JP2019060016A5 - - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
Description
[0069]バッキング板361とカバー板362との間に、複数のチャネル369が配置されうる。一または複数の実施形態では、図7Bに示すように、バッキング板361は、バッキング板361の裏側に形成された複数のチャネル369を有していてよく、カバー板362は各チャネルの上のキャップ/カバーを提供する。他の実施形態では、複数のチャネル369は、(図7Cに示すように)部分的にバッキング板361に、部分的にカバー板362に形成されうる。また、他の実施形態では、図7Aに示すように、複数のチャネル369は完全にカバー板362内に形成され、バッキング板361は、複数のチャネル369の各々を蓋しうる/カバーしうる。
[0070]一部の実施形態では、バッキング板361とカバー板362とは互いに連結されうる。幾つかの実施形態では、複数のチャネル369は、冷却液などの冷却流体を流すように構成され、バッキング板361とカバー板362とは、複数のチャネル369に送られる冷却液の漏れを防止するために互いに連結され、実質的な防水又は液密シール(例:バッキング板361とカバー板362との間の流体又は液体シール)を形成する。つまり、冷却流体は、チャネル369と直接接触するということである。例えば、幾つかの実施形態では、バッキング板361とカバー板362とは互いにろう付けされて実質的な防水シールを形成する、あるいは、バッキング板361とカバー板362とは拡散接合、ろう付け、糊付け、ピン止め、リベット打ち、又は他のいずれかの固定手段によって結合されて、液体シールを形成し、バッキング板361とカバー板362との間に形成されたチャネル369は、冷却流体と直接接触する。特定の実施形態では、バッキング板361とカバー板362とは、互いに電子ビーム溶接される。
[0077]図8に、複数の円弧部400を含む流れパターン又は流路を示す。図示した実施形態では、円弧部は実質的に同心である。図示した特定の実施形態では、少なくとも8つの円弧部400と、単一の注入部と単一の排出部が存在する。図8において、注入端部390は注入列402に流体接続されている。図8において、円弧部400aと円弧部400bとで第1の円弧部のペアが形成され、円弧部400c、及び円弧部400dにより第2の円弧部のペアが形成されている。円弧部400aと400bとを含む第1の円弧部のペアは、分岐(split)接続420によって円弧部400eと400fとを含む第2の円弧部のペアに流体接続されている。したがって、図8では、注入列402は、円弧部400aと円弧部400bとを含む第1の円弧部のペアと、円弧部400eと400fとを含む第2の円弧部のペアに流体の流れを分割あるいは分ける分岐接続420に流体接続された注入端部に流体接続されている。幾つかの実施形態では、流れパターンは、注入列402の第1の側面401に円弧部400a、円弧部400b、円弧部400c及び円弧部400dを含み、注入列402の第2の側面403に円弧部400e、円弧部400f、円弧部400g及び円弧部400hを含む。したがって、第1の側面401は、2つの円弧部のペアを含み、第1の側面の反対側の第2の側面403は、2つの円弧部のペアを含む。図8を再度参照すると、流れパターンのペアの隣接する円弧部は、湾曲部において流体連結されている。したがって、図8において、円弧部400aと円弧部400bとは湾曲部405で流体連結され、円弧部400cと円弧部400dとは湾曲部407で流体連結され、円弧部400eと円弧部400fとは湾曲部409で連結され、円弧部400gと円弧部400hとは湾曲部411で連結されている。湾曲部413は円弧部400bと円弧部400cとを流体連結し、湾曲部415は円弧部400fと円弧部400gとを流体連結している。湾曲部417は、注入円弧部402を円弧部400dと円弧部400hとに流体連結する分岐接続420を提供する。したがって、分岐接続420は、三方接続と見なされる。図8において、矢印は、円弧部内で流れる流体の方向を示している。したがって、液体であってよい流体は、注入端部390を通り注入列402に沿って分岐接続420まで流れ、分岐接続420において流れは第1の側面401と第2の側面403の2つの方向に分流する。第1の側面において、流体は、円弧部400dを注入列402の流れの反対方向に流れ、湾曲部407を回った後に、円弧部400cを注入列402の流れと同じ方向に流れ、その後湾曲部413を回って、円弧部400bを注入列402の流れ方向とは反対の方向に流れて湾曲部405を回り、円弧部400aを注入列402と同じ方向に流れる。流体は、円弧部400aから排出端部392に向かって流れる。第2の側面403でも同様の流れパターンが見られ、第2の側面403では、液体の形態の流体が注入列402内を図示した方向に分岐接続420まで流れ、その後、注入列402の流れ方向とは反対の方向に円弧部400hへ流れ、湾曲部411を回ってから、円弧部400gを注入列402の流れと同じ方向に流れ、湾曲部415を回って、注入列402の流れとは反対の方向に円弧部400fへ流れ、湾曲部409を回って、円弧部400eを注入列402と同じ流れ方向に流れる。流体は、一または複数の実施形態にしたがって、注入列402から排出端部392に向かって流れ、排出端部392においてその後再循環し、冷却される。したがって、図示した実施形態では、少なくとも8つの円弧部400と少なくとも5つの湾曲部、及び単一の注入口及び単一の排出口が存在する。図8に示す実施形態に示される注入端部と排出端部を逆にすることができ、その結果、流体は直前に説明したものとは逆の方向に流れることになる。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024007743A JP2024056710A (ja) | 2017-08-18 | 2024-01-23 | 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/680,975 US10685821B2 (en) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | Physical vapor deposition processing systems target cooling |
US15/680,975 | 2017-08-18 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024007743A Division JP2024056710A (ja) | 2017-08-18 | 2024-01-23 | 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019060016A JP2019060016A (ja) | 2019-04-18 |
JP2019060016A5 true JP2019060016A5 (ja) | 2021-11-11 |
JP7426773B2 JP7426773B2 (ja) | 2024-02-02 |
Family
ID=65360734
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018153711A Active JP7426773B2 (ja) | 2017-08-18 | 2018-08-17 | 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却 |
JP2024007743A Pending JP2024056710A (ja) | 2017-08-18 | 2024-01-23 | 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024007743A Pending JP2024056710A (ja) | 2017-08-18 | 2024-01-23 | 物理的気相堆積処理システムのターゲットの冷却 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10685821B2 (ja) |
JP (2) | JP7426773B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10685821B2 (en) * | 2017-08-18 | 2020-06-16 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition processing systems target cooling |
EP3680598A1 (de) * | 2019-01-08 | 2020-07-15 | Linde GmbH | Verfahren zum herstellen eines plattenwärmetauschers sowie plattenwärmetauscher mit thermoelementen oder messwiderständen |
US11564292B2 (en) * | 2019-09-27 | 2023-01-24 | Applied Materials, Inc. | Monolithic modular microwave source with integrated temperature control |
US11860528B2 (en) * | 2020-12-21 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber substrate processing platform |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3649512A (en) | 1970-06-25 | 1972-03-14 | Varian Associates | Large area sputtering target electrode structure |
US4569745A (en) | 1982-10-05 | 1986-02-11 | Fujitsu Limited | Sputtering apparatus |
JPS5956738U (ja) | 1982-10-05 | 1984-04-13 | 富士通株式会社 | スパツタ用タ−ゲツト |
DE3613018A1 (de) | 1986-04-17 | 1987-10-22 | Santos Pereira Ribeiro Car Dos | Magnetron-zerstaeubungskathode |
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US7815782B2 (en) | 2006-06-23 | 2010-10-19 | Applied Materials, Inc. | PVD target |
CN101104921A (zh) | 2006-07-14 | 2008-01-16 | 应用材料股份有限公司 | 冷却式阳极 |
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CN108431926A (zh) | 2015-11-12 | 2018-08-21 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有冷却结构的溅射靶背衬板组装件 |
JP6636796B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2020-01-29 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
US10325763B2 (en) | 2017-01-20 | 2019-06-18 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition processing systems target cooling |
US10685821B2 (en) * | 2017-08-18 | 2020-06-16 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition processing systems target cooling |
-
2017
- 2017-08-18 US US15/680,975 patent/US10685821B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-17 JP JP2018153711A patent/JP7426773B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-06 US US16/867,878 patent/US11037769B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-11 US US17/316,883 patent/US11515132B2/en active Active
-
2024
- 2024-01-23 JP JP2024007743A patent/JP2024056710A/ja active Pending
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