ基板２１の裏面との間に隙間７０Ｌ（図３）を空けて配置される。この隙間７０Ｌには、ＬＥＤ基板２１を他の基板５５（図３）に電気的に接続するための導通部材である後述する配線８５（図４）等が配置される。

つまり、隙間７０Ｕ及び７０Ｌは、ＬＥＤ基板２１、及びＬＥＤ基板２１周囲の電子部品等を配置する部品配置空間７０でもある。
筒状部２４は、絶縁性を有する中空部材に形成され、例えば、ポリカーボネイト等の樹脂材料で形成される。なお、筒状部２４は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成してもよい。
この筒状部２４内には、ＬＥＤ基板２１とは異なる基板である他の基板５５（第２の基板に相当）が配置される。他の基板５５は、基板ホルダー５６を介して筒状部２４に支持され、不図示の配線を介して口金２５と電気的に接続されると共に、隙間７０Ｌ内に配置された配線８５（図４）を介してＬＥＤ基板２１と電気的に接続される。

この筒状部２４内の空間は、他の基板５５、及び他の基板５５周囲の部品を配置する部品配置空間７１でもある。以下、説明の便宜上、部品配置空間７０、７１を特に区別して説明する場合は、第１部品配置空間７０、及び第２部品配置空間７１とそれぞれ表記する。

次に、各基板（ＬＥＤ基板２１、他の基板５５）に実装される部品について説明する。図４は、各基板２１、５５を部品配置空間７０、７１と共に模式的に示した図である。
本構成の照明装置１０は、電源内蔵型であり、つまり、外部から供給された電力をＬＥＤ１１の駆動に適した電力に変換する電源回路８０を備えている。この電源回路８０を構成する部品（後述する電子部品８１、８３）は、各基板２１、５５に振り分けて配置されている。

一般的に、この種の電源回路には、外部から供給された交流電力（商用電力に相当）を直流に変換するＤＣ駆動型（ＤＣ電源回路）が使用されている。これに対し、本構成の電源回路８０には、交流電力でＬＥＤを駆動するＡＣ駆動型（ＡＣ電源回路）が使用されている。
ＡＣ駆動型は、ＤＣ駆動型と比べて、ＡＣ／ＤＣコンバータを必要としないため、電源回路８０を構成する部品を低減でき、小型化及び薄型化に有利である。なお、電源回路８０は、ＡＣ駆動型に限定する必要はなく、ＤＣ駆動型でもよい。

図４に示すように、他の基板５５には、電源回路８０の一部を構成する電子部品８１が、第２部品配置空間７１内に収めて実装されている。この電子部品８１は、ハロゲン含有難燃剤を含む樹脂ケース８１Ａ（外装体に相当）で覆われており、難燃性を有している。ハロゲン含有難燃剤には、公知の材料を広く適用可能である。
また、ＬＥＤ基板２１の表面には、ＬＥＤ１１と、電源回路８０の残部を構成する電子部品８３とが、第１部品配置空間７０の一部を構成する隙間７０Ｕ内に収めて実装されている。この電子部品８３は、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂ケース８３Ａ（外装体に相当）で覆われており、難燃性を有している。ハロゲンフリーで難燃性を有する材料には、公知のハロゲンフリー難燃剤を広く適用可能である。

なお、ハロゲンフリーとは、ハロゲンが含有されていないものに限定されず、周辺の樹脂部材の強度低下等を招かない程度にハロゲンを含有するものであってもよい。ハロゲンフリーは例えば以下の条件を満たすものである。
・塩素（Ｃｌ）の含有率が０．０９ｗｔ％（９００ｐｐｍ）以下。
・臭素（Ｂｒ）の含有率が０．０９ｗｔ％（９００ｐｐｍ）以下。
・塩素（Ｃｌ）及び臭素（Ｂｒ）の含有率の総量が０．１５ｗｔ％（１５００ｐｐｍ）以下。

以下、説明の便宜上、ハロゲン含有難燃剤を使用した電子部品８１を「ハロゲン含有電子部品８１」と表記し、ハロゲンフリーの電子部品８３を「ハロゲンフリー電子部品８３」と表記する。
なお、図４では、ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とをまとめて模式的に示しており、いずれの電子部品８１、８３も、１つの電子部品に限定されず、複数の電子部品を含むものでもよい。また、各電子部品８１、８３は、１つ又は複数のＩＣパッケージで構成されてもよい。また、図４中のＬＥＤ１１は、複数のＬＥＤ１１をまとめて模式的に示している。

ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とは、配線８５（図４）によって電気的に接続されることによって電源回路８０を形成する。配線８５の一端は、ＬＥＤ基板２１の表面に設けられた配線パターンに形成されたランド又はパッドに接続され、この配線８５は、ＬＥＤ基板２１を貫通する貫通孔２１Ｈ（図４）を通って他の基板５５側（第１部品配置空間７０の隙間７０Ｌ内）に引き出される。そして、この配線８５の他端は、他の基板５５に設けられた配線パターンに形成されたランド又はパッドに接続される。

本構成では、ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とを各基板２１、５５に振り分けて配置するので、これら電子部品８１、８３を基板２１、５５のいずれか一方にまとめて配置する場合と比べて、基板２１、５５外に配置される配線数を低減している。
換言すると、基板２１、５５外に配置される配線数が低減されるように、電源回路８０を構成する電子部品８１、８３が基板２１、５５に振り分け配置される。少なくとも、電子部品８３は、全てのＬＥＤ１１に駆動電力を直接供給する電子部品を含むことで、電源回路の最下流部に必要な多数の配線については、基板２１上の配線パターンに含めることができ、基板２１外の配線数を低減し易くなる。

なお、図４には、配線８５が柔軟性を有する場合を示しているが、金属バーな等の柔軟性を有しない構成でもよい。また、配線８５と各基板２１、５５との接続方法は、はんだ付けに限定されず、端子接続、コネクタ接続でもよい。なお、端子接続には、例えば、棒端子や先端をはんだ付けしたより線を、クラッチロック端子台に差し込む接続方法、端子台に端子（丸端子、Ｙ端子等）でねじ止めする接続方法、ねじ先端で配線を押圧して接続する方法（プリント基板用端子台等）が挙げられる。

本構成では、部品配置空間７０、７１のうち、少なくとも第２部品配置空間７１（ＬＥＤ基板２１におけるＬＥＤ１１が実装された面と反対側の空間であり、ＬＥＤ基板２１の裏側に相当）は、ＬＥＤ１１の光が照射されない領域である。
そして、この第２部品配置空間７１内に、電源回路８０の一部を構成するハロゲン含有電子部品８１を配置している。これにより、ＬＥＤ１１からの光はハロゲン含有電子部品８１に照射されず、ハロゲン含有電子部品８１から臭素が解離する事態を回避できる。
したがって、臭素が発生してハロゲン含有電子部品８１周辺の樹脂部材の強度が低下したり、クラックが発生したりする事態が回避される。すなわち、本構成では、広く流通するハロゲン含有難燃剤を用いて十分な難燃性を得ながら、光照射による臭素の発生を抑制できる。

第１部品配置空間７０の隙間７０Ｕには、ＬＥＤ１１とハロゲンフリー電子部品８３とが配置されるので、ＬＥＤ１１からの光の一部がハロゲンフリー電子部品８３に照射されるおそれがある。ハロゲンフリー電子部品８３は、光が照射されても臭素が発生しないので、これによっても、臭素の影響による樹脂部材の強度が低下したり、クラックが発生したりする事態を回避できる。

さらに、ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とは、電気的に接続されてＬＥＤ１１の電源回路８０を構成するので、部品配置空間７０、７１のいずれか一方を利用して電源回路８０の部品８１、８３を配置する場合と比べて、部品の配置スペースを確保し易くなる。
しかも、上述したように、ＬＥＤ１１に駆動電力を供給する電子部品８１を、ＬＥＤ１１を収容する空間（第１部品配置空間７０の隙間７０Ｕ）に配置するので、ＬＥＤ基板２１外に配置される配線数を低減し易くなり、組立作業を簡易にし易くなる。

また、ハロゲン含有電子部品８１は、ＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ基板２１と異なる他の基板５５に実装されているので、ハロゲン含有電子部品８１の配置スペースを確保し易くなる。
また、ＬＥＤ基板２１を貫通する貫通孔２１Ｈを設け、この貫通孔２１Ｈに、ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とを電気的に接続する導通部材である配線８５を配置するので、配線長を短くでき、コンパクトに配線８５をレイアウトし易くなる。

なお、本構成において、電源回路８０を構成する複数の電子部品のうち、冷却が望ましい電子部品を、放熱フィン２６に熱的に連結されるＬＥＤ基板２１に実装し、冷却が不要な電子部品を、第２部品配置空間７１に配置することが可能である。この場合、冷却が望ましい電子部品を効果的に冷却できると共に、冷却が不要な電子部品については、ＬＥＤ１１又は他の電子部品からの熱で影響を受ける事態を回避し易くなる。

また、ハロゲン含有電子部品８１とハロゲンフリー電子部品８３とは、電源回路８０を構成する部品であったが、電源回路８０以外の部品を含んでもよい。つまり、基板２１、５５には、ＬＥＤ１１に関わる周辺回路を広く配置してもよい。
また、電源回路８０を構成する電子部品８１、８３を基板２１、５５に分散して配置する構成に限定されず、基板２１、５５のいずれか一方にまとめて配置してもよい。この場合、基板２１、５５のいずれか他方に、ＬＥＤ１１及び電源回路８０以外の電子部品を配置し易くなる。

（第２実施形態）
図５は第２実施形態に係る照明装置１０のＬＥＤ基板２１を部品配置空間７０と共に模式的に示した図である。
この照明装置１０は、第１実施形態中の他の基板５５は備えておらず、ＬＥＤ基板２１に、ＬＥＤ１１と、電源回路８０を構成する電子部品８６とを実装している。この点を除いて、第１実施形態の照明装置１０と同様の構成であり、例えば、ＬＥＤ基板２１の熱は、ＬＥＤ基板２１の裏面に熱的に結合された放熱フィン２６を介して放熱される。

図５に示すように、ＬＥＤ基板２１の表面には、ＬＥＤ１１が部品配置空間７０の一部を構成する隙間７０Ｕ内に収めて実装される。また、ＬＥＤ基板２１の裏面には、電源回路８０を構成する電子部品８６が、部品配置空間７０の残部を構成する隙間７０Ｌ内に収めて実装される。

電子部品８６は、ハロゲン含有難燃剤を含む樹脂ケース８６Ａ（外装体に相当）で覆われた電子部品であり、以下、ハロゲン含有電子部品８６と言う。このハロゲン含有電子部品８６は、１つの電子部品に限定されず、複数の電子部品を含むものでよく、例えば、１つ又は複数のＩＣパッケージで構成されてもよい。

本構成においても、ＬＥＤ１１の光が照射されない領域であるＬＥＤ基板２１の裏側に、ハロゲン含有電子部品８６が配置されるので、光の影響によりハロゲン含有電子部品８６から臭素が解離する事態を回避できる。これにより、第１実施形態と同様に、広く流通するハロゲン含有難燃剤を用いて十分な難燃性を得ながら、光照射による臭素の発生を抑制できる、といった効果が得られる。

また、電源回路８０を構成するハロゲン含有電子部品８６と、ＬＥＤ１１とは電気的に接続される。ここで、図６はハロゲン含有電子部品８６とＬＥＤ１１との電気的接続構成の一例を示した図である。なお、図６では、ＬＥＤ１１を、以下に説明する貫通孔２１Ｈの周囲に間隔を空けて配置した場合を例示している。 図６に示すように、ＬＥＤ基板２１には、ＬＥＤ基板２１の表面から裏面まで貫通する貫通孔２１Ｈが設けられている。この貫通孔２１Ｈは、各ＬＥＤ１１を避けた位置に形成され、この貫通孔２１Ｈを利用して、ハロゲン含有電子部品８６と各ＬＥＤ１１とを電気的に接続する導通部材８７が配置される。
この貫通孔２１Ｈの内径ｄ１は、ハロゲン含有電子部品８６が配置される部品配置空間（隙間７０Ｌに相当）の内径ｄ２よりも小さく形成されている。

この導通部材８７は、金属バー等の柔軟性を有しない構成、又は、配線等の柔軟性を有する構成のいずれを適用してもよい。また、導通部材８７とＬＥＤ基板２１との接続方法（ハロゲン含有電子部品８６と各ＬＥＤ１１との接続方法に相当）は、はんだ付け、端子接続、又はコネクタ接続等の公知の方法を広く適用可能である。

なお、ＬＥＤ基板２１に実装する部品は適宜に変更可能である。例えば、図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤ基板２１の表面に、電源回路８０の一部を構成する電子部品８８を更に実装し、ＬＥＤ基板２１の裏面に、電源回路８０の残部を構成するハロゲン含有電子部品８６を配置してもよい。

この場合、電子部品８８は、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂ケース８８Ａ（外装体に相当）で覆われた電子部品（以下、ハロゲンフリー電子部品８８と言う）である。これにより、臭素の発生を抑制しつつ、電源回路８０の配置スペースが拡がる。
なお、ハロゲンフリー電子部品８８、又はハロゲン含有電子部品８６に、電源回路８０以外の電子部品（ＬＥＤ１１に関わる周辺回路）を含めてもよい。

図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に例示したハロゲンフリー電子部品８８とＬＥＤ１１との電気的接続構成の一例を示している。図７（Ｂ）では、ＬＥＤ１１及びハロゲンフリー電子部品８８を、ＬＥＤ基板２１に形成された貫通孔２１Ｈの周囲に配置し、この貫通孔２１Ｈを利用して、ハロゲンフリー電子部品８８とハロゲン含有電子部品８６とを電気的に接続する導通部材８７が配置される。つまり、図６と同様の電気的接続構成を適用した場合を示している。

（第３実施形態）
図８は第３実施形態に係る照明装置１０のＬＥＤ基板２１を部品配置空間７０と共に模式的に示した図である。
この照明装置１０は、第１実施形態中の他の基板５５は備えておらず、ＬＥＤ基板２１に、ＬＥＤ１１と、電源回路８０を構成するハロゲン含有電子部品８６とを実装している。更に、ＬＥＤ１１とハロゲン含有電子部品８６との間に、ハロゲン含有電子部品８６へのＬＥＤ１１の光を遮光する遮光部材９０を配置している。この点を除いて、第１実施形態の照明装置１０と同様の構成であり、ＬＥＤ基板２１の熱は放熱フィン２６を介して放熱される。

図８に示すように、ＬＥＤ基板２１の表面には、ＬＥＤ１１とハロゲン含有電子部品８６とが部品配置空間７０の一部を構成する隙間７０Ｕ内に収めて実装される。
遮光部材９０は、ＬＥＤ１１の頂部とハロゲン含有電子部品８６の頂部とをつなぐ直線（図８中、符号ＬＸで示す）よりも高い壁に形成されることによって、ハロゲン含有電子部品８６へのＬＥＤ１１の光を十分に遮光する。また、遮光部材９０は、部品配置空間７０内に配置される。

遮光部材９０には、遮光可能で、臭素を発生しない任意の部材を適用することができる。例えば、遮光部材９０には、ハロゲンフリーの電子部品が適用される。この電子部品は、ＬＥＤ基板２１製作時の部品実装工程において実装可能な電子部品であり、且つ、実質的に電子部品としては使用されないダミーの部品が適用される。遮光部材９０に電子部品を適用することによって、ＬＥＤ基板２１の製作時に遮光部材９０を容易に取り付けることができ、且つ、コストの増大も抑え易くなる。
また、遮光部材９０はハロゲンフリーであるので、光が照射されても臭素が発生しない。なお、遮光部材９０に使用する電子部品は、難燃性を有することが好ましい。

図９に示すように、部品配置空間７０が例えば上下に広い場合には、ＬＥＤ基板２１を、ＬＥＤ１１の領域と、電源回路８０を構成するハロゲン含有電子部品８６の領域とで分割し、ハロゲン含有電子部品８６を、ＬＥＤ１１よりも下方（出射方向に対して反対側に相当）に配置するようにしてもよい。
ハロゲン含有電子部品８６を、ＬＥＤ１１よりも下方に配置することによって、ＬＥＤ１１からの光がハロゲン含有電子部品８６に照射され難くなる。また、図９に示すように、ＬＥＤ１１とハロゲン含有電子部品８６との間には、ＬＥＤ１１の頂部とハロゲン含有電子部品８６の頂部とをつなぐ直線ＬＸよりも高い遮光部材９０が配置されるので、仮に、ＬＥＤ１１からハロゲン含有電子部品８６に向けて光が照射されても遮光部材９０によって遮光される。したがって、光照射による臭素の発生をより確実に抑制できる。

上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。例えば、ＬＥＤ基板２１の表面に、ＬＥＤ１１と、ハロゲン含有電子部品８６とを実装する場合に、ハロゲン含有電子部品８６に、光照射によってハロゲン含有電子部品８６に届くエネルギーを、ハロゲン化物の結合エネルギー未満に抑える保護層を設けるようにしてもよい。この保護層には、例えば、ウレタン樹脂、又はシリコーン樹脂等の樹脂からなるポッティング材が適用される。この保護層によっても、光照射による臭素の発生を抑制できる。
本発明は、部品配置空間７０内で、ＬＥＤ１１の光が照射されない領域に、ハロゲン含有電子部品を配置すればよく、例えば、ハロゲンフリー電子部品（例えば、上記した電子部品８３、８８）によってＬＥＤ１１の光の影ができる領域に、ハロゲン含有電子部品（例えば上記した電子部品８１、８６）を配置してもよい。
また、上述した各実施形態は、図１等に示す照明装置１０に本発明を適用する場合を説明したが、様々な構成の照明装置に本発明を適用してもよい。

１０ 照明装置
１１ ＬＥＤ素子
２１ ＬＥＤ基板（第１の基板）
２１Ｈ 貫通孔
２６ 放熱フィン（ヒートシンク）
５５ 他の基板（第２の基板）
７０、７１ 部品配置空間
８０ 電源回路
８１、８６ 電子部品（ハロゲン含有電子部品）
８１Ａ、８３Ａ、８６Ａ、８８Ａ 樹脂ケース（外装体）
８３、８８ 電子部品（ハロゲンフリー電子部品）
８５ 配線（導通部材）
８７ 導通部材
９０ 遮光部材

Claims (10)

1. 光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備えた照明装置において、
   前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、
   前記基板の表面に少なくとも前記ＬＥＤ素子が実装され、
   前記部品配置空間内で、前記ＬＥＤ素子の光が照射されない領域に、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品が配置されていることを特徴とする照明装置。
2. 光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備えた照明装置において、
   前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、
   前記基板の表面に少なくとも前記ＬＥＤ素子が実装され、
   前記部品配置空間内で、前記基板の裏側には、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品が配置されていることを特徴とする照明装置。
3. 前記ハロゲン含有電子部品は、前記基板と電気的に接続される他の基板に実装されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
4. 前記ハロゲン含有電子部品は、前記基板の裏面に実装されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
5. 前記基板の表面に、ハロゲンフリーで難燃性を有する外装体で覆われた電子部品であるハロゲンフリー電子部品が前記部品配置空間に収めて実装されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の照明装置。
6. 前記基板を貫通する貫通孔を有し、
   前記貫通孔には、前記ハロゲンフリー電子部品と前記ハロゲン含有電子部品とを電気的に接続する導通部材が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
7. 前記ハロゲンフリー電子部品と前記ハロゲン含有電子部品とは、電気的に接続されて前記ＬＥＤ素子の電源回路を構成していることを特徴とする請求項５又は６に記載の照明装置。
8. 光源となるＬＥＤ素子が実装される基板を備える照明装置において、
   前記照明装置は、前記基板が収められる部品配置空間を有し、
   前記基板の表面に、前記ＬＥＤ素子と、ハロゲン含有難燃剤を含む外装体で覆われた電子部品であるハロゲン含有電子部品とが実装され、
   前記部品配置空間内で、前記ＬＥＤ素子と前記ハロゲン含有電子部品との間には、前記ハロゲン含有電子部品への前記ＬＥＤ素子の光を遮光する遮光部材が配置されていることを特徴とする照明装置。
9. 前記ハロゲン含有電子部品は、前記ＬＥＤ素子の電源回路の少なくとも一部を構成していることを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
10. 前記基板の裏面に熱的に結合されるヒートシンクを有していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の照明装置。

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