JP2019066174A - ヒートパイプ冷却アセンブリによるデバイステスト - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイスなどのデバイスのテストで使用に適した冷却アセンブリおよび冷却装置を提供する。【解決手段】テストを受けているＤＵＴ（テスト対象デバイス）２２０と接触するプレートに連結されるヒートパイプを採用することによって、新たな冷却アセンブリは、ＤＵＴ２２０の位置および周辺領域にて冷却性能を強化する。さらに、ファン２４０ｃによって生成された周囲空気フローの使用は、伝達された熱を管理し、ターゲット位置に放散するには十分である。また、新たな冷却アセンブリは、異なるＤＵＴフットプリントまたはフォームファクタに対するＤＵＴテスト機器のさまざまな要件および空間的制約に適合するようその設計がかなりフレキシブルであるので、ＤＵＴテスト機器に容易に取り付け可能である。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、デバイスのテストに関する。より具体的には、本実施形態は、例えば、電子デバイスなどのデバイスのテストで使用に適した冷却アセンブリおよび冷却装置に関する。

環境テストチャンバの使用は、電子デバイスのテストにおいて普及している。環境テストチャンバは、環境テストチャンバの内部空気を冷却および／または加熱するさまざまな機構を用いることによって、制御された環境条件を提供する。しかしながら、電子デバイスのいくつかの種類は、環境テストチャンバによって提供される厳密に制御された環境条件下で実行されるテストを必要としない。一般に、ＤＵＴ（テスト対象デバイス）は、テスト装置が環境テストチャンバの外側に配置される一方で、環境テストチャンバの内部に配置される。これは、ＤＵＴが環境テストチャンバ内にあり、物理的アクセスが容易ではないので、テストの間に操作することができないという問題を引き起こす。また、環境テストチャンバの使用は、とても高価である。さらに、テストが続行している間、ロット全体は通常、環境テストチャンバの内部で同時にテストする必要があるので、ＤＵＴを加える、またはＤＵＴを取り出す方法がない。したがって、高価な環境テストチャンバの使用は、有益ではない。

電子デバイスのテストの間に電子デバイスによって熱が生成され、周囲環境に放射される。電子デバイスのテストの間にこの熱を管理することが困難な問題である。多数の冷却機構が存在し、電子デバイスの熱を放散し、電子デバイスを冷却する。これらの冷却機構に対して、コストの範囲が幅広い。それぞれの冷却機構が、利点および欠点を有する。

テストの間に熱は、電子デバイスの温度を高め、且つ温度を上昇させる。冷却機構は、テストの間に所望の温度にまたは所望の温度範囲に、電子デバイスの温度を調節することに使用される。

冷却機構の有効性に影響する要因は、冷却機構の冷却性能と冷却制御とを含む。冷却性能は、一般に冷却機構が時間間隔内の体積または面積から放散することができる熱の量を指す。冷却制御は、一般に、冷却機構のオペレーションを操作することを指し、現在の環境条件に対処する。電子デバイスの製造段階が発展して大量生産が可能になり、テスト段階は、電子デバイスの大量テストの実行に対してより適し、設計者や製造者のテスト仕様に適合する冷却、および冷却制御に関する新たな技術を採用するよう圧力がかけられている。

デバイスのテストで使用されるのに適した新たな冷却アセンブリが開示されている。新たな冷却アセンブリは、テストを受けているＤＵＴ（テスト対象デバイス）に近接、近傍内、および／または隣接した周辺領域を囲む熱をＤＵＴから離れたターゲット位置に伝達する。その結果として、ＤＵＴは、冷却される。ターゲット位置において、熱および温度は、ＤＵＴに対して影響が少ない。したがって、ターゲット位置にて、熱を放散する手法に関して、および放熱を達成するための期間に関してより柔軟性がある。さらに、新たな冷却アセンブリは、ネットワークカード、グラフィックスカード、チップ、マイクロプロセッサ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、およびソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）を含むが限定されない異なる種類のデバイス（またはＤＵＴ）のテストの間、冷却の用途に対してよく適している。

ＤＵＴと接触するプレートに連結されるヒートパイプを採用することによって、新たな冷却アセンブリは、ＤＵＴの位置および周辺領域にて冷却性能を強化し、ＤＵＴを有する過度の熱放射、ＤＵＴ有する縮小したフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２）からの熱放射、および／またはＤＵＴを有する他の熱放射特性および／またはフォームファクタを取り扱う。さらに、ファンによって生成された周囲空気フローの使用が、ＤＵＴの位置および周辺領域にて冷却することに対して不適切である場合があるが、ファンによって生成された周囲空気フローの使用は、新たな冷却アセンブリによってターゲット位置に伝達された熱を放散するには十分である。ファンだけで生成され、周囲空気フローにＤＵＴの位置および周辺領域をさらすことの冷却性能に比べて、１００などの複数の桁の倍数によって、ＤＵＴの位置および周辺領域にて新たな冷却アセンブリで冷却性能を向上させることが可能である。

また、新たな冷却アセンブリは、異なるＤＵＴフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２、Ｕ．２、ＳＡＴＡ ２．５"、ｍＳＡＴＡなど）に対するＤＵＴテスト機器のさまざまな要件および空間的制約に適合するようその設計がかなりフレキシブルであるので、ＤＵＴテスト機器に容易に取り付け可能である。さらに、新たな冷却アセンブリは、ＤＵＴの大量テストを実行することに対してよく適していて、自動化されたロボットによるＤＵＴの操作に適している。さらに、新たな冷却アセンブリは、環境テストチャンバが不要になる。

一実施形態において、冷却装置は、第１のプレートと、第２のプレートと、第１のヒートパイプと、第２のヒートパイプと、ヒートシンクとを含む。第１のプレートは、（テスト対象デバイス）ＤＵＴの第１の面と接触することが動作可能である。第２のプレートは、ＤＵＴの第２の面と接触することが動作可能である。さらには、第２のプレートは、さらに、第１のプレートと対向し、且つ離間され、第１のプレートとの間でＤＵＴを受け取るように配置される。第１のヒートパイプは、第１のプレートに連結され、第２のヒートパイプは、第２のプレートに連結される。さらに、ヒートシンクは、第１のプレートおよび第２のプレートからある長さだけ離れて配置され、ヒートシンクは、第１のヒートパイプまたは第２のヒートパイプのうち少なくとも１つに連結される。ヒートシンクはさらに、複数のフィンを含む。

別の実施形態において、冷却装置は、第１のプレートおよび第２のプレートと、第１のヒートパイプおよび第２のヒートパイプと、ヒートシンクとを含む。第１のプレートは、（テスト対象デバイス）ＤＵＴの第１の面と接触することが動作可能である。第２のプレートは、ＤＵＴの第２の面と接触することが動作可能である。また、第２のプレートは、第１のプレートと対向し、且つ離間され、第１のプレートとの間でＤＵＴを受け取るように配置される。続いて、第１のヒートパイプは、第１のプレート内に配置される第１の蒸発領域と、第１の長さ分だけ第１の蒸発領域から分離された第１の凝縮領域とを含む。さらに、第２のヒートパイプは、第２のプレート内に配置される第２の蒸発領域と、第２の長さ分だけ第２の蒸発領域から分離された第２の凝縮領域とを含む。さらに、ヒートシンクは、第１の凝縮領域または第２の凝縮領域のうち少なくとも１つに連結される。ヒートシンクは、さらに、複数のフィンを含む。

さらに別の実施形態において、テスト装置は、ＤＵＴ（テスト対象デバイス）をテストすることが動作可能であるテスト実行モジュールと、ＤＵＴと、テスト実行モジュールとの間でテスト情報を伝達することが動作可能であるＤＵＴインタフェースボード（ＤＩＢ）とを含む。さらに、ＤＩＢは、ハウジングと、ロードボードと、第１のプレートと、第２のプレートと、第１のヒートパイプと、第２のヒートパイプと、ヒートシンクとを含む。ロードボードは、ＤＵＴを受け取り、ＤＵＴを連結することが動作可能であるソケットを含む。続いて、第１のプレートは、ＤＵＴの第１の面に接触することが動作可能である。第２のプレートは、ＤＵＴの第２の面に接触することが動作可能である。また、第２のプレートは、第１のプレートと対向し、且つ離間され、第１のプレートとの間でＤＵＴを受け取るように配置される。ソケットは、第１のプレートおよび第２のプレートに隣接して配置される。さらに、第１のヒートパイプは、第１のプレートに連結され、第２のヒートパイプは、第２のプレートに連結される。さらに、ヒートシンクは、第１のプレートおよび第２のプレートからある長さだけ離れて配置され、第１のヒートパイプまたは第２のヒートパイプのうち少なくとも１つに連結される。ヒートシンクは、さらに、複数のフィンを含む。

本明細書の一部に組み込まれて形成する添付図面は、本説明と共に実施形態を図示し、本開示の原理を説明するものである。

一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリの斜視図を図示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリを示している。

一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリの右側面図を示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリを示している。

一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリの正面図を図示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリを示している。

一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリを利用し得る例示的なＤＵＴ（テスト対象デバイス）テストモジュールの斜視図を図示する。

一実施形態に係る図４における例示的なＤＵＴテストモジュールの断面図を示す。

一実施形態に係るＤＵＴテストモジュールのＤＩＢ（ＤＵＴインタフェースボード）を図示し、ＤＩＢ内に取り付けられたヒートパイプ冷却アセンブリを示す。

参照は、ここで実施形態を詳細なものとされ、その例が添付図面において図示されることとなる。本開示がこれらの実施形態と共に説明されることとなる一方、本開示をこれらの実施形態に限定することが意図されないことを理解すべきである。これに対して、本開示は、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の趣旨および範囲内に含まれ得る代替例、変形例、および均等物を網羅することが意図される。さらに、以下の詳細な説明において、完全な理解を提供すべく多数の具体的な詳細が記載される。しかしながら、これらの具体的な詳細なしで実施形態を実施してよいことは、当業者によって理解されることとなる。

デバイスのテストで使用されるのに適した新たな冷却アセンブリが開示されている。新たな冷却アセンブリは、テストを受けているＤＵＴ（テスト対象デバイス）に近接、近傍内、および／または隣接した周辺領域における熱を、ＤＵＴから離れたターゲット位置に伝達する。その結果として、ＤＵＴは冷却される。ＤＵＴと接触するプレートに連結されるヒートパイプを採用することによって、新たな冷却アセンブリは、ＤＵＴの位置および周辺領域にて冷却性能を強化し、ＤＵＴを有する過度の熱放射、ＤＵＴを有する縮小したフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２）からの熱放射、および／またはＤＵＴを有する他の熱放射特性および／またはフォームファクタを取り扱う。さらに、ファンによって生成された周囲空気フローの使用がＤＵＴの位置および周辺領域にて冷却することに対して不適切である場合があるが、ファンによって生成された周囲空気フローの使用は、新たな冷却アセンブリによってターゲット位置に伝達された熱を管理し、放散するには十分である。ファンだけで生成され、周囲空気フローのＤＵＴの位置および周辺領域をさらすことの冷却性能に比べて、１００などの複数の桁の倍数によって、ＤＵＴの位置および周辺領域にて新たな冷却アセンブリで冷却性能を向上させることが可能である。

ターゲット位置において、熱および温度は、ＤＵＴに対して影響が少ない。したがって、ターゲット位置にて、熱を放散する手法に関して、および放熱を達成するための期間に関してより柔軟性がある。さらに、新たな冷却アセンブリは、ネットワークカード、グラフィックスカード、チップ、マイクロプロセッサ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、およびソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）を含むが、限定されない異なる種類のデバイス（またはＤＵＴ）のテストの間に冷却の用途に対してよく適している。

また、新たな冷却アセンブリは、異なるＤＵＴフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２、Ｕ．２、ＳＡＴＡ ２．５"、ｍＳＡＴＡなど）に対するＤＵＴテスト機器（図４、図５および図６参照）のさまざまな要件および空間的制約に適合するようその設計がかなりフレキシブルであるので、ＤＵＴテスト機器（図４、図５および図６参照）に容易に取り付け可能である。ファンで生成され、周囲空気フローにＤＵＴの位置および周辺領域をさらすことによる冷却に依拠するＤＵＴテスト機器（図４、図５および図６参照）について、新たな冷却アセンブリの取り付けは、縮小したフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２）を有するＤＵＴの熱放射特性などの困難な熱放射特性を適切に冷却するよう冷却性能を十分に拡大し、新たな冷却アセンブリがない場合は可能とはならないであろう。さらに、新たな冷却アセンブリは、ＤＵＴの大量テストを実行するためによく適していて、自動化されたロボットによるＤＵＴの操作に適している。さらに、新たな冷却アセンブリは、環境テストチャンバが不要になる。

以下の説明は、図１、図２および図３において冷却の用途に取り付けられていないように図示されているヒートパイプ冷却アセンブリの実施形態に焦点を合わせることとなる。冷却の用途について、ヒートパイプ冷却アセンブリは、ＤＵＴテストモジュールに取り付けられてよく、テストの実行の間にＤＵＴを冷却する。その後、一実施形態に係る図１、図２および図３のヒートパイプ冷却アセンブリを採用し得る例示的なＤＵＴテストモジュールの詳細な説明は、図４および図５に関連して提供されることとなる。最後に、ＤＵＴテストモジュールのＤＩＢ（ＤＵＴインタフェースボード）に取り付けられたヒートパイプ冷却アセンブリの実施形態は、図６を参照して説明されることとなる。

図１は、一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の斜視図を図示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリ３９０を示す。より具体的には、複数のヒートパイプ冷却アセンブリ３９０を含むアセンブリ３９５は、図１に図示される。８個のヒートパイプ冷却アセンブリ３９０は、一列にまとめて配置し、アセンブリ３９５を構成および形成する。取り付けられる冷却の用途によってアセンブリ３９５は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０８個より少ない、またはより多い場合がある。ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０およびアセンブリ３９５は、図１の例示に限定されないことを理解すべきである。

冷却の用途について、後述されることとなるように、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（およびアセンブリ３９５）は、ＤＵＴテストモジュールに取り付けられ、テストの実行の間にＤＵＴを冷却する。例示的なＤＵＴテストモジュール３００の詳細な説明は、図４および図５に関連して提供される。例示的なＤＵＴテストモジュール３００（図４および図５参照）は、モジュールであってよく、カスタマイズ可能な行および列のラックのラックスロットへと挿入することが可能であってよい。続いて、例示的なＤＵＴテストモジュール３００（図４および図５参照）は、電力、命令、信号、データ、テスト結果、および／または情報をＤＵＴ２２０または複数のＤＵＴ２２０（図４および図５参照）と伝達することによって、ＤＵＴ２２０、または複数のＤＵＴ２２０のグループ（図４および図５）に対するテストを実行することが動作可能であってよい。さらに、例示的なＤＵＴテストモジュール３００（図４および図５参照）は、処理と、伝達と、ストレージ回路とを含んでよく、ＤＵＴ ２２０または複数のＤＵＴ ２２０（図４および図５参照）に対するテストを実行する。

ＤＵＴテストモジュール３００にヒートパイプ冷却アセンブリ３９０が取り付けられてよく、ＤＵＴテストモジュール３００およびＤＵＴ２２０が、図１、図２および図３において不図示であるが、ＤＵＴ２２０、ＤＵＴテストモジュール３００、およびＤＵＴテストモジュール３００の一部に比べてヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の位置および配置を説明する場合には、図４、図５および図６を参照することとなる。

図１に図示されるように、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０は、右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂと、右ヒートパイプ３１０ａと、左ヒートパイプ３１０ｂと、ヒートシンク（またはヒートラジエータ）３３０とを含む。図１、図２および図３に図示される異なる図は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の他の部分に比べてそれぞれの部分の位置および配置の詳細を提供する。図１は、８つのヒートパイプ冷却アセンブリ３９０によって共有されたヒートシンク３３０を示すが、８つのヒートパイプ冷却アセンブリ３９０は、共有された単一のヒートシンク３３０の代わりに別々のヒートシンクを有してよいことを理解すべきである。

右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂと垂直方向に位置合わせされたＤＵＴ２２０（図６参照）の接触面（底面および上面）に対して垂直方向に構成される。図１〜図３ に見られるように、左プレート３０５ｂは、右プレート３０５ａと対向し、且つ離間することで、右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間に間隙３０７を生成する。右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、図１〜図２ に図示されるように、前部３０３と、後部３０４とを有する。一実施形態において、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、互いに平行となるよう配向される。

ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０がＤＵＴテストモジュール３００（図４、図５および図６参照）に取り付けられた場合、図１および図２は、ＤＵＴテストモジュール３００（図４、図５および図６参照）のソケット（またはコネクタ）２１０に比べて右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの位置および配置を図示し、ソケット２１０がＤＵＴテストモジュール３００（図４、図５および図６参照）によるテストのためにＤＵＴ２２０を受け取り、固定する。ソケット２１０は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０およびアセンブリ３９５とソケット２１０を区別するために破線で示されている。図１および図２に示されるように、ソケット２１０は、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの後部３０４に隣接して位置する。さらに、矢印３０８は、ソケット２１０と係合するよう右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間の間隙３０７へと前部３０３を介してＤＵＴ２２０が挿入される方向を示す。また、矢印３０８は、ソケット２１０から係合解除するよう右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間の間隙３０７から前部３０３を介してＤＵＴ２２０を取り出す方向を指す。ソケット２１０の位置および配置は、図１および図２の例示に限定されないことを理解すべきである。

一実施形態において、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの組成物は、テストに起因して熱を放出するＤＵＴ２２０のテストの間にＤＵＴ２２０への右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂに熱伝導を支持するヒートシンク材を含む。ヒートシンク材は、金属であってよく、または非金属であってよい。金属のヒートシンク材の例は、銅と、銅合金と、アルミニウムと、アルミニウム合金とを含む。

図１を再度参照すると、多数の要因が右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂのサイズおよび形状に影響する。右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、ＤＵＴ２２０の面（底面および上面）と接触するよう設計され得る。ＤＵＴ２２０から右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂに好ましい熱伝導のために、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの形状の目的は、ＤＵＴ２２０の面（底面および上面）と接触する右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの利用可能な表面積が増加させることである。また、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの熱伝導は、厚さ３０２が右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの水平方向の寸法である場合、厚さ３０２および／またはサイズの増加と共に増加させる。複数のＤＵＴ２２０の自動化されたロボットの操作をサポートする間隔に対して、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの厚さ３０２およびサイズは、上記の特定の閾値より上で維持する。同時テストのためのＤＵＴ２２０間のピッチについては、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの厚さ３０２の目的は、厚さ３０２を制限または低減することによって同時にテストされるＤＵＴ２２０の数を増加させ、ＤＵＴ２２０間のピッチを減少させることである。一実施形態において、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、矩形の形状である。

一実施形態において、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、可動結合する。さまざまな機構のいずれも（不図示）、右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間からＤＵＴ２２０の挿入を間隙３０７へと可能とし、間隙３０７からＤＵＴ２２０の取り外しを可能とするべく、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの互いに対して移動を可能とするよう実装し得る。また、機構（不図示）は、右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間で、テストの間に右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間でクランプ位置においてＤＵＴ２２０をしっかり固定し、解放位置において間隙３０７へと、および間隙３０７の外へのＤＵＴ２２０の移動を可能とする、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂのオペレーションを容易にしてよい。クランプ位置において、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、機構（不図示）からの圧力または張力に起因して、ＤＵＴ２２０の面（底面および上面）と接触してよい。例えば、機構（不図示）は、張力スプリングを含み得る。圧力または張力が解放された場合、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、ＤＵＴ２２０の面から分離し、解放位置に移動し、ＤＵＴ２２０の挿入および取り外しを可能とする。例えば、圧力または張力は、解放されてよく、および／または機構の回転可能のノッチ（不図示）を介して設定されてよい。

図１に続いて、右プレート３０５ａは、右ヒートパイプ３１０ａに連結され、熱を右プレート３０５ａから離れて伝達する。同様に、左プレート３０５ｂは、左ヒートパイプ３１０ｂに連結され、熱を左プレート３０５ｂから離れて伝達する。熱は、テストの間にＤＵＴ２２０によって生成され、ＤＵＴ２２０から右プレート３０５ａおよびＤＵＴ２２０から左プレート３０５ｂに熱伝導する。

一実施形態において、右ヒートパイプ３１０ａの一部分（例えば、蒸発領域３１１ａ）は、右プレート３０５ａの表面へと一体化、表面へと組み込まれ、または表面の下に埋設される。これは、前部３０３と、後部３０４との間で右プレート３０５ａと接触する右ヒートパイプ３１０ａの表面積を増加させる。例えば、右ヒートパイプ３１０ａの一部（例えば、蒸発領域３１１ａ）は、右プレート３０５ａの厚さ３０２寸法内に全体が位置してよく、または部分的に位置してよい。右ヒートパイプ３１０ａは、右プレート３０５ａにエポキシ接着、または半田付けされてよい。代替的に、右プレート３０５ａは、右ヒートパイプ３１０ａの構造のまわりに形成、または作成されてよい。さらに、図１、図２および図３に図示されるように、右ヒートパイプ３１０ａは、後部３０４から突出し、右プレート３０５ａから離れるように上方に延びる。

右プレート３０５ａおよび右ヒートパイプ３１０ａに類似して、左ヒートパイプ３１０ｂの一部分（例えば、蒸発領域３１１ｂ）は、左プレート３０５ｂの、表面へと一体化、表面へと組み込まれ、または表面の下に埋設される。これは、また、前部３０３と、後部３０４との間で左プレート３０５ｂと接触する左ヒートパイプ３１０ｂの表面積を増加させる。例えば、左ヒートパイプ３１０ｂの一部（例えば、蒸発領域３１１ｂ）は、左プレート３０５ｂの厚さ３０２寸法内に全体が位置してよく、または部分的に位置してよい。左ヒートパイプ３１０ｂは、左プレート３０５ｂにエポキシ接着、または半田付けされてよい。代替的に、左プレート３０５ｂは、左ヒートパイプ３１０ｂの構造のまわりに形成、または作成されてよい。さらに、図１、図２および図３に図示されるように、左ヒートパイプ３１０ｂは、後部３０４から突出し、左プレート３０５ｂから離れ上方に延びる。

図１に戻ると、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、管状であり、熱または熱エネルギーを熱源から、熱源より冷たく、熱源から離れているターゲット位置に効率的で、効果的に伝達するよう構成される。右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、それぞれ、真空封止された管状構造と、当該構造の内部に限られた量の蒸発可能な作動流体と、ウィック型媒体と、構造の内部の真空の中央空間とを含んでよい。さらに、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂはそれぞれ、蒸発領域（または蒸発器）３１１ａおよび３１１ｂ（図１および図２参照）と、凝縮領域（または凝縮器）３１２ａおよび３１２ｂ（図１および図２参照）とを含んでよい。右ヒートパイプ３１０ａについて、ヒートシンク３３０と接触する凝縮領域３１２ａは、右プレートと３０５ａと接触する蒸発領域３１１ａから長さ３１４ａによって分離されてよい。左ヒートパイプ３１０ｂについて、ヒートシンク３３０と接触する凝縮領域３１２ｂは、左プレート３０５ｂと接触する蒸発領域３１１ｂから長さ３１４ｂによって分離されてよい。長さ３１４ａおよび長さ３１４ｂは、異なってよく、または等価でよい。さらに、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂにおける機械的可動部分はない。右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、図１および図２の例示に限定されないことを理解すべきである。

組成物、作動流体、ウィック型媒体、形状、長さ、ならびに右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂの直径は、動作温度範囲、熱伝導性および熱容量、ならびにターゲット位置に対する熱源位置を含むさまざまな要因による。銅、アルミニウム、グラファイト、およびダイヤモンドが２５０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ Ｋ）から１，５００Ｗ／ｍ Ｋにわたる熱伝導性を有し得る一方で、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂが５，０００Ｗ／ｍ Ｋと、２００，０００Ｗ／ｍ Ｋとの間で効果的な熱伝導性を有するよう設計することが可能である。効果的な熱伝導性は、長さおよび／または直径の増加と共に増加させる。管状構造のための組成物の例は、アルミニウムと、銅と、チタニウムと、ステンレス鋼と、タングステンとを含む。作動流体の例は、水、アセトン、窒素、メタノール、アンモニア、および液体金属を含む。グルーブウィック、スクリーン／編まれたウィック、および焼結粉末ウィックがウィック型媒体の例である。代替的には、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、平面状の形状を有してよい。

ここで、右ヒートパイプ３１０ａに注目すると、その機能が次に説明されることとなる。蒸発領域３１１ａは、テストの間にＤＵＴ２２０によって生成された熱源である熱に起因して、右プレート３０５ａと接触し、右プレート３０５ａに熱伝導する。初めに、蒸発領域３１１ａが右プレート３０５ａから熱を吸収する。吸収された熱は、蒸発領域３１１ａにおいて作動流体の温度の上昇を引き起こし、蒸発および蒸気（またはガス）へと相変化をもたらす。その後、右ヒートパイプ３１０ａの内部では、蒸気は、ＤＵＴ２２０から離れたターゲット位置であるヒートシンク３３０と接触し、または連結する、凝縮領域３１２ａに移動する。凝縮領域３１２ａおよびヒートシンク３３０は、右プレート３０５ａより冷たいので、凝縮領域３１２ａにおける蒸気は、凝縮し、作動流体（または液体）へと相変化し、ヒートシンク３３０に熱を放出し、次に凝縮領域３１２ａから伝達された熱を放散する。右ヒートパイプ３１０ａの内部では、作動流体が毛細管作用または重力を介して、蒸発領域３１１ａに戻る。このサイクルは、右プレート３０５ａからヒートシンク３３０に熱伝達を継続し、テストの間にＤＵＴ２２０によって生成された熱を放散する。さらに、左ヒートパイプ３１０ｂの機能は、右ヒートパイプ３１０ａの機能と類似している。

図１および図２に図示されるように、ヒートシンク３３０は、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂの凝縮領域３１２ａおよび３１２ｂに連結され、または接触する。別のヒートシンクが、他の凝縮領域に連結されてよく、または接触してよい一方で、代替的に、ヒートシンク３３０は、凝縮領域３１２ａまたは凝縮領域３１２ｂのいずれかに連結されてよく、または接触してよい。さらに、ヒートシンク３３０は、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの上方で、離れた位置に配置される長さである。また、ヒートシンク３３０は、複数のフィン３３５を含む。フィン３３５が矩形のフィンとして図示されるが、フィン３３５は、ピンフィンであってよいことを理解すべきである。すでに説明したように、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂから熱をヒートシンク３３０のフィン３３５の表面を介して熱を放散するよう動作可能であるヒートシンク３３０に伝達する。ヒートシンク３３０は、図１および図２の例示に限定されないことを理解すべきである。

一実施形態において、ファンがテスト施設、またはテスト建物内のＤＵＴをテストするための装置の周囲環境から周囲空気を引き込む場合、ヒートシンク３３０は、周囲空気フローにヒートシンク３３０をさらして冷却し、ヒートシンク３３０のフィン３３５の表面から熱を放散する。右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、また、周囲空気フローの経路内であってよく、周囲空気フローから冷却する影響を経験する。ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０がＤＵＴテストモジュール３００に取り付けられた場合（図４、図５および図６参照）、ＤＵＴテストモジュール３００のファン２４０（図４、図５および図６参照）およびファン２４０によって生成された周囲空気フロー２９９に比べて、図１および図２は、ヒートシンク３３０ならびに右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂの位置および配置を図示する。ファン２４０および周囲空気フロー２９９は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０およびアセンブリ３９５とそれらを区別するために破線で示されている。図１および図２に示されるように、ファン２４０は、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂの上方で、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂに隣接し、ヒートシンク３３０の下方に位置する。さらに、ファン２４０によって生成された周囲空気フロー２９９は、ヒートシンク３３０の表面を通り過ぎ、冷却効果を提供し、ヒートシンク３３０の表面およびそのフィン３３５の表面から熱を放散する。また、ファン２４０によって生成された周囲空気フロー２９９は、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂの表面を通り過ぎ、冷却効果を提供する。代替的に、複数のファンが周囲空気フローを生成し得る。ファン２４０および周囲空気フロー２９９の位置および配置は、図１および図２の例示に限定されないことを理解すべきである。

ファン２４０によって生成された周囲空気フロー２９９は、テストの間にＤＵＴおよびその周辺領域に対する冷却がそれ自身だけでは不適切である場合があるが、ファン２４０によって生成された周囲空気フロー２９９は、ヒートシンク３３０に伝達された熱を管理し、放散するには十分である。テストの間にＤＵＴおよびその周辺領域に対する冷却について、周囲空気フロー２９９がそれ自身だけを用いることによって放散される熱に比べて、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０がテストの間にＤＵＴによって生成された熱の放熱を１００倍またはそれより大きい倍数に増加させることは、可能である。

さらに、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０は、異なるＤＵＴフットプリントまたはフォームファクタ（例えば、Ｍ．２、Ｕ．２、ＳＡＴＡ ２．５"、ｍＳＡＴＡなど）に対するＤＵＴテストモジュール３００（図４、図５および図６参照）のさまざまな要件および空間的制約に適合するようその設計がかなりフレキシブルであるで、ＤＵＴテストモジュール３００（図４、図５および図６参照）に容易に取り付け可能である。右プレート３０５ａ、左プレート３０５ｂ、右ヒートパイプ３１０ａ、左ヒートパイプ３１０ｂ、およびヒートシンク３３０のサイズおよび形状は、ＤＵＴテストの条件および制限を満たす、または満足するよう修正可能である。

図２は、一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の右側面図を示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリ３９０を示す。上記のヒートパイプ冷却アセンブリ３９０に関する説明は、図２に等しく適用可能である。

図３は、一実施形態に係るヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の正面図を図示し、冷却の用途に取り付けられていないヒートパイプ冷却アセンブリ３９０を示す。より具体的には、複数のヒートパイプ冷却アセンブリ３９０を含むアセンブリ３９５は、図３に図示される。上記に関するヒートパイプ冷却アセンブリ３９０およびアセンブリ３９５の説明は、等しく図３に適用可能である。

図４は、ヒートパイプ冷却アセンブリ（図１〜図３参照）を利用し得る例示的なＤＵＴ（テスト対象デバイス）テストモジュール３００の斜視図を図示し、また、一実施形態に係る例示的なＤＵＴテストモジュール３００の下に配置される別の例示的なＤＵＴテストモジュール３００ａの上部を図示する。複数の例示的なＤＵＴテストモジュールの例示的な位置は、図４に示される。他の配置は、可能である。ヒートパイプ冷却アセンブリ（図１〜図３参照）図４に図示される例示的なＤＵＴテストモジュール３００に取り付けられていないが、その中に取り付けられてよいことを理解すべきである。例示的なＤＵＴテストモジュール３００は、モジュール化され、例示的なＤＵＴテストモジュール３００の後部から１つまたは複数の中央制御コンピュータまたはテストステーション（不図示）に搬送された伝達信号および電力信号を有する複数のモジュールを支持するラックへと挿入されることが可能である。例示的なＤＵＴテストモジュール３００は、図４の例示に限定されないことを理解すべきである。

例示的なＤＵＴテストモジュール３００は、ＤＩＢ（ＤＵＴインタフェースボード）２００と、ＤＩＢ２００に電気的に結合したテスト実行モジュール（またはプリミティブ）１００とを含む。さらに、例示的なＤＵＴテストモジュール３００は、モジュールであり、ＤＩＢ２００においてＤＵＴのテストするためにテストロジックを有する。この能力において、テストロジックは、高速度伝達および電力を供給する。上記に説明したように、プリミティブモジュール、つまり個々の例示的なＤＵＴテストモジュール３００は、周囲空気環境（例えば、テストフロアまたは実験室）におけるカスタマイズ可能な行および列のラックを作成するようそれぞれのラックスロットへと挿入され得て、環境テストチャンバに対する必要性を取り除き得る。

テスト実行モジュール１００は、伝達電力、命令、信号、データ、テスト結果、および／またはＤＵＴ ２２０または複数のＤＵＴ ２２０を有する情報によってＤＵＴ ２２０または複数のＤＵＴ ２２０に対するテストを実行するよう動作可能である。テスト実行モジュール１００は、ＤＵＴ２２０に対するテストを実行するよう、処理と、伝達と、ストレージ回路とを含む。さらに、冷却制御ループは、ＤＵＴ２２０の近接にある外部温度センサから入力信号を受信し、および／またはＤＵＴ２２０の内部にある内部温度センサから入力信号を受信することによって、適切な底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄおよび上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄ（図４および図５参照）の回転速度を調整することによって、ＤＵＴ２２０の冷却を制御するようテスト実行モジュール１００およびＤＩＢ２００を実装し得る。また、テスト実行モジュール１００は、空気路１１０を含み、ＤＩＢ２００から周囲環境へと空気流２９１を放出する。

図４に続いて、ＤＩＢ２００は、テスト実行モジュール１００の前に配置され、テスト実行モジュール１００と電気的に結合される。ＤＩＢ２００は、テストのためにＤＵＴ２２０を受け取り、固定するＤＵＴレシーバとして動作し得る。ＤＩＢ２００は、一部が開口した筐体を含み、底面および上面にあるベントによって内部の空気の移動が可能になる。さらに、ＤＩＢ２００は、カバー２０１（またはハウジング）と、スロット２９５と、スロット２９５を介してＤＵＴ２２０を受け取り、固定する複数のソケット２１０と、ソケット２１０が上にしっかりと取り付けられたロードボード２１１（図５参照）とを含む。複数のソケット２１０が、一列に配置され、物理的、且つ電気的にＤＵＴに接続される。また、電気的におよび物理的にテスト実行モジュール１００と接続し、ロードボード２１１（図５参照）は、ＤＵＴ２２０と、テスト実行モジュール１００との間の電力、命令、信号、データ、テスト結果、および／または情報の伝達をサポートする。ロードボード２１１（図５参照）は、テスト実行モジュール１００と嵌合する１つの面上で、テスト実行モジュール１００の接続レイアウトと一致するユニバーサル接続レイアウトを有する。他の面では、ロードボード２１１（図５参照）は、テストされているＤＵＴの種類に特定（物理的におよび電気的に）であるソケット２１０を含む。ＤＩＢ２００は、Ｍ．２、Ｕ．２、ＳＡＴＡ ２．５"などの多数のフォームファクタおよび規格の可用性によって引き起こされた問題を対処する。特定のフォームファクタおよび／または規格に対応するよう設計されているテスト実行モジュール１００の代わりに、複数のＤＩＢ２００が、さまざまなフォームファクタおよび／または規格の１つ１つのために設計され、テスト実行モジュール１００から取り外し可能／交換可能である。

さらに、周囲空気を用いた二重ファン冷却は、ＤＩＢ２００へと一体化される。周囲空気を用いた二重ファン冷却は、ＤＩＢ２００のカバー２０１の内部の底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄと、ＤＩＢ２００のカバー２０１の内部で、且つカバー２０１によって隠された上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄとを含む。底部ファン２３０ｃおよび上部ファン２４０ｃは、図５において可視である。一実施形態において、それぞれの底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄは、上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄとそれぞれに対して垂直方向に位置合わせされる。支持構造２３２（図５参照）は、底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄをＤＩＢ２００にしっかりと取り付ける。同様に、支持構造２４２（図５参照）は、上部ファン２３０ａ〜上部ファン２３０ｄをＤＩＢ２００にしっかりと取り付ける。底部ファンの回転速度および上部ファンの回転速度は、別々に調整可能であってよい。

続いて、ＤＩＢ２００は、空気誘導部２５０ａ〜空気誘導部２５０ｃ（図４および図５参照）と、複数の外部温度センサを有する温度センサストリップ２６０（図５参照）とを含む。

ＤＩＢ２００の周囲空気を用いた二重ファン冷却に再度参照すると、底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄは、周囲空気２９０を周囲環境から底部ファン２３０ａ〜底部ファン２３０ｄの下方に配置される開口（またはベント）を介して引き込むよう動作可能である。

上部ファン２４０ａおよび底部ファン２３０ａは、上部２４０ａファンおよび底部ファン２３０ａの長さ寸法および幅寸法内で、複数のＤＵＴ２２０を冷却すべく底部ファン２３０ａから上部ファン２４０ａへの垂直周囲空気フロー２９０ａを生成することが動作可能である。また、上部ファン２４０ｂおよび底部ファン２３０ｂは、上部ファン２４０ｂおよび底部ファン２３０ｂの長さ寸法および幅寸法内で、複数のＤＵＴ２２０を冷却すべく底部ファン２３０ｂから上部ファン２４０ｂに垂直周囲空気フロー２９０ｂを生成することが動作可能である。さらに、上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃは、上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃの長さ寸法および幅寸法内で、複数のＤＵＴ２２０を冷却すべく底部ファン２３０ｃから上部ファン２４０ｃに垂直周囲空気フロー２９０ｃを生成することが動作可能である。さらに、上部ファン２４０ｄおよび底部ファン２３０ｄは、上部２４０ｄおよび底部ファン２３０ｄの長さ寸法および幅寸法内で、複数のＤＵＴ２２０を冷却すべく底部ファン２３０ｄから上部ファン２４０ｄに垂直周囲空気フロー２９０ｄを生成することが動作可能である。

（図４および図５の）空気誘導部２５０ａ〜空気誘導部２５０ｃは、垂直周囲空気フローの方向を制御することが動作可能である。空気誘導部２５０ａ〜空気誘導部２５０ｃ（図４および図５参照）は、スロット２９５を通る周囲空気ロスを低減し、垂直周囲空気フローを上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄに向けて方向付けることを補助する。

上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄから上部ファン２４０ａ〜上部ファン２４０ｄに隣接した空気路１１０（図４および図５参照）は、垂直周囲空気フロー２９１を受け取って、周囲環境へと放出する。

一実施形態において、複数のＤＵＴ２２０は、例えば、上面側および底面側を露出し、１３．３ｍｍのピッチで配置することができる。垂直周囲空気フロー２９０ａ〜垂直周囲空気フロー２９０ｄは、熱を露出した上面および露出した底面から放散し、複数のＤＵＴ２２０を冷却する。複数のＤＵＴ２２０の露出した上面および露出した底面は、垂直周囲空気フロー２９０ａ〜垂直周囲空気フロー２９０ｄの方向と垂直方向に位置合わせされ、複数のＤＵＴ２２０に対する垂直周囲空気フロー２９０ａ〜垂直周囲空気フロー２９０ｄの冷却効果を増加させる。

図５は、図４の例示的なＤＵＴテストモジュール３００および一実施形態に係る図４の例示的なＤＵＴテストモジュール３００の下に配置される別の例示的なＤＵＴテストモジュール３００ａの上部の両方の断面図を示す。複数の例示的なＤＵＴテストモジュールの例示的な位置は、図４および図５に示される。他の配置は、可能である。ヒートパイプ冷却アセンブリ（図１〜図３参照）は、図５に図示される例示的なＤＵＴテストモジュール３００に取り付けられていないが、その中に取り付けられてよいことを理解すべきである。１つのファン部のスライス（上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃ）が図５に図示される。他の３つのファン部のスライス（上部ファン２４０ａおよび底部ファン２３０ａ、上部ファン２４０ｂおよび底部ファン２３０ｂ、上部ファン２４０ｄおよび底部ファン２３０ｄ）は、ファン部のスライス（上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃ）へのオペレーションと同様に図５に示される。例示的なＤＵＴテストモジュール３００のファン部のスライス（上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃ） は、図５の例示に限定されないことを理解すべきである。

例示的なＤＵＴテストモジュール３００（図４参照）の底部ファン２３０ｃおよび上部ファン２４０ｃを通る周囲空気の経路２８０が図示される。初めに、底部ファン２３０ｃは、周囲空気を周囲環境から底部ファン２３０ｃの下方に配置される開口（またはベント）を介して引き込む。次に、底部ファン２３０ｃは、周囲空気を上向きに上部ファン２４０ｃに向け、一方で上部ファン２４０ｃは、同時にまた、周囲空気を上方に向ける。その後、周囲空気は、空気路１１０を介して周囲環境へと放出される。

底部ファン２３０ｃおよび上部ファン２４０ｃから垂直周囲空気フロー２９０ｃ（図４参照）は、底部ファン２３０ｃに向けて気圧が下がることに比べて、上部ファン２４０ｃの底面に隣接するより低い気圧の存在が恩恵する。空気は、気圧のより高い領域から気圧のより低い領域に自然と流れる。

一実施形態において、上部ファン２４０ｃの底面に隣接する気圧は、垂直周囲空気フロー２９０ｃを生成している際に、底部ファン２３０ｃの回転速度より速い回転速度で上部ファン２４０ｃを動作させることによって相対的に低くする。これは、垂直周囲空気フロー２９０ｃの冷却効率を改善し、ＤＩＢ２００におけるスロット２９５を通る垂直周囲空気フロー２９０ｃからで、且つ挿入のためにロボットのハンドラをモニタリングリングしているオペレータの顔へと外側に逃げる空気を防止し、および／またはＤＵＴ２２０の取り外しもしくは手動での挿入の操作、および／またはＤＩＢ２００からスロット２９５を介してＤＵＴ２２０を取り外すことに役立つ。一実施形態において、上部ファン２４０ｃとなるよう選択されるファンは、底部ファン２３０ｃとなるよう選択されるファンの最大回転速度より速い最大回転速度を有する。最大回転速度に対する例示的な値は、上部ファン２４０ｃについては、７５ ｒｐｓ（毎秒回転数）、であり、底部ファン２３０ｃについては、６０ ｒｐｓである。

上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃに起因して、垂直周囲空気フロー２９０ｃの体積および速度は、垂直周囲空気フロー２９０ｃがテストの間にＤＵＴ２２０を冷却するには十分な温度範囲を決定する要因である。上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃの回転速度は、テストの間に設定ポイント、または所望の温度がＤＵＴ２２０に関して達するまで必要な冷却の量に従って調整されてよい。

図５に図示されるように、上部ファン２４０ｃおよび底部ファン２３０ｃのサイズは、冷却効果を提供するために８つのＤＵＴ２２０にわたって延びるよう垂直周囲空気フロー２９０ｃ（図４参照）に対しては、十分である。サイズに対する例示的な値は、上部ファン２４０ｃについては、９２ｍｍ×３８ｍｍであり、底部ファン２３０ｃについては、９２ｍｍ×２５．４ｍｍであり、しかしながら任意の適切なサイズを採用することができる。また、垂直周囲空気フロー２９０ｃがＤＵＴ２２０の数を低減することが可能であり、テストの間にＤＵＴ２２０を冷却するために十分である温度範囲を拡大する。

図６は、一実施形態に係るＤＵＴテストモジュールのＤＩＢ（ＤＵＴインタフェースボード）２００を図示し、ＤＩＢ２００に取り付けられたヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（図１〜図３参照）を示す。図１〜図３のヒートパイプ冷却アセンブリ３９０の説明は、等しく図６に適用可能である。ＤＩＢ２００は、ハウジング２０１と、ＤＵＴ２２０を受け取り、ＤＵＴ２２０に連結することが動作可能である複数のソケット２１０（図４および図５参照）を含むロードボード２１１とを含む。また、ＤＩＢ２００は、ＤＵＴ２２０をテストすることが動作可能であるテスト実行モジュール（不図示）に連結されることが動作可能である。さらに、ＤＩＢは、ＤＵＴ２２０と、テスト実行モジュール（不図示）との間でテスト情報を伝達することが動作可能である。

図６に図示されるように、ＤＩＢ２００は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（図１〜図３参照）の右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとの間にしっかりと固定され、それぞれのソケット２１０（図４および図５参照）に接続されたＤＵＴ２２０の第１の複数６０１の１つ１つを含む。右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、右プレート３０５ａと、左プレート３０５ｂとに垂直方向に位置合わせされるＤＵＴ２２０の接触面に（底面および上面）垂直方向となるよう構成される。さらに、右プレート３０５ａおよび左プレート３０５ｂは、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（図１〜図３参照）の右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂにそれぞれ連結される。さらに、右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、上方に延び、複数のフィン３３５を含むヒートシンク３３０に連結される。ＤＵＴ２２０の第１の複数６０１の上方に配置されるファン２４０は、周囲空気フロー２９９をヒートシンク３３０に生成し、ヒートシンク３３０を冷却し、ヒートシンク３３０の表面およびそのフィン３３５の表面から熱を放散する。右ヒートパイプ３１０ａおよび左ヒートパイプ３１０ｂは、また、周囲空気フロー２９９から冷却効果を経験し得る。ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（図１〜図３参照）を取り付けたＤＩＢ２００は、図６の例示に限定されないことを理解すべきである。

ＤＩＢ２００は、また、それぞれのソケット２１０（図４および図５参照）に接続されたＤＵＴ２２０の第２の複数６０２の１つ１つを含むが、ＤＵＴ２２０の第２の複数６０２は、ヒートパイプ冷却アセンブリ３９０（図１〜図３参照）によって冷却されない。代わりに、ＤＵＴ２２０の第２の複数６０２は、ＤＵＴ２２０の第２の複数６０２の上方に配置されるファン２４０によって生成された周囲空気フロー６９９によって冷却される。別のファンは、ＤＵＴ２２０の第２の複数６０２の下方に位置してよく、ＤＵＴ２２０の第２の複数６０２を冷却する周囲空気フロー６９９の生成を補助する。

特定の実施形態の前述の説明は、例示または説明の目的のために提供されている。それらは、本開示を包括的、または開示されたまさにその形態に限定するよう意図されてはいなく、上記の教示によれば、多くの変形例およびバリエーションが可能である。本実施形態は、本開示の原理、およびその実用的な応用を最も良く説明すべく、選ばれ、且つ説明されたことで、意図した特定の用途に適するように、当業者が本開示、およびさまざまな変形例を有するさまざまな実施形態を最も良く利用することが可能となる。本開示の範囲は、本明細書に添付された特許請求の範囲およびそれらの均等物によって定義されることを意図する。

Claims (20)

1. ＤＵＴ（テスト対象デバイス）の第１の面に接触することが動作可能である第１のプレートと、
   前記ＤＵＴの第２の面に接触することが動作可能で、さらに前記第１のプレートと対向し、且つ離間され、前記第１のプレートとの間で前記ＤＵＴを受け取るように配置される第２のプレートと、
   前記第１のプレートに連結される第１のヒートパイプおよび前記第２のプレートに連結される第２のヒートパイプと、
   前記第１のプレートおよび前記第２のプレートからある長さだけ離れて配置され、さらに前記第１のヒートパイプまたは前記第２のヒートパイプのうち少なくとも１つに連結され、さらに複数のフィンを有するヒートシンクとを備える
   冷却装置。
2. 周囲空気フローを前記ヒートシンクに生成することが動作可能であるファンをさらに備える、請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記第２のプレートが前記第１のプレートと可動結合し、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが、クランプ位置で動作可能であり、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間で前記ＤＵＴを固定し、解放位置で、前記第１のプレートと前記第２のプレートと間で前記ＤＵＴの移動を可能とすることが動作可能である、請求項１または２に記載の冷却装置。
4. 前記第１のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
   前記第１のヒートパイプが蒸発領域を有し、
   前記蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法に収まるように配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載の冷却装置。
5. 前記第２のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
   前記第２のヒートパイプが蒸発領域を有し、
   前記蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法に収まるように配置される、請求項１から４のいずれか一項に記載の冷却装置。
6. 前記第１のヒートパイプが前記ヒートシンクと接触する第１の凝縮領域を有し、
   前記第２のヒートパイプが前記ヒートシンクと接触する第２の凝縮領域を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の冷却装置。
7. 前記ＤＵＴを受け取り前記ＤＵＴに連結することが動作可能であるソケットに、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが隣接して配置される、請求項１から６のいずれか一項に記載の冷却装置。
8. ＤＵＴ（テスト対象デバイス）の第１の面に接触することが動作可能である第１のプレートと、
   前記ＤＵＴの第２の面に接触することが動作可能で、さらに前記第１のプレートと対向し、且つ離間され、前記第１のプレートとの間で前記ＤＵＴを受け取るように配置される第２のプレートと、
   前記第１のプレート内に配置される第１の蒸発領域と、第１の長さ分だけ前記第１の蒸発領域から分離された第１の凝縮領域とを有する第１のヒートパイプと、
   前記第２のプレート内に配置される第２の蒸発領域と、第２の長さ分だけ前記第２の蒸発領域から分離された第２の凝縮領域とを有する第２のヒートパイプと、
   前記第１の凝縮領域または前記第２の凝縮領域のうち少なくとも１つに連結され、さらに複数のフィンを有するヒートシンクとを備える
   冷却装置。
9. 周囲空気フローを前記ヒートシンクに生成することが動作可能であるファンをさらに備える、請求項８に記載の冷却装置。
10. 前記第２のプレートが前記第１のプレートと可動結合し、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間で前記ＤＵＴを固定することがクランプ位置で動作可能であり、解放位置で、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間で前記ＤＵＴの移動を可能とすることが動作可能である、請求項８または９に記載の冷却装置。
11. 前記第１のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
    前記第１の蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法内に位置する、請求項８から１０のいずれか一項に記載の冷却装置。
12. 前記第２のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
    前記第２の蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法内に位置する、請求項８から１１のいずれか一項に記載の冷却装置。
13. 前記ＤＵＴを受け取り前記ＤＵＴに連結することが動作可能であるソケットに、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが隣接して配置される、請求項８から１２のいずれか一項に記載の冷却装置。
14. ＤＵＴ（テスト対象デバイス）をテストすることが動作可能であるテスト実行モジュールと、
    前記ＤＵＴと、前記テスト実行モジュールとの間でテスト情報を伝達することが動作可能であるＤＵＴインタフェースボード（ＤＩＢ）とを備え、
    前記ＤＩＢが、
    前記ＤＵＴを受け取り、連結することが動作可能であるソケットを含むハウジングおよびロードボードと、
    前記ＤＵＴの第１の面に接触することが動作可能である第１のプレートと、
    前記ＤＵＴの第２の面に接触することが動作可能で、さらに前記第１のプレートと対向し、且つ離間され、前記第１のプレートとの間で前記ＤＵＴを受け取るように配置される第２のプレートと、前記ソケットが前記第１のプレートおよび前記第２のプレートに隣接して配置される第２のプレートと、
    前記第１のプレートに連結される第１のヒートパイプおよび前記第２のプレートに連結される第２のヒートパイプと、
    前記第１のプレートおよび前記第２のプレートからある長さだけ離れて配置され、さらに前記第１のヒートパイプまたは前記第２のヒートパイプのうち少なくとも１つに連結され、さらに複数のフィンを含むヒートシンクとを有する、
    テスト装置。
15. 前記ＤＩＢが周囲空気フローを前記ヒートシンクに生成することが動作可能であるファンをさらに有する、請求項１４に記載のテスト装置。
16. 前記第２のプレートが前記第１のプレートと可動結合し、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートは、クランプ位置で、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間で前記ＤＵＴを固定することが動作可能であり、解放位置で、前記第１のプレートと前記第２のプレートとの間で前記ＤＵＴの移動を可能とすることが動作可能である、請求項１４または１５に記載のテスト装置。
17. 前記第１のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
    前記第１のヒートパイプが蒸発領域を有し、
    前記蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法に収まるように配置される、請求項１４から１６のいずれか一項に記載のテスト装置。
18. 前記第２のプレートが厚さ寸法およびヒートシンク材を有し、
    前記第２のヒートパイプが蒸発領域を有し、
    前記蒸発領域の少なくとも一部分が前記厚さ寸法に収まるように配置される、請求項１４から１７のいずれか一項に記載のテスト装置。
19. 前記第１のヒートパイプが前記ヒートシンクと接触する凝縮領域を有する、請求項１４から１８のいずれか一項に記載のテスト装置。
20. 前記第２のヒートパイプが前記ヒートシンクと接触する凝縮領域を有する、請求項１４から１９のいずれか一項に記載のテスト装置。

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